CN102293070A - 生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途 - Google Patents

生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途 Download PDF

Info

Publication number
CN102293070A
CN102293070A CN2010800055983A CN201080005598A CN102293070A CN 102293070 A CN102293070 A CN 102293070A CN 2010800055983 A CN2010800055983 A CN 2010800055983A CN 201080005598 A CN201080005598 A CN 201080005598A CN 102293070 A CN102293070 A CN 102293070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
adhesive
multilayer printed
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800055983A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102293070B (zh
Inventor
G·维奇斯勒伯格
J·斯塔尔
M·雷特格博
A·泽鲁克
G·维丁格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Esellschaft AT & S. Austria Tec
Original Assignee
Dcc Dev Circuits & Components
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dcc Dev Circuits & Components filed Critical Dcc Dev Circuits & Components
Publication of CN102293070A publication Critical patent/CN102293070A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102293070B publication Critical patent/CN102293070B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1066—Cutting to shape joining edge surfaces only
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1195—Delaminating from release surface
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Abstract

本发明涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域(11)除去，和其中为了防止待去除的部分区域(11)粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料(8)到邻接要除去的部分区域的层(9)上，该方法中设计，所述防粘材料(8)由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成，从而要去除的部分区域可在多层印制电路板的相应处理和/或加工步骤之后容易且可靠地加以去除。此外，提供了防粘材料以及与多层印制电路板(1)的生产有关的方法的用途。

Description

生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途
发明领域
本发明涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片(Lage)构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域除去，和其中为了防止要去除的部分区域粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料到邻接要除去的部分区域的层上。本发明还涉及用于这样的方法的防粘材料、按照该方法生产和/或通过使用这样的防粘材料生产的多层印制电路板，以及涉及这样的方法的用途或者与生产多层印制电路板有关的防粘材料的用途。
背景技术
尽管后面的说明涉及的是生产多层印制电路板，当理解的是根据本发明的方法可用于各种应用领域，其中其目标是在与至少一个另外的基本上平面的材料层连接之后将部分区域从基本上平面的材料层上除去。通常，本发明适用于多层结构，其中在生产多层结构之后要把部分区域剥去或者层或片之一将至少部分地被除去。在上下文中，例如有一种复杂的方法和构造是已知的，其中特别是通过预整理用于连接将彼此相连的材料层的至少一个连接层，以及通过对于要彼此相连接的材料层的后续按照规定的取向或定位所需的相应地高操作消耗和相应地高成本，实现如下目的：在连接这样的材料层之后去掉或除去部分区域。在此，除了由例如要彼此连接的纸状或纸板状层或元件构成的多层印制电路板外，基本上平面的材料层可由基本上平板形状或片材形状的元件例如膜、箔或金属板等等构成。在连接基本上平面或平板形状材料的方面，特别是对于任选地要求后续除去至少部分区域的情况，例如已知相应地预整理(vorkonfektionieren)具有粘附性质的膜，使得在连接过程期间应使得要彼此连接的材料层粘附的膜的部分区域设置有凹口。
或者，除了基本上全平面的粘合膜外，根据将要后续除去的部分区域可使用经预整理的分离膜，例如可参见DE-C 40 03 344，其中在该文献中也推荐了使用液体分离层。显而易见的是，这样的连接膜或粘合膜和/或分离膜的这种预整理涉及相应高的成本，以及在这样的、尤其是经预整理的膜的中间连接情况下对要彼此连接的材料层的定位和取向提出相应高的要求。
此外，从WO 2008/098271或WO 2008/098269，例如可进一步获得开头所述种类的方法，其中将蜡状糊用作防止粘附的材料，其中这样的蜡状糊在施加之后在后续压制由多个层构成的多层印制电路板时在高压和/或高温下可能导致防止粘附的材料外渗。此外，蜡状糊的使用涉及这样的缺陷：为了例如使得在从中除去了待除去的部分区域的区域中多层印制电路板的后续结构化和/或接触化成为可能，在待除去的部分区域除去之后，这样的防粘附材料几乎不能除去或者仅仅在极高的成本之下重新除去。
在生产多层电子部件、特别是多层印制电路板方面，在过去几年内复杂性增加的这种电子部件的构造通常导致有源部件和印制电路板的组件之间连接点或接合点的数目增加，其中随着尺寸的愈加减少而同时要求这样的连接点之间的距离减小。在生产印制电路板方面，在此已经提出在所谓的高密度互联(HDI)中这样的部件连接点或接合点经由通过多个电路板层的微导通孔(Mikrovias)而拆开(Entflechtung)。
除了印制电路板的图案或构造的复杂度的持续增加外，例如与孔洞或空腔的形成以及由此随之而来的微型化相关，已经在印制电路板中的可折叠可弯曲连接方面形成额外的要求，这已经导致杂化(Hybrid-)技术的发展以及所谓刚性-柔性印制电路板的使用。这样的刚性-柔性印制电路板提高了可靠性，该印制电路板由印制电路板的刚性部分或部分区域以及连接这样的刚性区域的柔性区域组成，其在图案和构造的自由度方面提供了进一步或额外的途径且使得能够进一步微型化。
为生产这样的刚性-柔性印制电路板，要在印制电路板的刚性和柔性区域之间提供对应于它们的由介电材料构成的连接层，其中通过例如热处理导致待彼此连接的、印制电路板刚性和柔性区域连接的相应的片材形状的层或膜的排布通常产生相对厚的层。这样的厚层不仅反作用于在多层印制电路板制造中意图的微型化，而且也导致对于用于微导通孔形成的后续激光钻孔几何结构以及相应的狭窄间距的连接位点或接合位点所要求的定位精度的损失。此外，这样的已知的由非传导材料制成的厚层或介电层，导致额外的加工或工艺步骤和/或导致更复杂的设计来生产在印制电路板的刚性和柔性区域之间所需要的连接，因为特别地要根据印制电路板刚性区域的后续完全分隔而设计相应的预整理或规格化(Formatierung)。
在避免上述现有技术的问题的同时，本发明的目标在于提供生产多层印制电路板的方法，其中在连接、尤其是压制多个层或片之后，可将部分区域可靠地除去，和尤其是提供防止粘附的容易且可可靠涂覆的材料，此外该材料优选容易地及可靠地以及完全地能在除去待除去的部分区域之后再次除去，从而可在待除去的部分区域的区域内实施多层印制电路板可靠的进一步加工。此外，本发明目标在于提供用于这样的方法中的这样的防粘材料或抗粘材料、多层印制电路板以及该方法或抗粘材料用于生产多层印制电路板的用途，同时避免现有技术的上述问题并提供上述目标或特征要素。
发明内容
为了解决这些目标，生产开头所述类型的多层印制电路板的方法主要特征在于，防粘的材料通过由基于至少一种金属皂(优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐)的分离剂(Trennmittel)、粘结剂和溶剂组成的混合物而形成。因为根据本发明的防粘材料除了粘结剂和溶剂外还包含至少一种金属皂作为分离剂，所以确保了该防粘材料可容易而可靠地被施加且提供最佳的分离作用，即使是在尤其在生产多层印制电路板中的多个加工工序之后，特别是在连接单个层或片方面、尤其是在提高的温度和/或提高的压力下。此外，已经证实，当使用至少一种金属皂作为分离剂时，在施加该防粘材料时可获得相对于已知产品如蜡状糊更好的可结构化性，并且这样的结构将可靠地保持，即使在后续的连接或压制工序期间。根据本发明，优选将这样的金属皂以Al、Mg、Ca、Na或Zn的脂肪酸盐的形式使用，这尤其提供了容易而可靠地可操作和可加工的材料，其可靠地防止部分区域的粘附并由此使得能够实现其简单和后续的可去除性。
为了提供用以获得期望的防粘性质的可可靠处理和加工的分离剂，根据一个优选具体实施方案，推荐使用基于饱和和不饱和脂肪酸例如硬脂酸、棕榈酸和油酸的分离剂。
为了在制得多层印制电路板(尤其是在使用至少部分提高的压力和/或提高的温度情况下)之后达到所期望的分离效果，根据进一步的优选具体实施方案，推荐分离剂以小于防粘材料的60重量％，特别是约5重量％到45重量％的量使用。
为了在施加工序期间防粘材料的可靠固定或排布以及特别是为了确保根据本发明的防粘材料的分离剂的粘附和调节得所期望的流变性(其使得防粘材料能相应可靠而简单的施加)，此外优选推荐将纤维素衍生物、特别是纤维素醚或纤维素酯、优选乙基纤维素用作粘结剂。
在制备多层印制电路板时，期望特别是由未固化的树脂和/或铜构成的层与未经固化的树脂层在连接工序、特别是压制工序中，尤其是在提高的温度和/或提高的压力下彼此相连接。在这种情况下，未固化树脂层的树脂例如在约70℃的温度下流动，并且在温度进一步提高到大约200℃时通过聚合而达到作为热固性塑料形式(Duroplasten)的固态，这导致制备多层印制电路板时各个相邻的层连接。
在各个层的连接工序期间，通过使用以纤维素衍生物、特别是乙基纤维素形式的粘结剂，尤其是使得所述的粘结剂迁移到在连接工序期间液化的树脂层的邻近层中，例如由多层印制电路板的环氧树脂或酚醛树脂构成的层，从而使得防粘材料在连接工序期间由于这种迁移而变得缺乏粘结剂，由此，由于在边界层(在上面已经施加或施加防粘材料)上粘结剂的缺乏，所以当除去待除去的部分区域时进一步改善后续所期望的分离作用。
为了实现所期望的性质，特别是在接下来防粘材料的施加工序期间可靠的粘附或固定方面，以及为了获得通过在连接工序期间迁移到多层印制电路板的相邻层或片中的上述分离效果的改善，根据进一步优选的具体实施方案推荐，选择粘结剂的量小于35重量％、特别是在3重量％和25重量％之间。
为了防粘材料的可靠施加，其另外包含溶剂，其中根据本发明方法的进一步优选的具体实施方案，该溶剂具有低于220℃的沸点、特别是约180℃到200℃的沸点。通过使用这样的具有相对高沸点的溶剂，一方面将确保在防粘材料施加期间，例如在排布要生产的印制电路板的其他层或片之前其早期干燥方面不会出现问题。另一方面，通过这样的溶剂沸点保证了，当在连接印制电路板的各个层或片范畴内温度升高(例如直至约220℃)时，溶剂将基本上完全从防粘材料中除去或蒸发。
为了提供所期望的防粘材料的性质，推荐将乙二醇或聚丙二醇醚和聚丙二醇酯用作溶剂，如与根据本发明的方法的进一步优选的具体实施方案一致的那样。为了防粘材料相应地良好的可加工性能，另外优选推荐溶剂的量为小于防粘材料的85重量％，特别是30重量％到80重量％。
如上面已经多次指出的，用于根据本发明方法范畴的防粘材料，特别地通过使用至少一种金属皂作为分离剂使得能够实现尤其可靠的施加以及相应良好的可结构化性，其中，在这里，根据进一步优选的具体实施方案推荐将防粘材料通过印刷方法施加，特别是通过丝网印刷、模板印刷(Schablonendruck)、胶版印刷、柔性版印刷、移印(Tampondrucken)、喷墨印刷等。由此，对于后续的部分区域的除去，提供待去除连接的区域或者防粘的部分区域的尤其简单和位置精确的施加。此外，这样的印刷方法不仅本身是已知的，而且有时也在不同的加工工序或处理步骤期间广泛用于生产用于结构化各个层或片的印制电路板中，使得在另外使用根据本发明的方法的情况下制备多层印制电路板时的方法过程不要求根本改变在生产多层印制电路板中的方法，仅仅是附加的且容易地可结合的方法步骤即可足够。
为了与根据本发明的方法有关地尤其简单地加工防粘材料，另外优选推荐使防粘材料在施加后经受干燥和/或固化方法。这样的干燥和/或固化方法可根据所用的防粘材料的材料而进行，且尤其是选择与多层印制电路板的与其邻近的层或片相协调。
为了获得所期望的防粘材料的薄层厚度并同时保持本发明规定的待除去部分区域的出露或者防止粘附，根据进一步优选的具体实施方案推荐将防粘材料以小于25μm、尤其是小于15μm的层厚度涂覆。
如已经在上面多次指出的，必须确保即使在升高的温度和/或升高的压力下在有关多层印制电路板的制备中的多个处理或加工工序中防止后续待除去的部分区域的粘附。对于根据本发明设计的基于至少一种金属皂的分离剂起作用的以及对于防粘材料提供的分离原理(该分离原理使得要除去的部分区域能随后除去)，原则上基于在生产多层印制电路板期间在连接工序期间相互邻接的层或片之间由于极性差异而致的不相容性。在这里，根据进一步优选的具体实施方式推荐，防粘材料具有相对于紧接在其后的基本上平面的层或片的极性差。通过提供防粘材料和在连接和压制工序期间液化的多层印制电路板的层(特别是环氧树脂或酚醛树脂的液化树脂层)之间的这种极性差，形成相边界，使得相互邻近的层不会混合，并且尤其是在防粘层和邻近层之间不会进行连接。该相边界在实施连接或压制工序之后于后续冷却后也得以保持，以使得待除去的部分区域能够相应地安全的去除，例如在去除侧向区域之后，如将在下文详细说明的那样。
为了通过经由防粘材料的施加而出露(Freistellen)以获得所期望的分离效果，在此根据进一步优选的具体实施方案推荐，抗粘材料具有至少100℃、尤其是120℃的软化点或流动点。由于防粘材料构成的层这样高的软化点或熔点，在连接工序期间在生产多层印制电路板过程中，在连接工序的过程中液化的材料的粘度在那时已经足够高，以防止防粘材料的液化分离剂压出超过所期望的待生产结构的边界。因此将确保的是，即使在如上所述的连接或压制工序期间温度进一步提高，通过防粘材料对于后续去除部分区域所要求的出露要可靠地得以保持。因此，在连接或压制工序期间，通过在后续待除去的部分区域的范围内在相对高的软化点或熔点下形成液层，防粘材料能防止整个面的连接，例如相互邻近的材料层或彼此待连接的材料层的粘合或连接，如在邻近后续待去除的部分区域的区域内所期望或所追求的那样。
如上面已经提及的，此外，通过在根据本发明方法的范围内使用至少一种金属皂作为用于防粘材料的分离剂，能够确保在除去待除去的部分区域之后，随后可能存在的防粘材料的剩余成分能可靠地清除，其中在这点上，根据本发明方法的进一步优选的具体实施方式，在除去了带除去的部分区域之后，将防粘材料通过施加剥离介质而除去。
为了获得所期望的剥离介质的去除性质，另外推荐所述剥离介质由高沸点溶剂和酸的混合物形成，如与本发明进一步优选的具体实施方案相一致。通过提供由高沸点溶剂和酸组成的混合物构成的剥离介质，防粘材料可在去除待去除的部分区域之后可靠地予以去除，以至于也在待除去的部分区域的范围内实现多层印制电路板的进一步处理或加工工序，例如考虑到进一步的结构化和/或接触化。
对于剥离介质的尤其可靠的施加以及为了在去除待除去的部分区域后获得所期望的防粘材料或其残余成分的清洁或去除效果，根据关于剥离介质的进一步的优选具体实施方案，推荐将防粘材料通过用尤其是温热的溶剂在提高的压力下喷涂或者在浸渍槽中借助于超声或机械搅拌以提高溶解性而去除。
为了获得剥离介质的相应可靠和良好的施加性质，根据进一步优选的具体实施方案，推荐所述剥离介质包含至少80重量％、特别是至少90重量％的高沸点溶剂。
若溶剂选自乙二醇、二乙二醇-和聚二醇醚，特别是丁基二醇、己基二醇、丁基二甘醇、丙二醇醚和丙二醇酯，特别是醋酸酯、醇、酮和酯，以及氯化溶剂，将优选地获得防粘材料尤其可靠的去除效果。
除了如上所述具有高沸点的溶剂外，用于根据本发明方法范畴内的剥离介质另外包含酸，其中为了获得相应所期望的清洁效果，根据一个优选具体实施方案推荐，在剥离介质中酸以小于20重量％、特别是0.5重量％到10重量％的量使用。
为了获得所期望的去除效果以及根据用于生产多层印制电路板的材料，根据进一步优选的具体实施方案对于剥离介质推荐，在剥离介质中的酸由无机酸如盐酸或硫酸，或有机酸如特别是草酸、乙酸、蚁酸或者形成络合物的酸例如乙二胺四乙酸构成。通过使用这样的酸将带来所期望的防粘材料剩余成分的清洁或去除作用，其中任选地或期望的话同时地通过使用这样的酸，尤其是导电或具导电能力的层的蚀刻或抛光作用可在待去除的防粘材料的区域内实现。
根据所用的剥离介质以及所用的用以生产多层印制电路板的材料，根据进一步优选的具体实施方案推荐，防粘材料的去除在低于150℃、尤其是在20℃和120℃之间的温度下进行。以这样的方式，防粘材料能相应地在去除待去除的部分区域后快速且容易地可靠去除，同时节约了特别是与其邻接的多层印制电路板的层。
在生产多层印制电路板的范畴中，根据进一步优选的具体实施方案推荐，待彼此连接的多层印制电路板的层或片通过层合工序连接。在这样的层合工序的范畴中，在此除了防粘材料上述材料性质，例如在防粘材料的软化点或熔点以及其中包含的溶剂的沸点方面，也能考虑尤其是在多层印制电路板的生产和为此所用的材料方面的特殊要求。
如与根据本发明方法的进一步优选的具体实施方案一致，对于在彼此待连接的平面材料层连接之后要去除的部分区域的可靠且简单的去除或者消解过程，另外推荐，至少一个待去除的部分区域的边缘区域通过铣削、刻划、切割尤其是激光切割而限定和/或去除。这样的铣削、刻划、切割等类似方法能与待连接的平面材料相适配地相应精确且可靠地进行，其中甚至当使用具有微小厚度的材料时，例如在生产多层印制电路板的范畴内，相应精确且可靠的地实施分离工序也是可能的。此外，对于为此要保持的容许误差所提出的要求由于防粘材料层而相应降低。
为了实现开头所述的目的，另外提供一种用于根据本发明方法的抗粘材料，其基本上特征在于防粘材料由基于至少一种金属皂(优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐)的分离剂、粘结剂和溶剂的混合物构成。由此使得能够实现在根据本发明的抗粘材料的简单可加工性方面有利的性质、可靠的结构化以及其剩余成分的简单而可靠的后续去除，如上面已经详细说明的那样。
另外如已经多次指出的，根据本发明推荐使用本发明方法和/或本发明的防粘材料用于生产多层印制电路板。
特别是，在根据本发明的这种用途的范畴内，另外优选推荐使用根据本发明的方法或根据本发明的多层结构用于在印制电路板中产生空腔，尤其是三维空腔或孔洞。
如此生产的空腔、孔洞或者特别是沟槽可进一步引入用于传输液体或气态物质，或者就沟槽来说也用于引入不同的几何形状的金属以从印制电路板传播或导走热量，如与一种优选的用途那样。
此外可考虑在印制电路板中引入这样的孔洞、特别是沟槽以传播光波和声波，这与进一步优选的用途一致。以这样的方式，例如与插入孔洞中的LED结合可以实现从印制电路板的侧向照明。
此外，这些孔洞、尤其是沟槽可用于传导声音，由此尤其是对于在移动电子设备如手提设备(Handhelds)、PDA、移动电话等中的扬声器和扩音器领域中的应用而言，能实现将被技术人员归纳为术语噪声消除的、在抑制干扰和背景噪音方面极大的优点。
此外，优选推荐通过电流的或化学物理的沉积方法或通过由气相的沉积方法如溅射技术、PVD、CVD等给这些孔洞和空腔、尤其是沟槽提供金属粒子或绝缘层或抑制层，并沉积以及建造具有活性化学表面的这样的导电层或密封涂层，例如在传感器的情况中接收液体、固体或气态物质。
根据本发明方法的进一步优选的应用途径在于在印制电路板中产生至少一个沟槽，为在印制电路板中产生空腔、特别是三维空腔或孔洞进行的出露方法(Freistellung)，生产印制电路板的偏置(abgesetzt)和/或阶梯状结构的部分区域，在多层印制电路板的内部或内层中至少一个元件、尤其是记录元件(Registrierelement)的出露和/或刚性-柔性印制电路板的生产。
在下文中本发明将更详细地通过附图中大致说明的本发明方法的具体实施方案来说明，所述本发明方法用于在采用根据本发明的防粘材料和用于随后去除防粘材料的剥离介质的情况下生产根据本发明的多层印制电路板。
在附图中：
图1是根据本发明用于生产多层印制电路板的方法的示意流程图；
图2示例性地图示了在生产多层印制电路板范畴内使用的树脂材料以及根据本发明的防粘材料的温度和粘度曲线；
图3以刚性-柔性印制电路板的刚性区域形式的根据本发明待制备的多层印制电路板的平面材料层的第一具体实施方案的截面示意图；
图4，类似于图3，图示了刚性-柔性印制电路板的刚性区域的截面，其中铣削边缘设置在刚性区域的要除去部分区域的后续分离开的区域中；
图5，类似于图3和4的，图示了通过刚性-柔性印制电路板的刚性区域的截面，其中根据本发明的防粘材料设置或施加在后续分离开以及铣削边缘的区域中以形成出露区域(Freistellung)用于防止由印制电路板的刚性区域和印制电路板的柔性区域形成的、基本上平面的材料层之间的直接连接；
图6是仍然类似于前述附图的截面图，其中由非导电材料或介电材料构成的层和作为基本上平面的第二材料层的刚性-柔性印制电路板的柔性区域被安置或固定到第一材料层的刚性区域上；
图7在另一个类似的截面图中示意了刚性区域分离开之后的刚性-柔性印制电路板形式的根据本发明的多层结构；
图8是作为通过本发明方法要生产的根据本发明的多层结构的多层印制电路板的基本上平面的材料层的一个变化具体实施方式的截面图；
图9图示了通过示意于图8中的平面材料层的截面图，其中施加了或施加根据本发明的防粘材料层或防粘材料；
图10图示了通过示意在图8和9中的平面材料层的截面图，其与至少一种其他的平面材料层连接以制备根据本发明的多层印制电路板；
图11在类似于图10的图中图示了通过后续将要去除的多层结构的部分区域的截面图，其通过切割确定界线或限定；以及
图12是类似于图11的图，其中除去了在根据图11的图中经切割或划定界线的部分区域。
在图1的示意流程图中，在第一步骤S1中设计提供待生产的多层印制电路板的第一材料层，随后任选在进一步的本身已知的生产印制电路板的预准备步骤之后(为了简化起见对其不进行详细论述)，在步骤S2中进行施加防粘材料(其将在下文详细论述)。在后续的处理或加工步骤期间在待除去部分区域的范围内防粘材料的施加(如尤其根据后续附图更详细地说明的那样)，在进一步的处理或加工步骤之后，尤其是在后续的图中图示的多层印制电路板的连接或压制工序后，使得后续的部分区域的去除成为可能。
在施加根据步骤S2的防粘材料之后，在步骤S3中进行排布或提供由导电或具导电能力的以及非导电的或绝缘的材料构成的待生产多层印制电路板的其他层或片。
接着，如同样本身已知的那样，在步骤S4中尤其通过应用提高的温度和/或提高的压力下的压制来提供待生产的多层印制电路板的、在步骤S1和S3中提供的各个层或片的连接，如在多层印制电路板的生产的范围中已知的那样。
在根据步骤S4的连接、尤其是压制工序之后，根据图1的流程图提供任选的步骤S5，根据其对于后续待去除的部分区域例如不是已经在步骤S3中被相应地结构化或施加的情况下，待去除的部分区域的结构化例如通过产生或限定侧边或侧缘例如通过铣削或切割来实施，如同样在下文中更详细地论述的那样。
在任选提供的步骤S5之后，根据图1的流程图的步骤S6中进行待去除的部分区域的去除，其中所述待去除的部分区域的这种去除可以通过使用防粘材料而相应地简单和可靠地实施。
在根据步骤S6去除了待去除的部分区域之后，防粘材料的残留剩余成分的去除根据步骤S7通过使用剥离介质来进行，其中由于使用了基于至少一种金属皂的防粘材料(如将在下文中根据具体实施例中详细描述的)，使得能够相应地可靠且简单地去除，其中关于要使用的剥离介质同样参考下面的具体实施例。
在根据步骤S7任选去除防粘材料的剩余成分后，任选仍以已知的方式进行多层印制电路板的附加层或片的进一步容纳或排布和其结构化，其中由于后续处理或加工步骤的公知性在此不再详细描述这种进一步的步骤。
在通过连接、尤其是压制多个导电或具有导电能力以及非导电或绝缘层或片来生产多层印制电路板方面，已知将通常使用的玻璃纤维增强的树脂材料(其部分地具有在流动特性和熔融粘度方面相应较大的差别)用于生产这样的多层印制电路板。
在连接或压制多层印制电路板的这样的层或片的范畴内，这样的玻璃纤维增强树脂的预浸渍片的最小熔融粘度例如通常由预交联的程度决定，以及另外还取决于例如在用于生产多层印制电路板的压机中的加热速率。基于环氧树脂的预浸渍片或玻璃纤维增强的树脂材料例如具有最小的熔融粘度并由此在介于70℃和100℃之间范围内且在2℃至5℃的通常加热速率下的液化，如在图2中大致显示的那样。
在达到最小粘度和相应的凝胶点之后，由于树脂的继续交联，粘度几乎急剧升高，并通常导致用于生产多层印制电路板的这样的树脂材料快速硬化，如根据图2粘度随增加的温度急剧上升那样。在构建强烈增加的粘度情况下，这样的硬化可在极短的时间如1分钟到3分钟内进行。
在考虑通常用于生产多层印制电路板的材料本身已知的粘度行为的情况下，将基于至少一种金属皂的分离剂用于防粘材料，所述分离剂在达到通常用于生产多层印制电路板的材料的最小粘度之后才熔融或者具有降低的粘度，如图2的示意图中所示，在考虑通常用于生产多层印制电路板的材料的硬化情况下，分离剂或防粘材料的粘度在启动强烈增加的粘度之后才降低。
若所用的分离剂应当在某一时刻已经熔融并由此具有降低的粘度(在该时刻树脂材料具有相对低的粘度)，则通常由于在多层印制电路板的层或片连接期间出现的升高的温度和压力，所期望的防粘材料或分离剂的结构化施加不能可靠地确保，如在下文中将详细说明的。
此外已知，在相互邻接的层或片或材料之间存在不同极性的情况下，基本上防止了这样的相互邻接的层或材料的连接，从而使得防粘材料优选相对于待生产多层印制电路板的与紧接在其后的层或片具有极性差异。通过这样极性差异确保了，即使是在所用分离剂或防粘材料的粘度减少开始时，防止与树脂材料(其也可能同样仍具有低粘度)混合，以使得能够可靠地保持所期望的防粘材料的分离作用。通过提供这样的优选的极性差异另外确保了，在任选的多次连接或压制工序期间，分离剂或防粘材料的分离作用也不会相对于多层印制电路板的邻接层或片损失，以至于所期望的分离作用能得以保持。
从图2显而易见的是，为获得通常用于生产多层印制电路板的材料以及待提供的分离剂或防粘材料的相互协调的粘度，很重要的是分离剂具有高于120℃、优选140℃到160℃的熔点，以确保在熔融开始或分离剂的粘度开始降低时多层印制电路板的邻接材料的粘度已经足够高或被增加，从而避免在界面区域中相互邻接的材料混合。
除了使用如下面将详细说明的基于至少一种金属皂的至少一种分离剂外，防粘材料除溶剂外还包含粘结剂，该粘结剂尤其将在施加工序期间提供良好的性质，例如通过压印防粘材料以获得所期望的结构化。
这样的粘结剂例如由纤维素衍生物，特别是纤维素醚或纤维素酯，优选乙基纤维素构成，其中通过使用乙基纤维素在待进行的压印工序和待获得的结构化方面提供了良好的性质。在考虑这样的金属皂和乙基纤维素的强烈不同的溶解度情况下，在使用乙基纤维素作为粘结剂时另外得到如下优点：乙基纤维素的相对极性的基质在多层印制电路板的各个层的连接或压制工序期间至少部分地迁移到临界的树脂材料中，以至防粘材料在与邻接材料层的界面上缺少乙基纤维素或者通常缺少粘结剂。这种粘结剂的缺少将进一步促进或提高防粘材料的分离作用，以至进一步的结果是同样地促进或改善要去除的部分区域的去除。
此外，除了在去除待去除的部分区域之后已经有利的分离效果，如下面将基于下列附图详细说明的那样，用作分离剂的金属皂也借助于剥离介质促进简单且可靠地去除防粘材料，这在下文也根据具体实施例来详细解释。通过使用这样的剥离介质能确保可靠地去除防粘材料可能的残留成分和因此多层印制电路板的区域(从该电路板已经去除部分材料)能在进一步加工的后续的处理或加工步骤范围内，历经例如图案化以及与附加层或片连接。此外，可靠地去除防粘材料例如将使得能够去除多层印制电路板的部分区域以适于修补目的，其中多层印制电路板相应的更换元件能在借助于剥离介质补充去除防粘材料之后重新使用。
此外，去除防粘层使得在如此产生的孔洞内也能通过焊接或用液体和糊状粘合剂、粘合膜或含金属的糊状物粘合来施加电子元件以及塑料或金属的机械部件如支承装置、机械固定装置等，或者将它们热或电或导热和导电连接。
基本上，基于饱和和不饱和脂肪酸例如硬脂酸、棕榈酸和油酸的各种金属尤其是Ca、Mg、Al、Zn、Na等的所有金属皂都可用作用于防粘材料的分离剂。金属皂的比例可在5％和45％之间变化。
此外，具有对于粘结剂的良好溶解性和对于压印过程的足够高沸点的所有溶剂可用作防粘材料，其中例如可提到乙二醇-和丙二醇醚和-酯(丁基二醇、己基二醇、丁基二甘醇)、二乙二醇-和聚二醇醚和-酯。溶剂的比例可在30％和80％之间变化。
除乙基纤维素外，还可将其它纤维素醚和纤维素酯用作粘结剂。
粘结剂的百分比可在3％和25％之间变化。粘度可在9cPs和80cPs之间变化。
在此，可将以下组合物用作防粘材料(比例均以重量百分比表示)：
实施例1：
硬脂酸镁                    27
二丙二醇甲基醚乙酸酯        67
乙基纤维素                  6
实施例2：
硬脂酸铝                    30
二丙二醇甲基醚乙酸酯        64
乙基纤维素                  6
实施例3：
硬脂酸钙                    30
二丙二醇甲基醚乙酸酯        64
乙基纤维素                  6
为了提供用于除去可能存在的防粘材料的残留成分的剥离介质，提供由高沸点溶剂和酸组成的混合物，其中所述的酸尤其是起到溶解各个使用的金属皂的金属组分的作用。特别地，尤其是有机溶剂起到溶解粘结剂和所用的防粘材料的脂肪酸的作用。为了完全和简单的去除防粘材料，将剥离介质在＞0.5bar和＜10bar、优选1.5到2.5bar的压力下通过喷嘴引导到待去除的层上，其中通过待去除的材料的机械磨蚀和溶解而实现将其去除。优选首先将剥离介质加热到＞20℃以及＜120℃的温度并以热状态施加到表面上，其中优选从下面进行通过喷嘴的喷涂以避免形成溶剂泛滥
Figure BPA00001407857700151
或溶剂聚集在印制电路板上以及进一步导致的可能未完全溶解的悬浮颗粒的沉淀。
此外，抗粘材料的去除可在浸渍槽中进行，其中可将机械搅拌器或超声波发射器用于辅助溶解工序。
特别是可将以下酸用作用于剥离介质的酸：矿物酸或无机酸如盐酸或硫酸，以及有机酸如草酸、乙酸、甲酸或者络合物形成剂如乙二胺四乙酸。
对于防粘材料具有良好溶解性的溶剂尤其可用作溶剂，例如乙二醇、二乙二醇和聚二醇醚如丁基二醇、己基二醇、丁基二甘醇、丙二醇醚和丙二醇酯，尤其是醋酸酯。此外，还有易挥发溶剂如醇优选异丙醇，酮优选丙酮、MEK，和酯尤其是乙酸乙酯，以及氯化溶剂，优选二氯甲烷、氯仿、四氯化碳。
在此，酸的比例例如可在0.5％和10％之间变化。
为了防粘材料的可靠而简单的去除，将剥离介质在20℃和120℃之间的温度下使用。
剥离介质的实例如下(比例均以重量百分比计)
剥离介质1：
二丙二醇甲基醚醋酸酯    90
乙酸(100％)             10
剥离介质2：
异丙醇                  98
HCl(19％)               2
剥离介质3：
丁基二甘醇              97
HCl(19％)               3
剥离介质4：
三乙氧基甲烷(Acton)     95
浓缩甲酸                5
剥离介质5：
二丙二醇甲基醚醋酸酯    95
HCl(19％)               5
在图1中大致示意的、用于在采用用于后续去除多层印制电路板的部分区域的防粘材料的情况下生产这种多层印制电路板的方法，以下根据描述在图3到7以及8到12中的生产不同多层印制电路板的具体实施方案而更详细地加以描述。
图3是作为后续待生产的呈多层结构的、刚性-柔性印制电路板的基本上平面的第一材料层的刚性、多层区域1的示意图。在此，各单独的金属层或铜层2例如由绝缘层或预浸渍片层3和芯4隔开。在各单独的铜层2之间的连接通过微导通孔5和贯通开孔6表示。
为了生产刚性-柔性印制电路板，在待生产的刚性-柔性印制电路板刚性多层区域1的后续分离的区域中形成铣削边缘7，如图4所示。
在图3到7所述的具体实施方案中，为了获得出露或者防止待后续分离的印制电路板刚性区域1，与为了作为印制电路板的基本平面的第二材料层和柔性区域连接所设置和布置的、非导电材料或介电材料构成的层之间的直接连接，将这种防粘材料或抗粘材料8在形成铣削边缘7之后设置在后续分离的区域内和由铣削边缘7形成的沟道或凹槽中，例如根据图1的步骤S2那样。通过简单的方法步骤，例如通过印刷工艺，特别是通过丝网印刷或模板印刷，将如上所述的防粘材料8涂覆或引入到接着分离的区域中以及铣削边缘7中。根据所用的材料8，可在施加材料8之后设计干燥方法和/或固化方法。
为了获得待生产的刚性-柔性印制电路板的相应薄层厚度或整体厚度，另外设计将防粘材料8以小于25μm、尤其是小于15μm的层厚施加在随后分离并由此去除部分区域的区域中。
而在图3到7中表示的具体实施方案中设计在施加防粘材料8之前形成铣削边缘7，或者可在随后分离刚性区域的(特别是印制电路板的多层区域)区域中施加材料8，从而使得该铣削边缘7通过所施加的材料8。
如图6所述，在随后分离的区域以及铣削边缘7中施加防粘材料8之后(例如按照图1的步骤S3)，接着施加或布置非导电材料或介电材料构成的连接层9，其中所述连接层9可以例如由本身已知的膜组成，例如预浸渍片或RCC膜以及甚至也由液体介电材料组成。在非导电材料或介电材料构成的层9之后，显示了待生产的刚性柔性印制电路板的柔性部分区域10，其中待生产的刚性-柔性印制电路板的柔性区域10同样如刚性区域1可构成为多层形式。在布置了各个层或片之后，根据图1的步骤S4进行连接尤其是压制。
通过布置防粘材料8，对于待布置的由非导电材料或介电材料构成的层9可以省略预整理和/或规格化可以略去，尤其是在铣削边缘7的区域中后续分离的区域中，由此使得待布置的由非导电材料或介电材料构成的层9的预处理步骤能简化或减少。关于在各个层之间的防粘机理，另外参见图2的实施方式。
通过在待生产的刚性-柔性印制电路板的刚性区域1上的施加防粘材料8的区域内设计出露区域，采用层9的更薄的层厚可以另外例如以小于50μm、特别是40μm或更小来选择其厚度。通过在待生产的刚性-柔性印制电路板的刚性区域1和柔性区域10之间设计这种较薄层厚的待布置的由非导电材料构成的层，不仅可以有助于降低待生产的多层印制电路板的整体厚度，而且待彼此粘结的区域以及后来的贯通开孔或微导通孔的定位及记录精度也将提高。
图7中示意了呈多层结构的、由刚性区域1和柔性区域10形成的刚性-柔性印制电路板的截面图，其中在铣削边缘7的区域中已经进行了在然后彼此分离的刚性部分区域12和13之间的分离过程11。在此，根据图1的步骤S6，分离过程11形成了在连接平面材料层之后要接着去除的部分区域。此外指出，在印制电路板的柔性部分10与然后彼此分开的刚性部分区域12和13之间的连接可通过额外的微导通孔或贯通开口14而获得。
如根据图7的图示进一步显而易见的，由于通过施加防粘材料8提供免除连接或防止连接的区域，不需要特别顾及或保持有关分离过程或待去除的部分区域11的切割深度方面的非常精确的公差，也有助于简化分离的产生以及后续的方法步骤。
通过相应地选择防粘材料8，和设置在印制电路板的刚性区域1或随后彼此分离的刚性区域12和13及柔性区域10之间的由非导电材料或介电材料或预浸渍片构成的层9，还可以进一步当在电气和电子设备中使用特定的危险物质时以简便的方式顾及到法规规定的限制。
通过由施加防粘材料8而提供出露，可以简单的方法步骤，尤其是在预备或生产待布置在柔性区域10和刚性区域1之间的层9时以及在分离过程中的后续方法步骤中获得成功。
通过使用薄层厚度以连接柔性区域10以及刚性区域1，或者相互分离的刚性区域12和13和由此可获得的薄层厚以及在由此得到的记录精度的改进，另外也能使得提供用于高度复杂的部件(即以大的形式，例如在大于18x24英寸的HDI印制电路板的生产中)的具有柔性层10的印制电路板变得可能。
图3到7中所示的多层的刚性印制电路板或者印制电路板的刚性区域1的具体实施方式，仅以举例的目的表示作为多层结构形式的这样的多层印制电路板的简化实例，其中可以使用较大数目或许多的尤其是导电的层2以及通过微导通孔5或贯通开口6或14根据待生产的部件的期望复杂度进行的接触化。
在仍以待生产的多层印制电路板形式的改进的多层结构的示意在图8到12中的具体实施方案中，这样的印制电路板的结构化的芯通常由20表示，其中该芯20由多个片或层构成，其中特别是描述在图8中的上部的片或层例如根据图1的步骤S1来相应地结构化。
随后如图9所示，为了在具有防粘材料或抗粘材料21(这例如通过丝网印刷施加)的部分区域中与作为另外的基本上平的材料层的其他层或层片连接，例如根据图1的步骤S2设置由一或多个片层组成的、构成基本上平的材料层的芯20。
在如图9所示将防粘材料21施加到由芯20构成的基本上平的材料层上之后，以本身已知的方式和根据图1的步骤S3和S4例如通过平面芯20与多个仍然基本上平的材料层22和23层合工序进行连接，其中在图10中具有抗粘材料的部分区域仍由21表示。示意于图10中的平面材料层23仍可以尤其是在其上侧面以相应的结构化方式进行构造。
在多个基本上平的材料层20、22和23之间的如图10所示的连接工序之后，如从图11显而易见且对应于图1的步骤S5地，例如通过切割、尤其激光切割进行基本上平的材料层23的部分区域25的界定或限定，同时形成切割线或凹槽24。在形成切割线或界定凹槽24之后，通过提供在待去除的部分区域25之下的防粘材料21使得部分区域25的简单且可靠的去除能成功地以简单的方式进行，这如图12中所示或说明以及对应于图1的步骤S6。
在图8到12中说明的具体实施方式中，显示了在各个基本上平的材料层之间或在其旁的附加的层，这些附加的层从制造多层印制电路板的方面来看是已知的，因此在此不详细说明，如也在图1的步骤S8中显示的那样。
从根据图8到12的具体实施方式中还能显而易见的是，根据上述具体实施方式通过经由施加防粘材料21而在基本上平的材料或材料层20、22和23的范围内提供出露区域，随之使得简单且可靠地去除彼此待连接的至少一个基本上平的层23的部分区域25成为可能。
替代在图11中说明和描述的切割，例如激光切割，可以进行例如如根据图3到8的具体实施方式中描述的铣削，或者至少一种材料层23的刻划或类似的分离操作。
此外，在图12中显示了喷头或喷嘴27，通过它在去除了待去除的部分区域25之后，将上述种类的剥离介质根据所示的射流28以及按照图1的步骤S7进行施加，以除去防粘材料21的残留成分以使得在待去除的部分区域25中多层电路板的进一步加工也成为可能。
从根据图8到12的具体实施方式中显而易见的是，例如通过去除部分区域25而可在部分区域或多层印制电路板的各个层或片中制得空腔或孔洞26、特别是三维空腔。
此外，使用或利用通过去除部分区域的这种空腔26或元件25，以随后在多层印制电路板的内部区域或内部片层中布置分离的元件。
此外，通过去除部分区域提供具有偏置和/或阶梯状构造的部分区域的印制电路板用于特定的应用目的。
除了在上面的示例性的具体实施方式中提及的用于施加防粘材料8或21的印刷方法例如丝网印刷方法外，特别是根据抗粘材料的性质可提供或使用胶版印刷、柔性版印刷、移印、喷墨印刷等。
通过根据本发明的结构化施加基于金属皂的防粘材料8或21的途径，后续的方法步骤将以简单的方式得到简化，特别是在去除多层结构的随后可去除的部分区域11或25方面。
通过使用例如通过简单的印刷技术而施加的由防粘材料层8或21构成的层或片，能省去现有技术中设计的例如用于分离膜的规格化或整理技术。
特别是在多层印制电路板的生产或处理或加工方面，如上面已经提及的，通过出露或提供防粘材料8或21使得能够例如通过局部的厚度减少提供用于额外的部件的空间26。通过特别是以及基本上在这样的多层印制电路板的内部如此地提供空间26，另外使得能够通过包埋这样的部件而降低这样的多层印制电路板的整体厚度，从而能考虑印制电路板的微型化的要求。
通过局部厚度的降低，例如特别是在去除了可能残留的防粘材料21之后(如图12所示的)，立即在这样的凹口或空腔26底部上接触布置在被去除的部分区域25的区域中的附加构件，其中为了改善接触化而去除防粘材料21的残留成分，这如在图12中由喷嘴27所示的那样。在此，例如，可以在图8中所提供的材料层20的情况下，在要后续生产的空腔26的区域中以简单的方式设置或提供相应的接触元件或导电结构，如图12所示。
如在上面已经指出的，通过随后去除部分区域25同时形成空腔凹槽26，也可以提供相应的三维的开放或任选封闭的空腔，其中在这方面例如可以从图12中所表示的状态出发，如对应于图1的步骤S8那样地提供布置的多层印制电路板的其他层。
此外，通过相应选择或布置防粘材料8或21，使得能够在这样的多层导体结构的多个片或层上形成空腔26，如例如在图7中的第一具体实施方式中所示的那样。
因此，在生产印制电路板这一方面，通过去除部分区域25例如也能提供相应简化的记录元件的出露。
构造阶梯状或偏置的部分区域使得例如产生多层印制电路板的交错或叠接的区域成为可能。
通过由提供防粘材料8或21而去除部分区域，另外使得例如具有包埋部件的现成的或经装载的印制电路板的修补途径成为可能，例如如果在可能受到高失效率或损伤率的部件的范围内预防性地相应提供防粘材料时，从而能够在这样的部件受到损坏情况下通过去除部分区域而修复印制电路板而不必将其完全代替，由此能够简单地更换部件以及简单地提供由彼此待连接的至少两个基本上平的材料层构成的多层结构。

Claims (35)

1.制备由多个待彼此连接、特别是待压制的导电或具导电能力和非导电或绝缘的层或片(2、4、9；20、22、23)构成的多层印制电路板(1)的方法，其中在连接至少部分平面的层之后将其至少一个部分区域(11、25)去除，和为了防止待去除的部分区域(11、25)的粘附将防粘材料(8、21)相应于待去除的部分区域(11、25)施加到邻接待去除的部分区域的层(9)上，其特征在于，所述防粘材料(8、21)由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，使用基于饱和和不饱和脂肪酸如硬脂酸、棕榈酸和油酸的分离剂。
3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，将分离剂以防粘材料的小于60重量％，特别是约5重量％到45重量％的量使用。
4.根据权利要求1、2或3的方法，其特征在于，将纤维素衍生物，特别是纤维素醚或纤维素酯、优选乙基纤维素用作粘结剂。
5.根据权利要求1到4任一的方法，其特征在于，选择粘结剂的量小于35重量％，特别是在3重量％和25重量％之间。
6.根据权利要求1到5任一的方法，其特征在于，所述溶剂具有低于220℃，特别是约180℃到200℃的沸点。
7.根据权利要求1到6任一的方法，其特征在于，将乙二醇醚或聚丙二醇醚和乙二醇酯或聚丙二醇酯用作溶剂。
8.根据权利要求1到7任一的方法，其特征在于，所述溶剂的量为小于防粘材料(8，21)的85重量％，特别是30重量％到80重量％。
9.根据权利要求1到8任一的方法，其特征在于，将防粘材料(8，21)通过印刷方法施加，特别是通过丝网印刷、模板印刷、胶版印刷、柔性版印刷、移印、喷墨印刷等。
10.根据权利要求1到9任一的方法，其特征在于，使防粘材料(8，21)在施加后进行干燥和/或固化过程。
11.根据权利要求1到10任一的方法，其特征在于，将防粘材料(8，21)以小于25μm以及特别是小于15μm的层厚度涂覆。
12.根据权利要求1到11任一的方法，其特征在于，所述防粘材料(8，21)具有相对于紧接在其后的基本上平面的层或片的极性差异。
13.根据权利要求1到12任一的方法，其特征在于，所述防粘材料(8，21)具有至少120℃，优选140℃到160℃的软化点或熔点。
14.根据权利要求1到13任一的方法，其特征在于，在去除待去除的部分区域(11，25)之后，将防粘材料(8，21)通过施加剥离介质(28)而去除。
15.根据权利要求14的方法，其特征在于，所述剥离介质(28)由高沸点溶剂和酸的混合物形成。
16.根据权利要求14或15的方法，其特征在于，所述防粘材料(8，21)通过在提高的压力下尤其是用加热的溶剂喷涂，或者在借助超声波或机械搅拌器以改善溶解性的情况下于浸渍槽中而去除。
17.根据权利要求14、15或16的方法，其特征在于，所述剥离介质(28)包含至少80％、特别是至少90％的高沸点溶剂。
18.根据权利要求14到17任一的方法，其特征在于，所述溶剂选自乙二醇、二乙二醇醚和聚二醇醚，特别是丁基二醇、己基二醇、丁基二甘醇、丙二醇醚和-酯，特别是醋酸酯，醇，酮和酯，以及氯化溶剂。
19.根据权利要求14到18任一的方法，其特征在于，将剥离介质(28)中的酸以小于20重量％、特别是0.5重量％到10重量％的量使用。
20.根据权利要求14到19任一的方法，其特征在于，在剥离介质(28)中的酸由无机酸例如盐酸或硫酸，或者有机酸如特别是草酸、乙酸、甲酸，或形成络合物的酸例如乙二胺四乙酸构成。
21.根据权利要求14到20任一的方法，其特征在于，所述防粘材料(8，21)的去除在使用剥离介质(28)情况下于低于150℃、尤其是20℃和120℃之间的温度下进行。
22.根据权利要求1到21任一的方法，其特征在于，多层印制电路板(1)的待彼此连接的层(2，4，9；20，22，23)或片通过层合工艺连接。
23.根据权利要求1到22任一的方法，其特征在于，所述至少一个待去除的部分区域(11，25)的边缘区域(7，24)通过铣削、刻划、切割，尤其是激光切割而限定和/或去除。
24.用于根据权利要求1到23任一的方法的防粘材料，其特征在于，所述防粘材料(8，21)由基于至少一种金属皂，优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐的分离剂，粘结剂和溶剂的混合物构成。
25.由根据权利要求1到23任一的方法和/或使用根据权利要求24的防粘材料生产的多层印制电路板。
26.根据权利要求1到23任一的方法或根据权利要求22的防粘材料用于生产多层印制电路板(1)的用途。
27.根据权利要求26的用途，用于在印制电路板中产生空腔，特别是三维空腔或孔洞(25)。
28.根据权利要求26的用途，用于在印制电路板中生产至少一个沟槽。
29.根据权利要求27或28的用途，用于包埋电子和/或机械元件。
30.根据权利要求27或28的用途，用于传导声音、光、液体和/或气体。
31.根据权利要求27或28的用途，用于在所述空腔或孔洞(26)中容纳电子元件和结构元件例如存储卡、电子接口或插头或天线。
32.根据权利要求27或28的用途，其中空腔、孔洞或沟槽(26)随后通过化学、物理或电沉积方法以传导、绝缘、抑制、再吸收、反射或密封的层填充、覆盖或加衬。
33.根据权利要求26的用途，用于出露在多层印制电路板(1)的内部或内层中的至少一个元件，尤其是记录元件。
34.根据权利要求26的用途，用于生产印制电路板(1)的偏置和/或阶梯状结构的部分区域(26)。
35.根据权利要求26的用途，用于生产刚性-柔性的印制电路板(1)。
CN201080005598.3A 2009-01-27 2010-01-22 生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途 Active CN102293070B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM47/2009 2009-01-27
AT0004709U AT12322U1 (de) 2009-01-27 2009-01-27 Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens
PCT/AT2010/000024 WO2010085830A1 (de) 2009-01-27 2010-01-22 Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102293070A true CN102293070A (zh) 2011-12-21
CN102293070B CN102293070B (zh) 2015-11-25

Family

ID=42395039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080005598.3A Active CN102293070B (zh) 2009-01-27 2010-01-22 生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8685196B2 (zh)
EP (1) EP2392199B1 (zh)
JP (2) JP5894797B2 (zh)
KR (1) KR20110113732A (zh)
CN (1) CN102293070B (zh)
AT (1) AT12322U1 (zh)
WO (1) WO2010085830A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104904326A (zh) * 2012-12-20 2015-09-09 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品、印制电路板及其生产方法
CN105122956A (zh) * 2012-12-31 2015-12-02 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法
CN105282995A (zh) * 2014-06-24 2016-01-27 健鼎（无锡）电子有限公司 移除部分的多层线路结构的方法
US10187997B2 (en) 2014-02-27 2019-01-22 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
US10219384B2 (en) 2013-11-27 2019-02-26 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Circuit board structure
CN109644551A (zh) * 2016-08-30 2019-04-16 施韦策电子公司 电路板和其制造方法
CN110077135A (zh) * 2019-04-23 2019-08-02 捷卡（厦门）工业科技有限公司 一种带窗口的标签的生产工艺
US10779413B2 (en) 2013-12-12 2020-09-15 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of embedding a component in a printed circuit board
US11523520B2 (en) 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT11663U1 (de) * 2007-02-16 2011-02-15 Austria Tech & System Tech Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür
AT12322U1 (de) * 2009-01-27 2012-03-15 Dcc Dev Circuits & Components Gmbh Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens
US8519270B2 (en) * 2010-05-19 2013-08-27 Unimicron Technology Corp. Circuit board and manufacturing method thereof
US9282626B2 (en) * 2010-10-20 2016-03-08 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP5803276B2 (ja) * 2011-05-26 2015-11-04 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP5825897B2 (ja) * 2011-07-20 2015-12-02 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 絶縁膜被覆金属箔
AT13434U1 (de) * 2012-02-21 2013-12-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines derartigen Verfahrens
CN203072247U (zh) 2012-12-18 2013-07-17 奥特斯(中国)有限公司 用于生产印制电路板的半成品
WO2014207822A1 (ja) * 2013-06-25 2014-12-31 株式会社メイコー プリント配線基板
AT515372B1 (de) 2014-01-29 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
US9764532B2 (en) 2014-07-01 2017-09-19 Isola Usa Corp. Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs
CN105530757B (zh) * 2014-09-29 2018-05-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种铝基柔性电路板的制造方法
DE102014118464A1 (de) 2014-12-11 2016-06-16 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einem asymmetrischen Schichtenaufbau
DE102014118462A1 (de) 2014-12-11 2016-06-16 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Semiflexible Leiterplatte mit eingebetteter Komponente
CN104519682B (zh) * 2014-12-11 2018-01-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 半挠性线路板及其制备方法
KR20170009652A (ko) * 2015-07-17 2017-01-25 삼성전자주식회사 배선 기판 및 이를 포함하는 메모리 시스템
EP3211976A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-30 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Printed circuit board with antenna structure and method for its production
US9997442B1 (en) 2016-12-14 2018-06-12 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR20190104182A (ko) * 2017-01-11 2019-09-06 나노-디멘션 테크놀로지스, 엘티디. 잉크젯 프린팅을 사용한 리지드-플렉시블 인쇄 회로 보드 제조
KR102527295B1 (ko) 2018-08-14 2023-05-02 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102268389B1 (ko) * 2019-09-11 2021-06-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
DE102022135026B3 (de) 2022-12-30 2024-01-25 Schweizer Electronic Ag Leistungselektronisches Modul, leistungselektronischer Modulblock, Leiterplatte mit leistungselektronischem Modul bzw. Leiterplattenbauelement und Verfahren zur Herstellung eines leistungselektronischen Moduls

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2281561A (en) * 1993-09-02 1995-03-08 Programme 3 Patent Holdings Alumina artefacts;release agents
JPH1022645A (ja) * 1996-07-08 1998-01-23 Nippon Avionics Co Ltd キャビティ付きプリント配線板の製造方法
CN1459494A (zh) * 2002-05-22 2003-12-03 花王株式会社 液体洗涤剂组合物
CN1604846A (zh) * 2001-11-14 2005-04-06 C2C印刷电路板技术有限公司 用于形成印刷电路板元件的分离板复合元件,以及生产该复合元件的方法
CN1849206A (zh) * 2003-09-30 2006-10-18 积水化学工业株式会社 多层片
WO2008098271A1 (de) * 2007-02-16 2008-08-21 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hierfür

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618911A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 太陽誘電株式会社 導体層の形成方法
JPH01261432A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Mazda Motor Corp 合成樹脂成形品の洗浄方法
JPH0263584A (ja) * 1988-08-30 1990-03-02 Toyota Motor Corp 有機溶剤洗浄方法
JPH0364994A (ja) * 1989-08-03 1991-03-20 Aica Kogyo Co Ltd プリント配線板
DE4003344C1 (zh) 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
JPH07278589A (ja) * 1994-04-12 1995-10-24 Yasuhara Chem Kk プラスチック用洗浄剤組成物
US5663116A (en) * 1995-02-15 1997-09-02 New Oji Paper Co., Ltd. Thermal transfer dye image-receiving sheet
US5652282A (en) * 1995-09-29 1997-07-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Liquid inks using a gel organosol
US5650253A (en) * 1995-09-29 1997-07-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and apparatus having improved image transfer characteristics for producing an image on a receptor medium such as a plain paper
JPH1076688A (ja) * 1996-09-04 1998-03-24 Dainippon Printing Co Ltd 中間転写記録媒体を用いた熱転写記録方法及び熱転写記録装置
US6183814B1 (en) * 1997-05-23 2001-02-06 Cargill, Incorporated Coating grade polylactide and coated paper, preparation and uses thereof, and articles prepared therefrom
JPH11256112A (ja) * 1998-03-13 1999-09-21 Oji Paper Co Ltd 擬似接着シート
JP2002254795A (ja) * 2000-12-27 2002-09-11 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録済材料の作成方法
JP3856657B2 (ja) * 2001-04-05 2006-12-13 シャープ株式会社 回路構造
EP1405446A4 (en) * 2001-07-06 2006-07-19 Viasystems Group Inc SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATING OPTICAL LAYERS IN A PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CARD COMMUNICATIONS
US20100233146A1 (en) * 2002-09-09 2010-09-16 Reactive Surfaces, Ltd. Coatings and Surface Treatments Having Active Enzymes and Peptides
US20110240064A1 (en) * 2002-09-09 2011-10-06 Reactive Surfaces, Ltd. Polymeric Coatings Incorporating Bioactive Enzymes for Cleaning a Surface
JP2004175924A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Toppan Forms Co Ltd ヌクレオチド重合体を含有する剥離性インキ
KR100656862B1 (ko) 2003-04-18 2006-12-14 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 인쇄 기판 제조용 이형 필름
JP2005093603A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Serukurosu:Kk 信号伝送用基板装置、信号伝送用基板装置の製造方法、コネクタ、通信装置および通信装置の製造方法
JP4632653B2 (ja) * 2003-10-24 2011-02-16 京セラ株式会社 多層配線基板
KR101065975B1 (ko) 2003-12-26 2011-09-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이형 필름
US20050141926A1 (en) * 2003-12-31 2005-06-30 Baker James A. Method and apparatus for using a transfer assist layer in a multi-pass electrophotographic process utilizing adhesive toner transfer
US7294441B2 (en) * 2003-12-31 2007-11-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for using a transfer assist layer in a tandem electrophotographic process utilizing adhesive toner transfer
JP2005353770A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板の製造方法
JP2006257399A (ja) * 2005-02-21 2006-09-28 Kureha Corp 離型フィルム、積層離型フィルム及びそれらの製造方法
JP2006237088A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP2007246706A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Kyocera Chemical Corp 導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法およびセラミック電子部品
US7596863B2 (en) * 2007-01-12 2009-10-06 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein
AT11664U1 (de) * 2007-02-16 2011-02-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür
AT12322U1 (de) * 2009-01-27 2012-03-15 Dcc Dev Circuits & Components Gmbh Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens
KR20110129916A (ko) * 2009-03-25 2011-12-02 린텍 가부시키가이샤 부착 방지 조성물, 고형 제제 및 그 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2281561A (en) * 1993-09-02 1995-03-08 Programme 3 Patent Holdings Alumina artefacts;release agents
JPH1022645A (ja) * 1996-07-08 1998-01-23 Nippon Avionics Co Ltd キャビティ付きプリント配線板の製造方法
CN1604846A (zh) * 2001-11-14 2005-04-06 C2C印刷电路板技术有限公司 用于形成印刷电路板元件的分离板复合元件,以及生产该复合元件的方法
CN1459494A (zh) * 2002-05-22 2003-12-03 花王株式会社 液体洗涤剂组合物
CN1849206A (zh) * 2003-09-30 2006-10-18 积水化学工业株式会社 多层片
WO2008098271A1 (de) * 2007-02-16 2008-08-21 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Haftverhinderungsmaterial, verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hierfür

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104904326B (zh) * 2012-12-20 2018-01-12 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品、印制电路板及其生产方法
CN104904326A (zh) * 2012-12-20 2015-09-09 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品、印制电路板及其生产方法
CN105122956A (zh) * 2012-12-31 2015-12-02 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法
CN105122956B (zh) * 2012-12-31 2018-08-10 At&S奥地利科技与系统技术股份公司 用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法
US10219384B2 (en) 2013-11-27 2019-02-26 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Circuit board structure
US11172576B2 (en) 2013-11-27 2021-11-09 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for producing a printed circuit board structure
US10779413B2 (en) 2013-12-12 2020-09-15 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of embedding a component in a printed circuit board
US10187997B2 (en) 2014-02-27 2019-01-22 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
US11523520B2 (en) 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
CN105282995B (zh) * 2014-06-24 2018-04-06 健鼎（无锡）电子有限公司 移除部分的多层线路结构的方法
CN105282995A (zh) * 2014-06-24 2016-01-27 健鼎（无锡）电子有限公司 移除部分的多层线路结构的方法
CN109644551A (zh) * 2016-08-30 2019-04-16 施韦策电子公司 电路板和其制造方法
CN109644551B (zh) * 2016-08-30 2023-01-24 施韦策电子公司 电路板和其制造方法
CN110077135A (zh) * 2019-04-23 2019-08-02 捷卡（厦门）工业科技有限公司 一种带窗口的标签的生产工艺
CN110077135B (zh) * 2019-04-23 2020-07-17 捷卡（厦门）工业科技有限公司 一种带窗口的标签的生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
AT12322U1 (de) 2012-03-15
CN102293070B (zh) 2015-11-25
US20140216795A1 (en) 2014-08-07
KR20110113732A (ko) 2011-10-18
JP2012516039A (ja) 2012-07-12
WO2010085830A1 (de) 2010-08-05
EP2392199A1 (de) 2011-12-07
US20110272177A1 (en) 2011-11-10
JP5997218B2 (ja) 2016-09-28
EP2392199B1 (de) 2018-04-25
JP5894797B2 (ja) 2016-03-30
US8685196B2 (en) 2014-04-01
JP2015008315A (ja) 2015-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102293070B (zh) 生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途
CN101911847B (zh) 多层配线基板的制造方法
CN201290197Y (zh) 刚性-柔性的印制电路板
US20170265298A1 (en) Self-decap cavity fabrication process and structure
JP2010518648A (ja) 非粘着性材料、平面材料層の一部を除去する方法、多層構造体、およびそれらの使用
US8424202B2 (en) Process for fabricating a circuit board
US10064292B2 (en) Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
TW201044939A (en) Method for manufacturing multilayer printed wiring board
JP6599853B2 (ja) 除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法
US7238891B2 (en) Circuit board with at least one rigid and at least one flexible area and process for producing rigid-flexible circuit boards
US20170318685A1 (en) Disconnect cavity by plating resist process and structure
CN103841771A (zh) 组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板
CN104349610B (zh) 印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板
JP2017135357A (ja) 印刷配線板およびその製造方法
KR101893503B1 (ko) 미세배선용 연성 회로 기판 및 이의 제조방법
JP2006228887A (ja) リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法
CN102308679A (zh) 多层印刷布线板的制造方法
US20180255650A1 (en) Component Carriers Sandwiching a Sacrificial Structure and Having Pure Dielectric Layers Next to the Sacrificial Structure
CN108901147B (zh) 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板
JP2006332280A (ja) 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板
CN112449478B (zh) 线路板及其制作方法
WO2017046762A1 (en) Sacrificial structure comprising low-flow material for manufacturing component carriers
JP2010010295A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0766558A (ja) リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法
KR20010074011A (ko) 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: AT+

Free format text: FORMER OWNER: DCC-DEVELOPMENT CIRCUITS + COMPONENTS GMBH

Effective date: 20130619

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130619

Address after: Austria - Xin teboge Leoben

Applicant after: Esellschaft AT & S. Austria Tec

Address before: Leoben

Applicant before: Dcc Dev Circuits & Components

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant