JP2021158253A - 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 長期間にわたって良好に機能させることができる電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】 電子部品搭載用基板１は、第１面を有し、第１面に位置する搭載部11ａと、搭載部11ａの周りに開口する穴部13とを有する絶縁基体11と、絶縁基体11の内部に位置し、搭載部11ａに繋がる放熱体14と、を備え、放熱体14は、面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接している。【選択図】 図２

Description

本開示は、電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールに関する。

従来、絶縁基体の主面および内部に配線導体を有し、絶縁基体の主面に、電子部品の搭載部を有する電子部品搭載用基板が知られている。電子部品搭載用基板とモジュール用基板とは、配線導体が接合材により接合される。

このような電子部品搭載用基板においては、絶縁基体の内部に放熱部を有するものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１３−１２６８９号公報

このような配線基板においては、電子部品を封止する封止材を良好に保持するために、放熱部の周囲に、封止材を封入するための穴部を設けると、放熱部の段差部分での穴部との間の絶縁基体に対して、伝熱されることにより膨張し、封止材に亀裂が生じることが懸念される。

本開示の電子部品搭載用基板は、第１面を有し、該第１面に位置する搭載部と、該搭載部の周りに開口する穴部とを有する絶縁基体と、該絶縁基体の内部に位置し、前記搭載部に繋がる放熱体と、を備え、前記放熱体は、面方向において前記絶縁基体の内壁と部分的に接している。

本開示の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品とを有している。

本開示の電子モジュールは、モジュール用基板と、該モジュール基板に接続された上記構成の電子装置とを有している。

本開示の電子部品搭載用基板は、放熱体から絶縁基体の面方向への熱の伝わりが少なく、放熱体と穴部との間における絶縁基体の膨張が少ないため、穴部の歪みが少ない。

本開示の電子装置および電子モジュールは、電子部品搭載用基板が優れた信頼性を有するため、長期間にわたって良好に使用することができる。

（ａ）は、第１の実施形態における電子部品搭載用基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）における電子部品搭載用基板の下面図である。 （ａ）は、図１（ａ）に示した電子部品搭載用基板のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 図１における電子部品搭載用基板の放熱体を示す内部上面図である。 図１の電子部品搭載用基板に電子部品を搭載した電子装置をモジュール用基板に搭載した電子モジュールを示す断面図である。 （ａ）は、第１の実施形態の他の例における電子部品搭載用基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）における電子部品搭載用基板の放熱体を示す内部上面図である。 （ａ）は、第１の実施形態の他の例における電子部品搭載用基板を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は、第２の実施形態の他の例における電子部品搭載用基板を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は、第３の実施形態の他の例における電子部品搭載用基板を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は、第１の実施形態の他の例における電子部品搭載用基板を示す上面図である。

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本実施形態における本開示の電子部品搭載用基板１は、図１〜図４に示すように、第１面を有し、第１面に位置する搭載部11ａと、搭載部11ａの周りに開口する穴部13とを有する絶縁基体11と、絶縁基体11の内部に位置し、搭載部11ａに繋がる放熱体14と、を備え、放熱体14は、面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接している。図１〜図４において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。なお、図１（ｂ）では、平面透視において、穴部13と重なる領域を破線にて示している。

絶縁基体11は、第１面（図１および図２では上面）および主面と厚み方向で反対側に第２面（図１および図２では下面）と、第１面と第２面との間に位置する側面とを有している。絶縁基体11は、単層または複数の絶縁層からなり、絶縁基体11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。絶縁基体11は、平面視にて一方主面側に電子部品２を搭載するための搭載部11ａを有している。

絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミック生成形体を形成し、このセラミック生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。

穴部13は、図１〜図３に示す例のように、絶縁基体11の主面に搭載部11ａの周りに位置しており、絶縁基体11の第１面に開口している。穴部13は、図４に示す例において、絶縁基体11の一方主面側から１層目および２層目の絶縁層に設けられている。穴部13は、絶縁基体11の厚みの30％〜70％程度の深さを有している。穴部13は、電子部品２を封止する封
止材４を充填するためのものである。穴部13は、平面視において、それぞれが同一形状であり、搭載部11ａの周りに等間隔で設けられていることが好ましい。穴部13は、絶縁基体11の第１面に少なくとも４つ以上設けられており、絶縁基体11の第１面に８つ以上設けられていることが好ましい。

穴部13は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、穴部13となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。

配線導体12は、絶縁基体11の主面および内部に設けられている。配線導体12は、配線基板１の搭載部12に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線層と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。

配線導体12は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線層は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに配線層用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体12が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

配線導体12の絶縁基体11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ
程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ
程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これに
よって、配線導体12が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体12と電子部品２との固着および配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに配線導体12とモジュール用基板５に形成された接続用の接続パッド51とのはんだ６を介した接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

また、電子部品２が搭載される配線導体12上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被
着させておくことにより、電子部品２の熱を銅めっき層を介して配線基板１側に良好に放熱させやすくしてもよい。また、絶縁基体11の下面側に配置される配線導体12に、同様に、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、配線基板１の熱を銅めっき層を介してモジュール用基板５側に良好に放熱させやすくしてもよい。

放熱体14は、絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料、例えば、銅（Ｃｕ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料や、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または炭化珪素質焼結体のセラミックス材料等を用いることができる。例えば、絶縁基板11の材料が酸化アルミニウム質焼結体であるときには、放熱体14の材料をＣｕとして、放熱体14に絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料を用いることで、絶縁基板11の搭載部11ａに搭載された電子素子２に生じた熱を放熱体14を介して良好に放熱させることによって、放熱性に優れた配線基板１とすることができる。また、放熱体14の下面をモジュール用基板５の導体等に接合することによって、電子装置の放熱性を高くすることができる。

放熱体14は、配線基板１に実装された電子部品２で生じる熱を配線基板１の外に逃がして、配線基板１の放熱性を高めるためのものであり、金属体であってもよいし、放熱導体群であってもよい。図１〜図３に示す例における放熱体14は、金属体を示している。

放熱体14は、上端および下端が絶縁基板11の厚み方向に位置している。放熱体14は、図２および図３に示す例のように、円柱状の形状を有している。放熱体14は、図２および図３に示す例のように、平面視にて第２面側の放熱体14の面積が、第１面側の放熱体14の面積よりも大きくなるように段差14ｃを有しており、段差14ｃは、図３に示す例のように、穴部13の底面と同一面となるように位置している。図５に示す例のように、角部が円弧状の四角柱状の計上としても構わない。放熱体14は、平面透視にて、電子部品２の搭載部11ａと重なる位置に形成されている。放熱体14は主成分としてＣｕＷを含んでいる。

放熱体14は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工によって孔を設けた後、設けられた穴に放熱体14用のメタライズシートを配置することによって作製される。

放熱体14は、主成分としてＣｕＷを含んだ金属粉末メタライズからなる。金属粉末は、混合、合金のいずれの形態であってもよい。例えば、Ｗの金属粉末とＣｕの金属粉末に、適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってメタライズシートを作製することで形成できる。放熱体14を構成する成分中においては、主成分であるＣｕＷの含有量が最も多い。また、放熱体14を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、ＣｕＷが80質量％以上含まれてもよい。

放熱体14は、絶縁基体11の内壁に対向する側壁に複数の第１凸部14ａ（第１凹凸）を有している。上記構成により、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりがより少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張がより少ないため、穴部13の歪みがより少ない。なお、例えば電子部品２を搭載し、封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂がより生じにくいものとすることができる。また、第１凸部14ａの形状は、断面視で凸弧状である。

また、放熱体14は、面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接している。放熱体14用のメタライズシートの側面に凹凸を形成しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーン
シートに設けた孔に、この放熱体14用のメタライズシートを配置することによって、絶縁基体11の内壁に対向する側壁に位置する複数の第１凸部14ａにより、面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接したものとすることができる。また、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを形成することができる。

電子部品搭載用基板１の搭載部11ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。電子部品搭載用基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型等の撮像素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の電子部品２である場合には、電子部品は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、電子部品２の電極と配線導体12とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、電子部品搭載用基板１の搭載部11ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体12に電気的に接続される。

また、配線基板１の搭載部11ａには、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、電子部品２の周囲に抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品、ミラー等の他の部品を搭載してもよい。配線基板１の搭載部11ａに複数の電子部品２を搭載する場合、平面視で複数の電子部品２を囲む領域を搭載部11ａとして考えればよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本開示の電子部品搭載用基板１は、第１面を有し、第１面に位置する搭載部11ａと、搭載部11ａの周りに開口する穴部13とを有する絶縁基体11と、絶縁基体11の内部に位置し、搭載部11ａに繋がる放熱体14と、を備え、放熱体14は、面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接している。上記構成により、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりが少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張が少ないため、穴部13の歪みが少ない。なお、例えば電子部品２を搭載し、封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂が生じにくいものとすることができる。

穴部13は、図１〜図３および図５に示す例のように、搭載部11ａの周りに位置しており、平面透視にて、放熱体14を囲むように複数の穴部13が位置している。放熱体14の側壁の第１凸部14ａは、複数の穴部13と放熱体14とを結ぶ仮想線上にそれぞれ位置しており、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを有している。なお、第１凸部14ａは、電子部品搭載用基板１の平面方向および厚み方向にわたって位置していると、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃが良好に形成され、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりがより少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張がより少ないため、穴部13の歪みがより少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂がより生じにくいものとすることができる。

また、放熱体14の側壁の全周にわたって絶縁基体11の内壁に対向する側壁に複数の第１凸部14ａを有しており、放熱体14の側壁の全周にわたって、放熱体14が面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接していると、全周にわたって放熱体14から絶縁基体11の伝熱を少なくすることができ、穴部13方向への伝熱を抑制することができる。この場合、放熱
体14の側壁の全周にわたって、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを有している。

また、図６に示す例のように、絶縁基体11の厚み方向における放熱体14の上端部および下端部、段差14ｃを有する放熱体14の間に、平面透視にて放熱体14と重なるように金属層15が位置していると、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２の熱を第１面側から第２面側への放熱を良好なものとし、穴部13方向への伝熱を低減することができる。このような金属層15は、放熱体14と同様に、主成分としてＣｕＷを含んでもよい。

金属層15は、配線導体12と同様な方法により形成された金属層15用のメタライズペーストを、セラミックグリーンシート上に埋設された放熱体14用のメタライズペーストに重なるように、スクリーン印刷法等を用いて印刷することにより製作される。また、金属層15を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、80質量％以上含まれてもよい。

本開示の電子装置によれば、上記構成の電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２とを有していることにより、長期間にわたって良好に使用することができる電子装置とすることができる。

本開示の電子モジュールによれば、モジュール用基板５と、モジュール基板５に接続された上記構成の電子装置とを有していることにより、長期間にわたって信頼性に優れた電子モジュールとすることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による電子部品搭載用基板１について、図７を参照しつつ説明する。

第２の実施形態における電子部品搭載用基板１において、上記した実施形態の電子部品搭載用基板１と異なる点は、絶縁基体11が、内壁に複数の第２凸部11ｄ（第２凹凸）を有している点である。

第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりが少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張が少ないため、穴部13の歪みが少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂が生じにくいものとすることができる。

第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、図７に示す例のように、絶縁基体11が、内壁に複数の第２凸部11ｄを有している。また、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを有している。絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに、放熱体14用のメタライズシートを配置するための孔を設けた際に、孔の内壁に、凹凸を形成しておき、孔に放熱体14用のメタライズシートを配置することによって、絶縁基体11が、内壁に位置する複数の第２凸部11ｄにより、絶縁基体11が、内壁に複数の第２凸部11ｄを有するものとすることができる。また、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを良好に形成することができる。なお、第２凸部11ｄの形状は、断面視で凸弧状である。

穴部13は、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、搭載部11ａの周りに位置しており、平面透視にて、放熱体14を囲むように複数の穴部13が位置している。絶縁基体11の内壁の第２凸部11ｄは、複数の穴部13と放熱体14とを結ぶ仮想線上にそれぞれ位置し
ており、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを有している。なお、第２凸部11ｄは、電子部品搭載用基板１の平面方向および厚み方向にわたって位置していると、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりがより少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張がより少ないため、穴部13の歪みがより少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂がより生じにくいものとすることができる。

また、放熱体14の側壁の全周にわたって絶縁基体11の内壁に対向する側壁に複数の第１凸部14ａを有しており、絶縁基体11の内壁の全周にわたって複数の第２凸部11ｄを有しており、放熱体14の側壁の全周にわたって、放熱体14が面方向において絶縁基体11の内壁と部分的に接していると、全周にわたって放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりが少なく、穴部13方向への伝熱を少なくすることができる。この場合、放熱体14の側壁の全周にわたって、絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを有している。

また、図７に示す例のように、放熱体14は、絶縁基体11の内壁に対向する側壁に複数の第１凸部14ａを有し、絶縁基体11は、内壁に複数の第２凸部11ｄを有し、第１凸部14ａの幅は、第２凸部11ｄの幅より大きいと、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりがより少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張がより少ないため、穴部13の歪みがより少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂がより生じにくいものとすることができる。なお、第１凸部14ａの幅、および第２凸部11ｄの幅とは、絶縁基体11の厚み方向における第１凸部14ａ、および第２凸部11ｄの寸法である。また、第１凸部14ａは、放熱体14の側壁の周方向においても、絶縁基体11の厚み方向における寸法と同等であってもよい。また、第２凸部11ｄは、絶縁基体11の内壁の周方向においても、絶縁基体11の厚み方向における寸法と同等であってもよい。この場合、放熱体14の側壁の周方向、および絶縁基体11の内壁の周方向においても、第１凸部14ａの幅は、第２凸部11ｄの幅より大きい。

第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による電子部品搭載用基板１について、図８を参照しつつ説明する。

第２の実施形態における電子部品搭載用基板１において、上記した実施形態の電子部品搭載用基板１と異なる点は、絶縁基体11の内壁が第１面側が広くなるように傾斜している点である。

第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりが少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張が少ないため、穴部13の歪みが少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂が生じにくいものとすることができる。

第３の実施形態の電子部品搭載用基板１の絶縁基体11は、図８に示す例のように、第１側の絶縁基体11の内壁が、第２面側の絶縁基体11の内壁よりも開口が大きくなるように傾斜している。これにより、第１面側において絶縁基体11と放熱体14との境界に接触部11ｂおよび間隙部11ｃを良好に形成することができ、放熱体14から絶縁基体11の面方向への熱の伝わりが少なく、放熱体14と穴部13との間における絶縁基体11の膨張が少ないため、穴
部13の歪みが少ない。なお、例えば封止材４を設けた場合に、穴部13に封入した封止材４に亀裂が生じにくいものとすることができる。

このような絶縁基体11の内壁は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに放熱体用の孔を形成する際に、第１面側の孔の開口が第２面側の孔の開口よりも大きくなるように形成しておくことにより形成することができる。

第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11の側面と第２主面との間に切欠きが設けられており、切欠きの内面に配線導体12が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。

また、図９に示す例のように、絶縁基体11の第１面に、搭載部11ａおよび穴部13を囲むように、枠状部を有する電子部品搭載用基板１であっても構わない。この場合、枠状部内に封止材４を良好に配置することができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

また、第１〜第３の実施形態における電子部品搭載用基板１を組み合わせた電子部品搭載用基板１であっても構わない。例えば、第２の実施形態の電子部品搭載用基板１および第３の実施形態の電子部品搭載用基板１において、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、金属層15を有していても構わない。また、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１および第３の実施形態の電子部品搭載用基板１において、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、第２凸部11ｄを有していても構わない。また、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１および第２の実施形態の電子部品搭載用基板１において、第３の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、第１側の絶縁基体11の内壁が、第２面側の絶縁基体11の内壁よりも開口が大きくなるように傾斜していても構わない。

１・・・・電子部品搭載用基板
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・搭載部
11ｂ・・・接触部
11ｃ・・・間隙部
11ｄ・・・第２凸部
12・・・・配線導体
13・・・・穴部
14・・・・放熱体
14ａ・・・第１凸部
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
５・・・・モジュール用基板
６・・・・はんだ

Claims (6)

1. 第１面を有し、該第１面に位置する搭載部と、該搭載部の周りに開口する穴部とを有する絶縁基体と、
   該絶縁基体の内部に位置し、前記搭載部に繋がる放熱体と、を備え、
   前記放熱体は、面方向において前記絶縁基体の内壁と部分的に接している、電子部品搭載用基板。
2. 前記放熱体は、前記絶縁基体の前記内壁に対向する側壁に複数の第１凸部を有している、請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
3. 前記絶縁基体は、前記内壁に複数の第２凸部を有している、請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
4. 前記放熱体は、前記絶縁基体の前記内壁に対向する側壁に複数の第１凸部を有し、
   前記絶縁基体は、前記内壁に複数の第２凸部を有し、
   前記第１凸部の幅は、前記第２凸部の幅より大きい、請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
   該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品とを有している、電子装置。
6. モジュール用基板と、
   該モジュール基板に接続された請求項５に記載の電子装置とを有する、電子モジュール。

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