CN104412381A - 电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块 - Google Patents

电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。

Description

电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块
技术领域
本发明涉及例如搭载CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等发光元件的电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块。
背景技术
当前，公知在绝缘基体上搭载了CCD型或CMOS型等的摄像元件、LED等发光元件的电子装置。作为这种电子装置，公知具有框部的绝缘基体、和在框部的内侧安装的电子元件(例如，参照专利文献1)。在绝缘基体的上表面配置有电极焊盘。
现有专利文献
专利文献1：JP特开2006-201427号公报
发明内容
近年来，伴随电子装置的小型化，由于绝缘基体的框部的宽度变窄，例如，因电子元件的安装时、或电子元件的动作时产生的热，而使电子元件搭载用基板变形，从而会在贯通导体与框部的壁面之间产生龟裂，因此考虑代替贯通导体而在框部的壁面设置壁面导体的结构。此时，例如，因电子元件的安装时、或电子元件动作而产生的热等，而使电子元件搭载用基板变形，从而使壁面导体易于从绝缘基体剥离。其结果是，在壁面导体中，易于引起断线，壁面导体的连接可靠性降低。
解决问题的方法
本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，具有：绝缘基体，其包括框部；电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面。
本发明的一种方式的电子装置，具有：上述结构的电子元件搭载用基板；和安装于该电子元件搭载用基板且与所述电极焊盘电连接的电子元件。
本发明的一种方式的摄像模块，具有：上述电子装置；在所述框部的上表面隔着粘接件设置的盖体；和设置在该盖体的上表面且具有透镜的壳体。
本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，具有：绝缘基体；在该绝缘基体的上表面的外周部设置的电极焊盘；和设置在所述绝缘基体的侧面且与所述电极焊盘电连接的第二导体，所述电极焊盘设置为从所述绝缘基体的上表面的外周部遍及至所述第二导体的侧面。
(发明效果)
根据本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，即使在电子元件的安装时或电子元件的动作时产生热等，也能够抑制第一导体从绝缘基体的框部剥离。因此，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。
根据本发明的一种方式的电子装置，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。
根据本发明的一种方式的摄像模块，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。
根据本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，即使电子元件的安装时或电子元件的动作时产生热等，也能够抑制第二导体从绝缘基体剥离。因此，能够抑制第二导体的断线，能够使第二导体的连接可靠性提高。
附图说明
图1(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的俯视透视图，图1(b)是表示图1(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。
图2(a)是表示图1(a)所示的电子装置的B-B线的纵截面，图2(b)是表示图2(a)的其它示例的纵截面图。
图3(a)是表示图1(b)所示的电子元件搭载用基板的变形例的纵截面图，图3(b)是表示图3(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线的纵截面。
图4是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的放大纵截面图。
图5(a)、(b)都是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的放大纵截面图。
图6(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的俯视透视图，图6(b)是表示图6(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。
图7(a)～(c)是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用基板的框部的制造方法的纵截面图。
图8表示本发明的实施方式中的摄像模块的纵截面。
图9(a)是本发明的实施方式中的电子装置的其它示例的俯视透视图，图9(b)表示图9(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。
图10是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的纵截面图。
图11是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用基板的变形例的放大立体图。
具体实施方式
以下，针对本发明的实施方式，参照附图来进行说明。
如图1(a)、(b)以及图2所示，本实施方式中的电子装置具有：电子元件搭载用基板1；和安装在电子元件搭载用基板1上的电子元件11。
电子元件搭载用基板1包括：具有框部2a以及设置在与该框部2a的上表面相反一侧的基部2b的绝缘基体2；设置在框部2a的上表面的多个电极焊盘3；设置在框部2a的内侧的侧面、且与多个电极焊盘3分别电连接的多个第一导体4。此外，在绝缘基体2上设置有布线导体5。
绝缘基体2，在图1所示的示例中，具有例如框部2a以及基部2b。绝缘基体2具有由框部2a的内侧的侧面和基部2b的上表面构成的凹部。此外，框部2a是具有贯通孔的绝缘体，基部2b可以解释为是没有贯通孔的绝缘体。
绝缘基体2，例如，是将由氧化铝质烧结体、多铝红柱石烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷，或者将以环氧树脂、聚酰胺树脂、丙烯树脂、苯酚树脂、聚酯树脂或四氟化乙烯树脂为代表的氟系树脂等树脂(塑料)构成的大致四边形的多个绝缘层上下层叠而形成。
多个电极焊盘3，设置在绝缘基体2的框部2a的上表面，经由焊线11a等连接部件分别与电子元件11的各电极电连接。当绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，电极焊盘3由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料构成。此外，电极焊盘3的材料也可以是含有一种以上这些金属材料的合金。
此外，当绝缘基体2由树脂构成时，电极焊盘3由铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或钛(Ti)等金属材料，或含有一种以上这些金属材料的合金构成。
如图1以及图2(a)所示的示例，电极焊盘3设置为从框部2a的上表面遍及至第一导体4的侧面。更具体而言，电极焊盘3以覆盖第一导体4的上端部即第一导体4的上面以及侧面的方式设置。如此，电极焊盘3设置为不仅设置在第一导体4的上表面，而且还绕入至侧面，因此，第一导体4构成为由框部2a的内侧的侧面与电极焊盘3夹持。因此，在电子元件11的安装时或电子元件11的动作时产生热等的情况下，能够抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，从而难以发生断线。此外，在图2(a)所示的示例中，电极焊盘3也设置在第一导体4的上表面，因此，能够更好地抑制第一导体4从绝缘基体2剥离。
在图2(b)所示的示例中，电极焊盘3设置为从框部2a的上表面遍及至第一导体4的侧面以及框部2a的内侧的侧面。此时，电极焊盘3由于与框部2a牢固接合，因此，其结果是，通过电极焊盘3能够进一步抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，因而为优选。
此外，在图2(b)所示的示例中，在框部2a的内侧的侧面，电极焊盘3的宽度大于第一导体4的宽度。此时，能够进一步抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，因而为优选。
例如，可以将覆盖第一导体4的上端部的电极焊盘3的从框部2a的上表面起的长度L(第一导体4的高度方向)设为10μm以上，且将电极焊盘3的宽度W设得比第一导体4的宽度V在各个单侧大10μm以上。
此外，优选电极焊盘3以及第一导体4分别含有玻璃，且以横跨电极焊盘3与第一导体4的接合界面的方式设置玻璃。此时，能够使电极焊盘3与第一导体4的接合力提高，能够进一步抑制第一导体4的剥离。
此外，优选电极焊盘3以及框部2a分别含有玻璃，且以横跨电极焊盘3与框部2a的接合界面的方式设置玻璃。此时，由于能够提高电极焊盘3与框部2a的接合力，所以能够抑制电极焊盘3从框部2a剥离，因此，其结果是，能够抑制第一导体4从框部2a剥离。
此外，如图2(b)所示的示例，电极焊盘3中的第一导体4的内侧的侧面上的部分，优选其长度L为框部2a的厚度(高度)的一半以下。电极焊盘3，一般而言是通过涂敷并焙烧电极糊膏来形成的，但是根据上述结构，能够抑制由于在框部2a的内侧的侧面上涂敷的电极焊盘3的电极糊膏过长而使与相邻的第一导体4接触并引起电短路的情形。
第一导体4设置在框部2a的侧面，且与电极焊盘3电连接。
在图1(a)所示的示例中，第一导体4设置在框部2a的内侧的侧面。此外，如图1(a)所示，在俯视透视时，框部2a的内侧的侧面具有凹陷，在该凹陷的内部设置了第一导体4。如图1(b)所示，该凹陷设置为从框部2a的上表面遍及至基部2b的上表面。第一导体4形成为在俯视透视下呈半圆形状等将圆形的一部分截断的形状，且在框部2a的内侧的侧面露出。
此外，在绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，第一导体4由与电极焊盘3同样的金属材料构成。
此外，在绝缘基体2中，例如，在框部2a以及基部2b，设置有与第一导体4电连接且从基部2b的下表面引出的布线导体5。布线导体5包括：与第一导体4电连接的内部布线5a；在厚度方向上贯通基部2b且与内部布线5a电连接的贯通导体5b；和设置在基部2b的下表面且与贯通导体5b电连接的外部端子5c。由此，电极焊盘3经由第一导体4以及布线导体5而与外部电路基板(未图示)电连接。
此外，在绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，布线导体5由与电极焊盘3同样的金属材料构成。此外，布线导体5，虽然在上述结构中设置为从绝缘基体2的下表面引出，但也可以设置为例如从绝缘基体2的侧面或上表面引出。
此外，在绝缘基体2由树脂构成时，第一导体4以及布线导体5由铜、金、铝、镍、铬、钼或钛等金属材料，或含有一种以上这些金属材料的合金构成。
在图3所示的示例中，绝缘基体2包括：框部2a；和设置在与框部2a的上表面相反一侧的基部2b，在框部2a与基部2b之间具有布线层5d，布线层5d设置为从框部2a与基部2b之间遍及至第一导体4的侧面。更具体而言，布线层5d设置为覆盖第一导体4的下端部即第一导体4的下表面以及侧面。如此，由于布线层5d设置为不仅设置在第一导体4的下表面，而且还绕入至侧面，因此，第一导体4构成为由框部2a的内侧的侧面与布线层5d夹持。通过这样的结构，例如，在电子元件11的安装时、或电子元件11的动作时产生热等的情况下，能够抑制第一导体4从框部2a的内侧的侧面的下端剥离，从而在第一导体4中更难以发生断线。此外，由于布线层5d设置为保持第一导体4的下表面以及侧面下部，因此，能够更良好地抑制第一导体4从框部2a的内侧的侧面的下端剥离。
而且，如图3(b)所示的示例那样，若在框部2a的内侧的侧面，将布线层5d的宽度设得大于第一导体4的宽度，则能够进一步抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，因而为优选。
例如，可以将覆盖第一导体4的侧面下部的布线层5d的从框部2b的上表面起的长度(第一导体4的高度方向)设为10μm以上，且将布线层5d的宽度设得比第一导体4的宽度在各个单侧大10μm以上。
此外，也可以代替布线层5d，而在框部2a与基部2b之间设置绝缘层5e，绝缘层5e可以设置为从框部2a与基部2b之间遍及至第一导体4的侧面。此外，在设置绝缘层5e时，只要另外设置连接第一导体4和贯通导体5b的内部布线5a即可。
此外，绝缘层5e与布线层5d同样，可以设置为以覆盖多个第一导体4各自的下方端部的方式分别设置在多处，也可以设置为以同时覆盖多个第一导体4的下方端部的方式宽幅地形成，例如由一个绝缘层5d覆盖沿框部2a的内侧的侧面设置的多个第一导体4整体。
绝缘层5e能够通过如下方式形成：在框部2a用的陶瓷生片上形成第一导体4用的金属糊膏，并在印刷了内部布线5a用的金属糊膏之后，在框部2a用的陶瓷生片的下表面，以覆盖第一导体4用的金属糊膏以及内部布线5a用的金属糊膏的方式涂敷绝缘层5e用的陶瓷糊膏。
此外，例如在绝缘基体2由陶瓷形成时，布线层5d由与电极焊盘3同样的镀敷金属构成。此外，例如在绝缘基体2由陶瓷构成时，绝缘层5e由与绝缘基体2同样的电绝缘性陶瓷构成。
此外，优选绝缘层5d或绝缘层5e含有玻璃，第一导体4含有玻璃，且以横跨布线层5d或绝缘层5e与第一导体4的接合界面的方式设置玻璃。此时，能够使布线层5d或绝缘层5e与第一导体4的接合力提高，能够进一步抑制第一导体4的剥离。
此外，优选布线层5d或绝缘层5e含有玻璃，框部2a含有玻璃，且以横跨布线层5d或绝缘层5e与框部2a的接合界面的方式来设置玻璃。此时，能够提高布线层5d或绝缘层5e与框部2a的接合力，因此，能够抑制电极焊盘3从框部2a剥离，其结果是，能够抑制第一导体4从框部2a剥离。
在图1～5所示的示例中，第一导体4的上表面与框部2a的上表面具有相同的高度。因此，与第一导体4的上表面低于框部2a的上表面的情况相比，框部2a的上表面的电极焊盘3易于与第一导体4连接。因此，第一导体4与电极焊盘3之间难以引起断线。此外，第一导体4的上表面也可以位于比框部2a的上表面高的位置。
在图4所示的示例中，在第一导体4的上表面，具有未达到框部2a的上表面的高度位置的凹陷部4a。更详细而言，凹陷部4a成为将第一导体4的上端部的角去除的形状。通过这种结构，电极焊盘3的厚度成为在第一导体4的角以及角的周边变薄，使电极焊盘3能够与框部2a的上表面、第一导体4的上表面以及第一导体4的侧面上部良好地接合。
此外，在图4所示的示例中，第一导体4的上表面的一部分达到框部2a的上表面的高度位置。
这种电极焊盘3以及第一导体4能够通过如下方式形成：例如当绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，调整金属糊膏的量或粘度等，在第一导体4用的金属糊膏的上表面，以形成凹陷部4a的方式涂敷金属糊膏之后，在框部2a用的陶瓷生片的上表面，以俯视时覆盖凹陷部4a的方式涂敷电极焊盘3用的金属糊膏。
如图4所示的示例那样，优选凹陷部4a的深度小于电极焊盘3的厚度。例如，电极焊盘3的厚度为10μm～30μm左右，凹陷部4a的深度为5μm～15μm左右。在图4所示的示例中，凹陷部4a的深度，可以解释为从框部2a的上表面至凹陷部4a的最低位置的距离。此外，凹陷部4a的深度可以解释为从第一导体4的上表面至凹陷部4a的最低位置的距离。
此外，在图5(a)、(b)所示的示例中，第一导体4具有从框部2a的上表面的高度位置突出的凸部4b。通过这种结构，从第一导体4突出的凸部4b设置为嵌入电极焊盘3。因此，例如，在电子元件11的安装时、或电子元件11的动作时产生热等的情况下，能够进一步抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，从而难以发生断线。
凸部4b，若如图5所示的示例那样，在剖视时成为前端尖的扇形的形状，则能够更易于嵌入电极焊盘3。这种凸部4b，例如，若凸部4b的高度4bW为2μm～10μm，则电极焊盘3的厚度3W形成为5μm～30μm左右。
这种凸部4b能够通过调整对贯通孔填充金属糊膏时的金属糊膏的量、或填充金属糊膏时的压力来形成。当绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，能够通过如下方式形成：对金属糊膏的量或粘度等进行调整，在使第一导体4用的金属糊膏的上表面比框部2a用的陶瓷生片的上表面突出之后，在框部2a用的陶瓷生片的上表面，以在俯视时覆盖凸部4b整体的方式涂敷电极焊盘3用的金属糊膏。
此外，如通过图5(b)所说明那样，电极焊盘3的厚度3W大于凸部4b的高度4bW。通过这种结构，与上述同理，在电子元件11的安装时、或者电子元件11的动作时产生热等的情况下，能够进一步抑制第一导体4从绝缘基体2剥离，从而难以产生断线，并且，通过使电极焊盘3的厚度3W大于凸部4b的高度4bW，能够提高电极焊盘3的平坦性，能够使电极焊盘3与焊线11a等电连接单元的连接良好。
此外，如图5所示的示例那样，第一导体4的上表面的一部分也可以与框部2a的上表面的高度位置相同。
在图6所示的示例中，绝缘基体2没有基部2b。在该示例中，绝缘基体2由第一框部2a和具有比第一框部2a的贯通孔大的贯通孔的第二框部2c构成。第一框部2a的上表面与第二框部2c的下表面接合。
在该绝缘基体2中，由第一框部2a的上表面和第二框部2c的内侧的侧面形成凹部。电子元件11容纳在该凹部。此外，电子元件11被倒装安装在设置于第一框部2a的上表面的电极焊盘3上。在该倒装安装时，电子元件11的各电极通过例如金凸块、焊料等连接端子11b而与电极焊盘3电连接。
在图6所示的示例中，与图1所示的示例同样，设置有布线导体5。布线导体5的一端与第一导体4电连接，另一端在第二框部2c的上表面引出。
在图6所示的示例中，布线导体5除了内部布线5a、贯通导体5b以及外部端子5c以外，还具有表面布线5f。
内部布线5a是设置在第一框部2a的内部的布线导体，一端与第一导体4连接。
贯通导体5b设置在第一框部2a以及第二框部2c的内部。在第一框部2a，设置有两个贯通导体5b，一个贯通导体5b的上端与内部布线5a连接，下端在第一框部2a的下表面露出且与表面布线5f连接。第一框部2a的另一个贯通导体5b的下端在第一框部2a的下表面露出且与表面布线5f连接，上端与第二框部2c的贯通导体5b的下端连接。第二框部2c的贯通导体5b的上端从第二框部2c的上表面露出。
外部端子5c设置在第二框部2c的上表面，与第二框部2c的贯通导体5b的上端连接。
表面布线5f的一端与第一框部2a的一个贯通导体5b的下端连接，另一端与第一框部2a的另一个贯通导体5b的下端连接。此外，在表面布线5f的下表面，连接有其它电子元件12。
根据以上，与电极焊盘3连接的电子元件11，经由第一导体4以及布线导体5而与外部电路基板(未图示)电连接。
在此情况下，能够应用图1～图5所示的技术性手段。在上述示例中，在电子元件11例如为CCD型摄像元件或CMOS型摄像元件时，来自电子装置的上方的光在电子元件11上显像，在图6中，由于受光部位于电子元件11的下表面，因此，来自电子装置的下方的光在电子元件11上显像。
此外，在图6所示的示例中，在第一框部2a的下表面，设置有其它电子元件12。该其它电子元件12，例如，是芯片电容、电阻元件、半导体元件、LED等发光元件。
此外，例如，电子元件11的各电极与电极焊盘3的接合部、以及其它电子元件12的各电极与表面布线5f的接合部也可以采用底部填充(underfill)进行覆盖。该底部填充使用例如环氧树脂等树脂。由此，能够使电子元件11的电连接更可靠。
此外，电子元件11的各电极与多个电极焊盘3的电连接、以及其它电子元件12的各电极与表面布线5f的电连接，也可以代替使用上述的金凸块或焊料等连接端子11b，而使用由导电性树脂(各向异性导电树脂等)构成的连接部件。
接着，针对本实施方式的电子元件搭载用基板1的制造方法来进行说明。
绝缘基体2由例如氧化铝(Al2O3)质烧结体等电绝缘性陶瓷构成，且具有例如框部2a以及基部2b。该绝缘基体2，在由主成分为氧化铝(Al2O3)的氧化铝质烧结体构成时，在Al2O3的粉末中添加二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)或氧化钙(CaO)等粉末作为烧结助材，进而适当添加粘合剂、溶剂以及可塑剂，接着将它们的混合物混炼而成为浆料状。之后，通过众所周知的刮片法或压光辊法等成形方法来得到多个获取用的陶瓷生片。
使用该陶瓷生片，通过以下的(1)～(6)的工序来制作电子元件搭载用基板1。
(1)在成为框部2a的陶瓷生片上，形成成为第一导体4的金属糊膏，在成为基部2b的陶瓷生片上，形成成为贯通导体5b的金属糊膏。
在此，使用图7(a)～(c)来说明在成为框部2a的陶瓷生片102a上形成成为第一导体4的金属糊膏104的方法。
首先，如图7(a)所示的示例那样，在陶瓷生片102a上形成贯通孔之后，填充金属糊膏104。金属糊膏104的填充，使用丝网印刷法等。
此外，虽然未图示本工序的俯视图，但例如，如成为图1(a)中的多个第一导体4的配置那样，形成多个金属糊膏104的贯通导体。
此外，在成为基部2b的陶瓷生片上，也通过与上述同样的方法，形成成为贯通导体5b的金属糊膏。
(2)接着，如图7(b)所示的示例那样，对陶瓷生片102a实施打孔加工，形成贯通孔。在此形成的贯通孔成为框部2a的内部空间。
此外，在本工序中形成贯通孔时，截断并去除金属糊膏104的贯通导体的一部分。由此，例如，如图1(a)所示，在俯视透视下，能够形成具有截断圆形的一部分的形状的第一导体4。因此，成为第一导体4的金属糊膏104，在俯视透视下，例如成为半圆形状，且在陶瓷生片102a的内侧的侧面露出。
此外，在本工序的打孔中，使用基于模具的打孔加工或激光加工。
(3)接着，如图7(c)所示那样，以从陶瓷生片102a的上表面遍及至金属糊膏104的侧面覆盖成为金属糊膏104的上端部之处的方式，形成成为电极焊盘3的金属糊膏103。金属糊膏103的形成，使用印刷用掩模130。印刷用掩模130的开口向比陶瓷生片102a的内侧侧面更内侧延伸。通过经由这种开口来涂敷金属糊膏103，从而使金属糊膏103的一部分形成为在金属糊膏104的侧面下垂。由此，能够形成从框部2a的上表面遍及至第一导体4的侧面的电极焊盘3。
(4)接着，对各陶瓷生片涂敷成为内部布线5a以及外部端子5c的金属糊膏之后，层叠各陶瓷生片来制作陶瓷生片层叠体。
(5)接着，以约1500～1800℃的温度焙烧该陶瓷生片层叠体。根据本工序，能够得到设置有电极焊盘3、第一导体4、布线导体5的绝缘基体2。
此外，也可以形成排列有多个这种绝缘基体2的多个获取基板。此时，在该多个获取基板中，沿着电子元件搭载用基板1的外缘的线形成分割槽。接着，通过沿着该分割槽进行分割，得到多个单片的电子元件搭载用基板1。在该分割中，可以使用切割法等。
此外，分割槽能够通过在焙烧后用切割装置切入小于多个获取基板的厚度而形成。此外，也可以对多个获取基板用的陶瓷层叠体，抵压刀刃或通过切割装置形成小于该层叠体的厚度的切槽来形成分割槽。
此外，上述金属糊膏103、金属糊膏104以及布线导体5的金属糊膏，通过在规定的金属粉末中添加适当的溶剂以及粘合剂而混炼，来调整为适度的粘度而制作。此外，这些金属糊膏，为了提高与绝缘基体2的接合强度，也可以含有玻璃、陶瓷。
如前所述，当绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成时，规定的金属粉末由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料构成。此外，也可以是由这些多种金属材料构成的合金。
此外，为了保护电极焊盘3、第一导体4、外部端子5c以防止氧化，也可以在它们的表面披覆厚度为0.5～3μm的Ni镀层。此外，还可以在该Ni镀层的上表面进一步披覆厚度0.5～3μm的金(Au)镀层。
此外，绝缘基体2，在例如由树脂构成时，能够使用可成形为规定形状的模具，通过传递模塑法或射出成形法等进行成形，形成绝缘基体2。
此外，例如，绝缘基体2也可以是层叠了多个由玻璃环氧树脂构成的树脂片的层叠体。由玻璃环氧树脂构成的树脂片，使由玻璃纤维构成的基材含浸树脂之后，通过以规定的温度进行热硬化而形成。
作为电极焊盘3等的形成方法，例如，列举在该树脂片上复制加工成规定的形状的铜箔的方法。此外，也可以使用溅射法、蒸镀法或镀敷法等，在树脂片上形成电极焊盘3。此外，作为第一导体4的形成方法，也可以列举在预先在树脂片上形成的贯通孔的内壁印刷金属糊膏的方法、或镀敷法等。
于是，只要通过粘着剂将该树脂片彼此粘接而层叠多个来形成绝缘基体即可。
接着，使用图1对本发明的电子装置进行说明。本发明的电子装置具有：电子元件搭载用基板1、和电子元件11。
如图1所示的示例那样，电子元件11搭载于电子元件搭载用基板1上。更详细而言，电子元件11容纳在由框部2a的内侧的侧面与基部2b的上表面形成的凹部。
电子元件11，经由焊线11a等的连接部件而与电极焊盘3电连接。此外，在图6所示的示例中，电子元件11的各电极，通过金凸块、或焊锡等连接端子11b而与电极焊盘3电连接。
通过在外部电路基板上搭载这种电子装置，电子元件11经由电极焊盘3、第一导体4、布线导体5而与外部电路基板电连接。
电子元件11是例如CCD型摄像元件或CMOS型摄像元件、半导体元件、IC元件、LED等发光元件等。此外，在搭载有电子元件11的电子元件搭载用封装件1中，设置有覆盖凹部的盖体。
当电子元件11是例如LED等发光元件、CCD型摄像元件、或CMOS型摄像元件等时，该盖体的材料例如使用由玻璃、水晶或滤光片等构成的透明体。此外，当电子元件11是例如IC元件或半导体元件等时，该盖体的材料例如使用前述的透明体或金属。
此外，盖体的形状可以是平板或者在平板的中央部具有开口。
连接电子元件11与绝缘基体2的凹部的底面的连接件，例如使用热硬化树脂等树脂连接件。该连接件可以含有金属粒子等。该连接件例如使用银环氧树脂等。
接着，使用图8对本发明的摄像模块进行说明。摄像模块具有上述电子装置、盖体14、和壳体16。在电子装置中搭载摄像元件作为电子元件11。
盖体14隔着粘接件13而设置在框部2a的上表面。该粘接件13例如是绝缘性的树脂粘接件等。在图8所示的示例中，粘接件13的一部分设置在电子元件11(摄像元件)的上表面的外缘部上，并且披覆有焊线11a。此外，如图8所示的示例那样，粘接剂13的一部分可以进入框部2a的内壁面与电子元件11的侧面之间。
盖体14的材料，使用例如由玻璃、水晶或滤光片等构成的透明体。
壳体16设置在盖体14的上表面，具有透镜15。在图8所示的示例中，壳体16的下端部设置在盖体14的上表面的外周部。盖体14与壳体16的连接，例如使用树脂粘接件等。
本发明的摄像模块，由于具有上述电子装置、在框部2a的上表面隔着粘接件13设置的盖体16、和设置在该盖体14的上表面且具有透镜15的壳体16，因此能够降低框部2a中的第一导体4的剥离。
接着，使用图9对本发明的实施方式的电子装置的变形例进行说明。图9所示的实施方式的电子装置的第一导体4的位置与图1的实施方式不同。
在图9所示的示例中，在框部2a的外侧的侧面设置有第一导体4。此时，由于第一导体4远离电子元件11，因此难以受到热的影响，能够抑制第一导体4的剥离。
此外，如图9所示的示例那样，也可以在框部2a的外壁面设置切槽17，且在切槽17的内表面设置第一导体4。
接着，使用图10对本发明的实施方式中的电子装置的变形例进行说明。
图10所示的实施方式的电子装置，与图1的实施方式的不同点在于，没有框部2a。如图10所示的示例那样，绝缘基体2仅由基部2b构成。
此外，图10所示的实施方式的电子装置，与图1的实施方式不同点在于，不仅具有第一导体4，而且还具有第二导体18。在图10所示的示例中，第二导体18设置在绝缘基体的侧面，且与电极焊盘3电连接。
此外，在图10所示的示例中，电极焊盘3设置为从绝缘基体2的上表面的外周部遍及至第二导体18的侧面。根据该结构，第二导体18，与第一导体同样地通过电极焊盘3来抑制从绝缘基体2剥离。
此外，在图10所示的示例中，电极焊盘3设置为从绝缘基体2的上表面遍及至第二导体18的侧面以及绝缘基体2的侧面。由此，第二导体18更难以从绝缘基体2剥离。
接着，使用图11对本发明的实施方式中的电子装置的变形例进行说明。图11所示的实施方式的电子装置，与图1的实施方式的不同点在于，框部2a的形状。
在图11所示的示例中，框部2a的内侧的侧面呈平坦，在该呈平坦的框部2a的侧面，设置有第一导体4。更详细而言，在图11所示的示例中，与图1所示的示例的不同，由于在框部2a的内侧的侧面未设置凹陷，因此，不仅在凹陷的内部，而且在框部2a的内侧的平坦的侧面也设置有第一导体4。
在图11所示的示例中，第一导体4为平板状，且一个主面与框部2a的内侧的侧面抵接并接合。
在形成这种第一导体4时，只要在成为形成贯通孔的框部2a的生片的内侧的侧面涂敷呈板形状的金属糊膏之后同时进行焙烧即可。
此外，如图9所示的示例那样，即使在框部2a的外侧的侧面设置了第一导体4的情况下，第一导体4也可以为如图11所示的那样的呈板形状。
附图标号说明：
1-电子元件搭载用基板，
2-绝缘基体，
2a-框部(第一框部)，
2b-基部，
2c-第二框部，
3-电极焊盘，
4-第一导体，
5-布线导体，
5a-内部布线，
5b-贯通导体，
5c-外部端子，
5d-布线层
5e-绝缘层，
5f-表面布线，
11-电子元件，
13-粘接件，
14-盖体，
15-透镜，
16-壳体，
17-切槽，
18-第二导体。

Claims (21)

1.一种电子元件搭载用基板，具有：
绝缘基体，其包括框部；
电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及
第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面以及所述框部的侧面。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在所述框部的侧面，所述电极焊盘的宽度大于所述第一导体的宽度。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体的上表面，与所述框部的上表面呈相同的高度、或者位于比所述框部的上表面高的位置。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体具有：
凹陷部，其上表面未达到所述框部的上表面的高度位置。
6.根据权利要求4所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体具有：
凸部，其从所述框部的上表面的高度位置突出。
7.根据权利要求6所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘的厚度大于所述凸部的高度。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘以及所述第一导体分别含有玻璃，
具有横跨所述电极焊盘与所述第一导体的接合界面而设置的玻璃。
9.根据权利要求1～8的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘以及所述框部分别含有玻璃，
具有横跨所述电极焊盘与所述框部的接合界面而设置的玻璃。
10.根据权利要求1～9的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述绝缘基体包括所述框部和设置在与该框部的上表面相反一侧的基部，
在所述框部与所述基部之间具有布线层或绝缘层，
所述布线层或所述绝缘层设置为从所述框部与所述基部之间遍及至所述第一导体的侧面。
11.根据权利要求10所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在所述框部的侧面，所述布线层或所述绝缘层的宽度大于所述第一导体的宽度。
12.根据权利要求1～11的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘的所述第一导体的侧面上的部分，其长度为所述框部的厚度的一半以下。
13.根据权利要求1～12的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体设置在所述框部的内侧的侧面。
14.根据权利要求1～12的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体设置在所述框部的外侧的侧面。
15.根据权利要求13或14的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视时，所述框部的侧面具有凹陷，且在该凹陷的内部设置有所述第一导体。
16.根据权利要求13或14的任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述框部的侧面呈平坦，
在该呈平坦的所述框部的侧面，设置有所述第一导体。
17.一种电子装置，具有：
权利要求1～16的任一项所述的电子元件搭载用基板；以及
电子元件，其安装于该电子元件搭载用基板上，且与所述电极焊盘电连接。
18.根据权利要求17所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电子元件为摄像元件。
19.一种摄像模块，具有；
权利要求18所述的电子装置；
盖体，其隔着粘接件设置在所述框部的上表面；以及
壳体，其设置在该盖体的上表面，且具有透镜。
20.一种电子元件搭载用基板，具有；
绝缘基体；
电极焊盘，其设置在该绝缘基体的上表面的外周部；以及
第二导体，其设置在所述绝缘基体的侧面，且与所述电极焊盘电连接，
所述电极焊盘设置为从所述绝缘基体的上表面的外周部遍及至所述第二导体的侧面。
21.根据权利要求20所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘设置为从所述绝缘基体的上表面遍及至所述第二导体的侧面以及所述绝缘基体的侧面。
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