JP7119119B2 - 配線基板、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
前記誘電体基板の前記第1面に位置するとともに、差動信号伝送を行う一対の差動信号
伝送線路と、を備え、
前記一対の差動信号伝送線路は、第1端部および第2端部を有する第1伝送線路と、第
3端部および第4端部を有する第2伝送線路と、を含み、
前記第2端部は、第1接続領域と、前記第1接続領域に隣接する櫛歯状の第1領域と、
を有し、
前記第4端部は、前記第1接続領域と対向して位置するとともに電子部品を介して前記
第1接続領域と接続される第2接続領域と、前記第2接続領域に隣接するとともに前記第
1領域に臨む櫛歯状の第2領域と、を有しており、
前記第1領域と前記第2領域とは間隔を空けて噛み合って位置し、
前記第1領域は、第1櫛歯と該第1櫛歯よりも前記第1接続領域に近い第2櫛歯とを有し、
前記第2領域は、第3櫛歯と該第3櫛歯よりも前記第2接続領域に近い第4櫛歯とを有しており、
前記第2櫛歯の長さが前記第1櫛歯の長さよりも長く、前記第4櫛歯の長さが前記第3櫛歯の長さよりも長い。
第2面を有する基体と、
前記基体の前記第2面から突出している台座と、を備え、
前記配線基板が前記台座に配置されている。
第2面を有する基体と、
前記基体の前記第2面に位置しているヒートシンクと、を備え、
前記配線基板が前記ヒートシンクに配置されている。
前記配線基板に搭載された電子部品と、を備える。
<配線基板>
<第1実施形態>
図1及び図2に示すように、第1実施形態の配線基板1は、誘電体基板2と、一対の差動信号伝送線路3,4と、第1接地配線5と、第2接地配線6と、第3接地配線7とを含む。
第2実施形態は、第1領域31と第2領域41の構成が第1実施形態と異なること以外は、第1実施形態の配線基板1と同じであるので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。第1実施形態では、第1櫛歯31の各櫛歯31aと第2領域41の各櫛歯41aは、櫛歯の長さが同じであるが、図3に示すように、本実施形態では、長さが異なっている。上記のように、櫛歯の長さと伝送信号の周波数との関係により、第1領域31および第2領域41の中で櫛歯の長さを異ならせることで、より広帯域での伝送特性の改善が可能となる。本実施形態では、第1領域31は、接続領域30に近い側の第2櫛歯の長さが、接続領域30から遠い側の第1櫛歯の長さより長くなっている。第2領域41は、接続領域40に近い側の第4櫛歯の長さが、接続領域40から遠い側の第3櫛歯の長さより長くなっている。このように、櫛歯の長さを半導体素子からの距離に応じて変えることで、インピーダンス不整合を低減できると同時に、高周波信号の反射を低減することができる。
第3実施形態は、第1領域31と第2領域41の構成が第1実施形態と異なること以外は、第1実施形態の配線基板1と同じであるので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。第1領域31と第2領域41の各櫛歯31a,41aの先端が、半円状またはR形状である。本実施形態では、図4に示すように、櫛歯の先端が半円状である。このような先端形状とすることで、櫛歯の先端において、櫛歯の中心から外形線までの距離が等しくなる。たとえば、先端形状が矩形状であれば、角部分において、櫛歯の中心から外形線までの距離が、他の部分よりも長くなる。櫛歯の先端が半円状であれば、櫛歯の中心から外形線までの距離が等しくなる。また、櫛歯の先端の角を丸めたR形状であれば、矩形状に比べて距離の差が小さくなる。
図5に示すように、電子部品搭載用パッケージ10は、配線基板1を含み、光半導体素子等の電子部品21を搭載するためのパッケージである。電子装置100は、光通信装置を用いて光信号を受発信する半導体装置であり、電子部品搭載用パッケージ10と、該電子部品搭載用パッケージ10に搭載された電子部品21とを含んで構成される。
2 誘電体基板
2a 誘電体基板の第1面
3 第1伝送線路
3a 第1端部
3b 第2端部
4 第2伝送線路
4a 第3端部
4b 第4端部
5 第1接地配線
6 第2接地配線
7 第3接地配線
10 電子部品搭載用パッケージ
11 基体
11a 基体の第2面
11b 貫通孔
12 台座
14 ヒートシンク
14a 表面
16 接続基板
18 接続端子
18a 一端部
21 電子部品
22 ボンディングワイヤ
30 第1接続領域
31 第1櫛歯領域(第1領域)
31a 第1領域の櫛歯
40 第2接続領域
41 第2櫛歯領域(第2領域)
41a 第2領域の櫛歯
50 蓋体
50a 窓部材
100 電子装置
120 第1台座部分
121 第2台座部分
Claims (9)
- 第1面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記第1面に位置するとともに、差動信号伝送を行う一対の差動信号伝送線路と、を備え、
前記一対の差動信号伝送線路は、第1端部および第2端部を有する第1伝送線路と、第3端部および第4端部を有する第2伝送線路と、を含み、
前記第2端部は、第1接続領域と、前記第1接続領域に隣接する櫛歯状の第1領域と、を有し、
前記第4端部は、前記第1接続領域と対向して位置するとともに電子部品を介して前記第1接続領域と接続される第2接続領域と、前記第2接続領域に隣接するとともに前記第1領域に臨む櫛歯状の第2領域と、を有しており、
前記第1領域と前記第2領域とは間隔を空けて噛み合って位置し、
前記第1領域は、第1櫛歯と該第1櫛歯よりも前記第1接続領域に近い第2櫛歯とを有し、
前記第2領域は、第3櫛歯と該第3櫛歯よりも前記第2接続領域に近い第4櫛歯とを有しており、
前記第2櫛歯の長さが前記第1櫛歯の長さよりも長く、前記第4櫛歯の長さが前記第3櫛歯の長さよりも長い、配線基板。 - 第1面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記第1面に位置するとともに、差動信号伝送を行う一対の差動信号伝送線路と、を備え、
前記一対の差動信号伝送線路は、第1端部および第2端部を有する第1伝送線路と、第3端部および第4端部を有する第2伝送線路と、を含み、
前記第2端部は、第1接続領域と、前記第1接続領域に隣接する櫛歯状の第1領域と、を有し、
前記第4端部は、前記第1接続領域と対向して位置するとともに電子部品を介して前記第1接続領域と接続される第2接続領域と、前記第2接続領域に隣接するとともに前記第1領域に臨む櫛歯状の第2領域と、を有しており、
前記第1領域と前記第2領域とは間隔を空けて噛み合って位置し、
前記第1領域は、前記第1接続領域に近い側の櫛歯の長さが、前記第1接続領域から遠い側の櫛歯の長さより長く、
前記第2領域は、前記第2接続領域に近い側の櫛歯の長さが、前記第2接続領域から遠い側の櫛歯の長さより長い、配線基板。 - 第1面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記第1面に位置するとともに、差動信号伝送を行う一対の差動信号伝送線路と、を備え、
前記一対の差動信号伝送線路は、第1端部および第2端部を有する第1伝送線路と、第3端部および第4端部を有する第2伝送線路と、を含み、
前記第2端部は、第1接続領域と、前記第1接続領域に隣接する櫛歯状の第1領域と、を有し、
前記第4端部は、前記第1接続領域と対向して位置するとともに電子部品を介して前記第1接続領域と接続される第2接続領域と、前記第2接続領域に隣接するとともに前記第1領域に臨む櫛歯状の第2領域と、を有しており、
前記第1領域と前記第2領域とは間隔を空けて噛み合って位置し、
前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方は、櫛歯の先端が、半円状またはR形状である、配線基板。 - 前記第1接続領域と前記第1領域との距離D1および前記第2接続領域と前記第2領域との距離D2は、前記一対の差動信号伝送線路を伝送する電気信号の波長をλとしたとき、λ/4以下である、請求項1~3のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記第1領域の櫛歯の長さおよび前記第2領域の櫛歯の長さは、前記一対の差動信号伝送線路を伝送する電気信号の波長をλとしたとき、λ/4以下である、請求項1~4のいずれか1つに記載の配線基板。
- 請求項1~5のいずれか1つに記載の配線基板と、
第2面を有する基体と、
前記基体の前記第2面から突出している台座と、を備え、
前記配線基板が前記台座に配置されている、電子部品搭載用パッケージ。 - 請求項1~5のいずれか1つに記載の配線基板と、
第2面を有する基体と、
前記基体の前記第2面に位置しているヒートシンクと、を備え、
前記配線基板が前記ヒートシンクに配置されている、電子部品搭載用パッケージ。 - 前記基体の前記第2面を覆う蓋体をさらに備える、請求項6または7に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 請求項6~8のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載された電子部品と、を備える、電子装置。
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