WO2020067129A1 - ウェハ用部材、ウェハ用システム及びウェハ用部材の製造方法 - Google Patents

ウェハ用部材、ウェハ用システム及びウェハ用部材の製造方法 Download PDF

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WO2020067129A1
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plate
conductor
relay
relay conductor
columnar
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PCT/JP2019/037532
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保典 川邊
大川　善裕
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a wafer member, a wafer system, and a method of manufacturing a wafer member.
  • a wafer member on which a wafer is stacked on an upper surface is known (for example, Patent Document 1 or 2).
  • a wafer member has a plate-shaped base made of ceramic and an internal conductor located inside the base. When a voltage is applied to the internal conductor, the wafer member exerts, for example, a function of heating the wafer, a function of attracting the wafer, a function of generating plasma around the wafer, or a combination of two or more of these. I do.
  • Such a wafer member is used, for example, in a semiconductor manufacturing apparatus.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a ceramic heater having the above-described plate-shaped base and a cylindrical member extending downward from the base.
  • a terminal connected to an internal conductor in the base is exposed in a region surrounded by the cylindrical member on the lower surface of the base.
  • the terminal is connected to a wire inserted through the tubular member.
  • the tubular member contributes to the support of the base and the protection of the terminals and the wiring.
  • a wafer member includes an insulating plate portion, one or more internal conductors, an insulating columnar portion, and a plurality of relay conductors.
  • the plate-shaped portion has an upper surface on which a wafer is stacked and a lower surface opposite to the upper surface.
  • the one or more internal conductors are embedded in the plate portion.
  • the columnar portion projects downward from the lower surface of the plate-like portion.
  • Each of the plurality of relay conductors has an extending portion extending vertically in the columnar portion, and is electrically connected to the internal conductor.
  • a wafer system includes the above-described wafer member, a power supply unit that supplies power to the terminal unit, and a control unit that controls the power supply unit.
  • the method of manufacturing a member for a wafer includes a step of manufacturing a first molded body including the columnar portion using a ceramic raw material, and a step of inserting the relay conductor into the first molded body. Firing the first molded body into which the relay conductor has been inserted, to obtain a sintered body, and using a ceramic raw material, a shape in which a concave portion is formed on the lower surface of the plate-shaped portion, Producing a second molded body in which the conductive paste is embedded, and inserting a part of the sintered body into the concave portion of the second molded body and then firing to obtain a joined body. ing.
  • the method of manufacturing a member for a wafer includes a step of manufacturing a first molded body including the columnar portion using a ceramic raw material, and a step of inserting the relay conductor into the first molded body. Firing the first molded body into which the relay conductor has been inserted to obtain a first sintered body; and forming a concave portion on the lower surface of the plate-shaped portion using a ceramic raw material. Producing a second molded body in which a conductive paste serving as a conductor is embedded; firing the second molded body to obtain a second sintered body; and forming the second molded body in the recess in the second sintered body. 1) inserting a part of the sintered body and joining them to obtain a joined body.
  • FIG. 1A is a schematic perspective view illustrating a configuration of a heater according to the embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line Ia-Ia in FIG.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a heater pillar in the heater of FIG. 3A and 3B are a top view and a bottom view of an upper pillar in the heater pillar of FIG. 4A is a side view of the upper pillar
  • FIG. 4B is a partially enlarged view of FIG. 4A
  • FIG. 4C is a view showing a modification of FIG. d) is an enlarged perspective view showing the upper side of the upper pillar.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are views showing various modifications of a joint between a heater plate and a heater pillar in the heater of FIG. 1A.
  • the perspective view which shows an example of the connection method of the relay conductor of the upper pillar, and the lower conductor of the lower pillar in the heater of FIG. 2 is a flowchart illustrating an outline of a procedure of a first example of a method for manufacturing the heater in FIG. 3 is a flowchart illustrating an outline of a procedure of a second example of the method for manufacturing the heater in FIG.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a configuration of a heater pillar of a heater according to a second embodiment.
  • FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views illustrating an example of bonding of a plate-shaped body and a columnar body in the heater of FIG. 9 and another example.
  • FIGS. 11A, 11B, and 11C are diagrams illustrating a configuration of a heater according to a third embodiment. Sectional drawing which shows the modification of the connection structure of an upper pillar and a lower pillar.
  • FIGS. 13A and 13B are plan views showing an example of a pattern of a resistance heating element. The perspective view which shows the modification of an upper pillar.
  • FIG. 15A and FIG. 15B are cross-sectional views illustrating an example of a material of a heater.
  • the wafer member according to the present disclosure will be described using a ceramic heater as an example.
  • the drawings referred to below are schematic for convenience of explanation. Therefore, details may be omitted and the dimensional ratio does not always match the actual one. Further, the heater may further include well-known components not shown in each drawing.
  • FIG. 1A is a schematic exploded perspective view showing the configuration of the heater 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a schematic diagram illustrating a configuration of a heater system 101 including the heater 1 of FIG. 1A.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the heater 1 taken along the line Ib-Ib in FIG.
  • the upper side of the paper of FIGS. 1A and 1B is, for example, a vertical upper side.
  • the heater 1 does not necessarily need to be used vertically above the paper surface of FIGS. 1 (a) and 1 (b).
  • terms such as the upper surface and the lower surface may be used with the upper side of the paper of FIGS. 1A and 1B being defined as the vertical upper side.
  • a simple planar view refers to viewing from above the plane of FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b).
  • the heater system 101 includes, for example, a heater 1, a power supply unit 3 that supplies power to the heater 1, a fluid supply unit 5 that supplies fluid to the heater 1, and a control that controls the power supply unit 3 and the fluid supply unit 5.
  • the fluid is, for example, a coolant for cooling the heater 1 and / or a purge gas that is replaced with a process gas.
  • the fluid may be a gas or a liquid.
  • the heater 1 includes, for example, a heater plate 9 having a substantially plate shape (a disk shape in the illustrated example), and a heater pillar 11 projecting downward from the heater plate 9.
  • the heater pillar 11 includes, for example, an upper pillar 13 fixed to a lower surface of the heater plate 9 and a lower pillar 15 fixed to a lower end of the upper pillar 13.
  • the heater plate 9 has a wafer Wf (FIG. 1B) as an example of an object to be heated placed (overlaid) on the upper surface 17a thereof, and directly contributes to the heating of the wafer.
  • the heater pillar 11 contributes to, for example, support of the heater plate 9 and mediation between the heater plate 9 and the power supply unit 3.
  • the heater pillar 11 is composed of the upper pillar 13 and the lower pillar 15, and can be transported in a divided state, for example.
  • the heater plate 9 has an insulating plate 17 and an internal conductor (described later) located inside the plate 17.
  • the upper pillar 13 has an insulating pillar 19 and a relay conductor (described later) located inside the pillar 19.
  • the lower pillar 15 has an insulating lower base 21 and a lower conductor (described later) located inside the lower base 21.
  • the upper end portion of the columnar body 19 is inserted into a concave portion 17r formed on the lower surface 17b of the plate-like body 17.
  • the portion of the columnar body 19 inserted into the concave portion 17r and the plate-like body 17 are together referred to as a plate-like portion 23.
  • a portion of the columnar body 19 located below the lower surface 17b of the plate-like body 17 is referred to as a columnar section 25.
  • the plate-like body 17 and the columnar body 19 are separately formed, for example, and are joined to each other. However, as described later, the boundary between the plate-like body 17 and the columnar body 19 may be ambiguous or disappear after the completion of the heater 1 depending on the materials of these members and the method of manufacturing the heater 1. In consideration of such a case, the concept of the plate-like portion 23 and the column-like portion 25 that divide the heater 1 based on the appearance of the heater 1 is useful.
  • the upper surface 17a and the lower surface 17b of the heater plate 9 are, for example, substantially flat.
  • the planar shape and various dimensions of the heater plate 9 may be appropriately set in consideration of the shape and dimensions of the object to be heated.
  • the planar shape is a circle (the illustrated example) or a polygon (eg, a rectangle).
  • the diameter is 20 cm or more and 35 cm or less
  • the thickness is 4 mm or more and 30 mm or less.
  • the heater plate 9 has, for example, a resistance heating element 27 (a part of which is schematically shown in FIG. 2) as an internal conductor embedded in the plate-like body 17.
  • a resistance heating element 27 (a part of which is schematically shown in FIG. 2) as an internal conductor embedded in the plate-like body 17.
  • the outer shape of the plate 17 constitutes the outer shape of the heater plate 9. Therefore, the above description of the shape and dimensions of the heater plate 9 may be regarded as the description of the outer shape and dimensions of the plate-like body 17 as it is.
  • the material of the plate 17 is, for example, ceramic.
  • the ceramic is a sintered body mainly containing aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al 2 O 3 , alumina), silicon carbide (SiC), silicon nitride (Si 3 N 4 ), and the like.
  • the main component is, for example, a material that accounts for 50% by mass or more or 80% by mass or more of the material (the same applies hereinafter).
  • the resistance heating element 27 extends (for example, in parallel) along the upper surface 17 a and the lower surface 17 b of the plate 17.
  • the resistance heating element 27 extends, for example, over substantially the entire surface of the plate-like body 17 in a plan view.
  • One layer of the resistance heating element 27 may be provided inside the plate-like body 17, or two or more layers of the resistance heating element 27 may be provided.
  • the resistance heating element 27 may be provided at only one position in the vertical direction, or may be provided at two or more positions in the vertical direction.
  • a mode in which two layers of resistance heating elements 27 are provided is taken as an example.
  • a specific pattern (path) of the resistance heating element 27 in plan view may be an appropriate one.
  • the resistance heating element 27 extends from one end to the other end without intersecting with itself.
  • the resistance heating element 27 may extend in a spiral shape in plan view, may extend in a reciprocating manner in a circumferential direction (in a meandering shape), or may extend in a rectilinear manner. May be.
  • such a pattern may be provided over substantially the entire surface of the heater plate 9 or may be provided for each of the plurality of divided regions of the heater plate 9 in plan view.
  • the resistance heating element 27 when viewed locally may be made appropriate.
  • the resistance heating element 27 may be a layered conductor parallel to the upper surface 17a and the lower surface 17b, a coil shape (spring shape) wound around the above path, or a mesh shape. It may be formed. The dimensions in various shapes may be appropriately set.
  • the material of the resistance heating element 27 is a conductor (for example, a metal) that generates heat when a current flows.
  • the conductor may be appropriately selected, and is, for example, tungsten (W), molybdenum (Mo), platinum (Pt), indium (In), or an alloy containing these as a main component.
  • the material of the resistance heating element 27 may be a material obtained by firing a conductive paste containing a metal as described above. That is, the material of the resistance heating element 27 may include an additive such as glass powder and / or ceramic powder (in another respect, an inorganic insulator).
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the heater pillar 11. Note that the heater pillar 11 may be disassembled as shown after the upper pillar 13 and the lower pillar 15 are fixed once, or may be disassembled as shown after the fixing once. It may not be possible (without destruction).
  • the upper pillar 13 has a relay conductor 29 (29A and 29B) for electrically relaying the resistance heating element 27 and the outside of the heater 1.
  • the relay conductor 29 extends vertically inside the columnar body 19.
  • the lower pillar 15 has a plurality of lower conductors 31 extending vertically in the lower base 21.
  • the lower conductor 31 has an upper end connected to a lower end of the relay conductor 29 and a lower end exposed from a lower portion of the lower base 21.
  • the columnar body 19 has an upper flow path 19c that opens to the upper side of the columnar body 19 and opens to the lower side.
  • the upper opening of the upper channel 19c is connected to the plate channel 17c provided in the plate-like body 17.
  • the lower base 21 has a lower flow path 21c that opens to an upper part of the lower base 21 and opens to a lower part.
  • the upper opening of the lower flow path 21c is connected to the lower opening of the upper flow path 19c.
  • the columnar body 19 is, for example, basically a solid member (excluding the upper flow path 19c and the like). Solid means that there is no space where the gas is present or evacuated.
  • the columnar body 19 (or the columnar section 25) has a volume of the flow path and the volume of the conductor in the range of 1 / or more, ⁇ or more or 2 or more of the upper side (the plate-like body 17 side). Thus, a volume of 100% or more than 80% is solid.
  • the shape and dimensions of the columnar body 19 may be appropriately set.
  • the columnar body 19 (or the columnar portion 25) may have a length in the up-down direction larger, equal to, or smaller than a diameter (for example, a maximum diameter in the case of a non-circular shape in plan view). . In other words, the columnar body 19 (the columnar portion 25) does not have to be vertically elongated.
  • the columnar body 19 has, for example, a column main body 19d to be the columnar portion 25, and a protrusion 19e protruding from the upper surface of the column main body 19d.
  • the protrusion 19 e is a portion that is inserted into the recess 17 r of the plate 17 and forms the plate 23 together with the plate 17.
  • the protrusion 19e has a large-diameter portion 19m directly protruding from the upper surface of the pillar main body 19d, and a small-diameter portion 19n protruding from the upper surface of the large-diameter portion 19m.
  • the “upper surface of the protrusion 19e” refers to the upper surface of the small diameter portion 19n and / or the upper surface of the large diameter portion 19m.
  • the “side surface of the protrusion 19e” refers to the side surface of the small diameter portion 19n and / or the side surface of the large diameter portion 19m.
  • each of the pillar main body 19d, the large diameter portion 19m, and the small diameter portion 19n may be appropriately set.
  • the shape of these cross sections may be an appropriate shape such as a circle (illustrated in the drawing) or a polygon.
  • the pillar body 19d, the large-diameter portion 19m, and the small-diameter portion 19n may or may not coincide with each other in plan view (the illustrated example).
  • the pillar main body 19d, the large-diameter portion 19m, and the small-diameter portion 19n may have a constant cross-sectional shape and area in the vertical direction (the illustrated example) or may vary.
  • one of a key groove and a key for positioning the plate-like body 17 and the columnar body 19 around a vertical axis may be formed in the protrusion 19e, and the other may be formed in the recess 17r.
  • the center in plan view refers to the geometric center (centroid) of the figure formed by the outer edge of the member in plan view, unless otherwise specified.
  • the geometric center is the point around which the first moment becomes zero.
  • the center can be defined other than a circle or a rotationally symmetric shape.
  • the center is rationally specified by ignoring a specific portion at the outer edge of the member (for example, the above-described keyway or key; for example, a portion of 10% or less or 5% or less of the cross-sectional area). Good.
  • the diameter of the column main body 19d (the maximum diameter in the case of a non-circle) is, for example, 1/20 or more, 1/10 or more or 1 with respect to the diameter of the plate-like body 17 (the maximum diameter in the case of a non-circle). / 5 or more, or ⁇ 2 or less, ⁇ or less, 1 / or less, or 1 / or less.
  • the above lower and upper limits may be appropriately combined unless there is a contradiction. May be.
  • the diameter of the column main body 19d (the maximum diameter in the case of a non-circular shape) may be 20 mm or more, 30 mm or more, or 40 mm or more, and may be 70 mm or less, 60 mm or less, or 50 mm or less.
  • the lower limit and the upper limit may be appropriately combined.
  • the vertical length of the column main body 19d is set to 1/10 or more, 1/2 or more, 2 or more, 5 or more or 10 times or more of the thickness of the plate-like body 17. Also, for example, it may be 20 times or less, 10 times or less, 5 times or less, 2 times or less, or ⁇ or less, and the above lower limit and upper limit may be appropriately combined unless there is a contradiction.
  • the vertical length of the pillar body 19d may be 10 mm or more, 20 mm or more, or 30 mm or more, and may be 300 mm or less, 200 mm or less, or 100 mm or less. May be appropriately combined.
  • the diameter of the protrusion 19e (the diameter of the small diameter portion 19n or the diameter of the large diameter portion 19m; the maximum diameter in the case of a non-circular shape) is larger than the diameter of the column main body 19d (the maximum diameter in the case of a non-circular shape). , 1/10 or more, 1/5 or more, 1/3 or more, or 1/2 or more, and may be 2/3 or less, 1/2 or less, 1/3 or less, or 1/5 or less.
  • the lower limit and the upper limit may be appropriately combined as long as there is no contradiction.
  • the height of the protrusion 19e may be, for example, 1/10 or more, 1/5 or more, 1/3 or more, or 1/2 or more of the thickness of the plate-like body 17, and ⁇ , / or less, / or less, 1 / or less, or 1 / or less, and the above lower limit and upper limit may be appropriately combined unless there is a contradiction.
  • the height of the protrusion 19e (the depth of the concave portion 17r) may be set to 3 mm or more or 8 mm or more, or may be set to 15 mm or less or 10 mm or less. May be combined.
  • the material of the columnar body 19 is, for example, ceramic.
  • the materials (such as AlN) described in the description of the plate-like body 17 may be used.
  • the material of the columnar body 19 may be the same as or different from the material of the plate-like body 17.
  • the main components of both may be the same or different.
  • the plurality of relay conductors 29 are made of, for example, metal that extends linearly in the columnar body 19 in parallel in the vertical direction.
  • the relay conductor 29 may be bent in the middle, have a portion extending in the horizontal direction in the middle, or extend inclining with respect to the vertical direction.
  • the lower pillar 15 in another aspect, the power supply
  • the relay conductor 29 may be regarded as extending vertically in the columnar body 19 (or the columnar portion 25).
  • the plurality of relay conductors 29 are exposed from the columnar body 19 on the upper side (including the upper surface of the column main body 19d) from the upper surface of the column main body 19d.
  • the relay conductor 29 can be connected to the resistance heating element 27. More specifically, in the illustrated example, the relay conductor 29 is exposed on the side surface and the upper surface of the protrusion 19e, and the resistance heating element 27 is connected to the exposed portion.
  • the relay conductor 29 includes an extending portion 29a extending vertically in the pillar body 19d (the pillar portion 25) and a projecting portion 19e (a part of the plate portion 23) extending from the extending portion 29a.
  • the connecting portion 29b is connected to the resistance heating element 27.
  • the plurality of relay conductors 29 penetrate, for example, the relay conductor 29A penetrating the pillar main body 19d, the large diameter portion 19m, and the small diameter portion 19n, and penetrate the pillar main body 19d and the large diameter portion 19m ( (Not penetrating the small-diameter portion 19n). Since the small-diameter portion 19n is contained within the large-diameter portion 19m in plan view, the plurality of relay conductors 29A are located inside the plurality of relay conductors 29B (from another viewpoint, the side approaching the center of the columnar portion 25 in plan view). positioned. The relay conductor 29A is exposed on the upper surface and the side surface of the small diameter portion 19n. The relay conductor 29B is exposed on the upper surface and the side surface of the large diameter portion 19m.
  • the relay conductor 29B is farther away from the center of the columnar portion 25 in a plan view than the relay conductor 29A, and its upper end is located above the relay conductor 29A (on the side closer to the internal conductor). doing.
  • Each of the relay conductors 29A and 29B has a connecting portion 29b extending from the extending portion 29a into the plate-like portion 23 (inside the protruding portion 19e).
  • the connecting portion 29b of the relay conductor 29B is farther away from the center of the columnar portion 25 in plan view than the connecting portion 29b of the relay conductor 29A, and is above the lower surface 17b of the plate-like portion 23 (on the side approaching the internal conductor).
  • the length to) is short.
  • the two-layer resistance heating element 27 is provided.
  • the connection portion 29b of the relay conductor 29A is connected to the resistance heating element 27 in the upper layer.
  • the connection portion 29b of the relay conductor 29B is connected to the resistance heating element 27 in the lower layer.
  • the relay conductors 29A and 29B are connected to the one-layer resistance heating element 27, respectively.
  • the connection portion 29b is exposed over a certain length in the vertical direction. Therefore, although not particularly shown, it is also possible to connect two or more layers of resistance heating elements 27 to mutually different positions in the vertical direction of one connection part 29b.
  • the plurality of relay conductors 29 are exposed from the lower side portion of the pillar main body 19d (the pillar portion 25).
  • the lower portion is, for example, a lower half of the column body 19d.
  • the plurality of relay conductors 29 are exposed in a region of the surface of the pillar body 19d that is hidden from the outside by the lower pillar 15 (the lower base 21).
  • the relay conductor 29 protrudes from the lower surface of the pillar main body 19d. That is, the relay conductor 29 has the protruding portion 29c extending downward from the extending portion 29a and protruding from the lower surface of the columnar portion 25.
  • the relay conductor 29 may be located closer to the center of the protrusion 19e than in the illustrated example in plan view, and may be exposed only from the upper surface of the protrusion 19e. Moreover, the position of the upper end of the relay conductor 29 may be lower than that in the illustrated example, and the relay conductor 29 may be exposed only from the side surface of the protrusion 19e (19n or 19m). As described above, the relay conductor 29 may be bent or the like. Therefore, for example, the relay conductor 29 is bent at the upper end to be exposed only from the side surface of the protrusion 19e, or the relay conductor 29 is bent at the lower end to be exposed from the side surface of the lower portion of the pillar body 19d. It is also possible to do. Further, the lower end of the relay conductor 29 may be exposed at a position deeper than the surface of the pillar body 19d without protruding from the surface of the pillar body 19d.
  • FIG. 3A is a top view of the upper pillar 13.
  • FIG. 3B is a bottom view of the upper pillar 13.
  • the plurality of relay conductors 29A are arranged, for example, on the same circumference centered on the center C1 of the pillar body 19d (the pillar portion 25) in plan view. In the illustrated example, the center of the circumference where the relay conductors 29A are arranged coincides with the center C1 of the pillar main body 19d.
  • the plurality of relay conductors 29A are arranged, for example, point-symmetrically (180 ° rotationally symmetric) with respect to the center of the circumference (center C1). Further, for example, the relay conductors 29A are arranged on the circumference at a uniform pitch. From another viewpoint, when n is an integer of 2 or more, the n relay conductors 29A are arranged n times symmetrically.
  • the plurality of relay conductors 29A are located on the same circumference is determined for two or more relay conductors 29A on the assumption that the center C1 of the pillar body 19d is the center of the circumference. Alternatively, the determination may be made for four or more relay conductors 29A without specifying the center C1.
  • the relay conductor 29A has been described, but the same applies to the relay conductor 29B. That is, in the above description, the relay conductor 29A may be replaced with the relay conductor 29B.
  • the circumference on which the relay conductors 29A are arranged and the circumference on which the relay conductors 29B are arranged are, for example, concentric circles.
  • the number of relay conductors 29B is greater than the number of relay conductors 29A.
  • the diameter of the relay conductor 29B (for example, the maximum diameter for a non-circular shape) is larger than the diameter of the relay conductor 29A (for example, the maximum diameter for a non-circular shape) (see also FIG. 2). Since the relay conductor 29B is arranged so as to surround the center C1 at a position farther from the center C1 than the relay conductor 29A, the arc at the position of the relay conductor 29B is the same as that at the position of the relay conductor 29A. Long against the corner.
  • the probability of a short circuit is relatively low.
  • the number of the relay conductors 29B may be the same as or smaller than the number of the relay conductors 29A.
  • the diameter of the relay conductor 29B may be the same as or smaller than the diameter of the relay conductor 29A.
  • the number of relay conductors 29 may be set appropriately.
  • the number of the relay conductors 29 may be 2 or more, 4 or more, or 5 or more, and may be 30 or less, 10 or less, or 4 or less. As long as there is no contradiction, they may be appropriately combined.
  • FIG. 4A is a side view of the upper pillar 13.
  • FIG. 4B is an enlarged view of a part on the upper side of FIG.
  • FIG. 4C is a diagram showing a modified example of FIG. 4B.
  • the upper surface of the relay conductor 29A may be flush with the upper surface of the small-diameter portion 19n (in another respect, the columnar body 19 or the protrusion 19e). Further, as shown in FIG. 4B, the upper end of the relay conductor 29A may protrude from the upper surface of the small diameter portion 19n. Although not particularly shown, the upper surface of the relay conductor 29A may be located at a position recessed from the upper surface of the small diameter portion 19n. In addition, even if the upper and lower positions of the upper surface of the relay conductor 29A and the upper surface of the small diameter portion 19n are different, if the difference is within the tolerance, they may be flush.
  • the position difference is 1/5 or less or 1/10 or less of the diameter of the relay conductor 29A (the maximum diameter in the case of a non-circular shape) and / or the position difference is 1 mm or less or 0.1 mm or less
  • the upper surface of the relay conductor 29A and the upper surface of the small diameter portion 19n may be regarded as flush.
  • relay conductor 29A Although the upper end of the relay conductor 29A has been described, the same applies to the upper end of the relay conductor 29B.
  • the relay conductor 29A and the small-diameter portion 19n may be replaced with the relay conductor 29B and the large-diameter portion 19m to refer to the relay conductor 29B.
  • the specific shape and various dimensions of the relay conductor 29 may be appropriately set.
  • the shape and size of a cross section (a cross section orthogonal to the length direction) of a portion (extension portion 29a) in the columnar portion 25 of the relay conductor 29 is constant in the length direction, and may be circular or multiple. It may have an appropriate shape such as a square shape.
  • the case where the shape of the cross section of the extending portion 29a is circular is taken as an example.
  • the relay conductor 29 may be solid as shown, or may be hollow unlike the example shown.
  • the diameter (the maximum diameter in the case of a non-circular shape) of the relay conductor 29 (extended portion 29a) may be, for example, 0.05 mm or more or 0.3 mm or more, or 10 mm or less or 1 mm or less, The above lower limit and upper limit may be appropriately combined.
  • the length of the relay conductor 29 or the extending portion 29a thereof is 1/10 or more, ⁇ or more, 2 or more times, 5 times or more the thickness of the plate-like body 17.
  • the number may be set to 20 times or more, or 10 times or less, for example, 20 times or less, 5 times or less, 2 times or less, or 1/2 or less, and the lower limit and the upper limit do not contradict each other. As long as they are combined, they may be appropriately combined. Further, for example, the length of the relay conductor 29 or the extension portion 29a may be 10 mm or more, 20 mm or more, or 30 mm or more, and may be 300 mm or less, 200 mm or less, or 100 mm or less, and the lower and upper limits described above. And may be appropriately combined.
  • the length of the extending portion 29a may be at least 1 time, 10 times or more, or 100 times or more the diameter of the extending portion 29a (the maximum diameter in the case of a non-circular shape).
  • the above examples of the range of the length of the relay conductor 29 or the extending portion 29a are applicable when the extending portion 29a extends linearly in the vertical direction from the upper end to the lower end of the column main body 19d in a straight line, and in other cases. Any of them may be applied.
  • FIG. 4D is an enlarged perspective view showing the upper side of the small diameter portion 19n.
  • a portion of the relay conductor 29A located at the small-diameter portion 19n is located inside the pillar main body 19d (column portion 25) of the relay conductor 29A.
  • the portion (extended portion 29a) located is partially removed.
  • the connecting portion 29b of the relay conductor 29A has a boundary extending from a predetermined shape (the shape of the extending portion 29a in plan view; circular here) extending from the predetermined shape in plan view to the outer edge of the small diameter portion 19n.
  • the columnar portion 25 has a shape in which a part on the opposite side to the center C1 is removed. In other words, in plan view, a part of the outer edge of the connecting portion 29b smoothly continues to the outer edge of the small diameter portion 19n as if it forms a part of the outer edge of the small diameter portion 19n.
  • smoothly continuous means that, for example, a step and a corner do not occur at a joint between a part of the outer edge of the connection portion 29b and the outer edge of the small-diameter portion 19n.
  • the size of the step may be regarded as continuous. For example, when the step is 1/5 or less or 1/10 or less of the diameter (maximum diameter) of the connection portion 29b and / or when the step is 1 mm or less or 0.1 mm or less, it may be regarded as continuous. .
  • the presence or absence of the corner may be reasonably determined by visually observing the enlarged cross-sectional image.
  • the predetermined shape of the relay conductor 29A is a circle (referred to as a first circle in this paragraph). Therefore, from another viewpoint, in plan view, the connecting portion 29b of the relay conductor 29A has a shape in which a part on the opposite side to the center C1 of the columnar portion 25 is removed from the first circle. . Further, in plan view, the shape of the small diameter portion 19n is a circle having a diameter larger than the diameter of the first circle. Therefore, from another viewpoint, in plan view, the connecting portion 29b of the relay conductor 29A has a smaller curvature than the circumference of the first circular shape and has a boundary between the center C1 side of the columnar portion 25 and the center of curvature. And has a shape in which a part of the first circle opposite to the center C1 is removed.
  • the removed portion is a portion on the opposite side of the center of the small diameter portion 19n from the center of the predetermined shape (the shape of the extending portion 29a in plan view; here, circular). Therefore, when the connecting portion 29b is viewed from the center of the small diameter portion 19n in the horizontal direction, the portion having the maximum diameter of the predetermined shape remains without being removed. From another viewpoint, in a plan view, the shape of the connecting portion 29b that engages outward with the small diameter portion 19n is maintained. However, such a shape need not be maintained.
  • the side surface of the relay conductor 29A may be located at a position recessed from the side surface of the small diameter portion 19n, or may be located outside the side surface of the small diameter portion 19n.
  • the shape of the connection portion 29b in plan view is a shape in which a part is removed from a circle with an arc having a smaller curvature than the circle as a boundary, as in the illustrated example.
  • a circular shape is taken as an example of a shape in plan view of a portion inside the columnar portion 25 of the relay conductor 29A, and a circular shape is taken as an example of a shape of the small diameter portion 19n in plan view, this is only an example.
  • the shape of the small diameter portion 19n may be a polygon such as a rectangle
  • the shape of the connection portion 29b of the relay conductor 29A in a plan view may be a shape in which a part is removed from a circle with a straight line as a boundary.
  • connection portion 29b of the relay conductor 29A has been described, the same applies to the relay conductor 29B.
  • the relay conductor 29A and the small-diameter portion 19n may be replaced with the relay conductor 29B and the large-diameter portion 19m, and may be used for the connection portion 29b of the relay conductor 29B.
  • the material of the relay conductor 29 may be appropriately set.
  • the material of the relay conductor 29 can be W, Mo, Pt, or Ni.
  • the material of the relay conductor 29 may be the same as or different from the material of the internal conductor (the resistance heating element 27).
  • the lower base 21 is, for example, a solid member (except for the lower flow path 21 c and the like), for example.
  • the shape and dimensions of the lower base 21 may be appropriately set.
  • the length of the lower base 21 in the vertical direction may be larger, equal, or smaller than the diameter (for example, the maximum diameter in the case of a non-circular shape in plan view).
  • the lower base 21 has, for example, a base body 21d and a flange 21f protruding outward from a lower end of the base body 21d.
  • a hole 21fh is formed in the flange 21f so as to vertically penetrate the flange 21f.
  • a bolt is inserted into the hole 21fh, and the bolt is screwed to an appropriate support member in a chamber containing the heater 1. That is, the flange 21f contributes to the installation of the heater 1.
  • the shape (for example, the shape at the upper end) of the cross section (horizontal cross section) of the base body 21d may be similar (including congruently) to the shape (for example, the shape at the lower end) of the column body 19d of the columnar body 19. However, they need not be similar.
  • the size of the cross section (for example, the size at the upper end) of the base body 21d may be equal to the size (for example, the size at the lower end) of the column main body 19d in the cross section (shown in the drawing). For example, it may be large or small.
  • the cross-sectional shape of the base body 21d may be an appropriate shape such as a circle (illustrated in the drawings) or a polygon.
  • the shape and area of the cross section of the base body 21d may be constant in the up-down direction (the example shown) or may change. Further, for example, one of the convex and concave portions for positioning the columnar body 19 and the base body 21d around a vertical axis is formed at the lower end of the columnar body 19, and the other is formed at the upper end of the base body 21d. Good.
  • the material of the lower substrate 21 is, for example, ceramic.
  • the materials (such as AlN) described in the description of the plate-like body 17 may be used.
  • the material of the lower substrate 21 may be the same as or different from the material of the plate-like body 17 and / or the columnar body 19. When the material of the lower substrate 21 is different from the material of the plate-like body 17 and / or the columnar body 19, these main components may be the same or different.
  • the plurality of lower conductors 31 are made of, for example, metal that extends linearly in the lower base 21 in parallel in the vertical direction.
  • the lower conductor 31 may be bent in the middle, have a portion extending in the horizontal direction in the middle, or may be inclined with respect to the vertical direction.
  • the plurality of lower conductors 31 are exposed, for example, on the upper surface of the lower base 21 at a position facing the lower end of the relay conductor 29. Thereby, the lower conductor 31 can be connected to the relay conductor 29.
  • the plurality of lower conductors 31 have a lower conductor 31A connected to the relay conductor 29A and a lower conductor 31B connected to the relay conductor 29B. Further, the plurality of lower conductors 31 are exposed to the outside of the lower base 21 on the lower surface of the lower base 21, for example.
  • the specific shape and various dimensions of the lower conductor 31 may be appropriately set.
  • the shape and the size of the cross section (cross section orthogonal to the length direction) of the lower conductor 31 are constant in the length direction except for the end portions.
  • the shape of the cross section of the lower conductor 31 may be an appropriate shape such as a circle or a polygon, or may be similar (including joint shape) to the shape of the cross section of the relay conductor 29. It does not have to be similar.
  • a mode in which the cross section of the lower conductor 31 is a circle (similar from another viewpoint) that is larger than the cross section of the relay conductor 29 is taken as an example.
  • the material of the lower conductor 31 may be appropriately set.
  • W, Mo, Pt, or Ni can be used as a material of the lower conductor 31.
  • the material of the lower conductor 31 may be the same as or different from the material of the inner conductor (the resistance heating element 27) and / or the material of the relay conductor 29.
  • the plate 17 and the column 19 are, for example, directly contacted and joined. More specifically, for example, as understood from a manufacturing method exemplified later, at the boundary between the plate-like body 17 and the columnar body 19, both ceramic particles are in close contact with each other, and thereby, are bonded to each other. ing.
  • the surface of the columnar body 19 joined to the plate-like body 17 is the upper surface of the column body 19d and the side surface and upper surface of the projection 19e (the side surface and upper surface of the large diameter portion 19m, and the small diameter). (Side surface and top surface of the portion 19n).
  • the surface of the plate 17 that is joined to the column 19 is a part of the lower surface 17b around the recess 17r and the inner surface of the recess 17r.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a modified example of the joint between the plate-like body 17 and the columnar body 19, and corresponds to a partially enlarged view of FIG.
  • the bonding material 33 is made of, for example, an insulating material. Further, the bonding material 33 may be an organic material or an inorganic material. Specifically, as the bonding material 33, for example, a glass-based material may be used. That is, the plate-like body 17 and the columnar body 19 may be glass-bonded. Further, a CaO—Al 2 O 3 —Y 2 O 3 based material may be used as the bonding material 33.
  • the arrangement position of the joining material 33 may be appropriately set.
  • the upper surface and the side surface (the side surface and the upper surface of the large-diameter portion 19 m and the side surface and the upper surface of the small-diameter portion 19 n) of the upper surface of the column main body 19 d and the protrusion 19 e It faces the peripheral portion of 17r and the inner surface of the recess 17r.
  • the bonding material 33 may be disposed on a part (the illustrated example) or on all of the surfaces facing each other.
  • the bonding material 33 is provided on the upper surface (for example, the entire surface) of the large-diameter portion 19m and the upper surface (for example, the entire surface) of the pillar body 19d.
  • the bonding material 33 located on the upper surface of the large-diameter portion 19m goes around the lower end of the small-diameter portion 19n, and contributes to sealing of the connection portion 29b of the relay conductor 29A exposed from the small-diameter portion 19n.
  • the bonding material 33 located on the upper surface of the pillar main body 19d orbits around the lower end of the large diameter portion 19m, and contributes to sealing of the connection portion 29b of the relay conductor 29B exposed from the large diameter portion 19m.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing another modified example of the joint between the plate-like body 17 and the columnar body 19, and corresponds to a partially enlarged view of FIG. 1B.
  • a sealing material 35 is provided to seal a gap between the recess 17r of the plate 17 and the projection 19e of the column body 19d.
  • the sealing material 35 is in close contact with the lower surface 17b of the plate-like body 17 and the side surface of the column main body 19d so as to go around the column main body 19d.
  • the sealing material 35 may be provided in a mode in which the plate 17 and the column 19 are directly joined, or the plate 17 and the column 19 are joined via the joining material 33. It may be provided in the mode that has been performed.
  • the material of the sealing material 35 may be an appropriate material.
  • the sealing material 35 is made of an insulating material.
  • the sealing material 35 may be an organic material or an inorganic material.
  • a glass-based bonding material used for glass bonding may be used as the sealing material 35.
  • a CaO—Al 2 O 3 —Y 2 O 3 -based material may be used as the sealing material 35.
  • connection between the relay conductor 29 and the internal conductor is made, for example, on the side surface of the relay conductor 29.
  • the connection between them may be made at the upper end surface of the relay conductor 29, unlike the example shown in the figure.
  • the connection may be made on the side surface of the upper end.
  • the connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 may be made, for example, as shown in FIG.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view showing a modification of the connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27.
  • the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 may be connected to each other by interposing a different material and / or another member between them.
  • a conductive intermediate layer 37 is interposed between the resistance heating element 27 and the relay conductor 29.
  • the material of the intermediate layer 37 may be an appropriate material.
  • the intermediate layer 37 is made of a composite material including the same component as the material of the resistance heating element 27 and the same component as the material of the plate 17 (and / or the plate portion 23).
  • To include the same component means, for example, to include the same atom.
  • a composite material for example, when the resistance heating element 27 is made of W or an alloy mainly containing W, and the plate-like body 17 is made of a sintered body of AlN or a sintered body mainly containing AlN. In the above, there may be mentioned those containing W and AlN.
  • the upper end of the relay conductor 29 protrudes from the upper surface of the protrusion 19e (the small diameter portion 19n or the large diameter portion 19m). May be.
  • a hole 17s (recess) into which the upper end of the relay conductor 29 is inserted may be formed in the recess 17r.
  • at least a part of the intermediate layer 37 may be arranged in the hole 17s.
  • FIG. 5C illustrates the relay conductor 29A, the same applies to the relay conductor 29B.
  • the upper end of the relay conductor 29 may be discharged from the upper surface of the protrusion 19e (small diameter portion 19n or large diameter portion 19m), and the hole 17s may not be provided.
  • a gap having a height corresponding to the amount of protrusion of the relay conductor 29 from the upper surface of the protrusion 19e is formed between the upper surface of the protrusion 19e and the surface facing the lower side of the recess 17r.
  • at least a part of the intermediate layer 37 may be arranged in the gap.
  • the columnar body 19 and the lower base 21 may be connected by an appropriate method.
  • both may be fixed by an adhesive, fixed by direct bonding (for example, diffusion bonding), or fixed by mechanical connection using bolts and nuts. You may.
  • the columnar body 19 and the lower base 21 are positioned in the horizontal direction, and in the vertical direction, the columnar body 19 is simply placed on the lower base 21. It may just be.
  • an appropriate sealing structure may be adopted at a connection portion between the columnar body 19 and the lower base 21.
  • a concave groove symbol is omitted
  • a packing 39 is arranged in the concave groove.
  • the packing 39 is, for example, an O-ring. Then, the packing 39 comes into contact with the bottom surface of the concave groove 19 r formed on the lower surface of the columnar body 19. Thereby, the space between the lower surface of the columnar body 19 and the upper surface of the lower substrate 21 is sealed. In this sealed area, the relay conductor 29 and the lower conductor 31 are exposed, and the upper flow path 19c and the lower flow path 21c are open.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of a method of connecting the relay conductor 29 and the lower conductor 31.
  • a concave portion 31r is formed on the upper surface of the lower conductor 31.
  • the portion (projection 29c) of the relay conductor 29 that projects from the lower surface of the pillar body 19d is inserted into the recess 31r. Then, the protruding portion 29c and the inner surface of the concave portion 31r come into contact with each other. Thereby, the relay conductor 29 and the lower conductor 31 are electrically connected. Further, the contact between the protruding portion 29c and the inner surface of the concave portion 31r allows the upper pillar 13 and the lower pillar 15 to be positioned in the horizontal direction.
  • the shape of the protruding portion 29c and the shape of the concave portion 31r may be appropriately determined.
  • the protruding portion 29c extends with a constant cross section (here, circular).
  • the concave portion 31r has a tapered surface whose diameter increases toward the upper side. Therefore, as the protrusion 29c is inserted into the recess 31r, the outer edge of the tip surface of the protrusion 29c comes into contact with the tapered surface. Thereby, the reliability of connection between the protruding portion 29c and the inner surface of the concave portion 31r can be improved.
  • the shape of the cross section (plane parallel to the horizontal direction) of the portion formed by the tapered surface of the recess 31r (the entire recess 31r in the illustrated example) is similar to the shape of the cross section of the protrusion 29c. It is. Therefore, the contact between the projecting portion 29c and the tapered surface is made over the entire circumference of the projecting portion 29c if processing accuracy is ignored.
  • a tapered surface may be provided on the protruding portion 29c so that the diameter decreases toward the lower end.
  • the lower surface of the relay conductor 29 and the upper surface of the lower conductor 31 are directly in contact with each other, or a conductive elastic member or conductive grease is provided between the relay conductor 29 and the lower conductor 31. May be interposed.
  • a concave portion may be formed on the lower surface of the relay conductor 29, and the upper end of the lower conductor 31 may be inserted into the concave portion.
  • the shapes, dimensions, and the like of the plate channel 17c, the upper channel 19c, and the lower channel 21c may be appropriately set according to the purpose of the fluid supplied to these channels.
  • one end of the plate channel 17c is open in a region of the lower surface 17d of the plate-like body 17 facing the upper surface of the column body 19d.
  • the upper flow path 19c extends vertically in the column main body 19d in a vertical direction, and has an upper end opening at the upper surface of the column main body 19d and a lower end opening at the lower surface of the column main body 19d.
  • the lower flow path 21c extends linearly in the vertical direction of the lower base 21, and has an upper end opened at the upper surface of the lower base 21 and a lower end opened at the lower surface of the lower base 21.
  • each of the two sets may supply the fluid into the plate-like body 17, or may be connected to each other in the plate-like body 17, one for supplying the fluid and the other for collecting the fluid. May be used.
  • the plate channel 17c and the upper channel 19c may be connected to each other on the upper surface and / or side surface of the projection 19e instead of or in addition to the upper surface of the column body 19d.
  • the upper flow path 19c and the lower flow path 21c are not for supplying a fluid to the plate-like body 17, but may be completed in the columnar body 19 and the lower base 21.
  • a flow path for a coolant for cooling the columnar body 19 and the lower base 21 may be mentioned.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an outline of a procedure of a first example of a method of manufacturing the heater 1.
  • the plate-like body 17 (second molded body) before firing is manufactured.
  • This manufacturing method may be the same as various known methods, except for the specific shape of the concave portion 17r and the like.
  • the second molded body may be manufactured by laminating a plurality of ceramic green sheets on which a conductive paste to be the resistance heating element 27 is arranged.
  • the recess 17r is formed, for example, by forming a through hole or a recess serving as the recess 17r in the ceramic green sheet before lamination.
  • a coil that becomes the resistance heating element 27 and a ceramic raw material powder that becomes the plate-like body 17 may be placed in a mold and pressurized to produce a second molded body.
  • the concave portion 17r is formed by forming a protrusion on the inner surface of the mold.
  • the upper pillar 13 is manufactured in parallel with step ST1.
  • the columnar body 19 (first molded body) before firing is manufactured.
  • the method for producing the first molded body may be the same as various known methods for producing a ceramic molded body.
  • the columnar body 19 is formed by pressing a ceramic raw material powder in a mold. As a result, a first molded body having a shape corresponding to the pillar main body 19d and the protrusion 19e is formed.
  • a shaft-shaped metal member to be the relay conductor 29 is inserted into the columnar body 19 (first molded body) before firing.
  • a hole through which the relay conductor 29 is inserted may be formed in the first molded body.
  • the hole may be formed by a core when the first molded body is molded by a mold, or may be formed by a drill after the molding.
  • the relay conductor 29 is only exposed from the lower surface of the pillar body 19d and the upper surface of the protrusion 19e, and is not exposed from the side surface of the protrusion 19e. However, it may be exposed.
  • a hole serving as the upper flow path 19c may be formed at an appropriate time.
  • step ST4 the columnar body 19 (first molded body) before firing is fired.
  • the firing method may be the same as various known methods.
  • the first compact shrinks. Due to this contraction, the columnar body 19 may tighten the relay conductor 29. Thereby, the fixing strength between the columnar body 19 and the relay conductor 29 is improved.
  • the diameter of the hole of the first molded body into which the relay conductor 29 is inserted is equal to or larger than the diameter of the relay conductor 29, and shrinks after firing (in the case where the relay conductor 29 is assumed to be absent). )
  • the size is smaller than the diameter of the relay conductor 29.
  • the difference between the diameter of the relay conductor 29 and the diameter of the hole after contraction when there is no relay conductor 29 may be, for example, 0.2 mm or more and 0.4 mm or less.
  • step ST2 the metal member to be the relay conductor 29 and the ceramic raw material powder to be the columnar body 19 are arranged in the mold and pressurized so that the relay conductor 29 is inserted into the mold.
  • the first molded body may be formed.
  • the shape of the relay conductor 29 is not limited to a shape that can be inserted (a shape that extends linearly at least from one end to an intermediate position).
  • the relay conductor 29 may be appropriately bent in the first molded body.
  • step ST2 not only pressurization but also heating is performed (that is, a hot press method is performed), and step ST4 may be omitted.
  • step ST5 the side surface of the projection 19e is ground. Thereby, the side surface of the relay conductor 29 is exposed from the side surface of the protrusion 19e. Further, by grinding the side surface of the relay conductor 29 together with the side surface of the protrusion 19e, the shape of the connection portion 29b of the relay conductor 29 in plan view is changed from the original shape (circular in the present embodiment) to the protrusion 19e.
  • the shape is a part of which is removed by using a line (here, an arc having a smaller curvature than the circular shape) obtained by extending the outer edge of.
  • step ST6 the protrusions 19e of the post-fired columnar body 19 are inserted into the recesses 17r of the pre-fired plate 17 (second molded body). Then, in step ST7, both are fired. Thereby, the plate-like body 17 and the columnar body 19 are joined. That is, a joined body of the plate 17 and the column 19 is obtained. At the joint surface, the two ceramic particles are brought into close contact with each other. When both materials are the same or the main components are the same, the boundary becomes ambiguous or eliminated.
  • the plate 17 (second molded body) shrinks by firing. Due to this contraction, the plate-like body 17 may tighten the projection 19 e of the columnar body 19. Further, with this tightening, the resistance heating element 27 in the plate-like body 17 may be pressed against a portion of the relay conductor 29 that is exposed on the side surface of the projection 19 e. Thereby, the strength of fixing the plate-like body 17 and the columnar body 19 is improved, and the reliability of connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 is improved.
  • the diameter of the concave portion 17r before firing is equal to or larger than the diameter of the protrusion 19e, and is smaller than the diameter of the protrusion 19e due to shrinkage after firing (assuming there is no protrusion 19e).
  • the size is to be smaller.
  • the difference between the diameter of the protrusion 19e and the diameter of the recess 17r after contraction assuming that there is no protrusion 19e may be, for example, 0.2 mm or more and 0.4 mm or less.
  • the conductive paste serving as the intermediate layer 37 described with reference to FIG. 5C may be disposed between the recess 17r and the protrusion 19e.
  • This conductive paste may be, for example, the same material as the material (for example, W or W alloy) forming the resistance heating element 27, or a material having the same main component.
  • the material of the plate-like body 17 (second molded body) before firing or the main component thereof (for example, AlN) diffuses or permeates into the conductive paste.
  • an intermediate layer 37 made of a material containing the same components as those of the material of the plate 17 and the resistance heating element 27 is formed.
  • the plate 17 and the column 19 can be directly joined.
  • the material (eg, glass) serving as the bonding material 33 described with reference to FIG. 5A may be disposed between the concave portion 17r and the protruding portion 19e.
  • the material (for example, glass) serving as the sealing material 35 described with reference to FIG. 5B may be disposed on the plate 17 and the column 19 between step ST5 and step ST6, for example. .
  • the method of manufacturing the lower pillar 15 may be the same as the method of manufacturing the upper pillar 13 except for its specific shape and grinding step (step ST5).
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an outline of a procedure of a second example of the method of manufacturing the heater 1.
  • Steps ST1 to ST5 are the same as steps ST1 to ST5 in FIG.
  • the plate 17 is fired before the protrusion 19e of the column 19 is inserted into the recess 17r of the plate 17 and the two are joined. That is, after step ST1, in parallel with steps ST2 to ST5, in step ST2, the second molded body to be the plate-like body 17 is fired. Thereafter, in step ST12, the protrusion 19e is inserted into the recess 17r. Then, in step ST13, the plate-like body 17 and the columnar body 19 are joined, and a joined body of both is obtained.
  • the joining in step ST13 may be performed by various methods as described above.
  • solid phase bonding for example, diffusion bonding may be used.
  • the plate 17 and the column 19 are joined by heating and pressing. In this case, both ceramic particles adhere to each other.
  • the diffusion bonding includes not only a structure in which the plate-like body 17 and the columnar body 19 are directly brought into contact with each other, but also a structure in which a material for promoting bonding is arranged between the two.
  • the material may be in a solid state or a liquid state at the time of joining.
  • the joining may be performed by the joining material 33.
  • a glass paste may be arranged between the plate-like body 17 and the columnar body 19 and heating and pressing may be performed.
  • the conductive paste serving as the intermediate layer 37 described with reference to FIG. 5C may be disposed between the recess 17r and the protrusion 19e.
  • This conductive paste is heated, for example, during diffusion bonding or bonding by the bonding material 33.
  • an intermediate layer 37 made of a material containing a component of the material of the resistance heating element 27 and a component of the material of the plate-like body 17 is formed.
  • the manufacturing method of the heater 1 can be variously changed in addition to the first and second examples.
  • a metal member serving as the resistance heating element 27 and the relay conductor 29 and a ceramic raw material powder serving as the plate-like portion 23 and the columnar portion 25 may be arranged in a mold, and may be pressed and heated. That is, the plate portion 23 and the columnar portion 25 may be integrally formed by a hot press method.
  • the wafer support member (heater 1) includes the plate portion 23, one or more internal conductors (resistance heating elements 27), the columnar portion 25, and the plurality of relay conductors 29. doing.
  • the plate portion 23 is insulative, and has an upper surface 17a on which the wafer Wf is overlapped and a lower surface 17b on the opposite side.
  • the resistance heating element 27 is embedded in the plate portion 23.
  • the columnar portion 25 is insulative and protrudes downward from the lower surface 17b of the plate-like portion 23.
  • the plurality of relay conductors 29 each have an extending portion 29 a extending vertically in the columnar portion 25 and are electrically connected to the resistance heating element 27.
  • the gas and / or plasma around the heater is compared with the case where the wiring electrically connected to the resistance heating element as in the related art is arranged in a pipe extending downward from the heater plate. Therefore, it is easy to protect the wiring (relay conductor 29). Further, for example, the conductor connected to the resistance heating element 27 is not constituted by the terminal buried in the plate-like body and the wiring arranged in the pipe. Can also be used. As a result, the configuration is simplified. Thus, in the present embodiment, the configuration related to the electrical connection to the internal conductor is optimized.
  • At least one of the plurality of relay conductors 29 further includes a connecting portion 29b extending from the extending portion 29a in the columnar portion 25 to the inside of the plate portion 23.
  • the internal conductor and the connection portion 29b are joined at the side surface or the end surface (upper end surface) of the connection portion 29b.
  • the relay conductor 29 can serve as the terminal and the wiring.
  • the relay conductor 29 extending into the plate portion 23 can be realized by a configuration in which the protrusion 19e of the columnar member 19 is inserted into the concave portion 17r of the plate member 17. In this case, for example, the reliability of fixing the columnar body 19 and the plate-like body 17 can be improved.
  • connection portion 29b of the relay conductor 29 is separated from the center C1 of the columnar portion 25 in a plan view, and has a shape in which a part on the opposite side to the center C1 is removed from a circle. Have.
  • connection portion 29b in plan view, has a relatively long straight line or curve facing the side opposite to the center C1. Therefore, for example, it is easy to secure a contact area with the resistance heating element 27. Further, for example, by grinding the protruding portion 19e of the columnar body 19, it is possible to realize the connecting portion 29b having a shape in which a part is removed from the circular shape. In this case, for example, it is easy to connect the resistance heating element 27 to the side surface of the connection portion 29b while protecting the connection portion 29b with the protrusion 19e.
  • connection portion 29b is projected from the upper surface of the pillar main body 19d in order to facilitate the connection between the side surface of the connection portion 29b and the resistance heating element 27 (in such a case as well).
  • the probability that the connecting portion 29b is bent or bent is high, but such a probability can be reduced.
  • the connecting portion 29b in which a part of the above-described circle (hereinafter, referred to as a first circle) is removed has a smaller curvature than the circumference of the first circle, and has a columnar shape.
  • the portion 25 has a shape in which a part on the side opposite to the center C1 is removed from the first circle with an arc having the center C1 side of the center of curvature as a boundary.
  • the outer edge of the connection portion 29b has a curve with a small curvature facing the side opposite to the center C1. Therefore, for example, compared to a mode in which the outer edge of the connection portion 29b is a circle having the same curvature as the arc on the center C1 side (such a mode is also included in the technology according to the present disclosure), Easy to secure contact area.
  • two or more relay conductors 29A each have a connection portion 29b.
  • the connection portions 29b of the two or more relay conductors 29A are located on the same circumference around the center C1 of the columnar portion 25.
  • four or more relay conductors 29A each have a connection portion 29b.
  • the connection portions 29b of the four or more relay conductors 29A are located on the same circumference with the center C1 side of the columnar portion 25 as the center side.
  • a portion of the outer edge of the connection portion 29b having a small curvature on the side opposite to the center C1 is connected to the resistance heating element 27 on the same circumference.
  • the fact that the relay conductors 29A are located on the same circumference means that, from another viewpoint, the relay conductors 29A are arranged along the outer edge of the circular projection 19e in plan view. is there. In this case, for example, it is easy to form the plurality of relay conductors 29A into the same shape by grinding the side surface of the columnar protrusion 19e.
  • connection portion 29b of the four or more relay conductors 29A (or the four or more relay conductors 29B) is located at the center (columnar portion) of the circumference where the relay conductors 29A are arranged in plan view. They are arranged point-symmetrically with respect to the center C1) of the 25.
  • connection portion 29b has a shape in which a part outside the center C1 is removed in a plan view, the diameter in the circumferential direction around the center C1 tends to be larger than the diameter in the radial direction from the center C1.
  • the point symmetrical arrangement makes it easier to secure the pitch between the connecting portions 29b in the circumferential direction. As a result, the effect of reducing the probability that the local stress becomes large is improved.
  • the plurality of relay conductors 29 (29A and 29B) have a first relay conductor (relay conductor 29A) and a second relay conductor (relay conductor 29B).
  • the relay conductor 29B is farther from the center C1 of the columnar portion 25 than the relay conductor 29A in a plan view, and the upper end is located above the upper end of the relay conductor 29A (on the side facing the upper surface 17a on which the wafer Wf is stacked). doing.
  • the configuration of electrical connection between the two-layer resistance heating element 27 and the plurality of relay conductors 29 is simplified. Further, the above configuration can be realized by providing a projection (small-diameter portion 19n) protruding upward with respect to a region where the relay conductor 29B is provided in plan view. In this case, it is easy to expose the relay conductor 29A from the side surface of the small diameter portion 19n. As a result, it is easy to secure a contact area between the relay conductor 29A and the resistance heating element 27.
  • the heater 1 further includes a lower base 21 and a lower conductor 31.
  • the lower substrate 21 is insulative and is fixed to a lower part of the columnar portion 25.
  • the lower conductor 31 is embedded in the lower base 21 and is electrically connected to the relay conductor 29.
  • the upper pillar 13 (and the heater plate 9) and the lower pillar 15 can be transported separately.
  • the transport volume and, consequently, the transport cost for example, the ratio of the vertical length of the upper pillar 13 to the vertical length of the heater pillar 11 may be reduced.
  • the upper pillar 13 is joined to the heater plate 9, and since the joined body of both is large in the horizontal direction, the conveyance is often facilitated by shortening the length of the upper pillar 13 in the vertical direction. .
  • the vertical length of the upper pillar 13 may be equal to or smaller than the vertical length of the lower pillar 15.
  • the heater pillar 11 is configured by the upper pillar 13 and the lower pillar 15
  • the upper pillar 13 and the lower pillar 15 is replaced or the design is changed according to a required specification.
  • the relay conductor 29 is exposed from the columnar portion 25 in a region (the lower surface of the columnar portion 25 in the illustrated example) of the surface of the columnar portion 25 that is hidden from the outside by the lower base 21. Thereby, it is electrically connected to the lower conductor 31.
  • the relay conductor 29 has a protruding portion 29c protruding from the lower surface of the columnar portion 25.
  • the lower conductor 31 has a concave portion 31r exposed from the upper surface of the lower base 21.
  • the protrusion 29c is inserted into the recess 31r.
  • the relay conductor 29 for example, a portion of the relay conductor 29 exposed from the columnar portion 25 is covered with the lower conductor 31.
  • the relay conductor 29 is easy to protect the relay conductor 29 from surrounding gas and / or plasma.
  • the case where the relay pillar 29 is contaminated and the upper pillar 13 and the heater plate 9 joined thereto are replaced the case where the lower conductor 31 is contaminated and the lower pillar 15 is replaced is usually the former. Is more cost effective. Therefore, the cost of the heater 1 can be reduced as a whole.
  • the electrical connection also serves as positioning of the upper pillar 13 and the lower pillar 15.
  • the plate portion 23 has a first flow path (plate flow path 17c).
  • the columnar portion 25 has a second flow path (upper flow path 19c) communicating with the plate flow path 17c.
  • the flow path is formed between the inner surface and the outer surface of the pipe.
  • the upper channel 19c is basically formed in the solid columnar portion 25, the sectional area of the upper channel 19c and the connection position of the upper channel 19c to the heater plate 9 are set. High degree of freedom in design.
  • At least one of the insides of the plate portion 23 is made of a material different from any material of the plate portion 23 and the columnar portion 25, It further includes a sealant layer (bonding material 33) that surrounds at least one predetermined position in the vertical direction of the relay conductor 29 in a plan view.
  • the gap between the side surface of the protrusion 19 e of the columnar body 19 and the inner surface of the recess 17 r of the plate-like body 17 can be sealed with the bonding material 33.
  • a portion of the relay conductor 29 exposed from the side surface of the protrusion 19e is easily protected from gas and / or plasma around the heater 1.
  • the inner conductor (the resistance heating element 27) and the relay conductor 29 are connected via the intermediate layer 37 (FIG. 5C).
  • the intermediate layer 37 is made of a material containing the same component (for example, AlN) as the material of the plate portion 23 and the same component (for example, W) as the material of the resistance heating element 27.
  • both can be electrically connected by the intermediate layer 37 (conductive paste) located in the gap. . That is, the reliability of the electrical connection is improved. Furthermore, since the intermediate layer 37 is made of a material containing the same components as the materials of the resistance heating element 27 and the plate-like portion 23, the strength of the connection (fixation) with both is improved. This also improves the reliability of the electrical connection.
  • the first example of the method for manufacturing the heater 1 has the following steps.
  • Step of inserting the relay conductor 29 into the first molded body (ST3).
  • Step 17) (ST1).
  • Step of inserting a part (projection 19e) of the sintered body into the concave portion 17r of the second molded body and firing it to obtain a joined body (a combination of the plate-like body 17 and the columnar body 19) (ST6 and ST7).
  • the heater 1 having the relay conductor 29 extending in the columnar portion 25 can be realized by a simple method of inserting the relay conductor 29 into the first molded body.
  • the bonding of the plate-like body 17 and the columnar body 19 is performed by firing, the bonding strength between the two can be improved.
  • the joint 19 can be further improved by tightening the projection 19e with the plate-like body 17.
  • the second example of the method for manufacturing the heater 1 includes the following steps.
  • Step of inserting the relay conductor 29 into the first molded body ST3.
  • a step of firing the first molded body into which the relay conductor 29 has been inserted to obtain a first sintered body (the post-fired columnar body 19) ST4).
  • Step 17) (ST1).
  • a step of firing the second molded body to obtain a second sintered body (plated body 17 after firing) (ST11).
  • Step of inserting a part (projection 19e) of the first sintered body into recess 17r of the second sintered body and joining them together to obtain a joined body (combination of plate-like body 17 and columnar body 19) (ST12) And ST13).
  • the heater 1 having the relay conductor 29 extending inside the columnar portion 25 can be realized by a simple method of inserting the relay conductor 29 into the first molded body.
  • the plate-like body 17 and the columnar body 19 are respectively formed and then joined, for example, the plate-like body 17 and the columnar body 19 can be stored for a long time before the joining. . That is, the degree of freedom of the manufacturing process is improved.
  • step (ST3) of inserting the relay conductor 29 into the first molded body (the columnar body 19 before firing) one end (upper end) of the relay conductor 29 projects from the upper surface of the first molded body. Is inserted into the first molded body.
  • step (ST1) of producing the second molded body (the plate-like body 17 before firing) a hole 17s (FIG. 5C) is formed in the concave portion 17r.
  • step (ST6 or ST12) of obtaining the joined body (combination of the plate-like body 17 and the columnar body 19) one end of the relay conductor 29 is inserted into the hole 17s.
  • the plate 17 and the column 19 can be positioned by the upper end of the relay conductor 29 and the hole 17s.
  • the probability that the conductive paste spreads and short-circuits the relay conductors 29 can be reduced.
  • the reliability of the electrical connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 can be improved.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view showing a configuration of the heater pillar 211 of the heater 201 (reference numeral is FIG. 10A) according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.
  • the heater pillar 211 has a configuration in which the protrusion 19e is formed of only the small diameter portion 19n in the columnar body 19 of the first embodiment. That is, the columnar body 219 of the upper pillar 213 of the present embodiment has the column main body 219d and the protrusion 219e protruding from the upper surface of the column main body 219d.
  • the protrusion 219e is not a multi-stage as in the first embodiment, but a single-stage.
  • the plurality of relay conductors 29A extend in the vertical direction at the pillar body 219d and the protrusion 219e, as in the first embodiment, and are exposed on the side surfaces of the protrusion 219e.
  • the shape of the relay conductor 29A is the same as the shape of the relay conductor 29A of the first embodiment.
  • the plurality of relay conductors 29B extend vertically only in the pillar body 219d (not in the protrusion 219e), and expose the upper end from the upper surface of the pillar body 19d. ing.
  • the upper end of the relay conductor 29B may or may not protrude from the upper surface of the pillar main body 19d.
  • the relay conductor 29B has a fixed cross section (a circle in the illustrated example) and extends from the upper end to the lower end.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view showing an example of joining the plate-like body 17 and the columnar body 219, and roughly corresponds to FIG. 1B of the first embodiment.
  • the protrusion 219e is inserted into the recess 17r of the plate-like body 17, and the upper surface of the column body 219d faces the lower surface 17b of the plate-like body 17 as in the first embodiment.
  • the plate-like body 17 and the protrusion 219e constitute the plate-like portion 23, and the pillar main body 19d constitutes the column-like portion 25.
  • the connection between the relay conductor 29A and the resistance heating element 27 may be the same as in the first embodiment.
  • the relay conductor 29B has, for example, an upper surface directly or via an intermediate layer 37 (see FIG. 5C) with a conductor (not shown) extending from the position of the resistance heating element 27 to the lower surface 17b in the plate-like body 17. It is connected.
  • the upper end of the relay conductor 29B protrudes from the upper surface of the pillar body 219d, the side surface thereof and the resistance heating element 27 may be connected directly or via the intermediate layer 37.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view illustrating another example of the joining of the plate-like body 17 and the columnar body 219, and substantially corresponds to FIG. 1B of the first embodiment.
  • the upper part of the protrusion 219 e and the pillar body 219 d is inserted into the recess 17 r of the plate 17.
  • the upper part of the plate-like body 17, the protrusion 219e, and the column main body 219d constitutes the plate-like part 23, and the lower part of the column main body 19d constitutes the column-like part 25.
  • the connection between the relay conductor 29A and the resistance heating element 27 may be the same as in the first embodiment.
  • the relay conductor 29B has, for example, an upper surface connected directly to the resistance heating element 27 or via an intermediate layer 37 (see FIG. 5C).
  • the side surface thereof and the resistance heating element 27 may be connected directly or via the intermediate layer 37.
  • a conductor (not shown) extending from the resistance heating element 27 to the upper surface of the relay conductor 29B in the plate 17 may be interposed between the resistance heating element 27 and the relay conductor 29B.
  • the plurality of relay conductors 29 have the extending portions 29 a extending vertically in the columnar portions 25, respectively, and electrically connect the resistance heating elements 27. It is connected. Therefore, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. For example, it is easy to protect the wiring (relay conductor 29) from gas and / or plasma around the heater.
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating a configuration of a heater pillar 311 of a heater 301 (reference numeral is FIG. 11B) according to the third embodiment.
  • the heater pillar 311 is a simplified version of the heater pillar 11 of the first embodiment. Specifically, the heater pillar 311 is not divided into an upper pillar and a lower pillar. Further, the pillar 319 of the heater pillar 311 does not have the projection 19e of the first embodiment, and is, so to speak, composed only of the pillar main body 19d of the first embodiment.
  • the relay conductor 29 has an upper end surface exposed from the upper surface of the columnar body 319, similarly to the relay conductor 29B of the second embodiment. The positions of the upper ends of all the relay conductors 29 are, for example, the same as each other since no protrusion is provided. The upper end of the relay conductor 29 may or may not protrude from the upper surface of the columnar body 319.
  • the positions of the upper ends of the relay conductors 29 are the same may be reasonably determined based on the thickness of the heater plate 9 or the like.
  • the difference in the vertical position of the upper end of the relay conductor 29 is equal to or less than 1 / of the distance from the lower surface 17b of the plate portion 23 to the inner conductor (the resistance heating element 27) closest to the lower surface 17b or
  • the case may be 1/10 or less, or 1 mm or less or 0.1 mm or less.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing an example of joining the plate-like body 17 and the columnar body 319, and substantially corresponds to FIG. 1B of the first embodiment.
  • the upper surface of the columnar body 319 faces the lower surface 17 b of the plate-like body 17.
  • the plate 17 constitutes the plate 23
  • the column 19 constitutes the column 25.
  • the connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 may be made in the same manner as the connection between the relay conductor 29B and the resistance heating element 27 in the example of FIG. 10A of the second embodiment.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view illustrating another example of the joining of the plate-like body 17 and the columnar body 319, and substantially corresponds to FIG. 1B of the first embodiment.
  • a part of the upper side of the columnar body 319 is inserted into the recess 17 r of the plate-like body 17.
  • the upper part of the plate 17 and the column 319 constitutes the plate 23, and the lower part of the column 319 constitutes the column 25.
  • the connection between the relay conductor 29 and the resistance heating element 27 may be made in the same manner as the connection between the relay conductor 29B and the resistance heating element 27 in the example of FIG. 10B of the second embodiment.
  • each of the plurality of relay conductors 29 has the extending portion 29a (the entire relay conductor 29 in the illustrated example) extending vertically in the columnar portion 25. And is electrically connected to the resistance heating element 27. Therefore, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. For example, it is easy to protect the wiring (relay conductor 29) from gas and / or plasma around the heater. Further, the configuration of this embodiment is simpler than those of the other embodiments.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a modification of the heater pillar 11 (more specifically, the upper pillar 13), and corresponds to a part of FIG.
  • the columnar body 19 of the upper pillar 13 has a recess 20 on the outer peripheral surface of the projection 19e.
  • FIG. 5C shows a modification in which an intermediate layer 37 is provided between the relay conductor 29 (more specifically, the connection portion 29 b) of the upper pillar 13 and the resistance heating element 27.
  • the intermediate layer 37 is manufactured by, for example, applying a conductive paste to be the intermediate layer 37 to the connection portion 29b, then inserting the protrusion 19e into the concave portion 17r, and thereafter firing these.
  • the protrusion 19e is inserted into the recess 17r
  • the surplus conductive paste is stored in the recess 17r.
  • connection portion 29b the probability that the conductive paste applied to the connection portion 29b will contact another connection portion 29b or the conductive paste applied to the other connection portion 29b is reduced. As a result, the probability of a short circuit between the plurality of connection portions 29b is reduced.
  • the shape and size of the recess 20 may be appropriately set.
  • the recess 20 is formed in a groove shape (the vertical length is the horizontal length (width) in the vertical direction on the outer peripheral surface of the projection 19e (more specifically, the large diameter portion 19m and the small diameter portion 19n). )).
  • the upper end of the concave portion 20 reaches the upper surfaces of the large diameter portion 19m and the small diameter portion 19n, and the concave portion 20 has a notch shape.
  • the vertical length of the concave portion 20 provided in the large-diameter portion 19m is at least half the vertical length of the large-diameter portion 19m.
  • the vertical length of the concave portion 20 provided in the small diameter portion 19n is equal to or more than half the vertical length of the small diameter portion 19n.
  • the depth of the recess 19 from the outer peripheral surface of the protrusion 19e is smaller than the depth of the interposition of the protrusion 19e of the relay conductor 29 from the outer peripheral surface.
  • the cross-sectional shape of the groove is semicircular.
  • the shape of the concave portion 20 is as shown in the illustrated example, for example, even if the conductive paste is applied over a relatively long range on the upper end side of the connection portion 29b, the surplus conductive paste is formed around the protrusion 19e. Probability of spreading in the direction can be reduced. Since the conductive paste can be applied to a relatively long range in the upper and lower directions, the conductive paste can be reliably brought into contact with the resistance heating element 27 located at a specific position in the vertical direction. On the other hand, since the recess 20 has an elongated shape, the strength of the projection 19e is maintained.
  • the concave portion 20 may have a shape having the same length and width.
  • the recess 20 may have a depth that is greater than the burial depth of the relay conductor 29.
  • the recess 20 does not have to reach the upper surface of the large diameter portion 19m or the small diameter portion 19n.
  • the cross section of the recess 20 may be rectangular.
  • the groove-shaped concave portion 20 may extend in a direction inclined in the vertical direction or may be curved.
  • the position and the number of the concave portions 20 may be appropriately set.
  • two recesses 20 are provided between two connection portions 29b adjacent to each other in the circumferential direction of the protrusion 19e with respect to all the connection portions 29b.
  • the conductive paste spread from one connection portion 29b enters recess 20 near the one connection portion 29b among the two recesses 20.
  • the conductive paste spread from the other connecting portion 29b enters the recess 20 near the other connecting portion 29b among the two recesses 20. That is, the conductive paste spread from the two connecting portions 29b adjacent to each other enters the concave portions 20 different from each other. Therefore, the probability that the conductive pastes come into contact with each other is reduced.
  • the concave portions 20 may be provided one by one between two adjacent connection portions 29b.
  • the recess 20 may not be provided for all the connection portions 29b, but may be provided only for some connection portions 29b.
  • the concave portion 20 may not be provided for some of the plurality of connecting portions 29b in which the distance to the adjacent connecting portion 29b is relatively long. The distance between the connecting portion 29b and the concave portion 20 and the distance between the concave portions 20 may be appropriately set.
  • the recess 20 has been described from the viewpoint of the columnar body 19. However, in the completed heater 1, it may be difficult to specify the boundary between the columnar body 19 and the plate-like body 17.
  • the plurality of connecting portions 29b may be located on a circumference centered on the center C1 of the columnar portion 25 in plan view.
  • the size of the concave portion 20 is designed so that the concave portion 20 is not filled with, for example, a conductive paste that becomes the intermediate layer 37. Therefore, for example, when the completed heater 1 is observed, if a cavity is located between the connection portions 29 b adjacent to each other on the circumference around the center C ⁇ b> 1, this cavity is a part of the recess 20. Or it may be specified as all.
  • the cavity is either gas-tight or evacuated.
  • the recess 20 may be applied to another embodiment such as the second embodiment.
  • the concave portion 20 may be provided not on the outer peripheral surface of the protrusion but on the upper surface of the protrusion, or may be provided on the inner peripheral surface or the bottom surface of the concave portion 17r into which the protrusion is inserted.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a modification of the connection structure between the upper pillar 13 (or 213) and the lower pillar 15.
  • the lower portion of the columnar body 19 may be inserted (fitted) into a concave portion (reference numeral omitted) formed on the upper surface of the lower base 21 to connect the two.
  • the packing 39 may be interposed between the side surface of the columnar body 19 and the concave side surface of the lower base 21.
  • the packing 39 first contributes to sealing between the columnar body 19 and the lower base 21. Further, the packing 39 is pressed against the columnar body 19 and the lower base 21 by its elastic force (restoring force), and generates resistance against a force for pulling out the columnar body 19 from the concave portion of the lower base 21. It also contributes to strengthening the mechanical connection of the 21.
  • the area of the columnar body 19 that is hidden from the lower base 21 is not limited to the lower surface of the columnar body 19, but is located below the columnar body 19. It may be the side of the side. One end of the relay conductor 29 may be exposed at the side surface and the sealed region of the columnar body 19 by bending the relay conductor 29 or the like.
  • FIGS. 13A and 13B are plan views illustrating an example of a pattern of the resistance heating element 27.
  • FIG. 13A shows the resistance heating element 27 connected to the relay conductor 29A.
  • FIG. 13B shows the resistance heating element 27 connected to the relay conductor 29B. That is, FIG. 13A shows the upper resistance heating element 27, and FIG. 13B shows the lower resistance heating element 27.
  • one resistance heating element 27 in each region obtained by dividing the plate-like body 17 into two, one resistance heating element 27 extends in a meandering shape along the circumferential direction. That is, a total of two resistance heating elements 27 extend.
  • Two relay conductors 29A are connected to both ends of each resistance heating element 27. That is, a total of four relay conductors 29 ⁇ / b> A are connected to the two resistance heating elements 27.
  • the resistance heating element 27 is located on the outer edge side of the plate-like body 17 with respect to the relay conductor 29A.
  • the two resistance heating elements 27 may be connected to each other.
  • one resistance heating element 27 extends in a meandering shape along the circumferential direction. That is, a total of three resistance heating elements 27 extend.
  • Two relay conductors 29B are connected to both ends of each resistance heating element 27. That is, a total of six relay conductors 29B are connected to the three resistance heating elements 27.
  • the resistance heating element 27 is located on the outer edge side of the plate-like body 17 with respect to the relay conductor 29B.
  • the relay conductor 29A is located inside the six relay conductors 29B. Note that the three resistance heating elements 27 may be connected to each other.
  • the temperature difference between the regions of the plate 17 is reduced by individually controlling the voltages applied to the plurality of resistance heating elements 27. Or it can be enlarged.
  • the material of the plate-like body 17 of the heater plate 9 and the material of the columnar body 19 of the upper pillar 13 may be both ceramics, and both materials (or their main components) are the same. Or may be different.
  • the material of the plate-like body 17 and the material of the columnar body 19 are all ceramics or the same main component.
  • the reference numerals of the first embodiment are used, but an example of the material here may be applied to other embodiments such as the second embodiment.
  • FIG. 15A is a cross-sectional view of a part of the plate-like body 17.
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of a part of the columnar body 19. This cross-sectional view shows a range in which one side is 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, for example, and shows a plurality of particles Gr (single crystal particles, ceramic particles). In another aspect, grain boundaries are illustrated.
  • Gr single crystal particles, ceramic particles
  • the average value (average particle size) of the crystal grain size of the columnar body 19 may be larger than the average value of the crystal grain size of the plate-shaped body 17.
  • the Young's modulus increases as the crystal grain size of the ceramic increases, the strength of the columnar body 19 can be increased.
  • the main component of the ceramic may be aluminum nitride (AlN).
  • the average particle size of the plate-like body 17 may be, for example, 3 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less.
  • the average particle size in the columnar body 19 may be, for example, 5 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or less (however, larger than the average particle size in the plate-like body 17).
  • the plate-like body 17 and the columnar body 19 may contain the same or the same main component containing the same sintering aid.
  • the element constituting the sintering aid may be, for example, yttrium (Y).
  • the average particle size may be measured by an appropriate method.
  • An example is shown below.
  • the average circle equivalent diameter of the crystal of the main component (for example, AlN) of the plate 17 and the column 19 is regarded as the average particle diameter.
  • the equivalent circle diameter is measured as follows. First, the cross section of each of the plate-like body 17 and the columnar body 19 is processed into a mirror surface. The processed cross section is photographed by an SEM (Scanning Electron Microscope). The magnification at this time is approximately 1000 times or more and 3000 times or less. The projection area, and 1000 .mu.m 2 or more 20000Myuemu 2 or less. Next, in the captured image, the outline of the crystal of the main component is traced and drawn with a black line.
  • the crystals containing the sintering aid are painted black.
  • the traced image is analyzed by using a method called particle analysis of image analysis software "A image kun" (registered trademark, manufactured by Asahi Kasei Engineering Corporation). By this analysis, the average equivalent circle diameter of the particles is obtained.
  • a method of making the average particle size of the columnar body 19 larger than the average particle size of the plate-like body 17 may be an appropriate method.
  • the number of times of firing of the columnar body 19 is made larger than the number of times of firing of the plate-like body 17 and / or the time of firing of the columnar body 19 is made longer than the time of firing of the plate-like body 17.
  • the plate 17 is only fired together with the column 19 (step ST7), but the column 19 is fired alone. (Step ST4), the particle size of the columnar body 19 tends to be larger than the particle size of the plate-like body 17.
  • each of the heaters 1, 201 and 301 is an example of a wafer member.
  • the heater system 101 is an example of a wafer system.
  • the resistance heating element 27 is an example of an internal conductor.
  • the relay conductor 29A is an example of a first relay conductor.
  • the relay conductor 29B is an example of a second relay conductor.
  • the plate channel 17c is an example of a first channel.
  • the upper channel 19c is an example of a second channel.
  • the bonding material 33 is an example of a sealant layer.
  • the plate 17 before firing is an example of a second molded body.
  • the fired plate-like body 17 is an example of a second sintered body.
  • the columnar body 19 before firing is an example of a first molded body.
  • the post-fired columnar body 19 is an example of a sintered body or a first sintered body.
  • the combination of the fired plate 17 and the fired columnar 19 is an example of a joined body.
  • the heater according to the present disclosure is not limited to the above embodiments, and may be implemented in various modes.
  • the configuration in which the columnar body of the third embodiment has no protrusion and the configuration in which the lower pillars of the first and second embodiments are provided may be combined.
  • a part of the upper part of the column main body 19d is formed of the plate-like body 17 as in the example of FIG. It may be inserted into the recess 17r.
  • a ceramic heater having a heating function is taken as an example of the wafer member.
  • the wafer member may have another function.
  • the wafer member may be an electrostatic chuck or a structure for generating plasma, or may function as a combination of two or more of these and a heater.
  • the internal conductor is a resistance heating element for heating in the embodiment, but may be a conductor for other uses, for example, an electrode for an electrostatic chuck, or an electrode for plasma generation. Is also good.
  • the wafer member may have one or a combination of two or more of these electrodes and resistance heating elements.
  • the internal conductor is, for example, a conductor that has a shape that can be said to be spread (facing upward) along the upper surface of the plate-shaped portion as a whole. Further, for example, assuming a minimum convex curve surrounding the entire inner conductor in a plan view, a region surrounded by the convex curve occupies 60% or more or 80% or more of the upper surface of the plate-shaped portion.
  • the lower substrate of the lower pillar may be, for example, a pipe having an upper end closed. At the upper end of the pipe, there is provided a terminal exposed above and inside the pipe, and the relay conductor of the upper pillar may be connected to this terminal.
  • a wiring conductor connected to the terminal may be arranged in the pipe.
  • the wiring conductor may be a rod-shaped conductor or a flexible conductor.
  • SYMBOLS 1 heater (wafer member), 17 ... plate-like body, 17a ... upper surface, 17b ... lower surface, 23 ... plate-like part, 25 ... columnar part, 27 ... resistance heating element (inner conductor), 29 ... relay conductor, 29a ... Extended part.

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Abstract

ヒータは、板状部と、１以上の抵抗発熱体と、柱状部と、複数の中継導体とを有している。板状部は、絶縁性であり、また、ウェハが重ねられる上面及びその反対側の下面を有している。抵抗発熱体は、板状部に埋設されている。柱状部は、絶縁性であり、板状部の下面から下方へ突出している。複数の中継導体は、柱状部内を上下に延びている延在部をそれぞれ有しているとともに抵抗発熱体に電気的に接続されている。

Description

ウェハ用部材、ウェハ用システム及びウェハ用部材の製造方法
　本開示は、ウェハ用部材、ウェハ用システム及びウェハ用部材の製造方法に関する。
　上面にウェハが重ねられるウェハ用部材が知られている（例えば特許文献１又は２）。このようなウェハ用部材は、セラミックからなる板状の基体と、その内部に位置している内部導体とを有している。そして、ウェハ用部材は、内部導体に電圧が印加されることによって、例えば、ウェハを加熱する機能、ウェハを吸着する機能若しくはウェハの周囲にプラズマを発生させる機能又はこれらの２以上の組み合わせを発揮する。このようなウェハ用部材は、例えば、半導体製造装置に用いられる。
　特許文献１及び２では、上述した板状の基体と、当該基体から下方へ延びる筒状部材とを有するセラミックヒータを開示している。基体の下面のうち筒状部材に囲まれた領域には、基体内の内部導体に接続されている端子が露出している。当該端子には、筒状部材に挿通されている配線が接続されている。筒状部材は、基体の支持に寄与しているとともに、端子及び配線の保護に寄与している。
特開２００３－１６０８７４号公報 特開２００５－１６６３５４号公報
　本開示の一態様に係るウェハ用部材は、絶縁性の板状部と、１以上の内部導体と、絶縁性の柱状部と、複数の中継導体と、を有している。前記板状部は、ウェハが重ねられる上面及びその反対側の下面を有している。前記１以上の内部導体は、前記板状部に埋設されている。前記柱状部は、前記板状部の下面から下方へ突出している。前記複数の中継導体は、前記柱状部内を上下に延びている延在部をそれぞれ有しているとともに前記内部導体に電気的に接続されている。
　本開示の一態様に係るウェハ用システムは、上記のウェハ用部材と、前記端子部に電力を供給する電力供給部と、前記電力供給部を制御する制御部と、を有している。
　本開示の一態様に係る前記ウェハ用部材の製造方法は、セラミックス原料を用いて、前記柱状部を含む第１成形体を作製するステップと、前記第１成形体に前記中継導体を差し込むステップと、前記中継導体が差し込まれた前記第１成形体を焼成し、焼結体を得るステップと、セラミックス原料を用いて、前記板状部の下面に凹部を形成した形状であり、前記内部導体となる導電ペーストが埋設された第２成形体を作製するステップと、前記第２成形体における前記凹部に前記焼結体の一部を挿入した後に焼成して接合体を得るステップと、を有している。
　本開示の一態様に係る前記ウェハ用部材の製造方法は、セラミックス原料を用いて、前記柱状部を含む第１成形体を作製するステップと、前記第１成形体に前記中継導体を差し込むステップと、前記中継導体が差し込まれた前記第１成形体を焼成して第１焼結体を得るステップと、セラミックス原料を用いて、前記板状部の下面に凹部を形成した形状であり、前記内部導体となる導電ペーストが埋設された第２成形体を作製するステップと、前記第２成形体を焼成して第２焼結体を得るステップと、前記第２焼結体における前記凹部に前記第１焼結体の一部を挿入して両者を接合して接合体を得るステップと、を有している。
図１（ａ）は実施形態に係るヒータの構成を示す模式的な斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩａ－Ｉａ線における断面図。 図１（ａ）のヒータにおけるヒータピラーの分解斜視図。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は図２のヒータピラーにおける上部ピラーの上面図及び底面図。 図４（ａ）は上部ピラーの側面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の一部拡大図、図４（ｃ）は図４（ｂ）の変形例を示す図、図４（ｄ）は、上部ピラーの上部側を拡大して示す斜視図。 図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は図１（ａ）のヒータにおけるヒータプレートとヒータピラーとの接合部の種々の変形例を示す図。 図１（ａ）のヒータにおける上部ピラーの中継導体と下部ピラーの下部導体との接続方法の一例を示す斜視図。 図１（ａ）のヒータの製造方法の第１例の手順の概要を示すフローチャート。 図１（ａ）のヒータの製造方法の第２例の手順の概要を示すフローチャート。 第２実施形態に係るヒータのヒータピラーの構成を示す分解斜視図。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は図９のヒータにおける板状体と柱状体との接合の例及び他の例を示す断面図。 図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は第３実施形態に係るヒータの構成を示す図。 上部ピラー及び下部ピラーの連結構造の変形例を示す断面図。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は抵抗発熱体のパターンの一例を示す平面図。 上部ピラーの変形例を示す斜視図。 図１５（ａ）及び図１５（ｂ）はヒータの材料の一例を示す断面図。
　以下、本開示のウェハ用部材について、セラミックヒータを例に取って説明する。以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。従って、細部は省略されていることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。また、ヒータは、各図に示されていない周知の構成要素をさらに備えていても構わない。
　第２実施形態以降においては、基本的に、先に説明された実施形態との相違部分についてのみ説明する。特に言及がない事項については、先に説明された実施形態と同様とされてよい。また、説明の便宜上、複数の実施形態間で互いに対応する構成については、相違点があっても同じ符号を付すことがある。
［第１実施形態］
（ヒータシステム）
　図１（ａ）は、第１実施形態に係るヒータ１の構成を示す模式的な分解斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のヒータ１を含むヒータシステム１０１の構成を示す模式図である。図１（ｂ）において、ヒータ１については、図１（ａ）のＩｂ－Ｉｂ線断面図が示されている。
　図１（ａ）及び図１（ｂ）の紙面上方は、例えば、鉛直上方である。ただし、ヒータ１は、必ずしも図１（ａ）及び図１（ｂ）の紙面上方を鉛直上方として利用される必要はない。以下では、便宜上、図１（ａ）及び図１（ｂ）の紙面上方を鉛直上方として、上面及び下面等の用語を用いることがある。特に断りがない限り、単に平面視という場合、図１（ａ）及び図１（ｂ）の紙面上方から見ることを指すものとする。
　ヒータシステム１０１は、例えば、ヒータ１と、ヒータ１に電力を供給する電力供給部３と、ヒータ１に流体を供給する流体供給部５と、電力供給部３及び流体供給部５を制御する制御部７と、を有している。流体は、例えば、ヒータ１を冷却するための冷媒、及び／又はプロセスガスと置換されるパージガスである。流体は、気体であってもよいし、液体であってもよい。
（ヒータ）
　ヒータ１は、例えば、概略板状（図示の例では円盤状）のヒータプレート９と、ヒータプレート９から下方へ突出しているヒータピラー１１とを有している。ヒータピラー１１は、例えば、ヒータプレート９の下面に固定されている上部ピラー１３と、上部ピラー１３の下端に固定されている下部ピラー１５とによって構成されている。
　ヒータプレート９は、その上面１７ａに加熱対象物の一例としてのウェハＷｆ（図１（ｂ））が載置され（重ねられ）、ウェハの加熱に直接に寄与する。ヒータピラー１１は、例えば、ヒータプレート９の支持、及びヒータプレート９と電力供給部３との仲介に寄与する。ヒータピラー１１は、上部ピラー１３及び下部ピラー１５から構成されていることにより、例えば、分割された状態で輸送可能である。
　ヒータプレート９は、絶縁性の板状体１７と、板状体１７の内部に位置している内部導体（後述）とを有している。上部ピラー１３は、絶縁性の柱状体１９と、柱状体１９の内部に位置している中継導体（後述）とを有している。下部ピラー１５は、絶縁性の下部基体２１と、下部基体２１の内部に位置している下部導体（後述）とを有している。
　柱状体１９の上端側部分は、板状体１７の下面１７ｂに形成された凹部１７ｒに挿入されている。柱状体１９のうち凹部１７ｒに挿入されている部分と、板状体１７とを合わせて板状部２３と呼称する。また、柱状体１９のうち板状体１７の下面１７ｂよりも下方に位置している部分を柱状部２５と呼称する。
　板状体１７及び柱状体１９は、例えば、別個にその形状が形成されて互いに接合されている。ただし、後述するように、板状体１７及び柱状体１９の境界は、これらの部材の材料及びヒータ１の製造方法によっては、ヒータ１の完成後、曖昧になるか、無くなる場合がある。このような場合を考慮したときに、ヒータ１の外観に基づいてヒータ１を区分した板状部２３及び柱状部２５の概念が役に立つ。
（ヒータプレート）
　ヒータプレート９の上面１７ａ及び下面１７ｂは、例えば、概ね平面である。ヒータプレート９の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形（図示の例）又は多角形（例えば矩形）である。寸法の一例を示すと、直径は２０ｃｍ以上３５ｃｍ以下、厚さは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。
　ヒータプレート９は、例えば、板状体１７の内部に埋設された内部導体として、抵抗発熱体２７（図２にその一部を模式的に示す。）を有している。抵抗発熱体２７に電流が流れることによって、ジュールの法則に従って熱が発生し、ひいては、板状体１７の上面１７ａに載置されているウェハＷｆが加熱される。
（板状体）
　板状体１７の外形は、ヒータプレート９の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート９の形状及び寸法に係る説明は、そのまま板状体１７の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。板状体１７の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等を主成分とする焼結体である。なお、主成分は、例えば、その材料の５０質量％以上又は８０質量％以上を占める材料である（以下、同様。）。
（抵抗発熱体）
　抵抗発熱体２７（図２参照）は、板状体１７の上面１７ａ及び下面１７ｂに沿って（例えば平行に）延びている。また、抵抗発熱体２７は、平面視において、例えば、板状体１７の概ね全面に亘って延びている。板状体１７の内部において、１層の抵抗発熱体２７が設けられていてもよいし、２層以上の抵抗発熱体２７が設けられていてもよい。換言すれば、抵抗発熱体２７は、上下方向の１つの位置のみに設けられていてもよいし、上下方向の２以上の位置に設けられていてもよい。本実施形態では、２層の抵抗発熱体２７が設けられている態様を例に取る。
　平面視における抵抗発熱体２７の具体的なパターン（経路）は適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体２７が設けられている１つの層において、抵抗発熱体２７は、その一端から他端まで自己に対して交差することなく延びている。また、抵抗発熱体２７は、平面視において、渦巻状に延びていてもよいし、円周方向に往復するように（ミアンダ状に）延びていてもよいし、直線状に往復するように延びていてもよい。また、そのようなパターンは、ヒータプレート９の概ね全面に亘っていてもよいし、平面視においてヒータプレート９を複数に分割した領域毎に設けられていてもよい。
　抵抗発熱体２７を局部的に見たときの形状も適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体２７は、上面１７ａ及び下面１７ｂに平行な層状導体であってもよいし、上記の経路を軸として巻かれたコイル状（スプリング状）であってもよいし、メッシュ状に形成されているものであってもよい。各種の形状における寸法も適宜に設定されてよい。
　抵抗発熱体２７の材料は、電流が流れることによって熱を生じる導体（例えば金属）である。導体は、適宜に選択されてよく、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、プラチナ（Ｐｔ）若しくはインジウム（Ｉｎ）又はこれらを主成分とする合金である。また、抵抗発熱体２７の材料は、前記のような金属を含む導電ペーストを焼成して得られるものであってもよい。すなわち、抵抗発熱体２７の材料は、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末等の添加剤（別の観点では無機絶縁物）を含むものであってもよい。
（ヒータピラー）
　図２は、ヒータピラー１１の分解斜視図である。なお、ヒータピラー１１は、上部ピラー１３と下部ピラー１５とを一旦固定した後も、必要に応じて図示のように分解可能であってもよいし、一旦固定した後は、図示のような分解は（破壊無しでは）不可能であってもよい。
　上部ピラー１３は、抵抗発熱体２７とヒータ１の外部とを電気的に中継するための中継導体２９（２９Ａ及び２９Ｂ）を有している。中継導体２９は、柱状体１９内を上下に延びている。中継導体２９において、上方側部分は抵抗発熱体２７に接続されており、下端は柱状体１９の下方側部分から露出している。下部ピラー１５は、下部基体２１内を上下に延びている複数の下部導体３１を有している。下部導体３１は、上端が中継導体２９の下端に接続されており、下端が下部基体２１の下方側部分から露出している。これにより、ヒータ１においては、ヒータピラー１１の下方側部分からヒータピラー１１を介して抵抗発熱体２７へ電力を供給可能となっている。
　柱状体１９は、柱状体１９の上方側部分に開口するとともに下方側部分に開口する上部流路１９ｃを有している。上部流路１９ｃの上方側の開口は、板状体１７に設けられたプレート流路１７ｃにつながる。また、下部基体２１は、下部基体２１の上方側部分に開口するとともに下方側部分に開口している下部流路２１ｃを有している。下部流路２１ｃの上方側の開口は、上部流路１９ｃの下方側の開口につながる。これにより、ヒータ１においては、ヒータピラー１１の下方側部分からヒータピラー１１を介してプレート流路１７ｃに流体を供給可能になっている。
（柱状体）
　柱状体１９は、例えば、基本的に（上部流路１９ｃ等を除いて）中実の部材である。中実は、ガスが存在する、又は真空とされている空間を有さないという意味である。例えば、柱状体１９（又は柱状部２５）は、上側（板状体１７側）の１／３以上、１／２以上又は２／３以上の範囲において、流路の容積及び導体の体積を除いて、１００％又は８０％以上の体積が中実である。柱状体１９の形状及び寸法は適宜に設定されてよい。柱状体１９（又は柱状部２５）は、上下方向の長さが径（平面視で非円形の場合は例えば最大径）に対して、大きくてもよいし、同等でもよいし、小さくてもよい。換言すれば、柱状体１９（柱状部２５）は、上下に細長い形状でなくてもよい。
　柱状体１９は、例えば、柱状部２５となる柱本体１９ｄと、柱本体１９ｄの上面から突出している突部１９ｅとを有している。突部１９ｅは、板状体１７の凹部１７ｒに挿入されて、板状体１７とともに板状部２３を構成する部分である。突部１９ｅは、柱本体１９ｄの上面から直接に突出している大径部１９ｍと、大径部１９ｍの上面から突出している小径部１９ｎとを有している。なお、本実施形態の説明において、「突部１９ｅの上面」という場合、小径部１９ｎの上面及び／又は大径部１９ｍの上面を指すものとする。同様に、「突部１９ｅの側面」という場合、小径部１９ｎの側面及び／又は大径部１９ｍの側面を指すものとする。
　柱本体１９ｄ、大径部１９ｍ及び小径部１９ｎ（突部１９ｅ）それぞれの形状は適宜に設定されてよい。例えば、これらの横断面（水平な断面）の形状は、円形（図示の例）又は多角形等の適宜な形状とされてよい。また、例えば、柱本体１９ｄ、大径部１９ｍ及び小径部１９ｎは、平面視において、中心が一致していてもよいし（図示の例）、一致していなくてもよい。また、柱本体１９ｄ、大径部１９ｍ及び小径部１９ｎは、横断面の形状及び面積が上下方向において一定（図示の例）であってもよいし、変化してもよい。また、例えば、鉛直な軸回りにおいて板状体１７と柱状体１９とを位置決めするためのキー溝及びキーの一方が突部１９ｅに形成され、他方が凹部１７ｒに形成されてもよい。
　なお、本開示において、平面視において中心という場合、特に断りがない限り、平面視において部材の外縁がなす図形の幾何中心（図心）を指す。確認的に記載すると、幾何中心は、そのまわりでの一次モーメントが０になる点である。従って、例えば、円又は回転対称の形状以外においても、中心は定義され得る。また、中心は、部材の外縁において特異的な部分（例えば上記のキー溝又はキー。また、例えば横断面の面積の１０％以下又は５％以下の部分）を無視して合理的に特定されてよい。
　柱状体１９の各種の寸法も適宜に設定されてよい。例えば、柱本体１９ｄの径（非円形の場合は最大径）は、例えば、板状体１７の径（非円形の場合は最大径）に対して、１／２０以上、１／１０以上又は１／５以上とされてよく、また、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、柱本体１９ｄの径（非円形の場合は最大径）は、２０ｍｍ以上、３０ｍｍ以上又は４０ｍｍ以上とされてよく、また、７０ｍｍ以下、６０ｍｍ以下又は５０ｍｍ以下とされてよく、上記の下限と上限とは、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、柱本体１９ｄの上下方向の長さは、板状体１７の厚さに対して、１／１０以上、１／２以上、２倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよく、また、例えば、２０倍以下、１０倍以下、５倍以下、２倍以下又は１／２以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、柱本体１９ｄの上下方向の長さは、１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以上又は３０ｍｍ以上とされてよく、また、３００ｍｍ以下、２００ｍｍ以下又は１００ｍｍ以下とされてよく、上記の下限と上限とは、適宜に組み合わされてよい。
　また、例えば、突部１９ｅの径（小径部１９ｎの径又は大径部１９ｍの径。非円形の場合は最大径）は、柱本体１９ｄの径（非円形の場合は最大径）に対して、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、突部１９ｅの高さは、例えば、板状体１７の厚さに対して、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、４／５以下、２／３以下、１／３以下又は１／５以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、突部１９ｅの高さ（凹部１７ｒの深さ）は、３ｍｍ以上又は８ｍｍ以上とされてよく、また、１５ｍｍ以下又は１０ｍｍ以下とされてよく、上記の下限と上限とは、適宜に組み合わされてよい。
　柱状体１９の材料は、例えば、セラミックである。セラミックの具体的な材料としては、例えば、板状体１７の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、柱状体１９の材料は、板状体１７の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。柱状体１９の材料が板状体１７の材料と異なっている場合において、両者の主成分は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
（中継導体）
　複数の中継導体２９（２９Ａ及び２９Ｂ）は、例えば、柱状体１９内を上下方向に平行に直線状に延びる金属によって構成されている。ただし、例えば、中継導体２９は、途中で屈曲していたり、途中に水平方向に延びる部分を有していたり、上下方向に対して傾斜して延びていたりしてもよい。中継導体２９の柱状体１９（又は柱状部２５）内に位置する部分の全体を見たときに、抵抗発熱体２７に接続される側に対して、下部ピラー１５（別の観点では電力供給部３）に接続される側が下方（板状部２３から離れる側）に位置している場合、中継導体２９は、柱状体１９（又は柱状部２５）内を上下方向に延びていると捉えてよい。
　複数の中継導体２９（２９Ａ及び２９Ｂ）は、柱本体１９ｄの上面から上方側（柱本体１９ｄの上面を含む）にて柱状体１９から露出している。これにより、中継導体２９は、抵抗発熱体２７に接続可能となっている。より具体的には、図示の例では、中継導体２９は、突部１９ｅの側面及び上面において露出しており、この露出している部分に抵抗発熱体２７が接続される。別の観点では、中継導体２９は、柱本体１９ｄ（柱状部２５）内で上下に延びている延在部２９ａと、延在部２９ａから突部１９ｅ（板状部２３の一部）内に延びている接続部２９ｂとを有しており、接続部２９ｂが抵抗発熱体２７に接続される。
　さらに詳細には、複数の中継導体２９は、例えば、柱本体１９ｄ、大径部１９ｍ及び小径部１９ｎを貫通している中継導体２９Ａと、柱本体１９ｄ及び大径部１９ｍを貫通している（小径部１９ｎを貫通していない）中継導体２９Ｂとを有している。平面視において小径部１９ｎは大径部１９ｍ内に収まっているから、複数の中継導体２９Ａは、複数の中継導体２９Ｂの内側（別の観点では平面視における柱状部２５の中心に近づく側）に位置している。中継導体２９Ａは、小径部１９ｎの上面及び側面において露出している。中継導体２９Ｂは、大径部１９ｍの上面及び側面において露出している。
　別の観点では、中継導体２９Ｂは、中継導体２９Ａに比較して、平面視において柱状部２５の中心から離れているとともに、その上端が中継導体２９Ａよりも上方（内部導体に近づく側）に位置している。また、中継導体２９Ａ及び２９Ｂは、それぞれ、延在部２９ａから板状部２３内（突部１９ｅ内）に延びている接続部２９ｂを有している。中継導体２９Ｂの接続部２９ｂは、中継導体２９Ａの接続部２９ｂに比較して、平面視において柱状部２５の中心から離れているとともに、板状部２３の下面１７ｂから上方（内部導体へ近づく側）への長さが短い。
　既述のように、本実施形態では、２層の抵抗発熱体２７が設けられている。中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、上方側の層の抵抗発熱体２７に接続されている。中継導体２９Ｂの接続部２９ｂは、下方側の層の抵抗発熱体２７に接続されている。換言すれば、中継導体２９Ａ及び２９Ｂは、それぞれ１層の抵抗発熱体２７に接続されている。なお、接続部２９ｂは、上下方向のある程度の長さに亘って露出している。従って、特に図示しないが、１つの接続部２９ｂの上下方向の互いに異なる位置に２層以上の抵抗発熱体２７を接続することも可能である。
　また、複数の中継導体２９は、柱本体１９ｄ（柱状部２５）の下方側部分から露出している。下方側部分は、例えば、柱本体１９ｄのうちの下方側の半分である。また、別の観点では、複数の中継導体２９は、柱本体１９ｄの表面のうち、下部ピラー１５（下部基体２１）によって外部から隠される領域において露出している。図示の例では、中継導体２９は、柱本体１９ｄの下面から突出している。すなわち、中継導体２９は、延在部２９ａから下方へ延びて、柱状部２５の下面から突出している突出部２９ｃを有している。
　なお、特に図示しないが、中継導体２９は、平面視において図示の例よりも突部１９ｅの中心側に位置して、突部１９ｅの上面からのみ露出してもよい。また、中継導体２９は、図示の例よりも上端の位置が低くされ、突部１９ｅ（１９ｎ又は１９ｍ）の側面からのみ露出されてもよい。既述のように、中継導体２９は、屈曲等していてもよい。従って、例えば、中継導体２９を上端側にて屈曲させて、突部１９ｅの側面からのみ露出させたり、中継導体２９を下端側にて屈曲させて、柱本体１９ｄの下方側部分の側面から露出させたりすることも可能である。また、中継導体２９の下端は、柱本体１９ｄの表面から突出せずに、柱本体１９ｄの表面よりも奥まった位置にて露出してもよい。
　図３（ａ）は上部ピラー１３の上面図である。図３（ｂ）は上部ピラー１３の底面図である。
　複数の中継導体２９Ａは、例えば、平面視における柱本体１９ｄ（柱状部２５）の中心Ｃ１を中心側とする同一の円周上に配列されている。図示の例では、中継導体２９Ａが配列された円周の中心は、柱本体１９ｄの中心Ｃ１に一致している。また、複数の中継導体２９Ａは、例えば、上記円周の中心（中心Ｃ１）に対して点対称（１８０°回転対称）に配置されている。また、例えば、中継導体２９Ａは、均等なピッチで円周上に配列されている。別の観点では、ｎを２以上の整数としたときにｎ個の中継導体２９Ａは、ｎ回対称に配置されている。
　なお、複数の中継導体２９Ａが同一の円周上に位置しているか否かは、柱本体１９ｄの中心Ｃ１が上記円周の中心であることを前提に２以上の中継導体２９Ａについて判断してもよいし、中心Ｃ１を特定せずに４以上の中継導体２９Ａについて判断してもよい。また、上記の説明では、中継導体２９Ａについて述べたが、中継導体２９Ｂについても同様である。すなわち、上記の説明において、中継導体２９Ａは中継導体２９Ｂに置換されてよい。また、中継導体２９Ａが配列されている円周と、中継導体２９Ｂが配列されている円周とは、例えば、同心円である。
　図示の例では、中継導体２９Ｂの数は、中継導体２９Ａの数よりも多い。また、図示の例では、中継導体２９Ｂの径（非円形の場合は例えば最大径）は、中継導体２９Ａの径（非円形の場合は例えば最大径）に対して大きい（図２も参照）。中継導体２９Ｂは、中継導体２９Ａよりも中心Ｃ１から離れた位置で中心Ｃ１を囲むように配列されているから、中継導体２９Ｂの位置における弧は、中継導体２９Ａの位置における弧よりも同一の中心角に対して長い。従って、上記のように中継導体２９Ｂの数を相対的に多くしたり、中継導体２９Ｂの径を大きくしたりしても、短絡の蓋然性は相対的に低い。ただし、中継導体２９Ｂの数は、中継導体２９Ａの数に対して、同じであってもよいし、少なくてもよい。同様に、中継導体２９Ｂの径は、中継導体２９Ａの径に対して、同じであってもよいし、小さくてもよい。
　中継導体２９の数は、適宜に設定されてよい。例えば、中継導体２９の数は、２個以上、４個以上又は５個以上とされてよく、また、３０個以下、１０個以下又は４個以下とされてよく、前記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。
　図４（ａ）は、上部ピラー１３の側面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の上部側の一部の拡大図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の変形例を示す図である。
　図４（ｃ）に示すように、中継導体２９Ａの上面は、小径部１９ｎ（別の観点では柱状体１９又は突部１９ｅ）の上面と面一とされてよい。また、図４（ｂ）に示すように、中継導体２９Ａの上端は、小径部１９ｎの上面から突出していてもよい。また、特に図示しないが、中継導体２９Ａの上面は、小径部１９ｎの上面から奥まった位置にあってもよい。なお、中継導体２９Ａの上面と小径部１９ｎの上面とで上下方向の位置が異なっていても、その差が公差以内であれば、面一とされてよい。例えば、位置の差が中継導体２９Ａの径（非円形の場合は最大径）の１／５以下若しくは１／１０以下の場合、及び／又は位置の差が１ｍｍ以下若しくは０．１ｍｍ以下の場合、中継導体２９Ａの上面と小径部１９ｎの上面とは面一と捉えられてよい。
　中継導体２９Ａの上端について述べたが、中継導体２９Ｂの上端についても同様である。上記の説明は、中継導体２９Ａ及び小径部１９ｎを中継導体２９Ｂ及び大径部１９ｍに読み替えて中継導体２９Ｂに援用されてよい。
　中継導体２９の具体的な形状及び各種の寸法は適宜に設定されてよい。例えば、中継導体２９の柱状部２５内における部分（延在部２９ａ）の横断面（長さ方向に直交する断面）の形状及び大きさは、長さ方向において一定であり、また、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよい。なお、本実施形態の説明では、延在部２９ａの横断面の形状が円形である場合を例に取る。中継導体２９は、図示のように中実であってもよいし、図示の例とは異なり、中空状であってもよい。
　中継導体２９（延在部２９ａ）の径（非円形の場合は最大径）は、例えば、０．０５ｍｍ以上又は０．３ｍｍ以上とされてよく、また、１０ｍｍ以下又は１ｍｍ以下とされてよく、上記の下限と上限とは適宜に組み合わされてよい。中継導体２９の長さは、例えば、概略、上述の柱本体１９ｄ（柱状部２５）の上下方向の長さを援用してよい。念のために記載すると、例えば、中継導体２９又はそのうちの延在部２９ａの長さは、板状体１７の厚さに対して、１／１０以上、１／２以上、２倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよく、また、例えば、２０倍以下、１０倍以下、５倍以下、２倍以下又は１／２以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。また、例えば、中継導体２９又は延在部２９ａの長さは、１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以上又は３０ｍｍ以上とされてよく、また、３００ｍｍ以下、２００ｍｍ以下又は１００ｍｍ以下とされてよく、上記の下限と上限とは、適宜に組み合わされてよい。また、延在部２９ａの長さは、延在部２９ａの径（非円形の場合は最大径）の１倍以上、１０倍以上又は１００倍以上とされてよい。上記の中継導体２９又は延在部２９ａの長さの範囲の例は、延在部２９ａが柱本体１９ｄの上端から下端まで上下方向に平行に直線状に延びている場合、それ以外の場合のいずれに適用されてもよい。
　図４（ｄ）は、小径部１９ｎの上部側を拡大して示す斜視図である。
　図２及び図４（ｄ）に示すように、中継導体２９Ａのうち小径部１９ｎに位置する部分（接続部２９ｂの一部）は、中継導体２９Ａのうち柱本体１９ｄ（柱状部２５）内に位置する部分（延在部２９ａ）に対して、一部が除去された形状とされている。
　別の観点では、中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、平面視において、所定形状（平面視における延在部２９ａの形状。ここでは円形）から、小径部１９ｎの外縁を延長した線を境界にして柱状部２５の中心Ｃ１とは反対側の一部が除去された形状とされている。換言すれば、平面視において、接続部２９ｂの外縁の一部は、あたかも小径部１９ｎの外縁の一部を構成しているかのように、小径部１９ｎの外縁に滑らかに連続している。ここでいう滑らかに連続しているとは、例えば、接続部２９ｂの外縁の一部と小径部１９ｎの外縁とのつなぎ目において、段差及び角部が生じていないということである。なお、段差があっても、その段差の大きさが公差以内であれば、連続していると捉えられてよい。例えば、段差が接続部２９ｂの径（最大径）の１／５以下若しくは１／１０以下の場合、及び／又は段差が１ｍｍ以下若しくは０．１ｍｍ以下の場合、連続していると捉えられてよい。角部の有無は、断面拡大画像の目視によって合理的に判断されてよい。
　本実施形態では、中継導体２９Ａに係る上記所定形状は円形（本段落において第１の円形という。）である。従って、別の観点では、平面視において、中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、第１の円形から、柱状部２５の中心Ｃ１に対して反対側の一部が除去された形状を有している。また、平面視において、小径部１９ｎの形状は、第１の円径の径よりも径が大きい円形である。従って、別の観点では、平面視において、中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、上記第１の円形の円周よりも曲率が小さく、柱状部２５の中心Ｃ１側を曲率中心側とする弧を境界として、上記第１の円形から中心Ｃ１とは反対側の一部が除去された形状を有している。
　上記の除去された部分は、上記所定形状（平面視における延在部２９ａの形状。ここでは円形）の中心よりも、小径部１９ｎの中心とは反対側の部分である。従って、小径部１９ｎの中心から接続部２９ｂを水平方向に見たときに上記所定形状のうち最大径となる部分は除去されずに残っている。別の観点では、平面視において、接続部２９ｂは、小径部１９ｎに対して外側へ係合する形状が維持されている。ただし、そのような形状が維持されていなくてもよい。
　なお、中継導体２９Ａの側面は、図示の例とは異なり、小径部１９ｎの側面から奥まった位置にあってもよいし、小径部１９ｎの側面よりも外側にあってもよい。このことは、図示の例のように、接続部２９ｂの平面視における形状が、円形から当該円形よりも曲率が小さい弧を境界として一部が除去された形状である場合も同様である。また、中継導体２９Ａの柱状部２５内の部分の平面視における形状として円形を例に取り、小径部１９ｎの平面視における形状として円形を例に取ったが、これは一例に過ぎない。例えば、小径部１９ｎの形状は矩形等の多角形とされ、中継導体２９Ａの接続部２９ｂの平面視の形状は、円形から直線を境界として一部が除去された形状とされていてもよい。
　中継導体２９Ａの接続部２９ｂの形状について述べたが、中継導体２９Ｂについても同様である。上記の説明は、中継導体２９Ａ及び小径部１９ｎを中継導体２９Ｂ及び大径部１９ｍに読み替えて、中継導体２９Ｂの接続部２９ｂに援用されてよい。
　中継導体２９の材料は適宜に設定されてよい。例えば、中継導体２９の材料として、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ又はＮｉを挙げることができる。中継導体２９の材料は、内部導体（抵抗発熱体２７）の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
（下部基体）
　図２に戻って、下部基体２１は、例えば、基本的に（下部流路２１ｃ等を除いて）中実の部材である。下部基体２１の形状及び寸法は適宜に設定されてよい。下部基体２１は、上下方向の長さが径（平面視で非円形の場合は例えば最大径）に対して、大きくてもよいし、同等でもよいし、小さくてもよい。
　下部基体２１は、例えば、基体本体２１ｄと、基体本体２１ｄの下端から外側へ突出しているフランジ２１ｆとを有している。フランジ２１ｆには、当該フランジ２１ｆを上下に貫通する孔２１ｆｈが形成されている。特に図示しないが、孔２１ｆｈには、ボルトが挿通され、当該ボルトは、ヒータ１を収容しているチャンバ内の適宜な支持部材に螺合される。すなわち、フランジ２１ｆは、ヒータ１の設置に寄与している。
　基体本体２１ｄの横断面（水平な断面）の形状（例えば上端における形状）は、柱状体１９の柱本体１９ｄの横断面の形状（例えば下端における形状）と相似（合同含む）であってもよいし、相似でなくてもよい。また、基体本体２１ｄの横断面の大きさ（例えば上端における大きさ）は、柱本体１９ｄの横断面における大きさ（例えば下端における大きさ）に対して、同等であってもよいし（図示の例）、大きくてもよいし、小さくてもよい。
　基体本体２１ｄの横断面の形状は、円形（図示の例）又は多角形等の適宜な形状とされてよい。基体本体２１ｄは、横断面の形状及び面積が上下方向において一定（図示の例）であってもよいし、変化してもよい。また、例えば、鉛直な軸回りにおいて柱状体１９と基体本体２１ｄとを位置決めするための凸部及び凹部の一方が柱状体１９の下端に形成され、他方が基体本体２１ｄの上端に形成されてもよい。
　下部基体２１の材料は、例えば、セラミックである。セラミックの具体的な材料としては、例えば、板状体１７の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、下部基体２１の材料は、板状体１７及び／又は柱状体１９の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。下部基体２１の材料が板状体１７及び／又は柱状体１９の材料と異なっている場合において、これらの主成分は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
（下部導体）
　複数の下部導体３１（３１Ａ及び３１Ｂ）は、例えば、下部基体２１内を上下方向に平行に直線状に延びる金属によって構成されている。ただし、例えば、下部導体３１は、途中で屈曲していたり、途中に水平方向に延びる部分を有していたり、上下方向に対して傾斜して延びていたりしてもよい。
　複数の下部導体３１（３１Ａ及び３１Ｂ）は、例えば、下部基体２１の上面のうち、中継導体２９の下端と対向する位置において露出している。これにより、下部導体３１は、中継導体２９に接続可能となっている。複数の下部導体３１は、中継導体２９Ａと接続される下部導体３１Ａと、中継導体２９Ｂと接続される下部導体３１Ｂとを有している。また、複数の下部導体３１は、例えば、下部基体２１の下面において下部基体２１の外部に露出している。
　下部導体３１の具体的な形状及び各種の寸法は適宜に設定されてよい。例えば、下部導体３１の横断面（長さ方向に直交する断面）の形状及び大きさは、端部を除いて、長さ方向において一定である。また、下部導体３１の横断面の形状は、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよく、また、中継導体２９の横断面の形状に対して、相似形（合同含む）であってもよいし、相似形でなくてもよい。本実施形態の説明では、下部導体３１の横断面が、中継導体２９の横断面よりも大きい円形（別の観点では相似）である態様を例に取る。
　下部導体３１の材料も適宜に設定されてよい。例えば、下部導体３１の材料として、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ又はＮｉを挙げることができる。下部導体３１の材料は、内部導体（抵抗発熱体２７）の材料及び／又は中継導体２９の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
（板状体と柱状体との接合部）
　図１（ｂ）に戻って、板状体１７と柱状体１９とは、例えば、直接に接して接合されている。より詳細には、例えば、後に例示する製造方法から理解されるように、板状体１７と柱状体１９との境界においては、両者のセラミック粒子が互いに密着しており、これにより、互いに接合されている。柱状体１９のうち、板状体１７に対して接合されている面は、本実施形態においては、柱本体１９ｄの上面及び突部１９ｅの側面及び上面（大径部１９ｍの側面及び上面並びに小径部１９ｎの側面及び上面）である。板状体１７のうち、柱状体１９に接合されている面は、本実施形態においては、下面１７ｂのうち凹部１７ｒの周囲の一部及び凹部１７ｒの内面である。
　図５（ａ）は、板状体１７と柱状体１９との接合部に係る変形例を示す断面図であり、図１（ｂ）の一部拡大図に相当する。
　この例では、板状体１７と柱状体１９とは接合材３３によって接合されている。接合材３３は、例えば、絶縁材料からなる。また、接合材３３は、有機材料であってもよいし、無機材料であってもよい。具体的には、接合材３３としては、例えば、ガラス系のものが用いられてよい。すなわち、板状体１７と柱状体１９とはガラス接合されてよい。また、接合材３３として、ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－Ｙ２Ｏ３系のものが用いられてもよい。
　接合材３３の配置位置も適宜に設定されてよい。例えば、柱状体１９は、柱本体１９ｄの上面及び突部１９ｅの上面及び側面（大径部１９ｍの側面及び上面並びに小径部１９ｎの側面及び上面）が、板状体１７の下面１７ｂのうち凹部１７ｒの周囲部分及び凹部１７ｒの内面に向かい合わされる。接合材３３は、上記の向かい合わされる面のうち、一部に配置されてもよいし（図示の例）、全部に配置されてもよい。
　図示の例では、より詳細には、接合材３３は、大径部１９ｍの上面（例えばその全面）及び柱本体１９ｄの上面（例えばその全面）に設けられている。大径部１９ｍの上面に位置する接合材３３は、小径部１９ｎの下端を周回しており、小径部１９ｎから露出している中継導体２９Ａの接続部２９ｂの封止に寄与している。柱本体１９ｄの上面に位置する接合材３３は、大径部１９ｍの下端を周回しており、大径部１９ｍから露出している中継導体２９Ｂの接続部２９ｂの封止に寄与している。
　なお、板状体１７及び柱状体１９の上記の向かい合わされる面のうち、接合材３３が配置されていない領域は、例えば、互いに当接しているだけである。ただし、当該領域は、セラミック粒子が互いに密着することによって互いに接合されていても構わない。
　図５（ｂ）は、板状体１７と柱状体１９との接合部に係る他の変形例を示す断面図であり、図１（ｂ）の一部拡大図に相当する。
　この例では、板状体１７の凹部１７ｒと柱本体１９ｄの突部１９ｅとの隙間を封止する封止材３５が設けられている。封止材３５は、柱本体１９ｄを周回するように、板状体１７の下面１７ｂ及び柱本体１９ｄの側面に密着している。この封止材３５は、板状体１７と柱状体１９とが直接に接合されている態様において設けられていてもよいし、板状体１７と柱状体１９とが接合材３３を介して接合されている態様において設けられていてもよい。
　封止材３５の材料は適宜なものとされてよい。例えば、封止材３５は、絶縁材料からなる。また、封止材３５は、有機材料であってもよいし、無機材料であってもよい。具体的には、封止材３５としては、例えば、ガラス接合に用いられるガラス系の接合材が用いられてよい。また、封止材３５として、ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－Ｙ２Ｏ３系のものが用いられてもよい。
（抵抗発熱体と中継導体との接続）
　図２及び図４（ｄ）に示すように、中継導体２９と内部導体（抵抗発熱体２７）との接続は、例えば、中継導体２９の側面においてなされている。ただし、両者の接続は、図示の例とは異なり、中継導体２９の上端面においてなされていてもよい。また、中継導体２９の上端が柱状体１９から上方へ突出している場合においては（図４（ｃ））、その上端の側面において接続がなされていてもよい。中継導体２９と抵抗発熱体２７との接続は、例えば、図４（ｄ）に示すように、両者が直接に当接することによってなされていてよい。
　図５（ｃ）は、中継導体２９と抵抗発熱体２７との接続の変形例を示す断面図である。
　この図に示すように、中継導体２９と抵抗発熱体２７とは、両者の間に両者とは異なる材料及び／又は他の部材が介在することによって接続されていてもよい。図示の例では、抵抗発熱体２７と中継導体２９との間には、導電性の中間層３７が介在している。
　中間層３７の材料は適宜なものとされてよい。例えば、中間層３７は、抵抗発熱体２７の材料と同一の成分と、板状体１７（及び／又は板状部２３）の材料と同一の成分とを含む複合材料によって構成されている。同一の成分を含むとは、例えば、同一の原子を含むということである。このような複合材料としては、例えば、抵抗発熱体２７がＷ又はＷを主成分とする合金からなり、板状体１７がＡｌＮの焼結体又はＡｌＮを主成分とする焼結体からなる場合において、ＷとＡｌＮとを含むものを挙げることができる。
　図４（ｂ）及び図４（ｃ）を参照して説明したように、中継導体２９（接続部２９ｂ）は、その上端が突部１９ｅ（小径部１９ｎ又は大径部１９ｍ）の上面から突出していてもよい。この場合において、図５（ｃ）に示すように、凹部１７ｒ内に中継導体２９の上端が挿入される穴１７ｓ（凹部）が形成されていてもよい。この場合、中間層３７は、この穴１７ｓ内に少なくとも一部が配置されてよい。なお、図５（ｃ）では、中継導体２９Ａを例示しているが、中継導体２９Ｂについても同様である。
　なお、特に図示しないが、中継導体２９の上端を突部１９ｅ（小径部１９ｎ又は大径部１９ｍ）の上面から吐出させる一方で、穴１７ｓを設けないようにしてもよい。この場合は、例えば、中継導体２９の、突部１９ｅの上面からの突出量に応じた高さの隙間が突部１９ｅの上面と、凹部１７ｒの下方に面する面との間に構成される。この場合、中間層３７は、上記隙間に少なくとも一部が配置されてよい。
（柱状体と下部基体との連結）
　柱状体１９と下部基体２１とは、適宜な方法によって連結されてよい。例えば、特に図示しないが、両者は、接着剤によって固定されていてもよいし、直接接合（例えば拡散接合）によって固定されていてもよいし、ボルト及びナット等を用いた機械的結合によって固定されてもよい。また、例えば、後述する中継導体２９と下部導体３１との接続によって柱状体１９と下部基体２１との水平方向における位置決めがなされ、上下方向については、単に柱状体１９が下部基体２１に載置されているだけであってもよい。
　また、柱状体１９と下部基体２１との連結部分においては、適宜な封止構造が採用されてよい。例えば、図２の例では、下部基体２１の上面には、外縁に沿って周回する凹溝（符号省略）が形成されており、当該凹溝にはパッキン３９が配置されている。パッキン３９は、例えば、Ｏリングである。そして、このパッキン３９は、柱状体１９の下面に形成された凹溝１９ｒの底面に当接する。これにより、柱状体１９の下面及び下部基体２１の上面との間は密封される。この密封された領域において、中継導体２９及び下部導体３１は露出し、また、上部流路１９ｃ及び下部流路２１ｃは開口している。
（中継導体と下部導体との接続）
　図６は、中継導体２９と下部導体３１との接続方法の一例を示す斜視図である。
　この例では、下部導体３１の上面には凹部３１ｒが形成されている。この凹部３１ｒには、中継導体２９のうち、柱本体１９ｄの下面から突出している部分（突出部２９ｃ）が挿入される。そして、突出部２９ｃと凹部３１ｒの内面とが当接する。これにより、中継導体２９と下部導体３１とは電気的に接続されている。また、この突出部２９ｃと凹部３１ｒの内面との当接により、上部ピラー１３と下部ピラー１５との水平方向の位置決めもなされる。
　突出部２９ｃの形状及び凹部３１ｒの形状は適宜なものとされてよい。図示の例では、突出部２９ｃは、一定の横断面（ここでは円形）で延びている。一方、凹部３１ｒは、上方側ほど拡径するテーパ面を有している。従って、突出部２９ｃが凹部３１ｒに挿入されていくと、突出部２９ｃの先端面の外縁が、テーパ面に当接する。これにより、突出部２９ｃと凹部３１ｒの内面との接続の信頼性を向上させることができる。また、凹部３１ｒのうちテーパ面によって構成されている部分（図示の例では凹部３１ｒの全体）の横断面（水平方向に平行な面）の形状は、突出部２９ｃの横断面の形状と相似形である。従って、突出部２９ｃとテーパ面との当接は、加工精度を無視すれば、突出部２９ｃの全周に亘ってなされる。
　なお、図示の例とは異なり、突出部２９ｃに下端側ほど縮径するテーパ面を設けてもよい。また、図示の例とは異なり、中継導体２９の下面と下部導体３１の上面とを直接に当接させたり、中継導体２９と下部導体３１との間に導電性の弾性部材又は導電性のグリースを介在させたりしてもよい。また、図示の例とは逆に、中継導体２９の下面に凹部が形成され、当該凹部に下部導体３１の上端が挿入されても構わない。
（流路）
　図２に戻って、プレート流路１７ｃ、上部流路１９ｃ及び下部流路２１ｃの形状及び寸法等は、これらの流路に供給される流体の目的等に応じて適宜に設定されてよい。図示の例では、プレート流路１７ｃの一端は、板状体１７の下面１７ｄのうち柱本体１９ｄの上面と対向する領域において開口している。上部流路１９ｃは、柱本体１９ｄを上下方向に直線状に延びており、上端は柱本体１９ｄの上面にて開口し、下端は、柱本体１９ｄの下面にて開口している。また、下部流路２１ｃは、下部基体２１を上下方向に直線状に延びており、上端は下部基体２１の上面にて開口し、下端は、下部基体２１の下面にて開口している。
　また、図示の例では、互いにつながるプレート流路１７ｃ、上部流路１９ｃ及び下部流路２１ｃの組み合わせは、２組設けられている。この２組は、いずれもが板状体１７内に流体を供給するものであってもよいし、板状体１７内で互いに接続されて、一方が流体の供給用、他方が流体の回収用とされるものであってもよい。
　特に図示しないが、プレート流路１７ｃと上部流路１９ｃとは、柱本体１９ｄの上面に代えて、又は加えて、突部１９ｅの上面及び／又は側面において互いに接続されていてもよい。また、上部流路１９ｃ及び下部流路２１ｃは、板状体１７へ流体を供給するためのものでなく、柱状体１９及び下部基体２１内において完結しているものであってもよい。このような流路としては、例えば、柱状体１９及び下部基体２１を冷却するための冷媒用のものが挙げられる。
（ヒータの製造方法の第１例）
　図７は、ヒータ１の製造方法の第１例の手順の概要を示すフローチャートである。
　ステップＳＴ１では、焼成前の板状体１７（第２成形体）を作製する。この作製方法は、凹部１７ｒ等の具体的な形状を除いては、公知の種々の方法と同様とされてよい。例えば、第２成形体は、抵抗発熱体２７となる導電ペーストが配置された複数のセラミックグリーンシートを積層することによって作製されてよい。凹部１７ｒは、例えば、積層前のセラミックグリーンシートに凹部１７ｒとなる貫通孔又は凹部が形成されることによって構成される。また、例えば、抵抗発熱体２７となるコイルと、板状体１７となるセラミック原料粉末とを型内に配置して加圧を行い、第２成形体を作製してもよい。この場合、凹部１７ｒは、型の内面に突部が形成されていることによって形成される。
　ステップＳＴ２～ＳＴ５では、ステップＳＴ１に並行して、上部ピラー１３を作製する。具体的には、まず、ステップＳＴ２では、焼成前の柱状体１９（第１成形体）を作製する。第１成形体の作製方法は、その具体的な形状を除いては、セラミックの成形体を作製する公知の種々の方法と同様とされてよい。例えば、柱状体１９は、セラミック原料粉末を型内で加圧することによって形成される。これにより、柱本体１９ｄ及び突部１９ｅに対応する形状を有している第１成形体が形成される。
　次に、ステップＳＴ３では、中継導体２９となる軸状の金属部材を焼成前の柱状体１９（第１成形体）に挿入する。この挿入に先立って、第１成形体には、中継導体２９が挿通される孔が形成されてよい。孔の形成は、第１成形体を型によって成形するときに中子によって形成されてもよいし、成形後、ドリルによって形成されてもよい。また、この段階では、例えば、中継導体２９は、柱本体１９ｄの下面及び突部１９ｅの上面から露出するのみであり、突部１９ｅの側面からは露出していない。ただし、露出していてもよい。また、中継導体２９が挿通される孔の形成と同様に、適宜な時期に上部流路１９ｃとなる孔が形成されてよい。
　ステップＳＴ４では、焼成前の柱状体１９（第１成形体）を焼成する。焼成方法は、公知の種々の方法と同様とされてよい。焼成によって、第１成形体は収縮する。この収縮によって、柱状体１９が中継導体２９を締め付けてよい。これにより、柱状体１９と中継導体２９との固定の強度が向上する。このような締め付けのために、中継導体２９が挿通される第１成形体の孔の径は、中継導体２９の径以上であって、焼成後に収縮によって（中継導体２９が無いと仮定した場合に）中継導体２９の径よりも小さくなる大きさとされる。中継導体２９の径と、中継導体２９が無いと仮定した場合の収縮後の孔の径との差は、例えば、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とされてよい。
　なお、ステップＳＴ３に代えて、ステップＳＴ２において、型内に中継導体２９となる金属部材と、柱状体１９となるセラミック原料粉末とを型内に配置して加圧することによって、中継導体２９が挿通されている第１成形体を形成するようにしてもよい。この場合、中継導体２９の形状は、挿通可能な形状（少なくとも一端から途中まで直線状に延びている形状）に限定されない。例えば、中継導体２９は、第１成形体内で適宜に屈曲した形状とされてもよい。さらに、ステップＳＴ２では、加圧だけでなく加熱も行い（すなわちホットプレス法を行い）、ステップＳＴ４を省略してもよい。
　ステップＳＴ５では、突部１９ｅの側面を研削する。これにより、中継導体２９の側面が突部１９ｅの側面から露出する。また、突部１９ｅの側面と共に中継導体２９の側面も研削されることによって、平面視において、中継導体２９の接続部２９ｂの形状は、元の形状（本実施形態では円形）から、突部１９ｅの外縁を延長した線（ここでは前記円形よりも曲率が小さい弧）を境界として一部が除去された形状となる。
　ステップＳＴ６では、焼成前の板状体１７（第２成形体）の凹部１７ｒに、焼成後の柱状体１９の突部１９ｅを挿入する。その後、ステップＳＴ７では、両者を焼成する。これにより、板状体１７と柱状体１９とは接合される。すなわち、板状体１７及び柱状体１９の接合体が得られる。その接合面においては、両者のセラミック粒子が互いに密着した状態となる。両者の材料が同一又は主成分が同一の場合においては、その境界は曖昧となり、又は無くなる。
　焼成によって、板状体１７（第２成形体）は収縮する。この収縮によって、板状体１７が柱状体１９の突部１９ｅを締め付けてよい。また、この締め付けに伴って、板状体１７内の抵抗発熱体２７が中継導体２９の突部１９ｅの側面にて露出している部分に押し付けられてよい。これにより、板状体１７と柱状体１９との固定の強度が向上し、また、中継導体２９と抵抗発熱体２７との接続の信頼性が向上する。このような締め付けのために、焼成前の凹部１７ｒの径は、突部１９ｅの径以上であって、焼成後に収縮によって（突部１９ｅが無いと仮定した場合に）突部１９ｅの径よりも小さくなる大きさとされる。突部１９ｅの径と、突部１９ｅが無いと仮定した場合の収縮後の凹部１７ｒの径との差は、例えば、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とされてよい。
　ステップＳＴ６では、図５（ｃ）を参照して説明した中間層３７となる導電ペーストが凹部１７ｒと突部１９ｅとの間に配置されても構わない。この導電ペーストは、例えば、抵抗発熱体２７を構成する材料（例えばＷ又はＷ合金）と同じ、又は主成分が同じ材料とされてよい。この場合、焼成前の板状体１７（第２成形体）の材料又はその主成分（例えばＡｌＮ）が導電ペーストに拡散又は浸透する。これにより、板状体１７及び抵抗発熱体２７の材料の成分と同一の成分を含む材料からなる中間層３７が形成される。
　この第１例では、板状体１７と柱状体１９とを直接に接合可能である。ただし、ステップＳＴ６において、図５（ａ）を参照して説明した接合材３３となる材料（例えばガラス）が凹部１７ｒと突部１９ｅとの間に配置されても構わない。また、図５（ｂ）を参照して説明した封止材３５となる材料（例えばガラス）は、例えば、ステップＳＴ５とステップＳＴ６との間において板状体１７及び柱状体１９に配置されてよい。
　下部ピラー１５の製造方法は、その具体的な形状及び研削工程（ステップＳＴ５）を除いて、上部ピラー１３の製造方法と同様とされてよい。
（ヒータの製造方法の第２例）
　図８は、ヒータ１の製造方法の第２例の手順の概要を示すフローチャートである。
　ステップＳＴ１～ＳＴ５は、図７のステップＳＴ１～ＳＴ５と同様である。この例では、板状体１７の凹部１７ｒに柱状体１９の突部１９ｅを挿入して両者を接合する前に、板状体１７の焼成が行われている。すなわち、ステップＳＴ１の後、ステップＳＴ２～ＳＴ５に並行して、ステップＳＴ２において、板状体１７となる第２成形体の焼成が行われる。その後、ステップＳＴ１２において、突部１９ｅが凹部１７ｒに挿入される。そして、ステップＳＴ１３において、板状体１７と柱状体１９との接合が行われ、両者の接合体が得られる。
　ステップＳＴ１３の接合は、既述のように、種々の方法によりなされてよい。例えば、固相接合が利用されてよい。固相接合としては、例えば、拡散接合が利用されてよい。拡散接合では、板状体１７と柱状体１９とが加熱加圧されることによって接合される。この場合、両者のセラミック粒子が互いに密着する。板状体１７及び柱状体１９の材料によっては、焼成の場合と同様に、両者の境界は曖昧になるか、無くなる。拡散接合は、板状体１７と柱状体１９とを直接に当接させるものだけでなく、両者の間に接合を促進するための材料が配置されるものも含むものとする。当該材料は、接合に際して、固相状態のままであってもよいし、液相状態となってもよい。また、例えば、図５（ａ）を参照して説明したように、接合材３３によって接合が行われてもよい。例えば、ガラスペーストを板状体１７及び柱状体１９の間に配置して、加熱及び加圧が行われてよい。
　第１例と同様に、ステップＳＴ１２では、図５（ｃ）を参照して説明した中間層３７となる導電ペーストが凹部１７ｒと突部１９ｅとの間に配置されても構わない。この導電ペーストは、例えば、拡散接合又は接合材３３による接合の際に加熱される。そして、抵抗発熱体２７の材料の成分及び板状体１７の材料の成分を含む材料からなる中間層３７が形成される。
　なお、ヒータ１の製造方法は、第１例及び第２例以外にも種々可能である。例えば、抵抗発熱体２７及び中継導体２９となる金属部材と、板状部２３及び柱状部２５となるセラミック原料粉末とを型内に配置して、加圧及び加熱してもよい。すなわち、ホットプレス法により、板状部２３及び柱状部２５を一体的に形成してもよい。
　以上のとおり、本実施形態に係るウェハ支持部材（ヒータ１）は、板状部２３と、１以上の内部導体（抵抗発熱体２７）と、柱状部２５と、複数の中継導体２９とを有している。板状部２３は、絶縁性であり、また、ウェハＷｆが重ねられる上面１７ａ及びその反対側の下面１７ｂを有している。抵抗発熱体２７は、板状部２３に埋設されている。柱状部２５は、絶縁性であり、板状部２３の下面１７ｂから下方へ突出している。複数の中継導体２９は、柱状部２５内を上下に延びている延在部２９ａをそれぞれ有しているとともに抵抗発熱体２７に電気的に接続されている。
　従って、例えば、従来のように抵抗発熱体に電気的に接続されている配線が、ヒータプレートから下方へ延びるパイプ内に配置されている場合に比較して、ヒータの周囲のガス及び／又はプラズマから配線（中継導体２９）を保護することが容易化される。また、例えば、板状体に埋設されている端子と、パイプ内に配置されている配線とによって抵抗発熱体２７に接続される導体を構成するのではなく、中継導体２９のみで端子と配線とを兼ねることができる。その結果、構成が簡素化される。このように、本実施形態では、内部導体への電気的接続に係る構成が好適化される。
　また、本実施形態では、複数の中継導体２９の少なくとも１つは、柱状部２５内の延在部２９ａから板状部２３の内部へ延びる接続部２９ｂを更に有している。内部導体と接続部２９ｂとが、接続部２９ｂの側面又は端面（上端面）で接合されている。
　この場合、例えば、上記のように、中継導体２９のみで端子と配線とを兼ねることができる。また、例えば、柱状体１９の突部１９ｅを板状体１７の凹部１７ｒに挿入する構成によって、板状部２３内へ延びている中継導体２９を実現できる。この場合、例えば、柱状体１９及び板状体１７の固定に関する信頼性を向上させることができる。
　また、本実施形態では、平面視において、中継導体２９の接続部２９ｂは、柱状部２５の中心Ｃ１から離れており、円形から、中心Ｃ１に対して反対側の一部が除去された形状を有している。
　この場合、例えば、平面視において、接続部２９ｂの外縁は、中心Ｃ１とは反対側に面する比較的長い直線又は曲線を有することになる。従って、例えば、抵抗発熱体２７との接触面積を確保しやすい。また、例えば、柱状体１９の突部１９ｅを研削することにより、円形から一部が除去された形状の接続部２９ｂを実現できる。この場合、例えば、接続部２９ｂを突部１９ｅによって強度的に保護しつつ、抵抗発熱体２７を接続部２９ｂの側面に接続することが容易化される。すなわち、突部１９ｅを設けず、かつ接続部２９ｂの側面と抵抗発熱体２７との接続を容易化するために接続部２９ｂを柱本体１９ｄの上面から突出させた場合（このような場合も本開示に係る技術に含まれる。）には、接続部２９ｂが折れたり、曲がったりする蓋然性が高いが、そのような蓋然性を低下させることができる。
　また、本実施形態では、上記のような円形（第１の円形とする。）の一部が除去された形状の接続部２９ｂは、前記第１の円形の円周よりも曲率が小さく、柱状部２５の中心Ｃ１側を曲率中心側とする弧を境界として、前記第１の円形から中心Ｃ１とは反対側の一部が除去された形状を有している。
　この場合、例えば、平面視において、接続部２９ｂの外縁は、中心Ｃ１とは反対側に面する曲率が小さい曲線を有することになる。従って、例えば、接続部２９ｂの外縁が中心Ｃ１側の弧と同一の曲率の円形である態様（このような態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、抵抗発熱体２７との接触面積を確保しやすい。
　また、本実施形態では、２つ以上の中継導体２９Ａ（又は２つ以上の中継導体２９Ｂ）が接続部２９ｂをそれぞれ有している。平面視において、２つ以上の中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、柱状部２５の中心Ｃ１を中心とする同一の円周上に位置している。別の観点では、４つ以上の中継導体２９Ａ（又は４つ以上の中継導体２９Ｂ）が接続部２９ｂをそれぞれ有している。平面視において、４つ以上の中継導体２９Ａの接続部２９ｂは、柱状部２５の中心Ｃ１側を中心側とする同一の円周上に位置している。
　この場合、例えば、接続部２９ｂの外縁のうちの、中心Ｃ１とは反対側の曲率が小さい部分が同一円周上で抵抗発熱体２７と接続される。その結果、例えば、抵抗発熱体２７の中心付近における錯綜が低減されたり、抵抗発熱体２７のうちの接続部２９ｂに接続される部分同士の相互影響の評価が容易化されたりする。また、中継導体２９Ａが同一の円周上に位置しているということは、別の観点では、平面視において円形状の突部１９ｅの外縁に沿って中継導体２９Ａが配列されているということである。この場合、例えば、円柱状の突部１９ｅの側面の研削によって複数の中継導体２９Ａを同一の形状にすることが容易である。
　また、本実施形態では、平面視において、４つ以上の中継導体２９Ａ（又は４つ以上の中継導体２９Ｂ）の接続部２９ｂは、この中継導体２９Ａが配列されている円周の中心（柱状部２５の中心Ｃ１）に対して点対称に配置されている。
　この場合、例えば、接続部２９ｂと板状部２３との間で生じる残留応力及び／又は熱応力の影響を平面視において均等にしやすい。その結果、例えば、局所の応力が大きくなる蓋然性を低下させることができる。接続部２９ｂは、平面視において中心Ｃ１の外側の一部が除去された形状であるから、中心Ｃ１回りの円周方向における径が、中心Ｃ１からの放射方向の径に対して大きくなりやすい。一方、点対称配置によって、円周方向における接続部２９ｂ同士のピッチを確保しやすくなる。その結果、局所の応力が大きくなる蓋然性を低下させる効果が向上する。
　また、本実施形態では、複数の中継導体２９（２９Ａ及び２９Ｂ）は、第１中継導体（中継導体２９Ａ）と、第２中継導体（中継導体２９Ｂ）とを有している。中継導体２９Ｂは、平面視において中継導体２９Ａよりも柱状部２５の中心Ｃ１から離れており、かつ上端が中継導体２９Ａの上端よりも上方（ウェハＷｆが重ねられる上面１７ａが面する側）に位置している。
　この場合、例えば、２層の抵抗発熱体２７と複数の中継導体２９との電気的接続の構成が簡素化される。また、上記のような構成は、平面視において中継導体２９Ｂが設けられている領域に対して上方へ突出する突部（小径部１９ｎ）を設けることによって実現できる。この場合、小径部１９ｎの側面から中継導体２９Ａを露出させることが容易である。ひいては、中継導体２９Ａと抵抗発熱体２７との接触面積を確保することが容易である。
　また、本実施形態では、ヒータ１は、下部基体２１と、下部導体３１とを更に有している。下部基体２１は、絶縁性であり、柱状部２５の下部に固定されている。下部導体３１は、下部基体２１に埋設されており、中継導体２９と電気的に接続されている。
　この場合、例えば、ヒータ１の設置前において、上部ピラー１３（及びヒータプレート９）と、下部ピラー１５とを別個に搬送することができる。その結果、例えば、搬送容積を低減し、ひいては、搬送コストを削減することができる。この観点からは、例えば、上部ピラー１３の上下方向の長さがヒータピラー１１の上下方向の長さに占める割合を小さくしてよい。上部ピラー１３は、ヒータプレート９と接合されており、両者の接合体は、水平方向に大きいことから、上部ピラー１３の上下方向の長さを短くすることにより、搬送が容易になる場合が多い。例えば、上部ピラー１３の上下方向の長さは、下部ピラー１５の上下方向の長さ以下とされてよい。また、上部ピラー１３及び下部ピラー１５によってヒータピラー１１を構成した場合においては、例えば、要求された仕様に応じて、上部ピラー１３及び下部ピラー１５の一方のみを交換したり、設計変更したりすることができる。すなわち、上部ピラー１３及び／又は下部ピラー１５の汎用性が向上し、生産性が向上する。
　また、本実施形態では、中継導体２９は、柱状部２５の表面のうち下部基体２１によって外部から隠されている領域（図示の例では柱状部２５の下面）にて柱状部２５から露出して、これにより下部導体３１と電気的に接続されている。
　この場合、例えば、上記のように上部ピラー１３及び下部ピラー１５によってヒータピラー１１を構成することによる効果を得つつ、両者の電気的な接続部分を周囲のガス及び／又はプラズマから保護することが容易化される。
　また、本実施形態では、中継導体２９は、柱状部２５の下面から突出している突出部２９ｃを有している。下部導体３１は、下部基体２１の上面から露出している凹部３１ｒを有している。凹部３１ｒには突出部２９ｃが挿入される。
　この場合、例えば、中継導体２９のうち柱状部２５から露出している部分が、下部導体３１によって覆われる。その結果、例えば、周囲のガス及び／又はプラズマから中継導体２９を保護しやすい。ここで、中継導体２９が汚染されて上部ピラー１３及びこれに接合されているヒータプレート９を交換する場合と、下部導体３１が汚染されて下部ピラー１５を交換する場合とでは、通常、前者の方がコスト的に有利である。従って、全体としてヒータ１のコストを低下させることができる。また、突出部２９ｃが凹部３１ｒに挿入されることによって、電気的な接続が上部ピラー１３及び下部ピラー１５の位置決めも兼ねることになる。
　本実施形態では、板状部２３は、第１流路（プレート流路１７ｃ）を有している。柱状部２５は、プレート流路１７ｃに通じている第２流路（上部流路１９ｃ）を有している。
　ここで、従来のようにヒータプレート９から下方に延びるパイプを設けている態様においては、流路は、パイプの内面と外面との間に形成される。この態様に比較すると、本実施形態では、基本的に中実な柱状部２５に上部流路１９ｃを形成することから、上部流路１９ｃの断面積及び上部流路１９ｃのヒータプレート９に対する接続位置についての設計の自由度が高い。例えば、極端な例では、特に図示しないが、柱状部２５の中心側部分（パイプでは配線を収容するための空間になる部分）に上部流路１９ｃを形成することも可能である。
　また、本実施形態では、板状部２３と柱状部２５との間、板状部２３の内部の少なくとも一方に、板状部２３及び柱状部２５のいずれの材料とも異なる材料からなり、複数の中継導体２９の少なくとも一つの、上下方向の所定位置を平面視で囲んでいる封止剤層（接合材３３）を更に有している。
　この場合、例えば、柱状体１９の突部１９ｅの側面と、板状体１７の凹部１７ｒの内面との間を接合材３３によって封止することができる。その結果、例えば、中継導体２９の突部１９ｅの側面から露出している部分をヒータ１の周囲のガス及び／又はプラズマから保護しやすい。
　また、本実施形態では、内部導体（抵抗発熱体２７）と中継導体２９とは、中間層３７（図５（ｃ））を介して接続されている。中間層３７は、板状部２３の材料と同じ成分（例えばＡｌＮ）と、抵抗発熱体２７の材料と同じ成分（例えばＷ）とを含んでいる材料からなる。
　この場合、例えば、抵抗発熱体２７と中継導体２９との間に隙間が生じてしまったときにも、当該隙間に位置する中間層３７（導電ペースト）によって両者を電気的に接続することができる。すなわち、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、中間層３７は、抵抗発熱体２７及び板状部２３の材料と同じ成分を含む材料からなるから、両者との結合（固定）に係る強度が向上する。これによっても、電気的接続の信頼性が向上する。
　また、本実施形態では、ヒータ１の製造方法の第１例は、以下のステップを有している。セラミックス原料を用いて、柱状部２５を含む第１成形体（焼成前の柱状体１９）を作製するステップ（ＳＴ２）。第１成形体に中継導体２９を差し込むステップ（ＳＴ３）。中継導体２９が差し込まれた第１成形体を焼成し、焼結体（焼成後の柱状体１９）を得るステップ（ＳＴ４）。セラミックス原料を用いて、板状部２３の下面１７ｂに凹部１７ｒを形成した形状であり、内部導体（抵抗発熱体２７）となる導電ペーストが埋設された第２成形体（焼成前の板状体１７）を作製するステップ（ＳＴ１）。第２成形体における凹部１７ｒに焼結体の一部（突部１９ｅ）を挿入した後に焼成して接合体（板状体１７及び柱状体１９の組み合わせ）を得るステップ（ＳＴ６及びＳＴ７）。
　この場合、例えば、中継導体２９を第１成形体に差し込む簡便な方法によって、柱状部２５内を延びる中継導体２９を有するヒータ１を実現することができる。また、板状体１７及び柱状体１９の接合が焼成によってなされることから、両者の接合強度を向上させることができる。既述のように、板状体１７によって突部１９ｅを締め付けて、接合強度をさらに向上させることができる。
　また、本実施形態では、ヒータ１の製造方法の第２例は、以下のステップを有している。セラミックス原料を用いて、柱状部２５を含む第１成形体（焼成前の柱状体１９）を作製するステップ（ＳＴ２）。第１成形体に中継導体２９を差し込むステップ（ＳＴ３）。中継導体２９が差し込まれた第１成形体を焼成して第１焼結体（焼成後の柱状体１９）を得るステップ（ＳＴ４）。セラミックス原料を用いて、板状部２３の下面１７ｂに凹部１７ｒを形成した形状であり、内部導体（抵抗発熱体２７）となる導電ペーストが埋設された第２成形体（焼成前の板状体１７）を作製するステップ（ＳＴ１）。第２成形体を焼成して第２焼結体（焼成後の板状体１７）を得るステップ（ＳＴ１１）。第２焼結体における凹部１７ｒに第１焼結体の一部（突部１９ｅ）を挿入して両者を接合して接合体（板状体１７及び柱状体１９の組み合わせ）を得るステップ（ＳＴ１２及びＳＴ１３）。
　この場合、例えば、第１例と同様に、中継導体２９を第１成形体に差し込む簡便な方法によって、柱状部２５内を延びる中継導体２９を有するヒータ１を実現することができる。また、板状体１７及び柱状体１９の双方をそれぞれ作製した後に両者を接合するから、例えば、接合前までに板状体１７及び柱状体１９を長期間に亘って保管しておくことができる。すなわち、製造プロセスの自由度が向上する。
　また、本実施形態では、第１成形体（焼成前の柱状体１９）に中継導体２９を差し込むステップ（ＳＴ３）では、中継導体２９の一端（上端）が第１成形体の上面から突出するように中継導体２９を第１成形体に差し込む。第２成形体（焼成前の板状体１７）を作製するステップ（ＳＴ１）では、凹部１７ｒ内に穴１７ｓ（図５（ｃ））を形成する。接合体（板状体１７及び柱状体１９の組み合わせ）を得るステップ（ＳＴ６又はＳＴ１２）では、中継導体２９の一端が穴１７ｓに挿入される。
　この場合、例えば、中継導体２９の上端と穴１７ｓとで板状体１７と柱状体１９との位置決めを行うことができる。また、例えば、中間層３７となる導電ペーストを設けた場合において、導電ペーストが広がって中継導体２９同士を短絡させてしまう蓋然性を低下させることができる。その結果、導電ペーストを比較的多い量で配置することが容易化される。ひいては、突部１９ｅ及び凹部１７ｒの加工精度が低くても、中継導体２９と抵抗発熱体２７との電気的接続の信頼性を向上させることができる。
［第２実施形態］
　図９は、第２実施形態に係るヒータ２０１（符号は図１０（ａ））のヒータピラー２１１の構成を示す分解斜視図であり、第１実施形態の図２に相当する。
　ヒータピラー２１１は、端的に言えば、第１実施形態の柱状体１９において、突部１９ｅを小径部１９ｎのみによって構成したものである。すなわち、本実施形態の上部ピラー２１３の柱状体２１９は、柱本体２１９ｄと、柱本体２１９ｄの上面から突出している突部２１９ｅを有している。突部２１９ｅは、第１実施形態のように多段のものではなく、１段のものである。
　複数の中継導体２９Ａは、第１実施形態と同様に、柱本体２１９ｄ及び突部２１９ｅにおいて上下方向に延びており、突部２１９ｅの側面にて露出している。中継導体２９Ａの形状も、第１実施形態の中継導体２９Ａの形状と同様である。一方、複数の中継導体２９Ｂは、第１実施形態とは異なり、柱本体２１９ｄのみにおいて上下方向に延びており（突部２１９ｅにおいては延びておらず）、上端を柱本体１９ｄの上面から露出させている。なお、中継導体２９Ｂの上端は、柱本体１９ｄの上面から突出していてもよいし、突出していなくてもよい。また、本実施形態では、中継導体２９Ｂは、一定の横断面（図示の例では円形）で、上端から下端まで延びている。
　図１０（ａ）は、板状体１７と柱状体２１９との接合の例を示す断面図であり、第１実施形態の図１（ｂ）に概ね相当している。この例では、突部２１９ｅは、板状体１７の凹部１７ｒに挿入され、柱本体２１９ｄの上面は、第１実施形態と同様に、板状体１７の下面１７ｂに対向している。この場合、板状体１７及び突部２１９ｅが板状部２３を構成し、柱本体１９ｄが柱状部２５を構成している。中継導体２９Ａと抵抗発熱体２７との接続は、第１実施形態と同様とされてよい。中継導体２９Ｂは、例えば、その上面が、板状体１７内にて抵抗発熱体２７の位置から下面１７ｂまで延びる不図示の導体と直接又は中間層３７（図５（ｃ）参照）を介して接続されている。中継導体２９Ｂの上端が柱本体２１９ｄの上面から突出している場合においては、その側面と抵抗発熱体２７とが直接又は中間層３７を介して接続されてもよい。
　図１０（ｂ）は、板状体１７と柱状体２１９との接合の他の例を示す断面図であり、第１実施形態の図１（ｂ）に概ね相当している。この例では、突部２１９ｅ及び柱本体２１９ｄの上側の一部が、板状体１７の凹部１７ｒに挿入される。この場合、板状体１７、突部２１９ｅ及び柱本体２１９ｄの上側の一部が板状部２３を構成し、柱本体１９ｄの下側の一部が柱状部２５を構成している。中継導体２９Ａと抵抗発熱体２７との接続は、第１実施形態と同様とされてよい。中継導体２９Ｂは、例えば、その上面が、抵抗発熱体２７と直接に、又は中間層３７（図５（ｃ）参照）を介して接続されている。中継導体２９Ｂの上端が柱本体２１９ｄの上面から突出している場合においては、その側面と抵抗発熱体２７とが直接又は中間層３７を介して接続されてもよい。なお、板状体１７内にて抵抗発熱体２７から中継導体２９Ｂの上面に向かって延びる不図示の導体が抵抗発熱体２７と中継導体２９Ｂとの間に介在してもよい。
　以上のとおり、本実施形態に係るヒータ２０１においても、複数の中継導体２９は、柱状部２５内を上下に延びている延在部２９ａをそれぞれ有しているとともに抵抗発熱体２７に電気的に接続されている。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヒータの周囲のガス及び／又はプラズマから配線（中継導体２９）を保護することが容易化される。
［第３実施形態］
　図１１（ａ）は、第３実施形態に係るヒータ３０１（符号は図１１（ｂ））のヒータピラー３１１の構成を示す斜視図である。
　ヒータピラー３１１は、端的に言えば、第１実施形態のヒータピラー１１を極力簡素化したものである。具体的には、ヒータピラー３１１は、上部ピラー及び下部ピラーに分割された構成とはなっていない。また、ヒータピラー３１１の柱状体３１９は、第１実施形態の突部１９ｅを有しておらず、いわば、第１実施形態の柱本体１９ｄのみから構成されている。中継導体２９は、第２実施形態の中継導体２９Ｂと同様に、上端面が柱状体３１９の上面から露出している。全ての中継導体２９の上端の位置は、突部が設けられていないことから、例えば、互いに同一である。中継導体２９の上端は、柱状体３１９の上面から突出していてもよいし、突出していなくてもよい。
　なお、中継導体２９の上端の位置が互いに同一か否かは、ヒータプレート９の厚さ等に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、同一は、中継導体２９の上端の上下方向の位置の差が、板状部２３の下面１７ｂから当該下面１７ｂに最寄りの内部導体（抵抗発熱体２７）までの距離の１／２以下又は１／１０以下の場合とされてよく、また、１ｍｍ以下又は０．１ｍｍ以下の場合とされてよい。
　図１１（ｂ）は、板状体１７と柱状体３１９との接合の例を示す断面図であり、第１実施形態の図１（ｂ）に概ね相当している。この例では、柱状体３１９の上面は、板状体１７の下面１７ｂに対向している。この場合、板状体１７が板状部２３を構成し、柱状体１９が柱状部２５を構成している。中継導体２９と抵抗発熱体２７との接続は、第２実施形態の図１０（ａ）の例における中継導体２９Ｂと抵抗発熱体２７との接続と同様になされてよい。
　図１１（ｃ）は、板状体１７と柱状体３１９との接合の他の例を示す断面図であり、第１実施形態の図１（ｂ）に概ね相当している。この例では、柱状体３１９の上側の一部が、板状体１７の凹部１７ｒに挿入される。この場合、板状体１７及び柱状体３１９の上側の一部が板状部２３を構成し、柱状体３１９の下側の一部が柱状部２５を構成している。中継導体２９と抵抗発熱体２７との接続は、第２実施形態の図１０（ｂ）の例における中継導体２９Ｂと抵抗発熱体２７との接続と同様になされてよい。
　以上のとおり、本実施形態に係るヒータ３０１においても、複数の中継導体２９は、柱状部２５内を上下に延びている延在部２９ａ（図示の例では中継導体２９の全体）をそれぞれ有しているとともに抵抗発熱体２７に電気的に接続されている。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヒータの周囲のガス及び／又はプラズマから配線（中継導体２９）を保護することが容易化される。また、本実施形態は他の実施形態に比較して構成が簡素である。
［変形例］
（柱状部の変形例）
　図１４は、ヒータピラー１１（より詳細には上部ピラー１３）の変形例を示す斜視図であり、図２の一部に相当する。
　上部ピラー１３の柱状体１９は、突部１９ｅの外周面に凹部２０を有している。これにより、例えば、製造過程において、突部１９ｅと、突部１９ｅが挿入される板状体１７の凹部１７ｒとの間に存在する流動性の材料が、意図されていない領域にまで広がってしまう蓋然性が低減される。
　より具体的には、例えば、図５（ｃ）では、上部ピラー１３の中継導体２９（より詳細には接続部２９ｂ）と抵抗発熱体２７との間に中間層３７が設けられる変形例を示した。中間層３７は、例えば、当該中間層３７となる導電ペーストが接続部２９ｂに塗布され、次に、突部１９ｅが凹部１７ｒに挿入され、その後、これらが焼成されることによって作製される。この場合において、突部１９ｅが凹部１７ｒに挿入されたときに、余剰な導電ペーストは凹部１７ｒに貯留される。その結果、導電ペーストが必要以上に凹部１７ｒの内周面及び底面に広がる蓋然性が低減される。従って、例えば、接続部２９ｂに塗布された導電ペーストが、他の接続部２９ｂ又は他の接続部２９ｂに塗布された導電ペーストに接触する蓋然性が低減される。ひいては、複数の接続部２９ｂ同士の短絡の蓋然性が低減される。
　凹部２０の形状及び大きさは適宜に設定されてよい。図示の例では、凹部２０は、突部１９ｅ（より詳細には大径部１９ｍ及び小径部１９ｎ）の外周面を上下方向に延びる溝状（上下方向の長さが左右方向の長さ（幅）よりも長い形状）とされている。また、凹部２０の上端は、大径部１９ｍ及び小径部１９ｎの上面に到達しており、凹部２０は切り欠き状となっている。また、大径部１９ｍに設けられた凹部２０の上下方向の長さは、大径部１９ｍの上下方向の長さの半分以上である。同様に、小径部１９ｎに設けられた凹部２０の上下方向の長さは、小径部１９ｎの上下方向の長さの半分以上である。凹部２０の突部１９ｅの外周面からの深さは、中継導体２９の突部１９ｅの外周面からの埋設深さよりも浅い。溝の横断面の形状は、半円状である。
　凹部２０の形状が図示の例のような形状であると、例えば、接続部２９ｂの上端側の比較的長い範囲に亘って導電ペーストを塗布しても、余剰な導電ペーストが突部１９ｅの周方向に広がる蓋然性を低減できる。導電ペーストを上下の比較的長い範囲に塗布することができることから、上下方向の特定の位置に存在する抵抗発熱体２７に対して導電ペーストを確実に接触させることができる。一方で、凹部２０は細長い形状であるから、突部１９ｅの強度は維持される。
　もちろん、図示の例とは異なり、凹部２０は、長さと幅とが同等の形状であってもよい。凹部２０は、中継導体２９の埋設深さよりも深い深さを有していてもよい。凹部２０は、大径部１９ｍ又は小径部１９ｎの上面に到達していなくてもよい。凹部２０の横断面は矩形状であってもよい。溝状の凹部２０は、上下方向に傾斜する方向に延びていたり、湾曲していたりしてもよい。
　凹部２０の位置及び数も適宜に設定されてよい。図示の例では、凹部２０は、全ての接続部２９ｂに関して、突部１９ｅの周方向において互いに隣り合う２つの接続部２９ｂの間に２つずつ設けられている。このようにすると、一方の接続部２９ｂから広がった導電ペーストは、２つの凹部２０のうち前記一方の接続部２９ｂに近い凹部２０に入り込む。同様に、他方の接続部２９ｂから広がった導電ペーストは、２つの凹部２０のうち前記他方の接続部２９ｂに近い凹部２０に入り込む。すなわち、互いに隣り合う２つの接続部２９ｂから広がった導電ペーストは、互いに異なる凹部２０に入り込む。従って、導電ペースト同士が接触する蓋然性が低減される。
　もちろん、図示の例とは異なり、凹部２０は、互いに隣り合う２つの接続部２９ｂの間に１つずつ設けられてもよい。凹部２０は、全ての接続部２９ｂに関して設けられるのではなく、一部の接続部２９ｂについてのみ設けられてもよい。例えば、複数の接続部２９ｂのうち、隣の接続部２９ｂまでの距離が相対的に長い一部の接続部２９ｂについては、凹部２０を設けないようにしてもよい。接続部２９ｂと凹部２０との距離、及び凹部２０同士の距離は、適宜に設定されてよい。
　凹部２０について、柱状体１９の観点から説明した。ただし、完成後のヒータ１においては、柱状体１９と板状体１７との境界の特定は困難である場合がある。ここで、既に述べたように、平面視において、複数の接続部２９ｂは、柱状部２５の中心Ｃ１を中心とする円周上に位置してよい。また、凹部２０は、例えば、中間層３７となる導電ペースト等によって満たされないようにその大きさが設計される。従って、例えば、完成後のヒータ１を観察したとき、中心Ｃ１を中心とする円周上において互いに隣り合う接続部２９ｂの間に空洞が位置していれば、この空洞は、凹部２０の一部又は全部として特定されてよい。空洞は、気体が密閉されているか、真空状態とされている。
　ここでは、第１実施形態を例に取って説明したが、凹部２０は、第２実施形態等の他の実施形態に適用されてもよい。また、凹部２０は、突部の外周面ではなく、突部の上面に設けられていてもよいし、突部が挿入される凹部１７ｒの内周面又は底面に設けられていてもよい。
（上部ピラー及び下部ピラーの連結構造の変形例）
　図１２は、上部ピラー１３（２１３でもよい。）及び下部ピラー１５の連結構造の変形例を示す断面図である。
　この図に示すように、下部基体２１の上面に形成した凹部（符号省略）に柱状体１９の下部を挿入して（嵌合させて）、両者を連結してもよい。また、この場合において、パッキン３９は、柱状体１９の側面と、下部基体２１の凹部側面との間に介在してもよい。
　このような構造では、パッキン３９は、まず、柱状体１９と下部基体２１との間の封止に寄与する。また、パッキン３９は、その弾性力（復元力）によって柱状体１９と下部基体２１とに押し付けられ、柱状体１９を下部基体２１の凹部から引き抜く力に対する抵抗を生じるから、柱状体１９及び下部基体２１の機械的な連結の強化にも寄与する。
　本変形例から理解されるように、柱状体１９のうち下部基体２１から隠される領域（別の観点では封止される領域）は、柱状体１９の下面に限定されず、柱状体１９の下方側の側面であってもよい。そして、中継導体２９を屈曲させることなどにより、柱状体１９の側面かつ封止された領域において、中継導体２９の一端が露出していてもよい。
［抵抗発熱体のパターンの例］
　図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、抵抗発熱体２７のパターンの一例を示す平面図である。図１３（ａ）は、中継導体２９Ａに接続される抵抗発熱体２７を示している。図１３（ｂ）は、中継導体２９Ｂに接続される抵抗発熱体２７を示している。すなわち、図１３（ａ）は、上層の抵抗発熱体２７を示し、図１３（ｂ）は、下層の抵抗発熱体２７を示している。
　図１３（ａ）では、板状体１７を２分割した各領域において、１本の抵抗発熱体２７が円周方向に沿ってミアンダ状に延びている。すなわち、合計で２本の抵抗発熱体２７が延びている。各抵抗発熱体２７の両端には、２つの中継導体２９Ａが接続されている。すなわち、合計で４つの中継導体２９Ａが２本の抵抗発熱体２７に接続されている。抵抗発熱体２７は、中継導体２９Ａに対して、板状体１７の外縁側に位置している。なお、２本の抵抗発熱体２７は互いにつなげられてもよい。
　図１３（ｂ）では、板状体１７を３分割した各領域において、１本の抵抗発熱体２７が円周方向に沿ってミアンダ状に延びている。すなわち、合計で３本の抵抗発熱体２７が延びている。各抵抗発熱体２７の両端には、２つの中継導体２９Ｂが接続されている。すなわち、合計で６つの中継導体２９Ｂが３本の抵抗発熱体２７に接続されている。抵抗発熱体２７は、中継導体２９Ｂに対して、板状体１７の外縁側に位置している。６つの中継導体２９Ｂの内側には、中継導体２９Ａが位置している。なお、３本の抵抗発熱体２７は互いにつなげられてもよい。
　このようなパターンで抵抗発熱体２７が設けられている場合、例えば、複数の抵抗発熱体２７に対して印加する電圧を個別に制御することによって、板状体１７の領域間における温度差を縮小又は拡大することができる。
［ヒータの材料の一例］
　既述のように、ヒータプレート９の板状体１７の材料及び上部ピラー１３の柱状体１９の材料は、いずれもセラミックとされてよく、また、両者の材料（又はその主成分）は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。ここでは、板状体１７の材料及び柱状体１９の材料が、成分全体又は主成分が同一のセラミックである場合の一例について述べる。なお、ここでは、第１実施形態の符号を用いるが、ここでの材料の一例は、第２実施形態等の他の実施形態に適用されてもよい。
　図１５（ａ）は、板状体１７の一部の断面図である。図１５（ｂ）は、柱状体１９の一部の断面図である。この断面図は、例えば、１辺が５０μｍ以上２００μｍ以下となるような範囲を示しており、複数の粒子Ｇｒ（単結晶粒子、セラミック粒子）が図示されている。別の観点では、粒界が図示されている。
　これらの図に示されているように、柱状体１９の結晶粒径の平均値（平均粒径）は、板状体１７の結晶粒径の平均値よりも大きくされてよい。この場合、例えば、セラミックは結晶粒径が大きいほどヤング率が大きくなるから、柱状体１９の強度を高くすることができる。その結果、例えば、柱状体１９に曲げモーメントが加えられたときに柱状体１９にクラックが生じる蓋然性を低減できる。
　このような態様におけるセラミックの成分及び平均粒径は適宜に設定されてよい。例えば、セラミックの主成分は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）とされてよい。板状体１７における平均粒径は、例えば、３μｍ以上８μｍ以下とされてよい。柱状体１９における平均粒径は、例えば、５μｍ以上１２μｍ以下（ただし、板状体１７における平均粒径よりも大きい）とされてよい。板状体１７及び柱状体１９は、同一又は主成分が同一の焼結助剤を含んでいてもよい。焼結助剤を構成する元素は、例えば、イットリウム（Ｙ）とされてよい。
　なお、平均粒径は適宜な方法によって測定されてよい。以下に、一例を示す。板状体１７及び柱状体１９の主成分（例えばＡｌＮ）の結晶の平均円相当径を平均粒径としてみなすこととする。円相当径は、次のように測定する。まず、板状体１７及び柱状体１９それぞれの断面を鏡面に加工する。加工した断面をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）により撮影する。このときの倍率は概ね１０００倍以上３０００倍以下とする。また、投影面積は、１０００μｍ２以上２００００μｍ２以下とする。次に、撮影した画像のうち、主成分の結晶の輪郭を黒い線でトレースして描く。このとき、焼結助剤が含まれる場合には、焼結助剤を含む結晶を黒く塗りつぶす。トレースした画像を画像解析ソフト「Ａ像くん」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製）の粒子解析という手法を用いて解析する。この解析によって、粒子の平均円相当径が得られる。
　柱状体１９の平均粒径を板状体１７の平均粒径よりも大きくする方法は適宜なものとされてよい。例えば、柱状体１９の焼成の回数を板状体１７の焼成の回数よりも多くしたり、及び／又は柱状体１９の焼成の時間を板状体１７の焼成の時間よりも長くしたりしてよい。なお、図７を参照して説明した製造方法では、板状体１７は、柱状体１９と共に焼成されるだけであるのに対して（ステップＳＴ７）、柱状体１９は、単独でも焼成されるから（ステップＳＴ４）、柱状体１９の粒径は板状体１７の粒径よりも大きくなりやすい。
　以上の実施形態及び変形例において、ヒータ１、２０１及び３０１それぞれはウェハ用部材の一例である。ヒータシステム１０１はウェハ用システムの一例である。抵抗発熱体２７は内部導体の一例である。中継導体２９Ａは第１中継導体の一例である。中継導体２９Ｂは第２中継導体の一例である。プレート流路１７ｃは第１流路の一例である。上部流路１９ｃは第２流路の一例である。接合材３３は封止剤層の一例である。焼成前の板状体１７は第２成形体の一例である。焼成後の板状体１７は第２焼結体の一例である。焼成前の柱状体１９は第１成形体の一例である。焼成後の柱状体１９は焼結体又は第１焼結体の一例である。焼成後の板状体１７及び焼成後の柱状体１９の組み合わせは接合体の一例である。
　本開示に係るヒータは、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
　上述した実施形態及び変形例等は適宜に組み合わされてよい。例えば、第３実施形態の柱状体が突部を有さない構成と、第１及び第２実施形態の下部ピラーが設けられる構成とが組み合わされてもよい。また、例えば、第１実施形態のように柱状体１９が多段の突部１９ｅを有する場合において、図１０（ｂ）の例のように、柱本体１９ｄの上方の一部が板状体１７の凹部１７ｒに挿入されてもよい。
　実施形態では、ウェハ用部材として、加熱機能を有するセラミックヒータを例に取った。ただし、ウェハ用部材は、他の機能を有するものであってもよい。例えば、ウェハ用部材は、静電チャック、又はプラズマ発生用の構造体であってもよいし、これら及びヒータの２つ以上の組み合わせとして機能するものであってもよい。
　換言すれば、内部導体は、実施形態では加熱用の抵抗発熱体であったが、他の用途の導体であってよく、例えば、静電チャック用の電極、又はプラズマ発生用の電極であってもよい。ウェハ用部材は、これらの電極及び抵抗発熱体の１つ、又は２以上の組み合わせを有していてもよい。内部導体は、例えば、全体として、板状部の上面に沿って広がっている（上方に面している）といえる形状を有している導体である。また、例えば、平面視において内部導体全体を囲む最小の凸曲線を仮定したときに、当該凸曲線により囲まれた領域は、板状部の上面の６割以上又は８割以上を占める。
　下部ピラーの下部基体は、例えば、上端が塞がれたパイプ状とされてもよい。パイプの上端にてパイプの上方及びパイプ内に露出する端子が設けられ、この端子に上部ピラーの中継導体が接続されてよい。パイプ内には、端子に接続された配線導体が配置されてよい。この配線導体は、ロッド状の導体であってもよいし、可撓性を有する導体であってもよい。
　１…ヒータ（ウェハ用部材）、１７…板状体、１７ａ…上面、１７ｂ…下面、２３…板状部、２５…柱状部、２７…抵抗発熱体（内部導体）、２９…中継導体、２９ａ…延在部。

Claims (20)

  1. 　ウェハが重ねられる上面及びその反対側の下面を有している、絶縁性の板状部と、
    　前記板状部に埋設されている１以上の内部導体と、
    　前記板状部の下面から下方へ突出している、絶縁性の柱状部と、
    　前記柱状部内を上下に延びている延在部をそれぞれ有しているとともに前記内部導体に電気的に接続されている複数の中継導体と、
    　を有しているウェハ用部材。
  2. 　前記複数の中継導体の少なくとも１つは、前記延在部から前記板状部の内部へ延びる接続部を更に有しており、
    　前記内部導体と前記接続部とが、前記接続部の側面又は端面で接合されている
    　請求項１に記載のウェハ用部材。
  3. 　平面視において、前記接続部は、
    　　前記柱状部の中心から離れており、
    　　円形から、前記中心に対して反対側の一部が除去された形状を有している
    　請求項２に記載のウェハ用部材。
  4. 　平面視において、前記接続部は、弧を境界として前記円形から前記中心とは反対側の一部が除去された形状を有しており、前記弧は、前記円形の円周よりも曲率が小さく、前記円形の中心側を曲率中心側としている
    　請求項３に記載のウェハ用部材。
  5. 　２つ以上の前記中継導体が前記接続部をそれぞれ有しており、
    　平面視において、前記２つ以上の中継導体の前記接続部は、前記柱状部の前記中心を中心とする同一の円周上に位置している
    　請求項３又は４に記載のウェハ用部材。
  6. 　平面視において、前記２つ以上の中継導体の前記接続部は、前記円周の中心に対して点対称に配置されている
    　請求項５に記載のウェハ用部材。
  7. 　前記板状部は、前記円周上において互いに隣り合う前記接続部の間に位置している空洞を有している
    　請求項６に記載のウェハ用部材。
  8. 　複数の前記中継導体は、
    　　第１中継導体と、
    　　平面視において前記第１中継導体よりも前記柱状部の中心から離れており、かつ上端が前記第１中継導体の上端よりも下方に位置している第２中継導体と、を含んでいる
    　請求項２～７のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  9. 　全ての前記複数の中継導体の上端の位置が互いに同一である
    　請求項１に記載のウェハ用部材。
  10. 　前記柱状部の下部に固定されている絶縁性の下部基体と、
    　前記下部基体に埋設されており、前記中継導体と電気的に接続されている下部導体と、
    　を更に有している
    　請求項１～９のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  11. 　前記中継導体は、前記柱状部の表面のうち前記下部基体によって外部から隠されている領域にて前記柱状部から露出して、これにより前記下部導体と電気的に接続されている
    　請求項１０に記載のウェハ用部材。
  12. 　前記中継導体は、前記柱状部の下面から突出している突出部を有しており、
    　前記下部導体は、前記下部基体の上面から露出しており、前記突出部が挿入される凹部を有している
    　請求項１１に記載のウェハ用部材。
  13. 　前記板状部は、第１流路を有しており、
    　前記柱状部は、前記第１流路に通じている第２流路を有している
    　請求項１～１２のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  14. 　前記板状部と前記柱状部との間、及び前記板状部の内部の少なくとも一方に、前記板状部及び前記柱状部のいずれの材料とも異なる材料からなり、前記複数の中継導体の少なくとも一つの、上下方向の所定位置を平面視で囲んでいる封止剤層を更に有している
    　請求項１～１３のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  15. 　前記内部導体と前記中継導体とは、前記板状部の材料と同じ成分と、前記内部導体の材料と同じ成分とを含んでいる材料からなる中間層を介して接続されている
    　請求項１～１４のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  16. 　前記板状部の少なくとも一部を構成している板状体と、
    　前記柱状部を構成している柱状体と、
    　を有しており、
    　前記板状体と前記柱状体とは、互いに主成分が同じセラミックからなり、かつ前記柱状部の平均結晶粒径は、前記板状体の平均結晶粒径よりも大きい
    　請求項１～１５のいずれか１項に記載のウェハ用部材。
  17. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載のウェハ用部材と、
    　前記中継導体に電気的に接続されている電力供給部と、
    　前記電力供給部を制御する制御部と、
    　を有しているウェハ用システム。
  18. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載のウェハ用部材の製造方法であって、
    　セラミックス原料を用いて、前記柱状部を含む第１成形体を作製するステップと、
    　前記第１成形体に前記中継導体を差し込むステップと、
    　前記中継導体が差し込まれた前記第１成形体を焼成し、焼結体を得るステップと、
    　セラミックス原料を用いて、前記板状部の下面に凹部を形成した形状であり、前記内部導体となる導電ペーストが埋設された第２成形体を作製するステップと、
    　前記第２成形体における前記凹部に前記焼結体の一部を挿入した後に焼成して接合体を得るステップと、
    　を有しているウェハ用部材の製造方法。
  19. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載のウェハ用部材の製造方法であって、
    　セラミックス原料を用いて、前記柱状部を含む第１成形体を作製するステップと、
    　前記第１成形体に前記中継導体を差し込むステップと、
    　前記中継導体が差し込まれた前記第１成形体を焼成して第１焼結体を得るステップと、
    　セラミックス原料を用いて、前記板状部の下面に凹部を形成した形状であり、前記内部導体となる導電ペーストが埋設された第２成形体を作製するステップと、
    　前記第２成形体を焼成して第２焼結体を得るステップと、
    　前記第２焼結体における前記凹部に前記第１焼結体の一部を挿入して両者を接合して接合体を得るステップと、
    　を有しているウェハ用部材の製造方法。
  20. 　前記差し込むステップでは、前記中継導体の一端が前記第１成形体の上面から突出するように前記中継導体を前記第１成形体に差し込み、
    　前記第２成形体を作製するステップでは、前記凹部内に穴を形成し、
    　前記接合体を得るステップでは、前記中継導体の前記一端が前記穴に挿入される
    　請求項１８又は１９に記載のウェハ用部材の製造方法。
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