JP2015010273A5 - キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 title claims 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- -1 molybdenum-nickel Chemical compound 0.000 claims 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims 4
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 3
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 3
- 108010038629 Molybdoferredoxin Proteins 0.000 claims 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
Claims (14)
- キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記中間層は、モリブデン−ニッケル合金、またはモリブデン−コバルト合金、またはモリブデン−鉄合金で構成されており、
前記中間層のモリブデンの付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2、中間層にニッケルを含む場合はニッケルの付着量が５０〜４００００μｇ／ｄｍ2、中間層にコバルトを含む場合はコバルトの付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2、中間層に鉄を含む場合は鉄の付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2であり、
前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のモリブデンの原子濃度（％）をf(x)とし、ニッケルの原子濃度（％）をg(x)とし、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、鉄の原子濃度（％）をi(x)とし、コバルトの原子濃度（％）をj(x)とし、酸素の原子濃度（％）をk(x)とし、炭素の原子濃度（％）をl(x)とし、その他の原子濃度（％）をm(x)とすると、
前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０．０、４．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx +∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx+ ∫l(x)dx+ ∫m(x)dx)が１５％〜７０％を満たすキャリア付銅箔。 - 前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、ＸＰＳによる前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０．０、４．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx +∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx+ ∫l(x)dx+ ∫m(x)dx)が２０％〜７０％を満たす請求項１に記載のキャリア付銅箔。
- 前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、ＸＰＳによる前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０．０、４．０］において、∫h(x)dx/(∫f(x)dx +∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx+ ∫l(x)dx+ ∫m(x)dx)が３％以下を満たす請求項１又は２に記載のキャリア付銅箔。
- 前記中間層がモリブデン−ニッケル合金で構成されている場合は、前記キャリアと中間層との間にニッケルを備え、
前記中間層がモリブデン−コバルト合金、またはモリブデン−鉄合金で構成されている場合は、前記キャリアと中間層との間にニッケルまたはニッケル合金を備える請求項１〜３のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。 - 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃×２時間の条件下で熱圧着させ、前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０．０、４．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx +∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx+ ∫l(x)dx+ ∫m(x)dx)が１５％〜７０％となる請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃×２時間の条件下で熱圧着させ、前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０．０、４．０］において、∫h(x)dx/(∫f(x)dx +∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx+ ∫l(x)dx+ ∫m(x)dx)が５％以下となる請求項１〜５のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 以下の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれか一つを満たす請求項１〜６のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層表面に粗化処理層を有する、
（Ｂ）前記極薄銅層表面に粗化処理層を有し、且つ、当該粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する、
（Ｃ）前記極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する。 - 前記極薄銅層上又は前記粗化処理層上又は前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜７のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 以下の（Ｄ）〜（Ｇ）のいずれか一つ以上を満たす請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
（Ｄ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＬが−４０以下である、
（Ｅ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが４５以上である、
（Ｆ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差Δａが２０以下である、
（Ｇ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差Δｂが２０以下である。 - キャリア上に、又は、キャリア上に乾式めっき又は電気めっきにより、ニッケルめっき層またはニッケルを含む合金めっき層を形成した後に、乾式めっき又は電気めっきにより、モリブデン−コバルト合金、モリブデン−ニッケル合金、モリブデン−鉄合金のいずれか１種以上を含む層を形成することで中間層を形成する工程と、前記中間層上に電解めっきにより極薄銅層を形成する工程とを含む請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の製造方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成した後に、前記キャリアを剥離させる工程、及び、
前記キャリアを剥離させた後に、前記極薄銅層を除去することで、前記極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013139278A JP6310191B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013139278A JP6310191B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015010273A JP2015010273A (ja) | 2015-01-19 |
| JP2015010273A5 true JP2015010273A5 (ja) | 2016-05-26 |
| JP6310191B2 JP6310191B2 (ja) | 2018-04-11 |
Family
ID=52303699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013139278A Active JP6310191B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6310191B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9739962B2 (en) * | 2013-05-14 | 2017-08-22 | Vixar | Plastic optical fiber data communication links |
| CN105163508B (zh) * | 2015-08-13 | 2018-08-10 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法 |
| US9955588B1 (en) * | 2016-11-28 | 2018-04-24 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Multilayer carrier foil |
| CN115058711B (zh) * | 2022-06-17 | 2022-12-27 | 山东大学 | 一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1481796B1 (en) * | 2002-03-05 | 2015-08-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
| JP4927503B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-09 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
| CN1984527B (zh) * | 2005-12-15 | 2010-12-01 | 古河电气工业株式会社 | 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 |
| JP5024930B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
| KR101281146B1 (ko) * | 2008-09-05 | 2013-07-02 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | 캐리어 부착 극박 동박, 및 동장 적층판 또는 프린트 배선 기판 |
| KR101426038B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2014-08-01 | 주식회사 엠디에스 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP5651564B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-01-14 | 富士フイルム株式会社 | 貼り付け用銅箔 |
| JP5913356B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2016-04-27 | Ｊｘ金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| JP5875350B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
-
2013
- 2013-07-02 JP JP2013139278A patent/JP6310191B2/ja active Active
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