JP2015008315A - 多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 - Google Patents
多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015008315A JP2015008315A JP2014167247A JP2014167247A JP2015008315A JP 2015008315 A JP2015008315 A JP 2015008315A JP 2014167247 A JP2014167247 A JP 2014167247A JP 2014167247 A JP2014167247 A JP 2014167247A JP 2015008315 A JP2015008315 A JP 2015008315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive material
- circuit board
- printed circuit
- acid
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1066—Cutting to shape joining edge surfaces only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1195—Delaminating from release surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】部分的平面層を接続した後に、少なくともその部分領域11が除去され、除去される部分領域11の接着を防止するために、接着を防止する材料8が、除去される部分領域にしたがって、除去される部分領域に隣接する層9上に付着され、接着を防止する材料8は、少なくとも1つの金属石鹸、好ましくはAl、Mg、Ca、NaおよびZnの脂肪酸塩をベースとする剥離剤、結合剤、および溶媒を含む混合物によって形成されることが提供され、それによって、除去される部分領域は、多層プリント回路基板の適切な処理および/または加工工程後に容易にかつ確実に除去され得る。さらに、接着防止材料、および多層プリント回路基板1の製造に関連する方法が提供される。
【選択図】図7
Description
ステアリン酸マグネシウム 27
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート 67
エチルセルロース 6
ステアリン酸アルミニウム 30
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート 64
エチルセルロース 6
ステアリン酸カルシウム 30
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート 64
エチルセルロース 6
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート 90
酢酸(100%) 10
イソプロパノール 98
HCl(19%) 2
ブチルジグリコール 97
HCl(19%) 3
アクトン 95
ギ酸濃度 5
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート 95
HCl(19%) 5
Claims (35)
- 互いに接続され、特に共に押圧される、複数の伝導または導電および非伝導または絶縁層またはプライ(2、4、9;20、22、23)から多層プリント回路基板(1)を製造する方法であって、
少なくとも、部分的平面層を接続した後に、少なくともその部分領域(11、25)が除去され、
除去される部分領域(11、25)の接着を防止するために、接着を防止する材料(8、21)が、除去される部分領域(11、25)にしたがって、除去される部分領域に隣接する層(9)上に付着され、
接着を防止する材料(8、21)が、少なくとも1つの金属石鹸、好ましくはAl、Mg、Ca、NaおよびZnの脂肪酸塩をベースとする剥離剤、結合剤、および溶媒を含む混合物によって形成されることを特徴とする、方法。 - 剥離剤が、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸などの飽和脂肪酸および不飽和脂肪酸をベースとして使用されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 剥離剤が、接着防止材料の60重量%未満、特に、約5重量%〜45重量%の量で使用されることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- セルロース誘導体、特にセルロースエーテルまたはエステル、好ましくは、エチルセルロースが、結合剤として使用されることを特徴とする、請求項1、2または3に記載の方法。
- 結合剤の量が、35重量%未満となるように、特に、3重量%と25重量%の間になるように選択されることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 溶媒が、220℃未満、特に約180℃〜200℃の沸点を有することを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- エチレンまたはポリプロピレングリコールエーテルおよびエステルが溶媒として使用されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 溶媒の量が、接着防止材料(8、21)の85重量%未満、特に30重量%〜80重量%であることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、印刷工程、特にスクリーン印刷、ステンシル印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、タンポン印刷、インクジェット印刷等によって付着されることを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、その付着後に、乾燥および/または硬化工程を受けることを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、25μm未満、特に15μm未満の層厚で付着されることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、隣接する実質的に平面の層またはプライに対して極性差を含むことを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 抗接着材料(8、21)が、少なくとも120℃、好ましくは140℃〜160℃の軟化点または融点を有することを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 除去される部分領域(11、25)の除去後に、接着防止材料(8、21)が、剥離媒体(28)を付着することによって除去されることを特徴とする、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 剥離媒体(28)が、高沸点溶媒と酸の混合物からなることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、溶解性を向上するために、超音波または機械的撹拌器を使用して、高圧でまたは浸漬ベースン内で、特に、加熱された溶媒を吹きつけることによって除去されることを特徴とする、請求項14または15に記載の方法。
- 剥離媒体(28)が、高沸点溶媒の少なくとも80%、特に少なくとも90%を含むことを特徴とする、請求項14、15または16に記載の方法。
- 溶媒が、塩素化溶媒に加えて、エチレングリコール、ジエチレングリコールおよびポリグリコールエーテル、特にブチルグリコール、ヘキシルグリコール、ブチルジグリコール、プロピレングリコールエーテルおよびエステル、特に酢酸塩、アルコール、ケトンおよびエステルからなる群より選択されることを特徴とする、請求項14から17のいずれか一項に記載の方法。
- 剥離媒体(28)が、20重量%未満、特に0.5重量%〜10重量%の量で使用されることを特徴とする、請求項14から18のいずれか一項に記載の方法。
- 剥離媒体(28)中の溶媒が、例えば、塩酸または硫酸などの無機酸、または特に、シュウ酸、酢酸、ギ酸などの有機酸、または例えば、エチレンジアミン四酢酸などの錯酸からなることを特徴とする、請求項14から19のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)の除去が、150℃未満の温度、特に20℃と120℃の間の温度で行われることを特徴とする、請求項14から20のいずれか一項に記載の方法。
- 多層回路基板(1)の、接続される層またはプライ(2、4、9;20、22、23)が、積層工程によって接続されることを特徴とする、請求項1から21のいずれか一項に記載の方法。
- 除去される少なくとも1つの部分領域(11、25)のエッジ領域(7、24)が、ミリング、スクラッチング、切断、特にレーザー切断によって画定および/または除去されることを特徴とする、請求項1から22のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、少なくとも1つの金属石鹸、好ましくはAl、Mg、Ca、NaおよびZnの脂肪酸塩をベースとする剥離剤、結合剤、および溶媒を含む混合物によって形成されることを特徴とする、請求項1から23のいずれか一項に記載の方法で使用される接着防止材料。
- 請求項1から23のいずれか一項に記載の方法によって、および/または請求項24に記載の接着防止材料を使用することによって製造された多層プリント回路基板。
- 請求項1から23のいずれか一項に記載の方法、または多層プリント回路基板(1)の製造のための請求項22に記載の接着防止材料の使用。
- プリント回路基板に、中空空間、特に三次元中空空間または空洞(25)を製造するための請求項26に記載の使用。
- プリント回路基板に少なくとも1つのチャンネルを製造するための請求項26に記載の使用。
- 電子および/または機械部品を埋め込むための請求項27または28に記載の使用。
- 音、光、液体および/またはガスを伝送するための請求項27または28に記載の使用。
- 例えば、メモリーカード、電子インターフェースまたはコネクタ、またはアンテナなどの電子部品および構造部品を、前記中空空間または空洞(26)で受けるための請求項27または28に記載の使用。
- 中空空間、空洞またはチャンネル(26)が、その後、化学的、物理的またはガルバニック付着手順によって伝導、絶縁、抑制、再吸収、反射または密閉層で充填、被覆または囲まれる請求項27または28に記載の使用。
- 多層プリント回路基板(1)の内部または内部層に、少なくとも1つの要素、特に位置あわせ要素を露出するための請求項26に記載の使用。
- プリント回路基板(1)のオフセットおよび/または階段状部分領域(26)を製造するための請求項26に記載の使用。
- リジッド−フレキシブル回路基板(1)を製造するための請求項26に記載の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0004709U AT12322U1 (de) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens |
ATGM47/2009 | 2009-01-27 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546523A Division JP5894797B2 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-22 | 多層プリント回路基板を製造する方法、および接着防止材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015008315A true JP2015008315A (ja) | 2015-01-15 |
JP5997218B2 JP5997218B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=42395039
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546523A Active JP5894797B2 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-22 | 多層プリント回路基板を製造する方法、および接着防止材料 |
JP2014167247A Active JP5997218B2 (ja) | 2009-01-27 | 2014-08-20 | 多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546523A Active JP5894797B2 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-22 | 多層プリント回路基板を製造する方法、および接着防止材料 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8685196B2 (ja) |
EP (1) | EP2392199B1 (ja) |
JP (2) | JP5894797B2 (ja) |
KR (1) | KR20110113732A (ja) |
CN (1) | CN102293070B (ja) |
AT (1) | AT12322U1 (ja) |
WO (1) | WO2010085830A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT11663U1 (de) * | 2007-02-16 | 2011-02-15 | Austria Tech & System Tech | Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür |
AT12322U1 (de) * | 2009-01-27 | 2012-03-15 | Dcc Dev Circuits & Components Gmbh | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens |
US8519270B2 (en) * | 2010-05-19 | 2013-08-27 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
CN103270819B (zh) * | 2010-10-20 | 2016-12-07 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
JP5803276B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2015-11-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5825897B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2015-12-02 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 絶縁膜被覆金属箔 |
AT13434U1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-12-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines derartigen Verfahrens |
CN203072247U (zh) | 2012-12-18 | 2013-07-17 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于生产印制电路板的半成品 |
CN203072250U (zh) | 2012-12-20 | 2013-07-17 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于生产印制电路板的半成品及印制电路板 |
CN203072246U (zh) * | 2012-12-31 | 2013-07-17 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于生产印制电路板的半成品 |
WO2014207822A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | プリント配線基板 |
EP3075006A1 (de) | 2013-11-27 | 2016-10-05 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Leiterplattenstruktur |
AT515101B1 (de) | 2013-12-12 | 2015-06-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte |
AT515372B1 (de) | 2014-01-29 | 2019-10-15 | At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
US11523520B2 (en) | 2014-02-27 | 2022-12-06 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board |
AT515447B1 (de) | 2014-02-27 | 2019-10-15 | At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag | Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte |
CN105282995B (zh) * | 2014-06-24 | 2018-04-06 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 移除部分的多层线路结构的方法 |
US9764532B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-09-19 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
CN105530757B (zh) * | 2014-09-29 | 2018-05-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种铝基柔性电路板的制造方法 |
DE102014118464A1 (de) | 2014-12-11 | 2016-06-16 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit einem asymmetrischen Schichtenaufbau |
DE102014118462A1 (de) | 2014-12-11 | 2016-06-16 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Semiflexible Leiterplatte mit eingebetteter Komponente |
CN104519682B (zh) * | 2014-12-11 | 2018-01-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半挠性线路板及其制备方法 |
KR20170009652A (ko) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 삼성전자주식회사 | 배선 기판 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
EP3211976A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-30 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Printed circuit board with antenna structure and method for its production |
DE102016216308B4 (de) * | 2016-08-30 | 2022-06-15 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
US9997442B1 (en) | 2016-12-14 | 2018-06-12 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2020507205A (ja) * | 2017-01-11 | 2020-03-05 | ナノ−ディメンション テクノロジーズ,リミテッド | インクジェット印刷を使用するリジッド−フレキシブルプリント回路基板の製造 |
KR102527295B1 (ko) | 2018-08-14 | 2023-05-02 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 |
CN110077135B (zh) * | 2019-04-23 | 2020-07-17 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 一种带窗口的标签的生产工艺 |
KR102268389B1 (ko) | 2019-09-11 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 |
DE102022135026B3 (de) | 2022-12-30 | 2024-01-25 | Schweizer Electronic Ag | Leistungselektronisches Modul, leistungselektronischer Modulblock, Leiterplatte mit leistungselektronischem Modul bzw. Leiterplattenbauelement und Verfahren zur Herstellung eines leistungselektronischen Moduls |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01261432A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Mazda Motor Corp | 合成樹脂成形品の洗浄方法 |
JPH07278589A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-24 | Yasuhara Chem Kk | プラスチック用洗浄剤組成物 |
JPH11256112A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Oji Paper Co Ltd | 擬似接着シート |
JP2002303749A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sharp Corp | 回路構造およびその製造方法ならびに配線構造 |
JP2004175924A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Toppan Forms Co Ltd | ヌクレオチド重合体を含有する剥離性インキ |
JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
JP2005353770A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2006237088A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2008172224A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Endicott Interconnect Technologies Inc | プリント回路基板の製造方法 |
WO2008098271A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hierfür |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS618911A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 太陽誘電株式会社 | 導体層の形成方法 |
JPH0263584A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-02 | Toyota Motor Corp | 有機溶剤洗浄方法 |
JPH0364994A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント配線板 |
DE4003344C1 (ja) | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
GB2281561A (en) * | 1993-09-02 | 1995-03-08 | Programme 3 Patent Holdings | Alumina artefacts;release agents |
US5663116A (en) * | 1995-02-15 | 1997-09-02 | New Oji Paper Co., Ltd. | Thermal transfer dye image-receiving sheet |
US5652282A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid inks using a gel organosol |
US5650253A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method and apparatus having improved image transfer characteristics for producing an image on a receptor medium such as a plain paper |
JPH1022645A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Nippon Avionics Co Ltd | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
JPH1076688A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 中間転写記録媒体を用いた熱転写記録方法及び熱転写記録装置 |
US6183814B1 (en) * | 1997-05-23 | 2001-02-06 | Cargill, Incorporated | Coating grade polylactide and coated paper, preparation and uses thereof, and articles prepared therefrom |
JP2002254795A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像記録済材料の作成方法 |
KR20040035673A (ko) * | 2001-07-06 | 2004-04-29 | 비아시스템즈 그룹, 인코포레이티드 | 보드간 통신을 위한 pcb에의 광계층 집적 시스템 및집적방법 |
AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
US7098181B2 (en) * | 2002-05-22 | 2006-08-29 | Kao Corporation | Liquid detergent composition |
US20100233146A1 (en) * | 2002-09-09 | 2010-09-16 | Reactive Surfaces, Ltd. | Coatings and Surface Treatments Having Active Enzymes and Peptides |
US20110240064A1 (en) * | 2002-09-09 | 2011-10-06 | Reactive Surfaces, Ltd. | Polymeric Coatings Incorporating Bioactive Enzymes for Cleaning a Surface |
US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
JP2005093603A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Serukurosu:Kk | 信号伝送用基板装置、信号伝送用基板装置の製造方法、コネクタ、通信装置および通信装置の製造方法 |
CN100577389C (zh) * | 2003-09-30 | 2010-01-06 | 积水化学工业株式会社 | 多层片 |
KR101065975B1 (ko) | 2003-12-26 | 2011-09-19 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 이형 필름 |
US20050141926A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-06-30 | Baker James A. | Method and apparatus for using a transfer assist layer in a multi-pass electrophotographic process utilizing adhesive toner transfer |
US7294441B2 (en) * | 2003-12-31 | 2007-11-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for using a transfer assist layer in a tandem electrophotographic process utilizing adhesive toner transfer |
JP2006257399A (ja) | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Kureha Corp | 離型フィルム、積層離型フィルム及びそれらの製造方法 |
JP2007246706A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Kyocera Chemical Corp | 導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法およびセラミック電子部品 |
AT11664U1 (de) * | 2007-02-16 | 2011-02-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür |
AT12322U1 (de) * | 2009-01-27 | 2012-03-15 | Dcc Dev Circuits & Components Gmbh | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens |
EP2412386A4 (en) * | 2009-03-25 | 2013-08-07 | Lintec Corp | COMPOSITION PREVENTING ADHESION, SOLID PREPARATION AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF |
-
2009
- 2009-01-27 AT AT0004709U patent/AT12322U1/de not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-01-22 US US13/145,651 patent/US8685196B2/en active Active
- 2010-01-22 JP JP2011546523A patent/JP5894797B2/ja active Active
- 2010-01-22 KR KR1020117017054A patent/KR20110113732A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-01-22 EP EP10702812.8A patent/EP2392199B1/de active Active
- 2010-01-22 CN CN201080005598.3A patent/CN102293070B/zh active Active
- 2010-01-22 WO PCT/AT2010/000024 patent/WO2010085830A1/de active Application Filing
-
2014
- 2014-03-11 US US14/203,728 patent/US20140216795A1/en not_active Abandoned
- 2014-08-20 JP JP2014167247A patent/JP5997218B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01261432A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Mazda Motor Corp | 合成樹脂成形品の洗浄方法 |
JPH07278589A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-24 | Yasuhara Chem Kk | プラスチック用洗浄剤組成物 |
JPH11256112A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Oji Paper Co Ltd | 擬似接着シート |
JP2002303749A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sharp Corp | 回路構造およびその製造方法ならびに配線構造 |
JP2004175924A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Toppan Forms Co Ltd | ヌクレオチド重合体を含有する剥離性インキ |
JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
JP2005353770A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JP2006237088A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2008172224A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Endicott Interconnect Technologies Inc | プリント回路基板の製造方法 |
WO2008098271A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hierfür |
JP2010518648A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | 非粘着性材料、平面材料層の一部を除去する方法、多層構造体、およびそれらの使用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2392199A1 (de) | 2011-12-07 |
US20110272177A1 (en) | 2011-11-10 |
KR20110113732A (ko) | 2011-10-18 |
CN102293070B (zh) | 2015-11-25 |
US20140216795A1 (en) | 2014-08-07 |
AT12322U1 (de) | 2012-03-15 |
JP5894797B2 (ja) | 2016-03-30 |
WO2010085830A1 (de) | 2010-08-05 |
JP2012516039A (ja) | 2012-07-12 |
JP5997218B2 (ja) | 2016-09-28 |
US8685196B2 (en) | 2014-04-01 |
CN102293070A (zh) | 2011-12-21 |
EP2392199B1 (de) | 2018-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5997218B2 (ja) | 多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 | |
JP6177639B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 | |
JP2009295949A (ja) | 電子部品内装型プリント基板及びその製造方法 | |
KR20090111852A (ko) | 평면 물질층의 일부를 제거하는 방법 및 다층 구조 | |
WO2016208006A1 (ja) | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 | |
US10973133B2 (en) | Sacrificial structure with dummy core and two sections of separate material thereon for manufacturing component carriers | |
TW200829115A (en) | Multilayer print wire board and the method thereof | |
CN102802367A (zh) | 一种改善pth槽孔孔壁结合力的多层板制作方法 | |
JP2006196800A (ja) | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JPWO2009131091A1 (ja) | 回路パターン形成用転写フィルム及びそれを用いた回路パターンの形成方法 | |
JP4602783B2 (ja) | リジッドフレックスビルドアップ配線板の製造方法 | |
US11051410B2 (en) | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure | |
US20180255648A1 (en) | High-current transmitting method utilizing printed circuit board | |
US6713682B1 (en) | Through hole conduction structure of flexible multilayer circuit board and forming method thereof | |
TWI816844B (zh) | 多層印刷線路板的製造方法和多層印刷線路板 | |
JP2003234564A (ja) | 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板 | |
JP5287570B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
WO2017046762A1 (en) | Sacrificial structure comprising low-flow material for manufacturing component carriers | |
US20240196542A1 (en) | Electrical interconnect structure with circuit bearing dielectric layers and resultant dielectric spacing control and circuit pitch reduction | |
KR20100111144A (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR20010074011A (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2008181915A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2003198103A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JP2011097120A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5997218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |