JP7259302B2 - コアレス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
絶縁基板の少なくとも一方の面に接して、第一の金属箔が設けられた犠牲基板を準備する工程と、
前記第一の金属箔上に、第一の導体パターンを形成する工程と、
前記第一の導体パターンが設けられた前記犠牲基板上に、第二の金属箔が設けられた第一の絶縁層を、前記第二の金属箔を外側にして形成する工程と、
前記第二の金属箔をパターニングして第二の導体パターンを形成する工程と、
前記犠牲基板と前記第一の金属箔との間で剥離する工程と、
前記剥離する工程の後、前記第一の絶縁層上の前記第一の金属箔を除去する工程と、
を含み、
前記犠牲基板において、JIS B0601:2001に従って測定される前記第一の金属箔の前記第一の絶縁層側の表面の最大山高さRpが0.20μm以上0.55μm以下である、コアレス基板の製造方法が提供される。
たとえば、本発明によれば、上記本発明におけるコアレス基板の製造方法により得られるコアレス基板が提供される。
また、本発明によれば、上記本発明におけるコアレス基板の製造方法によりコアレス基板を製造する工程と、前記コアレス基板を使用してプリント配線基板を作製する工程と、を含む、プリント配線基板の製造方法、ならびに、かかる製造方法により得られるプリント配線基板が提供される。
本実施形態におけるコアレス基板100(図1(e))の製造方法は、絶縁基板101の少なくとも一方の面に接して、第一の金属箔103が設けられた犠牲基板を準備する工程;第一の金属箔103上に、第一の導体パターン105を形成する工程;第一の導体パターン105が設けられた犠牲基板上に、第二の金属箔109が設けられた第一の絶縁層107を、第二の金属箔109を外側にして形成する工程;第二の金属箔109をパターニングして第二の導体パターン113を形成する工程;犠牲基板と第一の金属箔103との間で剥離する工程;ならびに、剥離する工程の後、第一の絶縁層107上の第一の金属箔103を除去する工程を含む。そして、犠牲基板において、JIS B0601:2001に従って測定される第一の金属箔103の第一の絶縁層107側の表面の最大山高さRpが0.20μm以上0.55μm以下である。
以下、各工程をさらに具体的に説明する。
はじめに、犠牲基板を準備する。図1(a)においては、絶縁基板101の両面に接して第一の金属箔103が設けられた構成を例示したが、犠牲基板は、絶縁基板101の少なくとも一方の面に接して第一の金属箔103が設けられたものであればよい。また、第一の金属箔103は、さらに具体的には、後述する剥離工程において少なくとも一部が犠牲基板から剥離可能に絶縁基板101上に設けられている。
また、コアレス基板におけるショート不良等の絶縁不良の発生を抑制する観点から、第一の金属箔103の上記表面のRpは、0.55μm以下であり、好ましくは0.50μm以下、より好ましくは0.45μm以下である。
また、コアレス基板におけるショート不良等の絶縁不良の発生を抑制する観点から、第一の金属箔103の上記表面のRzは、1.2μm以下であり、好ましくは1.1μm以下、より好ましくは1.0μm以下である。
また、第一の金属箔103の厚さの上限値については、後工程での除去を容易にする観点から、たとえば20μm以下であり、好ましくは10μm以下、より好ましくは7μm以下、さらに好ましくは5μm以下である。
犠牲基板を準備した後、犠牲基板の第一の金属箔103上に第一の導体パターン105を形成する。本実施形態において、第一の導体パターン105等の各導体パターンの形成は、より狭幅ピッチでの回路形成を可能とする観点から、好ましくはモディファイドセミアディテイブ(MSAP)法によりおこなわれる。たとえば、第一の金属箔103の上部を覆う所定のレジストパターンを形成した後、第一の金属箔103をシード層として、電解銅めっき等の電解めっき処理により金属膜を選択的に成長させて、第一の導体パターン105を得、レジストを除去する。
第一の導体パターン105の材料の具体例として、銅、ニッケルおよび錫からなる群から選択される1種または2種以上が挙げられ、好ましくは銅である。
第一の導体パターン105を形成した後、図1(b)に示したように、第一の導体パターン105上に、第一の導体パターン105を覆うように第一の絶縁層107を形成する。第一の絶縁層107は、たとえば犠牲基板の上部の全面に形成してもよい。
ここで、第一の絶縁層107の表面には第二の金属箔109が設けられており、第二の金属箔109が積層構造における外側に配置されるように第一の絶縁層107を形成する。
第一の絶縁層107の強度を向上する観点から、第一の絶縁層107として、好ましくは樹脂に繊維基材または無機充填材が含浸されたプリプレグを用いることができる。プリプレグを構成する樹脂の具体例として、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂およびエポキシ樹脂、フェノール樹脂からなる群から選択される1または2以上の熱硬化性樹脂が挙げられ、好ましくはベンゾオキサジン樹脂を含む。
第二の金属箔109を形成した後、たとえばMSAP法により第二の金属箔109をシード層として金属膜を選択的に成長させて回路である第二の導体パターン113を形成するとともに、第一の導体パターン105と第二の導体パターン113とを接続するビア配線111を形成する(図1(c))。具体的には、第一の絶縁層107の所定の位置に第一の導体パターン105に接続するビアを形成し、デスミア後、無電解めっき等によりビアの内壁および第二の金属箔109の上面を覆う金属めっき層を形成する。その後、第二の金属箔109の上部の所定の位置にレジストパターンを選択的に形成し、電解銅めっき等の電解めっき処理によりレジストの非形成領域にビア配線111および第二の導体パターン113を構成する金属膜を成長させる。その後、レジスト膜を剥離後、第二の金属箔109をエッチング除去する。なお、第二の金属箔109の除去工程は、第一の金属箔103と同時でもよいし、別個でもよい。
第二の導体パターン113の形成後、絶縁基板101を除去する。図1(d)に示したように、犠牲基板から第一の金属箔103との間でこれらを剥離することにより、積層体から絶縁基板101を除去する。たとえば、第一の金属箔103がキャリア箔と金属箔との積層体であるとき、絶縁基板101上のキャリア箔と金属箔との間でこれらを剥離する。
その後、図1(e)に示したように、第一の絶縁層107下に残存している第一の金属箔103を除去する。第一の金属箔103を除去する工程は、金属残渣低減の観点から、好ましくは第一の金属箔103をエッチングする工程を含み、より好ましくは第一の金属箔103をフラッシュエッチングする工程を含む。フラッシュエッチングは、たとえば、硫酸および過酸化水素を含むエッチング液を用いたエッチングとすることができる。第一の金属箔103のエッチングにおいて、第一の絶縁層107の上部に残存する第二の金属箔109もまたエッチング除去してもよい。
コアレス基板110の製造方法においても、まず、図1(a)および図1(b)を参照して前述した手順で第二の導体パターン113の形成までの各工程をおこなう(図2(a)~図2(c))。
次に、図2(c)に示したように、第二の導体パターン113上に、第二の導体パターン113を覆うように第二の絶縁層115を形成する。第二の絶縁層115は、たとえば犠牲基板の上部の全面に形成してもよい。
ここで、第二の絶縁層115の表面には第三の金属箔117が設けられており、第三の金属箔117が積層構造における外側に配置されるように第二の絶縁層115を形成する。
第二の絶縁層115の強度を向上する観点から、第二の絶縁層115として、好ましくは樹脂に繊維基材または無機充填材が含浸されたプリプレグを用いることができる。プリプレグを構成する樹脂の具体例として、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂およびエポキシ樹脂、フェノール樹脂からなる群から選択される1または2以上の熱硬化性樹脂が挙げられ、後工程において犠牲基板から剥離する際のコアレス基板の劣化を抑制する観点から、好ましくはベンゾオキサジン樹脂を含む。
また、コアレス基板110の強度を向上する観点から、第二の絶縁層115の材料は、第一の絶縁層107の材料と同種のものでもよい。
第三の金属箔117を形成した後、第二の導体パターン113の形成方法に準じて、たとえばMSAP法により第三の金属箔117をシード層として金属膜を選択的に成長させて回路である第三の導体パターン121を形成するとともに、第三の金属箔117と第三の導体パターン121とを接続するビア配線119を形成する(図2(d))。具体的には、第二の絶縁層115の所定の位置に第二の導体パターン113により形成された回路に接続するビアを形成し、デスミア後、無電解めっき等によりビアの内壁および第三の金属箔117の上面を覆う金属めっき層を形成する。その後、第三の金属箔117の上部の所定の位置にレジストパターンを選択的に形成し、電解銅めっき等の電解めっき処理によりレジストの非形成領域にビア配線119および第三の導体パターン121を構成する金属膜を成長させる。その後、レジスト膜を剥離後、第三の金属箔117をエッチング除去する。なお、第三の金属箔117の除去工程は、第一の金属箔103と同時でもよいし、別個でもよい。
第三の導体パターン121の形成後、図1(d)を参照して前述のように、犠牲基板を除去する(図2(d))。
なお、第三の導体パターン121の形成後、剥離工程に先立ち、第二の絶縁層115の上層をさらに形成してもよい。たとえば、第二の絶縁層115上に、第三の導体パターン121を覆う絶縁層を形成してもよい。
剥離後、図2(d)においても、図1(e)を参照して前述のように、第一の絶縁層107下に残存している第一の金属箔103を除去する。このとき、図3(a)および図3(b)に示すように、第一の金属箔103とともに第二の絶縁層115の上部に残存する第三の金属箔117もまた除去されてもよい。なお、図3(b)において、第三の導体パターン121の下に残存する第三の金属箔117については不図示とした。
一方、図3(b)および図3(d)は、第一の金属箔103に替えて、金属箔103aを用いた際の第一の金属箔103aの除去前後のコアレス基板の構成を拡大して模式的に示す断面図である。金属箔103aにおいては、Rpが上記特定の範囲になく、具体的には第一の絶縁層107側の表面の粗さ度合いが大きすぎる。このため、フラッシュエッチング等により第一の金属箔103aを除去した際に、金属箔103aの一部が第一の絶縁層107に埋め込まれた状態で残存してしまい、ショート不良が発生する可能性がある。これに対し、図3(a)および図3(c)に示した構成では、第一の金属箔103のRpが特定の範囲にあるため、このようなショート不良を抑制することが可能となり、たとえば上層のさらなる狭幅ピッチ化が可能となる。
たとえば、第一の金属箔103は複数の金属箔の積層体であってもよく、剥離性向上の観点から、第一の金属箔103は好ましくは複数の銅箔の積層体である。図4は、絶縁基板の他の構成の一例を模式的に示す断面図である。図4に示した絶縁基板120の基本構成は図1(a)等における絶縁基板の構成と同様であるが、第一の金属箔103がキャリア箔123と銅箔125との積層体であり、かかる積層体が、キャリア箔123の側で絶縁基板101に接して設けられている点が異なる。
また、銅箔125は、たとえばキャリア箔123よりも薄箔とすることができる。
以下、参考形態の例を付記する。
1. 絶縁基板の少なくとも一方の面に接して、第一の金属箔が設けられた犠牲基板を準備する工程と、
前記第一の金属箔上に、第一の導体パターンを形成する工程と、
前記第一の導体パターンが設けられた前記犠牲基板上に、第二の金属箔が設けられた第一の絶縁層を、前記第二の金属箔を外側にして形成する工程と、
前記第二の金属箔をパターニングして第二の導体パターンを形成する工程と、
前記犠牲基板と前記第一の金属箔との間で剥離する工程と、
前記剥離する工程の後、前記第一の絶縁層上の前記第一の金属箔を除去する工程と、
を含み、
前記犠牲基板において、JIS B0601:2001に従って測定される前記第一の金属箔の前記第一の絶縁層側の表面の最大山高さR p が0.20μm以上0.55μm以下である、コアレス基板の製造方法。
2. 犠牲基板を準備する前記工程が、前記絶縁基板と前記第一の金属箔とを直接接合する工程を含む、1.に記載のコアレス基板の製造方法。
3. 前記第一の金属箔が、無粗化箔である、1.または2.に記載のコアレス基板の製造方法。
4. 前記第一の金属箔が、無粗化銅箔である、1.乃至3.いずれか1つに記載のコアレス基板の製造方法。
5. 前記第一の金属箔が、複数の銅箔の積層体である、1.乃至4.いずれか1つに記載のコアレス基板の製造方法。
6. 第一の金属箔を除去する前記工程が、前記第一の金属箔をエッチングする工程を含む、1.乃至5.いずれか1つに記載のコアレス基板の製造方法。
7. 前記第二の導体パターンが設けられた前記第一の絶縁層上に、第三の金属箔が設けられた第二の絶縁層を、前記第三の金属箔を外側にして形成する工程と、
前記第三の金属箔をパターニングして第三の導体パターンを形成する工程と、
をさらに含む、1.乃至6.いずれか1つに記載のコアレス基板の製造方法。
まず、以下の例で用いた原料成分について説明する。
以下のピーラブル銅箔を準備した。ここで、各ピーラブル銅箔の銅箔外表面の粗度は、JIS B0601:2001に従って、小型表面粗さ測定機(接触式、SJ-210、ミツトヨ社製)を用いて、基準長さ=2.5mm、評価長さ=16mm、N=8、測定速度=0.5mm/sの条件で測定した。
ピーラブル銅箔1:キャリア銅箔付き無粗化銅箔、キャリア箔の厚さ18μm、銅箔の厚さ3μm、銅箔外表面のRp=0.42、Rz=0.85
ピーラブル銅箔2:キャリア銅箔付き低粗化銅箔、キャリア箔の厚さ18μm、銅箔の厚さ3μm、銅箔外表面のRp=0.42、Rz=0.96
ピーラブル銅箔3:キャリア銅箔付き粗化銅箔、キャリア箔の厚さ18μm、銅箔の厚さ3μm、銅箔外表面のRp=0.63、Rz=1.30
ビスマレイミド化合物1:多官能型マレイミド(BMI-2300、大和化成工業社製)
ベンゾオキサジン化合物1:ジアミノジフェルメタン型ベンゾオキサジン(P-d型ベンゾオキサジン、四国化成工業社製)
エポキシ樹脂1:2官能ナフタレン型エポキシ樹脂(HP-4032D、DIC社製)
(メタ)アクリル酸エステル重合体1:「PMS-14-17」(Mw:10×104、エポキシ変性アクリル樹脂、Tg=-10℃、エポキシ価=0.12eq/kg、ナガセケムテックス社製)
シランカップリング剤1:アミノフェニルトリメトキシシラン(KBM-573、信越
化学工業社製)
無機充填材1:平均粒子径1.1μm、フェニルアミノシラン処理のシリカスラリー(SC4050、アドマテック社製)
硬化促進剤1:2-フェニルイミダゾール(四国化成社製、2PZ-PW)
(プリプレグの作製)
1.樹脂ワニスの調製
まず、以下に示す固形分割合で各成分を溶解または分散させ、メチルエチルケトンで不揮発分70質量%となるように調整し、高速撹拌装置を用い撹拌して樹脂ワニスを調製した。
ビスマレイミド化合物1 37
ベンゾオキサジン化合物1 19
エポキシ樹脂1 19
(メタ)アクリル酸エステル重合体1 25
シランカップリング剤1 2
無機充填材1 240
効果促進剤1 1.0
ガラス織布(クロスタイプ#2116、Eガラス、坪量104g/m2)に上述の方法で得られた樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、140℃の熱風乾燥装置で10分間乾燥して、厚さ100μmのプリプレグを得た。
上述の方法で得られたプリプレグの両面にピーラブル銅箔1を配置した。このとき、ピーラブル銅箔1中の、上記粗さ特性を有する銅箔の表面が、積層体の両外表面に位置するように、各ピーラブル銅箔1を配置した。そして、積層体を220℃/60minの条件で真空プレスし、犠牲基板を得た。
図1(a)~図1(e)を参照して前述した方法を用いてコアレス基板を作製した。
上述の方法で得られた犠牲基板を、基板表面洗浄のため5%塩酸で処理した後、犠牲基板の両面にドライフィルムレジスト(DFR、UFGシリーズ:旭化成社製)をラミネートした。ラミネートの条件は、0.5m/min:90℃とした。
大日本スクリーンLI-9000を用いて100mJにて露光し、5%炭酸ナトリウムを用いて現像し、電解銅めっきにより、12μmの銅膜を成長させて第一の導体パターン105を形成した。そして、剥離液(三菱ガス化学社製、R100)を用いてドライフィルムレジストを剥離し、メック社製、CL8100を用いて銅膜表面をCZ処理した。
大日本スクリーンLI-9000を用いて100mJにて露光し、5%炭酸ナトリウムを用いて現像し、電解銅めっきにより、12μmの銅膜を成長させてビア配線111および第二の導体パターン113を形成した。そして、剥離液(三菱ガス化学社製、R100)を用いてドライフィルムレジストを剥離した。
以上の工程により、コアレス基板を得た。
犠牲基板の作製において、プリプレグの両面に設けるピーラブル銅箔として、ピーラブル銅箔1にかえてピーラブル銅箔2を用いた他は、実施例1の方法に準じてコアレス基板を得た。
犠牲基板の作製において、プリプレグの両面に設けるピーラブル銅箔として、ピーラブル銅箔1にかえてピーラブル銅箔3を用いた他は、実施例1の方法に準じてコアレス基板を得た。
各例における上述のコアレス基板の作製において、ETS回路として、L/S=15μm/15μmの櫛歯回路を形成し、試験サンプルとした。得られた試験サンプルを用いて、温度130℃、湿度85%、印加電圧5Vの条件で絶縁性試験を実施した。試験において、抵抗値106Ω以下を故障とし、以下の基準で評価した。評価結果を表1に示す。
◎:500時間以上故障なし
○:200~500時間未満で故障あり(実質上問題なし)
×:200時間未満で故障あり
101 絶縁基板
103 第一の金属箔
103a 金属箔
105 第一の導体パターン
107 第一の絶縁層
109 第二の金属箔
110 コアレス基板
111 ビア配線
113 第二の導体パターン
115 第二の絶縁層
117 第三の金属箔
119 ビア配線
120 犠牲基板
121 第三の導体パターン
123 キャリア箔
125 銅箔
Claims (6)
- 絶縁基板の少なくとも一方の面に接して、第一の金属箔が設けられた犠牲基板を準備する工程と、
前記第一の金属箔上に、第一の導体パターンを形成する工程と、
前記第一の導体パターンが設けられた前記犠牲基板上に、第二の金属箔が設けられた第一の絶縁層を、前記第二の金属箔を外側にして形成する工程と、
前記第二の金属箔をパターニングして第二の導体パターンを形成する工程と、
前記犠牲基板と前記第一の金属箔との間で剥離する工程と、
前記剥離する工程の後、前記第一の絶縁層上の前記第一の金属箔を除去する工程と、
を含み、
前記第一の金属箔が、無粗化箔であり、
前記犠牲基板において、JIS B0601:2001に従って測定される前記第一の金属箔の前記第一の絶縁層側の表面の最大山高さRpが0.20μm以上0.55μm以下である、コアレス基板の製造方法。 - 犠牲基板を準備する前記工程が、前記絶縁基板と前記第一の金属箔とを直接接合する工程を含む、請求項1に記載のコアレス基板の製造方法。
- 前記第一の金属箔が、無粗化銅箔である、請求項1または2に記載のコアレス基板の製造方法。
- 前記第一の金属箔が、複数の銅箔の積層体である、請求項1乃至3いずれか1項に記載のコアレス基板の製造方法。
- 第一の金属箔を除去する前記工程が、前記第一の金属箔をエッチングする工程を含む、請求項1乃至4いずれか1項に記載のコアレス基板の製造方法。
- 前記第二の導体パターンが設けられた前記第一の絶縁層上に、第三の金属箔が設けられた第二の絶縁層を、前記第三の金属箔を外側にして形成する工程と、
前記第三の金属箔をパターニングして第三の導体パターンを形成する工程と、
をさらに含む、請求項1乃至5いずれか1項に記載のコアレス基板の製造方法。
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