JP6382979B2

JP6382979B2 - 載置用部材

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Publication number: JP6382979B2
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Description

本発明は、例えば半導体集積回路または液晶表示装置等の製造工程において、ウエハまたはガラス基板等の対象物が載置される載置用部材に関する。

従来、半導体デバイスや液晶表示デバイスの製造に用いられる露光装置は、マスクに描かれた極めて複雑な回路パターン等を高性能なレンズで縮小し、ウエハに焼き付けることによって、ウエハ上に微小パターンを形成する。露光装置では、ウエハ上の限られたエリア（露光エリア）にレーザが照射されて熱エネルギーが投入されるので、この露光エリアの温度が部分的に上昇し易い。露光装置による露光は、何回かに分けて繰り返し行われることも多く、露光の最中に、ウエハおよびウエハを載置する載置用部材の温度が部分的に上昇することがある。ウエハの温度の違いは露光状態の違いにもつながるので、部分的に上昇したウエハや載置用部材の温度を低減してウエハ（対象物）の温度分布を小さくすることが可能な載置用部材が求められている。

例えば下記特許文献１では、ウエハを載置するセラミックスからなる本体部を有し、このセラミックスからなる本体部の内部に、加熱のための発熱体と、冷却のための流体が流れる流路とを備えた載置用部材が開示されている。

国際公開第２０１２／０６７２３９号

特許文献１に記載の載置用部材では、水などの流体が流路内を流れており、流路の内面はセラミックスが露出している。この流路の内面は、流路内を流れる流体と本体部とが直接熱交換する部分である。本体部の部分的に上昇した温度を比較的短時間で低減するには、流路内面と流体との熱交換効率が比較的高いことが必要である。セラミックスが流路の内面に露出した特許文献１に記載の載置用部材では、流路内面と流体との熱交換効率が比較的小さく、本体部の温度分布を小さくするために必要な時間が比較的多くかかっていた。

上記課題を解決するために、対象物が載置される載置面を表面の一部に備える本体部と、該本体部の内部に設けられた流路と、前記流路の内面に設けられた、前記本体部に比べて熱伝導率が高い第１層とを備えた載置用部材であって、前記本体部は、平面視したときに前記流路以外の部分に、前記載置面に沿って設けられた、前記本体部に比べて熱伝導率が高い第２層を備え、前記第１層と前記第２層とが繋がっており、前記載置面を備える第１構造体と、前記第１構造体の前記載置面と反対側の面に設けられた第２構造体とをさらに備え、前記第２層は、前記第１構造体と前記第２構造体との間に配置されて、前記第１構造体および前記第２構造体を接合しており、さらに、電圧が印加されることで前記対象物を前記載置面の側に吸着させるための静電気力を生じさせるための吸着用電極を前記第１構造体の内部に備え、前記第１層および前記第２層は導電性を有することを特徴とする載置用部材を提供する。

本体部の温度分布を比較的短時間で小さくする。

載置用部材の一実施形態である静電チャックの斜視図である。図１に示す静電チャックの断面図である。図１に示す静電チャックの上面図であり、流路およびヒータの配置を示している。（ａ）〜（ｄ）は、静電チャックの他の実施形態を示す断面図である。（ａ）〜（ｄ）は、静電チャックの製造方法の一実施形態について説明する概略断面図である。

以下に、載置用部材の一実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。載置用部材の一実施形態である静電チャック１は、一方の主面である載置面３に載置されたウエハなどの対象物２を、静電気力によって吸着して保持する部材であり、例えば露光装置または検査装置等の各種装置を構成している。このような各種装置は、例えば半導体集積回路または液晶表示装置等の製造工程に用いられる。静電チャック１に吸着された対象物２は、各種装置において各種処理が施される。

例えば露光装置は、静電チャック１と光源とを備えている。この露光装置は、静電チャック１に吸着された対象物２に対して光源から光を照射することによって、対象物２を露光して配線パターンを形成する。静電チャック１は、ジョンソン・ラーベック力またはクーロン力によって対象物２を静電吸着する。

静電チャック１は、第１構造体２０と第２構造体３０とが積層された本体部１１を有して構成されている。第１構造体２０は、第１絶縁体層２１と、載置面３の温度を調整するためのヒータ２２と、第２絶縁体層２３と、吸着用電極層２４と、載置面３を備えた第３絶縁体層２５とを有して構成されている。第２構造体３０は第４絶縁体層３２を備えて構成されている。

第１構造体２０の第１絶縁体層２１、第２絶縁体層２３、および第３絶縁体層２５と、第２構造体３０の第４絶縁体層３２とは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体、コージェライト質焼結体または炭化珪素質焼結体（ＳｉＣ系またはＳｉ−ＳｉＣ系）等を主成分とするセラミックスからなる。

静電チャック１は、いわゆるテープ法で形成されたグリーンシートの積層体が焼成されて構成されている。後述するヒータ２２や吸着用電極層２４は、これらグリーンシートの表面にスクリーン印刷等を用いて形成された金属ペースト層が、グリーンシートとともに焼結されることで形成されている。

本実施形態の本体部１１は円板状の外形状を有している。第１構造体２０と第２構造体３０との合計の厚みは、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。また、載置面３の幅（直径）は、例えば２５ｍｍ以上３５００ｍｍ以下である。載置面３は、対象物２を吸着する吸着面として機能する。載置面３は、図１および図２に示すように、底面８と、底面８から突出した複数の突起部９と、環状凸部１０とを含んでいる。突起部９は、環状凸部１０で囲また領域に配されている。また本体部１１には、第１構造体２０と第２構造体３０とを厚み方向に貫通した、リフトピン（図示せず）が挿通される挿通孔７が設けられている。

突起部９は、対象物２を支持する支持部材として機能する。突起部９は、例えば柱状である。環状凸部１０も、対象物２と当接し、底面８と対象物２との間の空間をシールする。環状凸部１０は、例えば平面視において円環状または四角環状などの環状である。この環状凸部１０の幅（外周と内周との間の距離）は、例えば０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。ヒータ２２は、例えばタングステン等の金属を主成分とする。また、各ヒータ２２には、ヒータ２２に電流を流すための図示しない1対の電流線がそれぞれ接続されている。この電流線は例えば被覆銅線であり、ヒータ２２に半田や導電性接着剤等を用いて接続される。

さらに、各ヒータ２２には、ヒータ２２の温度を検知する図示しない温度センサがそれぞれ取り付けられており、静電チャック１の使用中（すなわち、ウエハを吸着保持している最中）に、これら温度センサが稼動する。この図示しない温度センサとしては、例えば測温抵抗体又は熱電対を用いことができる。静電チャック１の図示しない温度センサと電流線は、図示しない温度制御ユニットと接続されている。図示しない温度制御ユニットは、これら温度センサによって検出されたヒータ２２の温度と設定温度（所望の温度に）に差がある場合には、温度が低い部分に対応するヒータ２２を発熱させて温度を上げることで、載置面３での温度分布を小さくする。

静電チャック１は、対象物２が載置される載置面３を表面の一部に備える本体部１１と、本体部１１の内部に設けられた流路４０と、流路４０の内面に設けられた、本体部１１と比べて熱伝導率が高い第１層４２とを備えている。流路４０には、載置面３の温度を調整するための、例えば水等の流体４４が通過する。流体４４は、液体でも気体でもよく、特に限定されない。第１層４２が本体部１１よりも熱伝導率が高いので、例えば流路４０の内面に、セラミックスからなる本体部１１の表面が直接露出している場合と比べて、本体部１１の温度分布を比較的短時間で小さくすることができる。

本体部１１はまた、電圧が印加されることで対象物２を載置面３の側に吸着させるための吸着用電極層２４を備える。この吸着用電極層２４は、流路４０に比べて載置面３により近い位置に配置されている。

図２に示すように、静電チャック１は、本体部１１に比べて熱伝導率が高い第２層４６が、平面視したときに流路４０以外の部分に、載置面３に沿って配置されており、第１層４２と第２層４６とが繋がっている。第１層４２と第２層４６とが繋がっているので、流路４０以外の部分に設けられた第２層４６を介して本体部１１との間で熱交換することができ、本体部１１の温度分布をさらに短時間で小さくすることができる。また、隣り合う流路４０内の第１層４２同士を第２層４６を介して繋ぐことにより、各流路４０の第１層４２同士の温度差を低減することができる。これにより、本体部１１における各流路４０の近傍部分の温度の差が小さくなり、本体部１１の温度分布をさらに短時間で小さくすることができる。

静電チャック１では、載置面３に垂直な断面視において、流路４０は載置面３に沿って複数並んで配置されている。本体部１１の内部には、複数の流路４０の間に配置された、本体部１１に比べて熱伝導率が高い第２層４６を備えており、第１層４２と第２層４６とが繋がっている。また第１層４２は、流路４０の内面の全体に設けられているのがよい。第１層４２が流路４０の内面の全体に設けられていることで、流路４０の内面全体で温度が拡散し易く、ひいては本体部１１の温度分布の低減にかかる時間をさらに短くすることができる。

静電チャック１では、第２層４６は本体部１１の内部に設けられ、載置面３に垂直な断面視において、流路４０の高さの範囲内に配置されている。流路４０の高さの範囲とは、載置面３に垂直な断面視における、流路４０の載置面３に最も近い地点を通る、載置面３に平行な線と、流路４０の載置面３から最も離れた地点を通る、載置面３に平行な線とで挟まれた領域（図２で、高さ範囲Ｈとして示している）をいう。この高さ範囲Ｈに第２層４６が配置されることで、流路４０の近傍で比較的短い経路で熱交換が進むので、本体部１１における各流路４０の近傍部分の温度の差を比較的短時間で小さくすることができる。

また、第２層４６は、平面視したときに、流路４０の最外周線Ｓ（図３参照）の内側領域の、流路４０以外の部分の全体に設けられているのがよい。すなわち静電チャック１では、第２層４６が、流路４０が拡がって配置されている領域全体にわたって、隙間なく配置されている。これにより、本体部１１の流路４０が配置されている領域全体で、流路４０近傍部分の温度の差を比較的短時間で小さくすることができる。

第１層４２および第２層４６は同じ主成分を含んでいる。主成分とは合計で５０質量％以上を含む成分のことをいい、５０質量％以上を含む成分がない場合は最も多い成分のことをいう。第１層４２および第２層４６が同じ主成分を含んでいると、熱伝導率の分布が小さくなり、流路４０近傍部分の温度の差を比較的短時間で小さくすることができる点で好ましい。

第１層４２および第２層４６はいずれも金（Ａｕ）を主成分とする金属膜からなる。金属膜からなる本実施形態の第１層４２および第２層４６は導電性を有する。なお金属膜とは、金属元素を合計で約５０質量％以上含有している膜のこという。金属元素は、炭化物や窒化物や酸化物として含まれていてもよく、複数種類の金属が合金化していてもよい。第１層４２および第２層４６は、図示しない電気配線を介して、接地（アース）されている。第１層４２および第２層４６は、例えば銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）等の他の金属を主成分としてもよく、特に限定されない。熱伝導率が比較的高く、かつ電気抵抗が比較的低く、さらに水等と接触しても腐食し難い点で、第１層４２および第２層４６は金（Ａｕ）を主成分とすることが好ましい。なお、本体部１１に比べて熱伝導率が高いならば、第１層４２および第２層４６は、例えば酸化物膜や窒化物膜などの無機物を主成分とする膜でもよく、また有機物を主成分とする膜でもよく、特に限定されない。

静電チャック１では、流路４０の内面に設けられた第１層４２によって、流路４０を流れる流体４４が、流路４０を構成するセラミックス部材（第１絶縁体層２１および第４絶縁体層３２）に直接接触することが防止されている。第１層４２は金を主成分とする金属である場合には、セラミックスに比べて水等の液体である流体４４との反応性が低い。静電チャック１では、流路４０の内面に第１層４２が設けられていることで、流路４０を流れる流体による本体部１１の腐食の進行が抑制されている。

静電チャック１ではまた、流体４４と第１層４２との接触によって発生する電荷が、導電性を有する第１層４２および第２層４６を介して流路４０の外部へ逃げ易くなっている。静電チャック１では、流体４４に起因して発生する静電気の影響が小さい。

図３に示すように、流路４０は本体部１１の内部に載置面３に沿って格子状に配置されており、ヒータ２２は本体部１１の内部に複数配置されている。この流路４０に例えば２０〜２５℃の流体４４を流すと、静電チャック１の内部を載置面３全体に拡がるように流体４４が流れる。例えば流路４０やヒータ２２の形状は、載置面３に沿ったミアンダ状や渦巻き状など、様々な形状であってもよい。また、本体部１１には、それぞれ独立した一本の流路４０が複数配置されていてもよい。流路４０の形状や配置、ヒータ２２の形状や配置等は、用途や所望の特性に応じて適宜設計すればよく、特に限定されない。

第１層４２と第２層４６とは、本体部１１に、載置面３に沿って拡がって配置されている。より詳しくは、第１層４２と第２層４６は、平面透視で載置面３の全体を覆うように、全面にわたって連続して設けられている。第１層４２と第２層４６とが載置面３に沿って拡がって配置されているので、本体部１１ひいては載置面３の温度分布をより短時間で小さくすることができる。

上述のように、本体部１１は、載置面３を備える第１構造体２０と、第１構造体２０の載置面３と反対側の面に設けられた第２構造体３０とを備え、第２層４６は、第１構造体２０と第２構造体３０との間に配置されて、第１構造体２０および第２構造体３０と接合している。第２層４６が第１構造体２０および第２構造体３０と接合する構造とすることで、第１層４２と第２層４６とを有する載置用部材を比較的少ないコストで作製することができる。静電チャック１の製造方法については、後に詳述している。

第１構造体２０は載置面３と反対側の面（図中の下側の主面）に溝状の第１凹部２９を備えており、流路４０の内面は第１凹部２９の内面を含んで構成されている。第１構造体２０自体の主面に第１凹部２９を設け、第１凹部２９の内面を流路４０の内面の一部とすることで、第１構造体２０に直接設けられた第１層４２が流体４４と直接熱交換することができる。これにより、第１構造体２０ひいては本体部１１の温度分布をより短時間で小さくすることができる。第２構造体３０は、第１構造体２０と向かい合う主面に溝状の第２凹部３９を備えており、流路４０の内面は、第２凹部３９の内面を含んで構成されている。これにより、第２構造体３０ひいては本体部１１の温度分布をより短時間で小さくすることができる。

より詳しくは、静電チャック１では、図２に示すように、第１構造体２０の第１凹部２９と、第２構造体３０の第２凹部３９とが対応するように重ねられており、第１構造体２０の図２中の下側の面と、第２構造体３０の図２中の上側の面とは、例えば金（Ａｕ）を主成分とする金属からなる第２層４６を介して接合されている。加えて、第１凹部２９と第２凹部３９とが重なって形成されている流路４０の内面全体には、第２層４６と連続して一体的に形成された第１層４２が設けられている。第２層４６と第１層４２は、例えば真空蒸着によって形成されている。第１層４２と第２層４６とは連続して一体的に形成されており、第１構造体２０と第２構造体３０とが、この第１層４２と第２層４６とを境に電気的に分離している。

上述のように、静電チャック１は吸着用電極２４を第１構造体２０の内部に備え、第１層４２および第２層４６は導電性を有する。例えば第１構造体２０の吸着用電極層２４に、対象物２を吸着させるための比較的高い電圧を印加した場合も、接地された第１層４２と第２層４６とがあることで、この吸着用電圧の印加による第２構造体３０側の部材への電気的な影響が抑制されている。また、第１層４２が流路４０の内面に設けられているので、吸着用電極層２４に比較的高い電圧を印加した場合も、流路４０内の流体４４にかかる電圧は比較的小さく抑えることができる。これにより、電圧印加にともなう流体４４の変質（電気分解等）を抑制することができる。

図４（ａ）〜（ｄ）は、他の実施形態を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、第２凹部３９を有さず、第１凹部２９と第２構造体３０の主面とで流路４０が構成されていてもよい。また図４（ｂ）に示すように、第１凹部２９を有さず、第２凹部３９と第１構造体２０の主面とで流路４０が構成されていてもよい。流路４０の内面の面積を比較的大きくし、第１構造体２０および第３構造体３０の温度分布をより短時間で小さくする点で、上述の実施形態のように、第１凹部２９と第２凹部３９のどちらも備えていることが好ましい。

また図４（ｃ）に示すように、第１凹部２９の表面等で第１層４２が部分的にない構成でもよく、図４（ｄ）に示すように、第２凹部３９の表面等で第１層４２が部分的にない構成でもよい。本体部１１の温度分布をより短時間で小さくする点で、上述の実施形態のように、第１凹部２９および第２凹部３０それぞれの内面部分全体に第１層４２が設けられていることが好ましい。

以下、製造方法の一実施形態について説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、静電チャック１の製造方法の一実施形態について説明する概略断面図である。本実施形態の静電チャック１は、いわゆるテープ法で形成した第１構造体２０および第２構造体３０の表面それぞれに金属膜を形成し、これら金属膜同士をいわゆる原子拡散接合方法によって接合させて作製する。

まず、図５（ａ）に示すように、第１構造体２０と第２構造体３０とを作製する。第１構造体２０と第２構造体３０は、例えば、いわゆるテープ法で形成されたグリーンシートの積層体を焼成することで作製すればよい。例えば、流路４０に対応する形状の第１凹部２９が形成された、第１絶縁体層２１に対応する第１グリーンシートを準備する。この第１グリーンシートの図５中の上側の面に、タングステン等の金属を主成分とするペースト層を形成しておく。このペースト層は例えばスクリーン印刷法によって、ヒータ２２に対応する形状に形成しておく。この第１グリーンシートの一方の面の側に、第１グリーンシートと同様のテープから切り出された、第２絶縁体層２３に対応する第２グリーンシートを積層する。また、この第２グリーンシートの図５中の上側の面に、金（Ａｕ）等の金属を主成分とするペースト層を形成しておく。このペースト層は例えばスクリーン印刷法によって、吸着用電極層２４に対応する形状に形成しておく。次に、この第２グリーンシートの一方の面の側に、第１グリーンシートと同様のテープから切り出された、第３絶縁体層２５に対応する第３グリーンシートを積層する。第３絶縁体層２５の図５中の上側の面には、突起部９や環状凸部１０に対応する形状の構造を予め形成しておく。次に、これら第１絶縁体層から第３絶縁体層までを加圧密着させた後に、脱脂、焼成させて、第１構造体２０を作製すればよい。第２構造体３０は、複数のグリーンシートを積層させて第２凹部３９を有する構造体を形成し、この構造体を脱脂、焼成させて作製すればよい。ヒータ２２や吸着用電極層２４は、これらグリーンシートの表面にスクリーン印刷等を用いて形成された金属ペースト層がグリーンシートとともに焼結されることで形成されている。

次に、図５（ｂ）に示すように、第１絶縁体層２１の図５中の下側の面（第１凹部２９が形成されている面）と、第４絶縁体層３２の図５中の上側の面（第２凹部３９が形成されている面）とを研磨して、表面の粗さを低減する。この研磨ではダイヤモンドスラリー等を用いて、これらの面の算術平均粗さが１μｍ以下となるまで研磨しておく。研磨後の算術平均粗さの値は小さい方が好ましく、例えば１０ｎｍ以下であることが好ましい。

次に、図５（ｃ）に示すように、第１凹部２９の内面を含む、第１絶縁体層２１の図５中の下側の面全体に、例えばスパッタ法等の公知の薄膜形成方法によって、例えば金（Ａｕ）を主成分とする金属膜５１を約５０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さに形成する。同様に、第２凹部３９の内面を含む、第１絶縁体層２１の図５中の下側の面全体に、例えばスパッタ法等の公知の薄膜形成方法によって、例えば金（Ａｕ）を主成分とする金属膜５２を約５０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さに形成する。

次に、図５（ｄ）に示すように、第１絶縁体層２１に形成された金属層５１と、第４絶縁層３２に形成された第４金属層３２とを当接させると、第１絶縁体層２１と第４絶縁体層３２、すなわち第１構造体２０と第３構造体３０とを接合することができる。この接合の際、第１構造体２０と第３構造体３０とが押し合わされるように荷重をかけると、比較的高い接合強度がより確実に得られる点で好ましい。

スパッタ法等により形成された金属層は微結晶構造の薄膜である。この微結晶構造の薄膜を重ね合わせることにより、薄膜の接合界面に金属の原子拡散を生じさせて、２つの基板を強固に接合することができる。例えば金（Ａｕ）は、常温における酸化物の生成自由エネルギーが正の金属であり、大気中においても表面に自然酸化膜が形成され難く、微結晶構造をもつ薄膜同士を当接させることで、直接接合した状態が比較的容易に形成される。この接合は、大気中に限らず、減圧環境下で行ってもよく、また、大気圧以上の雰囲気で行ってもよい。また、接合環境は大気に限らず、例えば、窒素、不活性ガス中でも良い。接合温度は常温でよい。また、接合膜同士の拡散を補助するため必要に応じて加熱してもよい。このように常温かつ大気圧の環境で直接接合するには、接合する対象の面に設ける金属薄膜が、常温における酸化物の生成自由エネルギーが正の金属を主成分とすることが好ましい。常温における酸化物の生成自由エネルギーが正の金属としては、例えばＡｕやＰｔなどがある。なお、これらＡｕやＰｔを主成分とする金属層と、例えばセラミックス等からなる絶縁体層との接合強度をより高くする為に、セラミックス等からなる絶縁体層の表面にタンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）層等の下地層を形成し、その下地層の表面にＡｕやＰｔを主成分とする金属層を形成すればよい。また、金属膜としては、例えばタングステンカーバイト（ＷＣ）などの炭化物等も好適に用いることができる。

このような接合方法を用いて金属膜５１と金属膜５２とが接合して、第１構造体２０と第２構造体３０と接合した第２層４６が形成される。また第１凹部２９の内面に被着する金属膜５１と第２凹部３９の内面に被着する金属膜５２とは、流路４０の内面に被着された第１層４２を構成する。静電チャック１では、第２層４６によって第１構造体２０と第２構造体３０が強固に接合されている。また、このような接合方法を用いることで、載置面３に沿って拡がって複雑に配置された流路４０の内面の全体に、第１層４２を比較的容易に形成することができ、第１層４２と第２層４６とを有する載置用部材を比較的少ないコストで作製することができる。本実施形態の製造方法を用いることで、比較的高い機械強度を有する静電チャック１を比較的少ないコストで製造することができる。

以上、実施形態の１つについて説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば上述の実施形態では、載置用部材の例として、半導体製造装置の分野で使用される露光装置の静電チャックについて説明しているが、載置用部材としては、いわゆる真空吸着チャック等でもよい。また、露光装置ではなく、成膜装置やエッチング装置に使用される載置部材であってもよい。また使用される産業分野も、半導体製造装置の分野に限定されない。本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。

１静電チャック
２対象物
３載置面
７挿通孔
８底面
９突起部
１０環状凸部
２０第１構造体
２１第１絶縁体層
２２ヒータ
２３第２絶縁体層
２４吸着用電極層
２５第３絶縁体層
３０第２構造体
３２第４絶縁体層
４０流路
４４流体
４６接合層

Claims

対象物が載置される載置面を表面の一部に備える本体部と、該本体部の内部に設けられた流路と、
前記流路の内面に設けられた、前記本体部に比べて熱伝導率が高い第１層とを備えた載置用部材であって、
前記本体部は、平面視したときに前記流路以外の部分に、前記載置面に沿って設けられた、前記本体部に比べて熱伝導率が高い第２層を備え、前記第１層と前記第２層とが繋がっており、前記載置面を備える第１構造体と、前記第１構造体の前記載置面と反対側の面に設けられた第２構造体とをさらに備え、
前記第２層は、前記第１構造体と前記第２構造体との間に配置されて、前記第１構造体および前記第２構造体を接合しており、
さらに、電圧が印加されることで前記対象物を前記載置面の側に吸着させるための静電気力を生じさせるための吸着用電極を前記第１構造体の内部に備え、
前記第１層および前記第２層は導電性を有することを特徴とする載置用部材。
前記第２層は、前記本体部の内部に設けられ、前記載置面に垂直な断面視において、前記流路の高さの範囲内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の載置用部材。
前記第２層は、平面視したときに、前記流路の最外周線の内側領域の、前記流路以外の部分の全体に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の載置用部材。
前記第１層および前記第２層は、同じ主成分を含んでいることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の載置用部材。
前記第１構造体は前記反対側の面に溝状の第１凹部を備えており、
前記流路の前記内面は、前記第１凹部の内面を含んで構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の載置用部材。
前記第２構造体は前記第１構造体と向かい合う面に溝状の第２凹部を備えており、前記流路の前記内面は、前記第２凹部の内面を含んで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の載置用部材。
前記第１構造体は、前記載置面と反対側の面に溝状の第１凹部を備えており、前記第２構造体は前記第１構造体と向かい合う面に溝状の第２凹部を備えており、前記流路の前記
内面は、前記第１凹部の内面と前記第２凹部の内面を含んで構成されていることを特徴とする１〜６のいずれかに記載の載置用部材。
前記第１層は、金（Ａｕ）を主成分とすることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の載置用部材。
前記第１層は、前記流路の内面の全体に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の載置用部材。