JPH08227805A - 高圧電子部品 - Google Patents
高圧電子部品Info
- Publication number
- JPH08227805A JPH08227805A JP7032524A JP3252495A JPH08227805A JP H08227805 A JPH08227805 A JP H08227805A JP 7032524 A JP7032524 A JP 7032524A JP 3252495 A JP3252495 A JP 3252495A JP H08227805 A JPH08227805 A JP H08227805A
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- JP
- Japan
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- case
- heat
- input
- resin
- electronic component
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、小型で、内部熱応力のバランスがよ
く、放熱効果のよい樹脂充填型の高圧電子部品を提供す
る。 【構成】高圧抵抗の発熱部品５、コンデンサンの非発熱
部品２、複数個の入出力コネクタタ２がケ−ス１に樹脂
封止されている樹脂充填型高圧電子部品において、入出
力コネクタ２が筒状をしており、その片端の接合部４が
ケ−ス１内部にあって、その他端がケ−ス１から突出し
ており、発熱部品５が、入出力コネクタ２の少なくとも
一対間に介在もしくは囲まれて配置されていることを特
徴とする樹脂充填型高圧電子部品。
く、放熱効果のよい樹脂充填型の高圧電子部品を提供す
る。 【構成】高圧抵抗の発熱部品５、コンデンサンの非発熱
部品２、複数個の入出力コネクタタ２がケ−ス１に樹脂
封止されている樹脂充填型高圧電子部品において、入出
力コネクタ２が筒状をしており、その片端の接合部４が
ケ−ス１内部にあって、その他端がケ−ス１から突出し
ており、発熱部品５が、入出力コネクタ２の少なくとも
一対間に介在もしくは囲まれて配置されていることを特
徴とする樹脂充填型高圧電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フライバックトランス
などの高圧電子部品に関し、特に一つの絶縁ケース内に
発熱部品を収納し、それらの回りに絶縁樹脂を充填して
なる樹脂充填型高圧電子部品に関する。
などの高圧電子部品に関し、特に一つの絶縁ケース内に
発熱部品を収納し、それらの回りに絶縁樹脂を充填して
なる樹脂充填型高圧電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂充填型高圧電子部品は、例え
ば、図７に示すように、ケース２０内に高圧抵抗２１お
よびコンデンサ２２を樹脂（図示せず）により充填した
構造をしている。この場合、高圧抵抗２１の発熱により
コンデンサ２２の電気的特性および信頼性が劣化するの
を防止するために、高圧抵抗２１とコンデンサ２２との
間に十分な間隔ｄを設けて、高圧抵抗２１の発熱による
コンデンサ２２の熱影響を小さくするような構造に設計
されている。
ば、図７に示すように、ケース２０内に高圧抵抗２１お
よびコンデンサ２２を樹脂（図示せず）により充填した
構造をしている。この場合、高圧抵抗２１の発熱により
コンデンサ２２の電気的特性および信頼性が劣化するの
を防止するために、高圧抵抗２１とコンデンサ２２との
間に十分な間隔ｄを設けて、高圧抵抗２１の発熱による
コンデンサ２２の熱影響を小さくするような構造に設計
されている。
【０００３】また、図８に示すように、高圧抵抗２１と
コンデンサ２２との間に空隙２３を設けて、高圧抵抗２
１のコンデンサ２２に対する熱伝導を遮断する構造のも
のもある。
コンデンサ２２との間に空隙２３を設けて、高圧抵抗２
１のコンデンサ２２に対する熱伝導を遮断する構造のも
のもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
樹脂充填型高圧電子部品は、間隔ｄを設けたり、空間２
３を設けたりするので、形状が大きくなり、また、発熱
源である高圧抵抗２１の両側の樹脂の量が相違するた
め、熱応力が発生し、コンデンサ２２の容量減少等の電
気的特性および耐圧劣化等の信頼性に問題があった。
樹脂充填型高圧電子部品は、間隔ｄを設けたり、空間２
３を設けたりするので、形状が大きくなり、また、発熱
源である高圧抵抗２１の両側の樹脂の量が相違するた
め、熱応力が発生し、コンデンサ２２の容量減少等の電
気的特性および耐圧劣化等の信頼性に問題があった。
【０００５】したがって、本発明は、小型で、内部熱応
力のバランスがよく、放熱効果のすぐれた樹脂充填型の
高圧電子部品を提供することを目的とする。
力のバランスがよく、放熱効果のすぐれた樹脂充填型の
高圧電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数
個の入出力コネクタタがケースに樹脂封止されている樹
脂充填型高圧電子部品において、前記入出力コネクタが
筒状をしており、その一端が前記ケース内部にあって、
その他端が前記ケースから突出しており、前記発熱部品
が、前記入出力コネクタ間に介在し又は前記入出力コネ
くタに囲まれて配置されていることを特徴とする。
成するために、少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数
個の入出力コネクタタがケースに樹脂封止されている樹
脂充填型高圧電子部品において、前記入出力コネクタが
筒状をしており、その一端が前記ケース内部にあって、
その他端が前記ケースから突出しており、前記発熱部品
が、前記入出力コネクタ間に介在し又は前記入出力コネ
くタに囲まれて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は、高圧抵抗等の発熱部品を、筒状の入
出力コネクタ間に配置しているので、発熱による熱応力
のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを筒状と
しているので、放熱作用がある。
出力コネクタ間に配置しているので、発熱による熱応力
のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを筒状と
しているので、放熱作用がある。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例の斜視図、図２
は図１の底面図、図３は図１の等価回路図である。
して説明する。図１は本発明の一実施例の斜視図、図２
は図１の底面図、図３は図１の等価回路図である。
【０００９】図１および図２において、１はエンジニア
リングプラスチックからなるケースで、このケース１の
内部で一辺側よりには、４個のコネクタ２が、上側をケ
ース１から突出させ、下側をケース１の底辺より上方に
位置させて四辺形状に配置されている。このうち、二つ
のコネクタ２はケース１の一辺に近接して配置され、他
の二つのコネクタ２はケース１の中央部側に配置されて
いる。これらのコネクタ２は、エンジニアリングプラス
チックからなる中空円筒形状をしており、内部に外部接
続用のリード線（図示せず）がそれぞれ挿入される。ま
た、これらのコネクタ２の下端には、上記リード線との
接合部４が、それぞれ設けられている。この接合部４
は、金属端子、導電性ゴム、金属バネ等よりなる。
リングプラスチックからなるケースで、このケース１の
内部で一辺側よりには、４個のコネクタ２が、上側をケ
ース１から突出させ、下側をケース１の底辺より上方に
位置させて四辺形状に配置されている。このうち、二つ
のコネクタ２はケース１の一辺に近接して配置され、他
の二つのコネクタ２はケース１の中央部側に配置されて
いる。これらのコネクタ２は、エンジニアリングプラス
チックからなる中空円筒形状をしており、内部に外部接
続用のリード線（図示せず）がそれぞれ挿入される。ま
た、これらのコネクタ２の下端には、上記リード線との
接合部４が、それぞれ設けられている。この接合部４
は、金属端子、導電性ゴム、金属バネ等よりなる。
【００１０】４個のコネクタ２に囲まれた四辺形状の内
部には、発熱部品として、例えば、高圧抵抗５が配置さ
れている。この高圧抵抗５はアルミナ基板にグレーズ抵
抗を印刷したものである。ケース１のコネクタ２に囲ま
れた四辺形の外部で、ケース１の他辺側には非発熱部品
として、例えば、コンデンサ６が配置される。コネクタ
２の接合部４、高圧抵抗５の端子、コンデンサ６の端子
は、それぞれリード線７により接続される。この接続の
態様が図２に、その等価回路が図３に示される。この結
線後、ケース１にエンジニアリングプラスチックからな
る絶縁性の充填樹脂（図示せず）を注入して、前記部材
は一体化される。なお、図３の等価回路において、点線
で示したように、アプリケーションによっては、入力側
となるコネクタ２と出力側となるコネクタ２との間に、
電流制限用の抵抗Ｒが接続されることもある。
部には、発熱部品として、例えば、高圧抵抗５が配置さ
れている。この高圧抵抗５はアルミナ基板にグレーズ抵
抗を印刷したものである。ケース１のコネクタ２に囲ま
れた四辺形の外部で、ケース１の他辺側には非発熱部品
として、例えば、コンデンサ６が配置される。コネクタ
２の接合部４、高圧抵抗５の端子、コンデンサ６の端子
は、それぞれリード線７により接続される。この接続の
態様が図２に、その等価回路が図３に示される。この結
線後、ケース１にエンジニアリングプラスチックからな
る絶縁性の充填樹脂（図示せず）を注入して、前記部材
は一体化される。なお、図３の等価回路において、点線
で示したように、アプリケーションによっては、入力側
となるコネクタ２と出力側となるコネクタ２との間に、
電流制限用の抵抗Ｒが接続されることもある。
【００１１】つぎに、コネクタと高圧抵抗との関係配置
の変形例について説明する。図４はコネクタが二つの場
合で、これれのコネクタ２ａ、２ｂ間に、それらの対抗
方向に直角に、高圧抵抗５を介在して配置したものであ
る。図５は３個のコネクタが３角形の頂点に存在する場
合で、３角形の２辺を２等分する方向に、高圧抵抗５を
配置したものである。図６は、図５と同様に、３個のコ
ネクタが３角形の頂点に存在する場合で、３角形の１辺
を垂直２等分する方向に、高圧抵抗５を配置したもので
ある。図４乃至図６に示す変形例においても、熱応力の
均衡性と熱放出の作用を行わせることができる。
の変形例について説明する。図４はコネクタが二つの場
合で、これれのコネクタ２ａ、２ｂ間に、それらの対抗
方向に直角に、高圧抵抗５を介在して配置したものであ
る。図５は３個のコネクタが３角形の頂点に存在する場
合で、３角形の２辺を２等分する方向に、高圧抵抗５を
配置したものである。図６は、図５と同様に、３個のコ
ネクタが３角形の頂点に存在する場合で、３角形の１辺
を垂直２等分する方向に、高圧抵抗５を配置したもので
ある。図４乃至図６に示す変形例においても、熱応力の
均衡性と熱放出の作用を行わせることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、高圧抵抗等の発熱部品を、筒
状の入出力コネクタ間に配置しているので、発熱による
熱応力のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを
筒状としていることにより放熱効果が向上する。したが
って、電気的特性および信頼性が向上する。また、本発
明は、従来例のように、高圧抵抗などの発熱部品とコン
デンサなどの非発熱部品とを離す必要がなく、また、そ
の間に空隙を設ける必要もないので、小型となる。
状の入出力コネクタ間に配置しているので、発熱による
熱応力のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを
筒状としていることにより放熱効果が向上する。したが
って、電気的特性および信頼性が向上する。また、本発
明は、従来例のように、高圧抵抗などの発熱部品とコン
デンサなどの非発熱部品とを離す必要がなく、また、そ
の間に空隙を設ける必要もないので、小型となる。
【図１】 本発明の高圧電子部品の一実施例の斜視図
【図２】 図１に示す高圧電子部品の底面図
【図３】 本発明の高圧電子部品の一実施例の等価回路
図
図
【図４】 本発明の高圧電子部品の変形例を示す平面図
【図５】 本発明の高圧電子部品の他の変形例を示す平
面図
面図
【図６】 本発明の高圧電子部品のさらに他の変形例を
示す平面図
示す平面図
【図７】 従来の高圧電子部品の平面図
【図８】 他の従来の高圧電子部品の平面図
１ ケース ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ コネクタ ４ 接合部 ５ 高圧抵抗 ６ コンデンサ ７ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数
個の入出力コネクタタがケースに樹脂封止されている樹
脂充填型高圧電子部品において、 前記入出力コネクタが筒状をしており、その一端が前記
ケース内部にあって、その他端が前記ケースから突出し
ており、前記発熱部品が、前記入出力コネクタ間に介在
し又は前記入出力コネクタに囲まれて配置されているこ
とを特徴とする樹脂充填型高圧電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03252495A JP3738855B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 高圧電子部品 |
| US08/907,916 US5844778A (en) | 1995-02-21 | 1997-08-11 | High-voltage electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03252495A JP3738855B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 高圧電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227805A true JPH08227805A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3738855B2 JP3738855B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=12361356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03252495A Expired - Lifetime JP3738855B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 高圧電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5844778A (ja) |
| JP (1) | JP3738855B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3582762A (en) * | 1968-04-27 | 1971-06-01 | Nippon Denso Co | Integrated circuit semiconductor-type voltage regulator and charging generator apparatus equipped with the same |
| US3880491A (en) * | 1974-05-30 | 1975-04-29 | Gen Electric | Male plug assembly incorporating power supply |
| US4345300A (en) * | 1980-04-07 | 1982-08-17 | Cts Corporation | Recessed circuit module |
| DE3440756A1 (de) * | 1984-11-08 | 1986-05-07 | CEAG Licht- und Stromversorgungstechnik GmbH, 6800 Mannheim | Stromversorgungsgeraet |
| US5006764A (en) * | 1989-07-17 | 1991-04-09 | Valmont Industries, Inc. | Fluorescent lamp ballast with end connector |
| US5075821A (en) * | 1990-11-05 | 1991-12-24 | Ro Associates | DC to DC converter apparatus |
| JPH04273112A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | モールド型チップ電子部品 |
| EP0605712B1 (en) * | 1992-07-17 | 1999-09-08 | Vlt Corporation | Packaging electrical components |
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| JPH06319054A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フライバックトランス |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP03252495A patent/JP3738855B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-08-11 US US08/907,916 patent/US5844778A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
| JP4632653B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3738855B2 (ja) | 2006-01-25 |
| US5844778A (en) | 1998-12-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050901 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051026 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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