CN105122956B - 用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法 - Google Patents

Abstract

在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

Description

用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法

技术领域

本发明涉及用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品，其带有至少一个导电层，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘、连接至该连接器焊盘的扇出线，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘的激光停止装置，其中该激光停止装置带有至少一条通路，用于使该些扇出线通过，以及用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件及将彼等电连接的面板，并因此构成了电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替的导电层和绝缘层，通过将以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板硬化而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”(预浸渍纤维)，在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生印制电路板实际的绝缘层。该些绝缘层带有通常以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当地结构化以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子部件和其相应的接线可高度集成一体。

从传统的印制电路板在板的顶部装有电子部件开始，到了现在，电子部件所达到的微型化程度已让其可被容纳在该印制电路板的内层内。为此，预定带有这样的部件或甚至许多部件的导电层(在本发明层面上称为目标层)被结构化以为电子部件提供连接器焊盘，如球栅阵列。该连接器焊盘连接至所谓的扇出线，其为连接至连接器焊盘触点并导离连接器焊盘的线路，以将连接器焊盘连接至印制电路板的其他线路。在生产高度集成的多层印制电路板的过程中，刚才所述的导电层然后会被多个其他绝缘层和其他导电层覆盖，以形成该印制电路板的那些多层。所述其他导电层一般被结构化以提供线路，并当然可被结构化以为其他嵌入式部件提供额外的连接器焊盘。在本发明层面上，术语“嵌入式部件”指容纳在印制电路板凹槽中的电子部件。在稍后的生产步骤中，被覆盖的连接器焊盘须被揭开或去盖，以便能够在该连接器焊盘上放置部件。这通常是以激光切割进行的。为此，CO₂激光会被利用以切开在该目标层上方的绝缘层。由于CO₂激光本质上不会切开铜，故此是有利的。在这层面上，在本技术领域中已知的是提供合适的激光停止装置，用于将连接器焊盘去盖，该激光停止装置为完全包围该连接器焊盘的铜制区域，以便能够在该连接器焊盘的周围切割，使至少一个覆盖层可完全脱离，用于在其后将其去除，以露出该连接器焊盘。其结果是，扇出线被设计成刚好在该激光停止装置前终止，这是由于该激光停止装置亦是以导电物料制成的，否则若该些扇出线在同一导电层跨过该激光停止装置，则该些扇出线会被分流。因此，该些扇出线连至该印制电路板其余部分的实际线路在位于该覆盖层上方的导电层中进行，使得该激光停止装置可被跨过。显然，这会增加该印制电路板的整体厚度。为了克服这问题，已知的是在否则为闭合的激光停止装置中提供通路，用于以使该些扇出线通过。于是，在该激光停止装置中的通路区域中以激光进行切割是不可能的，这是由于在通路区域中没有了铜迹线，该激光会切开底下的绝缘层。该或该些覆盖层须以其他方式切割，或干脆在激光切割因在该激光停止装置中底下的通路而无法进行的区域撕开。

然而在电子业界，为了向消费者和专业人士提供日益小巧但功能更强的电子设备和装置，须将更多以性能主导的电子部件装到更小的空间里，而须不断进一步微型化。这样的部件须在其各侧均有扇出线，使得在至少一个覆盖层中留下更多未切割区域。然而，在上覆的绝缘层(即该覆盖层)中的未切割段越多，电子部件去盖就会变得越困难。

发明内容

因此本发明的目的为改良最初提述的那种半成品，以便于在不完整的激光切割后去除该至少一个覆盖层。

为了达到这目的，最初提述的那种半成品会被进一步研制，以使该半成品进一步包含施加至该导电层的覆盖层，该覆盖层带有与各通路对齐的开口。这意味着该激光停止装置并非成环状地完全包围该连接器焊盘而是敞开的，以让该些扇出线可通过并连接至带有该连接器焊盘的同一导电层的其余线路。然后，该上述CO₂激光必须被引导以仅在该激光停止装置的区域中切割，而该至少一个覆盖层可被轻易去除，其带有适当数量的、通常为长形的开口，以横跨该激光停止装置的至少一条通路的距离。

为了有效扇出高性能的电子部件，在该连接器焊盘的四周都有扇出线并将其或多或少地在以直线连接至该些线路是可取的。为此，本发明优选被设计成以使该激光停止装置带有四条通路，用于使该些扇出线通过，该些通路被设置在由该激光停止装置的L形段形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层带有四个与各通路对齐的开口。根据本发明的这个优选实施例，因此该激光停止装置由四个包围该连接器焊盘的L形段形成，但留有四条用于该些扇出线的通路。该CO₂激光可在该四个L形段的区域中切割该上覆的覆盖层，同时在该至少一个覆盖层的该些开口与该些通路对齐，横跨该激光停止装置的通路的长度。

为了进一步便于将该些连接器焊盘去盖，本发明的半成品优选被设计成以使所述导电层在该连接器焊盘的区域中以剥离层涂覆。这些剥离层为公知的，并避免印制电路板的层压或结合工艺在该被涂覆的区域中有效发生，使得该覆盖层可被轻易去除。

优选地，该剥离层由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。使用这些物料，该覆盖层就可轻易地从载体层分开。

优选地，该覆盖层为半固化片，特别是低流动度半固化片。半固化片(预浸渍纤维)是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本发明的半成品可廉价地生产。低流动度半固化片为带有高粘度树脂的半固化物料，以防在该带有开口的至少一个覆盖层的树脂流到该些开口中并将其堵塞，这会抵消了在该覆盖层中设有开口的好处。

本发明的方法的特征在于以下步骤：

提供至少一个导电层，

将所述导电层结构化，以为电子部件提供连接器焊盘、连接至该连接器焊盘的扇出线，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘的激光停止装置，

在该激光停止装置中留有至少一条通路，用于使该些扇出线通过，以及

施加覆盖层至所述导电层，该覆盖层带有与各通路对齐的开口。

该覆盖层为在该目标层上方的绝缘层，因此其会被预先切割，以带有适当数量的、通常为长形的开口，以横跨该激光停止装置的通路的距离。

这意味着该激光停止装置并非成环状地完全包围该连接器焊盘而是敞开的，以让该些扇出线可通过并连接至带有该连接器焊盘的同一导电层的其余线路。然后，该上述CO₂激光必须被引导以仅在该激光停止装置的区域中切割，而该至少一个覆盖层可被轻易去除，其带有适当数量的、通常为长形的开口，以横跨该激光停止装置的至少一条通路的距离。

根据优选实施例，本发明的方法的特征在于设有四条通路，用于使该些扇出线通过，该些通路被设置在由该激光停止装置的L形段形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层带有四个与各通路对齐的开口。因此，该激光停止装置由四个包围该连接器焊盘的L形段形成，但留有四条用于该些扇出线的通路。在稍后的生产步骤中，该CO₂激光可在该四个L形段的区域中切割该上覆的覆盖层，留下四个未切割段，同时在该至少一个覆盖层的该些开口与该些通路对齐，横跨该激光停止装置的通路的长度。

为了进一步便于将该些连接器焊盘去盖，本发明的方法优选的特征在于在该连接器焊盘的区域中以剥离层涂覆该导电层。这些剥离层为公知的，并避免印制电路板的层压或结合工艺在该被涂覆的区域中有效发生，使得该覆盖层可被轻易去除。

优选地，本发明的方法的特征在于就该覆盖层使用半固化片，特别是低流动度半固化片。半固化片(预浸渍纤维)是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本发明的半成品可廉价地生产。低流动度半固化片为带有高粘度树脂的半固化物料，以防在该带有开口的至少一个覆盖层的树脂流到该些开口中并将其堵塞，这会抵消了在该覆盖层中设有开口的好处。

附图说明

下文将结合附图对根据本发明进行更详细的描述，其中

图1显示了印制电路板的导电层的平面图，其带有根据现有技术的连接器焊盘和激光停止装置，

图2显示了印制电路板的导电层的平面图，其带有根据本发明的连接器焊盘和激光停止装置，

图3显示了根据图2的导电层的透视图，而覆盖层带有开口，与在根据图2的激光停止装置中的各通路对齐，

图4显示了带有两个导电层的印制电路板的截面图，其根据本发明被结构化。

须注意，在该些附图中，该些线路的架构以及该连接器焊盘、该些扇出线或该半成品或从该半成品所得的印制电路板的任何其他部件的比例均为示意性和简化的描述，并仅供描述本发明原理之用。

具体实施方式

在图1中，根据现有技术的半成品以附图标记1标示，基本上由至少一个绝缘层2和导电层组成，其被结构化，以为嵌入式电子部件形成连接器焊盘3、带有触点焊盘5的扇出线4、激光停止装置6和引导至印制电路板中的其他部件的线路7。可以看到，该激光停止装置6完全包围该连接器焊盘3的区域，且并未留有用于该些扇出线4的开口。该导电物料为铜，使得CO2激光不会切开该激光停止装置6。因此，切割上覆的覆盖层，然后将切出来的那块从该连接器焊盘拿走是有可能的。因此该些扇出线4无法到达该激光停止装置6以外，由于该些扇出线由该导电层的物料制成，故此会被该激光停止装置6的导电物料分流。因此，不可能将该些扇出线4连接至在同一层中的在该激光停止装置6外的线路7，而仅连接至通过又一绝缘层与该激光停止装置6隔开的又一导电层。这会增加该半成品1或从该其所得的印制电路板的整体厚度。

根据本发明，该激光停止装置6带有至少一条通路8，而在图2中所描述的实施例甚至有四条，用于使该些扇出线4通过。该些扇出线4可通过这些通路8，并连接至同一导电层的线路7。据此，CO₂激光可切割上覆的覆盖层，即仅在该些L形段的区域中的该覆盖层，使得该覆盖层的该些通路8的区域保持不切割。

就如可在图3中看到，该覆盖层2'设有一些开口11，如该些垂直虚线15所示，其与各通路8对齐并横跨该些通路8。当CO₂激光沿着带有该连接器焊盘3的导电层的L形段9切开该覆盖层2'时，该覆盖层2'的顶盖12会松脱并可轻易地从该连接器焊盘3的区域(在图3中并未示出)去除。然而很明显，该连接器焊盘3位于受该些L形段9所限的区域中。在去除该顶盖12后，可在该接器焊盘3上放置电子部件并妥为接触。

图4显示了该半成品1可由多个绝缘层2和导电层13组成。该些导电层13各自可被结构化，以形成一个或多个连接器焊盘3、扇出线4、触点焊盘5、激光停止装置6和线路7。为了便于将该些连接器焊盘3去盖，可以剥离层14涂覆相关的导电层，避免印制电路板的层压或结合工艺在该被涂覆的区域中有效发生，使得该覆盖层可被轻易去除。

须注意，在本发明层面上，该术语“嵌入式部件”是用于设置在印制电路板的一层上并位于其中的凹槽中的电子部件，而非安装在顶部的电子部件。无论该所谓的嵌入式部件有否在较后阶段被其他层或树脂覆盖，均与本发明目的无关。

Claims (9)

1.用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)，所述半成品(1)带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，和该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2'))带有开口(11)，其中该开口(11)与各通路(8)对齐，

其特征在于所述导电层(13)在该连接器焊盘(3)的区域中以剥离层(14)涂覆，其中该剥离层(14)由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。

2.如权利要求1所述的半成品，其特征在于该激光停止装置(6)带有四条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该些通路(8)被设置在由该激光停止装置(6)的L形段(9)形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层(2')带有四个与各通路(8)对齐的开口。

3.如权利要求1所述的半成品，其特征在于该覆盖层(2')为半固化片。

4.如权利要求1所述的半成品，其特征在于该覆盖层(2')为低流动度半固化片。

5.一种用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法，其特征在于以下步骤：

提供至少一个导电层(13)，

将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，

在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及

施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于设有四条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该些通路(8)被设置在由该激光停止装置(6)的L形段(9)形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层(2')带有四个与各通路(8)对齐的开口。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于在该连接器焊盘(3)的区域中以剥离层(14)涂覆该导电层(13)。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于使用半固化片作为该覆盖层(2')。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于使用低流动度半固化片作为该覆盖层(2')。