JP7170745B2 - 基板状構造体及びヒータシステム - Google Patents

Description

本開示は、基板状構造体及び該基板状構造体を含むヒータシステムに関する。

セラミックヒータ等の基板状構造体に給電するための給電用構造体が知られている。例えば、特許文献１（給電用電極棒と給電用端子との連結構造）、特許文献２（ウェハ支持体）、特許文献３（給電用電極部材）が知られている。

特開２００３－３０８９５１号公報 特開２０１７－２２２８４号公報 特開２００３－１７８９３７号公報

本開示の一態様に係る基板状構造体は、絶縁性の基体と、内部導体と、端子部材と、を有している。前記基体は、上面及びその反対側の下面を有している。前記内部導体は、前記基体内にて前記上面及び前記下面に沿っている。前記端子部材は、少なくとも一部が前記基体内に位置しているとともに前記下面にて前記基体の外部へ露出しており、前記内部導体に電気的に接続されている。前記端子部材は、絶縁性の端子基部と、前記端子基部の表面に位置している導体層と、を有している。

本開示の一態様に係るヒータシステムは、上記の基板状構造体と、前記端子部材に電気的に接続されている電源部と、を有しており、前記内部導体が抵抗発熱体である。

実施形態に係るヒータの構成を示す模式的な分解斜視図。 図１のII－II線における断面図。 図３（ａ）は第１実施形態に係るヒータの端子部の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIｂ－IIIｂ線における断面図。 図４（ａ）は第２実施形態に係るヒータの端子部の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVｂ－IVｂ線における断面図。 第３実施形態に係るヒータの端子部の平面図。 図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は第４実施形態、変形例及び他の変形例に係るヒータの端子部の断面図。 図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は第５実施形態、変形例及び他の変形例に係るヒータの端子部の断面図。 第６実施形態に係るヒータの端子部の平面図。 図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は第６実施形態、変形例及び他の変形例に係るヒータの端子部の断面図。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は第７、第８及び第９実施形態に係るヒータの端子部の断面図。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は変形例及び他の変形例に係るヒータの端子部の断面図。 第１０実施形態に係るヒータの端子部の断面図。 図１３（ａ）、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）は実施形態に係るヒータの製造方法を説明するための断面図。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は接続導体の変形例及び他の変形例を示す断面図。 図１５（ａ）は接続導体の更に他の変形例を示す平面図、図１５（ｂ）は端子部材の変形例を示す平面図。

以下、本開示の基板状構造体について、セラミックヒータのヒータプレートを例に取って説明する。以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。従って、細部は省略されていることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。また、ヒータは、各図に示されていない周知の構成要素をさらに備えていても構わない。

第２実施形態以降においては、基本的に、先に説明された実施形態との相違部分についてのみ説明する。特に言及がない事項については、先に説明された実施形態と同様とされてよい。また、説明の便宜上、複数の実施形態間で互いに対応する構成については、相違点があっても同じ符号を付すことがある。

［第１実施形態］
（ヒータシステム）
図１は、実施形態に係るヒータ１の構成を示す模式的な分解斜視図である。図２は、図１のヒータ１を含むヒータシステム１０１の構成を示す模式図である。図２において、ヒータ１については、図１のII－II線断面図が示されている。図１は、ヒータ１の構造を示すために便宜的にヒータ１を分解して示しており、実際の完成後のヒータ１は、図１の分解斜視図のように分解可能である必要はない。

図１及び図２の紙面上方は、例えば、鉛直上方である。ただし、ヒータ１は、必ずしも図１及び図２の紙面上方を鉛直上方として利用される必要はない。以下では、便宜上、図１及び図２の紙面上方を鉛直上方として、上面及び下面等の用語を用いることがある。特に断りがない限り、単に平面視という場合、図１及び図２の紙面上方から見ることを指すものとする。

ヒータシステム１０１は、ヒータ１と、ヒータ１に電力を供給する電力供給部３（図２）と、電力供給部３を制御する制御部５（図２）と、を有している。ヒータ１と電力供給部３とは配線部材７（図２）によって接続されている。なお、配線部材７は、ヒータ１の一部と捉えられても構わない。また、ヒータシステム１０１は、上記に挙げた構成の他、例えば、ヒータ１に気体及び／又は液体を供給する流体供給部を有していてもよい。

（ヒータ）
ヒータ１は、例えば、概略板状（図示の例では円盤状）のヒータプレート９（基板状構造体の一例）と、ヒータプレート９から下方へ延びているパイプ１１とを有している。

ヒータプレート９は、その上面１３ａに加熱対象物の一例としてのウェハＷｆ（図２）が載置され（重ねられ）、ウェハの加熱に直接に寄与する。パイプ１１は、例えば、ヒータプレート９の支持及び配線部材７の保護に寄与する。なお、ヒータプレート９のみがヒータと捉えられても構わない。

（ヒータプレート）
ヒータプレート９の上面１３ａ及び下面１３ｂは、例えば、概ね平面である。ヒータプレート９の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形（図示の例）又は多角形（例えば矩形）である。寸法の一例を示すと、直径は２０ｃｍ以上３５ｃｍ以下、厚さは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。

ヒータプレート９は、例えば、絶縁性の基体１３と、基体１３に埋設されている抵抗発熱体１５（内部導体の一例）と、抵抗発熱体１５に電力を供給するための端子部１７とを備えている。抵抗発熱体１５に電流が流れることによって、ジュールの法則に従って熱が発生し、ひいては、基体１３の上面１３ａに載置されているウェハＷｆが加熱される。

（基体）
基体１３の外形は、ヒータプレート９の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート９の形状及び寸法に係る説明は、そのまま基体１３の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。基体１３の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等を主成分とする焼結体である。なお、主成分は、例えば、その材料の５０質量％以上又は８０質量％以上を占める材料である（以下、特に断りが無い限り、他の部材及び他の材料についても、同様。）。

図１では、基体１３は、第１絶縁層１９Ａ及び第２絶縁層１９Ｂによって構成されている。なお、基体１３は、第１絶縁層１９Ａ及び第２絶縁層１９Ｂとなる材料（例えばセラミックグリーンシート）が積層されて作製されてもよいし、そのような方法とは異なる方法によって作製され、完成後に抵抗発熱体１５等の存在によって概念的に第１絶縁層１９Ａ及び第２絶縁層１９Ｂによって構成されていると捉えることができるだけであってもよい。

（抵抗発熱体）
抵抗発熱体１５は、基体１３の上面１３ａ及び下面１３ｂに沿って（例えば平行に）延びている。また、抵抗発熱体１５は、平面視において、例えば、基体１３の概ね全面に亘って延びている。図１では、抵抗発熱体１５は、第１絶縁層１９Ａ及び第２絶縁層１９Ｂとの間に位置している。

平面視における抵抗発熱体１５の具体的なパターン（経路）は適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１５は、ヒータプレート９において１本のみ設けられており、その一端から他端まで自己に対して交差することなく延びている。また、図示の例では、抵抗発熱体１５は、ヒータプレート９を２分割した各領域において、円周方向に往復するように（ミアンダ状に）延びている。この他、例えば、抵抗発熱体１５は、渦巻状に延びていたり、一の半径方向において直線状に往復するように延びていたりしてよい。

抵抗発熱体１５を局部的に見たときの形状も適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１５は、上面１３ａ及び下面１３ｂに平行な層状導体であってもよいし、上記の経路を軸として巻かれたコイル状（スプリング状）であってもよいし、メッシュ状に形成されているものであってもよい。各種の形状における寸法も適宜に設定されてよい。ただし、種々の実施形態の説明では、図２に示しているように、抵抗発熱体１５が上面１３ａ及び下面１３ｂに平行な層状導体である場合を例に取るものとする。

抵抗発熱体１５の材料は、電流が流れることによって熱を生じる導体（例えば金属）である。導体は、適宜に選択されてよく、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、プラチナ（Ｐｔ）若しくはインジウム（Ｉｎ）又はこれらを主成分とする合金である。また、抵抗発熱体１５の材料は、前記のような金属を含む導電ペーストを焼成して得られるものであってもよい。すなわち、抵抗発熱体１５の材料は、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末等の添加剤（別の観点では無機絶縁物）を含むものであってもよい。

（端子部（概要））
端子部１７は、例えば、抵抗発熱体１５の長さ方向両端に接続されているとともに、当該両端の位置にて、基体１３のうちの下面１３ｂ側の一部（第２絶縁層１９Ｂ）を貫通して下面１３ｂから露出している。これにより、ヒータプレート９の外部から抵抗発熱体１５へ電力を供給可能になっている。１対の端子部１７（抵抗発熱体１５の両端）は、例えば、ヒータプレート９の中央側に位置している。なお、１つの抵抗発熱体１５に電力を供給する３以上の端子部１７が設けられてもよいし、２以上（例えば２層以上）の抵抗発熱体１５に電力を供給する２組以上の端子部１７が設けられてもよい。

（パイプ）
パイプ１１は、上下（軸方向両側）が開口している中空状である。別の観点では、パイプ１１は、上下に貫通する空間１１ｓを有している。パイプ１１の横断面（軸方向に直交する断面）及び縦断面（軸方向に平行な断面。図２に示す断面）の形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、パイプ１１は、軸方向の位置に対して径が一定の円筒形状である。もちろん、パイプ１１は、高さ方向の位置によって径が異なっていてもよい。また、パイプ１１の寸法の具体的な値は適宜に設定されてよい。特に図示しないが、パイプ１１には、気体又は液体が流れる流路が形成されていてもよい。

パイプ１１は、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよいし、金属（導電材料）から構成されていてもよい。セラミックの具体的な材料としては、例えば、基体１３の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、パイプ１１の材料は、基体１３の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

基体１３とパイプ１１との固定は、適宜な方法によってなされてよい。例えば、両者は、両者の間に介在する接着剤（不図示）によって固定されてもよいし、両者の間に接着剤を介在させずに、固相接合によって固定されてもよいし、ボルト及びナット（いずれも不図示）を利用して機械的に固定されてもよい。

（配線部材）
配線部材７は、パイプ１１の空間１１ｓ内に挿通されている。平面透視において、ヒータプレート９のうち空間１１ｓ内に露出する領域では、複数の端子部１７が基体１３から露出している。そして、配線部材７は、その一端が複数の端子部１７に接続されている。

複数の配線部材７は、可撓性の電線であってもよいし、可撓性を有さないロッド状のものであってもよいし、これらの組み合わせであってもよい。また、複数の可撓性の電線は、纏められて１本のケーブルのようになっていてもよいし、纏められていなくてもよい。

配線部材７と端子部１７との接続も適宜なものとされてよい。例えば、両者は、導電性の接合材によって接合されてよい。また、例えば、両者は、一方に雄ねじが形成され、他方に雌ねじが形成されることにより、螺合されていてもよい。端子部１７は、前記のねじのように、配線部材７との接続のための特定の形状を有していてもよい。ただし、以下の説明では、そのような特定の形状の図示は基本的に省略する。

（端子部の詳細）
図３（ａ）は、図１の領域IIIａを拡大して示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のIIIｂ－IIIｂ線における断面図である。これらの図において、抵抗発熱体１５は、紙面左側から紙面右側へ延びている。

端子部１７は、抵抗発熱体１５に接続されている接続導体２１と、接続導体２１に接続されている端子部材２３とを有している。端子部材２３は、配線部材７が接続される部分である。１つの金属部材から端子部１７を構成するのではなく、接続導体２１と端子部材２３とによって端子部１７を構成することによって、後述するように種々の効果が奏される。

（端子部材）
端子部材２３は、例えば、絶縁性の端子基部２５と、端子基部２５の表面に位置している導体層２６とを有している。すなわち、端子部材２３は、その表面に導電性を有している構成である。また、端子部材２３は、上下方向（基体１３の厚み方向）にある程度の長さを有する形状に形成されている。

端子部材２３は、例えば、少なくとも上方側（基体１３の内部側）の一部が、少なくとも基体１３の下面１３ｂ側の一部を上下に貫通するようにして基体１３に埋設されている。これにより、端子部材２３は、基体１３に保持されているとともに、基体１３内に位置している接続導体２１に接続可能となっている。

また、端子部材２３の下面側（抵抗発熱体１５から離れる側）の一部は、基体１３の下面１３ｂから露出している。これにより、端子部材２３は、配線部材７と接続可能となっている。なお、本開示において、端子部材２３が基体１３の下面１３ｂから露出しているという場合、その露出している部分は、配線部材７によって、及び／又は配線部材７と端子部材２３とを接続する不図示の接合材等によって、外部から隠れていても構わない。

端子部材２３の具体的な形状及び各種の寸法等は適宜に設定されてよい。例えば、図示の例のように、端子部材２３は、上下方向（基体１３の厚さ方向）に直線状に延びる柱状とされてよい。端子部材２３は、図示の例のように中実であってもよいし、図示の例とは異なり、中空状であってもよい。また、特に図示しないが、端子部材２３は、下面１３ｂから延び出る長さが比較的長いロッド状とされてもよい。例えば、端子部材２３の下面１３ｂから延び出る長さは基体１３の厚さの２倍以上又は５倍以上とされてもよい。

また、例えば、端子部材２３の基体１３に平行な横断面の形状及び大きさは、上下方向（基体１３の厚さ方向）において一定であってもよいし、一定でなくてもよい。横断面の形状は、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよい。ただし、種々の実施形態の説明では、図示のように、円形である場合を例に取る。

また、平面視において、端子部材２３の抵抗発熱体１５に対する相対的な大きさ及び位置等は適宜に設定されてよい。例えば、抵抗発熱体１５の幅方向における端子部材２３の径は、抵抗発熱体１５の幅よりも小さくてもよいし（図示の例）、同等でもよいし、大きくてもよい（図８参照）。端子部材２３は、抵抗発熱体１５の幅方向において、その全体が抵抗発熱体１５内に収まっていてもよいし（図示の例）、収まっていなくてもよい（図８参照）。端子部材２３の中心は、抵抗発熱体１５の幅方向の概ね中心に位置していてもよいし（図示の例）、位置していなくてもよい。なお、本実施形態の説明では、図示のように、端子部材２３の径が抵抗発熱体１５の幅よりも小さく、かつ端子部材２３が抵抗発熱体１５の幅に収まっている態様を例に取る。

端子部材２３の基体１３に対する上下方向の位置等も適宜に設定されてよい。例えば、端子部材２３の上面は、抵抗発熱体１５よりも上方に位置して基体１３に接していてよい（図示の例）。また、例えば、端子部材２３の上面は、抵抗発熱体１５の下面又は内部に接していてもよい（図４（ｂ）参照）。換言すれば、端子部材２３の上面は、抵抗発熱体１５に接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい。また、特に図示しないが、端子部材２３の上面は、抵抗発熱体１５の下面よりも下方に位置して基体１３に接していてもよい。

また、例えば、端子部材２３の下面は、図示の例のように、基体１３の下面１３ｂ（より詳細には後述する凹部１３ｒの底面）よりも下方に位置してよい。別の観点では、端子部材２３は、下面１３ｂから突出して、下面だけでなく、下方側の一部の側面を基体１３から露出させてよい。また、図示の例とは異なり、端子部材２３の下面は、下面１３ｂと面一又は下面１３ｂよりも上方に位置していてもよい。この場合、端子部材２３は、その下面のみを基体１３から露出させる。

（端子基部）
端子部材２３において、導体層２６は比較的薄く形成されており、端子基部２５は、端子部材２３の体積の大部分を占めている。及び／又は、導体層２６は概ね一定の厚さで形成されており、端子基部２５の形状及び大きさは端子部材２３の形状及び大きさを一回り小さくした形状及び大きさ（略相似形）である。従って、上記の、又は後述の端子部材２３の形状及び大きさ等に関する説明は、端子基部２５の説明と捉えられてよい。ただし、導体層２６は、端子部材２３の形状及び大きさに影響を及ぼす態様とされていてもよい。

端子基部２５の端子部材２３に占める割合は、適宜に設定されてよい。例えば、端子基部２５は、端子部材２３の体積の６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上又は９５％以上を占めてよい。また、例えば、端子基部２５の径は、端子部材２３の径の７０％以上、８０％以上、９０％以上又は９５％以上を占めてよい。

端子基部２５の材料は、例えば、導体層２６及び／又は接続導体２１の材料に比較して、熱膨張係数が基体１３の材料に近い材料である。基体１３の材料は、通常、導体層２６及び／又は接続導体２１の材料よりも熱膨張係数が小さい。従って、別の観点では、端子基部２５の材料は、導体層２６及び／又は接続導体２１の材料に比較して熱膨張係数が小さい。また、例えば、端子基部２５の材料は、導体層２６及び／又は接続導体２１の材料に比較して熱伝導率が低い。端子基部２５の材料としては、例えば、セラミックを挙げることができる。当該セラミックは、例えば、基体１３を構成するセラミックの主成分と同一の主成分を有していてよい。

（導体層）
導体層２６は、例えば、既述のように、端子部材２３の大きさに比較して薄くされている。上記の端子基部２５の大きさの逆算になるが、念のために記載すると、例えば、導体層２６の体積は、端子部材２３の体積の４０％以下、３０％以下、２０％以下、１０％以下又は５％以下とされてよい。また、例えば、導体層２６の厚さは、端子部材２３の径（円形でない場合は例えば最大径）及び／又は端子部材２３の上下方向の長さの１５％以下、１０％以下、５％以下又は２．５％以下とされてよい。

また、導体層２６は、例えば、既述のように、その全体に亘って概ね一定の厚さとされている。ただし、導体層２６は、端子部材２３の側面、上面及び下面における厚さが互いに異なっていても構わない。導体層２６は、例えば、端子部材２３の表面の全体を覆っている。ただし、特に図示しないが、導体層２６は、端子基部２５の一部を覆っていなくても構わない。例えば、端子部材２３の上面が抵抗発熱体１５（又は接続導体２１）との導通に利用されていない場合においては、導体層２６は、端子基部２５の上面を覆っていなくても構わない。

導体層２６の材料は適宜に設定されてよい。例えば、導体層２６の材料は、内部導体（抵抗発熱体１５）の材料及び／又は配線部材７の材料と同一の材料若しくは主成分が同一の材料であってもよいし、そのような材料でなくてもよい。同一又は主成分が同一の場合においては、例えば、これらの導体の間に生じる熱応力を低減することができる。導体層２６の材料としては、例えば、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ又はＭｏを挙げることができる。また、導体層２６の材料としては、耐酸化性が相対的に高い材料が用いられてもよい。例えば、導体層２６の材料は、イオン化傾向がＮｉ以下である金属とされてよい。そのような金属としては、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄを挙げることができる。導体層２６は、互いに異なる材料からなる２層以上の導体層から構成されていてもよい。この場合、２層以上の導体層のうち、１層のみが上述したような材料から構成されていてもよい。

（接続導体）
接続導体２１は、例えば、その全体が導体（例えば金属）によって構成されており、また、基体１３の厚み方向にある程度の長さを有する形状に形成されている。接続導体２１は、例えば、その少なくとも一部が基体１３内に埋設されている。これにより、接続導体２１は、基体１３に保持されているとともに、基体１３内に位置している抵抗発熱体１５に接続可能となっている。

接続導体２１の具体的な形状及び各種の寸法等は適宜に設定されてよい。例えば、図示の例のように、接続導体２１は、基体１３の厚さ方向に直線状に延びる柱状とされてよい。接続導体２１は、図示の例のように中実であってもよいし、図示の例とは異なり、中空状であってもよい。また、例えば、端子部材２３の基体１３に平行な横断面の形状及び大きさは、基体１３の厚さ方向において一定であってもよいし、一定でなくてもよい。

接続導体２１は、図示の例のように、その側面において抵抗発熱体１５と接続されていてもよいし、その上面において抵抗発熱体１５と接続されていてもよい（図４（ｂ）参照）。前者の場合、接続導体２１は、図示の例のように抵抗発熱体１５を上下方向（基体１３の厚さ方向）に貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい（平面視において抵抗発熱体１５に隣接していてもよい。）。また、接続導体２１が抵抗発熱体１５を貫通している態様において、接続導体２１は、平面視における接続導体２１回りの全周に亘って抵抗発熱体１５に接続されていてもよいし、一部においてのみ抵抗発熱体１５に接続されていてもよい（図示の例）。なお、特に図示しないが、接続導体２１がその全周に亘って抵抗発熱体１５に接続される態様では、端子部材２３は、抵抗発熱体１５よりも下方に位置している。また、特に図示しないが、抵抗発熱体１５がコイル状である場合等においては、接続導体２１の上面及び側面の双方を抵抗発熱体１５に接続することも可能である。

接続導体２１は、その上下方向（基体１３の厚さ方向）の長さが抵抗発熱体１５の厚さ（上下方向の長さ）よりも長くされている。なお、抵抗発熱体がコイル状の場合は、ここでいう抵抗発熱体の厚さは、コイル径ではなく、コイルを構成する線材の上下方向の径である。接続導体２１の上下方向の長さは、例えば、抵抗発熱体１５の厚さの２倍以上、５倍以上、１０倍以上又は１００倍以上である。また、接続導体２１は、例えば、少なくとも、抵抗発熱体１５よりも下方に位置する部分を有している。また、例えば、平面視において、抵抗発熱体１５の幅方向における端子部材２３の径は、抵抗発熱体１５の幅よりも小さくてもよいし（図示の例）、同等でもよいし、大きくてもよい。ただし、後述の種々の実施形態の説明では、一部の実施形態を除いて、図示のように、端子部材２３の径が抵抗発熱体１５の幅よりも小さい場合を例に取る。

接続導体２１と端子部材２３とは、例えば、少なくとも側面同士が接続されている。この側面同士の接続領域の上下方向（基体１３の厚さ方向）の長さ及び上下方向の位置等は適宜に設定されてよい。例えば、接続領域の上下方向の長さは、抵抗発熱体１５の厚さ（上下方向の長さ）よりも大きくされてよい。また、接続導体２１と端子部材２３との接続領域は、上下方向において、接続導体２１の一部に位置していてもよいし（図示の例）、接続導体２１の全体に亘っていてもよい（図４（ｂ）参照）。また、接続領域は、上下方向において、例えば、端子部材２３の一部に位置していてもよいし（図示の例）、特に図示しないが、端子部材２３の全体に亘っていてもよい。

別の観点では、接続導体２１の上面は、端子部材２３の上面よりも上方に位置していてもよいし（図示の例）、端子部材２３の上面と面一であってもよいし（図４（ｂ）参照）、端子部材２３の上面よりも下方に位置していてもよい（図７（ａ）参照）。また、接続導体２１の下面は、図示の例のように、端子部材２３の下面よりも上方に位置していてもよいし（図示の例）、特に図示しないが、端子部材２３の下面と面一であってもよいし、端子部材２３の下面よりも下方に位置していてもよい。また、接続導体２１の上下方向の長さは、図示の例のように、端子部材２３の上下方向の長さよりも短くてもよいし、特に図示しないが、端子部材２３の上下方向の長さに対して同等以上であってもよい。

接続導体２１は、例えば、平面視において、端子部材２３を中心とする円周方向の一部範囲にのみ位置している。ひいては、接続導体２１は、端子部材２３の側面のうち端子部材２３を中心とする円周方向の一部のみに対して接続されている。端子部材２３回りの方向における（１つの）接続導体２１の大きさ、又は（１つの）接続導体２１と端子部材２３との接続領域の大きさは、適宜に設定されてよい。例えば、これらの大きさは、端子部材２３回りの中心角で、２０°以上、４０°以上、６０°以上又は８０°以上とされてよく、また、９０°以下、８０°以下、６０°以下又は４０°以下とされてよく、前記の下限と上限とは矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。

別の観点では、端子部材２３の側面のうち、接続導体２１の側面と上下方向の範囲が重複している部分は、接続導体２１の側面と接続されていない非接続領域を有している。ここで、本実施形態では、平面視において端子部材２３が抵抗発熱体１５の幅に収まっており、かつ端子部材２３が抵抗発熱体１５を貫通している態様を例に取っている。従って、上記の非接続領域のうち上下方向の一部は、抵抗発熱体１５に直接に、又は不図示の接合材（導電膜）を介して接続されている。また、上記の非接続領域のうち、抵抗発熱体１５に接続されていない部分は、基体１３に接している。なお、特に図示しないが、抵抗発熱体１５がコイル状である場合等においては、端子部材２３の上面及び側面の双方を抵抗発熱体と接続することも可能である。

接続導体２１と端子部材２３との接続領域の形状は、曲面状であってもよいし（図示の例）、平面状であってもよい。図示の例では、平面視において、端子部材２３は凸部２４（凸面）を有しており、接続導体２１は凹部２２（凹面）を有しており、凸部２４及び凹部２２が互いに接続されている。より詳細には、凸部２４は、例えば、平面視において円形状の端子部材２３の一部（弧）である。凹部２２は、凸部２４と概ね一致する形状（曲率が概ね同等の弧）である。そして、凸部２４は凹部２２に嵌合している。凸部２４及び凹部２２の曲率の具体的な値は適宜に設定されてよい。

平面視において、（１つの）接続導体２１の面積は、例えば、端子部材２３の面積よりも小さくされている。また、上記のように接続導体２１の面積は凹部２２の形成によって減じられているが、例えば、凹部２２が形成されていないとしても、接続導体２１の面積は、端子部材２３の面積よりも小さくされている。換言すれば、接続導体２１の径（円形を想定できないときは例えば最大径）は、端子部材２３の径（円形でない場合は例えば最大径）よりも小さい。例えば、凹部２２によって減じられた、又は減じられていない接続導体２１の面積は、端子部材２３の面積の９／１０以下、２／３以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。ただし、特に図示しないが、（１つの）接続導体２１の面積は、端子部材２３の面積以上とされても構わない。

接続導体２１の端子部材２３に対する相対位置は適宜に設定されてよい。図示の例では、接続導体２１は、端子部材２３に対して、抵抗発熱体１５が延びる方向において並んでいる。なお、図示の例では、接続導体２１は、端子部材２３に対して、抵抗発熱体１５の端部とは反対側に位置しているが、抵抗発熱体１５の端部側に位置していてもよい。また、接続導体２１と端子部材２３との並び方向は、抵抗発熱体１５の延びる方向に交差（傾斜又は直交）していてもよい。

接続導体２１の端子部材２３と接続されていない部分等の形状は適宜な形状とされてよい。例えば、図示の例では、平面視において、接続導体２１は、円形において上記の凹部２２が形成された形状とされている。すなわち、接続導体２１の、端子部材２３と接続されていない側面の形状は弧状である。その径は、例えば、端子部材２３の径よりも小さい。また、弧の中心角は、例えば、１８０°以上である。

別の観点では、接続導体２１は、端子部材２３と接続されている第１部位２１ｍと、第１部位２１ｍに対して端子部材２３とは反対側に位置している第２部位２１ｎとを有している。そして、第２部位２１ｎは、接続導体２１及び端子部材２３の並び方向に直交する方向の幅が第１部位２１ｍのものよりも大きい。従って、第２部位２１ｎは、基体１３に対して端子部材２３側へ当接（係合）している。

なお、接続導体２１の横断面（基体１３に平行な断面）の形状は、凹部２２が形成されていないとしたときに、円形以外の形状、例えば、楕円形又は多角形であってもよい。また、上記の基体１３に対して端子部材２３側へ当接する第２部位２１ｎを有する形状は、円形に凹部２２を形成した形状だけでなく、楕円形又は多角形に凹部２２を形成した形状、若しくは凹部２２が形成されていない形状によっても実現可能である。

接続導体２１の基体１３に対する上下方向の位置等は適宜に設定されてよい。例えば、接続導体２１の下面は、基体１３の下面１３ｂ（より詳細には後述する凹部１３ｒの底面）に対して、面一とされてもよいし（図示の例）、下方に位置してもよいし（図１１（ａ）参照）、上方に位置してもよい。また、接続導体２１の下面は、基体１３から露出していてもよいし、基体１３に埋設されていてもよい。

接続導体２１の材料も適宜に設定されてよい。例えば、接続導体２１の材料は、内部導体（抵抗発熱体１５）の材料、端子部材２３の導体層２６の材料及び／又は配線部材７の材料と同一の材料若しくは主成分が同一の材料であってもよいし、そのような材料でなくてもよい。同一又は主成分が同一の場合においては、例えば、これらの導体の間に生じる熱応力を低減することができる。接続導体２１の材料としては、例えば、Ｗ、Ｍｏ又はＰｔを挙げることができる。

図３（ａ）及び図３（ｂ）では、接続導体２１及び端子部材２３（導体層２６）の境界を明示している。ただし、両者が同一の材料又は類似する材料から構成されることにより、両者の境界は不明瞭であってもよい。この場合であっても、例えば、接続導体２１及び端子部材２３の形状から両者の存在を特定可能である。また、逆に、接続導体２１及び端子部材２３の形状からは両者の存在を特定できない場合に、材料の観点から両者が特定されてもよい。また、いずれの場合においても、製造過程において接続導体２１及び端子部材２３が別個に作製されていることに基づいて、両者の存在が特定されても構わない。他の部材同士についても同様である。

（端子部に係るその他の構成）
基体１３の下面１３ｂは、端子部１７付近において凹部１３ｒを有していてもよい。当該凹部１３ｒは、例えば、平面視において端子部材２３及び接続導体２１が収まる広さを有している。凹部１３ｒの平面形状及び深さ等は適宜に設定されてよい。凹部１３ｒは、例えば、ヒータプレート９の製造過程において下面１３ｂ（凹部１３ｒ以外の領域）の研磨を容易化することに寄与する。

また、下面１３ｂの端子部１７の周囲（又は端子部材２３の周囲）には、封止材２７が設けられてもよい。図示の例では、封止材２７は、端子部材２３の側面、基体１３の下面１３ｂ（厳密には凹部１３ｒの底面）及び接続導体２１の下面に密着している。これにより、例えば、端子部材２３と基体１３との隙間、端子部材２３と接続導体２１との隙間及び／又は接続導体２１と基体１３との隙間が封止される。封止材２７の材料は、適宜なものとされてよく、例えば、一般的なガラス封止であってもよいし、ＣａＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－Ｙ_２Ｏ_３系の接合剤が用いられてもよい。

以上のとおり、本実施形態では、基板状構造体（ヒータプレート９）は、基体１３と、内部導体（抵抗発熱体１５）と、端子部材２３とを有している。基体１３は、上面１３ａ及びその反対側の下面１３ｂを有している絶縁性の部材である。抵抗発熱体１５は、基体１３内にて上面１３ａ及び下面１３ｂに沿っている。端子部材２３は、少なくとも一部が基体１３内に位置しているとともに下面１３ｂにて基体１３の外部へ露出しており、抵抗発熱体１５に電気的に接続されている。端子部材２３は、絶縁性の端子基部２５と、端子基部２５の表面に位置している導体層２６と、を有している。

通常、導体は、絶縁体よりも熱膨張係数が大きい。従って、上記のように端子部材２３の内部に絶縁体を用いることによって、例えば、端子部材２３の全体を金属によって構成した場合に比較して、端子部材２３全体としての熱膨張係数と、基体１３の熱膨張係数との差を低減することができる。ひいては、端子部材２３と基体１３との間に生じる熱応力を低減して、基体１３に亀裂等が発生する蓋然性を低下させることができる。また、例えば、ヒータプレート９の端子部１７付近における金属の体積を減じることができる。一方、導体は、通常、絶縁体よりも熱伝導率が高い。従って、例えば、端子部１７が設けられていることに起因するヒータプレート９の局所的な熱伝導率の高まりを低減することができる。このように、本実施形態では、端子の構成が好適化される。

また、本実施形態では、基体１３は、セラミックスからなる。端子基部２５は、基体１３を構成する材料と主成分が共通するセラミックスからなる。この場合、例えば、上記の熱応力を低減する効果、及び／又は局所的な熱伝導率の高まりを低減する効果が向上する。

また、本実施形態では、ヒータプレート９は接続導体２１を有している。接続導体２１は、基体１３内で抵抗発熱体１５に接続されている。端子部材２３は、基体１３内で接続導体２１に接続されているとともに、下面１３ｂにて基体１３の外部へ露出している。接続導体２１は、上下方向の長さが抵抗発熱体１５の上下方向の厚さよりも長い。端子部材２３は、少なくとも側面が接続導体の側面に接続されている。

この場合、例えば、接続導体２１を抵抗発熱体１５との接続に適した構成とするとともに、端子部材２３をヒータプレート９の外部との接続に適した構成とすることができる。すなわち、端子の好適化が容易化される。別の観点では、端子の設計の自由度が向上する。その結果、例えば、以下のような構成を採用して種々の効果を得ることができる。

本実施形態では、平面視において、接続導体２１は、端子部材２３を中心とする円周方向の一部範囲にのみ位置しており、端子部材２３の側面のうち一部のみが接続導体２１に接続されている。

この場合、例えば、接続導体２１が設けられていない従来の端子部において端子部材２３の径を大きくする場合に比較して、端子部１７の体積に対する端子部１７の表面積を大きくすることが容易である。その結果、例えば、端子部１７の基体１３に対する固定に関する信頼性、及び／又は端子部１７と抵抗発熱体１５との導通の信頼性を向上させることができる。また、例えば、端子部１７全体としての形状を抵抗発熱体１５が延びる方向を長手方向とする形状とすることも容易である。ひいては、端子部１７と抵抗発熱体１５との接触面積を確保することが容易である。

また、本実施形態では、接続導体２１は、第１部位２１ｍ及び第２部位２１ｎを有している。第１部位２１ｍは、端子部材２３に接続されている。第２部位２１ｎは、第１部位２１ｍに対して端子部材２３とは反対側に位置しているとともに端子部材２３と接続導体２１との並び方向に直交する方向の長さが第１部位２１ｍよりも長い。

この場合、例えば、接続導体２１は基体１３に対して端子部材２３側へ係合する。その結果、例えば、接続導体２１と基体１３との固定の信頼性が向上する。また、例えば、端子部１７は、接続導体２１と端子部材２３との間にくびれを有することになるから、くびれを有していない場合に比較して基体１３及び／又は抵抗発熱体１５との接触面積が増加する。その結果、端子部１７と基体１３との固定の信頼性、及び／又は端子部１７と抵抗発熱体１５との導通の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、接続導体２１は、側面に凹部２２を有している。端子部材２３は、側面に凸部２４を有している。凹部２２と凸部２４とは接続されている。

この場合、例えば、平面同士を接合する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、接続導体２１と端子部材２３との接触面積を大きくできる。その結果、両者の固定及び／又は導通の信頼性が向上する。また、接続導体２１及び端子部材２３は、凸部２４の突出方向に交差する方向に互いに係合することになるから、この観点からも両者の固定及び／又は導通の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、平面視において接続導体２１の面積は端子部材２３の面積よりも小さい。

この場合、例えば、端子部１７の、基体１３の内部に確保される体積を小さくして、基体１３に付与される熱応力を低減することができる。ひいては、基体１３が破損する蓋然性を低減することができる。その一方で、端子部材２３を大きくして、配線部材７との接続を容易化することができる。

また、本実施形態では、端子部材２３の側面のうち、接続導体２１に接続されている一部以外の部分の少なくとも一部は、抵抗発熱体１５に接続されている。

この場合、例えば、端子部材２３は、接続導体２１を介して抵抗発熱体１５と接続されているだけでなく、抵抗発熱体１５と直接に接続されている。すなわち、抵抗発熱体１５と端子部材２３（別の観点では配線部材７）との接続に関して２つの経路が存在する。その結果、例えば、熱膨張が繰り返されて２つの経路の一方が断線しても、他方によって電気的接続が維持される。その結果、導通の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、端子部材２３の側面のうち、接続導体２１に接続されている一部以外の部分の少なくとも一部は、基体１３に当接している、又は前記基体に接合されている。

この場合、例えば、端子部材２３は、接続導体２１を介して基体１３に保持されているだけでなく、接続導体２１を介さずに直接に基体１３に保持されている。すなわち、端子部材２３は、２種の保持方法によって基体１３に保持されている。その結果、例えば、熱膨張が繰り返されて２種の保持方法の一方において保持が解除又は保持の強度が低下しても、他方の保持方法によって端子部材２３は基体１３に保持される。

また、本実施形態では、接続導体２１の側面と抵抗発熱体１５とが接続されている。

この場合、例えば、加工誤差によって接続導体２１の上下位置が設計値から多少ずれたとしても、接続導体２１と抵抗発熱体１５とが接続される。従って、例えば、導通の信頼性を向上させることができる。別の観点では、加工精度を落としてコスト削減を図ることができる。

また、本実施形態では、接続導体２１の上端が端子部材２３よりも上方に位置している。

この場合、例えば、端子部材２３の体積を大きくしつつも、端子部１７のうちの基体１３の内部側に位置する部分の体積の増加を抑えることができる。その結果、例えば、基体１３と端子部１７との熱膨張差によって基体１３が破損する蓋然性が低減される。その一方で、端子部材２３と配線部材７との接続が容易化される。

［第２実施形態］
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第２実施形態に係るヒータプレート２０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ａ）及び図３（ｂ）に相当する。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVｂ－IVｂ線における断面図である。

この実施形態では、端子部２１７は、複数の接続導体２１を有している。具体的には、端子部２１７は、２つの接続導体２１を有している。複数の接続導体２１の位置は適宜に設定されてよい。図示の例では、２つの接続導体２１は、端子部材２３に対して、抵抗発熱体１５が延びる方向の両側（互いに反対側）に位置している。別の観点では、２つの接続導体２１は、端子部材２３を対称点として点対称に配置されている。換言すれば、ｎ個の接続導体２１は、３６０°／ｎ回転対称（ここでは１８０°回転対称）に配置されている。別の観点では、複数の接続導体２１は、端子部材２３の周方向において均等な間隔で配置されている。

ただし、接続導体２１が複数の場合においても、第１実施形態で述べたように、接続導体２１は、端子部材２３に対して、抵抗発熱体１５が延びる方向に対して交差する方向に位置していてもよい。また、２つ以上の接続導体２１は、点対称又は回転対称の位置に配置されていなくてもよい。

複数の接続導体２１の構成（形状、大きさ及び材料等）は、互いに同一であってもよいし（図示の例）、互いに異なっていてもよい。また、複数の接続導体２１の上面又は下面等の上下方向の位置は、互いに同一であってもよいし（図示の例）、互いに異なっていてもよい。

第１実施形態の説明では、接続導体２１はその上面にて抵抗発熱体１５に接続されてよいこと、端子部材２３はその上面にて抵抗発熱体１５に接続されてよいこと、及び接続導体２１及び端子部材２３の上面は概ね面一とされてよいことについて言及した。図４（ｂ）では、そのような例が図示されている。

本実施形態では、１つの抵抗発熱体１５に接続されている複数の接続導体２１が１つの端子部材２３を囲んで当該端子部材２３に接続されている。

この場合、例えば、接続導体２１が一つの場合に比較して、第１実施形態で述べた種々の効果が向上する。例えば、端子部２１７全体としての体積に対して端子部２１７全体としての面積を大きくし、固定及び／又は導通の信頼性を向上させる効果が向上する。また、例えば、抵抗発熱体１５と端子部材２３との導通の経路を増加させて導通の信頼性を向上させる効果が向上する。

また、本実施形態では、複数の接続導体２１は、平面視において点対称の位置関係を有している。

この場合、例えば、端子部材２３が１つの接続導体２１から剥がれたときに、逆に、端子部材２３が他の接続導体２１に押し付けられることが期待される。すなわち、導通の信頼性が向上する。また、例えば、端子部材２３の周方向において複数の接続導体２１同士の距離を確保しやすいから、基体１３のうちの複数の接続導体２１の間に位置する部分と複数の接続導体２１との間に生じる熱応力が低減される。

また、本実施形態では、接続導体２１の上面と抵抗発熱体１５とが接続されている。

この場合、例えば、本実施形態のように、抵抗発熱体１５の厚さに対して抵抗発熱体１５の幅が大きい態様においては、接続導体２１の側面と抵抗発熱体１５の断面とを接続する場合（図３（ｂ））に比較して、接続導体２１と抵抗発熱体１５との接続面積を確保しやすい。

また、本実施形態では、端子部材２３の上面と接続導体２１の上面とが面一である。例えば、両者の高さの差は、抵抗発熱体１５の厚さ未満である。

この場合、例えば、端子部材２３の上面と接続導体２１の上面との双方を抵抗発熱体１５に接続することができる。その結果、端子部２１７と抵抗発熱体１５との接続面積を大きくできる。

［第３実施形態］
図５は、第３実施形態に係るヒータプレート３０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ａ）に相当する。

第２実施形態では、接続導体２１が複数設けられてよいことを述べた。そして、複数の接続導体２１の数は、第２実施形態において例示した２つに限定されず、３以上であってもよい。図５では、４つの接続導体２１が例示されている。より具体的には、例えば、４つの接続導体２１のうち２つは第２実施形態と同様に配置されている。残りの２つは、端子部材２３に対して抵抗発熱体１５の幅方向の両側に位置している。また、４つの接続導体２１は、第２実施形態と同様に、端子部材２３を対称点として、３６０°／ｎ回転対称（ここでは９０°回転対称）に配置されている。

［第４実施形態］
図６（ａ）は、第４実施形態に係るヒータプレート４０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

本実施形態以降においては、基本的に、第２実施形態と同様に、２つの接続導体が設けられている態様を例に取る。ただし、いずれの態様においても、接続導体は、１つとされてもよいし、３以上とされてもよい。また、本実施形態以降においては、基本的に、第１実施形態と同様に、接続導体の側面と抵抗発熱体１５とが接続されている態様を例に取る。ただし、一部の態様（接続導体の上面と抵抗発熱体１５とを接続することが不可能な態様）を除いて、いずれの態様においても、第２実施形態と同様に、接続導体の上面と抵抗発熱体１５とが接続されてもよい。端子部材２３と抵抗発熱体１５との接続についても、図示の態様以外に、既に述べた種々の態様とされてよい。

第４実施形態の端子部４１７においては、第１実施形態の図３（ｂ）に示した端子部１７と同様に、接続導体４２１の上面は、端子部材２３よりも上方に位置している。さらに、本実施形態では、接続導体４２１は、端子部材２３の上面に重なる（平面視において端子部材２３重なる）重複部４２１ｆを有している。

重複部４２１ｆの形状及び寸法は適宜に設定されてよい。例えば、接続導体４２１のうち、端子部材２３の上面よりも下方側に位置している部分は、平面視において、第２実施形態の接続導体２１の形状と同様の形状を有している。そして、接続導体４２１のうち、端子部材２３の上面よりも上方側に位置している部分は、図４（ａ）において２点鎖線で示しているように、平面視において、接続導体２１に凹部２２を形成しなかったと仮定した場合の形状と同様の形状（ここでは円形）を有している。すなわち、重複部４２１ｆは、接続導体２１において凹部２２によって切り欠かれた領域の形状と同様の形状を有している。

このように、重複部４２１ｆを形成すると、例えば、接続導体４２１と端子部材２３との接触面積が増加する。これにより、例えば、導通の信頼性が向上する。また、例えば、接続導体４２１と基体１３との接触面積が増加する。これにより、例えば、接続導体４２１と基体１３との固定の信頼性が向上する。

なお、第１実施形態でも言及したように、接続導体は、平面視においてその全周において抵抗発熱体１５と接続されてもよい。本実施形態の場合においては、例えば、特に図示しないが、図示の位置よりも端子部材２３及び接続導体２１が下方に位置し、重複部４２１ｆの端子部材２３側の側面が抵抗発熱体１５に接続されることによって接続導体２１の全周が抵抗発熱体１５に接続されてよい。加えて、端子部材２３の上面が抵抗発熱体１５に接続されてもよい。

（第４実施形態の変形例）
図６（ｂ）は、第４実施形態の変形例に係るヒータプレート４０９－１を示す、図６（ａ）に対応する図である。

このヒータプレート４０９－１の端子部４１７－１では、端子部材２３の上面と、基体１３との間に空間２９が構成されている。空間２９には、例えば、気体が存在している。気体は、空気又は窒素などの適宜なものとされてよい。又は、空間２９は真空とされている。なお、真空は、現実には、大気圧に対してある程度の差で負圧となっている状態である。

図示の例では、空間２９は、一定の厚さ（端子部材２３の上面と基体１３との距離）で端子部材２３の上面全体に亘っている。ただし、空間２９の厚さは、平面方向の位置に応じて変化していても構わない。端子部材２３の上面の一部は基体１３に当接していてもよい。空間２９の厚さは適宜に設定されてよい。例えば、空間２９の厚さは、抵抗発熱体１５の厚さに対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。

このように、空間２９が構成されていると、例えば、端子部材２３が上下方向において熱膨張したときに、端子部材２３の上面から基体１３へ直ちに荷重が加えられる蓋然性が低下する。その結果、端子部材２３と基体１３との間における熱応力が低減される。また、空間２９は、端子部材２３と基体１３との間の断熱層として機能する。一方、端子部４１７周辺は、熱伝導率が基体１３よりも高い導体の体積が大きくなりやすいことなどから、基体１３の熱が上昇しやすい。従って、例えば、空間２９が設けられることにより、導体から基体１３への熱の伝達が低減され、基体１３の中央の温度が外周側よりも高くなる蓋然性が低下することが期待される。

なお、空間２９は、第４実施形態に係る構成（例えば接続導体４２１）だけでなく、他の実施形態の構成（例えば接続導体２１）と組み合わされてよい。また、空間２９が設けられている場合においては、端子部材２３は、例えば、その上面においては抵抗発熱体１５とは接続されず、その側面において抵抗発熱体１５と接続されたり、接続導体２１を介してのみ抵抗発熱体１５と接続されたりしてよい。

（第４実施形態の他の変形例）
図６（ｃ）は、第４実施形態の他の変形例に係るヒータプレート４０９－２を示す、図６（ａ）に対応する図である。

このヒータプレート４０９－２の端子部４１７－２では、接続導体２１の上面と、基体１３との間に空間３１が構成されている。空間３１は、空間２９と同様に、気体が存在している、又は真空とされているものである。空間３１は、空間２９と遮断されていてもよいし、つながっていてもよい。遮断されている場合において、空間３１内の状態（真空か否か）、及び／又は気体の種類若しくは真空度は、空間２９のものと同様であってもよいし、異なっていてもよい。

図示の例では、空間３１は、一定の厚さ（接続導体２１の上面と基体１３との距離）で接続導体２１の上面全体に亘っている。ただし、空間３１の厚さは、平面方向の位置に応じて変化していても構わない。接続導体２１の上面の一部は基体１３に当接していてもよい。空間３１の厚さは適宜に設定されてよい。例えば、空間３１の厚さは、抵抗発熱体１５の厚さ及び／又は空間２９の厚さに対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。

このように、空間３１が構成されていると、例えば、空間２９によって端子部材２３に関して生じた効果と同様の効果が接続導体２１に関して奏される。具体的には、例えば、熱応力の低減、及び／又は基体１３の中央の温度が相対的に高くなる蓋然性の低下の効果が得られる。

なお、空間３１は、第４実施形態に係る構成（例えば接続導体４２１）だけでなく、他の実施形態の構成（例えば接続導体２１）と組み合わされてよい。また、空間３１が設けられている場合においては、接続導体２１は、例えば、その上面においては抵抗発熱体１５とは接続されず、その側面において抵抗発熱体１５と接続される。図６（ｃ）では、空間２９及び空間３１の双方が設けられている。ただし、特に図示しないが、空間３１のみが設けられてもよい。

［第５実施形態］
図７（ａ）は、第５実施形態に係るヒータプレート５０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

第１実施形態では、接続導体２１の上面は、端子部材２３の上面よりも下方に位置してよい（別の観点では、端子部材２３の上面は接続導体２１よりも上方に位置してよい）ことを述べた。本実施形態に係る端子部５１７は、そのような例となっている。

このように、端子部材２３の上面が接続導体２１よりも上方に位置している場合においては、例えば、端子部材２３が深くまで基体１３に埋設されるから、端子部材２３の基体１３に対する固定の信頼性が向上する。端子部材２３は、配線部材７と接続されるなどして外部から荷重が加えられる部分であるから、端子部５１７全体としての基体１３に対する固定の信頼性も向上する。その一方で、接続導体２１を基体１３から下方へ離したことになるから、基体１３の内部側で生じる端子部５１７と基体１３との間の熱膨張差に起因する熱応力を低減することができる。

（第５実施形態の変形例）
第４実施形態の変形例（図６（ｂ））の説明では、空間２９は、他の実施形態において設けられてもよいことを述べた。図７（ｂ）に示すヒータプレート５０９－１の端子部５１７－１は、図７（ａ）の端子部５１７において空間２９を設けた構成となっている。

（第５実施形態の他の変形例）
第４実施形態の他の変形例（図６（ｃ））の説明では、空間３１は、他の実施形態において設けられてもよいことを述べた。図７（ｃ）に示すヒータプレート５０９－２の端子部５１７－２は、図７（ｂ）の端子部５１７－１において空間３１を設けた構成となっている。

［第６実施形態］
図８は、第６実施形態に係るヒータプレート６０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ａ）に相当する。図９（ａ）は、図８のIX－IX線に対応する断面図である。

第１実施形態の説明では、端子部材２３は、抵抗発熱体１５の幅方向において、その全体が抵抗発熱体１５内に収まっていなくてもよいことを述べた。本実施形態に係る端子部６１７は、そのような例となっている。別の観点では、端子部材２３の側面のうち抵抗発熱体１５の上下方向の位置と同等の位置にある部分において、抵抗発熱体１５と接続されていない範囲の少なくとも一部は、基体１３と接している（例えば接合されている。）。

第１実施形態の説明で述べたように、端子部材２３の少なくとも一部が基体１３と接している場合においては、端子部材２３の基体１３に対する固定の信頼性が向上する。本実施形態においては更に固定の信頼性が向上する。また、端子部材２３は、その径が比較的大きいから、配線部材７との接続が容易化される。

また、第１実施形態の説明では、端子部は、抵抗発熱体１５の端部だけでなく、中途位置に設けられてよいことを述べた。図８は、そのような例を示している。

なお、図示の例では、平面視において、抵抗発熱体１５の幅方向の両側において端子部材２３が基体１３と接しているが、片側のみにおいて基体１３と接していてもよい。また、端子部材２３は、平面視において、抵抗発熱体１５の幅方向以外の方向において基体１３と接していてもよい。

（第６実施形態の変形例）
図９（ｂ）は、第６実施形態の変形例に係るヒータプレート６０９－１を示す、図９（ａ）に対応する図である。

このヒータプレート６０９－１の端子部６１７－１では、端子部材２３の側面と、基体１３との間に空間３３が構成されている。空間３３は、図６（ｂ）及び図６（ｃ）等に示した空間２９及び３１と同様に、気体が存在している、又は真空とされているものである。空間２９及び／又は３１が設けられている場合において、空間３３は、空間２９及び／又は３１に対して、遮断されていてもよいし、つながっていてもよい。遮断されている場合において、空間３１内の状態（真空か否か）、及び／又は気体の種類若しくは真空度は、空間２９及び／又は３１のものと同様であってもよいし、異なっていてもよい。

図示の例では、空間３３は、一定の厚さ（端子部材２３の側面と基体１３との距離）で、端子部材２３の側面に対して上下方向全体に亘っている。ただし、空間３３の厚さは、上下方向の位置に応じて変化していても構わない。端子部材２３の側面の一部は基体１３に当接していてもよい。空間３３の厚さは適宜に設定されてよい。例えば、空間３３の厚さは、抵抗発熱体１５及び／又は他の空間（２９及び／又は３１）の厚さに対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。

このように、空間３３が構成されていると、例えば、端子部材２３がプレートの平面方向において熱膨張したときに、端子部材２３の側面から基体１３へ直ちに荷重が加えられる蓋然性が低下する。その結果、端子部材２３と基体１３との間における熱応力が低減される。また、空間３３は、空間２９及び３１と同様に、端子部材２３と基体１３との間の断熱層として機能する。その結果、例えば、基体１３の中央の温度が外周側よりも高くなる蓋然性を低減することができる。

なお、空間３３は、第６実施形態に係る構成だけでなく、他の実施形態の構成と組み合わされてよい。例えば、平面視において端子部材２３が抵抗発熱体１５に収まっている態様においても、端子部材２３と基体１３との間に空間３３が設けられていてもよい。この場合において、例えば、端子部材２３は、その上面において抵抗発熱体１５と接続されたり、接続導体を介してのみ抵抗発熱体１５と接続されたりしてよい。また、特に図示しないが、接続導体２１の上面と抵抗発熱体１５とが接続される態様（図４（ｂ）参照）においては、接続導体２１の側面と基体１３の側面との間に空間３３と同様の空間が設けられてもよい。

（第６実施形態の他の変形例）
図９（ｃ）は、第６実施形態の他の変形例に係るヒータプレート６０９－２を示す、図９（ａ）に対応する図である。

図９（ｂ）の変形例の説明では、空間３３に加えて、図６（ｂ）等に示した空間２９が設けられてよいことを述べた。図９（ｃ）に示すヒータプレート６０９－２の端子部６１７－２は、そのような例となっている。

［第７実施形態］
図１０（ａ）は、第７実施形態に係るヒータプレート７０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

ヒータプレート７０９の端子部７１７は、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示した空間３１に代えて、金属層３７を形成した構成となっている。すなわち、接続導体２１の上面と基体１３との間には金属層３７が介在している。金属層３７は、例えば、接続導体２１と基体１３とを接合している。従って、金属層３７は、別の観点では、導電性の接合材である。

図６（ｃ）及び図７（ｃ）の説明では、種々の態様において空間３１が設けられてよいことを述べた。空間３１と同様に、金属層３７も、種々の実施形態に適用されてよい。また、空間３１が設けられている場合と異なり、接続導体２１の上面は、金属層３７を介して抵抗発熱体１５と接続可能である。金属層３７は、端子部材２３の導体層２６と接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい。

図示の例では、金属層３７は、一定の厚さで接続導体２１の上面全体に亘っている。ただし、金属層３７の厚さは、平面方向の位置に応じて変化していても構わない。また、接続導体２１の上面の一部は基体１３に直接に接していても構わない。金属層３７の厚さは適宜に設定されてよい。例えば、これらの厚さは、抵抗発熱体１５の厚さに対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。

金属層３７の材料は適宜に設定されてよい。例えば、金属層３７の材料の主成分は、接続導体２１の材料の主成分と異なっていてよい。また、例えば、金属層３７の材料は、導体層２６（その一部の層又は全部）の材料と同一又は主成分が同一の材料であってもよいし、そのような材料でなくてもよい。金属層３７の材料は、例えば、耐酸化性が相対的に高い材料とされてよい。例えば、金属層３７の材料は、イオン化傾向がＮｉ以下である金属とされてよい。そのような金属としては、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄを挙げることができる。

また、図１０（ａ）の例では、端子部材２３の導体層２６は、端子基部２５の上面側に空間３６を有している。空間３６は、空間２９等と同様に、気体が存在する、又は真空とされているものである。空間３６は、その全体が導体層２６に囲まれていてもよいし、一部が端子基部２５及び／又は基体１３に接していてもよい。また、第１実施形態の説明において、導体層２６は、材料が互いに異なる２層以上の導体層から構成されてよいことを述べたが、空間３６は、その層間に位置していてもよい。空間３６の大きさ及び形状は適宜に設定されてよい。

以上のとおり、本実施形態では、接続導体２１の上面と基体１３との間に金属層３７を設けている。この場合、例えば、接続導体２１と基体１３との接合強度を向上させることができる。

また、本実施形態では、端子部材２３の導体層２６は、空間３６を含んでいる。この場合、例えば、導体層２６は、空間３６を有さない場合に比較して変形しやすい。その結果、例えば、端子部材２３と基体１３との間で生じる熱応力を緩和することができる。

［第８実施形態］
図１０（ｂ）は、第８実施形態に係るヒータプレート８０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

ヒータプレート８０９の端子部８１７は、接続導体８２１と端子部材８２３とが螺合する構成とされている。すなわち、接続導体８２１は、雌ねじ３９を構成しており、端子部材８２３は、雄ねじ４１を構成している。なお、図示の例では、図１０（ａ）に示す構成において雌ねじ３９及び雄ねじ４１を設けた構成とされている。ただし、雌ねじ３９及び雄ねじ４１は、他のいずれの構成（例えば金属層３７を有さない構成）に適用されてもよい。

図４（ａ）から理解されるように、雌ねじ３９は、例えば、接続導体８２１の凹部２２（図１０（ｂ）では符号省略）と、基体１３の端子部材２３が挿通されている孔の内面とによって構成されている。また、雄ねじ４１の一部は、端子部材８２３の凸部２４（図１０（ｂ）では符号省略）によって構成されている。雌ねじ３９及び雄ねじ４１のピッチ等は適宜に設定されてよい。なお、特に図示しないが、接続導体８２１の下面が基体１３の下面１３ｂよりも上方に位置している場合においては、基体１３のうち接続導体８２１よりも下方の部分にも雌ねじ３９が位置していてよい。

雄ねじ４１のねじ溝は、例えば、端子基部２５の側面に切られたねじ溝を当該ねじ溝の深さよりも薄い概略一定の厚さの導体層２６で覆うことによって構成されている。ただし、例えば、ねじ溝が切られていない端子基部２５の表面に比較的厚い導体層２６を形成し、導体層２６のみにねじ溝を切ることも可能である。

特に図示しないが、雌ねじ３９と雄ねじ４１との間には、導電性の接合材が配置されてもよい。当該接合材は、完成後の端子部８１７において、端子部材８２３の導体層２６の一部又は全体と捉えられてもよい。別の観点では、雄ねじ４１の表面（導体層２６の表面）は、雌ねじ３９の表面の略全面に対して密着されていてもよいし（接合材が配置されて当該接合材が導体層２６の一部とみなされる場合）、雌ねじ３９の表面の一部に対して当接していてもよい（接合材が配置されない、又は配置されても導体層２６とはみなされない場合）。接合材の材料は、例えば、耐酸化性が相対的に高い金属とされてよい。そのような金属としては、例えば、既に述べたように、イオン化傾向がＮｉ以下である金属（例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ）が用いられてよい。

以上のとおり、本実施形態では、接続導体８２１の凹部２２は、雌ねじ３９を構成しており、端子部材８２３の凸部２４は、雌ねじ３９に螺合する雄ねじ４１を構成している。この場合、例えば、端子部材８２３と接続導体８２１との固定の強度を向上させることができる。

［第９実施形態］
図１０（ｃ）は、第９実施形態に係るヒータプレート９０９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

図１０（ａ）では、端子部材２３の導体層２６が端子基部２５の上面側に空間３６を有してよいことについて述べた。図１０（ｃ）の端子部９１７では、導体層２６は、端子基部２５の側面に空間４４を有している。空間４４は、その位置が空間３６と異なることを除いて、空間３６と同様のものとされてよく、空間３６についての構成及び効果の説明は、空間４４の説明に援用されてよい。

なお、ここでは、空間４４が図９（ａ）の態様に適用されている場合を例示している。ただし、空間４４は、他の種々の態様に適用されてもよい。例えば、導体層２６と抵抗発熱体１５とが直接に接続される態様において空間４４が設けられていても構わない。また、特に図示しないが、導体層２６は、端子基部２５の下方側に位置する部分に空間を有していてもよい。

［第７及び第８実施形態の変形例］
図１１（ａ）は、図１０（ａ）に示した第７実施形態の変形例に係るヒータプレート７０９－１の構成を示す、図１０（ａ）に相当する図である。図１１（ｂ）は、図１０（ｂ）に示した第８実施形態の変形例に係るヒータプレート８０９－１の構成を示す、図１０（ｂ）に相当する図である。

第１実施形態の説明では、接続導体２１の下面は、基体１３の下面１３ｂ（より詳細には後述する凹部１３ｒの底面）に対して下方に位置してもよいことを述べた。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示す端子部７１７－１及び８１７－１は、そのような例となっている。換言すれば、接続導体２１及び８２１は、下面１３ｂよりも下方へ突出する突部を有している。なお、このような接続導体が基体１３の下面１３ｂよりも下方へ突出する構成は、第７及び第８実施形態に限らず、他の種々の態様に適用されてよい。

接続導体２１及び８２１の下面１３ｂからの突出量等は適宜に設定されてよい。例えば、突出量は、抵抗発熱体１５の厚さよりも小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。また、突出量は、例えば、凹部１３ｒの深さ以下とされている。もちろん、凹部１３ｒが設けられていない態様において、接続導体が下面１３ｂから突出する構成が採用されたり、突出量が凹部１３ｒの深さよりも大きくされたりしてもよい。

また、端子部７１７－１及び８１７－１においては、金属層３７が空間３８を有している。空間３８は、空間３６等と同様に、気体が存在する、又は真空とされているものである。空間３８は、その全体が金属層３７に囲まれていてもよいし、一部が接続導体２１及び／又は基体１３に接していてもよい。空間３８の大きさ及び形状は適宜に設定されてよい。

以上のとおり、本実施形態では、接続導体２１及び８２１は、基体１３の下面１３ｂから下方へ突出している。この場合においては、例えば、接続導体と端子部材２３との接続面積を下方へ延長して、両者の接合及び／又は導通の信頼性を向上させることができる。その一方で、上記の延長部分は、基体１３の外部に位置しているから、熱膨張しても、基本的には、基体１３に荷重を付与しない。従って、接続導体と端子部材２３との接続面積の増大と、接続導体と基体１３との間で生じる熱応力の低減とを両立させることができる。

また、本実施形態では、金属層３７は、空間３８を含んでいる。この場合、例えば、金属層３７は、空間３８を有さない場合に比較して変形しやすい。その結果、例えば、接続導体２１と基体１３との接合強度を高めつつも、接続導体２１と基体１３との間で生じる熱応力を緩和することができる。

［第１０実施形態］
図１２は、第１０実施形態に係るヒータプレート１００９の要部の構成を示す図であり、第１実施形態の図３（ｂ）に相当する。

図１０（ｂ）の説明では、雌ねじ３９と雄ねじ４１との間に接合材が配置されてよいこと、当該接合材は、完成後の端子部８１７において、端子部材８２３の導体層２６の一部又は全体であってもよいことを述べた。図１２に示す端子部１０１７は、接合材４５によって導体層２６の全体が構成される端子部材１０２３を有している。

具体的には、例えば、接合材４５は、接続導体８２１の雌ねじ３９及び端子基部２５の雄ねじ４１の双方に塗布されている。そして、雌ねじ３９及び雄ねじ４１の螺合後、熱処理（加熱）によって両者の接合材４５は固定され、接合材４５によって導体層２６（ここでは符号省略）が構成される。

このような接合材４５の材料は適宜なものとされてよい。例えば、既に述べた導体層２６の材料とされてよい。また、例えば、Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ系合金（Ａｇ、Ｃｕ及びＴｉを含む合金）を含むろう材とされてよい。このような合金においては、例えば、Ａｇ及びＣｕが主成分である。Ａｇ及びＣｕが主成分とは、例えば、接合材４５（導体層２６）を構成する全成分１００質量％のうちＡｇ及びＣｕの合計が５０質量％以上又は８０質量％以上であることをいう。成分比率の一例を挙げると、Ａｇは６０質量％以上８０質量％以下であり、Ｔｉは１質量％以上２質量％以下であり、残りがＣｕである。

以上のとおり、本実施形態では、導体層２６は、Ａｇ、Ｃｕ及びＴｉを含む合金を含み、当該合金は、Ａｇ及びＣｕが主成分である。この場合、例えば、導体層２６は、絶縁性の端子基部２５と接続導体８２１との接合に寄与し、かつ１種類の材料からなる。従って、例えば、構成が簡素であり、コスト削減が図られる。

（接続導体の変形例）
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、接続導体の変形例及び他の変形例を示す断面図である。これらの図は、図３（ｂ）と同様のものである。

第１実施形態の説明では、接続導体２１の基体１３（より詳細には例えば上面１３ａ）に平行な横断面の形状及び大きさが、基体１３の厚さ方向（上下方向）において一定であってもよいし、一定でなくてもよい（上下方向の位置によって異なっていてもよい）ことを述べた。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、後者の場合の一例及び他の例を示している。

具体的には、図１４（ａ）の例では、接続導体２１は、上面１３ａ側ほど横断面の面積が大きくなるテーパ状とされている。図１４（ｂ）の例では、接続導体２１は、上面１３ａ側ほど横断面の面積が小さくなるテーパ状とされている。なお、ここでは、第１実施形態の構成を例に取るとともに、第１実施形態の符号を用いている。ただし、当該変形例に係る形状は、他の実施形態（第２～第１０実施形態）に適用されてもよい。

以上のような変形例に係る構成によれば、例えば、上面１３ａに平行な方向の熱応力を上下方向へ逃がすことができる。その結果、例えば、基体１３にクラックが発生する蓋然性を低減することができる。また、例えば、基体１３に対する接続導体２１の上下方向の移動を規制することが容易化される。その結果、例えば、接続導体２１と抵抗発熱体１５との接触不良が生じる蓋然性を低減できる。

図１５（ａ）は、接続導体の更に他の変形例を示す平面図であり、図４（ａ）と同様のものである。

第２実施形態の説明で述べたように、複数の接続導体２１の構成（形状、大きさ及び材料等）は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。図１５（ａ）は、後者の場合の一例を示している。なお、ここでは、第２実施形態の構成を例に取るとともに、第２実施形態の符号を用いている。ただし、当該変形例に係る形状は、他の実施形態（第３～第１０実施形態）に適用されてもよい。

図示の例では、紙面右側の接続導体２１Ｂは、紙面左側の接続導体２１Ａよりも基体１３の上面１３ａに平行な断面積が大きくなっている。及び／又は、接続導体２１Ｂの端子部材２３に対する接続面積（別の観点では凹部２２の弧の長さ）は、接続導体２１Ａの端子部材２３に対する接続面積よりも大きくなっている。特に図示しないが、２つの接続導体２１は、半径は互いに同一で、接続導体２１の円の中心と端子部材２３の円の中心との距離が互いに異なっていることによって、断面積及び／又は接続面積が互いに異なっていてもよい。

このように、複数の接続導体２１が、平面視における断面積及び端子部材２３に対する接続面積の少なくとも一方が互いに異なる２以上の接続導体２１を含んでいる場合においては、例えば、端子部２１７の構成の自由度が向上する。その結果、例えば、電位が異なる他の導体との位置関係上、接続導体２１を大きくすることが困難な方向においては接続導体２１を小さくする一方で、他の接続導体２１を大きくして接続導体２１と端子部材２３との接続の信頼性を向上させることができる。

（端子部材の変形例）
図１５（ｂ）は、端子部材２３の変形例を示す平面図であり、図４（ａ）と同様のものである。

第１実施形態の説明で述べたように、端子部材２３の基体１３に平行な横断面の形状は、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよい。図１５（ｂ）では、楕円状の例が示されている。ここでは、第２実施形態の構成を例に取るとともに、第２実施形態の符号を用いている。ただし、当該変形例に係る形状は、他の実施形態（第３～第１０実施形態）に適用されてもよい。

楕円は、数学において定義されるものに限定されない。例えば、楕円は、外側に凸である曲線からなる形状から円形を除いた形状のいずれとされてもよいし、長方形の短辺を外側に膨らむ弧状とした形状であってもよい。また、楕円の扁平率は適宜に設定されてよい。

このように、端子部材２３が楕円（別の観点では非円形）である場合においては、例えば、ヒータの製造過程又は使用時に端子部材２３が基体１３に対して回転する蓋然性が低減される。その結果、例えば、端子部材２３と接続導体２１との接触不良が生じる蓋然性が低減される。

（ヒータの製造方法）
図１３（ａ）～図１３（ｄ）は、ヒータプレートの製造方法の一例を示す断面図であり、第１実施形態の図３（ａ）に相当する（ただし、上下方向は逆。）。ここでは、端子部の構成として、図７（ａ）に示したものを例に取る。ただし、他の端子部についても同様の製造方法が適用されてよい。製造方法は、図１３（ａ）から図１３（ｄ）へ順に進む。各部材の材質及び形状等は、製造過程の進行に伴って変化する。ただし、説明の便宜上、材質及び形状等の変化の前後で同一の符号を用いる。

図１３（ａ）に示すように、焼成前のセラミック原料からなる基体１３（生の基体１３）を準備する。生の基体１３の内部には、例えば、焼成前の導電ペーストからなる抵抗発熱体１５（生の抵抗発熱体１５）が埋設されている。このような生のヒータプレートは、従来公知の種々の方法によって準備されてよく、例えば、導電ペーストが配置されたセラミックグリーンシートを積層することによって準備されてよい。

生の基体１３の下面１３ｂには、接続導体２１が配置される凹部１３ｃが形成されている。凹部１３ｃは、セラミックグリーンシートの積層前及び積層後のいずれにおいて形成されていてもよい。凹部１３ｃには、金属（バルク材）からなる接続導体２１が配置される。凹部１３ｃの径は、接続導体２１の径よりも若干大きくなるように設定されている。

次に、図１３（ｂ）に示すように、生の基体１３を焼成する。焼成によって、基体１３は収縮して、接続導体２１を締め付ける。あわせて、抵抗発熱体１５と接続導体２１とが接合される。

次に、図１３（ｃ）に示すように、切削加工などにより、凹部１３ｒ及び凹部１３ｄを形成する。凹部１３ｄは、後述する図１３（ｄ）から理解されるように、端子部材２３が配置されるものである。凹部１３ｒ及び凹部１３ｄは、いずれが先に形成されてもよい。

その後、凹部１３ｄに端子部材２３を配置して接続導体２１に接続する。接続は、適宜な方法よりなされてよく、例えば、ろう材及び／又は螺合によってなされてよい。導体層２６は、端子部材２３が凹部１３ｄに配置される前に、端子基部２５にその一部の層又は全部が成膜されていてもよいし、凹部１３ｄに配置された後に、その一部の層又は全部が形成されてもよい。また、端子部材２３が凹部１３ｄに配置される前に導体層２６の一部又は全部が成膜されている場合、導体層２６は、端子部材２３と接続導体２１を接続する過程で、溶融及び固化の過程を経ても構わない。

裁量により、公知の方法で、端子部材２３と基体１３とのすき間を、絶縁性の物質で埋めても良い。また、裁量により、不図示のガラス等の封止材２７を凹部１３ｒに配置してもよい。

端子部材２３の作製方法は、適宜なものとされてよい。例えば、端子部材２３は、端子基部２５となる焼成前のセラミック成形体に導体層２６となる導電ペーストを塗布し、両者を同時焼成することによって作製されてよい。また、焼成後の端子基部２５に対して蒸着法等の従来公知の薄膜形成法によって導体層２６を成膜してもよい。

図１３（ａ）及び図１３（ｂ）から理解されるように、凹部１３ｃの深さによって、接続導体２１の抵抗発熱体１５に対する接続位置（上面又は側面）を設定することができる。図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）から理解されるように、凹部１３ｄの深さによって、端子部材２３の抵抗発熱体１５に対する接続位置（上面又は側面）を設定することができる。また、別の観点では、凹部１３ｃ及び凹部１３ｄの相対的な深さによって、接続導体２１の上面と端子部材２３の上面との相対的な位置関係を規定できる。

図１３（ｃ）の凹部１３ｄの形成では、基体１３を加工（例えば切削）するだけでなく、接続導体２１も加工する。これにより、図３（ａ）等に示したように、接続導体２１の凹部２２が形成される。また、このように接続導体２１に凹部２２を形成する際、凹部１３ｄの深さを接続導体２１の埋設深さよりも浅くすると、図６（ａ）に示した接続導体４２１が形成される。図３（ｂ）に示した、上端から下端に亘る凹部２２を有している接続導体２１が端子部材２３よりも上面１３ａに近い構成は、例えば、図１３（ａ）の工程において凹部２２を有している接続導体２１を配置し、その後、図１３（ｃ）で凹部１３ｄの深さを接続導体２１の埋設深さよりも浅くすることによって実現できる。

図１１（ａ）等に示した接続導体２１が基体１３の凹部１３ｒの底面よりも突出している構成は、例えば、凹部１３ｒを形成する加工において、基体１３の方が接続導体２１よりも加工が進みやすいことによって実現されてよい。図９（ｃ）に示した空間３３は、例えば、凹部１３ｄを形成する加工において、基体１３の方が接続導体２１よりも加工が進みやすい（凹部１３ｄの内面において接続導体２１が基体１３よりも突出する）ことによって実現されてよい。

図６（ｃ）等に示した空間３１は、例えば、基体１３のうちの接続導体２１よりも上面１３ａ側の部分の焼成に伴う収縮によって形成されてよい。また、空間３１は、例えば、生の基体１３の凹部１３ｃの少なくとも一部の径を接続導体２１の径と同程度にして、接続導体２１を凹部１３ｃの底面から浮かせた状態で基体１３を焼成することによって形成されてもよい。また、図６（ｃ）等に示した空間２９は、例えば、端子部材２３を接続導体２１等に固定する際に、空間２９が形成されるように両者を固定することによって形成されてよい。

図１０（ａ）等に示した金属層３７は、例えば、接続導体２１を凹部１３ｃに配置するときに接続導体２１の外面及び／又は凹部１３ｃの内面に配置されてよい。導体層２６及び金属層３７の空間３６、３８及び４４は、金属の硬化収縮及び／又は溶剤の消失に伴って形成されてもよいし、気泡が混じるように金属層となる材料を配置することによって形成されてもよい。

図１０（ｂ）等に示した雌ねじ３９は、図１３（ｃ）の工程の後、凹部１３ｄの内面に従来公知の方法でねじ溝を切ることによって形成されてよい。雄ねじ４１は、図１０（ｂ）及び図１２の説明で言及したように、端子基部２５及び／又は導体層２６にねじ溝が切られて構成されてよい。

ヒータプレートの製造方法は、上記以外にも種々可能である。例えば、接続導体２１は、凹部１３ｃに充填され、生の基体１３及び生の抵抗発熱体１５と同時焼成される導電ペーストによって作製されてもよい。

本開示に係るヒータは、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

実施形態では、基板状構造体として、加熱機能を有するヒータプレートを例に取った。ただし、基板状構造体は、他の機能を有するものであってもよい。例えば、基板状構造体は、静電チャック、又はプラズマ発生用の構造体であってもよいし、これら及びヒータの２つ以上の組み合わせとして機能するものであってもよい。

換言すれば、内部導体は、実施形態では加熱用の抵抗発熱体であったが、他の用途の導体であってよく、例えば、静電チャック用の電極、又はプラズマ発生用の電極であってもよい。基板状構造体は、これらの電極及び抵抗発熱体の１つ、又は２以上の組み合わせを有していてもよい。内部導体は、例えば、全体として、基体（１３）の上面に沿って広がっている（上方に面している）といえる形状を有している導体である。また、例えば、平面視において内部導体全体を囲む最小の凸曲線を仮定したときに、当該凸曲線により囲まれた領域は、基体の上面の６割以上又は８割以上を占める。

実施形態では、接続導体は、平面視において端子部材の側面の一部にのみ位置する構成とされた。ただし、接続導体は、平面視において端子部材を囲む構成であっても構わない。

９…ヒータプレート（基板状構造体）、１３…基体、１３ａ…上面、１３ｂ…下面、１５…抵抗発熱体（内部導体）、２１…接続導体、２３…端子部材、２５…端子基部、２６…導体層。

Claims (19)

1. 上面及びその反対側の下面を有している絶縁性の基体と、
   前記基体内にて前記上面及び前記下面に沿っている内部導体と、
   少なくとも一部が前記基体内に位置しているとともに前記下面にて前記基体の外部へ露出しており、前記内部導体に電気的に接続されている端子部材と、
   を有しており、
   前記端子部材は、
   絶縁性の端子基部と、
   前記端子基部の表面に位置している導体層と、を有しており、
   前記端子基部は、
   前記上面側に位置している第１面と、その反対側の第２面と、前記第１面と第２面とを繋ぐ側面とを有しており、
   前記導体層は、前記第１面に位置している第１部分と、前記第２面に位置している第２部分と、前記側面に位置している第３部分と、を有しており、
   前記第１部分と前記第２部分とを前記第３部分が繋いでいる、基板状構造体。
2. 前記導体層は、気体が存在する、又は真空とされる空間を含んでいる
   請求項１に記載の基板状構造体。
3. 前記基体は、セラミックスからなり、
   前記端子基部は、前記基体を構成する材料と主成分が共通するセラミックスからなる
   請求項１又は２に記載の基板状構造体。
4. 前記導体層は、Ａｇ、Ｃｕ及びＴｉを含む合金を含み、前記合金は、Ａｇ及びＣｕが主成分である
   請求項１～３のいずれか１項に記載の基板状構造体。
5. 前記内部導体と前記端子部材との間に介在している接続導体を更に有しており、
   前記接続導体は、上下方向の長さが前記内部導体よりも長く、
   前記端子部材は、少なくとも側面が前記接続導体の側面に接続されている
   請求項１～４のいずれか１項に記載の基板状構造体。
6. 前記内部導体及び前記接続導体は主成分が共通している
   請求項５に記載の基板状構造体。
7. 平面視において、前記接続導体は、前記端子部材を中心とする円周方向の一部範囲にのみ位置しており、前記端子部材の側面のうち一部のみが前記接続導体に接続されている
   請求項５又は６に記載の基板状構造体。
8. 前記接続導体は、
   前記端子部材に接続されている第１部位と、
   前記第１部位に対して前記端子部材とは反対側に位置しているとともに前記端子部材と前記接続導体との並び方向に直交する方向の長さが前記第１部位よりも長い第２部位と、を有している
   請求項７に記載の基板状構造体。
9. 前記接続導体は、側面に凹部を有しており、
   前記端子部材は、側面に凸部を有しており、
   前記凹部と前記凸部とが接続されている
   請求項７又は８に記載の基板状構造体。
10. 前記凹部は、雌ねじを構成しており、
    前記凸部は、前記雌ねじに螺合する雄ねじを構成している
    請求項９に記載の基板状構造体。
11. １つの前記内部導体に接続されている複数の前記接続導体が１つの前記端子部材を囲んで当該端子部材に接続されている
    請求項７～１０のいずれか１項に記載の基板状構造体。
12. 複数の前記接続導体は、平面視における断面積及び前記端子部材に対する接続面積の少なくとも一方が互いに異なる２以上の接続導体を含んでいる
    請求項１１に記載の基板状構造体。
13. 前記端子部材の側面のうち、前記接続導体に接続されている前記一部以外の部分の少なくとも一部は、前記内部導体に接続されている
    請求項７～１２のいずれか１項に記載の基板状構造体。
14. 前記端子部材の側面のうち、前記接続導体に接続されている前記一部以外の部分の少なくとも一部は、前記基体に当接している
    請求項７～１３のいずれか１項に記載の基板状構造体。
15. 前記端子部材の側面のうち、前記接続導体に接続されている前記一部以外の部分の少なくとも一部は、気体が存在する、又は真空とされる空間を介して、前記基体に面している
    請求項７～１４のいずれか１項に記載の基板状構造体。
16. 前記接続導体は、前記上面に平行な断面積が上下方向の位置によって異なっている
    請求項５～１５のいずれか１項に記載の基板状構造体。
17. 前記端子部材は、平面視において楕円状である
    請求項１～１６のいずれか１項に記載の基板状構造体。
18. 上面及びその反対側の下面を有している絶縁性の基体と、
    前記基体内にて前記上面及び前記下面に沿っている内部導体と、
    少なくとも一部が前記基体内に位置しているとともに前記下面にて前記基体の外部へ露出しており、前記内部導体に電気的に接続されている端子部材と、
    を有しており、
    前記端子部材は、
    絶縁性の端子基部と、
    前記端子基部の表面に位置している導体層と、を有しており、
    前記内部導体と前記端子部材との間に介在している接続導体を更に有しており、
    前記接続導体は、上下方向の長さが前記内部導体よりも長く、
    前記端子部材は、少なくとも側面が前記接続導体の側面に接続されており、
    平面視において、前記接続導体は、前記端子部材を中心とする円周方向の一部範囲にのみ位置しており、前記端子部材の側面のうち一部のみが前記接続導体に接続されている、基板状構造体。
19. 請求項１～１８のいずれか１項に記載の基板状構造体と、
    前記端子部材に電気的に接続されている電源部と、
    を有しており、
    前記内部導体が抵抗発熱体である
    ヒータシステム。

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