JP7176528B2 - 複合基板 - Google Patents

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Description

本発明は、放熱板を含む複合基板に関する。
高輝度LED(Light Emitting Diode)などの高出力半導体は、例えば車両に搭載されるヘッドアップディスプレイなどの高輝度な光源が求められる装置に用いられている(例えば特許文献1参照)。高輝度LEDは熱が光出力に影響するため、熱への対処が課題である。
特開2016-218259号公報
例えば、LEDの放熱のために、LEDが搭載される基板の材料とは異なる熱伝導性に優れた材料からなる放熱板を基板に設け、その放熱板上にLEDを搭載することが考えられる。しかし、LEDと基板とを接合する接着剤や、LEDと基板とを跨ぐ配線は、異なる材料間の線膨張係数(熱膨張率)の違いから、界面付近で破損や断線する恐れがある。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、材料間の線膨張係数の違いによる影響を低減することができる複合基板を提供することを目的とする。
本発明に係る複合基板は、上述した課題を解決するために、光源及びサーミスタからなる電子部品と、
表面上に前記電子部品を有し、角部を有する四角形の放熱板と、
前記放熱板が配置される開口を有し、角部を有する四角形の基板と、
この基板上に複数の端子を有するコネクタと、
前記放熱板と前記基板とを接合する接着部材と、
前記電子部品と前記端子とをそれぞれ接続する配線と、を備え、
前記放熱板は、前記放熱板の角部が前記基板の角部に対して回転して配置されている。
本発明に係る複合基板においては、材料間の線膨張係数の違いによる影響を低減することができる。
本実施形態における複合基板が用いられるヘッドアップディスプレイの光学系の構成を示す説明図。 投射型表示装置の構成図。 投射型表示装置の光学系の構成を示す説明図。 投射型表示装置のLED基板の構成図。 LED基板と筐体との取付構造を説明するための拡大図。 LED基板の厚さ方向に沿う断面図。
本発明に係る複合基板の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本実施形態においては、本発明に係る複合基板が自動車に搭載されるヘッドアップディスプレイのLED基板として用いられる例を用いて説明する。
図1は、本実施形態における複合基板が用いられるヘッドアップディスプレイの光学系の構成を示す説明図である。
ヘッドアップディスプレイ1(以下、HUD1という。)は、自動車のインストルメントパネル内に配置される。HUD1は、投射型表示装置10と、第1平面鏡13と、第2平面鏡14と、スクリーン15と、第1凹面鏡16と、第2凹面鏡17と、ケース18と、を主に有している。HUD1は、投射型表示装置10が表示した表示画像を表す表示光Lを、リレー光学系を構成する第1および第2平面鏡13、14と第1および第2凹面鏡16、17とで反射させ、透過反射部の一例である自動車のフロントガラス2に照射する。視認者(主に運転者)は、HUD1が生成する画像可視領域であるアイボックス3内に視点4を置くことで、車両前方の景色(実景)と重ねて表示画像の虚像Vを視認することができる。
投射型表示装置10(表示装置10)は、表示画像に関する表示光Lを生成する。表示装置10の詳細については、後述する。第1平面鏡13は、表示装置10が生成し出射した表示光Lを反射する。第2平面鏡14は、第1平面鏡13が反射した表示光Lをさらに反射する。スクリーン15は、第2平面鏡14が反射した表示光Lを受光して画像(実像)を表示する。第1凹面鏡16は、スクリーン15から出射される表示光Lを反射する。第2凹面鏡17は、第1凹面鏡16が反射した表示光Lをフロントガラス2に向けて反射する。ケース18は、表示装置10、第1および第2平面鏡13、14、スクリーン15、および第1および第2凹面鏡16、17を収納する。ケース18は、フロントガラス2に対向する部分に開口18aを有している。開口18aは、透光性を有する透光性カバー19に覆われている。第2凹面鏡17が反射した表示光Lは、透光性カバー19を透過してHUD1から出射される。
図2は、表示装置10の構成図である。
図3は、表示装置10の光学系の構成を示す説明図である。
投射型表示装置10は、筐体21と、LED基板22と、光学部材23と、光変調素子24と、光変調素子用制御基板26と、主制御基板27と、を有している。
筐体21は、光学部材23を収容する。また、筐体21は、光変調素子24、各基板22、26、27を取り付けるための構造を有している。特に、筐体21は、LED基板22を取り付けるための、複数の誤組防止用凸部31a、31b、31c(筐体側取付部)(図5参照)を有している。
LED(Light Emitting Diode)基板22は、第1基板22aと、第2基板22bと、第3基板22cと、を有しており、互いに異なる光源が搭載されている。第1基板22aは、赤色光線Rを発する赤色光源62aを実装している。第2基板22bは、緑色光線Gを発する緑色光源62bを実装している。第3基板22cは、青色光線Bを発する青色光源62cを実装している。以下の説明においては、第1~第3基板22a、22b、22cを区別しないに場合は、単にLED基板22という。また、赤色光源62a、緑色光源62b、および青色光源62cを区別しない場合には、単に光源62という。LED基板22の詳細については、後述する。
光学部材23は、図3に示すように、ミラー41と、ダイクロイックミラー42、43と、反射鏡44と、凸レンズ45と、プリズム46と、投光レンズ47と、を有している。
赤色光源62aから出射された赤色光線Rは、ミラー41で反射し、ダイクロイックミラー42、43を透過する。緑色光源62bから出射された緑色光線Gは、ダイクロイックミラー42で反射し、ダイクロイックミラー43を透過する。青色光源62cから出射された青色光線Bは、ダイクロイックミラー43で反射する。これら光線R、G、Bは、反射鏡44で反射され、凸レンズ45で配光され、プリズム46を透過する。透過した光線R、G、Bは、光変調素子24で表示光Lに変換される。表示光Lは、プリズム46で反射され、投光レンズ47を透過して投射(出射)される。
光変調素子24は、例えば、DMD(Digital Mirror Device)やLCOS(Liquid Crystal On Silicon)などの反射型の表示素子である。
光変調素子用制御基板26は、光変調素子24と接続されており、光変調素子24を制御する。
主制御基板27は、LED基板22と配線51で接続されており、LED基板22を制御する。また、主制御基板27は、光変調素子用制御基板26と配線52により接続されており、光変調素子用制御基板26を制御する。
図4は、表示装置10のLED基板22の構成図である。
LED基板22は、例えばFR4(Flame Retardant Type 4)を基材とするガラスエポキシ基板である。LED基板22は、製造工程上、繊維方向として縦方向と、縦方向に直交する横方向が存在する。この繊維方向は、LED基板22の直交する辺(Xs-Ys)の方向とほぼ一致している。LED基板22は、ほぼ長方形(四角形)であり、誤組防止用切欠55(55a、55b、55c)(基板側取付部)と、ねじ止め用切欠56(56a、56b、56c)と、を有している。誤組防止用切欠55は、筐体21に位置決めする際に用いられ、筐体21の誤組防止用凸部31a、31b、31cと対になる。また、ねじ止め用切欠56(56a、56b、56c)は、筐体21にねじ止めされる際に用いられ、筐体21のねじ穴(図示せず)と対になる。
ここで、図5は、LED基板22と筐体21との取付構造を説明するための拡大図である。
LED基板22は、筐体21の取付壁32に対して、位置決め後、ねじ35により固定されている。第1~第3基板22a、22b、22cの誤組防止用切欠55a、55b、55cは、互いに、長方形の一辺57a、57b、57c上の異なる位置に設けられている。また、筐体21の誤組防止用凸部31a、31b、31cは、これら誤組防止用切欠55a、55b、55cの位置に対応して、互いに異なる位置に設けられている。すなわち、一対の凸部31aおよび切欠55aと、一対の凸部31bおよび切欠55bと、一対の凸部31cおよび切欠55cとは、互いに異なる位置に設けられている。これにより、LED基板22を誤った位置に取り付けようとすると、嵌まり合わないようになっている。このため、LED基板22を筐体21に取り付ける際に、誤って取り付けることを防止することができる。
LED基板22は、図4に示すように、放熱板61と、接着剤68と、光源62と、サーミスタ63と、コネクタ64と、配線65a~65dを有している。
放熱板61は、平面視でほぼ正方形(四角形)である。放熱板61は、表面上に光源62(電子部品)を有しており、光源62の熱を放熱する。放熱板61は、熱伝導性がよく、かつ絶縁性を有する材料からなり、例えば窒化アルミニウム(AlN)(セラミックス)である。放熱板61は、熱特性の観点、およびサーミスタ63による温度検出の観点から、光源62の基材75の材料と同一の材料からなるのが好ましい。ここで、図6は、LED基板22の厚さ方向に沿う断面図である。LED基板22は、放熱板61が配置される開口72を有している。接着剤68(接着部材)は、例えばエポキシ樹脂であり、放熱板61とLED基板22とを接合する。
光源62は、配線65a、65bと接続される表面実装型の電子部品で、平面視でほぼ四角形である。光源62は、駆動により発熱するため、放熱板61上に設けられる。光源62は、LED素子74と、基材75とを有している。基材75は、例えば窒化アルミニウムからなる。
サーミスタ63(電子部品)は、配線65c、65dに接続する電子部品であり、放熱板61上に設けられ、温度を検出する。サーミスタ63が検出した放熱板61の温度に関する情報は、光源62の温度として主制御基板27に出力され、光源62などの制御に用いられる。
コネクタ64は、端子81a~81dを有している。また、配線65a~65dは、光源62とコネクタ64(基板上の部品)とを接続する。コネクタ64は、端子81aにおいて配線65aを介してLED基板22と電源(図示せず)とを接続することにより、光源62に電源を供給する。コネクタ64は、端子81bにおいて配線65bを介して光源62とグラウンド(図示せず)とを接続する。コネクタ64は、端子81cにおいて配線65cを介してサーミスタ63と電源(図示せず)とを接続することにより、サーミスタ63に電源を供給する。コネクタ64は、端子81dにおいて配線65dを介してサーミスタ63と主制御基板27とを接続することにより、サーミスタ63から出力される信号を主制御基板27に供給する。端子81a、81bは、端子81a~81dのうち、外側に配置されている。端子81c、81dは、端子81a~81dのうち、内側に配置されている。
配線65a~65dは、放熱板61と接着剤68との界面73aとLED基板22と接着剤68との界面73bを跨ぐ範囲に、他の範囲よりも線幅が太い補強部66を有する。
次に、LED基板22上の各部品の配置について説明する。
図4に示すように、光源62は、放熱板61のほぼ中心に配置されている。
放熱板61は、放熱板61の角部91がLED基板22の角部92に対してほぼ45度回転して配置されている。すなわち、放熱板61およびLED基板22が直交する2辺を有する四角形である場合には、放熱板61の直交する2辺の方向を規定する直交軸Xh-Yhは、LED基板22の直交する2辺の方向を規定する直交軸Xs-Ysに対してほぼ45度回転している。
ここで、光源62が発熱した場合、その熱は放熱板61を介してLED基板22に伝わる。上述した通り、LED基板22には繊維方向があり、公知の通り縦方向と横方向では粗密が異なるため、線膨張係数などの各種特性が異なる。このため、光源62の熱の影響を受けたLED基板22は、縦方向と横方向とでは膨張率が異なる。具体的には、縦方向は横方向に比べて膨張率が小さい。また、縦方向と横方向とを比べると、放熱板61に対して、横方向のほうが線膨張係数の差が大きくなる。このため、横方向に直交する界面は縦方向の界面に比べて伸縮が大きく、影響を受けやすく、接合部位の破損に繋がる恐れがある。
これに対し、本実施形態におけるLED基板22は、放熱板61を繊維方向(Xs-Ys方向)に対してほぼ45度傾けた。これにより、界面73a、73b全体で見た場合に、界面73a、73bは横方向に直交することなく、線膨張係数が最も大きい横方向の熱膨張の影響を低減することができる。
また、界面における伸縮の影響を考慮し、2つの界面を跨ぐ範囲の配線は、縦方向に一致する方向に伸びるように設計されるのが好ましい。しかし、縦方向に配線方向を限定することは、設計の自由度を低くしてしまう。すなわち、横方向に一致する方向に配線しないようにすると、配線を放熱板61から引き出せる方向が限られてしまう。
これに対し、本実施形態におけるLED基板22は、放熱板61を繊維方向(LED基板22の直交する辺)に対してほぼ45度傾けた。これにより、放熱板61とLED基板22との間において、何れの放熱板61の辺においても、縦横関係による線膨張の差がなくなるため、同様な(均一な)膨張または収縮となる。このため、大きな熱膨張の影響が及んでしまう辺がなくなるため、いずれの配線65a~65dにあっても、熱による大きな(最大量の)伸縮の影響を低減することができ、配線の破断(断線)を低減することができる。
また、配線65a~65dは、補強部66を設けた。これにより、仮に配線65a~65dが熱による伸縮の影響を受けたとしても、断線することを防止することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、放熱板61の角部91の、LED基板22および光源62の角部92、93に対する回転量は、45度に限らない。また、放熱板61、LED基板22および光源62は、直交する2辺を有する四角形に限らず、2辺が直交しないひし形であってもよい。
LED基板22について、縦方向は横方向に比べて膨張率が小さい例を説明したが、縦方向と横方向が逆の関係であってもよい。また、繊維方向(縦方向、横方向)がLED基板22の直交する辺の方向(Xs-Ys方向)とほぼ一致している例を説明したが、これに限らない。すなわち、LED基板22の直交軸Xs-Ysに対して放熱板の直交軸Xh-Yhを傾けたため、LED基板22をワークシートから取る際に繊維方向を考慮しなくてもよい。
放熱板61と基材75とは、窒化アルミニウム(AlN)に限らない。例えば、基材75は、アルミニウム(Al)や窒化ガリウム(GaN)、銅(Cu)などから選択してもよい。放熱板61が導電材の場合には、絶縁層、銅箔パターンが積層され、この上に光源(LED)が実装される。放熱板61は、基材75との熱膨張率の差が1(10-6/K)未満であることが好ましく、最適なものとしては熱膨張率の差がない同一材料とすることが好ましい。
1 ヘッドアップディスプレイ(HUD)
2 フロントガラス
3 アイボックス
4 視点
10 投射型表示装置(表示装置)
13 第1平面鏡
14 第2平面鏡
15 スクリーン
16 第1凹面鏡
17 第2凹面鏡
18 ケース
18a 開口
19 透光性カバー
21 筐体
22 LED基板
22a 第1基板
22b 第2基板
22c 第3基板
23 光学部材
24 光変調素子
26 光変調素子用制御基板
27 主制御基板
31a、31b、31c 誤組防止用凸部
32 取付壁
41 ミラー
42、43 ダイクロイックミラー
44 反射鏡
45 凸レンズ
46 プリズム
47 投光レンズ
51、52 配線
55、55a、55b、55c 誤組防止用切欠
61 放熱板
62 光源
62a 赤色光源
62b 緑色光源
62c 青色光源
63 サーミスタ
64 コネクタ
65a、65b、65c、65d 配線
66 補強部
68 接着剤
71、75 基材
72 開口
73a、73b 界面
74 LED素子
81a、81b、81c、81d 端子
91、92、93 角部

Claims (2)

  1. 光源及びサーミスタからなる電子部品と、
    表面上に前記電子部品を有し、角部を有する四角形の放熱板と、
    前記放熱板が配置される開口を有し、角部を有する四角形の基板と、
    この基板上に複数の端子を有するコネクタと、
    前記放熱板と前記基板とを接合する接着部材と、
    前記電子部品と前記端子とをそれぞれ接続する配線と、を備え、
    前記放熱板は、前記放熱板の角部が前記基板の角部に対して回転して配置されている複合基板。
  2. 前記配線は、少なくとも、前記放熱板と前記接着部材との界面と前記基板と前記接着部材との界面とを跨ぐ範囲に、他の範囲よりも線幅が太い補強部を有する請求項1に記載の複合基板。
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