CN102725892A - 二次电池负极集电体用铜箔 - Google Patents

二次电池负极集电体用铜箔 Download PDF

Info

Publication number
CN102725892A
CN102725892A CN2011800069957A CN201180006995A CN102725892A CN 102725892 A CN102725892 A CN 102725892A CN 2011800069957 A CN2011800069957 A CN 2011800069957A CN 201180006995 A CN201180006995 A CN 201180006995A CN 102725892 A CN102725892 A CN 102725892A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
secondary battery
roughening treatment
foil
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800069957A
Other languages
English (en)
Inventor
新井英太
神永贤吾
三木敦史
岩崎友一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of CN102725892A publication Critical patent/CN102725892A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611—Smooth layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/021—Physical characteristics, e.g. porosity, surface area
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49108—Electric battery cell making

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种二次电池负极集电体用铜箔，为在压延铜合金箔的正反两面上实施了粗化处理的铜箔，其特征在于，所述正反两面的通过激光显微镜测定得到的平均表面粗糙度Ra为0.04~0.20μm，设利用激光显微镜测定粗化处理面的表面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，为1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。本发明的课题在于提供二次电池活性物质的粘附性优良，并且可以减小二次电池活性物质的重量厚度偏差的二次电池用负极集电体用铜箔，而且也提供耐热性和耐热性优良的二次电池负极集电体用铜箔。

Description

二次电池负极集电体用铜箔
技术领域
本发明涉及二次电池负极集电体用铜箔，特别地提供二次电池活性物质的粘附性优良、并且可以减少二次电池活性物质的重量厚度偏差的二次电池用负极集电体用铜箔。
背景技术
铜和铜合金箔（以下称为铜箔），对电气和电子相关产业的发展贡献很大，作为印刷电路材料和二次电池负极集电体已成为不可缺少的存在。铜箔要求具有与树脂基材或其它材质的高粘附性，例如，锂二次电池用负极集电体的情况下，就要求铜箔与负极活性物质的粘附性。为了提高负极集电体的铜箔与活性物质的粘附性，一般实施预先在铜箔表面形成凹凸的表面处理，已知例如喷砂处理、利用粗面辊的压延、机械研磨、电解研磨、化学研磨和通过使用硫酸铜镀浴的电镀形成粗化粒子（以下称为粗化处理）等方法，其中大多使用粗化处理。使用硫酸铜镀浴的粗化处理，通过在铜箔表面电沉积铜粒子形成凹凸从而通过锚固效果改善粘附性（例如，参考专利文献1、专利文献2）。
但是，通过硫酸铜镀浴得到的粗化粒子，由于肥大化的粒子的堆积，存在不均匀且粗糙度高的问题。即，粗化粒子的粗糙度高时，相反地锚固效果减弱，或者铜粉从粗化粒子的堆积部分脱落，从而存在不能得到负极集电体铜箔与活性物质的充分粘附性的问题。
另外，锂二次电池的情况下，一般使用碳材料作为负极活性物质。另外，为了得到高充放电容量，也研究了通过溅射法等将硅等薄膜化而得到的活性物质。但是，将硅等作为负极活性物质使用时，充放电循环时的锂离子吸留和释放导致体积的膨胀和收缩大，产生活性物质剥离、脱落从而电池特性下降的问题。因此，提高集电体铜箔与活性物质的粘附性、以及防止铜箔表面的粗化堆积所影响的铜粉粒子脱落成为重要的课题。
另外，对铜箔进行粗化处理后由粗化处理粒子引起的粗糙度的高低或粗糙度的偏差，会显著影响活性物质的形成量。而且，该活性物质的形成量会影响电池的电容量。因此，为了在铜箔的正反两面上均匀地形成活性物质，期望在对铜箔进行粗化处理后正反两面具有相同程度的表面粗糙度。
根据制法的不同，铜箔大体上分为电解铜箔和压延铜箔。一般的电解铜箔在正反面存在粗糙面侧和光泽面侧。粗糙面侧具有电解铜箔特有的由柱状晶粒生长形成的瘤状凹凸，光泽面侧具有由电解滚筒的研磨痕迹转印而形成的形状。因此，所述电解铜箔的正反面的表面形状不同，且正反面的粗糙度差异大。在电解铜箔的正反面上实施粗化处理时，会反映出铜箔表面的粗糙度不均匀，且正反面的粗糙度差异会增加，粗糙度的偏差也会增大，因此难以得到上述的负极活性物质的形成量均匀性。
另一方面，压延铜箔是通过将锭热轧后，反复进行冷轧和退火直到预定的厚度，最后通过最终的冷轧将厚度精加工到50μm以下来制造的，因此一般而言压延铜箔容易实现两面的粗糙度小和正反面表面的粗糙度偏差也小。但是，在对压延铜箔使用硫酸铜镀浴进行粗化处理时，如上所述，受到肥大化的粗化粒子的堆积的影响，存在粗糙度增大，粗糙度的偏差增大的问题。
因此，为了提高活性物质粘附性，期望对压延铜箔的正反面实施可以实现粗糙度均匀性和重量厚度均匀性的微细粗化处理，但是这存在限度，而且需要均衡的粗化处理，因此目前的情况是要求开发二次电池负极集电体用铜箔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利3742144号公报
专利文献2：日本特开2002-319408号公报
发明内容
本发明的课题在于提供二次电池活性物质的粘附性优良、并且可以减少二次电池活性物质的重量厚度偏差的二次电池用负极集电体用铜箔。
本申请发明提供：
1）一种二次电池负极集电体用铜箔，为在压延铜箔和铜合金箔的正反两面实施了粗化处理的铜箔，其特征在于，所述正反两面的通过激光显微镜测定得到的平均表面粗糙度Ra为0.04~0.20μm，设利用激光显微镜测定粗化处理面的表面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，为1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。
2）如1）所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm。
3）如1）或2）所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，粗化处理层的最大高度为0.2μm以下。
4）如1）至3）中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，在压延铜箔和铜合金箔的正反两面上，通过铜、钴、镍中的一种镀或者它们中的两种以上的合金镀而形成粗化粒子。
5）如1）至4）中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，在压延铜箔和铜合金箔的正反两面的粗化处理面上，具有选自钴-镍合金镀层、锌-镍合金镀层、铬酸盐层的一种以上防锈处理层或耐热层和/或硅烷偶联层。
6）如1）至5）中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，正反两面粗化处理后压延铜箔和铜合金箔的铜箔宽度方向上的重量厚度偏差σ为0.5以下。
发明效果
本发明具有如下优良效果：可以提供二次电池活性物质的粘附性优良、并且可以减小二次电池活性物质的重量厚度偏差的二次电池用负极集电体用铜箔。
附图说明
图1是实施例1的二次电池用负极集电体用铜箔的粗化粒子的SEM照片。
图2是实施例1的二次电池用负极集电体用铜箔的粗化粒子的剖面FIB-SIM照片。
图3是比较例1的二次电池用负极集电体用铜箔的粗化粒子的SEM照片。
图4是比较例1二次电池用负极集电体用铜箔的粗化粒子的剖面FIB-SIM照片。
具体实施方式
本发明中使用的铜箔为压延铜箔和铜合金铜箔。压延铜箔和铜合金箔在高强度或耐弯曲用途中比电解铜箔优良。作为锂二次电池的负极集电体使用时，使铜箔厚度变薄可以得到更高容量的电池，但是铜箔厚度变薄时，由于强度下降而产生断裂的危险性，因此期望使用强度比电解铜箔优良的压延铜箔和铜合金箔。
本发明中使用的压延铜箔和铜合金箔的种类没有特别限制，可以根据用途或所要求的特性适当选择。例如，可以列举高纯度的铜（无氧铜或韧炼铜（タフピッチ銅）等）以及铜合金，如含Sn铜、含Ag铜、添加有Ni、Si等的Cu-Ni-Si基铜合金、添加有Cr、Zn等的Cu-Cr-Zn基铜合金等。
压延铜箔和铜合金箔的厚度也没有特别限制，可以根据用途或所要求的特性适当选择。一般而言，使用铜箔作为二次电池负极的集合体时，为约5~约20μm。
在该压延铜箔和铜合金箔的正反两面上实施粗化处理。而且，使该铜箔的正反两面的利用激光显微镜测定得到的平均表面粗糙度Ra为0.04~0.20μm。在该意义上与电解铜箔相比，可以说表面粗糙度是极小的。
将平均表面粗糙度Ra的下限设定为0.04μm的理由，是为了形成微细的粒子，并使二次电池活性物质的粘附性良好。由此，可以极可能多地涂布活性物质，从而可以提高电池的电容量。另一方面，将上限设定为0.20μm的理由，是为了减小二次电池活性物质的重量厚度偏差。由此，可以提高二次电池的充放电特性。
另外，本申请发明的二次电池负极集电体用铜箔，在设利用激光显微镜测定粗化处理面的表面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，设定为1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。为了在提高与负极活性物质的粘附性的同时提高与负极活性物质的接触面积从而提高电池的电容量，仅仅使平均表面粗糙度Ra为0.04~0.20μm是不充分的。
本发明中，对三维表面积（A）和（A’）以及作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积（B）和（B’）的控制是重要的。作为该投影面积的二维面积，是指平面上看到的面积。因此，（A）/（B）=（C）以及（A’）/（B’）=（C’）可以看作立体与平面的比。该比（C）/（C’）为1.0以下时，电池活性物质的粘附性下降，另外，（C）为1.1以上时，会产生二次电池活性物质的重量厚度偏差，从而引起电池特性下降（充放电特性）。
因此，在本发明中，对压延铜箔的正反面进行可以实现粗糙度均匀和活性物质的重量厚度的均匀性的微细化处理。
关于二次电池活性物质的厚度偏差，例如厚18μm的铜箔在铜箔内相差0.5μm时，相对于铜箔厚度产生2.78%的偏差。在该铜箔上涂布厚40μm的活性物质时，对于铜箔与活性物质的总厚度而言，厚度偏差相当于0.86%。另一方面，使厚18μm的铜箔的厚度偏差为0.5%时，同样地在涂布厚40μm的活性物质时，对于铜箔与活性物质的总厚度而言，厚度偏差相当于0.155%。因此，可以看出铜箔的厚度偏差对二次电池活性物质的重量厚度偏差具有显著影响。
另外，二次电池用负极集电体用铜箔，期望将粗化处理面的粗化粒子的平均直径调节为0.1~0.4μm。期望粗化粒子是微细的粒子，并且该微细粒子更加均匀。而且这与上述同样属于用于提高电极活性物质的粘附性、通过尽可能多地涂布活性物质而提高电池的电容量的优选形式。
本申请发明，基于使该粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm的指标进行控制，从而可以实现上述目标。
另外，二次电池用负极集电体用铜箔，期望粗化处理层的最大高度为0.2μm以下。这也是用于减小粗化处理层的厚度偏差、提高电池活性物质的粘附性、通过尽可能多地涂布活性物质而提高电池的电容量的优选方式。
本申请发明，基于使该粗化粒子的厚度为0.2μm以下的指标进行控制，从而可以实现上述目标。
二次电池用负极集电体用铜箔中，可以形成铜、钴、镍中的一种镀或者它们中的两种以上的合金镀作为粗化粒子。通常，通过铜、钴、镍三者的合金镀形成粗化粒子。
另外，对于二次电池用负极集电体用铜箔而言，为了提高耐热性和耐候（耐腐蚀）性，在压延铜合金箔的正反两面的粗化处理面上形成选自钴-镍合金镀层、锌-镍合金镀层、铬酸盐层的一种以上防锈处理层或耐热层和/或硅烷偶联层，是期望的方式的要素。
通过以上，本发明的二次电池用负极集电体用铜箔，可以使正反两面粗化处理后压延铜合金箔的铜箔宽度方向上的重量厚度偏差为0.5%以下，从而可以提供优良的二次电池用负极集电体用铜箔。
例如，针对铜-钴-镍合金镀对本发明的二次电池用负极集电体用铜箔上的粗化处理进行说明，以通过电镀形成附着量为15~40mg/dm2铜-100~3000μg/dm2钴-100~500μg/dm2镍的三元合金层的方式实施。该三元合金层也具备耐热性。
用于形成这样的三元铜-钴-镍合金镀层的普通的镀浴和镀敷条件如下所述。
（铜-钴-镍合金镀）
Cu：10~20g/L
Co：1~10g/L
Ni：1～10g/L
pH：1～4
温度：30～50℃
电流密度Dk：20～50A/dm2
时间：1～5秒
本发明中，在粗化处理后，可以在粗化面上形成钴-镍合金镀层。该钴-镍合金镀层中，钴的附着量为200~3000μg/dm2，并且钴的比率为60~70质量%。该处理从广泛意义上来说可以看作一种防锈处理。
钴-镍合金镀的条件如下所述。
（钴-镍合金镀）
Co：1~20g/L
Ni：1～20g/L
pH：1.5～3.5
温度：30～80℃
电流密度Dk：1.0～20.0A/dm2
时间：0.5～4秒
本发明中，在钴-镍合金镀层上可以进一步形成锌-镍合金镀层。锌-镍合金镀层的总量为150~500μg/dm2，并且镍的比率为16~40质量%。该层也具有耐热防锈层的作用。
锌-镍合金镀的条件如下所述。
（锌-镍合金镀）
Zn：0~30g/L
Ni：0～25g/L
pH：3～4
温度：40～50℃
电流密度Dk：0.5～5A/dm2
时间：1～3秒
然后，根据需要也可以进行如下的防锈处理。优选的防锈处理为单独铬氧化物的覆膜处理或者铬氧化物与锌/锌氧化物的混合物覆膜处理。铬氧化物与锌/锌氧化物的混合物覆膜处理是指，使用含有锌盐或氧化锌与铬酸盐的镀浴，通过电镀而覆盖由锌或氧化锌与铬氧化物构成的锌-铬基混合物的防锈层的处理。
作为镀浴，代表性地可以使用K2Cr2O7、Na2Cr2O7等重铬酸盐或CrO3等中的至少一种、水溶性锌盐例如ZnO、ZnSO4·7H2O等中的至少一种与氢氧化碱金属的混合水溶液。代表性的镀浴组成和电解条件如下所述。这样得到的铜箔具有优良的耐热性剥离强度、耐氧化性和耐盐酸性。
（铬防锈处理）
K2Cr2O7（Na2Cr2O7或CrO3）：2～10g/L
NaOH或KOH：10～50g/L
ZnO或ZnSO4·7H2O：0.05~10g/L
pH：3～13
温度：20～80℃
电流密度Dk：0.05～5A/dm2
时间：5～30秒
阳极：Pt-Ti板、不锈钢板等
所要求的覆盖量：铬氧化物以铬量计为15μg/dm2以上、锌为30μg/dm2以上。
最后，根据需要，以改善铜箔与树脂基板的胶粘力为主要目的，可以在防锈层上的至少粗化面上实施涂布硅烷偶联剂的硅烷处理。该硅烷处理中使用的硅烷偶联剂，可以列举：烯烃类硅烷、环氧类硅烷、丙烯酸类硅烷、氨基类硅烷、巯基类硅烷，可以从这些当中适当选择使用。
涂布方法可以是利用喷雾器喷吹硅烷偶联剂溶液、利用涂布器涂布、浸渍、流延（流しかけ)等中的任意一种。例如，在日本特公昭60-15654号公报中，记载了在铜箔的粗糙面侧实施铬酸盐处理后进行硅烷偶联剂处理从而改善铜箔与树脂基板的胶粘力的技术。详细内容请参见该公报。然后，如果需要的话，有时也为了改善铜箔的延性而实施退火处理。
实施例
以下，基于实施例和比较例进行说明。另外，本实施例仅仅是一例，本发明不仅限于该例。即，也包括本发明中包含的其它方式或变形。
在压延铜合金箔上在下述条件范围下通过铜-钴-镍合金镀实施粗化处理，附着铜17mg/dm2、钴2000μg/dm2和镍500μg/dm2，然后水洗，在其上形成钴-镍合金镀层。此时，钴附着量为800~1400μg/dm2，镍附着量为400~600μg/dm2。进一步形成锌-镍合金镀层，然后涂布硅烷偶联剂并干燥。
使用的镀浴组成和镀敷条件如下所述。
[镀浴组成和镀敷条件]
（1）粗化处理（Cu-Co-Ni合金镀）
Cu：15g/L
Co：8.5g/L
Ni：8.6g/L
pH：2.5
温度：38℃
电流密度Dk：20A/dm2
时间：2秒
铜附着量：17mg/dm2
钴附着量：2000μg/dm2
镍附着理：500μg/dm2
在上述条件下，形成如下二次电池负极集电体用铜箔：在设所述正反两面的利用激光显微镜测定时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，为1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。
（实施例1）
在实施例1中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.07μm，并且设利用激光显微镜测定粗化处理面的表面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.004。
此时的粗化粒子的SEM照片（20000倍）如图1所示。如该图1所示，形成了微细并且均匀的粒子。另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm，重量厚度偏差<0.5（σ）。
另外，粗化粒子层的剖面FIB-SIM照片如图2所示。如图2所示，粗化处理层的最大高度为0.2μm，在优选的0.2μm以下的范围内。
另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性。首先，在作为负极活性物质的人造石墨中，分别加入11重量%的聚偏二氟乙烯、97重量%的N-甲基-2-吡咯烷酮作为增稠剂，由此制备浆料。使用刮刀涂布器将所述浆料涂布到负极集电体用铜箔的粗化处理面上达到均匀厚度。干燥后进行压制成形，然后切割为宽1cm×长8cm，制作活性物质粘附性评价样品。关于粘附强度，在所述样品上粘贴粘合带，测定将该粘合带沿90度方向剥离时的剥离强度。对于活性物质粘附性评价而言，二次电池粘附性良好。
另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，进行粗化粒子的脱落（落粉）评价。落粉评价中，在负极集电体用铜箔的粗化处理面上粘贴透明胶带并剥离，然后由于在透明胶带的粘合面上附着有粗化粒子而使透明胶带变色的情况评价为×，未观察到胶带变色的情况评价为○。对于落粉评价而言，为○。结果如表1所示。
表1
Figure BDA00001926778000131
（实施例2）
在实施例2中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.07μm，并且设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.05。
另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm，重量厚度偏差<0.5（σ）。另外，粗化处理层的最大高度为0.2μm，在优选的0.2μm以下的范围内。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性，结果粘附性良好。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查粗化处理的落粉，结果落粉为○。结果同样示于表1中。
（实施例3）
在实施例3中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.15μm，并且设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.03。
另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm，重量厚度偏差<0.5（σ）。另外，粗化处理层的最大高度为0.2μm，在优选的0.2μm以下的范围内。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性，结果粘附性良好。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查粗化处理的落粉，结果落粉为○。结果同样示于表1中。
使用硫酸铜镀敷条件，制作比较例1和比较例2。硫酸铜镀敷条件如下所述。
铜粗化处理
Cu：10~25g/L
H2SO4：20~100g/L
温度：20～40℃
Dk：30～70A/dm2
时间：1～5秒
再使用与上述实施例同样的镀敷条件，形成下述比较例3所示的二次电池负极集电体用铜箔，该铜箔为：所述正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra偏离0.04~0.20μm的范围，并且设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，偏离1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。
（比较例1）
在比较例1中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.61μm，并且设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.38。这些均偏离本申请发明的范围。
此时的粗化粒子的SEM照片（10000倍）如图3所示。如该图3所示，形成了粗大并且不均匀的粒子。另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.5~1.5μm，重量厚度偏差σ为1.2。
另外，粗化处理层的最大高度为3μm，不在优选的0.2μm以下的范围内。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性，结果粘附性不好。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查粗化处理的落粉，结果落粉为×。结果同样示于表1中。
（比较例2）
在比较例2中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.27μm，偏离了本申请发明的范围。另外，设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.15。这偏离了本申请发明的范围。
粗化粒子形成了粗大并且不均匀的粒子。另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.5~1.5μm，重量厚度偏差σ为0.7。
另外，粗化处理层的最大高度为1.4μm，不在优选的0.2μm以下的范围内。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性，结果粘附性不好。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查粗化处理的落粉，结果落粉为○。结果同样示于表1中。
（比较例3）
在比较例3中，正反两面的通过激光显微镜测定而得到的平均表面粗糙度Ra为0.27μm，偏离了本申请发明的范围。另外，设利用激光显微镜测定粗化处理面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，（C）/（C’）为1.09。这在本申请发明的范围内。
粗化粒子形成了均匀的粒子。另外，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~1.4μm，重量厚度偏差σ为0.6。
另外，粗化处理层的最大高度为1.0μm，不在优选的0.2μm以下的范围内。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查活性物质的粘附性，结果粘附性不好。另外，使用该二次电池负极集电体用铜箔，考查粗化处理的落粉，结果落粉为×。结果同样示于表1中。
（比较例4）
对于压延铜箔，示出未实施粗化处理的情况（未处理）的例子。粗糙度Ra为0.05μm，（C）/（C’）为1。此时的粘附性，如图1所示，不能测定，不好。可以看出，该压延铜箔本身不适合直接作为提高二次电池活性物质的粘附性的材料。
产业实用性
本发明具有二次电池活性物质的粘附性优良，并且可以减小二次电池活性物质的重量厚度偏差的优良效果，并且耐候性和耐热性也优良，因此作为二次电池负极集电体用铜箔是有用的。

Claims (6)

1.一种二次电池负极集电体用铜箔，为在压延铜合金箔的正反两面上实施了粗化处理的铜箔，其特征在于，设所述正反两面的利用激光显微镜测定时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，为1.0<（C）/（C’）<1.1的范围。
2.如权利要求1所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，粗化处理面的粗化粒子的平均直径为0.1~0.4μm。
3.如权利要求1或2所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，粗化处理层的最大高度为0.2μm以下。
4.如权利要求1至3中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，在压延铜箔和铜合金箔的正反两面上，通过铜、钴、镍中的一种镀或者它们中的两种以上的合金镀而形成粗化粒子。
5.如权利要求1至4中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，在压延铜箔和铜合金箔的正反两面的粗化处理面上，具有选自钴-镍合金镀层、锌-镍合金镀层、铬酸盐层的一种以上防锈处理层或耐热层和/或硅烷偶联层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的二次电池用负极集电体用铜箔，其特征在于，正反两面粗化处理后压延铜箔和铜合金箔的铜箔宽度方向上的重量厚度偏差σ为0.5以下。
CN2011800069957A 2010-01-25 2011-01-19 二次电池负极集电体用铜箔 Pending CN102725892A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010012826 2010-01-25
JP2010-012826 2010-01-25
PCT/JP2011/050812 WO2011090044A1 (ja) 2010-01-25 2011-01-19 二次電池負極集電体用銅箔

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102725892A true CN102725892A (zh) 2012-10-10

Family

ID=44306846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800069957A Pending CN102725892A (zh) 2010-01-25 2011-01-19 二次电池负极集电体用铜箔

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130011734A1 (zh)
EP (1) EP2530770A1 (zh)
JP (1) JP5417458B2 (zh)
KR (1) KR20120098818A (zh)
CN (1) CN102725892A (zh)
SG (1) SG182300A1 (zh)
WO (1) WO2011090044A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104342701A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板的制造方法
CN104427757A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
CN105186004A (zh) * 2015-10-09 2015-12-23 南阳师范学院 一种锂离子电池负极用铜集流体及其制备方法和应用
CN105408525A (zh) * 2013-07-23 2016-03-16 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
CN107302825A (zh) * 2016-04-15 2017-10-27 Ｊｘ金属株式会社 铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
CN111033837A (zh) * 2017-08-23 2020-04-17 富士胶片株式会社 金属箔、金属箔的制造方法、二次电池用负极及二次电池用正极
CN111433393A (zh) * 2017-12-26 2020-07-17 Ｊｘ金属株式会社 散热用铜箔及散热部件
WO2023028983A1 (zh) * 2021-09-03 2023-03-09 宁德时代新能源科技股份有限公司 金属箔及制备方法、集流体、电极、电池及用电装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011138876A1 (ja) 2010-05-07 2011-11-10 Jx日鉱日石金属株式会社 印刷回路用銅箔
JP5781525B2 (ja) 2010-09-27 2015-09-24 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板
WO2012132576A1 (ja) 2011-03-25 2012-10-04 Jx日鉱日石金属株式会社 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔
TWI596827B (zh) * 2011-08-04 2017-08-21 三井金屬礦業股份有限公司 鋰離子二次電池負極材之製造方法及鋰離子二次電池用負極材
US20150044535A1 (en) * 2011-09-27 2015-02-12 Sanyo Electric Co., Ltd. Lithium secondary battery
JP5437536B2 (ja) * 2011-11-29 2014-03-12 古河電気工業株式会社 電極用集電体、非水電解質二次電池用負極、非水電解質二次電池
JP6067256B2 (ja) * 2012-06-27 2017-01-25 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池
JP6045235B2 (ja) * 2012-07-19 2016-12-14 福田金属箔粉工業株式会社 高放射率金属箔
JP5958140B2 (ja) * 2012-07-20 2016-07-27 新日鐵住金株式会社 クラッド箔およびこれを用いる電池用活物質集電体、ならびにリチウムイオン二次電池の負極集電体の製造方法
JP2014152352A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Sh Copper Products Corp 複合銅箔および複合銅箔の製造方法
KR101701785B1 (ko) 2013-07-10 2017-02-02 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 리튬 이온 이차전지용 집전체 및 리튬 이온 이차전지용 양극
JP5885791B2 (ja) * 2013-08-20 2016-03-15 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法
JP2015198020A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 古河電気工業株式会社 負極電極用表面処理銅箔、負極電極およびそれを使用したリチウムイオン二次電池
JP2016036829A (ja) * 2014-08-07 2016-03-22 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びそれを用いた二次電池用集電体
CN108400338B (zh) * 2017-02-03 2021-11-30 Ｊｘ金属株式会社 表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池
JP7193915B2 (ja) * 2017-02-03 2022-12-21 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔並びにこれを用いた集電体、電極及び電池
KR102001559B1 (ko) * 2017-08-21 2019-07-17 에스피텍 주식회사 밀착력이 향상된 릴투릴 제조방법
TWI652163B (zh) * 2017-11-15 2019-03-01 財團法人工業技術研究院 高頻電路用銅箔及其製造方法
KR102098475B1 (ko) * 2018-07-06 2020-04-07 주식회사 포스코 내식성, 도장성이 우수한 표면처리된 Zn-Ni 합금 전기도금강판의 제조방법
JP7100560B2 (ja) * 2018-10-29 2022-07-13 Ｊｘ金属株式会社 リチウムイオン電池集電体用圧延銅箔及びリチウムイオン電池
CN112789752A (zh) * 2020-09-23 2021-05-11 宁德新能源科技有限公司 复合集流体、电极极片及电化学装置
JP2024016511A (ja) * 2022-07-26 2024-02-07 国立大学法人東海国立大学機構 二次電池、二次電池用電極、二次電池の製造方法、および、二次電池用電極の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1761087A (zh) * 2005-10-09 2006-04-19 北京中科天华科技发展有限公司 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
WO2008126800A1 (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Mitsubishi Chemical Corporation 二次電池用非水系電解液及びそれを用いた非水系電解液二次電池
WO2009041292A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 印刷回路用銅箔及び銅張積層板
JP2009214308A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The キャリア付き銅箔

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6015654A (ja) 1983-07-08 1985-01-26 Fuji Xerox Co Ltd 電子複写機の現像装置
JP3742144B2 (ja) 1996-05-08 2006-02-01 ソニー株式会社 非水電解液二次電池及び非水電解液二次電池用の平面状集電体
JP2000200610A (ja) * 1999-01-08 2000-07-18 Hitachi Ltd リチウム電池用銅箔とリチウム二次電池及びその製造法並びにリチウム電池用負極材の製造装置
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
JP2002319408A (ja) 2001-04-23 2002-10-31 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池用電極及びリチウム二次電池
JP4318405B2 (ja) * 2001-04-23 2009-08-26 三洋電機株式会社 リチウム二次電池
JP2007087789A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Cable Ltd リチウムイオン二次電池用負極及びその製造方法
JP2009215604A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Hitachi Cable Ltd 銅箔とその製造方法
JP2009272086A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Hitachi Cable Ltd 銅箔及びその製造方法、並びにリチウムイオン二次電池用集電銅箔及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1761087A (zh) * 2005-10-09 2006-04-19 北京中科天华科技发展有限公司 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
WO2008126800A1 (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Mitsubishi Chemical Corporation 二次電池用非水系電解液及びそれを用いた非水系電解液二次電池
WO2009041292A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 印刷回路用銅箔及び銅張積層板
JP2009214308A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The キャリア付き銅箔

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105408525A (zh) * 2013-07-23 2016-03-16 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
CN105408525B (zh) * 2013-07-23 2019-03-08 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
CN104342701B (zh) * 2013-08-01 2018-02-09 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板的制造方法
CN104342701A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板的制造方法
CN104427757B (zh) * 2013-08-20 2018-08-28 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
CN104427757A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
CN105186004A (zh) * 2015-10-09 2015-12-23 南阳师范学院 一种锂离子电池负极用铜集流体及其制备方法和应用
CN105186004B (zh) * 2015-10-09 2017-11-07 南阳师范学院 一种锂离子电池负极用铜集流体及其制备方法和应用
CN107302825A (zh) * 2016-04-15 2017-10-27 Ｊｘ金属株式会社 铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
CN111033837A (zh) * 2017-08-23 2020-04-17 富士胶片株式会社 金属箔、金属箔的制造方法、二次电池用负极及二次电池用正极
CN111433393A (zh) * 2017-12-26 2020-07-17 Ｊｘ金属株式会社 散热用铜箔及散热部件
CN111433393B (zh) * 2017-12-26 2022-12-09 Ｊｘ金属株式会社 散热用铜箔及散热部件
WO2023028983A1 (zh) * 2021-09-03 2023-03-09 宁德时代新能源科技股份有限公司 金属箔及制备方法、集流体、电极、电池及用电装置

Also Published As

Publication number Publication date
SG182300A1 (en) 2012-08-30
US20130011734A1 (en) 2013-01-10
WO2011090044A1 (ja) 2011-07-28
JP5417458B2 (ja) 2014-02-12
KR20120098818A (ko) 2012-09-05
JPWO2011090044A1 (ja) 2013-05-23
EP2530770A1 (en) 2012-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102725892A (zh) 二次电池负极集电体用铜箔
CN111801444B (zh) 电解铜箔、电极及包含其的锂离子二次电池
JP5090028B2 (ja) リチウム二次電池負極集電体用銅箔およびその製造方法
KR101614624B1 (ko) 캐리어가 부착된 구리박
KR101555090B1 (ko) 2차 전지용 음극, 음극집전체 및 이의 제조 방법, 및 2차 전지
KR101606251B1 (ko) 리튬 이온 2차 전지, 상기 2차 전지의 음극 전극을 구성하는 집전체, 및 상기 음극 전극집전체를 구성하는 전해 동박
TWI596827B (zh) 鋰離子二次電池負極材之製造方法及鋰離子二次電池用負極材
JP2009540508A5 (zh)
JP7193915B2 (ja) 表面処理銅箔並びにこれを用いた集電体、電極及び電池
KR102048116B1 (ko) 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법
CN108270016A (zh) 电解铜箔、电极、二次电池及其制造方法
WO2021193863A1 (ja) プリント配線板用表面処理銅箔、並びにこれを用いたプリント配線板用銅張積層板及びプリント配線板
KR102378297B1 (ko) 리튬 이온 2차전지, 이 2차전지의 음극 전극을 구성하는 집전체 및 이 음극 집전체를 구성하는 전해동박
CN102939800A (zh) 表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板
CN102548202B (zh) 经粗化处理的铜箔及其制造方法
US20140248540A1 (en) Process of making negative electrode and rechargeable lithium battery using the same
CN113026060B (zh) 电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板
KR102348461B1 (ko) 표면처리 동박, 이의 제조방법 및 이를 포함한 이차전지용 음극
EP3640371B1 (en) Electrolytic copper foil, electrode comprising the same, and lithium ion battery comprising the same
CN105463540A (zh) 一种用于电池壳体的镀覆镍钴/镍/镍磷多层膜不锈钢带及其制备方法
TWI792449B (zh) 電解銅箔、包含其的電極和覆銅積層板
WO2012121020A1 (ja) 強度が高く、異常電着による突起形状が少ない電解銅箔及びその製造方法
WO2014033917A1 (ja) 電解銅箔及びその製造方法
CN104494227B (zh) 一种用于扣式锂离子电池外壳的高耐蚀超硬表面处理不锈钢带
TWI405510B (zh) 經粗化處理的銅箔及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121010