JP2017203219A5 - - Google Patents
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 45
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium(0) Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
Claims (18)
- キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、
前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるＩＳＯ ２５１７８に準拠したコア部のレベル差Ｓｋが０．０９７〜０．９３７μｍであるキャリア付銅箔。 - 前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるＩＳＯ ２５１７８に準拠した突出山部高さＳｐｋが０．０５９〜０．４７０μｍである請求項１に記載のキャリア付銅箔。
- 前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるＩＳＯ ２５１７８に準拠した山部の実体体積Ｖｍｐが０．００３〜０．０２４μｍ3/μｍ2である請求項１又は２に記載のキャリア付銅箔。
- 前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるＩＳＯ ２５１７８に準拠した最大山高さＳｐと突出山部高さＳｐｋとの比Ｓｐ/Ｓｐｋが３．２７１〜１０．７３９である請求項１〜３のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔がキャリアの一方の面側に中間層、及び、極薄銅層をキャリアから見てこの順で有する場合において、前記極薄銅層側及び前記キャリア側の少なくとも一方の表面、又は、両方の表面に、または、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔がキャリアの両方の面側に中間層、及び、極薄銅層をキャリアから見てこの順で有する場合において、当該一方または両方の極薄銅層側の表面に、
粗化処理層、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。 - 前記粗化処理層が、銅、ニッケル、りん、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム、鉄、バナジウム、コバルト及び亜鉛からなる群から選択されたいずれかの単体又はいずれか１種以上を含む合金からなる層である請求項５に記載のキャリア付銅箔。
- 前記極薄銅層上に樹脂層を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 前記粗化処理層、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項５又は６に記載のキャリア付銅箔。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いて製造した積層体。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔と樹脂とを含む積層体であって、前記キャリア付銅箔の端面の一部または全部が前記樹脂により覆われている積層体。
- 一つの請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を前記キャリア側又は前記極薄銅層側から、もう一つの請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の前記キャリア側又は前記極薄銅層側に積層した積層体。
- 請求項９〜１１のいずれか一項に記載の積層体を用いたプリント配線板の製造方法。
- 請求項９〜１１のいずれか一項に記載の積層体のいずれか一方または両方の面に樹脂層と回路との２層を、少なくとも１回設ける工程、及び、
前記樹脂層及び回路の２層を少なくとも１回形成した後に、前記積層体を構成しているキャリア付銅箔から前記極薄銅層又は前記キャリアを剥離させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いたプリント配線板の製造方法。
- 請求項１４に記載の方法で製造されたプリント配線板を用いた電子機器の製造方法。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、及び、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面または前記キャリア側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面または前記キャリア側表面に樹脂層を形成する工程、
前記キャリアまたは前記極薄銅層を剥離させる工程、及び、
前記キャリアまたは前記極薄銅層を剥離させた後に、前記極薄銅層または前記キャリアを除去することで、前記極薄銅層側表面または前記キャリア側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面または前記キャリア側表面と樹脂基板とを積層する工程、
前記キャリア付銅箔の樹脂基板と積層した側とは反対側の極薄銅層側表面または前記キャリア側表面に樹脂層と回路との２層を、少なくとも１回設ける工程、及び、
前記樹脂層及び回路の２層を形成した後に、前記キャリア付銅箔から前記キャリアまたは前記極薄銅層を剥離させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015156527 | 2015-08-06 | ||
| JP2015156527 | 2015-08-06 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016140888A Division JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2016-07-15 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017203910A Division JP6488356B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203908A Division JP6488355B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203907A Division JP6488354B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017203219A JP2017203219A (ja) | 2017-11-16 |
| JP2017203219A5 true JP2017203219A5 (ja) | 2017-12-28 |
| JP6640796B2 JP6640796B2 (ja) | 2020-02-05 |
Family
ID=58047716
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016140888A Active JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2016-07-15 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017144838A Active JP6640796B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-07-26 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203910A Active JP6488356B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203908A Active JP6488355B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203907A Active JP6488354B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016140888A Active JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2016-07-15 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017203910A Active JP6488356B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203908A Active JP6488355B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2017203907A Active JP6488354B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-10-20 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10356898B2 (ja) |
| JP (5) | JP6200042B2 (ja) |
| KR (1) | KR101975086B1 (ja) |
| CN (1) | CN106455341B (ja) |
| MY (1) | MY180511A (ja) |
| TW (1) | TWI624197B (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6782561B2 (ja) | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6006445B1 (ja) | 2015-07-27 | 2016-10-12 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6058182B1 (ja) | 2015-07-27 | 2017-01-11 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6200042B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6190500B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-08-30 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6339636B2 (ja) | 2015-08-06 | 2018-06-06 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| KR20180080512A (ko) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 최적화된 피크 조도를 갖는 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
| TWI619852B (zh) * | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 具近似橄欖球狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法 |
| TWI619851B (zh) * | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 具近似絨毛狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法 |
| CN108697006B (zh) * | 2017-03-31 | 2021-07-16 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法 |
| JP7356209B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-10-04 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP7492808B2 (ja) | 2017-03-31 | 2024-05-30 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6902394B2 (ja) * | 2017-05-15 | 2021-07-14 | ポリプラスチックス株式会社 | シール性を有する複合成形品 |
| US11459664B2 (en) * | 2017-07-21 | 2022-10-04 | Temple University—Of the Commonwealth System of Higher Education | Multi-metal catalysts and devices and methods of use thereof |
| KR20190040286A (ko) * | 2017-07-31 | 2019-04-17 | 서키트 호일 룩셈부르크, 에스에이알엘 | 동장 적층 기판 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판 |
| KR20210031899A (ko) | 2018-07-18 | 2021-03-23 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 구리 피복 적층판의 제조 방법 |
| CN112424399B (zh) * | 2018-08-10 | 2023-07-25 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
| JP7259302B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2023-04-18 | 住友ベークライト株式会社 | コアレス基板の製造方法 |
| CN110785015A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种复合金属箔 |
| US12054583B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-08-06 | Lg Chem, Ltd. | Method for preparing granular polycarbonate |
| US10581081B1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-03-03 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery |
| JP6816193B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2021-01-20 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP7300976B2 (ja) * | 2019-12-13 | 2023-06-30 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP2021095596A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| CN115038819A (zh) | 2020-02-04 | 2022-09-09 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
| CN115038818A (zh) | 2020-02-04 | 2022-09-09 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
| CN111182735B (zh) * | 2020-02-26 | 2024-01-26 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 一种led灯带用高透射单面板及其制备方法 |
| CN115413301A (zh) * | 2020-03-23 | 2022-11-29 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
| CN112941514A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-11 | 南昌航空大学 | 一种铜/镍反应性纳米多层膜的制备方法 |
| WO2022244827A1 (ja) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2022244828A1 (ja) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| KR20240009403A (ko) | 2021-05-20 | 2024-01-22 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 캐리어 구비 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| CN116745468A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-09-12 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
| KR20230121117A (ko) * | 2021-07-09 | 2023-08-17 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| JPWO2023281775A1 (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | ||
| TWI802226B (zh) * | 2021-07-09 | 2023-05-11 | 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 |
| TW202302919A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-01-16 | 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 |
| TWI781818B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-10-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 表面處理銅箔及銅箔基板 |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 2016-07-22 TW TW105123214A patent/TWI624197B/zh active
- 2016-08-04 KR KR1020160099668A patent/KR101975086B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-04 MY MYPI2016702850A patent/MY180511A/en unknown
- 2016-08-05 CN CN201610639155.9A patent/CN106455341B/zh active Active
- 2016-08-05 US US15/229,197 patent/US10356898B2/en active Active
-
2017
- 2017-07-26 JP JP2017144838A patent/JP6640796B2/ja active Active
- 2017-10-20 JP JP2017203910A patent/JP6488356B2/ja active Active
- 2017-10-20 JP JP2017203908A patent/JP6488355B2/ja active Active
- 2017-10-20 JP JP2017203907A patent/JP6488354B2/ja active Active
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