JP7360992B2 - 端子付構造体 - Google Patents
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Description
ジ部と、該フランジ部の外縁側から前記第2凹部に向かって伸びる枠部と、を備えたフランジ付端子と、前記基体と前記枠部とを接合する接合層と、を有する。
図1は、実施形態に係るヒータ1の構成を示す模式的な分解斜視図である。図2は、図1のヒータ1を含むヒータシステム101の構成を示す模式図である。図2において、ヒータ1については、図1のII-II線断面図が示されている。図1は、ヒータ1の構造を示すために便宜的にヒータ1を分解して示しており、実際の完成後のヒータ1は、図1の分解斜視図のように分解可能である必要はない。
ヒータ1は、例えば、概略板状(図示の例では円盤状)のヒータプレート9と、ヒータプレート9から下方へ延びているパイプ11とを有している。
ヒータプレート9の上面13a及び下面13bは、例えば、概ね平面である。ヒータプレート9の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形(図示の例)又は多角形(例えば矩形)である。寸法の一例を示すと、直径は20cm以上35cm以下、厚さは4mm以上30mm以下である。なお、本実施形態の説明において、矩形等の多角形に係る用語は、特に断りが無い限り、角部が直線(平面)又は曲線(曲面)によって面取りされた形状を含むものとする。
基体13の外形は、ヒータプレート9の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート9の形状及び寸法に係る説明は、そのまま基体13の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。基体13の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム(AlN)、酸化アルミニウム(Al2O3、アルミナ)、炭化珪素(SiC)、及び窒化珪素(Si3N4)等を主成分とする焼結体である。なお、主成分は、例
えば、その材料の50質量%以上又は80質量%以上を占める成分である(以下、特に断りが無い限り、他の部材及び他の成分についても、同様である。)。
抵抗発熱体15は、基体13の上面13a及び下面13bに沿って(例えば平行に)延びている。また、抵抗発熱体15は、平面視において、例えば、基体13の概ね全面に亘って延びている。図1では、抵抗発熱体15は、第1絶縁層19A及び第2絶縁層19Bとの間に位置している。
端子部17aは、例えば、抵抗発熱体15の長さ方向両端に接続されているとともに、当該両端の位置にて、基体13の下面13b側の一部(第2絶縁層19B)を貫通して下面13bから露出している。これにより、ヒータプレート9の外部から抵抗発熱体15へ電力を供給可能になっている。1対の端子部17a(抵抗発熱体15の両端)は、例えば、ヒータプレート9の中央側に位置している。なお、1つの抵抗発熱体15に電力を供給する3以上の端子17部が設けられてもよいし、2以上(例えば2層以上)の抵抗発熱体15に電力を供給する2組以上の端子17aが設けられてもよい。
パイプ11は、上下(軸方向両側)が開口している中空状である。別の観点では、パイプ11は、上下に貫通する空間11sを有している。パイプ11の横断面(軸方向に直交する断面)及び縦断面(軸方向に平行な断面。図2に示す断面)の形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、パイプ11は、軸方向の位置に対して径が一定の円筒形状である。もちろん、パイプ11は、高さ方向の位置によって径が異なっていてもよい。また、パイプ11の寸法の具体的な値は適宜に設定されてよい。特に図示しないが、パイプ11には、気体又は液体が流れる流路が形成されていてもよい。
配線部材7は、パイプ11の空間11s内に挿通されている。平面透視において、ヒータプレート9のうち空間11s内に露出する領域では、複数の端子部17aが基体13から露出している。そして、配線部材7は、その一端が複数の端子17aに接続されている。
図3は、ヒータプレート1のフランジ付端子17及びその周辺を下面13b側から見た斜視図である。図4は、図3のIV-IV線における断面図である。これらの図では、紙面上方はヒータプレート1の下方である。
状は、円形(図示の例)又は多角形等の適宜な形状とされてよい。
基体13とフランジ付端子17とは接合層21によって接合されている。接合層21は、少なくとも一部が基体13とフランジ付端子17の枠部17cとの間に介在している。接合層21は、フランジ付端子17と抵抗発熱体15との間に介在してこれらの電気的接続に寄与していてもよいし、寄与していなくてもよい。
成されていてもよい。後者の例としては、互いに異なる材料からなる層が積層されている構成を挙げることができる。なお、複数種類の材料は、互いに混じり合い、その境界が曖昧になっていてもよい。
ヒータプレート1の製造方法は、例えば、溝13dが形成されること等を除いては、概略、公知の種々の方法と同様とされてよい。以下に一例を述べる。
被覆されたフランジ付端子17を第2層が成膜されている凹部13e内に挿入して熱処理を行う。これにより、フランジ付端子17と基体13とが接合される。さらに、その上から既述の第4層となる金属層を蒸着法等によって成膜する。以上の説明から理解されるように、この例では、基体13の表面をメタライズし、ろう材によって基体13とフランジ付端子17とを接合している。接合層21は、メタライズによって形成された層及びろう材等を含んでいる。
れている第1凹部13eを有している。端子部17aは、凹部13eに位置している。接合層21は、第1面13bから第1凹部13eの内面にも至っている。
Claims (6)
- 第1側面を有する第1凹部と、該第1凹部の開口側を囲繞する第1面と、該第1面に交差する第2側面を有する第2凹部とを備えてなる絶縁性の基体と、
前記基体の内部に位置する内部導体と、
前記第1凹部内で前記内部導体に給電する端子部と、前記第1面に対向して前記端子部
から外方に向かって伸びるフランジ部と、該フランジ部の外縁側から前記第2凹部に向かって伸びる枠部と、を備えたフランジ付端子と、
前記基体と前記枠部とを接合する接合層と、
を有する端子付構造体。 - 前記接合層は、前記端子部の周囲から前記第1面に当接し、前記第2側面にまで伸びている、請求項1に記載の端子付構造体。
- 前記第1面上に位置する前記接合層は、前記第1側面側の方が前記第2側面側よりも厚い、請求項2に記載の端子付構造体。
- 前記接合層の先端は、前記枠部の先端側の端面よりも前記第2凹部の底面側に位置する、請求項1~3のいずれかに記載の端子付構造体。
- 前記第1面と前記第1側面とがなす角部は面取りされている、請求項1~4のいずれかに記載の端子付構造体。
- 前記第1面と前記第2側面とがなす角部は面取りされている、請求項1~5のいずれかに記載の端子付構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020096199A JP7360992B2 (ja) | 2020-06-02 | 2020-06-02 | 端子付構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020096199A JP7360992B2 (ja) | 2020-06-02 | 2020-06-02 | 端子付構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021190355A JP2021190355A (ja) | 2021-12-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7360992B2 (ja) |
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