CN113474884A - 布线基板、电子装置以及电子模块 - Google Patents

布线基板、电子装置以及电子模块 Download PDF

Info

Publication number
CN113474884A
CN113474884A CN202080016414.7A CN202080016414A CN113474884A CN 113474884 A CN113474884 A CN 113474884A CN 202080016414 A CN202080016414 A CN 202080016414A CN 113474884 A CN113474884 A CN 113474884A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
conductor
insulating substrate
view
via conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080016414.7A
Other languages
English (en)
Inventor
中村和史
海野英久
森山阳介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN113474884A publication Critical patent/CN113474884A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

布线基板具有：绝缘基板，具有第1面，在俯视观察第1面时为方形形状，在第1面具备电子部件的搭载部；过孔导体，位于绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部，沿着绝缘基板的厚度方向延伸；布线导体，位于第1面，将搭载部和过孔导体连接；和散热部，位于绝缘基板内，位于在俯视透视时与搭载部重叠的位置，第1面在俯视透视时的、散热部与过孔导体之间，具有在俯视时被布线导体包围的第1区域。

Description

布线基板、电子装置以及电子模块
技术领域
本发明涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
背景技术
以往，已知在包含陶瓷的绝缘基板的主面搭载电子部件的布线基板。
上述的布线基板具有：绝缘基板，具有在主面以及侧面开口，且在边方向上较长的缺口部；内表面电极，位于缺口部的内表面；和布线导体，与内表面电极连接，且设置在绝缘基板的表面以及内部(参照日本特开2013-232610号公报。)。
发明内容
本公开的布线基板具有：绝缘基板，具有第1面，在俯视观察该第1面时为方形形状，在所述第1面具备电子部件的搭载部；过孔导体，位于该绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部，沿着所述绝缘基板的厚度方向延伸；布线导体，位于所述第1面，将所述搭载部和所述过孔导体连接；和散热部，位于所述绝缘基板内，位于在俯视透视时与所述搭载部重叠的位置，所述第1面在俯视透视时的、所述散热部与所述过孔导体之间，具有在俯视时被所述布线导体包围的第1区域。
本公开的电子装置在上述结构的布线基板中的搭载部具有电子部件。
本公开的电子模块具有：模块用基板；和上述结构的电子装置，与该模块用基板连接。
附图说明
图1的(a)是示出第1实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。
图2是图1所示的电子装置中的布线基板的内部俯视图。
图3的(a)是图1的(a)所示的电子装置的A-A线处的剖视图，(b)是图1的(a)所示的电子装置的B-B线处的剖视图，(c)是图1的(a)所示的电子装置的C-C线处的剖视图。
图4的(a)是示出第2实施方式的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。
图5是图4所示的电子装置中的布线基板的内部俯视图。
图6的(a)是图4的(a)所示的电子装置的A-A线处的剖视图，(b)是图4的(a)所示的电子装置的B-B线处的剖视图，(c)是图4的(a)所示的电子装置的C-C线处的剖视图。
图7的(a)是示出第3实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。
图8是图7所示的电子装置中的布线基板的内部俯视图。
图9的(a)是图7的(a)所示的电子装置的A-A线处的剖视图，(b)是图7的(a)所示的电子装置的B-B线处的剖视图，(c)是图7的(a)所示的电子装置的C-C线处的剖视图。
图10的(a)是示出第4实施方式的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。
图11是图10所示的电子装置中的布线基板的内部俯视图。
图12的(a)是图10的(a)所示的电子装置的A-A线处的剖视图，(b)是图10的(a)所示的电子装置的B-B线处的剖视图，(c)是图10的(a)所示的电子装置的C-C线处的剖视图。
具体实施方式
一边参照附图，一边对本公开的若干例示性的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
如图1～图3所示，第1实施方式中的布线基板1包含：绝缘基板11；过孔导体14，两端部位于沿绝缘基板的厚度方向的位置；和布线导体15，位于绝缘基板11的表面以及内部。布线基板1在俯视时具有搭载部11a，搭载部11a用于在中央部搭载电子部件2。电子装置包含布线基板1、和搭载于布线基板1的搭载部11a的电子部件2。电子装置例如使用接合材料与构成电子模块的模块用基板上的连接焊盘连接。
本实施方式中的布线基板1具有：绝缘基板11，具有第1面(主面)，在俯视观察第1面时为方形形状，并且在第1面具备电子部件2的搭载部11a；过孔导体14，位于绝缘基板11内且位于俯视透视时的角部，沿着绝缘基板11的厚度方向延伸；布线导体15，位于第1面，将搭载部11a和过孔导体14连接；散热部17，位于绝缘基板11内，位于在俯视透视时与搭载部11a重叠的位置，第1面在俯视透视时的散热部17与过孔导体14之间、具有在俯视时被布线导体15包围的第1区域15a。在图1～图3中，所谓上方向，是指假想的z轴的正方向。另外，以下的说明中的上下的区分是为了便于说明，并不对实际上使用布线基板1等时的上下进行限定。
表面电极13在图1以及图2所示的例子中，由阴影示出。关于过孔导体14，在图1以及图2所示的例子中，由点线示出了过孔导体14的侧面与布线导体15重叠的区域。布线导体15在图1以及图2所示的例子中，由阴影示出。
绝缘基板11具有第1面(在图1～图3中为上表面)、与第1面相连的第2面(侧面)、和沿着厚度方向与第1面相反的一侧的第3面(在图1～图3中为下表面)。绝缘基板11包含多个绝缘层，从俯视时、即与第1面垂直的方向观察时，绝缘基板11具有方形形状。绝缘基板11作为用于支承电子部件2的支承体发挥功能。绝缘基板11在中央部在俯视时具有搭载部11a，搭载部11a用于在第1面侧搭载电子部件2。
绝缘基板11例如能够使用氧化铝质烧结体(矾土陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。绝缘基板11例如在作为氧化铝质烧结体的情况下，则向氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等，从而制作浆料。采用以往周知的刮刀法或压延辊法等将上述浆料成形为片状，由此制作陶瓷生片。接下来，对上述的陶瓷生片实施适当的冲压加工，并层叠多片陶瓷生片，以形成生成形体，在高温(约1400℃)下对上述的生成形体进行烧成，由此制作绝缘基板11。
凹部12在绝缘基板11的侧面在绝缘基板11的第3面以及第2面开口，并被设置为位于边部。如图1以及图2所示的例子那样，凹部12在俯视时角部被形成为圆弧状的矩形状。另外，在俯视时，凹部12既可以是半椭圆形状或半长圆形状，或者也可以是具有多个高低差的矩形状。凹部12沿着绝缘基板11的边方向而被形成为较长，宽度大于深度。如图1～图3所示的例子那样，凹部12既可以从绝缘基板11的第1面设置到第2面以及第3面，也可以从绝缘基板11的第2面的中途设置到第1面或第3面。上述的凹部12通过利用激光加工或模具的冲压加工等在若干绝缘基板11用的陶瓷生片形成成为凹部12的贯通孔而被形成。
如图1～图3所示的例子那样，表面电极13位于凹部12的内表面，且位于沿着绝缘基板11的厚度方向的位置。过孔导体14位于绝缘基板11的角部侧，且位于沿着绝缘基板11的厚度方向的位置。布线导体15位于绝缘基板11的第1面以及第2面、和内部。表面电极13以及过孔导体14与布线导体15电连接。表面电极13、过孔导体14以及布线导体15用于将搭载于布线基板1的电子部件2和外部的模块用基板电连接。
表面电极13、过孔导体14、布线导体15包含钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属粉末金属化物质(metalize)。在使用W或Mo等高熔点金属材料的情况下，例如也可以与Cu混合或合金化而使用。
表面电极13或布线导体15例如通过利用丝网印刷法等印刷方法而在绝缘基板11用的陶瓷生片对表面电极13或布线导体15用的金属膏进行印刷涂敷，并与绝缘基板11用的陶瓷生片一起烧成而形成。此外，例如通过利用模具或穿孔的冲压加工或激光加工等加工方法而在绝缘基板11用的陶瓷生片形成过孔导体14用的贯通孔，通过上述印刷方法在上述的贯通孔填充过孔导体14用的金属膏，并与绝缘基板11用的陶瓷生片一起烧成，由此形成过孔导体14。向上述的金属粉末加入适当的溶剂以及粘合剂并进行混炼以调整为适度的粘度，由此制作金属膏。另外，为了提高与绝缘基板11的接合强度，金属膏也可以包含玻璃粉末、陶瓷粉末。
在俯视透视时，如图1以及图2所示的例子那样，在包围位于散热部17与过孔导体14之间的区域的布线导体15具有第1区域15a。在第1区域15a未配置布线导体15。第1区域15a在俯视透视时，位于将散热部17和过孔导体14连结的假想直线M上。布线导体15的第1区域15a能够通过在利用丝网印刷法等印刷手段来在绝缘基板11用的陶瓷生片对布线导体15用的金属膏进行印刷涂敷时，使得不在第1区域15a涂敷布线导体15用的金属膏而形成。
散热部17能够使用：导热率高于绝缘基板11的材料、例如铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)或铝(Al)等金属材料；氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体或碳化硅质烧结体的陶瓷材料等。例如，在绝缘基板11的材料为氧化铝质烧结体时，通过将散热部17的材料设为Cu-W，并在散热部17使用导热率高于绝缘基板11的材料，从而使在搭载于绝缘基板11的搭载部11a的电子元件2产生的热经由散热部17而良好地散热，由此能够设为散热性优异的布线基板1。此外，通过将散热部17的下表面与模块用基板的导体等接合，能够提高电子装置的散热性。
散热部17使在安装于布线基板1的电子部件2产生的热排出到布线基板1之外，从而提高布线基板1的散热性，既可以是金属体，也可以是散热导体组。图1～图3所示的例子中的散热部17示出了金属体。
散热部17的上端以及下端位于沿着绝缘基板11的厚度方向的位置。散热部17具有圆形状的柱状的形状。散热部17在俯视透视时，形成在与电子部件2的搭载部11a重叠的位置。散热部17包含Cu-W作为主成分。
在通过利用模具或穿孔的冲压加工或激光加工而在绝缘基板11用的陶瓷生片设置孔之后，在设置的孔配置散热部17用的金属膏，或者配置散热部17用的金属化片材，由此制作散热部17。
散热部17由包含CuW作为主成分的金属粉末金属化物质构成。金属粉末也可以是混合、合金的任一形态。例如，通过使用丝网印刷法等而在形成于陶瓷生片的孔对散热部17用的金属膏进行印刷并填充而制作，该金属膏是向W的金属粉末和Cu的金属粉末加入有机粘合剂以及有机溶剂，此外根据需要而加入分散剂等而制作的。或者，能够通过在形成在陶瓷生片的孔填充散热部17用的金属化片材而制作。在构成散热部17的成分中，作为主成分的CuW的含量最多。此外，在构成散热部17的成分中，既可以是包含CuW50质量％以上，也可以是包含CuW80质量％以上。
此外，如图2以及图3所示的例子那样，也可以沿着绝缘基板11的厚度方向的散热部17的上端部以及下端部将金属层18配置为在俯视透视时与散热部17重叠。上述的金属层18也可以与散热部17同样，包含CuW作为主成分。
使用丝网印刷法等来印刷通过与散热部17同样的方法而形成的金属层18用的金属膏，使得与埋设在陶瓷生片上的散热部17用的金属膏重叠，由此制作金属层18。此外，在构成金属层18的成分中，CuW既可以包含50质量％以上，也可以是包含80质量％以上。
在表面电极13以及布线导体15的从绝缘基板11露出的表面通过电镀敷法或无电解镀敷法而被覆金属镀敷层。金属镀敷层包含镍、铜、金或银等耐腐蚀性以及连接构件连接性优异的金属，例如依次被覆厚度0.5～5μm程度的镍镀敷层和0.1～3μm程度的金镀敷层。通过上述，能够有效果地抑制表面电极13以及布线导体15腐蚀，并且能够使布线导体15与焊丝等连接构件3的接合、和表面电极13以及布线导体15与形成在模块用基板的连接用的连接焊盘的接合牢固。
此外，金属镀敷层不限于镍镀敷层/金镀敷层，也可以是包含镍镀敷层/钯镀敷层/金镀敷层等的其他金属镀敷层。
能够在位于布线基板1的中央部的搭载部11a搭载电子部件2，从而制作电子装置。搭载于布线基板1的电子元件2是IC芯片或LSI芯片等半导体元件、CCD(Charge CoupledDevice，电荷耦合器件)型、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等拍摄元件、LD(Laser Diode，激光二极管)、LED(Light EmittingDiode，发光二极管)等发光元件、PD(Photo Diode，光电二极管)等受光元件。例如，在电子部件2是倒装芯片型的电子部件2的情况下，电子部件通过经由焊料凸块、金凸块或导电性树脂(异方性导电树脂等)等连接构件3而将电子部件2的电极和布线导体15电性地以及机械性地连接，从而搭载于布线基板1。此外，例如，在电子部件2是丝焊型的半导体元件的情况下，半导体元件通过在利用低熔点钎焊材料或导电性树脂等接合构件而固定在布线基板1的搭载部11a上之后，经由焊丝等连接构件3将半导体元件的电极和布线导体15电连接，从而搭载于布线基板1。通过上述，电子部件2与布线导体15电连接。
此外，也可以在布线基板1的搭载部11a搭载多个电子部件2，还可以根据需要，在电子部件2的周围搭载电阻元件或电容元件等小型的电子部件、镜等其他部件。在布线基板1的搭载部11a搭载多个电子部件2的情况下，只要将在俯视时包围多个电子部件2的区域作为搭载部11a来考虑即可。此外，电子部件2可根据需要而使用包含树脂或玻璃等的密封材料，或者通过包含树脂、玻璃、陶瓷或金属等的盖体等来密封。
本实施方式的电子装置的布线导体例如经由焊料与模块用基板的连接焊盘连接，从而成为电子模块。电子装置的位于凹部12的内表面的表面电极13和位于布线基板的下表面的布线导体15与模块用基板的连接焊盘连接。
根据本实施方式的布线基板，具有：绝缘基板11，具有第1面，在俯视观察第1面时为方形形状，并在第1面具备电子部件2的搭载部11a；过孔导体14，位于绝缘基板11内且位于俯视透视时的角部，沿着绝缘基板11的厚度方向延伸；布线导体15，位于第1面，将搭载部11a和过孔导体14连接；散热部17，位于绝缘基板11内，在俯视透视时被配置为与搭载部11a重叠，第1面在俯视透视时的散热部17与过孔导体14之间，具有在俯视时被布线导体15包围的第1区域15a。通过上述结构，可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，在俯视透视时，如果布线导体15的第1区域15a比散热部17位于更靠过孔导体14侧，则可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，如图1的(a)所示的例子那样，在俯视透视时，关于与将过孔导体14的中央部和散热部17的中央部连结的假想直线M垂直的方向的各自的距离，如果第1区域15a小于散热部17(W2＜W1)，则变得更容易将第1区域15a配置在过孔导体14侧，并高效地抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。另外，如后述的图5所示的例子那样，在设为多个过孔导体14的情况下，上述的过孔导体14的中央部被设为多个过孔导体14的中央部。
此外，在俯视透视时，如果布线导体15位于过孔导体14所位于的绝缘基板11的角部侧的区域，则即使经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14侧传导，也会向布线导体15中的被绝缘基板11的角部侧的两边部夹着的区域传导，从而进一步抑制向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，如果在过孔导体14(第1过孔导体)、布线导体15(第1布线导体)以及第1区域15a中的散热部17的相反侧配置有过孔导体14(第2过孔导体)、布线导体15(第2布线导体)以及第2区域15a，则各个过孔导体14(第1过孔导体以及第2过孔导体)位于互相远离的位置，从而可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向各个过孔导体14的导热，在长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，绝缘基板11在与第1面相连的第2面具有凹部12，凹部12具有表面电极13，如果布线导体15除搭载部11a以及过孔导体14之外还与表面电极13连接，则经由布线导体15而导热的电子部件2的热通过散热部17而传导，还向表面电极13传导，从而可抑制向过孔导体14传导，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够有效地抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，也可以使得表面电极13的导热率大于过孔导体14的导热率。通过上述，在抑制向过孔导体14侧的导热的同时，变得容易通过凹部12侧的表面电极13侧来导热，在向布线导体15和表面电极13、过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够有效地抑制在表面电极13与过孔导体14之间产生裂纹。上述的表面电极13以及过孔导体14例如也可以通过将表面电极13设为包含铜的金属导体、或者铜和钨或钼的混合金属导体，将过孔导体14设为包含钨或钼的金属导体，从而使得表面电极13的导热率大于过孔导体14的导热率。此外，也可以使表面电极13所包含的玻璃粉末，陶瓷粉末的含有率小于过孔导体14所包含的玻璃粉末、陶瓷粉末的含有率，从而使得表面电极13的导热率大于过孔导体14的导热率。
电子装置通过在上述结构的布线基板1中的搭载部11a具有电子部件2，从而能够设为小型且高功能的长期可靠性优异的电子装置。
电子模块通过具有模块用基板和与模块用基板连接的上述结构的电子装置，从而能够设为长期可靠性优异的电子模块。
(第2实施方式)
接下来，一边参照图4～图6，一边对基于第2实施方式的布线基板1的进行说明。
在第2实施方式的布线基板1中，与上述的实施方式的布线基板1的不同点在于，在俯视透视时，过孔导体14被配置为沿着第1区域15a的外缘，此外散热部17设为了散热导体组17G。另外，在散热部17是散热导体组17G的情况下，只要将包含构成散热导体组17G的多个散热导体的区域的中央部作为散热导体组17G的中央部、即散热部17的中央部来考虑即可。
表面电极13在图4以及图5所示的例子中，由阴影示出。关于过孔导体14，在图4以及图5所示的例子中，由点线示出了过孔导体14的侧面与布线导体15重叠的区域。布线导体15在图4以及图5所示的例子中，由阴影示出。
设为散热导体组17G的散热部17与第1实施方式的金属体同样地被形成，在绝缘基板11用的陶瓷生片通过利用模具或穿孔的冲压加工或激光加工而设置多个孔之后，分别在设置的多个孔配置散热导体用的金属膏，由此来制作。
根据第2实施方式的布线基板1，与上述的实施方式的布线基板1同样，可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，如果过孔导体14被配置为沿着第1区域15a的外缘，则可分散向各个过孔导体14侧的导热，并且容易沿着第1区域15a的外缘且经由布线导体15来分散向过孔导体14侧的导热，在长期间地使用时，能够抑制布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，在俯视透视时，如果过孔导体14位于形成绝缘基板11的角部的各边侧，则可分散从布线导体15向过孔导体14侧的导热，在长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，在图4～图6所示的例中，沿着第1区域15a的外缘而配置有2个过孔导体14。也可以沿着第1区域15a的外缘而配置有3个以上的过孔导体14。
此外，在沿着第1区域15a的外缘而配置有多个过孔导体14的情况下，如图4～图6所示的例子那样，在多个过孔导体14、布线导体15以及第1区域15a中的散热部17的相反侧配置有多个过孔导体14、布线导体15以及第1区域15a的过孔导体14的数量也可以相等。
此外，布线基板1在上表面具有用于收容电子部件2的空穴16。在上述中，布线导体15的第1区域15a如图4～图6所示的例子那样，第1区域15a的一部分在俯视时也可以比空穴16的内表面位于更内侧，且露出。如上述那样，将布线导体15的第1区域15的一部分露出，将空穴16的角部处的绝缘基板11的上表面侧和下表面侧的层叠设为良好，将在第1区域15的周围向空穴16的侧壁侧的导热设为良好，从而抑制向过孔导体14侧的导热，由此在长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处的断线。
关于第2实施方式的布线基板1，除此之外能够使用与上述的实施方式的布线基板1同样的制造方法来制作。
(第3实施方式)
接下来，一边参照图7～图9，一边对基于第3实施方式的布线基板1进行说明。
在第3实施方式的布线基板1中，与上述的实施方式的布线基板1的不同点在于，在俯视透视时，过孔导体14分别位于绝缘基板11的4个角部侧，布线导体15具有包围位于搭载部11a与过孔导体14之间的区域的布线导体15的第1区域15a。
表面电极13在图7以及图8所示的例子中由阴影示出。关于过孔导体14，在图7以及图8所示的例子中，由点线示出了过孔导体14的侧面与布线导体15重叠的区域。布线导体15在图7以及图8所示的例子中，由阴影示出。
根据第3实施方式的布线基板1，与上述的实施方式的布线基板1同样，可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，如果过孔导体14和布线导体15的第1区域15a位于布线基板1的4个角部，则变得容易向4个过孔导体14的不同的方向扩散并传导，并且在抑制向各个过孔导体14侧的导热的同时，在向布线导体15、表面电极13和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，在省略了一部分符号等的图8所示的例子中，在俯视透视时，如果过孔导体14和布线导体15的第1区域15a位于布线基板1的4个角部，并且在与将过孔导体14的中央部和散热部17的中央部连结的假想直线M垂直的方向上，第1区域15a小于散热部17(W2＜W1)，则更加容易将第1区域15a配置在过孔导体14侧，从而高效地抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够有效地抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
关于第3实施方式的布线基板1，除此之外能够使用与上述的实施方式的布线基板1同样的制造方法来制作。
(第4实施方式)
接下来，一边参照图10～图12，一边对基于第4实施方式的布线基板1进行说明。
在第4实施方式的布线基板1中，与上述的实施方式的布线基板1的不同点在于，在构成绝缘基板11的角部的第1边以及第2边之中第1边具有凹部12，过孔导体14相比于第2边位于靠近第1边的位置。
表面电极13在图10以及图11所示的例子中，由阴影示出。关于过孔导体14，图10以及图11所示的例子中，由点线示出了过孔导体14的侧面与布线导体15重叠的区域。布线导体15在图10以及图11所示的例子中，由阴影示出。
根据第4实施方式的布线基板1，与上述的实施方式的布线基板1同样，可抑制经由布线导体15而导热的电子部件2的热向过孔导体14传导，变得容易通过散热部17来导热，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
关于过孔导体14，所谓在构成绝缘基板11的角部的第1边以及第2边之中第1边具有凹部12，并且过孔导体14相比于第2边位于靠近第1边的位置，表示如图11所示的例子那样，相对于将搭载部和绝缘基板11各自的角部连结的假想直线N1、N2，过孔导体14位于靠表面电极13的位置。通过过孔导体14位于靠近表面电极13的位置，从而经由布线导体15而导热的电子部件2的热还容易向表面电极13侧传导，可进一步抑制向过孔导体14传导，在向布线导体15和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够有效地抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
如果位于第1面侧的布线导体15和第3面侧的布线导体15之间的过孔导体14的体积小于位于第1面侧的布线导体15与第3面侧的布线导体15之间的表面电极13的体积，则施加于过孔导体14的电流变小，在长期间地使用时，能够抑制在布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
此外，如果过孔导体14和布线导体15的第1区域15a位于布线基板1的4个角部，则变得容易向则4个过孔导体14的不同的方向扩散并传导，并且在抑制向过孔导体14侧的导热的同时，在向布线导体15、表面电极13和过孔导体14施加热和电流，并长期间地使用时，能够抑制布线导体15和过孔导体14的连接部处断线。
关于第4实施方式的布线基板1，除此之外能够使用与上述的实施方式的布线基板1同样的制造方法来制作。
本发明不限定于上述的实施方式的例子，能够进行各种变更。例如，绝缘基板11也可以是在俯视时在侧面或角部具有缺口或倒角的矩形状。
第2实施方式的布线基板1～第4实施方式的布线基板1在纵剖视下，空穴16的内表面相对于绝缘基板11的上表面而垂直地形成，但空穴16的内表面也可以倾斜以使得空穴16的开口侧比空穴16的底面侧宽。
此外，在第1～第4实施方式的布线基板1中，也可以组合其他实施方式的结构。例如，在第1实施方式的布线基板1中，与第3实施方式的布线基板1同样，过孔导体14和布线导体15的第1区域15a也可以位于布线基板1的4个角部侧。
此外，在第4实施方式的布线基板1中，散热导体组17G也可以与第1实施方式的布线基板1同样地使用于具有1个散热部17的布线基板1。
此外，在第1实施方式的布线基板1中，电可以与第2实施方式的布线基板1以及第3实施方式的布线基板1同样地具备空穴16。
此外，布线基板1也可以通过批量生产基板的方式来制作。

Claims (8)

1.一种布线基板，具有：
绝缘基板，具有第1面，在俯视观察该第1面时为方形形状，在所述第1面具备电子部件的搭载部；
过孔导体，位于该绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部，沿着所述绝缘基板的厚度方向延伸；
布线导体，位于所述第1面，将所述搭载部和所述过孔导体连接；和
散热部，位于所述绝缘基板内，位于在俯视透视时与所述搭载部重叠的位置，
所述第1面在俯视透视时的、所述散热部与所述过孔导体之间，具有在俯视时被所述布线导体包围的第1区域。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在俯视透视时，所述第1区域位于比所述散热部更靠所述过孔导体侧。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的布线基板，其中，
在俯视透视时，位于所述绝缘基板的角部的所述过孔导体沿着与所述绝缘基板的对角线正交的方向排列。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，
在俯视透视时，所述过孔导体、所述布线导体以及所述第1区域位于所述过孔导体、所述布线导体以及所述第1区域中的、所述散热部的相反侧。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，
所述绝缘基板在与所述第1面相连的第2面具有凹部，
该凹部具有表面电极，
所述布线导体除所述搭载部以及所述过孔导体之外还与所述表面电极连接。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，
所述绝缘基板在与所述第1面相连的第2面具有凹部，
该凹部具有表面电极，
在构成所述绝缘基板的角部的第1边以及第2边中的、所述第1边具有所述凹部，
所述过孔导体位于比所述第2边更靠所述第1边的位置。
7.一种电子装置，
在权利要求1～6中任一项所述的布线基板中的搭载部具有电子部件。
8.一种电子模块，具有：
模块用基板；和
权利要求9所述的电子装置，与该模块用基板连接。
CN202080016414.7A 2019-02-27 2020-02-26 布线基板、电子装置以及电子模块 Pending CN113474884A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019034415 2019-02-27
JP2019-034415 2019-02-27
JP2019154733 2019-08-27
JP2019-154733 2019-08-27
PCT/JP2020/007713 WO2020175541A1 (ja) 2019-02-27 2020-02-26 配線基板、電子装置および電子モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113474884A true CN113474884A (zh) 2021-10-01

Family

ID=72239976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080016414.7A Pending CN113474884A (zh) 2019-02-27 2020-02-26 布线基板、电子装置以及电子模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11784117B2 (zh)
EP (1) EP3933909A4 (zh)
JP (1) JP7425037B2 (zh)
CN (1) CN113474884A (zh)
WO (1) WO2020175541A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230403826A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-14 Subtron Technology Co., Ltd. Heat dissipation substrate

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049482A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Kyocera Corp 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2014157949A (ja) * 2013-02-16 2014-08-28 Kyocera Corp 配線基板および電子装置
JP2016103518A (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP2017152433A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 京セラ株式会社 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
CN107993985A (zh) * 2016-10-26 2018-05-04 京瓷株式会社 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
CN109075133A (zh) * 2016-04-25 2018-12-21 京瓷株式会社 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
JP2005191097A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 半導体パッケージ
KR100631993B1 (ko) 2005-07-20 2006-10-09 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
US9596747B2 (en) * 2011-07-22 2017-03-14 Kyocera Corporation Wiring substrate and electronic device
JP5942594B2 (ja) 2012-04-06 2016-06-29 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP2013243256A (ja) * 2012-05-21 2013-12-05 Asahi Glass Co Ltd 配線基板および配線基板の製造方法
US20170263546A1 (en) * 2014-03-07 2017-09-14 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board with electrical isolator and base board incorporated therein and semiconductor assembly and manufacturing method thereof
US11291146B2 (en) * 2014-03-07 2022-03-29 Bridge Semiconductor Corp. Leadframe substrate having modulator and crack inhibiting structure and flip chip assembly using the same
US20190267307A1 (en) * 2014-03-07 2019-08-29 Bridge Semiconductor Corp. Heat conductive wiring board and semiconductor assembly using the same
JP6325346B2 (ja) * 2014-05-28 2018-05-16 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049482A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Kyocera Corp 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2014157949A (ja) * 2013-02-16 2014-08-28 Kyocera Corp 配線基板および電子装置
JP2016103518A (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP2017152433A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 京セラ株式会社 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
CN109075133A (zh) * 2016-04-25 2018-12-21 京瓷株式会社 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
CN107993985A (zh) * 2016-10-26 2018-05-04 京瓷株式会社 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块

Also Published As

Publication number Publication date
EP3933909A1 (en) 2022-01-05
EP3933909A4 (en) 2022-11-30
JP7425037B2 (ja) 2024-01-30
US20220148956A1 (en) 2022-05-12
JPWO2020175541A1 (ja) 2021-12-23
US11784117B2 (en) 2023-10-10
WO2020175541A1 (ja) 2020-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110622300B (zh) 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
JP7300454B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
CN107993985B (zh) 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
US10249564B2 (en) Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module
JP6626735B2 (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
US10347557B2 (en) Wiring board, electronic device, and electronic module
JP7425037B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2023071984A (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
US11742278B2 (en) Wiring substrate, electronic device, and electronic module
JP6698301B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
CN110291628B (zh) 布线基板、电子装置及电子模块
CN107431047B (zh) 布线基板、电子装置以及电子模块
CN111033771A (zh) 电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块
JP2021158253A (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP6595308B2 (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP6687435B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP6030419B2 (ja) 配線基板および電子装置
JP2017112270A (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination