JPH08125337A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁層とメッキ膜の間のふくれの発生を抑
え、これらの間の剥離、密着強度の低下、パターン欠損
や部品の剥離等の発生を防止する。 【構成】 絶縁基板上の下層部導体回路上に形成される
絶縁層の所定の位置に接続孔を形成し、上記接続孔内を
含めた絶縁層上に無電解メッキ膜を形成した後、上記絶
縁基板を加熱処理し、上記無電解メッキ膜上に電気メッ
キ膜を形成して上層部導体回路を構成する導体膜を形成
し、上記導体膜を所定の形状に加工して上層部導体回路
を形成すると共に、該上層部導体回路と下層部導体回路
を接続孔により電気的に接続する。なお、絶縁層に接続
孔を形成した後に、絶縁層表面を膨潤させて化学的に研
磨することが好ましい。また、絶縁層の加熱処理工程に
おける加熱温度が１４０℃以上であることが好ましく、
加熱時間が１０分以上であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるブラインドバ
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造の配線板が使用されるようになってきてい
る。このような多層プリント配線板としては、外層と称
されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線
板を絶縁性の接着層を介して挟み込んだ構造が一般的で
ある。

【０００３】そして、該多層プリント配線板において
は、一般に、上下の外層の配線層間を接続するスルーホ
ールが形成されており、また近年では配線密度を向上さ
せるために、内層の配線層と外層の配線層とを接続する
接続孔（以下、ブラインドバイアホールと称する。）が
形成されるようになっており、その重要性が増してい
る。

【０００４】上記ブラインドバイアホールを有する多層
プリント配線板の製造方法の一例として、以下のような
方法（いわゆる積層プレス法）が挙げられる。すなわ
ち、先ず、積層板にブラインドバイアホールを形成する
ブラインド孔をドリルにより開け、これをメッキするこ
とによりブラインドバイアホールを有する配線板を形成
する。そして、このブラインドバイアホールを有する配
線板に、やはりブラインドバイアホールを有する配線板
を絶縁性の接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して積
層プレスする。次に、ドリルによりスルーホールを形成
するスルーホール孔を開け、メッキすることによりスル
ーホールを形成して多層プリント配線板を製造する。

【０００５】その結果、内層が外層により挟み込まれ、
内層の配線層と外層の配線層とを接続するブラインドバ
イアホールを有し、外層の配線層間を接続するスルーホ
ールを有する多層プリント配線板が製造される。

【０００６】また、多層プリント配線板を製造する方法
として、他には、以下に示すような方法（いわゆるビル
ドアップ法）が挙げられる。すなわち、内層の配線層
（下層部導体回路）上にフォトソルダーレジストを塗布
し、絶縁性の接着層（以下、絶縁層と称する。）を形成
する。続いて、上記絶縁層に露光、現像処理をすること
によりブラインド孔を設け、絶縁層の硬化（以下、ポス
トキュアと称する。）を行い、ドリルによりスルーホー
ルを形成するスルーホール孔を形成する。そして、上記
絶縁層上にメッキすることにより外層の配線層（上層部
導体回路）を形成するとともに、外層の配線層（上層部
導体回路）と内層の配線層（下層部導体回路）を電気的
に接続するブラインドバイアホールを形成すると同時に
スルーホールを形成する。

【０００７】その結果、内層が外層により挟み込まれ、
内層の配線層と外層の配線層とを接続するブラインドバ
イアホールを有し、外層の配線層間を接続するスルーホ
ールを有する多層プリント配線板が製造される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記積
層プレス法においては、積層する個々の配線板に形成す
るブラインドバイアホールのメッキとスルーホールのメ
ッキとを別個に行わなくてはならないのでメッキ工程が
増え、製造コストが高くなるという問題点がある。

【０００９】また、上記のようにブラインドバイアホー
ルとスルーホールのメッキを別個に行うと、外層の最外
層の配線層はメッキ膜が２層重なったものとなる。従っ
て、これをエッチングして回路を形成するにあたって
は、合計メッキ膜厚が厚いため（通常８０μｍ以上）、
ファインパターンの回路形成が困難になるという問題も
ある。

【００１０】また、ブラインドバイアホールを形成した
配線板の積層プレス時に、配線板相互の接着剤機能を担
うＢステージプリプレグが溶融してブラインドバイアホ
ールから外層にまで染み出し、染み出した樹脂の除去作
業が別途必要となるという問題もある。

【００１１】一方、上記ビルドアップ法においては、上
述の積層プレス法のような不都合は解消されるものの、
以下のような不都合が生じる。

【００１２】上記ビルドアップ法においては、フォトソ
ルダーレジストよりなる絶縁層に露光，現像処理を行う
ことによりブラインド孔を設けるが、上記処理の際、絶
縁層は水分や溶剤を吸収してしまう。

【００１３】また、上記ビルドアップ法においては、通
常、ポストキュアー後、メッキを行う際に、メッキ膜の
絶縁層への密着性を高めるために、絶縁層表面に対し粗
化処理を行い、いわゆるメッキアンカーを形成する。な
お、上記粗化処理は、絶縁層を物理的に研磨した後、樹
脂膨潤効果の高い薬品により膨潤させ、酸化力がある薬
品により化学的に研磨して行う。従って、上記絶縁層は
この工程においても、水分或いは溶剤を吸収してしま
う。

【００１４】さらに、上記ビルドアップ法においては、
絶縁層上にメッキを行う際、通常、化学的にメッキ膜を
析出させる無電解メッキにより無電解メッキ膜を形成し
た後、電気メッキにより電気メッキ膜を形成する。従っ
て、上記絶縁層は無電解メッキの際に、水分を吸収して
しまう。

【００１５】そして、このように絶縁層が水分或いは溶
剤を吸収してしまうと、製造された多層プリント配線板
にシンボルマークを形成したり、部品を実装したりする
際の加熱により、上記絶縁層とメッキ膜の間にいわゆる
ふくれが発生し、これらの間が剥離してしまう、或いは
密着強度が低下してしまうといった不都合が生じる。ま
た、これらにより、パターン欠損や部品の剥離等が生じ
ることもあり、非常に不都合である。

【００１６】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、シンボルマークの形成や部品を実装
する際の加熱による絶縁層とメッキ膜の間のふくれの発
生を抑え、これらの間の剥離、密着強度の低下、また、
パターン欠損や部品の剥離等の発生を防止することを可
能とする多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、絶縁層を加熱処理
して絶縁層中に吸収された水分或いは溶剤を除去すれ
ば、絶縁層とメッキ膜の間のふくれの発生を抑えること
が可能であることを見い出した。

【００１８】上記絶縁層の加熱処理は、絶縁層中の水分
或いは溶剤を除去するために行われるものであることか
ら、（１）無電解メッキ前に行う、（２）無電解メッキ
後に行う、（３）電気メッキ後に行うことが考えられ
る。

【００１９】先ず、（１）無電解メッキ前に加熱処理を
行った場合であるが、その後の無電解メッキ工程でメッ
キを析出させる際に絶縁層が再び多量の水分を吸収して
しまい、結局、絶縁層とメッキ膜間のふくれが発生して
しまう。また、上記加熱処理により絶縁層がメッキ前に
完全に硬化してしまうため、メッキ後に絶縁層が硬化収
縮することがなく、これによる絶縁層とメッキ膜間のピ
ール強度向上効果が得られないという問題点もある。

【００２０】次に、（３）電気メッキ後に加熱処理を行
った場合であるが、上述の絶縁層の硬化収縮によるピー
ル強度向上効果は得られるものの、緻密な電気メッキ膜
が水分等の除去を妨げてしまい、電気メッキ前の各工程
で絶縁層が吸収した大量の水分等を除去することが出来
ず、逆に加熱処理の熱により絶縁層とメッキ膜間でふく
れを生じてしまう。

【００２１】一方、（２）無電解メッキ後に加熱処理を
行った場合であるが、絶縁層の硬化収縮による絶縁層と
メッキ膜間のピール強度向上が図れるとともに，無電解
メッキ膜が数／１０μｍ以下（１０^-1オーダー以下）の
非常に薄くてポーラスな膜であることから、無電解メッ
キ及びその前の各工程で吸収した大量の水分等を全て除
去することができ、絶縁層とメッキ膜間のふくれが発生
しない。また、後工程の電気メッキ工程において電気メ
ッキ膜が急速なスピードで成長するため、絶縁層が再び
水分を吸収することは殆どない。

【００２２】従って、絶縁層の加熱処理は、（２）無電
解メッキ後に行うのが好ましいことがわかる。

【００２３】すなわち、本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、絶縁基板上に形成された下層部導体回路上
に絶縁層を形成する工程と、上記絶縁層の所定の位置に
下層部導体回路の接続部の一部が露呈するような接続孔
を形成する工程と、上記接続孔内を含めて絶縁層上に無
電解メッキを行い、無電解メッキ膜を形成する工程と、
上記絶縁基板を加熱処理する工程と、上記無電解メッキ
膜上に電気メッキを行い電気メッキ膜を形成して、上層
部導体回路を構成する導体膜を形成する工程と、上記導
体膜を所定の形状に加工して上層部導体回路を形成する
と共に、該上層部導体回路と下層部導体回路を接続孔に
より電気的に接続する工程を有することを特徴とするも
のである。

【００２４】なお、本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、絶縁層に接続孔を形成した後に、絶縁
層表面を膨潤させて化学的に研磨することが好ましい。

【００２５】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、絶縁層の加熱処理工程における加熱温
度が１４０℃以上であることが好ましい。そしてこのと
き、絶縁層の耐熱性を考慮すると、加熱温度は２００℃
以下とすることが好ましい。

【００２６】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法においては、絶縁層の加熱処理工程における加熱
時間が１０分以上であることが好ましい。そしてこのと
き、絶縁層の耐熱性を考慮すると、加熱時間は１０〜６
０分とすることが好ましい。

【００２７】

【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法におい
ては、絶縁層に接続孔を形成する、その表面を膨潤させ
て化学的に研磨する等の工程を行い、上記絶縁層上に無
電解メッキを行って無電解メッキ膜を形成した後、上記
絶縁層を加熱処理し、上記無電解メッキ膜上に電気メッ
キを行い電気メッキ膜を形成するため、加熱処理工程よ
り以前の工程において絶縁層が吸収した水分及び溶剤を
加熱処理により蒸発させて除去した後に電気メッキを行
うこととなる。また、上記電気メッキ工程において絶縁
層が再び水分を吸収することは殆どないため、絶縁層中
の水分等が除去された状態で電気メッキ膜が形成される
こととなる。従って、後工程において、製造した多層プ
リント配線板に加熱を行うようなことがあっても、絶縁
層とメッキ膜間にふくれが生じることがなく、これらの
間の剥離、密着強度の低下が発生しない。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を適用した多層プリント配線板
の製造方法の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。なお、本実施例においては、４層の配線層を
有する多層プリント配線板を製造するものとする。

【００２９】本実施例の多層プリント配線板の製造方法
においては、先ず、絶縁層の両面に金属箔、例えば銅箔
が形成されている内層コア材を用意する。そして、上記
内層コア材の一方の銅箔が第１の配線層（下層部導体回
路）となり、他方の銅箔が第２の配線層（下層部導体回
路）となるように、両銅箔に対してパターン形成し、図
１に示すように内層コア材１の両面に第１の配線層２及
び第２の配線層３よりなる内層配線（下層部導体回路）
を形成する。

【００３０】このとき、上記内層コア材１としては、一
般には、絶縁層が厚さ５０μｍ以上のエポキシ樹脂を含
浸したガラス布からなり、第１の配線層２及び第２の配
線層３となる銅箔が厚さ３５μｍ以下で形成されている
ものが好適である。

【００３１】上記絶縁層の厚さが５０μｍ未満である
と、第１の配線層２と第２の配線層３の間の絶縁信頼性
が低下するので好ましくない。

【００３２】また、第１の配線層２及び第２の配線層３
となる銅箔の厚さが３５μｍよりも厚いと、後に形成す
る外層配線の平滑性を阻害し好ましくない。

【００３３】なお、第１の配線層２及び第２の配線層３
のパターン形成は、一般的な方法により行われる。例え
ば、銅箔にエッチングレジストとしてドライフィルムを
貼り合わせ、所定の回路パターンを有するフォトツール
を介して露光し、現像、エッチング、ドライフィルム剥
離を順次行う写真法により、所定の回路パターンを有す
る第１の配線層２及び第２の配線層３を形成することが
できる。上記エッチングレジストのパターン形成方法と
しては、スクリーン印刷法を使用することもできる。

【００３４】次に、図２に示すように、内層コア材１の
所定の回路パターンを有する第１の配線層２（下層部導
体回路）形成面上に絶縁層４を形成する。

【００３５】なお、上記絶縁層４を形成する材料として
は、感光性を有し、ブラインドバイアホールを形成する
ブラインド孔を写真法によって形成することが可能であ
り、絶縁特性，耐熱性，粗化特性に優れたものが好まし
く、液状フォトソルダーレジスト等が例示される。

【００３６】そして、上記絶縁層の形成方法としては、
例えば、上記液状フォトソルダーレジストをスクリーン
印刷により塗布する方法、スプレーで吹き付ける方法等
を使用することができる。

【００３７】続いて、図３に示すように、内層コア材１
の反対側の面、第２の配線層３（下層部導体回路）形成
面上にも絶縁層５を形成する。この絶縁層５も上述のよ
うに、例えばフォトソルダーレジストをスクリーン印刷
により塗布する方法、スプレーで吹き付ける方法等で形
成できる。

【００３８】次に、図４に示すように、上記絶縁層４
に、第１の配線層２（下層部導体回路）の接続部が臨
み、ブラインドバイアホールを形成するブラインド孔６
を形成する。上記ブラインド孔６を形成する方法として
は、絶縁層４がフォトソルダーレジストからなる場合に
は、上記フォトソルダーレジストに対してフォトツール
を介して露光し、現像を行う写真法が挙げられる。な
お、上記ブラインド孔６はレーザー光で形成してもよ
く、サンドブラスト等により形成してもよい。

【００３９】次いで、図４中に示すように、反対側の絶
縁層５に対しても、第２の配線層３（下層部導体回路）
の接続部が臨み、ブラインドバイアホールを形成するブ
ラインド孔７を先のブラインド孔６と同様に形成する。

【００４０】さらに、上記絶縁層４，５をポストキュア
させた後、図４中に示すように、両面に絶縁層４，５の
形成された内層コア材１の所定の位置に、スルーホール
を形成するスルーホール孔８を形成する。このスルーホ
ール孔８は、通常のドリル（例えばドリル径０．２〜
０．４ｍｍ程度）で形成すればよいが、金型を用いてパ
ンチで形成してもよく、またレーザー光等で形成しても
よい。

【００４１】次に、絶縁層４，５と後工程で形成される
メッキ膜よりなる導体膜との密着強度を改善するため
に、上記絶縁層４，５の表面に粗化処理を行う。すなわ
ち、先ず、上記絶縁層４，５に物理研磨を施し、その表
面に３〜５μｍ程度の大きさの比較的大きな凹凸部を形
成する。上記物理研磨を行う方法としては、ベルトサン
ダー，バフ研磨，ブラシ研磨，スクラブ研磨等が例示さ
れるが、この中ではベルトサンダーが好ましい。

【００４２】続いて、上記絶縁層４，５表面に化学的な
粗化処理を行なう。すなわち、表面に比較的大きな凹凸
部を有する上記絶縁層４，５を薬品により膨潤させた
後、化学的な研磨を行ない、物理研磨によって形成した
３〜５μｍ程度の大きさの比較的大きな凹凸部上に、比
較的微細な２μｍ以下の大きさの凹凸部をフラクタル状
に形成し、メッキアンカーを形成する。

【００４３】上記絶縁層膨潤工程に使用される薬品とし
ては、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ），ジメチルスル
オキシド（ＤＭＳＯ），Ｎ−メチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ），ピリジン等を用いることができる。

【００４４】また，粗化処理工程には，過マンガン酸カ
リウム，重クロム酸カリウム，濃硫酸等、酸化力のある
薬品を用いることができる。

【００４５】次に、上記のように表面にメッキアンカー
を形成した絶縁層４，５の表面に導電性を与えるため
に、無電解メッキを行い、図５に示すような無電解メッ
キ膜９，１０を形成する。

【００４６】そしてこの際、ブラインド孔６，７及びス
ルーホール孔８の孔内の全面を無電解メッキ膜９，１０
が覆うようにする。

【００４７】なお、上記無電解メッキ膜９，１０は、厚
さ１μｍ以下の範囲で形成する。上記無電解メッキを行
うメッキ法としては、例えば無電解銅メッキ，無電解ニ
ッケルメッキ，無電解スズメッキ，無電解金メッキ等が
好適である。

【００４８】続いて、本実施例においては，スルーホー
ル形成工程，粗化処理工程，無電解メッキ工程等のこれ
までの工程において絶縁層４，５が吸収した水分，薬品
の溶剤，不純物等を蒸発させて除去するための加熱処理
を行なう。上記加熱処理を行う際の加熱方法としては，
例えば熱風加熱，遠赤外線加熱，誘導加熱等が例示され
るが、熱風加熱が特に好適である。

【００４９】そして、この際、加熱温度を１４０℃以
上、望ましくは１４０〜２００℃とすることが好まし
い。また、加熱時間を１０分以上、望ましくは１０〜６
０分とすることが好ましい。

【００５０】次いで、電気メッキを行い、図６に示すよ
うに、無電解メッキ膜９，１０上に電気メッキ膜１１を
形成し、第１の配線層２側に第３の配線層を形成する導
電膜１２、第２の配線層３側に第４の配線層を形成する
導電膜１３を形成する。 従って、本実施例の多層プリ
ント配線板の製造方法においては、水分及び溶剤，不純
物の除去された絶縁層上に電気メッキ膜１１を形成する
こととなる。また、上記電気メッキ膜１１は水分等を通
さないため、絶縁層４，５が再び水分等を吸収すること
はない。

【００５１】次に、図７に示すように、上記導電膜１
２，１３をパターニングして内層コア材１の両面に形成
される絶縁層４，５上に所定の回路パターンを有する第
３の配線層１４及び第４の配線層１５よりなる外層配線
（上層部導体回路）を形成する。

【００５２】すなわち、外層配線間に内層配線の形成さ
れる内層コア材１を絶縁層を介して挟み込んだ構成の４
層の配線層を有する多層プリント配線板が製造されるこ
ととなる。

【００５３】そして、上記多層プリント配線板において
は、内層配線（下層部導体回路）及び外層配線（上層部
導体回路）が絶縁層により絶縁され、かつ、メッキ膜で
導電性が付与されたブラインドバイアホールによって外
層配線と内層配線間が電気的に接続され、さらに、メッ
キ膜で導電性が付与されたスルーホールによって外層配
線間が電気的に接続されている。

【００５４】本実施例の多層プリント配線板の製造方法
により製造された多層プリント配線板においては、絶縁
層中に水分及び溶剤，不純物が含まれていないことか
ら、シンボルマークの形成や部品を実装する際に熱を加
えても、絶縁層とメッキ膜の間のふくれが発生せず、こ
れらの間の剥離、密着強度の低下が起こり難く、パター
ン欠損や部品の剥離等の発生が防止される。

【００５５】次に、上記多層プリント配線板の製造方法
の加熱処理工程における条件と絶縁層とメッキ膜間のふ
くれの発生の関係について述べる。

【００５６】実験例１ 本実験例においては、加熱処理工程の効果を確認するべ
く、加熱処理工程を（１）無電解メッキ前、（２）無電
解メッキ後、（３）電気メッキ後に行った多層プリント
配線板をそれぞれ製造し、これら多層プリント配線板に
おける絶縁層とメッキ膜間のふくれの発生について調査
した。

【００５７】以下に、加熱処理工程を（２）無電解メッ
キ後に行って製造した多層プリント配線板の製造工程に
ついて述べる。

【００５８】本実験例においては、内層コア材として東
芝ケミカル社製の両面基板 ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品
名：厚さ０．２ｍｍ，各銅箔厚さ３５μｍ）を使用し
た。

【００５９】そして、上記内層コア材の両面の銅箔に第
１，２の配線層よりなる内層配線を形成する。本実験例
においては、先ず、各銅箔表面をバフ及びスクラブによ
り整面し、各銅箔全面にそれぞれ旭化成工業社製のドラ
イフィルム サンフォートＡＱ５０４４（商品名）を貼
り合わせた。続いて、パターンフィルムを介してオーク
社製の露光機 ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）により露光
し、３％の炭酸ソーダを用いて３０℃で６０秒間現像
し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３％の苛性ソーダ
でドライフィルムを剥離して第１，２の配線層よりなる
内層配線を形成した。

【００６０】次に，第１，２の配線層形成面上に絶縁層
を形成する。本実験例においては、第１，２の配線層よ
りなる内層配線表面をバフ及びスクラブにより整面し、
これらの上にそれぞれ密着性の向上する絶縁層を形成す
る。上記絶縁層を形成するにあたっては、チバガイギー
社製の液状フォトソルダーレジスト プロビマー５２
（商品名）を第１の配線層側にバーコーターにより塗布
し、ボックスオーブンを用い、８０℃で３０分間加熱乾
燥し、続いて、第２の配線層側にも同様に液状フォトソ
ルダーレジストを塗布した後、ボックスオーブンにより
加熱乾燥した。

【００６１】そして、上記各絶縁層のブラインドバイア
ホール形成位置にブラインドバイアホールを形成するブ
ラインド孔を形成する。本実験例においては、直径０．
１ｍｍ〜０．３ｍｍのブラインド孔を形成するものと
し、フォトマスクフィルムを密着させて片面づつオーク
社製の露光機 ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名、露光量６４
００ｍＪ／ｃｍ² ）により露光し、チバガイギー社製の
有機溶剤系現像液 プロビマー現像液ＤＹ−９０（商品
名）により現像を行ってブラインド孔を形成した。さら
に、絶縁層のポストキュアのため、ボックスオ−ブンを
用い１３０℃で３０分間加熱硬化した。

【００６２】次に、スルーホールを形成するスルーホー
ル孔を形成するが、本実験例においては、日立精工社製
のＮＣドリルマシーン Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名）
を用い、０．２５ｍｍのドリルを装着して形成した。

【００６３】次に、上記絶縁層表面を粗化処理するが、
本実験例においては、先ず物理研磨として、菊川鉄工所
社製の研磨機 ＴＯＰ−１２６ＭＲＷ（機種名）を用
い、研磨材として三共理化学社製のアルミナ粉 Ｎｏ．
１０００ ＲＡＸ−ＡＡ１０００を用い、送り速度を１
ｍ／分としてベルトサンダー研磨を行い、上記絶縁層表
面に３〜５μｍ程度の大きさの比較的大きな凹凸部を形
成した。

【００６４】次に、上記絶縁層を膨潤させるが、本実験
例においては、上村工業社製のコンディショナー・クリ
ーナー エレクトロブライト ＭＬＢ デスミアイニシ
エーター ＤＩ−４６４（機種名）を用いて上記絶縁層
を膨潤させた。

【００６５】続いて、上記絶縁層の化学的な研磨を行う
が、本実験例においては、過マンガン酸カリウムにより
化学的な研磨を行い、絶縁層表面の３〜５μｍ程度の大
きさの比較的大きな凹凸部上に、２μｍ以下の比較的微
細な凹凸部を形成し、メッキアンカーを形成した。

【００６６】次に、上記絶縁層表面に無電解メッキを行
うが、本実験例においては、無電解銅メッキを施して無
電解メッキ膜を形成し、該絶縁層に導電性を付与するも
のとした。そして、加熱処理を行う。このとき、本実験
例においては、ボックスオーブンを用い、１６０℃で２
０分間加熱処理を行うものとした。

【００６７】その後、電気メッキを施し、無電解メッキ
膜上に電気メッキ膜を形成して、第３，４の配線層（外
層配線）を形成するための導体膜を形成する。

【００６８】次に、上記導電膜をパターニングして内層
コア材の両面に形成される絶縁層上に所定の回路パター
ンを有する第３の配線層及び第４の配線層よりなる外層
配線（上層部導体回路）を形成し、多層プリント配線板
を完成する。

【００６９】加熱処理工程を（１）無電解メッキ前、
（３）電気メッキ後に行って製造した多層プリント配線
板の製造工程も上記の製造工程と同様であり、加熱処理
工程の組み込み位置が異なるのみの製造工程を経て製造
される。

【００７０】加熱処理工程の組み込み位置の異なる製造
工程を経て得られた各多層プリント配線板について、絶
縁層とメッキ膜間のふくれの発生及びパターン欠損の有
無を目視により調査した。また、絶縁層とメッキ膜間の
密着強度としてＪＩＳ Ｃ−６４８１に基づいたピール
強度を測定した。これらの結果を加熱処理工程組み込み
位置とともに表１に示す。

【００７１】

【表１】

【００７２】なお、表１中の絶縁層とメッキ膜間のふく
れの発生は各多層プリント配線板１０枚中のふくれが発
生した枚数により示す。

【００７３】表１の結果を見てわかかるように、加熱処
理工程を（２）無電解メッキ後に行って製造した多層プ
リント配線板のみにおいて、絶縁層とメッキ膜間のふく
れの発生がなく、パターン欠損も無く、しかもピール強
度が高いことが確認された。

【００７４】これは、前述したように、加熱処理を
（２）無電解メッキ後に行った場合、絶縁層の硬化収縮
による絶縁層とメッキ膜間のピール強度向上が図れると
ともに、無電解メッキ膜が数／１０μｍ以下（１０^-1オ
ーダー以下）の非常に薄くてポーラスな膜であることか
ら、無電解メッキ及びその前の各工程で吸収した大量の
水分等を全て除去することができる、また、後工程の電
気メッキ工程において電気メッキ膜が急速なスピードで
成長するため、絶縁層が再び水分を吸収することが殆ど
ないためと思われる。

【００７５】実験例２ 本実験例においては、前述の多層プリント配線板の製造
方法の加熱処理工程における加熱温度を変化させて多層
プリント配線板を製造し、絶縁層とメッキ膜間のふくれ
の発生，パターン欠損の有無の関係について調査した。

【００７６】すなわち、本実験例においても実験例１で
述べた方法と同様にして多層プリント配線板を製造し
た。ただし、本実験例においては、絶縁層の加熱処理工
程の加熱温度を５０℃〜２００℃まで変化させ、加熱時
間を２０分とし、それぞれ加熱処理を行って各多層プリ
ント配線板を製造するものとした。

【００７７】このようにして得られた加熱処理温度の異
なる各多層プリント配線板について、絶縁層とメッキ膜
間のふくれの発生及びパターン欠損の有無を目視により
調査した。結果を加熱条件とともに表２に示す。

【００７８】

【表２】

【００７９】なお、表２中には加熱処理を行わずに製造
した多層プリント配線板の結果も併せて示す。そして、
表２中においても、表１と同様に、絶縁層とメッキ膜間
のふくれの発生は各多層プリント配線板１０枚中のふく
れが発生した枚数により示す。

【００８０】表２の結果から、加熱処理の際の加熱温度
を１４０℃以上とした場合に絶縁層とメッキ膜間のふく
れが発生せず、パターン欠損も無く、良好な結果が得ら
れることが確認された。なお、絶縁層の耐熱性を考慮す
ると、加熱温度の上限を２００℃程度とすることが好ま
しい。

【００８１】実験例３ 本実験例においては、前述の多層プリント配線板の製造
方法の加熱処理工程における加熱時間を変化させて多層
プリント配線板を製造し、絶縁層とメッキ膜間のふくれ
の発生の関係について調査した。

【００８２】本実験例においても、実験例１で述べた製
造方法と同様にして多層プリント配線板を製造した。た
だし、本実験例においては、加熱温度を１６０℃に固定
し、加熱時間を５分〜３０分まで変化させてそれぞれ加
熱処理を行って各多層プリント配線板を製造するものと
した。

【００８３】そして、このようにして得られた加熱処理
時間の異なる各多層プリント配線板について、絶縁層と
メッキ膜間のふくれの発生を目視により調査した。結果
を加熱時間とともに表３に示す。

【００８４】

【表３】

【００８５】なお、表３においても表１と同様に、絶縁
層とメッキ膜間のふくれの発生は各多層プリント配線板
１０枚中のふくれが発生した枚数により示す。

【００８６】表３の結果から、加熱処理の際の加熱時間
を２０分以上とした場合に絶縁層とメッキ膜間のふくれ
が発生せず、良好な結果が得られることが確認された。
なお、絶縁層の耐熱性を考慮すると、加熱時間の上限を
６０分程度とすることが好ましく、生産性を考慮する
と、上記加熱処理時間は２０分程度とすることが好まし
い。

【００８７】従って、上述の実験例１〜３の結果から、
本発明の多層プリント配線板の製造方法のように、絶縁
基板上に形成された下層部導体回路上に絶縁層を形成す
る工程と、上記絶縁層の所定の位置に下層部導体回路の
接続部の一部が露呈するような接続孔を形成する工程
と、上記絶縁層表面を膨潤させて化学的に研磨する工程
と、上記接続孔内を含めて絶縁層上に無電解メッキを行
い、無電解メッキ膜を形成する工程と、上記絶縁基板を
加熱処理する工程と、上記無電解メッキ膜上に電気メッ
キを行い電気メッキ膜を形成して、上層部導体回路を構
成する導体膜を形成する工程と、上記導体膜を所定の形
状に加工して上層部導体回路を形成すると共に、該上層
部導体回路と下層部導体回路を接続孔により電気的に接
続する工程を有し、絶縁層の加熱処理工程における加熱
温度が１４０℃以上であり、加熱時間が１０分以上とさ
れていると、絶縁層とメッキ膜間のふくれが発生せず、
これらの間の剥離、密着強度の低下が防止され、パター
ン欠損や部品の剥離等が発生しないことが確認された。

【００８８】また、これまで述べた実施例の多層プリン
ト配線板の製造方法は、ビルドアップ法を適用したもの
であるので、積層プレス工程を必要とせず、容易に多層
プリント配線板を製造でき、また生産設備も縮小でき
る。さらに、ドリルを用いることなく、ブラインド孔を
形成することができるため、大幅な生産性の向上、コス
ト低減を図ることができる。さらにまた、メッキ工程が
１回で済むことから、コスト低減が図れ、しかも最外層
のメッキ層を１層と薄くできるため、ファインパターン
の回路形成に対応することも可能である。

【００８９】さらに、これまで述べた実施例の多層プリ
ント配線板の製造方法においては、その設備は既存のプ
リント配線板製造設備で足り、特殊な設備は不要であ
る。さらにまた、特殊な材料も不要である。すなわち、
上述の多層プリント配線板の製造方法によれば、従来よ
り使用され、信頼性の確立した設備と材料を使用して多
層プリント配線板を製造できるので、得られる多層プリ
ント配線板の信頼性も高い。

【００９０】なお、上述の実施例においては、本発明の
多層プリント配線板の製造方法を４層の配線層を有する
多層プリント配線板の製造に適用した例について述べた
が、本発明が２層あるいは６層、８層、それ以上の配線
層を有するような、より高多層のプリント配線板の製造
にも適用できることは言うまでもない。

【００９１】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の多層プリント配線板の製造方法においては、絶縁層
に接続孔を形成する、その表面を膨潤させて化学的に研
磨する等の工程を行い、上記絶縁層上に無電解メッキを
行って無電解メッキ膜を形成した後、上記絶縁層を加熱
処理し、上記無電解メッキ膜上に電気メッキを行い電気
メッキ膜を形成するため、加熱処理工程より以前の工程
において絶縁層が吸収した水分及び溶剤を加熱処理によ
り蒸発させて除去した後に電気メッキを行うこととな
る。また、上記電気メッキ工程において絶縁層が再び水
分を吸収することは殆どないため、絶縁層中の水分等が
除去された状態で電気メッキ膜が形成されることとな
る。従って、後工程において、製造した多層プリント配
線板に加熱を行うようなことがあっても、絶縁層とメッ
キ膜間にふくれが生じることがなく、これらの間の剥
離、密着強度の低下が防止され、パターン欠損や部品の
剥離等が発生しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、内層コア材の両面に第
１，２の配線層を形成する工程を示す断面図である。

【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、第１の配線層形成面上に
絶縁層を形成する工程を示す断面図である。

【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、第２の配線層形成面上に
絶縁層を形成する工程を示す断面図である。

【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、第１の配線層側及び第２
の配線層側の絶縁層にブラインド孔を形成し、スルーホ
ール孔も形成する工程を示す断面図である。

【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、無電解メッキ膜を形成す
る工程を示す断面図である。

【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、電気メッキ膜を形成し、
導電膜を形成する工程を示す断面図である。

【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、導電膜をパターニング
し、第３，４の配線層を形成する工程を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 内層コア材 ２ 第１の配線層 ３ 第２の配線層 ４，５ 絶縁層 ６，７ ブラインド孔 ９，１０ 無電解メッキ膜 １１ 電気メッキ膜 １２，１３ 導電膜 １４ 第３の配線層 １５ 第４の配線層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に形成された下層部導体回路
   上に絶縁層を形成する工程と、 上記絶縁層の所定の位置に下層部導体回路の接続部の一
   部が露呈するような接続孔を形成する工程と、 上記接続孔内を含めて絶縁層上に無電解メッキを行い、
   無電解メッキ膜を形成する工程と、 上記絶縁基板を加熱処理する工程と、 上記無電解メッキ膜上に電気メッキを行い電気メッキ膜
   を形成して、上層部導体回路を構成する導体膜を形成す
   る工程と、 上記導体膜を所定の形状に加工して上層部導体回路を形
   成すると共に、該上層部導体回路と下層部導体回路を接
   続孔により電気的に接続する工程を有することを特徴と
   する多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁層に接続孔を形成した後に、絶縁層
   表面を膨潤させて化学的に研磨することを特徴とする請
   求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁基板の加熱処理工程における加熱温
   度が１４０℃以上であることを特徴とする請求項１記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁基板の加熱処理工程における加熱時
   間が１０分以上であることを特徴とする請求項３記載の
   多層プリント配線板の製造方法。