JP2009006557A5 - - Google Patents
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Description
本発明者は鋭意検討の結果、金属表面に微細なフラクタル構造を有する金属表面粗化層を備えることにより、前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
＜１＞ 金属層表面に樹脂薄膜及び金属表面粗化層を形成してなる金属層積層体であって、
該金属積層体をその法線方向に割断した際に現れる樹脂薄膜と金属表面粗化層の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下である金属層積層体。
＜２＞ 前記界面構造のフラクタル次元が１．１以上１．４以下である＜１＞に記載の金属層積層体。
＜３＞ 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂を含有する＜１＞又は＜２＞に記載の金属層積層体。
＜４＞ 前記樹脂薄膜がポリオレフィン系樹脂を含有する＜１＞又は＜２＞に記載の金属層積層体。
＜５＞ 金属層表面に金属表面粗化層を有する金属層積層体の製造方法であって、金属層表面に樹脂薄膜を形成する工程と、該樹脂薄膜付き金属層を電解めっき液、又は、無電解めっき液に浸漬し、めっき処理を行う工程とを有することを特徴とする金属層積層体の製造方法。
＜６＞ 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含有する＜５＞に記載の金属層積層体の製造方法。
＜７＞ 前記金属層が、金属箔、又は、基板上に回路形成されたプリント配線板の金属配線である＜５＞又は＜６＞に記載の金属層積層体の製造方法
＜８＞ 前記金属層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である＜５＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜９＞ 前記樹脂薄膜の厚みが０．１〜１０μｍの範囲にあり、且つ、前電解めっき又は無電解めっきに用いられるめっき液中に存在する金属イオン、金属塩の前記樹脂薄膜に対する拡散係数が１０−４ｍ２／ｓｅｃ．〜１０−１０ｍ２／ｓｅｃ．の範囲にあることを特徴とする＜５＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜１０＞ 前記金属表面粗化層のＪＩＳ Ｂ ０６０１において規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である＜５＞〜＜９＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜１１＞ ＜５＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法により得られた金属層積層体を、その法線方向に割断した際に現れる金属表面粗化層と樹脂薄膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下であることを特徴とする金属層積層体の製造方法。
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
＜１＞ 金属層表面に樹脂薄膜及び金属表面粗化層を形成してなる金属層積層体であって、
該金属積層体をその法線方向に割断した際に現れる樹脂薄膜と金属表面粗化層の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下である金属層積層体。
＜２＞ 前記界面構造のフラクタル次元が１．１以上１．４以下である＜１＞に記載の金属層積層体。
＜３＞ 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂を含有する＜１＞又は＜２＞に記載の金属層積層体。
＜４＞ 前記樹脂薄膜がポリオレフィン系樹脂を含有する＜１＞又は＜２＞に記載の金属層積層体。
＜５＞ 金属層表面に金属表面粗化層を有する金属層積層体の製造方法であって、金属層表面に樹脂薄膜を形成する工程と、該樹脂薄膜付き金属層を電解めっき液、又は、無電解めっき液に浸漬し、めっき処理を行う工程とを有することを特徴とする金属層積層体の製造方法。
＜６＞ 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含有する＜５＞に記載の金属層積層体の製造方法。
＜７＞ 前記金属層が、金属箔、又は、基板上に回路形成されたプリント配線板の金属配線である＜５＞又は＜６＞に記載の金属層積層体の製造方法
＜８＞ 前記金属層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である＜５＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜９＞ 前記樹脂薄膜の厚みが０．１〜１０μｍの範囲にあり、且つ、前電解めっき又は無電解めっきに用いられるめっき液中に存在する金属イオン、金属塩の前記樹脂薄膜に対する拡散係数が１０−４ｍ２／ｓｅｃ．〜１０−１０ｍ２／ｓｅｃ．の範囲にあることを特徴とする＜５＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜１０＞ 前記金属表面粗化層のＪＩＳ Ｂ ０６０１において規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である＜５＞〜＜９＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
＜１１＞ ＜５＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法により得られた金属層積層体を、その法線方向に割断した際に現れる金属表面粗化層と樹脂薄膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下であることを特徴とする金属層積層体の製造方法。
Claims (11)
- 金属層表面に樹脂薄膜及び金属表面粗化層を形成してなる金属層積層体であって、
該金属積層体をその法線方向に割断した際に現れる樹脂薄膜と金属表面粗化層の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下である金属層積層体。 - 前記界面構造のフラクタル次元が１．１以上１．４以下である請求項１に記載の金属層積層体。
- 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂を含有する請求項１又は請求項２に記載の金属層積層体。
- 前記樹脂薄膜がポリオレフィン系樹脂を含有する請求項１又は請求項２に記載の金属層積層体。
- 金属層表面に金属表面粗化層を有する金属層積層体の製造方法であって、金属層表面に樹脂薄膜を形成する工程と、該樹脂薄膜付き金属層を電解めっき液、又は、無電解めっき液に浸漬し、めっき処理を行う工程とを有することを特徴とする金属層積層体の製造方法。
- 前記樹脂薄膜がエポキシ樹脂及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含有する請求項５に記載の金属層積層体の製造方法。
- 前記金属層が、金属箔、又は、基板上に回路形成されたプリント配線板の金属配線である請求項５又は請求項６に記載の金属層積層体の製造方法
- 前記金属層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
- 前記樹脂薄膜の厚みが０．１〜１０μｍの範囲にあり、且つ、前電解めっき又は無電解めっきに用いられるめっき液中に存在する金属イオン、金属塩の前記樹脂薄膜に対する拡散係数が１０−４ｍ２／ｓｅｃ．〜１０−１０ｍ２／ｓｅｃ．の範囲にあることを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
- 前記金属表面粗化層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法。
- 請求項５から請求項１０のいずれか１項に記載の金属層積層体の製造方法により得られた金属層積層体を、その法線方向に割断した際に現れる金属表面粗化層と樹脂薄膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１/１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下であることを特徴とする金属層積層体の製造方法。
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