CN111801857A - 发光元件搭载用基板以及发光装置 - Google Patents

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Abstract

发光元件搭载用基板(A1)具备：基板(10)，包含陶瓷；元件用端子(11a)，被设置于基板(10)的表面(10a)，搭载发光元件(30)；电源用端子(12a)，被设置于基板(10)，连接外部电源；以及布线部(14a)，被设置于基板(10)的内部，将元件用端子(11a)与电源用端子(12a)电连接。此外，布线部(14a)具有：第1导体(15a)，在基板(10)的面方向延伸；以及第2导体(16a)，相对于第1导体(15a)在与表面(10a)相反的一侧大致平行地延伸，与第1导体(15a)并联地连接。

Description

发光元件搭载用基板以及发光装置
技术领域
公开的实施方式涉及发光元件搭载用基板以及发光装置。
背景技术
以往，作为用于搭载发光元件的发光元件搭载用基板，已知有如下一种基板，其具有：在绝缘基板上形成的发光元件连接端子焊盘以及外部连接端子焊盘；以及在绝缘基板上形成并将该两个焊盘之间电连接的导体布线(例如，参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-199167号公报
发明内容
实施方式的一方式所涉及的发光元件搭载用基板具备：基板，包含陶瓷；元件用端子，被设置于所述基板的表面，搭载发光元件；电源用端子，被设置于所述基板，连接外部电源；以及布线部，被设置于所述基板的内部，将所述元件用端子与所述电源用端子电连接。此外，所述布线部具有：第1导体，在所述基板的面方向上延伸；以及第2导体，相对于所述第1导体在与所述表面相反的一侧大致平行地延伸，与所述第1导体并联地连接。
此外，实施方式的一方式所涉及的发光装置具备：上述记载的发光元件搭载用基板；以及在所述发光元件搭载用基板的所述元件用端子搭载的发光元件。
附图说明
图1A是实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的立体图。
图1B是图1A所示的A-A线的向视剖视图。
图1C是图1A所示的B-B线的向视剖视图。
图1D是图1A所示的C-C线的向视剖视图。
图1E是图1A所示的D-D线的向视剖视图。
图2是实施方式的变形例1所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图3是实施方式的变形例2所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图4是实施方式的变形例3所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图5是实施方式的变形例4所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图6是实施方式的变形例5所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图7A是实施方式的变形例6所涉及的发光元件搭载用基板的剖视图。
图7B是实施方式的变形例6所涉及的发光元件搭载用基板的另一剖视图。
图8是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的一制造工序的俯视图。
图9是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的另一制造工序的俯视图。
图10是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的另一制造工序的俯视图。
图11是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的另一制造工序的剖视图。
具体实施方式
在上述的现有技术中，降低布线导体的电感是困难的，因此，当通过外部电源使发光元件脉冲驱动时，存在脉冲波形从矩形形状衰减了的情况。因此，发光元件的发光输出可能产生大的偏差。下述所示的实施方式的一个方式是鉴于上述而作出的。
以下，参照附图，来说明本申请所公开的发光元件搭载用基板以及发光装置的实施方式。此外，不言自明地，本发明并不限定于发光元件搭载用基板或者发光装置，能够应用于搭载了发光元件以外的具有发热性的电气元件整体的基板、装置。
这里，作为具有发热性的电气元件，能够列举大规模集成电路(LSI：Large ScaleIntegrated circuit)、电荷耦合元件(CCD：Charge Coupled Device，电荷耦合器件)、激光二极管(Laser Diode)以及发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等。以下所示的实施方式特别地作为激光二极管用而有用。
<实施方式>
首先，参照图1A～图1E，说明实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1的概要。如图1A所示那样，实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1具备包含陶瓷的平板状的基板10。此外，在该基板10的表面10a设置包含金属的元件用端子11a、11b。此外，在基板10设置电源用端子12a、12b。此外，在该情况下，图1A中示出了将元件用端子11a、11b以及电源用端子12a、12b设置于基板10的表面10a的构造，然而，电源用端子12a、12b不限于被设置于基板10的表面10a，还可以被设置于基板10的端面10c或者侧面10d。
元件用端子11a是搭载发光元件30的端子。元件用端子11b是在元件用端子11a搭载的发光元件30通过接合线等而连接的端子。此外，电源用端子12a、12b是连接未图示的外部电源的端子。
并且，如图1B～图1E所示那样，元件用端子11a与电源用端子12a经由布线部14a而电连接；元件用端子11b与电源用端子12b经由布线部14b而电连接。
如图1B所示那样，布线部14a被形成于基板10的内部，具有第1导体15a、第2导体16a、第1过孔导体17a、第2过孔导体18a、第3过孔导体19a、以及第4过孔导体20a。
此外，如图1C所示那样，布线部14b也被形成于基板10的内部，具有第1导体15b、第2导体16b、第1过孔导体17b、第2过孔导体18b、第3过孔导体19b、以及第4过孔导体20b。
此外，由于布线部14b具有与布线部14a同样的结构，因此，在以下的说明中，对布线部14a的结构进行说明，布线部14b的说明省略。
第1导体15a和第2导体16a均包含金属，并在基板10的面方向(即，与基板10的表面10a大致平行)上延伸。换言之，第1导体15a以及第2导体16a以沿着基板10的表面10a的方式延伸。此外，第1导体15a和第2导体16a均为一端侧延伸成到达元件用端子11a的下方，另一端侧延伸成到达电源用端子12a的下方。即，第1导体15a和第2导体16a在基板10的内部在厚度方向(即，与基板10的表面10a大致垂直)上并排地配置。这里，所谓“包含金属”意味着在一部分还可以包含金属以外的例如陶瓷。以下也是同样的意思。
此外，第2导体16a相对于第1导体15a而被配置于与表面10a相反的一侧。即，第2导体16a比第1导体15a更远离表面10a地配置。
第1过孔导体17a～第4过孔导体20a均包含金属，并在基板10的厚度方向上延伸。第1过孔导体17a被配置于元件用端子11a的下方，将该元件用端子11a和第1导体15a之间连接。第2过孔导体18a被配置于电源用端子12a的下方，将该电源用端子12a和第1导体15a之间连接。
第3过孔导体19a被配置于元件用端子11a的下方，将第1导体15a和第2导体16a之间连接。第4过孔导体20a被配置于电源用端子12a的下方，将第1导体15a和第2导体16a之间连接。
如到此为止说明的那样，布线部14a具有：按照第1过孔导体17a、第1导体15a以及第2过孔导体18a的顺序接线的布线；以及按照第1过孔导体17a、第1导体15a、第3过孔导体19a、第2导体16a、第4过孔导体20a、第1导体15a以及第2过孔导体18a的顺序接线的布线。即，元件用端子11a和电源用端子12a之间通过并联地形成布线的布线部14a而连接。
由此，与布线部14a是单线的布线的情况相比，能够降低布线部14a的布线电感。因此，根据实施方式，当利用与电源用端子12a、12b连接的外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够以接近矩形形状的状态来维持脉冲波形，因此，能够抑制发光元件30中的发光输出的偏差。
此外，在实施方式中，在布线部14a中能够增大在面方向上延伸的部位(即，第1导体15a以及第2导体16a)的剖面积。因此，根据实施方式，能够降低布线部14a的布线电阻。
此外，在实施方式中，如图1E所示那样，第1导体15a以及第2导体16a被配置成为在厚度薄的方向彼此是上下方向的状态下相互相向。由此，能够使第1导体15a和第2导体16a在基板10的厚度方向上接近。因此，根据实施方式，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
此外，在实施方式中，如图1B所示那样，在第1导体15a和第2导体16a之间存在基板10的陶瓷部位。如果假设由将第1导体15a和第2导体16a一体化并在面方向上延伸的粗导体构成布线部14a的情况下，在金属的粗导体和陶瓷的基板10中热膨胀率存在大的差异，因此，存在粗导体和基板10之间发生大的应力的情况。因此，在该情况下，发光元件搭载用基板A1的可靠性可能会下降。
然而，在实施方式中，通过将布线部14a的在面方向上延伸的部位分为第1导体15a和第2导体16a，并使它们之间存在陶瓷部位，能够降低在第1导体15a以及第2导体16a与基板10之间发生的应力。因此，根据实施方式，能够使发光元件搭载用基板A1的可靠性提高。
此外，在实施方式中，能够将热传导率高的第2导体16a配置于靠近基板10的背面10b的位置。此外，背面10b是基板10中的与表面10a相反的一侧的面。
由此，能够使从在元件用端子11a搭载的发光元件30发生的热经由在厚度方向上延伸的第1过孔导体17a、第3过孔导体19a以及第2导体16a，高效地排放到表面积大且散热性高的背面10b。因此，根据实施方式，例如当在背面10b设置了散热片型(fin type)等散热构件，能够提高向该散热构件的热传导率。
此外，在实施方式中，在俯视基板10的情况下，第1过孔导体17a和第3过孔导体19a被配置于大致相同的位置，第2过孔导体18a和第4过孔导体20a被配置于大致相同的位置。由此，在布线部14a中，能够延长由第1导体15a和第2导体16a并联连接的部位的长度。因此，根据实施方式，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
这里，所谓第1过孔导体17a和第3过孔导体19a被配置于大致相同的位置，是指在第1过孔导体17a和第3过孔导体19a之间存在基板10的厚度方向上重叠的部分的状态。第2过孔导体18a和第4过孔导体20a之间也是同样的。此外，第1导体15a和第2导体16a的长度可以大致相等。这里，所谓第1导体15a和第2导体16a之间的长度大致相等，是指第1导体15a和第2导体16a之间的长度的差为在这些第1导体15a以及第2导体16a的两端设置的过孔导体的直径以下的情况。所谓过孔导体的直径，是指在第1过孔导体17a、第2过孔导体18a、第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a的直径中最小的直径。
此外，在实施方式中，第1导体15a和第2导体16a之间还可以利用第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a以外的过孔导体来连接。例如，如图1B所示那样，第1导体15a的中间部分和第2导体16a的中间部分之间还可以利用第5过孔导体21a来连接。由此，能够使在第1导体15a中流过的电流和在第2导体16a中流过的电流更均等。
此外，如图1C所示那样，第1导体15b的中间部分和第2导体16b的中间部分之间还可以利用第5过孔导体21b来连接。由此，能够使在第1导体15b中流过的电流和在第2导体16b中流过的电流更均等。
此外，在实施方式中，将第1导体15a和第2导体16a均配置成与表面10a大致平行即可。由此，能够使第1导体15a和第2导体16a更接近地配置。
接下来，参照图1A，说明发光元件搭载用基板A1的进一步的详细结构。
基板10通过陶瓷而形成。作为该陶瓷，例如氧化铝、二氧化硅、莫来石、堇青石(Cordierite)、镁橄榄石、氮化铝、氮化硅、碳化硅或者玻璃陶瓷等是合适的。此外，关于基板10，从热传导率高并且热膨胀率接近于发光元件30这一点来看，可以包含氮化铝(AlN)作为主成分。
这里，所谓“包含氮化铝作为主成分”是指基板10以80质量％以上包含氮化铝。当基板10中包含的氮化铝是80质量％以上的情况下，发光元件搭载用基板A1的热传导率变高，能够使散热性提高。
此外，基板10可以包含90质量％以上的氮化铝。通过设氮化铝的含有量为90质量％以上，能够使基板10的热传导率为150W/mK以上，因此，能够实现散热性优异的发光元件搭载用基板A1。
元件用端子11a、11b由使金属粉末烧结而得的金属化膜形成即可。金属化膜能够以高强度粘接于构成基板10的陶瓷的表面，因此，能够实现可靠性高的发光元件搭载用基板A1。
此外，还可以在金属化膜的表面形成Ni等镀覆膜。此外，还可以在该镀覆膜的表面设置焊锡或Au-Sn镀覆膜。
在基板10的表面10a设置有密封用金属膜13，以便包围元件用端子11a、11b。密封用金属膜13是当设置盖部40以便覆盖在元件用端子11a搭载的发光元件30时，接合该盖部40的部位。
此外，电源用端子12a、12b也可以与元件用端子11a、11b同样地是金属化膜，并且也可以在电源用端子12a、12b形成镀覆膜。此外，第1过孔导体17a～第4过孔导体20a也可以是使金属粉末烧成而得的金属化膜。
在到此为止说明的发光元件搭载用基板A1上，搭载发光元件30和盖部40来构成发光装置。
发光元件30例如能够使用半导体激光器(也称为激光二极管)等。发光元件30被配置成，在一端面设置的放射面30a朝向发光元件搭载用基板A1的给定的方向。
发光元件30使用焊锡等导电性接合件而被接合于基板10上的元件用端子11a。此时，通过该导电性接合件，将在发光元件30的下表面设置的第1电极(未图示)与元件用端子11a电连接。
此外，在发光元件30的上表面设置的第2电极(未图示)和与元件用端子11a相邻的元件用端子11b使用接合线(未图示)等而电连接。
盖部40是用于对发光元件30等的被密封用金属膜13包围的区域进行气密密封的构件。盖部40能够包含金属材料、陶瓷等，例如，从耐热性以及散热性高这一点来看，包含科瓦铁镍钴合金(Fe-Ni-Co合金)即可。
在盖部40，在侧面设置有侧窗41，在侧窗41装入有透明的玻璃。盖部40被配置成，侧窗41朝向与发光元件30的放射面30a相同的方向。并且，从放射面30a放射的光经过侧窗41被放射到外部。
对于盖部40与密封用金属膜13的接合，可以使用钎料。通过对接合件使用钎料，能够提高由盖部40密封的区域的气密性，因此，能够使发光装置的可靠性提高。
<变形例>
接下来，参照图2～图7B来说明实施方式的各种变形例。此外，在以下的说明中，针对与上述实施方式共通的结构附带同一符号，并省略详细说明。
图2所示的发光元件搭载用基板A2是实施方式的变形例1，图2是与图1E对应的图。在图2所示的变形例1中，与第1导体15a相比，第2导体16a的宽度变得比较宽。
这样，在变形例1中，由于与第1导体15a相比第2导体16a的宽度变得比较宽，因此，能够将从在元件用端子11a搭载的发光元件30发生的热进一步高效地排放到散热性高的背面10b。
因此，根据变形例1，当在背面10b设置了散热片型等散热构件的情况下，能够进一步提高向该散热构件的热传导率。
此外，在变形例1中，由于与第1导体15a相比第2导体16a的宽度变得比较宽，因此，能够进一步降低在第1导体15a以及第2导体16a和基板10之间发生的应力。因此，根据实施方式，能够使发光元件搭载用基板A2的可靠性进一步提高。这是由于，在该散热构件包含金属的情况下，在基板10中靠近散热构件的位置热膨胀率接近的金属的比率变高。
图3所示的发光元件搭载用基板A3是实施方式的变形例2，图3是与图1B对应的图。在图3所示的变形例2中，在俯视基板10的情况下，第1过孔导体17a和第3过孔导体19a被配置在不同的位置，第2过孔导体18a和第4过孔导体20a被配置在不同的位置。
具体地，第3过孔导体19a被配置成与第1过孔导体17a相比更靠电源用端子12a侧；第4过孔导体20a被配置成与第2过孔导体18a相比更靠元件用端子11a侧。
由此，在元件用端子11a、电源用端子12a的附近部分，能够使布线部14a中的靠近第1过孔导体17a以及第2过孔导体18a的部分的第1导体15a成为长度、粗度相等的单线构造。因此，根据变形例2，当由外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制脉冲电流的变动。
此外，在变形例2中，当在基板10的表面10a侧或者背面10b侧安装了IC(Integrated Circuit，集成电路)等其他搭载部件时，能够使安装面和第2导体16a的距离增大。因此，根据变形例2，能够降低来自其他搭载部件的噪声的影响。
图4所示的发光元件搭载用基板A4是实施方式的变形例3，图4是与图1B对应的图。在图4所示的变形例3中，第1导体15a、第2导体16a以及第1过孔导体17a的结构与上述的变形例2不同。
具体地，第1导体15a的一端侧并未到达第1过孔导体17a的下方，另一方面，第2导体16a的一端侧到达了第1过孔导体17a的下方。并且，第1过孔导体17a不是与第1导体15a连接，而是与第2导体16a连接。
换言之，变形例3的布线部14a具有：将元件用端子11a与第2导体16a连接的第1过孔导体17a；将电源用端子12a与第1导体15a连接的第2过孔导体18a；以及将第1导体15a与第2导体16a连接的第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a。
由此，能够使在布线部14a中并联地形成的两个布线的长度一致。具体地，能够使按照第1过孔导体17a、第2导体16a、第3过孔导体19a、第1导体15a、第2过孔导体18a的顺序接线的布线的长度、与按照第1过孔导体17a、第2导体16a、第4过孔导体20a、第1导体15a、第2过孔导体18a的顺序接线的布线的长度一致。
由此，当由外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制在脉冲电流中产生相位差。因此，根据变形例3，能够提高发光装置中的发光的质量。
此外，在图4中示出了第1过孔导体17a与第2导体16a连接、且第2过孔导体18a与第1导体15a连接的示例，然而还可以第1过孔导体17a与第1导体15a连接、且第2过孔导体18a与第2导体16a连接。
即，在变形例3中，第1过孔导体17a将元件用端子11a与第1导体15a以及第2导体16a中的一者连接，第2过孔导体18a将电源用端子12a与第1导体15a以及第2导体16a中的另一者连接即可。
图5所示的发光元件搭载用基板A5是实施方式的变形例4，图5是与图1B对应的图。在图5所示的变形例4中，第1导体15a、第2导体16a以及第2过孔导体18a的结构与上述的变形例3不同。
具体地，第1导体15a的另一端侧并未到达第2过孔导体18a的下方，另一方面，第2导体16a的另一端侧到达了第2过孔导体18a的下方。并且，第2过孔导体18a不是与第1导体15a连接，而是与第2导体16a连接。
换言之，变形例4的布线部14a具有：将元件用端子11a与第2导体16a连接的第1过孔导体17a；将电源用端子12a与第2导体16a连接的第2过孔导体18a；以及将第1导体15a与第2导体16a连接的第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a。
由此，在元件用端子11a、电源用端子12a的附近部分，能够使布线部14a成为长度、粗度相等的单线构造。因此，根据变形例4，当由外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制脉冲电流的变动。
此外，在变形例4中，当在基板10的表面10a侧或者背面10b侧安装了IC等其他搭载部件时，能够使安装面和第1导体15a的距离增大。因此，根据变形例4，能够降低来自其他搭载部件的噪声的影响。
图6所示的发光元件搭载用基板A6是实施方式的变形例5，图6是与图1B对应的图。在图6所示的变形例5中，在将基板10在厚度方向上进行了二等分的情况下，第1导体15a和第2导体16a均被配置于表面10a侧。
换言之，如图6所示那样，在规定了将基板10在厚度方向上二等分的剖面S的情况下，第1导体15a和第2导体16a均被配置于该剖面S和表面10a之间。
由此，能够使将元件用端子11a和电源用端子12a之间连接的布线部14a整体的长度缩短。因此，根据变形例5，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
图7A以及图7B所示的发光元件搭载用基板A7是实施方式的变形例6。此外，图7A是与图1B对应的图，图7B是与图1E对应的图。在图7A以及图7B所示的变形例6中，除了第1导体15a和第2导体16a之外，还设置第3导体22a。
该第3导体22a相对于第2导体16a在与表面10a相反的一侧大致平行地延伸，并经由第6过孔导体23a以及第7过孔导体24a，与第2导体16a并联地连接。
并且，在变形例6中，元件用端子11a和电源用端子12a之间通过由三条并联布线形成的布线部14a而连接，因此，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
此外，在变形例6中，能够进一步增大在布线部14a中在面方向上延伸的部位(即，第1导体15a、第2导体16a以及第3导体22a)的剖面积。因此，根据变形例6，能够进一步降低布线部14a的布线电阻。
此外，在变形例6中，第1导体15a、第2导体16a以及第3导体22a被配置成在厚度薄的方向彼此是上下方向的状态下相互相向。由此，能够使第1导体15a、第2导体16a和第3导体22a在基板10的厚度方向上接近。因此，根据变形例6，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
此外，在变形例6中，第1导体15a、第2导体16a以及第3导体22a在剖视观察下形成为梯子状，由此，能够进一步缩小基板10的内部中的厚度方向的变形。
因此，根据变形例6，能够抑制在发光装置中在元件用端子11a搭载的发光元件30的光轴在厚度方向上变动。
此外，在变形例6中，由于在更靠近背面10b的位置配置有第3导体22a，因此，能够将从在元件用端子11a搭载的发光元件30发生的热进一步高效地排放到散热性高的背面10b。
因此，根据变形例6，当在背面10b设置了散热片型等散热构件的情况下，能够进一步提高向该散热构件的热传导率。
此外，在变形例6中，通过将布线部14a在面方向上延伸的部位分为第1导体15a、第2导体16a和第3导体22a，并使它们之间存在陶瓷部位，能够进一步降低在第1导体15a、第2导体16a以及第3导体22a与基板10之间的发生的应力。
因此，根据变形例6，能够使发光元件搭载用基板A7的可靠性进一步提高。
此外，在实施方式中，第2导体16a和第3导体22a之间还可以利用第6过孔导体23a以及第7过孔导体24a以外的过孔导体来连接。例如，如图7A所示那样，第2导体16a的中间部分和第3导体22a的中间部分之间还可以利用第8过孔导体25a而连接。由此，能够使在第2导体16a中流过的电流和在第3导体22a中流过的电流更均等。
<发光元件搭载用基板的制造方法>
接下来，参照图8～图11来说明实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1的制造方法。此外，图8～10是分别从上方观察前半部分的各工序而得的俯视图；图11是分别从侧面剖视观察后半部分的各工序而得的剖视图。
在分别对3张生片实施了给定的加工之后，将3张生片进行层叠，最后，对层叠而得的成形体进行烧成，来形成发光元件搭载用基板A1。
在以下，根据俯视而得的图8来说明3张生片中的、上层的生片50的前半部分的各工序；根据俯视而得的图9来说明中间层的生片60的前半部分的各工序；根据俯视而得的图10来说明下层的生片70的前半部分的各工序。最后，根据剖视观察而得的图11来说明生片50、60、70的后半部分的各工序。
如图8的(a)所示那样，预先准备加工成给定的形状的生片50。接着，将生片50的给定的四个部位冲孔成在俯视下为圆状，将冲孔而得的四个孔部分别利用过孔导体51a、51b、51c、51d填埋(图8的(b))。
接着，如图8的(c)所示那样，在生片50的上表面印刷导体图案52a以便与过孔导体51a连通，并印刷导体图案52b以便与过孔导体51b连通。此外，同时地，印刷导体图案52c以便与过孔导体51c连通，并印刷导体图案52d以便与过孔导体51d连通。并且，同时地，印刷框形状的导体图案52e以便包围导体图案52a、52b。
此外，如图9的(a)所示那样，预先准备加工成给定的形状的生片60。接着，将生片60的给定的六个部位冲孔成在俯视下为圆状，将冲孔而得的六个孔部分别利用过孔导体61a、61b、61c、61d、61e、61f填埋(图9的(b))。
接着，如图9的(c)所示那样，在生片60的上表面印刷导体图案62a以便与过孔导体61a、61c、61e连通，并印刷导体图案62b以便与过孔导体61b、61d、61f连通。
此外，如图10的(a)所示那样，预先准备加工成给定的形状的生片70。接着，如图10的(b)所示那样，在生片70的上表面印刷导体图案71a、71b。此外，导体图案71a被形成于在生片60设置的过孔导体61a、61c、61e所对应的位置；导体图案71b被形成于在生片60设置的过孔导体61b、61d、61f所对应的位置。
表示之后的工序的图11是图8的(c)所示的E-E线的向视剖视图。如图11的(a)所示那样，从上到下依次层叠生片50、生片60以及生片70，进行加热加压，形成层叠成形体80(图11的(b))。
这里，导体图案52a、52c、52e分别是发光元件搭载用基板A1的元件用端子11a、电源用端子12a、密封用金属膜13所对应的部位；过孔导体51a、51c分别是发光元件搭载用基板A1的第1过孔导体17a、第2过孔导体18a所对应的部位。
此外，导体图案62a是发光元件搭载用基板A1的第1导体15a所对应的部位；过孔导体61a、61c、61e分别是发光元件搭载用基板A1的第3过孔导体19a、第4过孔导体20a、第5过孔导体21a所对应的部位。此外，导体图案71a是发光元件搭载用基板A1的第2导体16a所对应的部位。
此外，虽然图11中未图示，然而，导体图案52b、52d分别是发光元件搭载用基板A1的元件用端子11b、电源用端子12b所对应的部位；过孔导体51b、51d分别是发光元件搭载用基板A1的第1过孔导体17b、第2过孔导体18b所对应的部位。
此外，导体图案62b是发光元件搭载用基板A1的第1导体15b所对应的部位；过孔导体61b、61d、61f分别是发光元件搭载用基板A1的第3过孔导体19b、第4过孔导体20b、第5过孔导体21b所对应的部位。此外，导体图案71b是发光元件搭载用基板A1的第2导体16b所对应的部位。
然后，在制造工序的最后，将如图11的(b)那样形成的层叠成形体80在高温(1700℃～2000℃)下进行烧成，完成发光元件搭载用基板A1。
在上述的制造工序中使用的生片50、60、70例如以在主原料即氮化铝的粉体中，将包括氧化钇(Y2O3)、氧化钙(CaO)、氧化铒(Er2O3)等的粉体作为烧结助剂进行混合而得的无机粉体，来作为基本结构。然后，在该无机粉体中添加混合有机赋形剂而成为泥浆状，并且对其使用以往周知的刮刀法、压延辊法，由此来生成生片50。
此外，例如，利用在主原料即高熔点金属钼(Mo)、钨(W)中，将氮化铝、有机粘合剂、溶剂等作为助剂进行混合而得的浆料，来形成导体图案52a～52e、62a、62b、71a、71b、过孔导体51a～51d、61a～61f。此外，还可以使用根据陶瓷的烧成温度而使上述的高熔点金属包含铜等低熔点金属的材料。
此外，对于上述的发光元件搭载用基板A2～A7，能够通过变更过孔导体以及导体图案的配置等来同样地制作。
以上，说明了本发明的实施方式，然而，本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，则能够进行各种变更。例如，在上述的实施方式以及变形例中，示出了利用2层构造(实施方式以及变形例1～5)或者3层构造(变形例6)来构成布线部14a的示例，然而还可以利用4层以上的构造来构成布线部14a。
此外，在上述的实施方式中示出了将电源用端子12a、12b设置于基板10的表面10a的示例，然而，设置电源用端子12a、12b的位置并不限于基板10的表面10a，设置于基板10的背面10b、端面10c、侧面10d等基板10的表面上即可。
此外，在上述的实施方式中，使用盖部40来对发光元件30等进行气密密封，然而进行气密密封的构件并不限于盖部40。例如，还可以将在给定的位置设置了侧窗的框形状的密封圈(密封构件)、和板形状的盖体进行组合，对发光元件30等进行气密密封。
如以上那样，实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1(A2～A7)具备：包含陶瓷的基板10；在基板10的表面10a设置并搭载发光元件30的元件用端子11a；在基板10设置并连接外部电源的电源用端子12a；以及在基板10的内部设置并将元件用端子11a和电源用端子12a电连接的布线部14a。此外，布线部14a具有：在基板10的面方向上延伸的第1导体15a；以及相对于第1导体15a而在与表面10a相反的一侧大致平行地延伸，并与第1导体15a并联地连接的第2导体16a。由此，能够抑制发光元件30中的发光输出的偏差。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1(A2、A3、A6、A7)中，布线部14a具有：在基板10的厚度方向上延伸并将元件用端子11a与第1导体15a连接的第1过孔导体17a；在基板10的厚度方向上延伸并将电源用端子12a与第1导体15a连接的第2过孔导体18a；以及在基板10的厚度方向上延伸并将第1导体15a与第2导体16a连接的第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a。由此，能够降低布线部14a的布线电感。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A1(A2、A6、A7)中，在俯视基板10的情况下，第1过孔导体17a和第3过孔导体19a被配置于大致相同的位置，第2过孔导体18a和第4过孔导体20a被配置于大致相同的位置。由此，能够使在布线部14a中利用第1导体15a和第2导体16a而并联连接的部位的长度延长，因此，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A3(A4、A5)中，在俯视基板10的情况下，第1过孔导体17a和第3过孔导体19a被配置于不同的位置，第2过孔导体18a和第4过孔导体20a被配置于不同的位置。由此，在元件用端子11a、电源用端子12a的附近部分，能够使布线部14a成为长度、粗度相等的单线构造，当利用外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制脉冲电流的变动。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A4中，布线部14a具有：在基板10的厚度方向上延伸并将元件用端子11a与第1导体15a以及第2导体16a中的一个连接的第1过孔导体17a；在基板10的厚度方向上延伸并将电源用端子12a与第1导体15a以及第2导体16a中的另一个连接的第2过孔导体18a；以及在基板10的厚度方向上延伸并将第1导体15a与第2导体16a连接的第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a。由此，当利用外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制在脉冲电流中产生相位差，因此，能够提高发光装置中的发光的质量。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A4中，在第3过孔导体19a和第4过孔导体20a之间延伸的第1导体15a、与在第3过孔导体19a和第4过孔导体20a之间延伸的第2导体16a的长度大致相等。由此，当利用外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制在脉冲电流中产生相位差，因此，能够提高发光装置中的发光的质量。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A5中，布线部14a具有：在基板10的厚度方向上延伸并将元件用端子11a与第2导体16a连接的第1过孔导体17a；在基板10的厚度方向上延伸并将电源用端子12a与第2导体16a连接的第2过孔导体18a；以及在基板10的厚度方向上延伸并将第1导体15a与第2导体16a连接的第3过孔导体19a以及第4过孔导体20a。由此，当利用外部电源使发光元件30脉冲驱动时，能够抑制脉冲电流的变动。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A2中，第2导体16a相比于第1导体15a，宽度较宽。由此，能够使发光元件搭载用基板A2的可靠性进一步提高。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A6中，在将基板10在厚度方向上二等分的情况下，第1导体15a和第2导体16a均被配置于表面10a侧。由此，能够进一步降低布线部14a的布线电感。
此外，在实施方式所涉及的发光元件搭载用基板A7中，布线部14a具有：相对于第2导体16a在与表面10a相反的一侧大致平行地延伸、并与第2导体16a并联地连接的第3导体22a。由此，能够进一步降低布线部14a的布线电阻。
此外，实施方式所涉及的发光装置具备：上述的发光元件搭载用基板A1(A2～A7)；以及在发光元件搭载用基板A1(A2～A7)的元件用端子11a搭载的发光元件30。由此，能够实现降低了布线部14a的布线电感的发光装置。
进一步的效果、变形例能够由本领域技术人员容易地导出。因此，本发明的更宽范围的方式并不限定于如以上那样表示并且描述的特定的详情以及代表性的实施方式。因此，能够不脱离由所附的权利要求书以及其均等物定义的概括性的发明的概念的精神或者范围地，进行各种变更。
-符号说明-
A1～A7 发光元件搭载用基板
10 基板
10a 表面
10b 背面
11a、11b 元件用端子
12a、12b 电源用端子
13 密封用金属膜
14a、14b 布线部
15a、15b 第1导体
16a、16b 第2导体
17a、17b 第1过孔导体
18a、18b 第2过孔导体
19a、19b 第3过孔导体
20a、20b 第4过孔导体
22a、22b 第3导体
30 发光元件
30a 放射面
40 盖部
41 侧窗。

Claims (11)

1.一种发光元件搭载用基板，具备：
基板，包含陶瓷；
元件用端子，被设置于所述基板的表面，搭载发光元件；
电源用端子，被设置于所述基板，连接外部电源；以及
布线部，被设置于所述基板的内部，将所述元件用端子与所述电源用端子电连接，
所述布线部具有：
第1导体，在所述基板的面方向上延伸；以及
第2导体，相对于所述第1导体在与所述表面相反的一侧大致平行地延伸，与所述第1导体并联地连接。
2.根据权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其中，
所述布线部具有：
第1过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述元件用端子与所述第1导体连接；
第2过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述电源用端子与所述第1导体连接；以及
第3过孔导体以及第4过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述第1导体与所述第2导体连接。
3.根据权利要求2所述的发光元件搭载用基板，其中，
在俯视所述基板的情况下，所述第1过孔导体和所述第3过孔导体被配置于大致相同的位置，所述第2过孔导体和所述第4过孔导体被配置于大致相同的位置。
4.根据权利要求2所述的发光元件搭载用基板，其中，
在俯视所述基板的情况下，所述第1过孔导体和所述第3过孔导体被配置于不同的位置，所述第2过孔导体和所述第4过孔导体被配置于不同的位置。
5.根据权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其中，
所述布线部具有：
第1过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述元件用端子与所述第1导体以及所述第2导体中的一个连接；
第2过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述电源用端子与所述第1导体以及所述第2导体中的另一个连接；以及
第3过孔导体以及第4过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述第1导体与所述第2导体连接。
6.根据权利要求5所述的发光元件搭载用基板，其中，
在所述第3过孔导体和所述第4过孔导体之间延伸的所述第1导体、与在所述第3过孔导体和所述第4过孔导体之间延伸的所述第2导体的长度大致相等。
7.根据权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其中，
所述布线部具有：
第1过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述元件用端子与所述第2导体连接；
第2过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述电源用端子与所述第2导体连接；以及
第3过孔导体以及第4过孔导体，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述第1导体与所述第2导体连接。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光元件搭载用基板，其中，
所述第2导体相比于所述第1导体，宽度较宽。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的发光元件搭载用基板，其中，
在将所述基板在厚度方向上二等分的情况下，所述第1导体和所述第2导体均被配置于所述表面侧。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的发光元件搭载用基板，其中，
所述布线部具有：第3导体，相对于所述第2导体在与所述表面相反的一侧大致平行地延伸，与所述第2导体并联地连接。
11.一种发光装置，具备：
权利要求1～10中任一项所述的发光元件搭载用基板；以及
发光元件，被搭载于所述发光元件搭载用基板的所述元件用端子。
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