JP2013213250A5 - - Google Patents

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Claims (22)

  1. 少なくとも一方の面において、十点平均粗さRzが2.0μm以上6.0μm以下であり、且つ、これと局部山頂の平均間隔Sとの比(Rz/S)が2.0以上6.0以下である金属箔。
  2. 前記十点平均粗さRzと局部山頂の平均間隔Sとの比(Rz/S)が2.2以上である請求項1に記載の金属箔。
  3. 前記十点平均粗さRzと局部山頂の平均間隔Sとの比(Rz/S)が3.5以上である請求項1に記載の金属箔。
  4. 前記十点平均粗さRzと局部山頂の平均間隔Sとの比(Rz/S)が5.5以下である請求項1〜3の何れか一項に記載の金属箔。
  5. 金属箔が銅箔である請求項1〜4の何れか一項に記載の金属箔。
  6. 局部山頂の平均間隔Sが0.5μm以上3.0μm以下である請求項1〜5の何れか一項に記載の金属箔。
  7. 凹凸の平均間隔Smに対する十点平均粗さRzの比(Rz/Sm)が0.5以上4.0以下である請求項1〜の何れか一項に記載の金属箔。
  8. 凹凸の平均間隔Smが1.0μm以上4.0μm以下である請求項1〜の何れか一項に記載の金属箔。
  9. 前記少なくとも一方の面において、Cu−Zn合金からなる被覆層、Cu−Ni合金からなる被覆層、Co−Ni合金からなる被覆層、Ni−Zn合金からなる被覆層、Cr酸化物からなる防錆被覆層のうち何れか一つ又は複数の表面被覆層が形成されている請求項1〜の何れか一項に記載の金属箔。
  10. 表面被覆層の上に、シランカップリング剤処理層が形成されている請求項に記載の金属箔。
  11. 金属箔が電解銅箔である請求項1〜10の何れか一項に記載の金属箔。
  12. 請求項1〜11の何れか一項に記載の金属箔と樹脂とを接着剤を介して貼り合せた積層板。
  13. 樹脂がプラスティックフィルムである請求項12に記載の積層板。
  14. 請求項12又は13に記載の積層板の金属箔が部分的にエッチングされて回路を形成している配線板。
  15. 請求項12又は13に記載の積層板を加工して得た太陽電池裏面保護シート又は太陽電池裏面配線シート。
  16. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の金属箔と樹脂との積層体。
  17. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の金属箔を用いて製造したプリント配線板。
  18. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の金属箔を用いて製造した放熱材料。
  19. 銅及び硫酸を含む電解液に塩化物イオン20〜100mg/Lと、ゼラチン0.2〜6.0mg/Lと、チオ尿素及び活性硫黄含有物質の少なくとも1種の合計0.01〜2.0mg/Lとを添加し、電流密度10〜90A/dm2 、電解液の線流速1.0〜5.0m/秒の条件で銅を電着させる工程を含む銅箔の製造方法。
  20. 銅及び硫酸を含む電解液に塩化物イオン20〜100mg/Lと、ゼラチン0.2〜6.0mg/Lと、チオ尿素及び活性硫黄含有物質の少なくとも1種の合計0.01〜2.0mg/Lとを添加し、電流密度10〜90A/dm2 、電解液の線流速1.0〜5.0m/秒の条件で銅を電着させて未処理銅箔を得る製箔工程と、前記未処理銅箔の少なくとも一方の面にCu−Zn合金からなる被覆層、Cu−Ni合金からなる被覆層、Co−Ni合金からなる被覆層、Ni−Zn合金からなる被覆層、Cr酸化物からなる防錆被覆層のうち何れか一つ又は複数の表面被覆層を形成した後、前記表面被覆層上にシランカップリング剤層を形成する表面処理工程を含む銅箔の製造方法。
  21. 銅及び硫酸を含む電解液に塩化物イオン20〜100mg/Lと、ゼラチン0.2〜6.0mg/Lと、チオ尿素及び活性硫黄含有物質の少なくとも1種の合計0.01〜2.0mg/Lとを添加し、電流密度10〜90A/dm2 、電解液の線流速1.0〜5.0m/秒の条件で銅を電着させて未処理銅箔を得る製箔工程と、前記未処理銅箔の少なくとも一方の面に粗化処理を行った後にCu−Zn合金からなる被覆層、Cu−Ni合金からなる被覆層、Co−Ni合金からなる被覆層、Ni−Zn合金からなる被覆層、Cr酸化物からなる防錆被覆層のうち何れか一つ又は複数の表面被覆層を形成し、次いで前記表面被覆層上にシランカップリング剤層を形成する表面処理工程を含む銅箔の製造方法。
  22. 請求項1921の何れかに記載の製造方法によって製造された銅箔と樹脂とを接着剤を介して貼り合わせる工程を含む積層板の製造方法。
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