JP2014241447A5 - - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 61
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 4
- -1 alkyl sulfate salt Chemical class 0.000 claims 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
Claims (34)
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が20％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が43％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が51％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
- 銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、平均粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央の平均直径D2と各粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1の比D2/D1が1〜4の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央の平均直径D2と各粒子長さの90%の位置の粒子先端の平均直径D3の比D3/D2が0.8〜1.0の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央D2の平均直径が0.7〜1.5μmの銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの90%の位置の粒子先端の平均直径D3が0.7〜1.5μmの銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 粗化処理層の表面粗さＲｚが1.01〜1.62μｍである請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行うことによって銅層を形成し、さらに銅層をエッチングすることにより回路を形成したプリント配線板。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成したプリント配線板。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成することを含むプリント配線板の製造方法。
- 粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、銅層を形成し、回路を形成したプリント配線板。
- 回路を形成する銅層が針状粒子を含み、針状粒子が、回路幅10μm中に5個以上存在することを特徴とする請求項１０又は１３に記載のプリント配線板。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行うことによって銅層を形成し、さらに銅層をエッチングすることにより回路を形成したプリント配線板。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成したプリント配線板。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成することを含むプリント配線板の製造方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、銅層を形成し、回路を形成したプリント配線板。
- 請求項１０、１１、１３〜１６、１８のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた半導体パッケージ基板。
- プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が20％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。 - プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が43％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。 - プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が51％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。 - 前記樹脂がＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂であることを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板。
- 前記樹脂がＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂含浸基材であることを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板を用いて製造したプリント配線板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板を用いて製造した半導体パッケージ基板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行い、銅層を形成し、さらにエッチングにより回路を形成することで得られたプリント配線板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、回路を形成することで得られたプリント配線板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、銅層を形成し、回路を形成することで得られたプリント配線板。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行い、銅層を形成し、さらにエッチングにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、回路を形成するプリント配線板の製造方法。
- 請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、銅層を形成し、回路を形成するプリント配線板の製造方法。
- 硫酸アルキルエステル塩を含み、かつタングステンイオン、砒素イオンから選択した物質の少なくとも一種類以上を含む硫酸・硫酸銅からなる電解浴を用いて、銅箔の少なくとも一方の面に粗化処理層を形成することを含むプリント配線板用銅箔の製造方法。
- 前記粗化処理層は対限界電流密度比を２．５０〜４．８０として形成される請求項３３に記載のプリント配線板用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014188321A JP6029629B2 (ja) | 2010-09-27 | 2014-09-16 | プリント配線板用銅箔、プリント配線板、プリント配線板の製造方法、プリント配線板用樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010214724 | 2010-09-27 | ||
| JP2010214724 | 2010-09-27 | ||
| JP2014188321A JP6029629B2 (ja) | 2010-09-27 | 2014-09-16 | プリント配線板用銅箔、プリント配線板、プリント配線板の製造方法、プリント配線板用樹脂基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012536311A Division JP5781525B2 (ja) | 2010-09-27 | 2011-09-08 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016133772A Division JP6243483B2 (ja) | 2010-09-27 | 2016-07-05 | プリント配線板用樹脂基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ基板及びその製造方法、並びに、プリント配線板用銅箔の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014241447A JP2014241447A (ja) | 2014-12-25 |
| JP2014241447A5 true JP2014241447A5 (ja) | 2015-07-09 |
| JP6029629B2 JP6029629B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=45892655
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012536311A Active JP5781525B2 (ja) | 2010-09-27 | 2011-09-08 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
| JP2014188321A Active JP6029629B2 (ja) | 2010-09-27 | 2014-09-16 | プリント配線板用銅箔、プリント配線板、プリント配線板の製造方法、プリント配線板用樹脂基板 |
| JP2016133772A Active JP6243483B2 (ja) | 2010-09-27 | 2016-07-05 | プリント配線板用樹脂基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ基板及びその製造方法、並びに、プリント配線板用銅箔の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012536311A Active JP5781525B2 (ja) | 2010-09-27 | 2011-09-08 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016133772A Active JP6243483B2 (ja) | 2010-09-27 | 2016-07-05 | プリント配線板用樹脂基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、半導体パッケージ基板及びその製造方法、並びに、プリント配線板用銅箔の製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9028972B2 (ja) |
| EP (1) | EP2624671A4 (ja) |
| JP (3) | JP5781525B2 (ja) |
| KR (2) | KR101740092B1 (ja) |
| CN (2) | CN106028638B (ja) |
| MY (1) | MY161680A (ja) |
| TW (1) | TWI525222B (ja) |
| WO (1) | WO2012043182A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2557204A1 (en) | 2010-05-07 | 2013-02-13 | JX Nippon Mining & Metals Corp. | Copper foil for printed circuit |
| EP2624671A4 (en) * | 2010-09-27 | 2016-12-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | COPPER FOIL FOR FITTED PCB, METHOD FOR MAKING THIS COPPER FILM, RESIN COVER FOR FITTED PCB AND FITTED PCB |
| JPWO2012132576A1 (ja) | 2011-03-25 | 2014-07-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔 |
| JP5204908B1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-06-05 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
| JP6166614B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-07-19 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN109951964A (zh) | 2013-07-23 | 2019-06-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材 |
| WO2015012376A1 (ja) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP6593979B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2019-10-23 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、銅張積層板の製造方法、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| KR102504286B1 (ko) * | 2015-06-26 | 2023-02-24 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 표면 처리 동박 및 그 제조방법 |
| JP6782561B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| WO2017026490A1 (ja) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 |
| JP6182584B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2017-08-16 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔、プリント配線板用銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2017149810A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付銅箔及びその製造方法、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2017179416A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| TWI619851B (zh) * | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 具近似絨毛狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法 |
| TWI619852B (zh) * | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 具近似橄欖球狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法 |
| WO2018193935A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
| CN111194362B (zh) * | 2017-07-24 | 2022-03-11 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板 |
| JP6623320B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2019-12-18 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
| TWI646227B (zh) * | 2017-12-08 | 2019-01-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 應用於信號傳輸的銅箔以及線路板組件的製造方法 |
| CN112004964B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-03-18 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 |
| JP6816193B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2021-01-20 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
| US10697082B1 (en) * | 2019-08-12 | 2020-06-30 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated copper foil |
| CN111188070A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-05-22 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种ic封装板电镀镍银金的制作方法 |
Family Cites Families (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3585010A (en) | 1968-10-03 | 1971-06-15 | Clevite Corp | Printed circuit board and method of making same |
| JPS546701B1 (ja) | 1972-03-21 | 1979-03-30 | ||
| JPS62198192A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2739507B2 (ja) | 1989-10-06 | 1998-04-15 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 銅箔の電解処理方法 |
| JPH0654830B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| JP2826206B2 (ja) * | 1991-06-20 | 1998-11-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP2717911B2 (ja) | 1992-11-19 | 1998-02-25 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| JPH06310835A (ja) | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅表面への無電解金めっき方法 |
| JP3476264B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2003-12-10 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント回路内層用銅箔およびその製造方法 |
| TW317575B (ja) | 1994-01-21 | 1997-10-11 | Olin Corp | |
| JPH07226575A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造法 |
| JP2513158B2 (ja) * | 1994-05-25 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2920083B2 (ja) | 1995-02-23 | 1999-07-19 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| JP2000294922A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物 |
| JP4394234B2 (ja) | 2000-01-20 | 2010-01-06 | 日鉱金属株式会社 | 銅電気めっき液及び銅電気めっき方法 |
| JP3306404B2 (ja) | 2000-01-28 | 2002-07-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP3258308B2 (ja) | 2000-02-03 | 2002-02-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法 |
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| US20020182432A1 (en) | 2000-04-05 | 2002-12-05 | Masaru Sakamoto | Laser hole drilling copper foil |
| JP2002069691A (ja) | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Nippon Denkai Kk | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 |
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- 2011-09-08 EP EP11828743.2A patent/EP2624671A4/en not_active Withdrawn
- 2011-09-08 WO PCT/JP2011/070448 patent/WO2012043182A1/ja active Application Filing
- 2011-09-08 CN CN201610319842.2A patent/CN106028638B/zh active Active
- 2011-09-08 US US13/825,889 patent/US9028972B2/en active Active
- 2011-09-08 CN CN201180046337.0A patent/CN103125149B/zh active Active
- 2011-09-08 KR KR1020137008539A patent/KR101740092B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-08 JP JP2012536311A patent/JP5781525B2/ja active Active
- 2011-09-08 KR KR1020147035862A patent/KR101871029B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-08 MY MYPI2013001053A patent/MY161680A/en unknown
- 2011-09-14 TW TW100132982A patent/TWI525222B/zh active
-
2014
- 2014-09-16 JP JP2014188321A patent/JP6029629B2/ja active Active
-
2016
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