CN203072247U - 用于生产印制电路板的半成品 - Google Patents

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Abstract

在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含载体层(2)以及多个导电层(4)和绝缘层(5)交替地施加到该载体层(2)的两侧上，并形成印制电路板，剥离层(3)被置于该载体层(2)的两侧上，在该载体层(2)和该些多个导电层(4)和绝缘层(5)之间，而该载体层(2)由半固化物料制成。

Description

用于生产印制电路板的半成品
技术领域
本实用新型涉及用于生产印制电路板的半成品和用于生产印制电路板的方法。
背景技术
印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼等电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替的导电层和绝缘层，通过将以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板硬化而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”（预浸渍纤维），在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生实际的绝缘层。该些绝缘层带有例如以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当处理以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子组件和其相应的接线可高度集成一体。
然而在电子业界，为了向消费者和专业人士提供日益小巧但功能更强的电子设备和装置，须不断进一步微型化，而这须将更多的电子部件装到更小的空间里。现时，许多电子部件是以纳米级生产的，使得带有和电连接该些电子部件的印制电路板很多时候在电子零件微型化方面为有限制的部件。组成印制电路板的导电层和绝缘层无法轻易地做得更薄，这是由于该些层的结合往往是通过一层接一层地层压进行的，为了避免该些已结合的层起伏或甚至在层压期间产生的机械应力下撕裂，需有一定的机械稳定性。此外，当该些层的厚度低于一定限度时，由于物料会屈曲，故此对非常薄的物料的处理变得愈加关键。
发明内容
为了生产更薄的印制电路板，因此本实用新型的方向为避免上列限制和缺点的用于生产印制电路板的半成品和用于生产印制电路板的方法。
具体而言，本实用新型提供了用于生产印制电路板的半成品，该半成品包含载体层以及多个导电层和绝缘层交替地施加到该载体层的两侧上，并形成印制电路板，其中剥离层被置于该载体层的两侧上，在该载体层和该些多个导电层和绝缘层之间。这半成品容许生产极薄的印制电路板，其通过在中央载体层上支承构成该印制电路板成品的导电层和绝缘层，来提供所需的机械稳定性。该中央载体层在该半成品的最中心，而该些导电层和绝缘层的建构是以该载体层为对称中心来对称地设置的。因此，由于该些上述处理问题以及该印制电路板在层压期间的屈曲或变形的问题均不会产生，故此该些导电层和绝缘层可比在并无提供该载体层时制作得更薄。此外，该载体层对该半成品的整体厚度有重大影响，使得标准的层压机可被用于产生超薄的印制电路板。在进行了初步的接合或层压步骤（通常在该载体层的两侧对称进行）后，由于该剥离层被设置在该载体层和该些结合起来的多个导电层和绝缘层之间，故此该些印制电路板或然后可进一步处理以给出印制电路板的复合物可轻易地从该载体层分开。
因此在本实用新型的层面上，剥离层这一层可被印制或以其他方式施加到某层上，且不会在进行用于形成导电层和绝缘层的复合物的层压或结合过程中与相邻的层结合或粘住。因此，该剥离层容许了轻易去除该些多个导电层和绝缘层，并特别是即使所有那些层均已进行在电子工程领域中已知的结合和层压过程，亦可轻易地从另一层去除这些层的复合物。申请人的US2011/0272177A1已全面公开了在本实用新型层面上的剥离层，该剥离层在其中被称为“防粘物料”。此外，该载体层由半固化物料制成。半固化片（预浸渍纤维）是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本实用新型的半成品可廉价地生产。
优选地，该剥离层由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。使用这些物料，该些多个导电层和绝缘层（即该些多层被共同结合以形成导电层和绝缘层的复合物）就可轻易地从该剥离层分开。
该半固化片的树脂仅部分固化，以方便处理。该树脂的固化会进行至所谓的B阶段，并须冷藏以防完全固化。但同时地，被冷却的半固化片会经受逐渐劣化的过程。其结果是，该半固化片会在某一特定时候已不再适于进行常规层压工艺。须丢弃并妥为处置这老旧并因此为部分固化的半固化物料。然而，如本实用新型的优选实施例所述，该载体层的半固化物料为已过期或部分硬化的半固化物料。对该载体层而言，由于该载体层并非预定要与后期成为印制电路板的导电层和绝缘层结合，因此该半固化片是否过期是无关紧要的，使得这将失去的半固化片质量低劣并不会对如本实用新型所述的半成品造成损害，反而是有利的。
如上文所述，该载体层除了为层压特别薄的导电层和绝缘层的复合物提供机械稳定性之外，亦会影响将由标准的层压机处理的半成品的整体厚度。在本实用新型的情况下，该载体层的厚度优选为在200μm和50μm之间，更优选为在150μm和100μm之间，这些厚度在半固化片层压工业中是常见的。
印制电路板的最低配置为在绝缘层的两侧带有导电层。为了以尽可能少的层压步骤实现这一目标，如本实用新型所述的半成品被设计成使得在该载体层任一侧上的剥离层随后是导电层。
如上文所述，印制电路板在层压或结合期间屈曲和弯曲是常见的问题，在设计和生产这些板期间必须经常将其纳入考虑之内。一般而言，原则上印制电路板须通过对称层压工艺来生产，即是说导电层和绝缘层是对称地施加或层压到印制电路板的两侧上，致使印制电路板仅带有偶数导电层。由于上述屈曲和弯曲的问题，因此生产带有奇数导电层的印制电路板实际上是不可取的。显然，如本实用新型所设想的，在生产超薄的印制电路板时会更容易出现这些现象。当根据本实用新型的一优选实施例时，由绝缘层分隔的奇数导电层（特别是三层导电层）被设置在中央载体层任一侧上，在本实用新型的半成品中提供中央载体层就容许了生产带有奇数导电层的印制电路板。一旦取得带有奇数导电层的复合物并其后将其从本实用新型的半成品分开，再进行在每次对称层压步骤中添加两层的层压过程将一直给出奇数导电层。
优选地，该些导电层的至少其中一层就电子部件的布线而被结构化。然而，从该半成品分开的印制电路板可按照任何已知的工艺作进一步处理，如蚀刻、印制、钻孔之类等。
本实用新型用于生产印制电路板的方法通过层压导电层和绝缘层来进行，其特征在于以下步骤：
提供载体层
以剥离层涂覆在该载体层的两侧上
在该载体层的两侧上的剥离层上交替结合导电层和绝缘层以及
将导电层和至少一层绝缘层的复合物从该载体层的两侧上分开。
上述的本实用新型的半成品是在本实用新型方法的步骤a)至c)后取得的。在步骤d)（如有需要可有进一步的处理步骤）后，取得的印制电路板带有有关如本实用新型所述半成品所述的好处。
特别是，本实用新型的方法容许生产极薄的印制电路板，其通过在载体层上支承构成该印制电路板成品的该些导电层和绝缘层，来提供所需的机械稳定性。因此，由于该些上述处理问题以及该印制电路板在层压期间的屈曲问题均不会产生，故此该些导电层和绝缘层可比在并无提供该载体层时制作得更薄。此外，该载体层对在步骤a)至c)后取得的半成品的整体厚度有重大影响，使得标准的层压机可被用于产生超薄的印制电路板。在进行了初步的接合或层压步骤（通常在该载体层的两侧对称进行）后，由于该剥离层被设置在该载体层和该些结合起来的多个导电层和绝缘层之间，故此该些印制电路板或然后可进一步处理以给出印制电路板的复合物可轻易地从该载体层分开。
因此在本实用新型的层面上，剥离层这一层可被印制或以其他方式施加到某层上，且不会在进行用于形成导电层和绝缘层的复合物的层压或结合过程中与相邻的层结合或粘住。因此，该剥离层容许了轻易去除该些多个导电层和绝缘层，并特别是即使所有那些层均已进行在电子工程领域中已知的结合和层压过程，亦可轻易地从另一层去除这些层的复合物。
优选地，该剥离层由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。使用这些物料，该些多个导电层和绝缘层（即该些多层被共同结合以形成导电层和绝缘层的复合物）就可轻易地从该剥离层分开。
优选地，该载体层由半固化物料制成。半固化片（预浸纤维）是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本实用新型的方法可廉价地进行。
该半固化片的树脂仅部分固化，以方便处理。该树脂的固化会进行至所谓的B阶段，并须冷藏以防完全固化。但同时地，被冷却的半固化片会经受逐渐劣化的过程。其结果是，该半固化片会在某一特定时候已不再适于进行常规层压工艺。须丢弃并妥为处置这老旧并因此为部分固化的半固化物料。然而，如本实用新型的优选实施例所述，该载体层的半固化物料为已过期或部分硬化的半固化物料。对该载体层而言，由于该载体层并非预定要与后期成为印制电路板的导电层和绝缘层结合，因此该半固化片是否过期是无关紧要的，使得这将失去的半固化片质量低劣并不会对如本实用新型所述的方法造成损害，反而是有利的。
如上文所述，该载体层除了为层压特别薄的导电层和绝缘层的复合物提供机械稳定性之外，亦会影响将由标准的层压机处理的所述半成品的整体厚度。在本实用新型的情况下，该载体层的厚度优选为在200μm和50μm之间，更优选为在150μm和100μm之间，这些厚度在半固化片层压工业中是常见的。
印制电路板的最低配置为在绝缘层的两侧带有导电层。为了以尽可能少的层压步骤实现这一目标，如本实用新型所述的方法被设计成使得在该载体层任一侧上的剥离层随后是导电层。该些绝缘层的厚度可在10μm和80μm之间，更优选为在30μm和40μm之间。
如上文所述，印制电路板在层压或结合期间屈曲和弯曲是常见的问题，在设计和生产这些板期间必须经常将其纳入考虑之内。一般而言，原则上印制电路板须通过对称层压工艺来生产，即是说导电层和绝缘层是对称地施加或层压到印制电路板的两侧上，致使印制电路板仅带有偶数导电层。由于上述屈曲或变形和弯曲的问题，故此生产带有奇数导电层的印制电路板实际上是不可取的。显然，如本实用新型所设想的，在生产超薄的印制电路板时会更容易出现这些现象。当根据本实用新型的一优选实施例时，在将该些导电层和至少一层绝缘层的复合物从该载体层的两侧上分开的步骤之前，由绝缘层分隔的奇数导电层（特别是三层导电层）被设置在中央载体层任一侧上，在本实用新型的方法中提供该载体层就容许了生产带有奇数导电层的印制电路板。一旦取得带有奇数导电层的复合物并其后将其从在本实用新型方法的步骤a)至d)后取得的所述半成品分开，再进行在每次对称层压步骤中添加两层的层压过程将一直给出奇数导电层。
优选地，该些导电层的至少其中一层就电子部件的布线而被结构化。然而，该印制电路板可按照任何已知的工艺作进一步处理，如蚀刻、印制、钻孔之类等。
附图说明
将以示例性实施例并参照附图，对本实用新型作更详细的描述，其中：
图1显示了半成品的截面图，
图2显示了本实用新型方法的步骤d)的截面图，以及
图3显示了本实用新型半成品的具体实施例的截面图。
具体实施方式
在图1中，本实用新型的半成品以1标示，并通常包含中央载体层2以及多个导电层4和绝缘层5。该些导电层4和该些绝缘层5如上文所指由剥离层3分隔，以容许该些多个导电层4和绝缘层5可轻易地从载体层2除去。由于该相对为厚的载体层2提供了机械稳定性，该些绝缘层5可非常薄。举例来说，该载体层2的厚度在约200μm的范围，而该些绝缘层的厚度为50μm和以下。若无该载体层2的稳定作用，处理这样薄的绝缘层将极为困难。
图2显示了在图1中以附图标记3标示的剥离层容许被层压和结合以给出导电层4和绝缘层5的复合物7的该些多个导电层4和绝缘层5以该些箭头6的方向分开。
在图3中可看到，如本实用新型的某具体实施例所述，该些复合物7可被建构至带有奇数的导电层4。在此情况下，在该载体层2的两侧上建构了包含三层导电层4的复合物7。在该些复合物7从该载体层2分开后，并在各复合物7的两侧上对称地建构或进一步处理该些复合物7成更复杂的印制电路板时，在该印制电路板中的导电层一直会是基数。

Claims (10)

1.用于生产印制电路板的半成品，该半成品(1)包含载体层(2)以及多个导电层(4)和绝缘层(5)交替地施加到该载体层(2)的两侧上，并形成印制电路板，其中剥离层(3)被置于该载体层(2)的两侧上，在该载体层(2)和该些多个导电层(4)和绝缘层(5)之间，而其中该载体层(2)由半固化物料制成。
2.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的半固化物料为已过期或部分硬化的半固化物料。
3.如权利要求1至2中任一项所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的厚度在200μm和50μm之间。
4.如权利要求1至2中任一项所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该载体层(2)的厚度在150μm和100μm之间。
5.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些绝缘层(5)的厚度在10μm和80μm之间。
6.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些绝缘层(5)的厚度在30μm和40μm之间。
7.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于在该载体层(2)任一侧上的剥离层(3)随后是导电层。
8.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于由绝缘层(5)分隔的奇数导电层(4)被设置在该载体层(2)任一侧上。
9.如权利要求8所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于由绝缘层(5)分隔的奇数导电层(4)是三层导电层(4)。
10.如权利要求1或8所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些导电层(4)的至少其中一层就电子部件的布线而被结构化。
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