JP7125299B2 - 電極埋設部材及びその製造方法 - Google Patents
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表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設され、開口部が形成された内部電極と、
前記内部電極に導通する状態で前記基材に埋設され、前記基材の厚み方向において前記開口部に重なるように前記内部電極よりも前記裏面側に位置する導電性部材と、
前記基材の裏面から前記導電性部材の端面まで連通している端子穴と、
前記端子穴に少なくとも一部が配置され、前記導電性部材に接続される端子と、
を備えた電極埋設部材であって、
前記内部電極は、
前記基材の表面に沿って配置されると共に前記開口部が形成された平面電極部と、
前記基材の厚み方向において前記開口部と重なる領域を通過しないように、前記平面電極部から前記導電性部材側に向って延びる部分を有し、前記導電性部材に導通する端子接続部と、
を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、端子接続部は、平面電極部に一体に形成され、開口部の縁から導電性部材側に向って延びているので、導電性部材の位置を、平面電極部から基材の裏面側(導電性部材側)へ離すことができる。結果、導電性部材から基材の表面までの距離を大きくできる。このため、導電性部材と基材の熱膨張係数の差に起因する応力が発生したとしても、平面電極部に直接導電性部材が接続されている場合と比較して、平面電極部よりも基材の表面側を構成する絶縁層に及ぼす応力が小さくなり、基材の表面側の絶縁層のクラックを抑制することができる。
前記端子接続部の一部は、前記第1面に対向する先端部を備えていることが好ましい。
前記切り込みの複数の端点を結ぶ折り線に沿って前記電極シートを変形させることにより前記開口部を有する前記平面電極部と、前記開口部の縁から延びる前記端子接続部を有する前記内部電極を作製する工程と、
セラミックス粉末を成形することにより板状の成形体を作製する工程と、
前記板状の成形体に、前記内部電極を重ねることにより、第1中間体を作製する工程と、
前記第1中間体を用いて、前記内部電極及び前記導電性部材が埋設されたセラミックス成形体を作製する工程と、
前記セラミックス成形体を焼成することによって、前記基材を作製する工程と、
を有することが好ましい。
前記第1中間体を作製する工程は、前記開口部内に配置されるように前記中間絶縁体を前記板状の成形体に重ねる工程を含み、
前記内部電極を作製する工程は、前記端子接続部の一部を変形させることにより前記導電性部材と対向することとなる前記端子接続部の先端部を形成する工程を含むことが好ましい。
前記第1中間体を作製する工程は、前記開口部内に配置されるように前記中間絶縁体を前記板状の成形体に重ねる工程と、前記導電性部材及び前記端子接続部と導通する導体層となる導電ペーストを前記中間絶縁体の外表面の少なくとも一部に塗布する工程とを有することが好ましい。
セラミックス粉末を成形することにより板状の成形体を作製する工程と、
前記板状の成形体に前記内部電極を重ねることにより第1中間体を作製する工程と、
前記第1中間体を用いて、前記内部電極及び前記導電性部材が埋設されたセラミックス成形体を作製する工程と、
前記セラミックス成形体を焼成することによって、前記基材を作製する工程と、
を有することが好ましい。
図1を参照して、本発明の第1実施形態の電極埋設部材1を説明する。第1実施形態の電極埋設部材1は、ウエハ保持装置であり、セラミックスとして酸化イットリウムを添加した窒化アルミニウムからなる板状の基材2と、基材2の表面2aに沿って埋設された内部電極3と、内部電極3に導通する状態で基材2に埋設された導電性部材4と、を備えている。なお、電極埋設部材1の構成の明確化のため、図1~図7において図示される各構成要素はデフォルメされており、実際の寸法とは異なっている。
また、端子接続部9は、開口部7の縁のうち異なる箇所から導電性部材4側に向って延び、同じ形状及び大きさに形成されている。
図2A、図2Bに示すように、切り込み7aを形成する工程は、内部電極3となる電極シートの開口部7となる位置に2つの直線状の切り込み7aを交差するように形成する。なお、実施形態では、内部電極3となる電極シートに2つの直線状の切り込み7aを形成したが、これに限定されず、内部電極3となる電極シートの開口部7となる位置に、一又は複数の曲線状の切込み7a、直線と曲線を組み合わせた形状の切り込み7aを形成してもよい。
図2A、図2Bに示すように、内部電極3を作製する工程は、切り込み7aの複数の端点を結ぶ折り線に沿って内部電極3となる電極シートを変形させて端子接続部9を作製するとともに、開口部7を有する平面電極部8を作製する。開口部7の縁から延びる端子接続部を有する内部電極3を作製する。
図2Cに示すように、中間絶縁体13を作製する工程は、セラミックス粉末を成形することにより中間絶縁体13を作製する。例えば、セラミックス粉末の成形体を加工して平行な2面を有する所定形状の中間絶縁体13を作製する。中間絶縁体13は、窒化アルミニウム粉末95質量%、酸化イットリウム粉末5質量%からなる粉末混合物を、圧力1ton/cm2とするCIP成形で成形し、成形体のインゴットを得て、このインゴットを機械加工により縦幅10mm、横幅10mm、高さ3mmの角柱形状にする。
図3Aに示すように、板状の成形体14を作製する工程では、セラミックス粉末を成形することにより板状の成形体14を作製する。例えばカーボン型にセラミックス粉末を入れて押し固め、板状の成形体14を作製する。絶縁層としての板状の成形体14は、窒化アルミニウム粉末95質量%、酸化イットリウム粉末5%からなる粉末混合物を得て、これをカーボン型に充填して一軸加圧処理を施すことにより得られ、直径340mm、厚さ5mmの円盤である。
第1中間体21を作製する工程では、中間絶縁体13が開口部7内に配置されるように中間絶縁体13及び内部電極3を板状の成形体14に重ねる工程を介して第1中間体21を得る。
第2中間体22を作製する工程では、端子接続部9の先端部9aと導電性部材4とをタングステンを含む導電ペースト15を介して接触させるように第1中間体21の中間絶縁体13に導電性部材4を重ね、第2中間体22を得る。導電性部材4は、タングステンペレットであり、縦幅10mm、横幅10mm、厚さ0.5mmの角柱形状である。なお、導電ペーストとしては、タングステン以外にモリブデンを含む導電ペーストを用いてもよい。
セラミックス成形体23を作製する工程では、第1中間体21を経て作製された第2中間体22を用いて、内部電極3及び導電性部材4が埋設されたセラミックス成形体23を作製する。第2中間体22にセラミックス粉末を供給して当該セラミックス粉末を固め、内部電極3、中間絶縁体13及び導電性部材4が埋設されたセラミックス成形体23を作製する。
図3Bに示すように、基材2を作製する工程では、セラミックス成形体23を焼成することによって、少なくとも板状の成形体14に中間絶縁体13が一体化された基材2を作製する。具体的には、セラミックス成形体23を10MPaの圧力で、焼成温度1800℃、焼成時間2時間でホットプレス焼成を行い、直径340mm、厚さ30mmのセラミックス焼結体を得る。その後、得られたセラミックス焼結体の全面に研削、研磨加工を行う。
端子穴5を加工する工程では、基材2の裏面2bから導電性部材4まで達する端子穴5を加工する。
端子6をロウ付けする工程では、端子穴5に端子6に挿入して端子6を導電性部材4にロウ材12によりロウ付けする。このようにして電極埋設部材1が作製される。導電性部材4は、直径5mm、厚さ2mmのタングステン製である。また端子6は、直径5mm、長さ200mmの円柱状のNi製給電端子である。ロウ材12は、Au-Ni系のロウ材であり、電極埋設部材1を真空炉により1050℃に加熱することによりロウ付けする。
図4を参照して、本発明の第2実施形態の電極埋設部材1を説明する。なお、第1実施形態の電極埋設部材1と同様の構成については、符号を記載して説明を省略する。
図5Aに示すように、中間絶縁体13を作製する工程は、セラミックス粉末の成形体を加工して平行な2面を有する所定形状の中間絶縁体13を作製する。
図5A、図5Bに示すように、第1中間体21を作製する工程は、開口部7内に配置されるように中間絶縁体13を板状の成形体14に重ねる工程と、導電性部材4及び端子接続部9と導通する導体層11となる導電ペースト15を中間絶縁体13の外表面の少なくとも一部に塗布する工程とを有する。例えば、中間絶縁体13の導電性部材4側の面13a及び面13aに繋がる側面13bの少なくとも一部にタングステンのペースト(導電ペースト15)を塗布する。
第2中間体22を得る工程では、導電ペースト15に導電性部材4が重ねられている。
セラミックス成形体23を作製する工程では、第2中間体22にセラミックス粉末を供給して当該セラミックス粉末を固め、内部電極3、中間絶縁体13及び導電性部材4が埋設されたセラミックス成形体23を作製する。
図6を参照して、本発明の第3実施形態の電極埋設部材1を説明する。なお、第2実施形態の電極埋設部材1と同様の構成については、符号を記載して説明を省略する。
基材2は、板状部2cに突出するように凸部2dが形成され、凸部2dの導電性部材側の面及びこの面に繋がる側面の少なくとも一部に塗布された導電ペースト15が焼成された導体層11が形成されている。導体層11に導電性部材4が接続されている。
図7Aに示すように、内部電極3を作製する工程では、平面電極部8の所定の位置に開口部7を形成する。
図7Dに示すように、中間絶縁体13を作製する工程は、セラミックス粉末の成形体を加工して平行な2面を有する円柱状の中間絶縁体13を作製する。
2 基材
2a 表面
2b 裏面
3 内部電極
4 導電性部材
5 端子穴
6 端子
7 開口部
7a 切込み
8 平面電極部
9 端子接続部
9a 先端部
9c 折り曲げ接続部
13 中間絶縁体
13a 面
13b 側面
14 板状の成形体
21 第1中間体
22 第2中間体
23 セラミックス成形体
Claims (9)
- 表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設され、開口部が形成された内部電極と、
前記内部電極に導通する状態で前記基材に埋設され、前記基材の厚み方向において前記
開口部に重なるように前記内部電極よりも前記裏面側に位置する導電性部材と、
前記基材の裏面から前記導電性部材の端面まで連通している端子穴と、
前記端子穴に少なくとも一部が配置され、前記導電性部材に接続される端子と、
を備えた電極埋設部材であって、
前記内部電極は、
前記基材の表面に沿って配置されると共に前記開口部が形成された平面電極部と、
前記基材の厚み方向において前記開口部と重なる領域を通過しないように、前記平面電極部から前記導電性部材側に向って延びる部分を有し、前記導電性部材に導通する端子接続部と、
を備えていることを特徴とする電極埋設部材。 - 請求項1に記載の電極埋設部材であって、
前記端子接続部は、前記平面電極部に一体に形成され、前記開口部の縁から前記導電性部材側に向って延びていることを特徴とする電極埋設部材。 - 請求項1又は請求項2に記載の電極埋設部材であって、
前記導電性部材は、前記基材の表面側に位置する第1面と、前記基材の裏面側に位置する第2面とを有し、
前記端子接続部の一部は、前記第1面に対向する先端部を備えていることを特徴とする電極埋設部材。 - 請求項2又は請求項3に記載の電極埋設部材であって、
前記開口部の縁のうち異なる箇所から導電性部材側に向って延びる複数の前記端子接続部を備えていることを特徴とする電極埋設部材。 - 請求項2~請求項4のいずれか1項に記載の電極埋設部材であって、
前記開口部の縁のうち異なる箇所に同じ形状及び大きさで設けられている複数の前記端子接続部を備えていることを特徴とする電極埋設部材。 - 請求項1に記載の電極埋設部材の製造方法であって、
前記内部電極となる電極シートの前記開口部となる位置に切り込みを形成する工程と、
前記切り込みの複数の端点を結ぶ折り線に沿って前記電極シートを変形させることにより前記開口部を有する前記平面電極部と、前記開口部の縁から延びる前記端子接続部を有する前記内部電極を作製する工程と、
セラミックス粉末を成形することにより板状の成形体を作製する工程と、
前記板状の成形体に、前記内部電極を重ねることにより、第1中間体を作製する工程と、
前記第1中間体を用いて、前記内部電極及び前記導電性部材が埋設されたセラミックス成形体を作製する工程と、
前記セラミックス成形体を焼成することによって、前記基材を作製する工程と、
を有することを特徴とする電極埋設部材の製造方法。 - 請求項6に記載の電極埋設部材の製造方法であって、
セラミックス粉末を成形することにより中間絶縁体を作製する工程を備え、
前記第1中間体を作製する工程は、前記開口部内に配置されるように前記中間絶縁体を前記板状の成形体に重ねる工程を含み、
前記内部電極を作製する工程は、前記端子接続部の一部を変形させることにより前記導電性部材と対向することとなる前記端子接続部の先端部を形成する工程を含むことを特徴とする電極埋設部材の製造方法。 - 請求項6又は請求項7に記載の電極埋設部材の製造方法であって、
セラミックス粉末を成形することにより中間絶縁体を作製する工程を備え、
前記第1中間体を作製する工程は、前記開口部内に配置されるように前記中間絶縁体を前記板状の成形体に重ねる工程と、前記導電性部材及び前記端子接続部と導通する導体層となる導電ペーストを前記中間絶縁体の外表面の少なくとも一部に塗布する工程とを有することを特徴とする電極埋設部材の製造方法。 - 請求項1に記載の電極埋設部材の製造方法であって、
前記開口部が形成された前記平面電極部に、前記平面電極部とは別体に設けられた前記端子接続部の一部が折り曲げられた折り曲げ接続部を重ねて前記内部電極を作製する工程と、
セラミックス粉末を成形することにより板状の成形体を作製する工程と、
前記板状の成形体に前記内部電極を重ねることにより第1中間体を作製する工程と、
前記第1中間体を用いて、前記内部電極及び前記導電性部材が埋設されたセラミックス成形体を作製する工程と、
前記セラミックス成形体を焼成することによって、前記基材を作製する工程と、
を有することを特徴とする電極埋設部材の製造方法。
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