CN104769710A - 电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块 - Google Patents

电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。

Description

电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块
技术领域
本发明涉及用于搭载电子元件例如CCD(Charge Coupled Device；电荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor；互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode；发光二极管)等发光元件的电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块。
背景技术
以往，已知将CCD型或者CMOS型等的摄像元件、LED等发光元件搭载于绝缘基体的电子装置。作为这种电子装置，已知包括具有框部的绝缘基体和被安装在框部的内侧的电子元件的电子装置(例如参照专利文献1)。在绝缘基体的上表面配置有电极焊盘。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-201427号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，伴随着电子装置的小型化，绝缘基体的框部的宽度不断变窄，因此由于例如电子元件安装时或者电子元件工作时所产生的热等，有时会使得电子元件搭载用封装件变形，从而在贯通导体与框部的壁面之间产生裂纹。特别是，在框部的上端部，若封装件变形，则在贯通导体与框部的内壁面或者外壁面之间尤其易于产生裂纹。
另外，由于电子装置的小型化不断发展，因此关于电子元件和其附近的布线导体的电气短路也需要加以考虑。
此外，因为电子装置的小型化不断发展，所以框部的开口不断变小。因而，在将电子元件经由连接件而与框部的凹部底面接合之际，由于电子元件对凹部底面的按压力，有可能使得突出到电子元件的搭载区域之外的连接件与框部的内壁相接。由此，有可能会导致伴随着电子装置的小型化而相互靠近的布线导体彼此或者电子元件与布线导体在凹部的底面上因连接件而发生短路。
用于解决课题的手段
本发明的一个形态的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。
根据本发明的其他形态，电子装置具有：上述构成的电子元件搭载用封装件；和被安装在电子元件搭载用封装件的电子元件。
本发明的一个形态的摄像模块具有：上述的电子装置；盖体，其经由粘接材料而设置在所述框部的上表面；和框体，其设置在该盖体的上表面且具有透镜。
发明效果
本发明的一个形态的电子元件搭载用封装件，即使缩窄了绝缘基体的框部的宽度，例如在电子元件安装时或者电子元件工作时产生热等的情况下，也能使得在第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间不易产生裂纹。此外，由于第一壁面导体设置在框部的内壁面的上端部侧，因此在框部的上端部，能够有效地抑制以往易于产生的裂纹。此外，能够实现降低电子元件和其附近的布线导体的电气短路的可能性。此外，由于布线导体设置在框部的内部，因此即使对电子元件的下表面和凹部底面进行连接的连接件与框部的内壁相接，也能够抑制布线导体彼此或者电子元件和布线导体因连接件而在底面上发生电气短路。
根据本发明的其他形态，电子装置具有上述构成的电子元件搭载用封装件，从而可以实现小型化。此外，能够抑制第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间的裂纹的产生，能够抑制布线导体彼此的电气短路。
本发明的一个形态的摄像模块具有上述的电子装置，从而可以实现小型化。此外，能够抑制第一壁面导体与框部的内壁面或者外壁面之间的裂纹的产生，能够抑制布线导体彼此的电气短路。
附图说明
图1(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的平面透视图，图1(b)表示图1(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖面。
图2(a)是图1(a)所示的电子装置中的B部的放大平面透视图，图2(b)是表示图2(a)所示的电子装置的变形例的放大平面透视图。
图3是图2(b)所示的电子装置中的C部的放大平面透视图。
图4是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的变形例的纵剖视图。
图5是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的变形例的平面透视图。
图6(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的平面透视图，图6(b)表示图6(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖面。
图7(a)～(e)是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用封装件的制造方法的纵剖视图。
图8表示本发明的实施方式中的摄像模块的纵剖面。
图9(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的纵剖视图，图9(b)是表示图9(a)所示的电子装置的框部的内壁的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的例示性实施方式。
参照图1～图7来说明本发明的实施方式中的电子装置。本实施方式中的电子装置具有：电子元件搭载用封装件1；和被安装在电子元件搭载用封装件1的电子元件11。
电子元件搭载用封装件1具有：绝缘基体2，其包含框部2a；电极焊盘3，其设置在框部2a的上表面；第一壁面导体4，其设置在框部2a的壁面的上端部；和布线导体5，其设置在框部2a的内部。
绝缘基体2例如具有框部2a以及基部2b。绝缘基体2具有由框部2a的内壁和基部2b的上表面构成的凹部。绝缘基体2将例如由氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、或者环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等树脂(塑料)构成的大致四边形的绝缘层在上下层叠多个来形成。
例如，框部2a的厚度为300～1000μm。此外，基部2b的厚度为200～500μm。
多个电极焊盘3设置在绝缘基体2的框部2a的上表面，通过接合引线11a等而与电子元件11的各电极分别电连接。在绝缘基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，电极焊盘3通过钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或者铜(Cu)等的金属化材料来形成。
此外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，电极焊盘3通过铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或者钛(Ti)以及他们的合金等的金属材料来构成。
第一壁面导体4设置在框部2a的内壁面的上端部，与电极焊盘3电连接。在图1所示的示例中，第一壁面导体4是在框部2a的内壁面露出一部分的通孔导体。
换言之，在图1所示的示例中，在框部2a的内壁面设置有在厚度方向上延伸的沟槽，在该沟槽中填充电极材料而形成了第一壁面导体4(通孔导体)。此外，例如，第一壁面导体4也可以是在该沟槽的内壁所形成的电极膜。
在图1所示的示例中，第一壁面导体4的下端与绝缘基体2的凹部的底面分离。在图1所示的示例中，第一壁面导体4的下端位于框部2a的厚度方向(凹部的深度方向)上的内壁面的中央部，未延伸至凹部的底面。
通过这样在绝缘基体2的框部2a的内壁面的上端部设置第一壁面导体4，从而即使缩窄了绝缘基体2的框部2a的宽度，例如在电子元件11安装时或者电子元件11工作时产生热等的情况下，也能使得在第一壁面导体4与框部2a的内壁面或者外壁面之间不易产生裂纹。特别是，由于第一壁面导体4设置在框部2a的内壁面的上端部，因此在框部2a的上端部能够有效地抑制以往易于产生的裂纹。另外，在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，第一壁面导体4通过与电极焊盘3同样的金属化材料来形成。
布线导体5设置在框部2a的内部，与第一壁面导体4电连接。此外，布线导体5在绝缘基体2中被设置为：在框部2a以及基部2b的内部，并被导出至基部2b的下表面。
在图1所示的示例中，布线导体5与第一壁面导体4的下端电连接。并不限于此，布线导体5也可以与第一壁面导体4的下端以外的部位连接。例如，布线导体5也可以与第一壁面导体4的长度方向的中央部连接。在布线导体5与第一壁面导体4的下端电连接的情况下，由于无需使第一壁面导体4延伸至比与布线导体5的连接部更靠下方的位置，因此能够抑制在由第一壁面导体4和布线导体5夹持的部分在框部2a内产生裂纹，因而优选。
此外，在图1所示的示例中，布线导体5设置在框部2a的下端部的内部。
在图1所示的示例中，布线导体5包含：与第一壁面导体4电连接的内部布线5a；在厚度方向上贯通框部2a以及基部2b且与内部布线5a电连接的贯通导体5b；和设置在基部2b的下表面且与贯通导体5b电连接的外部端子5c。由此，电极焊盘3经由第一壁面导体4以及布线导体5而与外部电路基板(未图示)电连接。
如此，在框部2a的内部设置布线导体5，从而即使对电子元件11的下表面和凹部底面进行连接的连接件与框部2a的内壁面相接，也能够抑制布线导体5彼此因连接件而在底面上发生电气短路。
在图1所示的示例中，布线导体5之中的内部布线5a和贯通导体5b，与绝缘基体2的凹部的底面分离。在图1所示的示例中，内部布线5a在框部2a的内侧延伸，并且贯通导体5b位于框部2a的内部，未在凹部的底面露出。由此，即使对电子元件11的下表面和凹部底面进行连接的连接件与框部2a的内壁相接，也能够抑制布线导体5彼此或者电子元件11和布线导体5因连接件而在底面上发生电气短路。
例如，第一壁面导体4的长度相对于框部的厚度的比例为30％～80％。此外，例如，贯通导体5b的长度相对于框部的厚度方向的比率为20％～70％。在图1所示的示例中，框部2a的厚度为500μm，框体2a的厚度方向上的第一壁面导体4的长度为250μm，框体2a的厚度方向上的贯通导体5b的长度为250μm。
另外，在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，布线导体5通过与电极焊盘3相同的金属化材料来形成。此外，布线导体5在上述的构成中虽然被设置为导出至绝缘基体2的下表面，但例如也可以被设置为导出至绝缘基体2的侧面或者上表面。
此外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，第一壁面导体4以及布线导体5由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛以及它们的合金等的金属材料来构成。
在图1、图2(a)所示的示例中，虽然第一壁面导体4在平面透视的情况下成为半圆形状，但如图2(b)、图3所示的示例那样，按照框部2a具有保持第一壁面导体4的部分21a的方式设置为在平面透视的情况下成为去除圆的一部分后的形状，从而能够防止第一壁面导体4脱落到框部2a的内侧，因而优选。在该情况下，第一壁面导体4按照其一部分在框部2a的内壁面露出的方式设置在框部2a的内部，在俯视观察的情况下，框部2a的内部的第一壁面导体4的宽度大于框部2a的内壁面处的第一壁面导体4的宽度。此外，在此情况下，在俯视观察的情况下，第一壁面导体4中的在框部2a的内壁面露出的部分的宽度小于第一壁面导体4的剖面形状的直径。另外，上述的框部2a保持第一壁面导体4的部分21a是框部2a中的向第一壁面导体4侧突出的部分。
另外，在图4所示的示例中，在纵剖观察的情况下，构成布线导体5的贯通导体5b的宽度尺寸5bW小于第一壁面导体4的宽度尺寸4W。通过设为这种构成，从而不会使贯通导体5b的内侧或者外侧的绝缘基体2的厚度2aW变薄，能够以框部2a的中心为基准而在内侧方向或者外侧方向上设置贯通导体5b。另外，若以框部2a的中心为基准而在内侧方向或者外侧方向上设置贯通导体5b，则能够在框部2a的内部进一步形成设置其他布线导体的区域，从而可以设置更多的布线导体。另外，在图4所示的构造中，以框部2a的中心为基准而在内侧方向上设置了贯通导体5b。
此外，在图5所示的示例中，在上述构成中具有被设置于框部2a的内壁面且未与电极焊盘3电连接的第二壁面导体6(虚拟壁面导体)。通过设为这种构成，即便是在框部2a周边具有未设置电极焊盘3之处从而电极焊盘3的配置有偏重的情况，也能够在框部2a的壁面将第一壁面导体4以及第二壁面导体6配置为不偏重，即使因由陶瓷等绝缘体构成的绝缘基体2和由金属构成的第一壁面导体4以及第二壁面导体6的热收缩差而产生了应力，也可以在绝缘基体2抑制变形。另外，在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，第二壁面导体6通过与电极焊盘3相同的金属化材料来形成。
在图1、图2所示的示例中，在平面透视的情况下，电极焊盘3具有与第一壁面导体4重叠的第一区域和未与第一壁面导体4重叠的第二区域，电子元件11在第二区域经由连接部件(接合引线11a等)而与电极焊盘3电连接。通过设为这种构成，从而即便因由陶瓷等绝缘体构成的绝缘基体2和由金属构成的第一壁面导体4的热收缩差，有时第一壁面导体4突出到绝缘基体2的框部2a的上表面，在电极焊盘3的第二区域也是平坦的，能够通过接合引线11a等而与电极焊盘3良好地电连接。
在图1、图2所示的示例中，布线导体5具有贯通导体5b，电极焊盘3经由连接部件(接合引线11a等)而与电子元件11电连接，在平面透视的情况下，电极焊盘3的与电子元件11的电连接位置未与第一壁面导体4以及布线导体5的贯通导体5b这两者重叠。通过设为这种构成，从而即便因由陶瓷等绝缘体构成的绝缘基体2和由金属构成的第一壁面导体4以及布线导体5的贯通导体5b的热收缩差，有时第一壁面导体4突出到绝缘基体2的框部2a的上表面侧，在未与第一壁面导体4以及布线导体5的贯通导体5b这两者重叠之处也是平坦的，能够通过接合引线11a等而与电极焊盘3更良好地电连接。
在图6所示的示例中，绝缘基体2不具有基部2b。在该示例中，绝缘基体2由框部2a、和具有比框部2a的贯通孔大的贯通孔2c的框部2d构成。在该绝缘基体2中，由框部2a的上表面和框部2d的内壁面形成了凹部。电子元件11被倒装片安装于该凹部。例如，该电子元件11的各电极通过金属凸块或者焊料等的连接端子11b而与电极焊盘3电连接。
即便在该情况下，也可以适用上述的构成。在上述的示例中，在电子元件11例如为CCD型摄像元件或者CMOS型摄像元件的情况下，虽然来自电子装置的上方的光由电子元件11来显像，但在图6中，来自电子装置的下方的光由电子元件11来显像。
另外，例如在框部2a安装芯片电容器、电阻元件、半导体元件、LED等发光元件等其他电子元件12的情况下，通过在框部2a的内部设置布线导体5，从而可防止安装于绝缘基体2的其他电子元件12与位于其附近的布线导体5接触，能够降低其他电子元件12和其附近的布线导体5的电气短路的可能性。
此外，在对电子元件11或者其他电子元件12进行倒装片安装的部位，可以作为所谓的底部填料而使用例如由环氧树脂等树脂构成的接合材料，以使电连接变得更可靠。另外，在电子元件11或者其他电子元件12的各电极和多个电极焊盘3的电连接中，也可以取代上述的金属凸块或者焊料等的连接端子11b而使用由导电性树脂(各向异性导电树脂等)构成的连接部件。
下面，说明本实施方式的电子元件搭载用封装件1的制造方法。
绝缘基体2由例如氧化铝(Al2O3)质烧结体等的电绝缘性陶瓷构成，例如具有框部2a以及基部2b。在该绝缘基体2由主成分为氧化铝(Al2O3)的氧化铝质烧结体构成的情况下，在Al2O3的粉末中作为烧结助材而添加二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)或者氧化钙(CaO)等的粉末，进一步添加适当的粘结剂、溶剂以及增塑剂，然后将这些材料的混合物进行混炼，从而成为浆料状。然后，通过众所周知的刮刀法或者压延辊法等成型方法来获得可取多个用的陶瓷生片。
使用该陶瓷生片，通过以下的(1)～(6)的工序来制作电子元件搭载用封装件1。
(1)分别形成在成为框部2a的上表面的部位所形成的电极焊盘3、在成为框部2a的壁面的上端部的部位所形成的通孔导体即第一壁面导体4或者第二壁面导体6、从第一壁面导体4的下端朝向成为绝缘基体2的内部、下表面的部位包含通孔导体等贯通导体5b的布线导体5用的金属膏103、104以及含105a、105b、105c的105的印刷涂覆工序(图7(a))。
(2)层叠成为各绝缘层的陶瓷生片102a的工序(图7(b))。
(3)成为用于使金属膏104露出地形成的框部2a的内壁面的部位的使用了冲压模具的冲压或者激光加工工序(图7(c))。
(4)层叠成为各绝缘层的陶瓷生片102a、102b来制作陶瓷生片层叠体102的工序(图7(d)、(e))。
(5)以约1500～1800℃的温度来煅烧该陶瓷生片层叠体102，获得具有各框部2a的壁面、第一壁面导体4以及布线导体5的绝缘基体2被排列多个而成的可取多个基板的工序。
(6)能够采用在煅烧所获得的可取多个基板上沿着成为电子元件搭载用封装件1的外缘之处形成分割沟槽，并沿着该分割沟槽使其断裂来进行分割的方法，或者通过切片法等沿着成为电子元件搭载用封装件1的外缘之处进行切断的方法等。另外，分割沟槽能够在煅烧后由切片装置进行切入得比可取多个基板的厚度小来形成，也可以通过将刀刃按压在可取多个基板用的准成型体或者由切片装置进行切入得比准成型体的厚度小来形成。
在上述的(1)工序中，通过丝网印刷法等以给定形状将金属膏103印刷在绝缘基体2用的陶瓷生片，并与绝缘基体2用的陶瓷生片同时煅烧，从而在多个绝缘基体2的各自的给定位置形成电极焊盘3。这种金属膏103通过在钨、钼、锰、银或者铜等的金属粉末中加入适当的溶剂以及粘结剂来混炼，由此调整为适度的粘度而被制作。另外，金属膏103为了提高与绝缘基体2的接合强度，也可以包含玻璃、陶瓷。
此外，在厚度方向上贯通陶瓷生片的导体为通孔导体的情况下，通过丝网印刷法等印刷第一壁面导体4用的金属膏104，由此来填充形成于陶瓷生片的贯通孔，在上述的冲压或者激光加工时按照使通孔导体露出的方式来形成框部2a用的贯通孔，与陶瓷生片同时煅烧，从而形成第一壁面导体4。这样按照使通孔导体露出的方式，通过冲压模具等在陶瓷生片形成框部2a用的贯通孔，从而即使缩窄了绝缘基体2的框部2a的宽度，在成为框部2a的内壁面的上端部之处，在成为框部2a的陶瓷生片的通孔导体与框部2a用的贯通孔之间也不会形成较薄的部分，因此能够使得在成为框部2a的内壁面的上端部之处不易产生裂纹。上述的金属膏104通过与用于电极焊盘3的金属膏103相同的方法来制作，为了提高与绝缘基体2的接合强度而也可以包含玻璃或者陶瓷。
此外，第一壁面导体4也可以是通过将金属膏104印刷于陶瓷生片而形成的电极膜。在形成该电极膜的情况下，只要预先在形成有贯通孔的陶瓷生片的内壁面设置沟槽，并在该沟槽的内壁面将金属膏104涂覆为膜状即可。
此外，布线导体5通过与电极焊盘3相同的金属化材料来形成，通过丝网印刷法等以给定形状将布线导体5用的金属膏105印刷在绝缘基体2用的陶瓷生片，与陶瓷生片同时煅烧，从而被形成在绝缘基体2的给定位置。关于布线导体5之中在厚度方向上贯通陶瓷生片的贯通导体5b，只要通过印刷金属膏105来填充形成于陶瓷生片的贯通孔即可。这种金属膏105通过与用于电极焊盘3的金属膏103相同的方法来制作。
此外，在上述的(3)工序中，为了形成包含框部2a的绝缘基体2，在上述的冲压或者激光加工时，预先通过基于模具、冲压机的冲压或者激光加工等而在绝缘基体2用的几个陶瓷生片形成框部2a用的贯通孔即可。
另外，在绝缘基体2由例如树脂构成的情况下，使用能够成型为给定的形状的模具，通过传递模压法或者注射模压法等进行成型，从而能够形成该绝缘基体2。此外，例如也可以如玻璃环氧树脂那样使树脂浸渗到由玻璃纤维构成的基材中。在该情况下，使环氧树脂的前体浸渗到由玻璃纤维构成的基材中，使该环氧树脂前体在给定的温度下进行热固化，从而能够形成该绝缘基体2。
此外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，电极焊盘3由铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或者钛(Ti)以及它们的合金等的金属材料来构成。例如，在由玻璃环氧树脂构成的树脂片上转印加工为布线导体的形状的铜箔，将转印有铜箔的树脂片进行层叠，并利用粘接剂进行粘接，由此来形成。此外，可使金属箔或者金属柱与由树脂构成的绝缘基体一体化，或者使用溅射法、蒸镀法等或者镀覆法等被覆于绝缘基体2来形成。
此外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，第一壁面导体4以及布线导体5由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛以及它们的合金等的金属材料来构成。例如，在由玻璃环氧树脂构成的树脂片上转印加工为布线导体的形状的铜箔，将转印有铜箔的树脂片进行层叠，并利用粘接剂进行粘接，由此来形成。在厚度方向上贯通树脂片的贯通导体，只要通过金属膏的印刷或者镀覆法而形成在树脂片中形成的贯通孔的内面、或者对贯通孔进行填充来形成即可。此外，可使金属箔或者金属柱与由树脂构成的绝缘基体一体化，或者使用溅射法、蒸镀法等或者镀覆法等被覆于绝缘基体2来形成。
此外，为了保护电极焊盘3、在绝缘基体2的表面露出的通孔导体所构成的第一壁面导体4以及第二壁面导体6、布线导体5以防止氧化，也可以在电极焊盘3、第一壁面导体4、布线导体5、第二壁面导体6的露出的表面上被覆厚度为0.5～10μm的镀Ni层，或者依次层叠该镀Ni层以及厚度为0.5～3μm的镀金(Au)层。
通过将在这样形成的电子元件搭载用封装件1中在位于框部2a的内侧的基部2b上安装了电子元件11的电子装置搭载到外部电路基板，从而电子元件11经由电极焊盘3、第一壁面导体4、布线导体5而与外部电路基板电连接。
电子元件11例如为CCD型摄像元件或者CMOS型摄像元件、IC元件、半导体元件、LED等发光元件等。此外，在搭载有电子元件11的电子元件搭载用封装件1，设有覆盖凹部的盖体14。
在电子元件11例如为LED等发光元件、CCD型摄像元件或者CMOS型摄像元件等的情况下，该盖体14的材料例如使用由玻璃、水晶或者过滤器等构成的透明体。此外，在电子元件11例如为IC元件或者半导体元件等的情况下，该盖体14的材料例如使用前述的透明体或者金属。
另外，电子元件11的各电极通过接合引线11a或者金属凸块、焊料等的连接端子11b等的连接部件而与电子元件搭载用封装件1的电极焊盘3电连接。
对电子元件11和绝缘基体2的凹部的底面进行连接的连接件，例如可使用热固化树脂等的树脂连接件。该连接件也可以包含金属粒子等。该连接件例如可使用银环氧树脂等。
本实施方式的电子元件搭载用封装件1具有：绝缘基体2，其包含框部2a；电极焊盘3，其设置在框部2a的上表面；第一壁面导体4，其设置在框部2a的内壁面的上端部；和布线导体5，其设置在框部2a的内部。由此，即使缩窄了绝缘基体2的框部2a的宽度，例如在电子元件11安装时或者电子元件11工作而产生热等的情况下，也能够使得在第一壁面导体4与框部2a的内壁面或者外壁面之间不易产生裂纹。此外，可以降低电子元件11和其附近的布线导体5的电气短路的可能性。
根据本发明的其他形态，电子装置具有上述构成的电子元件搭载用封装件1，从而可以实现小型化。
下面，使用图8来说明本发明的摄像模块。摄像模块具有：电子装置，其安装有摄像元件作为上述的电子元件10；盖体14；和框体16。另外，在电子装置搭载有摄像元件作为电子元件11。盖体14的材料例如可使用由玻璃、水晶或者过滤器等构成的透明体。
盖体14经由粘接材料13而设置在框部2a的上表面。该粘接材料13例如为绝缘性的热固化树脂等的树脂粘接材料。在图8所示的示例中，粘接材料13的一部分设置在电子元件11的上表面的外缘部，并且覆盖接合引线11a。此外，如图8所示的示例那样，粘接剂13的一部分也可以进入框部2a的内壁面与电子元件11的侧面之间。
框体16设置在盖体14的上表面，具有透镜15。在图8所示的示例中，框体16其下端部设置在盖体14的上表面的外周部。盖体14和框体16的连接例如可使用热固化树脂等的树脂粘接材料。
本发明的摄像模块具有：本发明的电子装置；盖体14，其经由粘接剂13而设置在框部2a的上表面；和筐体16，其设置在盖体14的上表面且具有透镜15，因此可以实现小型化。此外，能够抑制第一壁面导体4与框部2a的内壁面或者外壁面之间的裂纹的产生，能够抑制布线导体彼此的电气短路。
下面，使用图9来说明本发明的实施方式中的电子装置的变形例。在本实施方式的电子装置中，电极焊盘3的形状与图1的实施方式不同。
在图9所示的示例中，电极焊盘3被设置为从框部2a的上表面迂回至框部2a的内壁面。由此，即便是框部2a的上端部因热而变形之际，也能够通过电极焊盘3来抑制第一壁面导体4从框部2a内壁的剥离。
此外，在图9(b)所示的示例中，电极焊盘3的宽度大于第一壁面导体4的宽度。由此，能够通过电极焊盘3进一步抑制第一壁面导体4从框部2a内壁的剥离。
符号说明
1·····电子元件搭载用封装件
2·····绝缘基体
2a····框部
3·····电极焊盘
4·····第一壁面导体
5·····布线导体
11····电子元件
13····粘接材料
14····盖体
15····透镜
16····框体

Claims (12)

1.一种电子元件搭载用封装件，其特征在于，具备：
绝缘基体，其包含框部；
电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；
第一壁面导体，其设置在所述框部的内壁面的上端部，与所述电极焊盘电连接；和
布线导体，其设置在所述框部的内部，与所述第一壁面导体电连接。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述第一壁面导体按照其一部分在所述框部的内壁面露出的方式设置在所述框部的内部，
在俯视观察的情况下，所述框部的内部的所述第一壁面导体的宽度大于所述内壁面处的所述第一壁面导体的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述布线导体包含贯通导体，
在纵剖观察的情况下，所述贯通导体的宽度尺寸小于所述第一壁面导体的宽度尺寸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述电子元件搭载用封装件还具备：第二壁面导体，其设置在所述框部的所述内壁面，未与所述电极焊盘电连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述布线导体与所述第一壁面导体的下端电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述电极焊盘被设置为从所述框部的所述上表面迂回至所述框部的内壁面。
7.根据权利要求6所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，
所述电极焊盘的宽度大于所述第一壁面导体的宽度。
8.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求1所述的电子元件搭载用封装件；和
电子元件，其被安装于该电子元件搭载用封装件，与所述电极焊盘电连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
在平面透视的情况下，所述电极焊盘具有与所述第一壁面导体重叠的第一区域和未与所述第一壁面导体重叠的第二区域，
所述电子元件在所述第二区域经由连接部件而与所述电极焊盘电连接。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
所述布线导体具有贯通导体，
所述电极焊盘经由连接部件而与所述电子元件电连接，
在平面透视的情况下，所述电极焊盘的与所述电子元件的电连接位置未与所述第一壁面导体以及所述布线导体的所述贯通导体这两者重叠。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
所述电子元件为摄像元件。
12.一种摄像模块，其特征在于，具有：
权利要求11所述的电子装置；
盖体，其经由粘接材料而设置在所述框部的上表面；和
框体，其设置在该盖体的上表面且具有透镜。
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