JP7284561B2 - 電極埋設部材 - Google Patents

Description

本発明は、セラミックスからなる板状の基材に内部電極が埋設された電極埋設部材に関する。

従来、セラミックスからなる板状の基材に内部電極が埋設された電極埋設部材が知られている（例えば、特許文献１参照）。電極埋設部材では、端子を内部電極に接続させるための挿入穴を基材に穿設するときに、内部電極を傷つけないように内部電極と端子とを接続する個所に接続部材を予め配置しておき、接続部材によって、内部電極が傷つくことを防止している。

特許第５５９１６２７号公報

従来、電極埋設部材では、使用時の温度変化が繰り返されると、基材と接続部材との熱膨張率の違いから基材にクラックが入り、基材の絶縁性能が担保されない虞があった。

本発明は、以上の点に鑑み、基材のクラック等の不具合を抑制することができる電極埋設部材を提供することを目的とする。

［１］上記目的を達成するため、本発明は、
表面（例えば、実施形態の表面２ａ。以下同一。）及び裏面（例えば、実施形態の裏面２ｂ。以下同一。）を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材（例えば、実施形態の基材２。以下同一。）と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極（例えば、実施形態の内部電極３。以下同一。）と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材（例えば、実施形態の接続部材４。以下同一。）と、
前記接続部材に接続される端子（例えば、実施形態の端子５。以下同一。）と、
を備える電極埋設部材（例えば、実施形態の電極埋設部材１。以下同一。）であって、
前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
に加えて、
前記接続部材が切欠部（例えば、実施形態のスリット８、切欠孔９，１０。以下同一。）を備えた第２所定構造、
を備えるものであり、
前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域（例えば、実施形態の中央領域６。以下同一。）を避けて前記接続部材の中央領域側から前記接続部材の外縁（例えば、実施形態の外縁７。以下同一。）に向かって放射状に延びるスリット（例えば、実施形態のスリット８。以下同一。）であることを特徴とする。

本発明によれば、接続部材が第１から第２の所定構造を有することにより、接続部材の体積を小さくできる。このため、接続部材と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材に設けられる絶縁層（基材における内部電極から基材の表面までの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。
また、スリットによって接続部材が変形しやすく、内部応力の発生を抑制することができるため、クラック等の不具合を抑制することができる。

［２］また、本発明は、
表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
前記接続部材に接続される端子と、
を備える電極埋設部材であって、
前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
に加えて、
前記接続部材が切欠部を備えた第２所定構造、
を備えるものであり、
前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域を避けて前記接続部材を貫通する切欠孔であることを特徴とする。
本発明によれば、接続部材が第１から第２の所定構造を有することにより、接続部材の体積を小さくできる。このため、接続部材と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材に設けられる絶縁層（基材における内部電極から基材の表面までの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。
また、切欠孔によって接続部材が変形し易く、内部応力の発生を抑制することができるため、クラック等の不具合を抑制することができる。

［３］また、本発明は、
表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
前記接続部材に接続される端子と、
を備える電極埋設部材であって、
前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
に加えて、
前記接続部材が切欠部を備えた第２所定構造、
を備えるものであり、
前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域を避けて前記接続部材を貫通する切欠孔であることを特徴とする。
本発明によれば、接続部材が第１から第２の所定構造を有することにより、接続部材の体積を小さくできる。このため、接続部材と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材に設けられる絶縁層（基材における内部電極から基材の表面までの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。
また、切欠孔によって接続部材が変形し易く、内部応力の発生を抑制することができるため、クラック等の不具合を更に抑制することができる。

［４］また、本発明は、
表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
前記接続部材に接続される端子と、
を備える電極埋設部材であって、
前記接続部材がメッシュ構造体からなる第３所定構造を有することを特徴とする。
本発明によれば、接続部材が第３所定構造を有することにより、接続部材の体積を小さくできる。このため、接続部材と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材に設けられる絶縁層（基材における内部電極から基材の表面までの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。
また、メッシュ構造体である接続部材が変形し易く、内部応力の発生を抑制することができるため、クラック等の不具合を更に抑制することができる。

［５］また、本発明は、
表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状でタングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金製の接続部材と、
前記接続部材に接続される端子と、
を備える電極埋設部材であって、
前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造を有することを特徴とする。
本発明によれば、接続部材が第１所定構造を有することにより、接続部材の体積を小さくできる。このため、接続部材と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材に設けられる絶縁層（基材における内部電極から基材の表面までの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

［６］また、本発明においては、前記第３所定構造を備える場合には、前記接続部材は、メッシュ構造体を複数枚重ね合わせて構成されていることが好ましい。かかる構成によれば、メッシュ構造体である接続部材が変形し易く、内部応力の発生を抑制することができるため、クラック等の不具合を更に抑制することができる。また、複数枚重ね合わせることにより、メッシュ構造体であっても接続部材に適切な強度を持たせることができる。

［７］また、本発明においては、前記所定構造は、前記基材の表面に垂直な方向から見たときに回転対称性を備えることが好ましい。かかる構成によれば、接続部材が回転対称性を備えているため、回転対称性を備えていないものと比較して、接続部材が変形して内部応力を逃すときに逃された内部応力同士が重複することを抑制することができ、接続部材の内部応力を適切に分散させて、基材表面側の絶縁層へのクラックの発生を抑制させることができる。

第１実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。 第１実施形態の接続部材を示す説明図。 第２実施形態の接続部材を示す説明図。 第３実施形態の接続部材を示す説明図。 第４実施形態の接続部材を示す説明図。 第５実施形態の接続部材を模式的に示す説明図。

［第１実施形態］
図１に模式的に示すように、第１実施形態の電極埋設部材１は、表面２ａ及び裏面２ｂを有し、窒化アルミニウム（AlN）などのセラミックスからなる円板状の基材２と、基材２の表面２ａと平行に帯状に延在し、基材２に埋設される内部電極３と、基材２の表面２ａと平行に円盤状に延在し、内部電極３に重ねて配置される接続部材４と、を備える。接続部材４には、棒状の端子５がロウ付けなどによって接合されている。

内部電極３及び接続部材４は、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる。端子５は、ニッケル、チタン、銅又はこれらを主成分とする合金からなる。

図２に示すように、接続部材４は、円盤状であり、基材２の表面に垂直な方向における全体の厚さが０．１５ｍｍ以下に設定されている。第１実施形態においては、接続部材４の基材２の表面に垂直な方向における全体の厚さが０．１５ｍｍ以下に設定されている構造が、本発明の第１所定構造に該当する。なお、接続部材４は、変形することによって、熱膨張の影響をある程度受け流すことができればよく、変形して熱膨張を吸収することができれば、接続部材４の一部だけが基材２の表面に垂直な方向における厚さ０．１５ｍｍ以下に設定されていてもよい。

第１実施形態の電極埋設部材１によれば、基材２の表面に垂直な方向における厚さが０．１５ｍｍを超えているものと比較して接続部材４の体積を小さくできるため、電極埋設部材１が比較的薄く形成されている場合であっても、金属製の接続部材４と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、絶縁層（基材２における内部電極３から基材２の表面２ａまでの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

［実施例と比較例］

［実施例１］
次に、第1実施形態の実施例として、実施例１－１から実施例１－６（以下、実施例１という。）と比較例１－１から比較例１－３とを比較する。実施例１では、金属からなる内部電極４を埋設した酸化イットリウムを添加した窒化アルミニウムからなる基材よりウエハ保持装置である電極埋設部材１を製造した。

次に、実施例１の電極埋設部材１の作製方法について説明する。まず、絶縁層を形成する。窒化アルミニウム粉末９７質量％、酸化イットリウム粉末３質量％からなる粉末混合物を得て、これを型に充填して一軸加圧処理を施した。これにより、直径３４０ｍｍ、厚さ５ｍｍの第一層を形成した。

次に内部電極３を設置する。第一層の上に、内部電極３となる直径２９０ｍｍのモリブデン製の箔（厚み０．１ｍｍ）を載置した。内部電極３の上にタングステン製、直径６ｍｍの円盤状の接続部材４を載せる。接続部材４は、１つの基材２に２０箇所設けた。内部電極３に接続部材４を接続するときには、接続部材４が重ねられることとなる内部電極３の部分にタングステンペーストなどの導電性部材を塗布する。

次に第二層を成形する。第一層の上に内部電極３及び接続部材４を覆い隠すようにセラミックス粉末を充填して一軸加圧処理し第二層の成形体とする。

次にヒータ電極を設置する。ウエハ保持装置としての電極埋設部材１自体を加熱する目的で所定のパターンに形成したモリブデンメッシュ（線径０．１ｍｍ、目開き５０メッシュ）からなる発熱抵抗体を配置し、所定のヒータ用端子を接続する位置にヒータ端子用接続部材（タングステンペレット、直径１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を載せる。

次に、焼成前の成形体を形成する。ヒータ電極の上にセラミックス粉末を充填し一軸加圧処理して第三層を形成する。

次に、焼成工程を実施する。焼成工程は、第三層まで積層した積層体を１０ＭＰａの圧力で、焼成温度１８００℃、焼成時間２時間でホットプレス焼成を行い、直径３４０ｍｍ、厚さ２０ｍｍのセラミックス焼結体を得た。

次に焼成後の加工工程を実施する。焼成後の加工工程では、セラミックス焼結体の外面を研削、研磨加工し、絶縁層の厚さ０．３ｍｍ、表面粗さＲａ０．４μｍのウエハ載置面（表面２ａ）を形成した。

次に端子５を接続する。焼成後のセラミックス基体の裏面２ｂから各接続部材４の位置に接続部材４まで到達するように穴あけ加工（直径５．２ｍｍ）を行い、裏面２ｂから接続部材４まで達する円柱状の挿入穴２ｃを形成する。挿入穴２ｃを画定する接続部材４の上に、Ａｕ－Ｎｉに活性金属としてＴｉを添加したロウ材を介して、直径５ｍｍ、厚み２ｍｍのコバール製の緩衝部材５ａを配置する。次に、緩衝部材５ａの上にＡｕ－Ｎｉに活性金属としてＴｉを添加したロウ材を介して直径５ｍｍ、長さ２００ｍｍの円柱状ニッケル製給電用の端子５を配置する。その後、真空炉により１０５０℃で加熱することによってロウ付けを行い、電極埋設部材１を完成させた。

接続部材４の厚さは、実施例１－１では０．０８ｍｍ、実施例１－２では０．１０ｍｍ、実施例１－３では０．１３ｍｍ、実施例１－４では０．１５ｍｍ、としている。

評価方法としては、作製した電極埋設部材１を７００℃まで加熱した後、１００℃まで冷却する熱サイクルを３０回繰り返した。端子５の直上の基材２の表面２ａ側にクラックが発生した箇所数をカウントし、接続部材４の２０個中の０個を好適と評価し、１個以上のクラックが入っていたものを不適と評価とした。

この結果、実施例１－１～４までは、クラック発生箇所数が０個となり信頼性が高いことが分かった。

［比較例］
比較例１－１、比較例１－２は、接続部材を円盤形状とし、全体の厚さを０．３ｍｍ、０．５ｍｍとした以外は、実施例１と同一条件で作製した。

この結果、比較例１－１及び比較例１－２では、クラックが１個，４個発生し、厚さが０．３ｍｍ以上では信頼性が低く不適であった。

接続部材を用いていない比較例１－３は、接続部材がないために、端子用の穴を穿設するときに内部電極を突き破り易く、今回の評価以前の問題であり、歩留まりが低下した。

なお、第１実施形態における直径などの数値は、例示であり、これに限定されるものではなく、他の数値を設定しても本発明の作用効果を得ることができる。

［第２実施形態］
第２実施形態の電極埋設部材１は、接続部材４が異なる以外は全て第１実施形態のものと同一に構成されている。図３に示すように、第２実施形態の接続部材４には、端子５が接続される中央領域６を避けて中央領域６側から接続部材４の外縁７に向かって放射状に延びる８つのスリット８（切欠部）が周方向に等間隔で設けられている。スリット８は外縁７まで達している。接続部材４は、８つのスリット８が周方向に等間隔で設けられており、基材２の表面に垂直な方向から見たときに回転対称性を備えている。

第２実施形態の電極埋設部材１によれば、スリット８が設けられていないものと比較して接続部材４の体積を小さくできるため、金属製の接続部材４と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、絶縁層（基材２における内部電極３から基材２の表面２ａまでの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

また、基材２の焼成時に接続部材４が変形し易いために接続部材４の内部応力が緩和される。更に、接続部材４のスリット８において基材２のセラミックスが入り込むため、接続部材４と基材２の密着力が向上し、接続部材４近傍の強度信頼性が向上する。第２実施形態においては、スリット８が本発明の第２所定構造に該当する。

また、接続部材４が回転対称性を備えているため、例えば、スリット８が等間隔に設けられておらず、回転対称性を備えていない場合と比較して、内部応力の逃し方に重複部分が生じることを抑制して、内部応力を適切に分散させて基材表面側の絶縁層へのクラックの発生を抑制させることができる。

なお、第２実施形態ではスリット８として接続部材４の外縁７まで達しているものを説明したが、本発明のスリットはこれに限らず、例えば、スリットは接続部材４の外縁まで達しておらず、外縁から間隔を存した位置まで切り込まれて形成されていてもよい。

また、基材２の表面に垂直な方向における第２実施形態の接続部材４の少なくとも一部の厚さを０．１５ｍｍ以下として、第１所定構造と第２所定構造の何れも備えるように接続部材を構成している。

また、内部応力の抑制力が低下する虞があるものの、スリット８の配置は、基材２の表面に垂直な方向から見たときの回転対称性を備えていないように設けても、従来よりも内部応力を抑制して、クラック等の不具合を抑制するという本発明の作用効果を奏することができる。

［実施例２］
第２実施形態の実施例２は、接続部材４にレーザー加工によりスリット８を長さ２ｍｍ、幅０．１ｍｍで放射状に設けたものであり、他は実施例１と同一である。実施例２によっても、実施例１と同様の評価を行ったが、クラックは発生せず、信頼性が高いことが確認された。

また、セラミックス母材がスリット８に一部入り込み、セラミックス製の基材２と接続部材４との間の密着性が高くなり、接続部材４近傍の強度信頼性が向上していると考えられる。

なお、第２実施形態におけるスリット８の長さなどの数値は、例示であり、本発明は、これに限定されるものではなく、他の数値を設定しても本発明の作用効果を得ることができる。

［第３実施形態］
第３実施形態の電極埋設部材１は、接続部材４が異なる以外は全て第１実施形態のものと同一に構成されている。図４に示すように、第３実施形態の接続部材４には、端子５が接続される中央領域６を避けて接続部材４を貫通する扇状の６つの切欠孔９が互いに周方向に等しい間隔を存して設けられている。扇状の切欠孔９は、接続部材４の外縁７から間隔を存して穿設されている。接続部材４は、６つの切欠孔９が周方向に等間隔で設けられていることにより、基材２の表面に垂直な方向から見たときに回転対称性を備えている。

第３実施形態に電極埋設部材１によれば、切欠孔９が設けられていないものと比較して接続部材４の体積を小さくできるため、金属製の接続部材４と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、絶縁層（基材２における内部電極３から基材２の表面２ａまでの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

また、基材２の焼成時に接続部材４が変形し易いために接続部材４の内部応力が緩和される。更に、接続部材４の切欠孔９に基材２のセラミックスが入り込むため、接続部材４と基材２の密着力が向上し、接続部材４近傍の強度信頼性が向上する。第３実施形態においては、切欠孔９が本発明の第２所定構造に該当する。

また、接続部材４が回転対称性を備えているため、例えば、切欠孔９が周方向に等間隔に設けられておらず、または、切欠孔９の夫々の大きさや形状が異なるなど、基材２の表面に垂直な方向から見たときの回転対称性を備えていない場合と比較して、接続部材４の内部応力の逃し方に重複部分が生じることを抑制して、内部応力を適切に抑制させることができる。

なお、第３実施形態においては、切欠孔９を扇状とし、６つ形成したものを説明したが、本発明の切欠孔９はこれに限らず接続部材を貫通していればよく、例えば、扇以外の形状、例えば円形状、多角形状であってもよい。また切欠孔の数も６つに限らず、１つであってもよいし、複数、例えば、２～５つであってもよいし、７つ以上の複数であってもよい。

また、内部応力の抑制力が低下する虞があるものの、切欠孔９は、接続部材４が回転対称性を備えていないように設けても、従来よりも内部応力を抑制して、クラック等の不具合を抑制するという本発明の作用効果を奏することができる。

［実施例３］
第３実施形態の実施例３は、接続部材４にレーザー加工によって、切欠孔９（扇形形状の径方向内側の辺の径（内径）１ｍｍ、扇形形状の径方向外側の辺の径（外径）２．４ｍｍ、切欠孔９同士の周方向の間の間隔０．４ｍｍ）を形成した。実施例３によっても、実施例１と同様の評価を行ったが、クラックは発生せず、信頼性が高いことが確認された。

また、セラミックス母材が切欠孔９に入り込み、セラミックス製の基材２と接続部材４との間の密着性が高くなり、接続部材４近傍の強度信頼性が向上していると考えられる。

また、セラミックスの焼成時に接続部材４が変形し易いため、接続部材４の内部応力が緩和されることによっても、電極埋設部材１の接続部材４近傍の強度信頼性が向上すると考えられる。

なお、第３実施形態における径などの数値は、例示であり、本発明はこれに限定されるものではなく、他の数値を設定しても本発明の作用効果を得ることができる。

［第４実施形態］
第４実施形態の電極埋設部材１は、接続部材４が異なる以外は全て第１実施形態のものと同一に構成されている。図５に示すように、第４実施形態の接続部材４には、端子５が接続される中央領域６を避けて接続部材４を貫通する三角形状の８つの切欠孔１０が互いに周方向に間隔を存して設けられている。切欠孔１０は、接続部材４の外縁７まで達している。

第４実施形態の電極埋設部材１によれば、切欠孔１０が設けられていないものと比較して接続部材４の体積を小さくできるため、金属製の接続部材４と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材２に設けられる絶縁層（基材２における内部電極３から基材２の表面２ａまでの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

また、基材２の焼成時に切欠孔１０が設けられた分だけ接続部材４が変形し易いために接続部材４の内部応力が緩和される。更に、接続部材４の切欠孔１０に基材２のセラミックスが入り込む。また、切欠孔１０が接続部材４の外縁７まで達しているため、接続部材４の実質的な外縁の長さが長くなる。このため、接続部材４と基材２の密着力が向上し、接続部材４近傍の強度信頼性が向上する。第４実施形態においては、切欠孔１０が本発明の第２所定構造に該当する。

また、接続部材４が回転対称性を備えているため、例えば、切欠孔１０が周方向に等間隔に設けられておらず、または、切欠孔１０の夫々の大きさや形状が異なるなど、回転対称性を備えていない場合と比較して、接続部材４の内部応力の逃し方に重複部分が生じることを抑制して、内部応力を適切に分散して基材表面側の絶縁層へのクラックの発生を抑制させることができる。

なお、内部応力の抑制力が低下する虞があるものの、切欠孔１０は、接続部材４が回転対称性を備えていないように設けても、従来よりも内部応力を抑制して、クラック等の不具合を抑制するという本発明の作用効果を奏することができる。

［実施例４］
第４実施形態の実施例４は、接続部材４にレーザー加工によって、周方向４５°の間隔で８つの切欠孔１０を設けたものである。切欠孔１０の周方向の間に形成される突部１１は、先端の角度が９０°となるように、かつ、接続部材４の中心から突部１１の先端までの距離が４ｍｍ（即ち接続部材４の直径が８ｍｍ）となるように設定している。

なお、第４実施形態における角度などの数値は、例示であり、本発明は、これに限定されるものではなく、他の数値を設定しても本発明の作用効果を得ることができる。

［第５実施形態］
第５実施形態の電極埋設部材１は、接続部材４が異なる以外は全て第１実施形態のものと同一に構成されている。図６に模式的に示すように、第５実施形態の接続部材４は、金属線や金属繊維などを網目状に編むなどして構成された１枚のメッシュ構造体、又は複数枚のメッシュ構造体を重ね合わせた積層体により構成されている。

第５実施形態の電極埋設部材１によれば、接続部材４がメッシュ構造体でないものと比較して接続部材４の体積を小さくできるため、金属製の接続部材４と母材であるセラミックスの物性の差によって誘起される応力が抑制され、基材２に設けられる絶縁層（基材２における内部電極３から基材２の表面２ａまでの部分）のクラック等の不具合を抑制することができる。

また、基材２の焼成時にメッシュ構造体である接続部材４が変形し易いために接続部材４の内部応力が緩和される。更に、接続部材４のメッシュ構造体の隙間に基材２のセラミックスが入り込むため、接続部材４と基材２の密着力が向上し、端子５近傍の強度信頼性が向上する。第５実施形態においては、接続部材４のメッシュ構造体の積層体が本発明の第３所定構造に該当する。

［実施例５］
第５実施形態の実施例５－１から実施例５－４（以下、実施例５という）は、接続部材４をモリブデン製のメッシュ構造体を直径６ｍｍの円形に切断して作製した。他の構成は、実施例１と同一である。実施例５－１は、ワイヤー線径０．０３ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）１５０、実施例５－２は、ワイヤー線径０．０５ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）１００、実施例５－３は、ワイヤー線径０．１０ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）５０、実施例５－４は、ワイヤー線径０．１５ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）４０、に設定されている。

実施例１と同様の評価方法でテストした結果、実施例５－１から実施例５－４の何れもクラック発生個所数は０個であり、信頼性が高いことが確認された。メッシュ構造体からなる接続部材４がセラミックスの焼成時に変形して、内部応力が緩和されたためと考えられる。

また、基材２の材料となるセラミックスがメッシュ構造体の網目に侵入することによって基材２と接続部材４との間の密着性が向上し、接続部材４近傍の強度信頼性が向上したと考えられる。

［実施例６］
第５実施形態の実施例６－１から実施例６－３（以下、実施例６という）は、接続部材４を、メッシュ構造体を３つ積層させた三層構造としている。他の構成は、実施例１と同一である。

実施例６－１は、ワイヤー線径０．０３ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）１５０、実施例６－２は、ワイヤー線径０．０５ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）１００、実施例６－３は、ワイヤー線径０．１０ｍｍ、平織りメッシュサイズ（１インチあたりのワイヤー本数）５０、に設定されている。

実施例６でも、実施例１と同様の評価方法でテストした結果、実施例６－１から実施例６－３の何れもクラック発生個所数は０個であり、信頼性が高いことが確認された。メッシュ構造体からなる接続部材４がセラミックスの焼成時に変形して、内部応力が緩和されたためと考えられる。

また、基材２の材料となるセラミックスがメッシュ構造体の網目に侵入することによって基材２と接続部材４との間の密着性が向上し、接続部材４近傍の強度信頼性が向上したと考えられる。

さらに、実施例６では、メッシュ構造体を三層構造としているため、端子用の挿入穴２ｃの加工時に接続部材４を突き破って内部電極３が損傷してしまう可能性を低下させることができる。

さらに、複数のメッシュ構造体を積層する際に、その積層界面にタングステンペーストを塗布することにより接続部材４の電気的特性を改善することができる。

なお、第５実施形態におけるワイヤー線径や、メッシュサイズ、重ね合わせるメッシュ構造体の枚数などの数値は、例示であり、本発明は、これに限定されるものではなく、他の数値を設定しても本発明の作用効果を得ることができる。

１ 電極埋設部材
２ 基材
２ａ 表面
２ｂ 裏面
３ 内部電極
４ 接続部材
５ 端子
５ａ 緩衝部材
６ 中央領域
７ 外縁
８ スリット（切欠部）
９ 切欠孔（第３実施形態）
１０ 切欠孔（第４実施形態）
１１ 突部

Claims (7)

1. 表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
   前記接続部材に接続される端子と、
   を備える電極埋設部材であって、
   前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
   に加えて、
   前記接続部材が切欠部を備えた第２所定構造、
   を備えるものであり、
   前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域を避けて前記接続部材の中央領域側から前記接続部材の外縁に向かって放射状に延びるスリットであることを特徴とする電極埋設部材。
2. 表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
   前記接続部材に接続される端子と、
   を備える電極埋設部材であって、
   前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
   に加えて、
   前記接続部材が切欠部を備えた第２所定構造、
   を備えるものであり、
   前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域を避けて前記接続部材を貫通する切欠孔であることを特徴とする電極埋設部材。
3. 表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
   前記接続部材に接続される端子と、
   を備える電極埋設部材であって、
   前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造、
   に加えて、
   前記接続部材が切欠部を備えた第２所定構造、
   を備えるものであり、
   前記切欠部は、前記接続部材の前記端子が接続される中央領域を避けて前記接続部材を貫通する切欠孔であることを特徴とする電極埋設部材。
4. 表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状で金属製の接続部材と、
   前記接続部材に接続される端子と、
   を備える電極埋設部材であって、
   前記接続部材がメッシュ構造体からなる第３所定構造を有することを特徴とする電極埋設部材。
5. 表面及び裏面を有し、窒化アルミニウム焼結体からなる板状の基材と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
   前記基材の表面と平行に延在し、前記内部電極に重ねて埋設して配置される円盤状でタングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金製の接続部材と、
   前記接続部材に接続される端子と、
   を備える電極埋設部材であって、
   前記基材の表面に垂直な方向における前記接続部材の少なくとも一部の厚さが０．１５ｍｍ以下である第１所定構造を有することを特徴とする電極埋設部材。
6. 請求項４に記載の電極埋設部材であって、
   前記接続部材は、メッシュ構造体を複数枚重ね合わせて構成されていることを特徴とする電極埋設部材。
7. 請求項１から請求項６の何れか１項に記載の電極埋設部材であって、
   前記所定構造は、前記基材の表面に垂直な方向から見たときに回転対称性を備えることを特徴とする電極埋設部材。

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