JP2016103518A - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態における電子装置は、図1〜図3に示された例のように、配線基板1と、配線基板1の上面に設けられた電子部品2とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する回路基板上に実装される。
への放熱性および配線基板1から回路基板への放熱性を良好なものとすることができるので、好ましい。
し、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する打ち抜き金型を用いて、金属シート側から金属シートとセラミックグリーンシートとを打抜くと、セラミックグリーンシートの貫通孔内に、この貫通孔と同サイズに打ち抜かれた金属シートを嵌め込むことができる。
o),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)を主成分とする金属粉末メタライズである。電極13、配線導体14、金属層15の主成分として、例えばWまたはMo等の高融点金属材料を用いる場合には、Cuと混合または合金化しておくことが好ましい。
放熱部材12の円弧状の角部の仮想延長線N3の間の角度θが30°〜60°程度となるように配置されていることが好ましく、図1〜図3に示す例においては、平面透視において、放熱部材12は、仮想延長線N1(N2)と放熱部材12の円弧状の角部の仮想延長線N3の間の角度θが45°となるように配置されている。このように平面透視において、放熱部材12の円弧状の角部が搭載部11aの角部の仮想延長線N1,N2に挟まれるように配置されていると、放熱部材12と電極13との重なりを抑制し、放熱部材12と電極13との重なりによって生じる電極13表面の段差の発生を抑制することができるので、電子部品2と電極13との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品2からの放熱性を高めることができる小型の配線基板1とすることができる。
の金めっき層とが順次被着される。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図6〜図8を参照しつつ説明
する。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図9〜図11を参照しつつ説明する。
ついては図示していないが、第1の実施形態の図1〜図3に示された例と同様である。
11・・・絶縁基体
11a・・搭載部
11b・・絶縁層
11c・・キャビティ
12・・・放熱部材
13・・・電極
14・・・配線導体
15・・・金属層
2・・・電子部品
3・・・接続部材
4・・・封止材
Claims (4)
- 電子部品を搭載する搭載部を有する絶縁基体と、
前記搭載部または該搭載部の周辺に設けられ、前記電子部品と接続される電極と、
平面透視で前記搭載部と重なるように前記絶縁基体内に設けられた放熱部材とを有しており、
該放熱部材は、平面透視において前記電極と重ならないように配置されていることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁基体は、平面視で側壁部が
前記搭載部を囲んだキャビティを有しており、
前記放熱部材の角部は、
平面透視で前記キャビティの側壁部と重なっていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記キャビティの底面に段差部が形成されており、
前記電極は、前記段差部に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 請求項1記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
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