JP2014213574A5 - キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Claims (8)
- キャリア、中間層、極薄銅層がこの順に積層されているキャリア付銅箔であって、
前記極薄銅層表面に、一次粒子層を有し、前記一次粒子層の上に、二次粒子層を有し、
前記一次粒子層および二次粒子層を形成した面のレーザー顕微鏡を用いて測定した二次元表面積に対する三次元表面積の比が１．９以上２．２未満であるキャリア付銅箔。 - 以下の（Ａ）〜（Ｇ）のいずれか一つ以上を満たす請求項１に記載のキャリア付銅箔。
（Ａ）前記一次粒子層の平均粒子径が０．１０〜０．４５μｍである、
（Ｂ）前記二次粒子層の平均粒子径が０．３５μｍ以下である、
（Ｃ）前記一次粒子層が銅を含む、
（Ｄ）前記二次粒子層がニッケル及びコバルトからなる群から選択される一種以上を含み、かつ銅を含む、
（Ｅ）前記二次粒子層が銅、コバルト及びニッケルを含む、
（Ｆ）前記二次粒子層が銅、コバルト及びニッケルからなる合金を含む、
（Ｇ）前記二次粒子層に含まれる二次粒子が、前記一次粒子層に含まれる一次粒子の上に成長した１又は複数個の樹枝状の粒子または前記一次粒子の上に成長した正常めっき層である。 - 前記極薄銅層の前記一次粒子層および二次粒子層を有する面側とＦＲ４樹脂基板を熱プレスにて張り合わせて銅張積層板を作製し、キャリアを剥離した後に極薄銅層と銅めっき層の厚みが合計で１５μｍとなるように、極薄銅層上に銅めっき層を設けた後に、塩化銅回路エッチング液を使用して１０ｍｍ回路を作製し、１０ｍｍ回路を基板から剥いで、９０°方向に引っ張りながら常態ピール強度を測定した場合に前記常態ピール強度が０．８０ｋｇ／ｃｍ以上である請求項１または２に記載のキャリア付銅箔。
- 前記二次粒子層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する請求項１〜３のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
- 前記二次粒子層上又は前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜４のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
- 請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
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