JP7240281B2

JP7240281B2 - セラミック構造体及び半導体製造用装置

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Publication number: JP7240281B2
Application number: JP2019138737A
Authority: JP
Inventors: 吉博小松; 保典川邊; 裕作石峯; 善裕大川
Original assignee: Kyocera Corp
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Priority date: 2019-07-29
Filing date: 2019-07-29
Publication date: 2023-03-15
Anticipated expiration: 2039-07-29
Also published as: JP2021022502A

Description

本開示は、セラミック構造体及び当該セラミック構造体を含む半導体製造用装置に関する。

セラミックからなる基体と、当該基体内に位置する導体とを有するセラミック構造体が知られている（例えば特許文献１）。このようなセラミック構造体としては、例えば、ウェハが載置される半導体製造用装置に用いられるものが挙げられる。より詳細には、例えば、ウェハを加熱するヒータ、ウェハを吸着するチャック、若しくはウェハの周囲にプラズマを発生させるプラズマ発生用部材、又はこれらの組み合わせが挙げられる。このようなセラミック構造体においては、例えば、導体（例えば抵抗発熱体又は電極）が多層に設けられることがある。多層に設けられた導体は、例えば、基体のうち導体間を貫通するビア導体によって電気的に接続されている。

特開平９－２１３４５５号公報

基体内の導体同士の電気的接続の信頼性を向上させることができるセラミック構造体及び半導体製造用装置が待たれる。

本開示の一態様に係るセラミック構造体は、セラミックによって構成されている基体と、前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、を有しており、前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有している。

本開示の一態様に係る半導体製造用装置は、上記セラミック構造体と、前記第１導体及び前記第２導体に電力を供給する電源装置と、を有している。

上記の構成によれば、基体内の導体同士の電気的接続の信頼性が向上する。

第１実施形態に係るヒータの構成を示す分解斜視図。図１のII－II線における断面図。図３は図２の領域IIIを拡大して示す断面図。図４（ａ）は第２実施形態に係る接続導体が有するばね座金の構成を示す斜視図、図４（ｂ）は第２実施形態に係る接続導体の構成を示す断面図。図５（ａ）及び図５（ｂ）は第３実施形態に係る接続導体の構成を示す斜視図及び断面図。第４実施形態に係る接続導体の構成を示す断面図。第５実施形態に係る接続導体の構成を示す断面図。図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は第６、第７及び第８実施形態に係る接続導体の構成を示す断面図。図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は接続導体の製造方法の変形例を説明するための図。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は接続導体の製造方法の他の変形例を説明するための図。

以下、セラミック構造体としてのヒータを例に取って本開示の実施形態について説明する。以下で参照する図面は、説明の便宜上の模式的なものである。従って、細部は省略されていることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。また、ヒータは、各図に示されていない周知の構成要素をさらに備えていても構わない。

以下の説明において、各部材の材料について主成分と言うとき、主成分は、例えば、その材料の５０質量％以上又は８０質量％以上を占める成分である。また、各部材の形状について円形又は多角形等と表現するとき、特に断りが無い限り、厳密に円形又は多角形である必要は無い。例えば、多角形の角部は面取りされていてよいし、外縁に比較的小さな突部又は凹部等が形成されていてよい。

第２実施形態以降の説明においては、基本的に、既に説明された実施形態との相違部分についてのみ説明する。特に言及が無い事項については、既に説明された実施形態と同様とされたり、既に説明された実施形態から類推されたりしてよい。上記の相違部分は、例えば、ヒータの一部である。相違部分以外の実施形態同士で共通する部分については、実施形態同士で共通の符号を用いることがある。また、相違部分を含む構成（例えばヒータ）についても、便宜上、実施形態同士で共通の符号を付すことがある。

［第１実施形態］
（ヒータシステム）
図１は、第１実施形態に係るヒータ１の構成を示す模式的な分解斜視図である。図２は、図１のヒータ１を含むヒータ装置１０１の構成を示す模式図である。図２において、ヒータ１については、図１のII－II線断面図が示されている。図１は、ヒータ１の構造を示すために便宜的にヒータ１を分解して示しており、実際の完成後のヒータ１は、図１の分解斜視図のように分解可能である必要はない。

これらの図には、便宜上、ヒータ１に固定的な直交座標系ＸＹＺを付す。＋Ｚ方向は、例えば、鉛直上方である。ただし、ヒータ１は、必ずしも＋Ｚ方向を上方として利用される必要はない。以下では、便宜上、＋Ｚ方向が実際の上方であるものとして、上面及び下面等の用語を用いることがある。また、特に断りがない限り、単に平面視という場合、Ｚ方向に見ることを指すものとする。

ヒータ装置１０１は、ヒータ１と、ヒータ１に電力を供給する電源装置３（図２）と、電源装置３を制御する制御装置５（図２）と、を有している。ヒータ１と電源装置３とは配線部材７（図２）によって接続されている。なお、配線部材７は、ヒータ１の一部と捉えられても構わない。また、ヒータ装置１０１は、上記に挙げた構成の他、例えば、ヒータ１に気体及び／又は液体を供給する流体供給部を有していてもよい。

（ヒータ）
ヒータ１は、例えば、概略板状（図示の例では円盤状）のヒータプレート９（符号は図２）と、ヒータプレート９から下方へ延びているパイプ１１とを有している。

ヒータプレート９は、その上面１３ａに加熱対象物の一例としてのウェハＷｆ（図２）が載置され（重ねられ）、ウェハの加熱に直接に寄与する。パイプ１１は、例えば、ヒータプレート９の支持及び配線部材７の保護に寄与する。なお、ヒータプレート９のみがヒータと捉えられても構わない。

（ヒータプレート）
ヒータプレート９の上面１３ａ及び下面１３ｂは、例えば、概ね平面である。ヒータプレート９の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形（図示の例）又は多角形（例えば矩形）である。寸法の一例を示すと、直径は２０ｃｍ以上３５ｃｍ以下、厚さは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。

ヒータプレート９は、例えば、絶縁性の基体１３（符号は図２）と、基体１３に埋設されている２つの第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂ（第１導体及び第２導体の一例）と、これら導体層に電力を供給するための端子１７とを備えている。なお、以下では、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂを単に「抵抗発熱体１５」といい、両者を区別しないことがある。抵抗発熱体１５に電流が流れることによって、ジュールの法則に従って熱が発生し、ひいては、基体１３の上面１３ａに載置されているウェハＷｆが加熱される。

（基体）
基体１３の外形は、ヒータプレート９の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート９の形状及び寸法に係る説明は、そのまま基体１３の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。基体１３の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等を主成分とする焼結体である。

図１では、基体１３は、第１絶縁層１９Ａ～第５絶縁層１９Ｅ（以下、単に絶縁層１９といい、これらを区別しないことがある。）によって構成されている。なお、基体１３は、絶縁層１９となる材料（例えばセラミックグリーンシート）が積層されて作製されてもよいし、そのような方法とは異なる方法によって作製され、完成後に抵抗発熱体１５等の存在によって概念的に複数の絶縁層１９によって構成されていると捉えることができるだけであってもよい。基体１３が絶縁層１９の積層によって構成される場合において、各絶縁層１９も更に薄い絶縁層の積層によって構成されてもよい。

（抵抗発熱体）
抵抗発熱体１５は、基体１３の上面１３ａ及び下面１３ｂに沿って（例えば平行に）延びている。また、抵抗発熱体１５は、平面視において、例えば、基体１３の概ね全面に亘って延びている。図１では、第１抵抗発熱体１５Ａは、第２絶縁層１９Ｂと第３絶縁層１９Ｃとの間に位置している。第２抵抗発熱体１５Ｂは、第３絶縁層１９Ｃと第４絶縁層１９Ｄとの間に位置している。換言すれば、２つの抵抗発熱体１５は、互いに積層的に配置されており、第２抵抗発熱体１５Ｂは、第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側に位置している。

平面視における各抵抗発熱体１５の具体的なパターン（経路）は適宜なものとされてよい。例えば、各抵抗発熱体１５は、その一端から他端まで自己に対して交差することなく延びている。また、図示の例では、抵抗発熱体１５は、ヒータプレート９を２分割した各領域において、円周方向に往復するように（ミアンダ状に）延びている。この他、例えば、抵抗発熱体１５は、渦巻状に延びていたり、一の半径方向において直線状に往復するように延びていたりしてよい。

平面視におけるパターン及び位置に関して、２つの抵抗発熱体１５の相対関係は適宜なものとされてよい。例えば、両者は、互いに同一のパターンであってもよいし、互いに異なるパターンであってもよい。また、両者は、互いに重なっていてもよいし、互い重なっていなくてもよい。図示の例では、一方の抵抗発熱体１５が他方の抵抗発熱体１５の隙間の全部又は大半（例えば６割以上又は８割以上）に位置する（例えば隙間の全部又は大半を塞ぐ）関係となるパターンとされている。具体的には、両者は、概ね同一のパターンとされつつ、その位置が若干ずれている。

抵抗発熱体１５を局部的に見たときの形状も適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１５は、上面１３ａ及び下面１３ｂに平行な層状導体であってもよいし、上記の経路を軸として巻かれたコイル状（スプリング状）であってもよいし、メッシュ状に形成されているものであってもよい。各種の形状における寸法も適宜に設定されてよい。また、この局部的に見たときの形状は、２つの抵抗発熱体１５同士で互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の説明では、図２に示しているように、いずれの抵抗発熱体１５も上面１３ａに平行な層状導体である場合を例に取る。

２つの抵抗発熱体１５の材料は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の説明では、両者が互いに同一である場合を例に取る。抵抗発熱体１５の材料は、電流が流れることによって熱を生じる導体（例えば金属）である。また、抵抗発熱体１５の材料は、導電ペーストを焼成して得られるものであってもよい。換言すれば、抵抗発熱体１５の材料は、金属に加えて、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末等の無機絶縁物を含むものであってもよい。

抵抗発熱体１５の主成分となる導体（金属）の種類は、適宜に選択されてよく、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、プラチナ（Ｐｔ）若しくはインジウム（Ｉｎ）又はこれらを主成分とする合金である。抵抗発熱体１５が導電ペーストの焼成によって作製される場合の抵抗発熱体１５の材料の組成の一例を挙げると、当該材料は、９１質量％以上９４質量％以下のＷと、１質量％以下のＹ_２Ｏ_３と、１質量％以上３質量％以下のＡｌＮと、４質量％以上７質量％以下のＡｌ_２Ｏ_３と含む。

（端子）
端子１７は、例えば、各抵抗発熱体１５の長さ方向両端に接続されている。また、図示の例では、１対の端子１７が２つの抵抗発熱体１５に対して共通に接続されている。別の観点では、２つの抵抗発熱体１５は並列に接続されている。ただし、上記は、端子１７と抵抗発熱体１５との接続の一例に過ぎない。例えば、１つの抵抗発熱体１５に電力を供給する３以上の端子１７が設けられてもよい。また、抵抗発熱体１５毎に１以上の端子１７が設けられるなど、２つの抵抗発熱体１５に対して別々に端子１７が設けられてもよい。後述するように、抵抗発熱体１５は、接続導体によって互いに接続されるから、２つの抵抗発熱体１５のうち、一方に対してのみ端子１７が接続されていてもよい。また、２つの抵抗発熱体１５は、一部又は全部が直列に接続されていてもよい。

端子１７は、例えば、基体１３の厚みのうち、第１抵抗発熱体１５Ａから下面１３ｂまでの厚み（第３絶縁層１９Ｃ～第５絶縁層１９Ｅ）を貫通している。そして、端子１７は、２つの抵抗発熱体１５に接続されているとともに基体１３の外部へ露出している。これにより、ヒータプレート９の外部から抵抗発熱体１５へ電力を供給可能になっている。端子１７（抵抗発熱体１５の両端）は、例えば、ヒータプレート９の中央側に位置している。なお、端子１７と抵抗発熱体１５との接続に関して上述した種々の態様から理解されるように、端子１７は、基体１３の厚みのうち第２抵抗発熱体１５Ｂから下面１３ｂまでの厚みのみを貫通するなど、図示以外の種々の態様とされてよい。

（パイプ）
パイプ１１は、上下（軸方向両側）が開口している中空状である。別の観点では、パイプ１１は、上下に貫通する空間１１ｓを有している。パイプ１１の横断面（軸方向に直交する断面）及び縦断面（軸方向に平行な断面。図２に示す断面）の形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、パイプ１１は、軸方向の位置に対して径が一定の円筒形状である。もちろん、パイプ１１は、高さ方向の位置によって径が異なっていてもよい。また、パイプ１１の寸法の具体的な値は適宜に設定されてよい。特に図示しないが、パイプ１１には、気体又は液体が流れる流路が形成されていてもよい。

パイプ１１は、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよいし、金属（導電材料）から構成されていてもよい。セラミックの具体的な材料としては、例えば、基体１３の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、パイプ１１の材料は、基体１３の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

基体１３とパイプ１１との固定は、適宜な方法によってなされてよい。例えば、両者は、両者の間に介在する接着剤（不図示）によって固定されてもよいし、両者の間に接着剤を介在させずに、固相接合によって固定されてもよいし、ボルト及びナット（いずれも不図示）を利用して機械的に固定されてもよい。

（配線部材）
配線部材７は、パイプ１１の空間１１ｓ内に挿通されている。平面透視において、ヒータプレート９のうち空間１１ｓ内に露出する領域では、複数の端子１７が基体１３から露出している。そして、配線部材７は、その一端が複数の端子１７に接続されている。

複数の配線部材７は、可撓性の電線であってもよいし、可撓性を有さないロッド状のものであってもよいし、これらの組み合わせであってもよい。また、複数の可撓性の電線は、纏められて１本のケーブルのようになっていてもよいし、纏められていなくてもよい。

配線部材７と端子１７との接続も適宜なものとされてよい。例えば、両者は、導電性の接合材によって接合されてよい。また、例えば、両者は、一方に雄ねじが形成され、他方に雌ねじが形成されることにより、螺合されていてもよい。

（導体層同士の接続）
図３は、図２の領域IIIを拡大して示す断面図である。

本実施形態では、２つの抵抗発熱体１５同士は、基体１３内に位置している接続導体２１（図２では図示省略）によって互いに電気的に接続されている。この接続は、種々の位置で、及び／又は種々の目的でなされてよい。例えば、図１及び図２に例示したように、２つの抵抗発熱体１５が並列接続されている態様において、２つの抵抗発熱体１５のパターン（経路）の中途位置同士が接続されてよい。この場合、例えば、抵抗発熱体１５の電位を安定化させたり、抵抗発熱体１５の一部に断線が生じていても導通を維持したりすることができる。また、例えば、１対の端子１７を第２抵抗発熱体１５Ｂの両端のみに接続し、この１対の端子１７から少しずれた位置にて第２抵抗発熱体１５Ｂの両端付近と第１抵抗発熱体１５Ａの両端付近とを接続してよい。この場合、例えば、１対の端子１７は、第１抵抗発熱体１５Ａの位置まで基体１３を貫通しなくてもよく、設計の自由度が向上する。

接続導体２１は、例えば、ばね状部を有している。本実施形態では、接続導体２１の全体がばね状部によって構成されている。また、本実施形態では、ばね状部は、圧縮コイルばねによって構成されている。基体１３は、空洞１３ｃを有している。２つの抵抗発熱体１５は、それぞれ空洞１３ｃ内に露出している。そして、接続導体２１は、空洞１３ｃ内において、コイルの軸方向に圧縮された状態で２つの抵抗発熱体１５に挟まれている。これにより、２つの抵抗発熱体１５が電気的に接続されている。

圧縮コイルばね（接続導体２１）は、導体（例えば金属）からなる線材が不図示の軸回りに螺旋状に巻かれることによって構成され、線材のうち軸方向（図示の例ではＺ方向）において隣り合う部分同士（１周を構成する部分同士）は互いに隙間を介して離れている。換言すれば、接続導体２１は、コイルの軸方向（Ｚ方向）の圧縮応力を伝達する経路の長さ（線材に沿う長さ）が軸方向に平行な長さ（別の観点では空洞１３ｃのＺ方向の高さ）よりも長い形状を有している。これにより、接続導体２１は、軸方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが軸方向に平行な長さと同一の形状（例えば円柱）を有する導体とは異なり、一般的に言うばねとして機能する。

圧縮コイルばねの具体的な構成（材料、形状及び寸法等）は適宜に設定されてよい。例えば、導体を構成する金属の種類、線材の横断面（線材が延びる方向に直交する断面）の形状、線材の径、コイルのピッチ（Ｚ方向）、コイルの径、軸方向（Ｚ方向）に見たときのコイルの形状、コイルの軸方向（Ｚ方向）の長さ（圧縮されていない状態）及び巻方向（右巻きか左巻きか）等は任意である。

具体的には、例えば、接続導体２１の材料の主成分は、抵抗発熱体１５の材料の主成分と同一であってもよいし、異なっていてもよい。線材（導体）は、抵抗発熱体１５に接続される部分を除いて絶縁膜で被覆されていてもよい。

また、例えば、圧縮コイルばねの線材の断面形状は、円形であってもよいし（図示の例）、矩形等の円形以外の形状であってもよい。また、例えば、軸方向（Ｚ方向）に見たときのコイルの形状は、円形であってもよいし、矩形等の円形以外の形状であってもよい。また、図示の例では、コイルは、軸方向（Ｚ方向）の長さが径（円形でない場合は例えば最大径。以下、特に断りが無い限り同様。）よりも大きいが、径が軸方向の長さ以上であってもよい。図示の例では、コイルの径は、軸方向の位置によらずに一定であるが、図示の例とは異なり、コイルの径は、軸方向の位置によって異なっていてもよい。

ただし、接続導体２１は、コイルの軸方向に圧縮された状態で２つの抵抗発熱体１５に挟まれることによって復元力を生じる部材であるから、圧縮されていない状態での軸方向の長さ（後述する抵抗発熱体１５に食い込む部分は除いて考えてよい。）は、２つの抵抗発熱体１５同士の距離よりも長くされている。２つの抵抗発熱体１５同士の距離は、例えば、ヒータ１に要求されている加熱に係る特性等に基づいて設定されている。接続導体２１の線材のうち軸方向において互いに隣り合う部分同士は、接続導体２１が２つの抵抗発熱体１５によって圧縮された状態においても、その間に隙間を介在させている。ただし、接続導体２１は、上記隙間が無くなる状態まで圧縮されていてもよい。

空洞１３ｃは、適宜な種類の気体が封入されていてもよいし、真空状態（現実には大気圧よりも減圧された状態）とされていてもよい。また、空洞１３ｃの形状及び寸法は、接続導体２１を収容可能である限り、適宜に設定されてよい。

例えば、空洞１３ｃの平面視における形状は、円形であってもよいし、矩形等の多角形であってもよい。また、上下方向の位置によって径が異なっていてもよく、例えば、テーパ状の内面又は凹凸を有する内面を有していてもよい。また、例えば、平面視において、空洞１３ｃの形状は、接続導体２１の外縁の形状と概ね相似形若しくは前記外縁から一定の距離で離れた内面を有する形状であってもよいし、接続導体２１の外縁の形状とは全く異なる形状を有していてもよい。

また、例えば、平面視において、空洞１３ｃの径は、基本的に、接続導体２１の外径（外縁を基準とした径）よりも大きい。これにより、接続導体２１はＺ方向の伸長が空洞１３ｃの内面に規制されない状態となっており、ひいては、復元力によって抵抗発熱体１５を押圧している。ただし、例えば、空洞１３ｃの径及び／又は接続導体２１の径がＺ方向において一定でない態様において、Ｚ方向の一部において接続導体２１が空洞１３ｃに嵌合していてもよい。

空洞１３ｃの径と接続導体２１の外径との差は、比較的小さくてもよいし、比較的大きくてもよい。前者の場合においては、例えば、接続導体２１の位置ずれが低減され、後者の場合においては、例えば、ヒータ１の製造過程において接続導体２１を空洞１３ｃに配置することが容易である。一例を挙げると、空洞１３ｃの径と接続導体２１の外径との差（軸回りの位置によって異なる場合は例えば最小値）は、接続導体２１の外径（軸回りの位置によって異なる場合は例えば最大値）に対して、１／５０以上、１／１０以上、１／５以上又は１／２以上とされてよく、また、１倍以下、１／２以下、１／５以下又は１／１０以下とされてよく、前記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。

図示の例では、空洞１３ｃは、第３絶縁層１９Ｃに形成された孔が第２絶縁層１９Ｂと第４絶縁層１９Ｄとによって塞がれて構成されている。すなわち、空洞１３ｃは、１層の絶縁層１９の厚みによって構成されている。ただし、空洞１３ｃは、２層以上の絶縁層１９によって構成されていてもよい。別の観点では、２つの抵抗発熱体１５は、２層以上の絶縁層１９によって隔てられていてもよい。また、既述のように、１層の絶縁層１９は、その製造過程において、更に薄い複数の絶縁層によって構成されてもよい。

より厳密には、図示の例かつ図示の範囲では、空洞１３ｃの上面及び下面は、抵抗発熱体１５の表面によって構成されている。ただし、空洞１３ｃの上面及び下面の一部は、絶縁層１９（１９Ｂ又は１９Ｄ）の表面によって構成されていてもよい。なお、図示の例では、抵抗発熱体１５は、第２絶縁層１９Ｂ又は第４絶縁層１９Ｄにめり込んでいるが、抵抗発熱体１５は、その全部又は第３絶縁層１９Ｃ側の一部が第３絶縁層１９Ｃにめり込んでいてもよい。

抵抗発熱体１５は、空洞１３ｃ内に露出している接続部１５ｅを有している。なお、ここでは、平面視において空洞１３ｃに重なる部分の全体（全厚み）を接続部１５ｅとしているが、そのうちの空洞１３ｃ側の表面のみを接続部として捉えてもよい。接続部１５ｅは、接続導体２１との接続のための特別な構成（材料、形状及び寸法等）を有していてもよいし、有していなくてもよい。特別な構成としては、例えば、接続部１５ｅの幅が抵抗発熱体１５の他の部分の幅よりも大きくされている態様が挙げられる。また、接続部１５ｅの少なくとも空洞１３ｃ側の表面が抵抗発熱体１５の他の材料とは異なる材料によって構成されている態様が挙げられる。

平面視において、接続部１５ｅと空洞１３ｃとの位置、形状及び寸法等に関する関係は適宜に設定されてよい。例えば、既に触れたように、平面透視において、空洞１３ｃは、その全部が抵抗発熱体１５（接続部１５ｅ）に重なっていてもよいし、抵抗発熱体１５に重ならない部分を有していてもよい。また、接続部１５ｅと空洞１３ｃとの位置、形状及び寸法等に関する関係は適宜に設定されてよい。例えば、平面透視において、接続導体２１は、その全部が抵抗発熱体１５（接続部１５ｅ）に重なっていてもよいし、抵抗発熱体１５に重ならない部分を有していてもよい。

接続部１５ｅと接続導体２１との接続位置において、両者は、単に互いに当接しているだけであってもよいし（互いに固定されていなくてもよいし）、互いに固定（例えば接合）されていてもよい。接合は、両者が直接に密着してなされていてもよいし、両者の間に導電性の接合材が介在してなされていてもよい。ただし、接合材は、接続部１５ｅ又は接続導体２１の一部として捉えられても構わない。また、接続導体２１は、平面状の接続部１５ｅの表面に点接触又は面接触していてもよいし、接続部１５ｅに食い込むことによって、種々の方向において接触（複雑な形状で面接触）していてもよい。接続導体２１が接続部１５ｅに食い込んでいる場合において、接続導体２１は、接続部１５ｅの厚みの一部のみに食い込んでいてもよいし、接続部１５ｅの厚さの全部を貫通していてもよい。

（ヒータプレートの製造方法）
ヒータプレート９の製造方法は、適宜な方法によって実現されてよい。以下では、一例について述べる。

まず、複数の絶縁層１９となる複数のセラミックグリーンシートを準備する。第２絶縁層１９Ｂ（又は第３絶縁層１９Ｃ）となるセラミックグリーンシートには、第１抵抗発熱体１５Ａとなる導電ペーストを配置（例えば印刷）する。第４絶縁層１９Ｄ（又は第３絶縁層１９Ｃ）となるセラミックグリーンシートには、第２抵抗発熱体１５Ｂとなる導電ペーストを配置（例えば印刷）する。なお、抵抗発熱体１５となる導電ペーストの配置の前に、導電ペーストが配置される溝をセラミックグリーンシートに形成してもよい。

第３絶縁層１９Ｃとなるセラミックグリーンシートには、空洞１３ｃとなる貫通孔を形成する。貫通孔の形成後、第２絶縁層１９Ｂとなるセラミックグリーンシート及び第４絶縁層１９Ｄとなるセラミックグリーンシートの一方と、第３絶縁層１９Ｃとなるセラミックグリーンシートを重ねる。これにより、貫通孔の一方の開口は塞がれる。また、２つの抵抗発熱体１５（より詳細には接続部１５ｅ）の一方となる導電ペーストが前記一方の開口から貫通孔内に露出する。その後、貫通孔に接続導体２１を配置する。

接続導体２１の配置後、第２絶縁層１９Ｂとなるセラミックグリーンシート及び第４絶縁層１９Ｄとなるセラミックグリーンシートの他方を第３絶縁層１９Ｃとなるセラミックグリーンシートを重ねる。これにより、貫通孔の他方の開口は塞がれ、また、２つの抵抗発熱体１５（より詳細には接続部１５ｅ）の他方となる導電ペーストが前記他方の開口から貫通孔内に露出する。その後、第１絶縁層１９Ａ～第５絶縁層１９Ｅとなるセラミックグリーンシートの積層体を焼成する。

接続導体２１は、適宜に作製されてよい。例えば、接続導体２１は、不図示の軸状部材に金属の線材を巻き付け、その後、軸状部材を引き抜くことによって作製されてよい。また、例えば、接続導体２１は、焼成によって消失する材料からなる軸状部材に金属の線材を巻き付けて作製され、軸状部材とともに貫通孔（空洞１３ｃ）に配置されてもよい。

接続導体２１は、例えば、空洞１３ｃとなる貫通孔の両側の開口がセラミックグリーンシートによって塞がれたときに軸方向に圧縮されてよい。これに加えて、又は代えて、接続導体２１は、焼成によってセラミックグリーンシートの積層体が収縮することによって軸方向に圧縮されてもよい。接続導体２１の接続部１５ｅ（導電ペースト）に対する食い込みは、例えば、上記のように軸方向に圧縮されるときに実現されてよい。また、接続部１５ｅによって一方の開口が塞がれている貫通孔（空洞１３ｃ）に接続導体２１を配置するときに前記一方の開口を塞いでいる接続部１５ｅに接続導体２１を押し付けて食い込ませてもよい。

以上のとおり、本実施形態では、セラミック構造体（ヒータ１）は、基体１３と、第１導体及び第２導体（第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂ）と、接続導体２１とを有している。基体１３は、セラミックによって構成されている。抵抗発熱体１５は、基体１３内に位置している。接続導体２１は、第１抵抗発熱体１５Ａと第２抵抗発熱体１５Ｂとを電気的に接続している。基体１３は、第１抵抗発熱体１５Ａの一部である第１接続部（接続部１５ｅ）及び第２抵抗発熱体１５Ｂの一部である第２接続部（接続部１５ｅ）が露出している空洞１３ｃを有している。接続導体２１は、ばね状部（本実施形態では接続導体２１の略全体）を空洞１３ｃ内に有している。ばね状部は、第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅ及び第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅを所定方向（Ｚ方向）に付勢する。また、ばね状部は、Ｚ方向の圧縮応力を伝達する経路の長さ（線材の長さ）がＺ方向に平行な長さよりも長い形状を有している。

従って、例えば、接続導体２１は、その復元力によって自らを第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに押し付けることができる。その結果、例えば、接続導体２１と抵抗発熱体１５との電気的接続の信頼性が向上する。また、例えば、ヒータ１は、使用時及び／又は製造時において、温度変化等に起因して基体１３及び／又は抵抗発熱体１５が膨張及び／又は収縮する。このような膨張及び／又は収縮に追従して接続導体２１が変形することによって、接続導体２１と抵抗発熱体１５との接触が維持されることも期待される。

また、本実施形態では、ばね状部は、圧縮コイルばねを有している（本実施形態では接続導体２１の略全体が圧縮コイルばねによって構成されている。）。圧縮コイルばねは、その軸方向がＺ方向に沿っている（例えば概ね平行な）状態でＺ方向において第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとに挟まれている。

この場合、例えば、接続導体２１をインダクタとして機能させることができる。その結果、例えば、抵抗発熱体１５に供給する電力として直流電力を用いた場合において、交番電流からなるノイズの通過を低減することができる。また、例えば、抵抗発熱体１５に供給する電力として交流電力を用いた場合において接続導体２１においても発熱の効果を期待することができる。また、例えば、圧縮コイルばねの形状及び寸法と復元力との関係は公知であるから、意図した復元力を得ることが容易である。また、例えば、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂ同士の距離に応じてコイルの軸方向の長さを調整したり、接続部１５ｅの幅に応じてコイルの径を調整したりすることも容易である。

［第２実施形態］
図４（ａ）は、第２実施形態に係る接続導体２２１の構成要素であるばね座金２２３の構成を示す斜視図である。図４（ｂ）は、第２実施形態に係る接続導体２２１の構成を示す断面図であり、第１実施形態の図３に相当している。

第２実施形態は、基本的に、接続導体の構成のみが第１実施形態と相違する。第２実施形態の接続導体２２１は、第１実施形態と同様に、ばね状部（本実施形態では接続導体２２１の略全体）を有している。接続導体２２１のばね状部は、第１実施形態と同様に、空洞１３ｃ内で第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとに所定方向（Ｚ方向）において挟まれている。また、接続導体２２１のばね状部は、第１実施形態と同様に、Ｚ方向の圧縮応力を伝達する経路の長さがＺ方向に平行な長さよりも長い形状を有している。ただし、接続導体２２１のばね状部は、第１実施形態とは異なり、複数のばね座金２２３（スプリングワッシャー）が積層されて構成されている。なお、複数のばね座金２２３のうちの一部（例えば１つ）のみがばね状部と捉えられても構わない。

座金（ワッシャー）の語は、例えば、ねじ頭の下又はナットの下に配置される部材を指す語として用いられる。ただし、本開示では、座金（ばね座金）の語は、ばねの形状を指す語として用いる。従って、例えば、ばね座金２２３は、以下の説明から理解されるように、ヒータ１内でねじ頭又はナットの下に配置される用途（以下、本段落において通常の用途という。）に用いられていなくてよい。また、ばね座金２２３は、通常の用途で利用される目的で流通可能なものであってもよいし、そうでないものであってもよい。後者としては、例えば、ばね座金２２３の寸法及び／又は強度が通常の用途に適さない態様、及びばね座金２２３の製造方法がヒータ１の製造方法と一体不可分である態様（後に図９及び図１０を参照して説明する変形例を参照）を挙げることができる。

ばね座金２２３は、環形状（環は円環とは限らない。）が途切れた形状を有している。換言すれば、ばね座金２２３は、長尺な導体（例えば金属）が１周未満で周回して構成されている。その長尺な導体の両端は、周回の軸方向（Ｚ方向）において互いにずれている。すなわち、長尺な導体は、螺旋状に延びている。これにより、ばね座金２２３は、軸方向において復元力を発揮可能となっている。

ばね座金２２３の具体的な構成（材料、形状及び寸法等）は適宜に設定されてよい。例えば、ばね座金２２３を構成する金属の種類、ばね座金２２３を構成する長尺な導体の横断面（導体が延びる方向に直交する断面）の形状、長尺な導体の横断面の幅（環の径方向の長さ）及び厚さ（環の軸方向の長さ）、環の径、環の形状、長尺な導体の一端と他端とのずれ量（概略、螺旋のピッチに相当する量）、及び巻方向（右巻きか左巻きか）等は任意である。

ばね座金２２３を構成する導体の主成分が抵抗発熱体１５の材料の主成分と同一であっても異なっていてもよいこと等は、第１実施形態と同様である。また、導体は、抵抗発熱体１５に接続される部分、及びばね座金２２３同士で接続される部分を除いて絶縁膜で被覆されていてもよい。

座金は、一般に、軸方向に見て、円環状（内縁及び外縁が円形の形状）とされることが多い。図示の例では、ばね座金２２３は、そのような形状を有している。ただし、ばね座金２２３の内縁及び外縁の形状は、円形に限定されず、楕円形又は多角形等の適宜な形状とされてよいし、内縁の形状と外縁の形状とが異なっていてもよい（幅が一定でなくてもよい。）。

座金を構成する長尺な導体の横断面の形状は、一般に、矩形状とされることが多い。図示の例では、ばね座金２２３を構成する長尺な導体は、そのような横断面の形状を有している。ただし、ばね座金２２３を構成する長尺な導体の横断面の形状は、矩形に限定されず、楕円形又は矩形以外の多角形等の適宜な形状とされてよい。

また、座金を構成する長尺な導体の横断面の形状は、一般に、扁平な形状とされることが多い。すなわち、長尺な導体の横断面において、幅（環の径方向における長さ）は、厚さ（環の軸方向における長さ）よりも長い。図示の例では、ばね座金２２３を構成する長尺な導体の横断面は、そのような寸法比を有している。ただし、ばね座金２２３を構成する長尺な導体の横断面において、幅は厚さ以下とされても構わない。

複数のばね座金２２３は、構成（材料、形状及び／又は寸法等）が互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の説明では、前者を例にとる。構成が互いに同一の場合においては、例えば、生産性を向上させやすい。

なお、複数のばね座金２２３の構成が互いに異なる態様としては、例えば、巻方向（右巻き又は左巻き）のみが互いに異なる態様を挙げることができる。この場合、例えば、複数のばね座金２２３が隙間なく積層されてばねとしての機能が低下する蓋然性が低減される。また、複数のばね座金２２３の構成が互いに異なる態様としては、例えば、抵抗発熱体１５に接触するばね座金２２３（上端及び下端のばね座金２２３）のみ、抵抗発熱体１５との接触面積を確保しやすい形状及び／又は寸法とした態様が挙げられる。例えば、上端及び下端のばね座金２２３のみ、長尺な導体の一端と他端とのずれ量（概略、螺旋のピッチに相当する量）が小さくされたり、環の軸方向に見た面積が大きくされたりしてよい。

ばね座金２２３の数は適宜に設定されてよい。ただし、ばね座金２２３の数は、複数のばね座金２２３の積層方向（Ｚ方向）における合計厚さ（圧縮されていない状態。接続部１５ｅに食い込んでいる量は除いて考えてよい。）が、２つの抵抗発熱体１５（接続部１５ｅ）同士の距離よりも長くなるように設定される。これにより、複数のばね座金２２３は、ばねとして機能する。なお、２つの抵抗発熱体１５の距離によっては、ばね座金２２３の数を１つとすることも可能である。少なくとも１つのばね座金２２３は、接続導体２２１が２つの抵抗発熱体１５によって圧縮された状態においても、長尺な導体の一端と他端とが軸方向においてずれている。ただし、接続導体２２１は、そのようなずれが無くなる状態まで圧縮されていてもよい。

複数のばね座金２２３の積層の態様も適宜なものとされてよい。

例えば、複数のばね座金２２３は、同軸状に積層されていてもよいし（図示の例）、軸方向において互いに隣り合うもの同士で軸を互いにずらしつつ積層されていてもよい。前者及び後者のいずれも、複数のばね座金２２３の全てについて成り立ってもよいし（図示の例）、一部についてのみ成り立ってもよい。同軸状は、例えば、軸のずれ量がばね座金２２３を構成する長尺な導体の幅未満の状態とされてよい。

また、例えば、複数のばね座金２２３は、軸方向において互いに隣り合うもの同士で環が途切れる部分が軸回りにおいて互いにずれていてもよいし（図示の例）、互いに一致していてもよい。前者及び後者のいずれも、複数のばね座金２２３の全てについて成り立ってもよいし（図示の例）、一部についてのみ成り立ってもよい。

また、例えば、軸方向において互いに隣り合うばね座金２２３同士は、互いに固定（例えば接合）されていてもよいし、単に当接しているだけであってもよい。接合は、互いに隣り合うばね座金２２３の互いに接続される部分の間に導電性の接合材が介在してなされていてもよいし、上記接続される部分の周囲に導電性若しくは絶縁性の接合材が配置されてなされていてもよいし、両者が直接に密着してなされていてもよい（後に図９及び図１０を参照して説明する変形例を参照）。

軸方向において互いに隣り合うばね座金２２３同士が固定されていない態様において（若しくは固定されている態様においても）、互いに隣り合うばね座金２２３同士の軸に直交する方向（ＸＹ平面）における位置決めは、適宜になされてよい。例えば、複数のばね座金２２３は、空洞１３ｃの内面によって互いに位置決めされてよい。また、例えば、複数のばね座金２２３は、空洞１３ｃの内面による位置決めに加えて、又は代えて、点線で示すように、複数のばね座金２２３に挿通される挿通部材２２５によって位置決めがなされてもよい。

空洞１３ｃには、上記のように、接続導体２２１に対してその軸方向（ばね座金２２３の軸方向）に挿通される挿通部材２２５が設けられていてもよい。挿通部材２２５の構成（材料、形状及び寸法等）は適宜に設定されてよい。

具体的には、例えば、挿通部材２２５の材料は、導電性であってもよいし、絶縁性であってもよい。前者の場合において、挿通部材２２５の材料の主成分は、抵抗発熱体１５の材料の主成分及び／又は接続導体２２１の材料の主成分と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

また、例えば、挿通部材２２５の挿通方向（Ｚ方向）に直交する横断面の形状は、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよく、また、ばね座金２２３の内縁の形状と相似形又はばね座金２２３の内縁と一定の距離で離れている形状であってもよい。挿通部材２２５は、ばね座金２２３の内縁に対して、当接していてもよいし、離れていてもよい。また、挿通部材２２５の挿通方向（Ｚ方向）の長さは、挿通方向に直交する方向の長さ（径）よりも長くてもよいし（図示の例）、同等以下であってもよく、また、１以上のばね座金２２３の合計厚さ（Ｚ方向）との大小関係も任意である。

図示の例では、挿通部材２２５の長さは、例えば、複数のばね座金２２３の積層方向における合計厚さ（圧縮されていない状態）よりも短い。この場合、例えば、複数のばね座金２２３が２つの抵抗発熱体１５を押圧する作用が、挿通部材２２５によって妨げられる蓋然性が低減される。また、挿通部材２２５の長さは、例えば、複数のばね座金２２３から１つのばね座金２２３（例えば上端又は下端のばね座金２２３）を除いたときの合計厚さよりも長い。この場合、挿通部材２２５は、例えば、複数のばね座金２２３同士の位置決めに寄与しやすい。

挿通部材２２５は、２つの抵抗発熱体１５のいずれか一方に固定されていてもよいし、いずれにも固定されていない状態であってもよい。前者の場合においては、挿通部材２２５は、例えば、ばね座金２２３と抵抗発熱体１５との相互の位置決めに寄与する。挿通部材２２５は、ばね座金２２３が１つのみ設けられる場合にも設けられてよい。

空洞１３ｃの内部の状態（真空状態又は気体が封入された状態）が適宜に設定されてよいこと、及び空洞１３ｃの形状及び寸法が適宜に設定されてよいこと等は第１実施形態と同様である。第１実施形態における空洞１３ｃの形状及び寸法の説明は、適宜に第２実施形態に援用されてよい。空洞１３ｃと接続導体２１との間の形状及び寸法の関係についての説明（例えば、相似か否か、両者の径の差の大きさの例）並びに両者の当接の有無についての説明等も、接続導体２１を接続導体２２１に読み替えて第２実施形態に援用されてよい。

抵抗発熱体１５の接続部１５ｅの構成（材料、形状及び寸法等）が適宜に設定されてよいこと、及び抵抗発熱体１５と空洞１３ｃとの位置、形状及び寸法等に関する関係が適宜に設定されてよいこと等は第１実施形態と同様である。また、接続部１５ｅと接続導体２１との間の位置、形状及び寸法等に関する関係についての説明、及び両者の接続についての説明（例えば接合の有無、並びに食い込みの有無及び程度）等も、接続導体２１を接続導体２２１に読み替えて第２実施形態に援用されてよい。

第２実施形態に係るヒータ１の製造方法は、接続導体２１に代えて接続導体２２１が配置されることを除いて、第１実施形態と同様である。複数のばね座金２２３は、空洞１３ｃとなる貫通孔に１つずつ配置されてもよいし、纏めて配置されてもよい。複数のばね座金２２３に挿通される既述の挿通部材２２５が配置される場合において、挿通部材２２５は、複数のばね座金２２３の配置後に貫通孔に配置されてもよいし、複数のばね座金２２３よりも先に配置されてもよいし、複数のばね座金２２３と共に配置されてもよい。また、複数のばね座金２２３は、焼成の際に消失する材料（例えば樹脂）によって互いに固定（例えば接着）された状態で貫通孔に配置されてもよい。

ばね座金２２３は、適宜に作製されてよい。例えば、螺旋状に巻かれた金属を切断することによって複数のばね座金２２３が作製されてよい。また、例えば、一部が途切れた環状に延びる長尺の金属をその一端と他端とを軸方向にずらすように変形させて作製されてよい。変形は、例えば、プレス加工によって実現されてよい。金属板にプレスを行うことによって複数のばね座金２２３を同時に作製してもよい。

以上のとおり、本実施形態においても、接続導体２２１は、空洞１３ｃ内にばね状部を有している（本実施形態では接続導体２２１の略全体がばね状部によって構成されている。）。ばね状部は、空洞１３ｃ内で第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅ及び第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅを所定方向（Ｚ方向）に付勢する。また、ばね状部は、Ｚ方向の圧縮応力を伝達する経路の長さ（一方の接続部１５ｅから他方の接続部１５ｅまでの、ばね座金２２３を構成する長尺の導体に沿う最短の長さ）がＺ方向に平行な長さよりも長い形状を有している。

従って、例えば、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、接続導体２２１は、その復元力によって自らを第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに押し付けることができる。その結果、例えば、接続導体２１と抵抗発熱体１５との電気的接続の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、接続導体２２１のばね状部は、１以上のばね座金２２３を有している。ばね座金２２３は、その軸方向がＺ方向に沿っている（例えば概ね平行な）状態でＺ方向において第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとに挟まれている。

この場合、例えば、複数のばね座金２２３の積層の態様等にもよるが、第１実施形態とは逆に、接続導体２２１がインダクタとして機能する蓋然性を低減することができる。その結果、例えば、抵抗発熱体１５に供給する電力として交流電力を利用した場合において、当該電力供給に対するインピーダンスが大きくなる蓋然性を低減することができる。第１実施形態では、本実施形態とは逆に、接続導体２１がインダクタとして機能することよるメリットを挙げたが、ヒータ１に要求される仕様等に応じて、インダクタとしての機能の適否が判断されてよい。また、例えば、ばね座金２２３は、製造方法によっては、圧縮コイルばねよりも簡便に作製することができる。

また、本実施形態では、接続導体２２１のばね状部は、軸方向に積層されている複数のばね座金２２３を有している。

この場合、例えば、ばね座金２２３の数の調整によって、接続導体２２１の軸方向（Ｚ方向）の長さを調整することができる。従って、例えば、２つの抵抗発熱体１５同士の距離が互いに異なる種々のヒータに対して同一の構成のばね座金２２３を用いることができる。また、例えば、接続導体２２１が自らを抵抗発熱体１５に対して押し付ける力（復元力）の調整も容易である。

また、本実施形態では、ヒータ１は、接続導体２２１のばね状部（本実施形態では１つ以上のばね座金２２３）に対してその軸方向に挿通されている挿通部材２２５を更に有している。

この場合、例えば、複数のばね座金２２３同士の位置決めの精度を向上させることができる。これにより、例えば、複数のばね座金２２３の積層の態様を意図したものに近づけ、意図した復元力を得ることが容易化される。また、例えば、挿通部材２２５が導体からなる場合においては、挿通部材２２５は、複数のばね座金２２３同士の電気的接続に寄与する。その結果、例えば、２つの抵抗発熱体１５同士の接続の信頼性が向上する。

［第３実施形態］
図５（ａ）は、第３実施形態に係る接続導体３２１の構成を示す斜視図である。図５（ｂ）は、第３実施形態に係るヒータ１の一部の断面図であり、図３に相当しているとともに、図５（ａ）のＶｂ－Ｖｂ線に対応している。

第３実施形態は、基本的に、接続導体の構成のみが第１実施形態と相違する。第３実施形態の接続導体３２１は、第１実施形態と同様に、空洞１３ｃ内にばね状部（本実施形態では接続導体３２１の略全体）を有している。接続導体３２１のばね状部は、第１実施形態と同様に、２つの抵抗発熱体１５を付勢する。ただし、接続導体３２１の構成及びばね状部が２つの抵抗発熱体１５を付勢する方向等が第１実施形態と異なっている。具体的には、以下のとおりである。

接続導体３２１は、板状の導体（例えば金属）がその面に沿う軸（ここではＺ方向に平行な軸）の回りに渦巻状に巻かれて構成されている。すなわち、接続導体３２１は、渦巻ばね（ぜんまい）と同様の構成を有している。本開示の説明では、このような板状の導体が渦巻状に巻かれた形状を指す語として、渦巻ばねの語を用いることがある。以下の説明から理解されるように、本開示で言う渦巻ばねは、板状の導体の面に沿う方向の復元力（軸回りの復元トルク）が利用される必要は無い。

接続導体３２１（渦巻ばね）の具体的な構成（材料、形状及び寸法等）は適宜に設定されてよい。例えば、接続導体３２１を構成する金属の種類、渦巻ばねを構成する板状の導体の厚さ、板状の導体の軸回りの長さ、板状の導体の幅（軸方向（ここではＺ方向）の長さ）、板状の導体の巻き数等は任意である。

例えば、渦巻ばねを構成する板状の導体の厚さは、一様であってもよいし（図示の例）、軸方向（ここではＺ方向）の位置及び／又は軸回りの位置によって異なっていてもよい。板状の導体は、展開したときに矩形状であってもよいし、矩形以外の形状であってもよい。換言すれば、板状の導体の幅（軸方向の長さ）は、軸回りの方向において一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよく、また、板状の導体の軸回りの長さは、軸方向において一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。板状の導体の幅（軸方向の長さ）は、板状の導体の軸回りの長さよりも短くてもよいし（図示の例）、同等以上であってもよい。

また、例えば、空洞１３ｃに配置されている状態（復元力を生じている状態）の接続導体３２１において、軸方向の長さ（板状の導体の幅）は、径（例えば最大径）よりも大きくてもよいし（図示の例）、同等以下であってもよい。板状の導体の周回数は、１周未満であってもよいし、１周超であってもよい。図示の例では、板状の導体が概ね２周している構成（又は状態）を例示している。周回数が１周を超えている場合において、渦巻ばねは、板状の導体のうちの外側に位置する部分と内側に位置する部分とが接触しないものであってもよいし（図示の例）、接触するものであってもよい。前者の場合において、外側の曲率と内側の曲率との差等は適宜に設定されてよい。板状の導体が巻かれた状態の接続導体３２１の軸方向に見た形状（復元力を生じていない状態又は生じている状態）は、円形であってもよいし（図示の例）、矩形等の他の形状であってもよい。

接続導体３２１の主成分が抵抗発熱体１５の材料の主成分と同一であっても異なっていてもよいこと等は、第１実施形態と同様である。また、導体は、抵抗発熱体１５に接続される部分を除いて絶縁膜で被覆されていてもよい。

本実施形態では、抵抗発熱体１５は、接続導体３２１との接続のために、これまでの接続部１５ｅとは異なる形状の接続部１５ｆを有している。接続部１５ｆは、抵抗発熱体１５の上面１３ａに沿って延びている部分（換言すれば層状部分）から空洞１３ｃ内に突出する突部によって構成されている。接続導体３２１は、板状の導体の最外周の部分を径方向外側へ変位させる復元力を生じる状態（径方向に圧縮された状態及び／又は巻き締められた状態）で空洞１３ｃに配置されている。そして、接続導体３２１は、復元力によって板状の導体の最外周に位置する部分の外面を接続部１５ｆ（突部）の側面に押し付けている。より詳細には、上記外面のうち、軸方向の一端側（＋Ｚ側）の部分が第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｆに押し付けられ、軸方向の他端側（－Ｚ側）の部分が第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｆに押し付けられている。これにより、接続導体３２１と接続部１５ｆとが電気的に接続されている。

接続部１５ｆの具体的な構成（材料、形状及び寸法等）は適宜に設定されてよい。例えば、接続部１５ｆの材料又はその主成分は、抵抗発熱体１５の他の部分の材料又はその主成分と同一であってもよいし、異なっていてもよい。接続部１５ｆの突出量（Ｚ方向の長さ）及び厚さ（径方向の長さ）はいずれが他方よりも大きくてもよい。また、突出量及び／又は厚さは、抵抗発熱体１５の幅及び／又は厚さに比較して、大きくてもよいし、同等でもよいし、小さくてもよい。

また、例えば、接続部１５ｆは、Ｚ方向に見て、空洞１３ｃの内面に沿って環状に形成されていてもよいし、空洞１３ｃの内面の一部にのみ位置していてもよい。後者の場合において、一の抵抗発熱体１５の複数の接続部１５ｆは、接続導体３２１を挟むことができる位置関係で配置されていてもよいし、そのような位置関係で配置されていなくてもよい。別の観点では、接続導体３２１は、一の接続部１５ｆの互いに異なる部位に挟まれて復元力を発揮してもよいし、複数の接続部１５ｆに挟まれて復元力を発揮してもよいし、接続部１５ｆと空洞１３ｃの内面の一部とに挟まれて復元力を発揮してもよい。また、Ｚ方向に見て、接続部１５ｆが空洞１３ｃの内面の一部にのみ設けられている場合において、第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｆと、第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｆとがＺ方向に直交する方向（例えばＸ方向）において対向してもよい。そして、接続導体３２１が２つの抵抗発熱体１５の接続部１５ｆに上記直交する方向において挟まれていてもよい。

接続導体３２１の上端及び下端は、例えば、第１実施形態における接続部１５ｅに固定されていない。また、例えば、上端及び下端の少なくとも一方（図示の例では上端）は、接続部１５ｅから離れている。これにより、接続導体３２１は、復元力によって外側に膨らむように変形することが容易化されている。この場合の接続導体３２１のＺ方向の長さと、２つの接続部１５ｅ間の距離との差は適宜に設定されてよい。例えば、当該差は、２つの接続部１５ｆの突出量のうちの小さい方未満とされる。なお、接続導体３２１の上端及び下端は、双方が接続部１５ｅに接していてもよい。

空洞１３ｃの内部の状態（真空状態又は気体が封入された状態）が適宜に設定されてよいこと、及び空洞１３ｃの形状及び寸法が適宜に設定されてよいこと等は第１実施形態と同様である。第１実施形態における空洞１３ｃの形状及び寸法の説明は、適宜に第２実施形態に援用されてよい。平面視において、空洞１３ｃの形状と接続導体３２１（圧縮前及び／又は圧縮後）の形状とは、相似であってもよいし、相似でなくてもよい。

第３実施形態に係るヒータ１の製造方法は、接続部１５ｆを形成する点、及び接続導体２１に代えて接続導体３２１が配置される点を除いて、基本的に第１実施形態と同様である。接続部１５ｆは、例えば、以下のように形成されてよい。第３絶縁層１９Ｃとなるセラミックグリーンシートとして、３つの絶縁層２０Ａ～２０Ｃとなるセラミックグリーンシートを準備する。これらのセラミックグリーンシートに空洞１３ｃとなる貫通孔を形成する。絶縁層２０Ａ及び２０Ｃとなるセラミックグリーンシートの貫通孔の内面に接続部１５ｆとなる導電ペーストを成膜する。その後、絶縁層２０Ａ～２０Ｃとなるセラミックグリーンシートを積層する。その他は、第１実施形態と同様である。なお、第３絶縁層１９Ｃとなる１枚のセラミックグリーンシートの貫通孔の内面に、上面側と下面側とで別々に導電ペーストを配置することも可能である。

接続導体３２１は、適宜に作製されてよい。例えば、長尺な金属板を適宜な軸状部材に巻き付けることによって作製されてよい。このとき、金属板は、内周側の部分と外周側の部分との間の隙間を調整するためのシートと共に巻かれてもよい。軸状部材及び／又はシートは、接続導体３２１から抜き取られてもよいし、焼成によって消失する材料によって構成されていてもよい。

以上のとおり、本実施形態においても、接続導体３２１は、空洞１３ｃ内にばね状部を有している（本実施形態では接続導体３２１の略全体がばね状部によって構成されている。）。ばね状部は、第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｆと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｆとを所定方向（Ｚ方向に直交する方向。例えば、Ｘ方向）において付勢している。ばね状部は、Ｘ方向の圧縮応力を伝達する経路の長さ（渦巻の最外周の部分の半周）がＸ方向に平行な長さよりも長い形状を有している。

従って、例えば、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、接続導体３２１は、その復元力によって自らを第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに押し付けることができる。その結果、例えば、接続導体３２１と抵抗発熱体１５との電気的接続の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、接続導体３２１のばね状部は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばねを有している（本実施形態では、接続導体３２１の略全体が渦巻ばねによって構成されている。）。渦巻ばねは、その軸方向がＸ方向に交差している状態で、渦巻の最外周の外面のうち軸方向の一端側部分（上端）を第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｆに当接させているとともに軸方向の他端側部分（下端）を第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｆに当接させている。

この場合、例えば、線材が螺旋状に巻かれた形状のコイルばねに比較して、２つの抵抗発熱体１５同士を結ぶ電気的経路の横断面の面積を大きくすることが容易であり、また、上記の電気的経路を短くすることが容易である。また、例えば、復元力によって抵抗発熱体１５に押し付けられる部分の面積を大きくすることが容易である。これらのことから、例えば、接続導体３２１における抵抗値を低減することが容易である。

［第４実施形態］
図６は、第４実施形態に係る接続導体４２１の構成を示す斜視図であり、図３に相当する。

第４実施形態は、基本的に、接続導体の構成のみが第１実施形態と相違する。第４実施形態の接続導体４２１は、端的に言えば、第１実施形態の接続導体２１（すなわち圧縮コイルばね）と、第３実施形態の接続導体３２１（すなわち渦巻ばね）とを組み合わせたものである。

より詳細には、例えば、２つの接続導体２１が接続導体３２１の両側に直列に配置されている。なお、図示の例とは異なり、１つの接続導体２１と１つの接続導体３２１とによって接続導体が構成されていてもよい。直列は、接続導体２１（コイル）の軸と、接続導体３２１（渦巻）の軸とが、これらの軸が延びる方向に並んでいる状態である。軸同士は、軸に直交する位置が概ね互いに一致している。例えば、軸のずれは、接続導体２１の径（円形でない場合は最大径）の１／５以下又は１／１０以下である。ただし、これ以上のずれが生じていてもよい。

接続導体２１及び３２１の互いに接続されている部分は、例えば、互いに当接しているだけであってもよいし（互いに固定されていなくてもよいし）、互いに固定（例えば接合）されていてもよい。接合は、例えば、両者が直接に密着してなされていてもよいし、両者の間に導電性の接合材が介在してなされていてもよい。接続導体２１の線材の一部が接続導体３２１の板状の導体に形成された孔又は切欠きに形成されることによって固定がなされていてもよい。

そして、接続導体２１及び３２１は、その並び方向が２つの抵抗発熱体１５の接続部１５ｅの対向方向となるように空洞１３ｃ内に配置されている。また、接続導体４２１は、両側の接続導体２１が圧縮された状態で、２つの接続部１５ｅによって挟まれている。従って、接続導体４２１は、接続導体２１の復元力によって、自らを接続部１５ｅに押し付けている。

第１及び第３実施形態における接続導体２１及び３２１の説明は、基本的に本実施形態における接続導体２１及び３２１に援用されてよい。ただし、接続導体２１及び３２１のＺ方向における長さは、接続導体４２１の全体として、２つの接続部１５ｅ間の距離よりも大きくなるように設定される。

以上のとおり、本実施形態においては、接続導体４２１は、第１実施形態の接続導体２１（すなわち圧縮コイルばねからなるばね状部）を含んでいる。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、接続導体４２１は、その復元力によって自らを第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに押し付けることができる。その結果、例えば、接続導体４２１と抵抗発熱体１５との電気的接続の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、接続導体４２１は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばね（接続導体３２１）を更に有している。渦巻ばねは、その軸方向がＺ方向に沿っている状態で、Ｚ方向において接続導体２１と直列に第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとに挟まれている。

この場合、例えば、接続導体２１は、２つの接続部１５ｅ間の距離のうちの一部のみを占めるから、第１実施形態の接続導体２１に比較して、軸方向の長さを短くすることができる。従って、例えば、接続導体２１によって生じるインダクタンスの調整方法が多様化される。また、接続導体３２１は、空洞１３ｃの内面から復元力に対する反力を受けるから、ＸＹ平面における位置ずれが生じ難い。従って、接続導体２１及び３２１の互いに接続される部分を互いに固定している場合においては、接続導体３２１に代えて円柱状の導体が配置されている態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、接続導体２１のＸＹ平面におけるずれを低減することができる。ひいては、接続導体４２１と抵抗発熱体１５との接続の信頼性が向上する。

［第５実施形態］
図７は、第５実施形態に係る接続導体５２１の構成を示す斜視図であり、図３に相当する。

第５実施形態は、基本的に、接続導体の構成のみが第１実施形態と相違する。第５実施形態の接続導体５２１は、端的に言えば、第２実施形態のばね座金２２３（別の観点では接続導体２２１）と、第３実施形態の接続導体３２１（すなわち渦巻ばね）とを組み合わせたものである。換言すれば、第４実施形態において、圧縮コイルばねからなる接続導体２１に代えて、ばね座金２２３を配置したものである。従って、第４実施形態の説明は、基本的に、接続導体２１をばね座金２２３又は接続導体２２１に読み替えて本実施形態に援用されてよい。

図示の例では、接続導体３２１の一端と接続部１５ｅとの間に介在するばね座金２２３の数は１つとされている。ただし、積層された複数のばね座金２２３が接続導体３２１の一端と接続部１５ｅとの間に介在していてもよい。この場合において、複数のばね座金２２３は、互いに固定（例えば接合）されていてもよいし、固定されていなくてもよい。

以上のとおり、本実施形態においては、接続導体５２１は、第２実施形態のばね座金２２３（すなわちばね状部）を含んでいる。従って、第２実施形態と同様の効果が奏される。例えば、接続導体５２１は、その復元力によって自らを第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに押し付けることができる。その結果、例えば、接続導体５２１と抵抗発熱体１５との電気的接続の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、接続導体５２１は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばね（接続導体３２１）を更に有している。渦巻ばねは、その軸方向がＺ方向に沿っている状態で、Ｚ方向においてばね座金２２３と直列に第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとに挟まれている。

従って、第４実施形態と同様の効果が奏される。例えば、１以上のばね座金２２３は、２つの接続部１５ｅ間の距離のうちの一部のみを占めるから、第２実施形態に比較して、接続導体２２１よりもばね座金２２３の数を少なくすることができる。また、例えば、１つのみのばね座金２２３又は互いに固定されている複数のばね座金２２３が接続導体３２１に固定されている場合においては、接続導体３２１に代えて円柱状の導体が配置されている態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、ばね座金２２３のＸＹ平面におけるずれを低減することができる。

［第６実施形態］
図８（ａ）は、第６実施形態に係る接続導体２１の構成を示す斜視図であり、図３に相当する。

第６実施形態の接続導体２１は、その符号から理解されるように、第１実施形態の接続導体２１と同様のものである。すなわち、接続導体２１は、圧縮コイルばねによって構成されている。ただし、接続導体２１は、その軸方向がＺ方向に交差（例えば概ね直交）している状態で、Ｚ方向において第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとの間に挟まれている。

従って、接続導体２１は、圧縮コイルばねの通常の利用方法によって軸方向の復元力を生じるのではなく、コイルの中心側への変形によって径方向への復元力を生じ、自らを抵抗発熱体１５に押し付けている。なお、このような利用の態様であっても、接続導体２１（ばね状部）は、所定方向（Ｚ方向）の圧縮応力を伝達する経路の長さ（例えばコイルの半周の長さ）がＺ方向に平行な長さよりも長い形状を有していると言える。

第１実施形態の説明は、適宜に本実施形態に援用されてよい。ただし、接続導体２１の径（円形でない場合はＺ方向の径）は、２つの接続部１５ｅ間の距離よりも長くなるように設定される。接続導体２１の軸方向の長さは、空洞１３ｃの前記の軸方向（ここではＸ方向）の径よりも大きくてもよいし、同等以下であってもよい。換言すれば、接続導体２１は、軸方向において復元力を生じていてもよいし、生じていなくてもよい。

特に図示しないが、本実施形態のような向きで利用される接続導体２１（圧縮コイルばね）は、第３実施形態（図５）で説明した接続部１５ｆに対して、軸方向の復元力によって自らを押し付けるように利用されてもよい。

［第７実施形態］
図８（ｂ）は、第７実施形態に係る接続導体２２１の構成を示す斜視図であり、図３に相当する。

第７実施形態の接続導体２２１は、その符号から理解されるように、第２実施形態の接続導体２２１と同様のものである。すなわち、接続導体２２１は、１以上（図示の例では複数）のばね座金２２３によって構成されている。ただし、ばね座金２２３は、その軸方向がＺ方向に交差（例えば概ね直交）している状態で、Ｚ方向において第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとの間に挟まれている。

従って、接続導体２２１は、ばね座金２２３の通常の利用のされ方で軸方向の復元力を生じるのではなく、環の中心側への変形によって径方向への復元力を生じ、自らを抵抗発熱体１５に押し付けている。より詳細には、例えば、ばね座金２２３を構成する長尺な導体の一端と他端との距離が近づくように当該導体が変形し、復元力が生じる。なお、このような利用の態様であっても、接続導体２２１（ばね状部）は、所定方向（Ｚ方向）の圧縮応力を伝達する経路の長さがＺ方向に平行な長さ（例えばばね座金２２３の半周の長さ）よりも長い形状を有していると言える。

第２実施形態の説明は、適宜に本実施形態に援用されてよい。１以上のばね座金２２３に挿通される挿通部材２２５が設けられてよいことも第２実施形態と同様である。ただし、接続導体２２１の径（円形でない場合はＺ方向の径）は、２つの接続部１５ｅ間の距離よりも長くなるように設定される。接続導体２２１の軸方向の長さは、空洞１３ｃの前記の軸方向の径よりも大きくてもよいし、同等以下であってもよい。換言すれば、接続導体２２１は、軸方向において復元力を生じていてもよいし、生じていなくてもよい。図示の例では、図４とは異なり、互いに隣り合うばね座金２２３同士において、軸回りの環が途切れる位置が互いに一致している態様が例示されている。ただし、図４と同様に、環が途切れる位置は、互いに異なっていてもよい。

特に図示しないが、本実施形態のような向きで利用される接続導体２２１（ばね座金２２３）は、第３実施形態（図５）で説明した接続部１５ｆに対して、軸方向の復元力によって自らを押し付けるように利用されてもよい。

［第８実施形態］
図９（ｃ）は、第８実施形態に係る接続導体３２１の構成を示す斜視図であり、図３に相当する。

第８実施形態の接続導体３２１は、その符号から理解されるように、第３実施形態の接続導体３２１と同様のものである。すなわち、接続導体３２１は、板状の導体をその面に沿う所定の軸回りに巻いた渦巻ばねによって構成されている。ただし、接続導体３２１は、その軸方向がＺ方向に交差（例えば概ね直交）している状態で、Ｚ方向において第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅと第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅとの間に挟まれている。

従って、接続導体３２１は、板状の導体のうち最外周に位置する部分の外面を接続部１５ｅに押し付けている。このような利用の態様であっても、接続導体３２１（ばね状部）は、所定方向（Ｚ方向）の圧縮応力を伝達する経路の長さ（例えば渦巻の最外周部分の半周）がＺ方向に平行な長さよりも長い形状を有していると言える。

第３実施形態の説明は、適宜に本実施形態に援用されてよい。ただし、接続導体３２１の径（円形でない場合はＺ方向の径）は、復元力を生じていない状態で、２つの接続部１５ｅ間の距離よりも長くなるように設定される。接続導体３２１の軸方向の長さは、例えば、空洞１３ｃの前記の軸方向の径よりも小さくされる。

（製造方法の変形例）
図９（ａ）～図９（ｄ）は、接続導体２１（又は２２１）の製造方法の変形例を説明するための模式図である。図９（ａ）～図９（ｃ）は平面図である。図９（ｄ）は図９（ｃ）のIXｄ－IXｄ線に対応する断面図である。

まず、図９（ａ）に示すように、焼成等によって消失する材料からなるシート１０２Ａに環の一部を構成するスリット１０３Ａを形成する。このスリット１０３Ａに導電ペースト１０５（図９（ｄ）参照）を充填する。

次に、図９（ｂ）に示すように、焼成等によって消失する材料からなるシート１０２Ｂをシート１０２Ａに重ねる。シート１０２Ｂは、環の他の一部を構成するスリット１０３Ｂを有している。スリット１０３Ｂの一端は、スリット１０３Ａの一端に重なっており、スリット１０３Ａの続きであるかのように延びている。このスリット１０３Ｂに導電ペースト１０５（図９（ｄ）参照）を充填する。

次に、図９（ｃ）に示すように、焼成等によって消失する材料からなるシート１０２Ｃをシート１０２Ｂに重ねる。シート１０２Ｃは、環の更に他の一部を構成するスリット１０３Ｃを有している。スリット１０３Ｃの一端は、スリット１０３Ｂの一端に重なっており、スリット１０３Ｂの続きであるかのように延びている。また、スリット１０３Ｃの他端は、スリット１０３Ａの一端にシート１０２Ｂを介して重なっている。このスリット１０３Ｃに導電ペースト１０５（図９（ｄ）参照）を充填する。

以上のような工程を繰り返すことによって、複数のシート１０２Ａ～１０２Ｃ（以下、Ａ～Ｃを省略することがある。）の積層体が構成され、かつその内部には導電ペーストが螺旋状に配置される。その後、焼成等によってシート１０２を焼失させることによって、接続導体２１が得られる。

複数のシート１０２は、例えば、絶縁層１９のいずれかとなるセラミックグリーンシートに対して順次積層されてもよいし、積層された後にセラミックグリーンシートに重ねられてもよい。そして、シート１０２は、セラミックグリーンシートの焼成の際に消失してよい。また、シート１０２を消失させて取り出された接続導体２１が実施形態で説明したように空洞１３ｃとなる貫通孔に配置されてもよい。

シートの材料は、適宜なものとされてよく、例えば、樹脂である。スリットは、シートの積層前に形成されてもよいし、シートを積層する度に最上層のシートに形成されてもよい。スリットの形成方法は、適宜な方法とされてよく、例えば、レーザ加工が用いられてよい。スリットの長さは、図示の例では、３つのスリットによって１周の螺旋が形成されたが、４以上のスリットによって１周の螺旋が形成されてもよい。導電ペーストの材料は、抵抗発熱体１５となる導電ペーストの材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記では、接続導体２１（圧縮コイルばね）の製造方法の変形例を示した。ただし、同様の手法によってばね座金２２３又は接続導体２２１が作製されてもよいことは明らかである。特に図示しないが、複数のシート１０２に互いに同一の形状の渦巻状のスリットを形成すれば、接続導体３２１を作製することもできる。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、接続導体２１（又は２２１）の製造方法の他の変形例を説明するための模式図である。図１０（ａ）は図９（ｃ）に相当しており、図９（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ－Ｘ線に対応する断面図であり、図９（ｄ）に相当している。

図９（ａ）～図９（ｄ）を参照して説明した製造方法の変形例において、各シート１０２に貫通孔１０７を形成し、その内部に導電ペースト１０５を配置してもよい。この導電ペースト１０５は、焼成後、図４（ｂ）に点線で示した挿通部材２２５となる。

なお、以上の実施形態において、ヒータ１又はヒータプレート９はセラミック構造体の一例である。ヒータ装置１０１は半導体製造用装置の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂは第１導体及び第２導体の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａの接続部１５ｅ（又は１５ｆ）及び第２抵抗発熱体１５Ｂの接続部１５ｅ（又は１５ｆ）は第１接続部及び第２接続部の一例である。接続導体２１、２２１及び３２１並びにばね座金２２３は、ばね状部の一例である。接続導体２１は圧縮コイルばねの一例である。接続導体３２１は渦巻ばねの一例である。第３実施形態を除いて、Ｚ方向は所定方向（接続導体が第１導体及び第２導体を付勢する方向）の一例であり、第３実施形態においてはＸ方向が所定方向の一例である。上面１３ａはウェハを載置可能な載置面の一例である。

本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

実施形態では、セラミック構造体として、ウェハが載置される載置面を有するものを例示した。ただし、セラミック構造体は、ウェハが載置されるものに限定されず、例えば、電子部品が実装される回路基板であってもよい。また、ウェハが載置される載置面を有しているセラミック構造体は、ヒータに限定されず、例えば、静電チャック、又はプラズマ発生用電極部材であってもよいし、これら及びヒータの２つ以上の組み合わせとして機能するものであってもよい。

別の観点では、第１導体及び第２導体は、実施形態では加熱用の抵抗発熱体であったが、他の用途の導体であってよく、例えば、静電チャック用の電極、又はプラズマ発生用の電極であってもよい。セラミック構造体は、これらの電極及び抵抗発熱体の１つ、又は２以上の組み合わせを有していてもよい。第１導体及び第２導体は、例えば、全体として、基体（１３）の上面に沿って広がっている（上方に面している）といえる形状を有している導体とされてよい。また、例えば、平面視において第１導体全体又は第２導体全体を囲む最小の円形又は矩形を仮定したときに、当該円形又は矩形により囲まれた領域は、基体の上面の６割以上又は８割以上を占めてよい。

また、第１導体及び第２導体は、抵抗発熱体又は電極のようにセラミック構造体の機能を直接に担う導体でなくてもよく、例えば、配線であっても構わない。従って、例えば、接続導体は、抵抗発熱体と、抵抗発熱体よりも下面側に位置している層状導体からなる配線とを接続するものであってもよい。この場合、ヒータは、２層以上の抵抗発熱体を有するものではなく、抵抗発熱体を１層のみ有するものであってもよい。

ばね状部は、コイルばね、ばね座金及び渦巻ばね以外の形式のものとされてよい。例えば、板ばね又は皿ばねによってばね状部が構成されてもよい。実施形態の説明からも理解されるように、ここでいうばね状部は、その形状によって変形及び復元の作用が生じやすくされているものを指す。例えば、所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を指す。実施形態で示した３種のばね状部は、付勢方向において導体内に隙間を有している形状であるということもできる。別の観点では、ヤング率に断面積を乗じて長さで割った値がそのままばね定数となるような導体は、ばね状部ではない。このようなばね状部とは言えない導体としては、円柱状の導体及び２つの接続部１５ｅ間の方向を軸方向とする円筒状の導体を挙げることができる。

１…ヒータ（セラミック構造体）、１３…基体、１３ｃ…空洞、１５Ａ…第１抵抗発熱体（第１導体）、１５Ｂ…第２抵抗発熱体（第２導体）、２１…接続導体（ばね状部）。

Claims

セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ、ばね座金を有しており、
前記ばね座金は、その軸方向が前記所定方向に沿っている状態で、前記所定方向において前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
セラミック構造体。
前記ばね状部は、前記所定方向に積層されている複数の前記ばね座金を有している
請求項１に記載のセラミック構造体。
セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ前記ばね状部は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばねを有しており、
前記渦巻ばねは、その軸方向が前記所定方向に交差している状態で、渦巻の最外周の外面のうち前記軸方向の一端側部分を前記第１接続部に当接させているとともに前記軸方向の他端側部分を前記第２接続部に当接させている
セラミック構造体。
セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ圧縮コイルばねを有しており、
前記圧縮コイルばねは、その軸方向が前記所定方向に交差している状態で、前記所定方向において前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
セラミック構造体。
セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ、ばね座金を有しており、
前記ばね座金は、その軸方向が前記所定方向に交差している状態で、前記所定方向において前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
セラミック構造体。
セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ前記ばね状部は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばねを有しており、
前記渦巻ばねは、その軸方向が前記所定方向に交差している状態で、前記所定方向において前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
セラミック構造体。
前記ばね状部に対して前記軸方向に挿通されている挿通部材を更に有している
請求項１又は２に記載のセラミック構造体。
前記接続導体は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばねを更に有しており、
前記渦巻ばねは、その軸方向が前記所定方向に沿っている状態で、前記所定方向において前記ばね状部と直列に前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
請求項１、２又は７に記載のセラミック構造体。
セラミックによって構成されている基体と、
前記基体内に位置している第１導体及び第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続している接続導体と、
を有しており、
前記基体は、前記第１導体の一部である第１接続部及び前記第２導体の一部である第２接続部が露出している空洞を有しており、
前記接続導体は、前記第１接続部及び前記第２接続部を所定方向に付勢するばね状部を前記空洞内に有しており、
前記ばね状部は、前記所定方向の圧縮応力を伝達する経路の長さが前記所定方向に平行な長さよりも長い形状を有しており、かつ圧縮コイルばねを有しており、
前記圧縮コイルばねは、その軸方向が前記所定方向に沿っている状態で、前記所定方向において前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれており、
前記接続導体は、板状の導体がその面に沿う所定の軸回りに渦巻状に巻かれて構成されている渦巻ばねを更に有しており、
前記渦巻ばねは、その軸方向が前記所定方向に沿っている状態で、前記所定方向において前記ばね状部と直列に前記第１接続部と前記第２接続部とに挟まれている
セラミック構造体。
前記基体は、ウェハを載置可能な載置面を有しており、
前記第１導体及び前記第２導体は、前記載置面に沿って延びている、前記載置面に直交する方向の位置が互いに異なる抵抗発熱体である
請求項１～９のいずれか１項に記載のセラミック構造体。
請求項１～１０のいずれか１項に記載のセラミック構造体と、
前記第１導体及び前記第２導体に電力を供給する電源装置と、
を有している半導体製造用装置。