CN105309055B - 导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

[课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

Description

导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及导电膏的填充方法，以及多层印刷布线板的制造方法，更详细而言，涉及对印刷布线板的有底通路孔(非贯穿的导通用孔)填充导电膏的方法、以及使用该方法的多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

伴随着电子设备的小型化以及高功能化的进展，对于印刷布线板，高密度化的要求高涨。为了回应该要求，开发了将多个印刷布线板层叠的多层印刷布线板。

另外，近年来，笔记本电脑、数码照像机、便携通信设备以及游戏机等电子设备所处理的信息量大幅地增加，信号传输速度具有越来越高速化的倾向。例如在电脑的情况下，从2010年到2011年，传输速度向6Gbps的传输规格过渡。因此，在设计印刷布线板时，考虑传输线路中信号损耗变得越来越重要。

为了对应进一步的信号速度的增加、传输线路的延长化，探讨将液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)适用于柔性印刷布线板的绝缘层。由于液晶聚合物的介电常数以及介电损耗角正切(誘電正接)(tanδ)较低，故电介质损耗小，能够降低传输损耗。

然而，液晶聚合物的厚度方向的热膨胀系数与以往的柔性印刷布线板中使用的绝缘材料(聚酰亚胺等)相比较大。因此，与作为层间连接路一直以来一般所使用的镀敷通孔的热膨胀系数之差比较大，存在不能够充分地确保对温度循环等的连接可靠性的风险。随着为了降低传输损耗而使液晶聚合物层较厚，确保连接可靠性变得困难。

因此，有代替镀敷通孔，通过对有底通路孔填充导电膏而形成的导电通路来进行层间连接的提案。

另外，从防止混入空气孔隙的观点来看，记载有使用真空印刷机来对有底通路孔填充导电膏的情况(专利文献3、专利文献4)。

真空印刷机在对包含印刷对象的基材(形成有有底通路孔的穿孔基材)、印刷版、橡皮滚子(スキージ)等的系统整体进行真空排气之后，使橡皮滚子进行扫描，并将导电膏填充到有底通路孔内。此时，存在未填充导电膏而在有底通路孔内发生空隙(孔隙)的情况。由于该空隙内大致为真空状态，故空隙通过在印刷结束后将系统恢复至大气压而消失。

通过如此在真空环境下进行导电膏的印刷，来防止所谓的空气孔隙在导电膏内发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－66293号公报；

专利文献2：日本特开2007－96121号公报；

专利文献3：日本特开2002－217509号公报；

专利文献4：日本特开2008－78657号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，真空印刷机具有大规模的真空排气系统，导入成本高。而且，使用真空印刷机的印刷工序由于在每次印刷都需要进行系统整体的抽真空和大气开放，故需要比较长的时间。

如上所述，一直以来，为了对有底通路孔填充导电膏，不仅需要高价的真空印刷机，而且存在由于伴随系统整体的抽真空和大气开放，导电膏的填充需要比较长的时间，故生产率低的问题。

因此，本发明的目的在于提供能够防止空气孔隙混入对有底通路孔内填充的导电膏，并且能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法，以及使用该导电膏的填充方法的多层印刷布线板的制造方法。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个方式的导电膏的填充方法的特征在于，具备：

准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板具有绝缘基材和金属箔，所述绝缘基材具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面，所述金属箔设于所述绝缘基材的所述第二主面；

在所述覆金属箔层叠板的所述第一主面设置保护膜的工序；

穿孔工序，其中，通过部分地除去所述保护膜以及所述绝缘基材来形成在底面露出所述金属箔的有底通路孔；

槽形成工序，其中，将所述保护膜从表面除去直到中途，以形成在底面露出所述有底通路孔的导电膏流动用槽；

外罩部件准备工序，其中，准备外罩部件，所述外罩部件为设有导电膏注入用流路以及真空排气用流路的外罩部件，且具有所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路的一端开口的开口面；

外罩部件配置工序，其中，通过以所述开口面与所述保护膜相向的方式将所述外罩部件配置在所述保护膜上，使所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路连通于导电膏流动空间，所述导电膏流动空间由所述有底通路孔、所述导电膏流动用槽以及所述外罩部件的所述开口面限定；

经由所述真空排气用流路对所述导电膏流动空间减压的工序；以及

填充工序，其中，经由所述导电膏注入用流路将导电膏注入所述导电膏流动空间，从而将所述导电膏填充在所述有底通路孔内。

根据本发明的一个方式的多层印刷布线板的制造方法的特征在于，具备：

准备利用权利要求1所记载的导电膏的填充方法对在所述覆金属箔层叠板形成的有底通路孔填充了导电膏的第一以及第二布线基材的工序；

以使所述保护膜所具有的粘接剂层残留于所述第一布线基材的方式剥离所述第一布线基材的所述保护膜，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；

将所述第二布线基材的所述保护膜与所述保护膜所具有的微粘着性的粘接剂层一同剥离，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；以及

一体化工序，其中，以所述导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠所述第一以及第二布线基材，并对所述层叠的第一以及第二布线基材加热以一体化。

发明的效果

在本发明中，将外罩部件配置在保护膜上，在对由有底通路孔、导电膏流动用槽以及外罩部件的开口面限定的导电膏流动空间减压的状态下，经由外罩部件的导电膏注入用流路将导电膏注入导电膏流动空间。

因而，由于根据本发明，导电膏流动空间被减压，故能够防止空气孔隙混入填充在有底通路孔内的导电膏中。

而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间局部地减压即可，故不需要真空印刷机，能够降低制造成本。

另外，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间局部地减压即可，能够大幅地缩短减压工序所需的时间，能够提高生产率。

附图说明

图1A用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。

在图1B中，(a)是接着图1A，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图，(b)是在将外罩部件30配置在保护膜6上的状态下的外罩部件30的一部分俯视图。

图1C是接着图1B(a)，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。

图1D是接着图1C，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。

图1E是接着图1D，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。

图2(a)是外罩部件30的俯视图，(b)是沿着(a)A-A线的截面图。

图3是示出以通过多个有底通路孔12的方式形成为一笔画状的导电膏流动用槽13的俯视图。

在图4中，(a)是示出透明材料34气密地嵌入监视用贯穿孔33的外罩部件30P配置在保护膜6上的状态的截面图，(b)是外罩部件30P的一部分俯视图。

在图5中，(a)是示出透明材料34气密地嵌入监视用贯穿孔35的外罩部件30Q配置在保护膜6上的状态的截面图，(b)是外罩部件30Q的一部分俯视图。

图6是说明在使用两面覆金属箔层叠板的情况下的，导电膏的填充方法的工序截面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。此外，在各图中对具有同等功能的构成要素附以相同的符号，不重复相同符号的构成要素的详细说明。另外，附图为示意性的图，在中心示出实施方式所涉及的特征部分，厚度和平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与现实不同。

关于本发明的实施方式，参照图1A~图1E以及图2进行说明。图1A~图1E为用于说明本实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。图2(a)是用于对有底通路孔填充导电膏而使用的外罩部件30的俯视图。图2(b)是沿着图2(a)的A-A线的截面图。

首先，如图1A(a)所示，准备具有绝缘基材1和金属箔2的覆金属箔层叠板3，该绝缘基材1具有主面1a以及主面1a的相反侧的主面1b，该金属箔2设于绝缘基材1的主面(下面)1b。

覆金属箔层叠板3例如为单面覆铜层叠板。在该情况下，绝缘基材1为由液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等构成的可挠性绝缘膜(例如100μm厚)，金属箔2例如为铜箔(例如12μm厚)。此外，金属箔2还可以由铜以外的金属(银、铝等)构成。

此外，绝缘基材1不限于绝缘膜，还可以是玻璃环氧树脂基板等刚性印刷布线板用的绝缘基板。

接着，如图1A(1)所示，在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6。保护膜6具有粘接剂层4和绝缘膜5。

通过将粘接剂层4(例如厚度15μm的低流动接合片)层压于绝缘基材1的主面1a之后，在粘接剂层4上贴合绝缘膜5(例如25μm厚的PET)来设置保护膜6。作为其他方法，还可以准备在绝缘膜5的单面设有粘接剂层4的保护膜6，并将该保护膜6贴合于绝缘基材1。

在上述任一方法中，在层压粘接剂层4、或者在绝缘膜5的单面设有粘接剂层4的保护膜6时，为了使在后述的一体化工序中使布线基材彼此粘接所需的粘接性残留，都需要以比粘接剂层4的热硬化温度低的温度来层压。

接着，如图1A(2)所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材1，形成在底面露出金属箔2的有底通路孔7、8、9(穿孔工序)。有底通路孔7、8、9的直径例如为φ150μm~200μm。

此外，在穿孔工序中形成的有底通路孔的个数不限于3个，可以是任意的个数。

另外，在穿孔工序中，还可以如图1A(2)所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材1来形成虚设有底通路孔(ダミー有底ビアホール)10。例如，在通过外形加工等最终丢弃的区域形成虚设有底通路孔10。

该虚设有底通路孔10在后述外罩部件30配置在保护膜6上的状态下连通于导电膏流动空间S，并且，位于有底通路孔9与外罩部件30的真空排气用流路32之间。有底通路孔9为有底通路孔7、8、9之中距真空排气用流路32最近的有底通路孔。

虚设有底通路孔10还可以形成有多个。这些虚设有底通路孔10连续地设置，并通过后述的导电膏流动用槽11而连接。

虚设有底通路孔10还可以通过与形成有底通路孔7、8、9、的穿孔工序不同的工序形成。虚设有底通路孔10不一定需要在底面露出金属箔2。

接着，如图1A(3)所示，将保护膜6从表面除去直到中途，以在底面形成有底通路孔7、8、9露出的导电膏流动用槽11(槽形成工序)。导电膏流动用槽11为连接有底通路孔7、8、9的槽。此外，导电膏流动用槽11的深度例如为10μm~15μm。导电膏流动用槽11的宽度例如为100μm。

经过穿孔工序以及槽形成工序，获得图1A(3)所示的穿孔基材19。

在形成多个有底通路孔的情况下，以连接多个有底通路孔7、8、9的方式形成导电膏流动用槽11(参照后述图1B(b))。有底通路孔7、8、9中的各个不需要在导电膏流动用槽11的底面全部露出。

有底通路孔7、8、9、虚设有底通路孔10以及导电膏流动用槽11优选地通过激光加工来形成。在该情况下，虽然从加工容易性的观点来看，优选地使用碳酸气体激光等红外线激光，但还可以使用UV-YAG激光等其他激光。

在使用碳酸气体激光的情况下，在形成有底通路孔7、8、9时使射束直径大致等于有底通路孔7、8、9的期望的穴径，在形成导电膏流动用槽11时使射束直径大致等于导电膏流动用槽11的期望的宽度。

在此，使用三菱电机(株)产的碳酸气体激光加工机(ML605GTXⅢ-5100U2)。在形成有底通路孔7、8、9时，用既定的孔口等将射束直径调整为150μm，使脉冲宽度为10μsec，每1个脉冲的能量为5mJ，用5次发射形成了1个有底通路孔。在形成导电膏流动用槽11时，用既定的孔口等将射束直径调整为100μm，使脉冲宽度为5μsec，每1个脉冲的能量为3mJ，以射束重叠各大致一半的方式以50μm间距进行扫描，从而形成了导电膏流动用槽11。

形成有底通路孔7、8、9以及导电膏流动用槽11中的任一者的情况下，激光的发送频率能够从1kHz变化到5kHz。激光的描绘速度为在1kHz的情况下为50mm/秒，在5kHz的情况下为250mm/秒。因此，导电膏流动用槽11的形成所需的加工时间最多在数秒以内。从而，导电膏流动用槽11的形成对印刷布线板的生产率几乎没有影响。

在照射激光脉冲之后，进行去沾污(desmear)处理，以除去绝缘基材1与金属箔2的边界处的树脂残渣、以及金属箔2背面的处理膜。在此，金属膜2背面的处理膜是指出于使铜箔等金属箔2与绝缘基材1的紧贴性提高等目的，而在覆金属箔层叠板3的制造时设置的膜(例如Ni/Cr膜)。

接着，准备外罩部件30(外罩部件准备工序)。

如图2(a)、(b)所示，在外罩部件30，设有导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32。外罩部件30具有导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32的一端开口的开口面30a。

例如，外罩部件30是如图2(a)、(b)所示的板状部件。在该情况下，导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32分别作为将板状的外罩部件30沿沿厚度方向贯穿的导电膏注入孔以及真空排气孔来分别设置。导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32的另一端在外罩部件30的上面30b开口。

此外，导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32不限于如上所述的直线状的贯穿孔，还可以是弯曲成L字状等的流路。例如，导电膏注入用流路31以及/或者真空排气用流路32的另一端还可以在外罩部件30的侧面30c开口。

另外。外罩部件30的形状具有平面状的开口面30a即可，而不限于板状。

另外，外罩部件30从确保刚性等观点来看，优选地由金属(铝、不锈钢等)构成。

接着，如图1B(a)所示，以开口面30a与保护膜6相向的方式将外罩部件30配置在保护膜6(穿孔基材19)上(外罩部件配置工序)。由此，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32与导电膏流动空间S连通。在此，导电膏流动空间S是由有底通路孔7、8、9、导电膏流动用槽11以及外罩部件30的开口面30a限定的空间。

更具体而言，在本工序中，在使外罩部件30与穿孔基材19对位之后，在填充工序中以导电膏不泄漏的方式使二者紧贴。

图1(b)示出在将外罩部件30配置在保护膜6上的状态下的外罩部件30的一部分俯视图。

此外，还可以将脱模膜(未图示)介入安装在外罩部件30与保护膜6之间。在脱模膜中，在与导电膏注入用流路31的开口以及真空排气用流路32的开口对应的位置分别设有贯穿孔。

在本发明中，在描述为以开口面30a与保护膜6相向的方式在保护膜6上配置外罩部件30的情况下，假定也包含如上所述地将脱模膜介入安装在外罩部件30与保护膜6之间的情况。

接着，经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S进行减压(减压工序)。利用真空泵，将导电膏流动空间S减压至例如0.1kPa左右。通过对导电膏流动空间S减压，能够避免空气孔隙混入填充于有底通路孔7、8、9的导电膏中。

此外，由于虚设有底通路孔10连通于导电膏流动空间S，故通过减压工序，虚设有底通路孔10内的空间也被减压。

与一直以来的使用真空印刷机对包含穿孔基材19的系统整体抽真空的情况相比，由于导电膏流动空间S的体积极小，故减压所需的时间格外地小。

接着，通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20诸如或压入导电膏流动空间S，以将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内(填充工序)。在此，导电膏20是使金属粒子(铜粒子、银粒子等)分散于为膏状的热硬化性树脂的树脂粘合剂(环氧树脂等)的材料。

此外，导电膏20使用粘度适当的材料。优选地，使用通过B型旋转粘度计测定的20~30℃下的导电膏20的粘度为500~2000dPa•sec的材料。在粘度小于500dPa•sec的情况下，虽然填充性良好，但导电膏为包含挥发成分的组成。因此导电膏的状态由于进行抽真空而变化，其结果，存在难以构筑稳定的过程的风险。另一方面，在粘度比2000dPa•sec大的情况下，导电膏的压入变得困难。

另外，在填充工序中，优选地使用不包含挥发的溶剂的导电膏20。由此，能够防止导电膏20在减压下变硬，以使保护膜6(绝缘膜5)的剥离容易。

另外，在填充工序中，优选地使用由后述一体化工序的加热处理导致的热硬化后收缩小的导电膏。由此，能够防止损害多层印刷布线板的平坦度，妨害有底通路孔附近的粘接、层间接触的稳固性。

另外，优选地在填充工序期间，相对于外罩部件30向保护膜6的方向施加比导电膏20的注入压力(压入压力)大的压力。由此，外罩部件30通过充分的压接压力而紧贴于保护膜6，其结果，能够防止导电膏20从外罩部件30与保护膜6之间泄漏。

通过导电膏注入用流路31注入导电膏流动空间S的导电膏20如图1C(1)所示，首先，流入有底通路孔7，以填充有底通路孔7。若有底通路孔7的填充完成，则导电膏20顺着将有底通路孔7和有底通路孔8连接的导电膏流动用槽11流入有底通路孔8，以填充有底通路孔8。之后同样，如图1C(2)所示，导电膏20填充有底通路孔9，之后，流入虚设有底通路孔10。

在导电膏20流入虚设有底通路孔10的时间点，结束导电膏20的注入。如此，通过在导电膏20到达虚设有底通路孔10的时间点停止导电膏20的注入，能够防止导电膏20流入真空排气用流路32而使真空排气用流路32堵塞。

如上所述，在本填充工序中，导电膏20沿导电膏流动用槽11流动，从距导电膏注入用流路31的开口部近的有底通路孔开始依次填充有底通路孔内。

结束导电膏20的注入的时机还可以是预先决定与导电膏流动空间S的体积对应的填充量，并达到该填充量的时间点。或者，还可以基于该填充量来预先决定与既定的填充速度对应的填充时间，并在到达该填充时间的时间点结束导电膏20的注入。

此外，通过形成体积大的虚设有底通路孔10，能够增加导电膏20的填充时间的富余。

在填充工序之后，如图1D(1)所示，在将导电膏流动空间S大气开放之后，从穿孔基材19卸下外罩部件30。

接着，如图1D(2)所示，除去虚设有底通路孔10。具体而言，通过冲头等冲裁并除去虚设有底通路孔10，或者，通过裁断等除去形成有虚设有底通路孔10的区域。

通过如此除去虚设有底通路孔10，能够防止因虚设有底通路孔10内的空气由于后述一体化工序的加热处理而热膨胀，导致损害多层印刷布线板的平坦度、妨害虚设有底通路孔10附接的粘接、层间连接的稳固性。

经过此前的工序，得到图1D(2)所示的布线基材25A。

接着，如图1D(3)所示，以使粘接剂层4残留于布线基材25A的方式剥离布线基材25A的保护膜6。由此，使填充于有底通路孔7、8、9的导电膏21、22、23的一部分突出。在导电膏21、22、23之中，从粘接剂层4突出的部分成为突出部21a、22a、23a。突出部21a、22a、23a的高度大致等于绝缘膜5的厚度。此外，导电膏流动用槽11内的导电膏20通过绝缘膜5的剥离而与绝缘膜5一同被除去。

经过此前的工序，得到图1D(3)所示的布线基材25。

接着，经过与上述同样的工序，制造图1E(1)所示的布线基材26。与布线基材25的制造方法的不同点中的一个是在覆金属箔层叠板3的主面1a设置的保护膜6的构成。在布线基材26的制造中使用的保护膜6是在绝缘膜(例如20μm厚的PET膜)的单面形成有微粘着性的粘接剂层(例如10μm厚)的膜。该微粘着性的粘接剂层在剥离保护膜6时与绝缘膜5一起被从绝缘基材1剥离。

在布线基材26的制造中，将具有如上所述的微粘着性的粘接剂层的保护膜贴合于覆金属箔层叠板3的主面1a。而且，在剥离保护膜6时，将保护膜6与微粘着性的粘接剂层一同剥离。因此，如图1E(1)所示，布线基材26的突出部21a、22a、23a为从绝缘基材1突出的状态。布线基材26的突出部21a、22a、23a的高度大致等于保护膜6的厚度。

此外，在布线基材26的穿孔工序中，优选地使有底通路孔7、8、9的直径比布线基材25的有底通路孔7、8、9的系统大地形成。例如，相对于布线基材25的有底通路孔7、8、9的直径φ150μm，布线基材26的有底通路孔7、8、9的直径为φ200μm。由此，能够使将布线基材25和布线基材26层叠时的对位富余较大。

接着，如图1E(1)所示，将布线基材25以及布线基材26以导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠，并对层叠的布线基材25以及布线基材26(以下也简称为“层叠体”。)加热以一体化(一体化工序)。通过本工序，粘接剂层4热硬化，并且导电膏20的金属粒子相互金属结合且还与金属箔2金属结合。更详细而言，如下地进行一体化工序。

首先，使布线基材25与布线基材26相向并进行对位，以使布线基材25的突出部21a、22a、23a与布线基材26的突出部21a、22a、23a分别相互抵接的方式层叠布线基材25以及布线基材26。

层叠的布线基材25以及布线基材26的一体化具体而言使用真空冲压装置或真空层压装置进行。使用这些装置，例如，以200℃左右的层叠过程温度加热层叠体，并以数MPa左右的压力加压。此外，该层叠过程温度比液晶聚合物的软化温度低50℃以上。

在使用真空冲压装置的情况下，例如，以上述加热•加压条件将层叠体保持30分钟~60分钟左右。由此，粘接剂层4的热硬化、以及导电性膏21、22、23的粘合剂树脂的热硬化完成。

在使用真空层压装置的情况下，加热•加压时间为数分钟左右，在其结束时间点，热硬化反应尚未完成。因此，将层叠体从真空层压装置转送至烘烤装置，以进行后固化处理。在后固化处理中，例如，以200℃前后的温度加热层叠体60分钟左右。由此，粘接剂层4的热硬化、以及导电性膏21、22、23的粘合剂树脂的热硬化完成。

在使用真空冲压装置以及真空层压装置中的任一者的情况下，通过既定的层叠过程温度下的加热，导电膏21、22、23所包含的金属粒子都相互金属结合并且与金属箔2金属结合。由此，如图1E(2)所示，形成层间连接用的导电通路24。

此外，由于在200℃左右的层叠过程温度下导电膏所包含的金属粒子彼此金属结合，故优选地使用如下导电膏，该导电膏包含如低熔点焊锡所包含的低熔点金属(In、SnIn、SnBi等)、低熔点合金。

另外，优选地，导电膏所包含的金属粒子的熔点为层叠过程温度以下。作为此种低熔点金属，例如列举In、SnIn、SnBi等。在填充工序中，优选地使用如下导电膏，该导电膏包含由这些低熔点金属中的任一种构成的金属粒子。

另外，在金属箔2为铜箔的情况下，在填充工序中，优选地使用包含Sn、Zn、Al、Ag、Ni、Cu或它们的合金的导电膏。由此，通过层叠过程温度(例如200℃左右)的加热，导电膏所包含的金属粒子与铜箔形成合金层。

接着，如图1E(2)所示，对布线基材25以及布线基材26外侧的金属箔2进行图案形成，以形成布线图案27以及布线图案28。金属箔2的图案形成例如通过使用公知的光加工(photofabrication)手法的蚀刻来进行。

此外，还可以通过进行两面同时曝光，以对布线基材25的金属箔2以及布线基材26的金属箔2同时进行图案形成。由此，能够以比将布线基材25和布线基材26层叠时的对位精度(层叠精度)高的精度来进行布线图案27与布线图案28之间的对位。

经过上述工序，如图1E(2)所示，得到设有导电通路24的多层印刷布线板29，该导电通路27将布线图案27与布线图案28电连接。

之后，根据需要，进行覆盖层(cover lay)、阻焊层的形成、布线图案27、28的焊盘部的表面处理(镀金等)、以及外形加工。

此外，绝缘膜5的厚度规定导电膏21、22、23的突出部21a、22a、23a的高度(即、导电膏的凸出量)。因而，在绝缘膜5过厚的情况下，由于突出部21a、22a、23a过于突出，故在一体化工序中不能通过粘接剂层4来完全吸收多层印刷布线板29的凹凸，存在损害多层印刷布线板29的平坦度的风险。另一方面，在绝缘膜5过薄的情况下，由于突出部21a、22a、23a过低，即使在一体化工序中对布线基材的层叠体加压，导电膏(例如，布线基材25的导电膏21和布线基材26的导电膏21)彼此的压接也较弱，存在无法充分地确保导电通路24的连接可靠性的风险。从而，绝缘膜5的厚度优选地为25±5μm的范围。

另外，金属箔2的图案形成还可以在一体化工序之前进行。

如上所述，在本实施方式中，在将外罩部件30配置在穿孔基材19的保护膜6上，并使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S之后，对导电膏流动空间S减压，在该状态下经由外罩部件30的导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S。

根据本实施方式，通过在对导电膏流动空间S减压的状态下注入导电膏20，能够防止空气孔隙混入填充在有底通路孔7、8、9内的导电膏21、22、23中。

而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间S局部地减压即可，故不需要真空印刷机，能够简易地实施，并且能够降低制造成本。

而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间S局部地减压即可，故与使用真空印刷机对包含印刷布线板的系统整体进行减压的情况相比，能够大幅地缩短减压工序所需的时间，能够提高生产率。

作为参考列举实际值的一例，对形成有300个有底通路孔(φ150μm)的穿孔基材进行了导电膏的填充，成功地用大约10秒完成了导电膏的填充。使用的穿孔基材的长度为大约10cm，有底通路孔之间的间隔为大约1mm。此外，在使用以往的真空印刷机的情况下，从系统的抽真空到印刷结束例如需要大约3分钟左右的时间。

另外，根据本实施方式，与以往的真空环境下的丝网印刷相比，印刷损失少，能够降低导电膏的废弃量。由此，高价的导电膏的产品使用率提高，能够降低制造成本。

另外，根据本实施方式，由于不需要对包含印刷布线板的系统整体抽真空，故在柔性印刷布线板的制造中，能够利用所谓卷对卷(Roll to Roll)方式来实施填充工序。由此，能够进一步提高生产率。

另外，还可以对1个穿孔基材(或包含多个产品的工作单)配置多个外罩部件，且并行地进行导电膏的填充。由此，能够进一步缩短填充工序所需的时间。

另外，通过在穿孔基材19形成虚设有底通路孔10，能够防止真空排气用流路32被导电膏20堵塞，以提高填充工序的可靠性。

此外，虽然在本实施方式中，在保护膜6形成了导电膏流动用槽11，但还可以在外罩部件30形成同样的槽。但是，在保护膜6形成导电膏流动用槽11更能够提高外罩部件30的通用性。即，对于导电膏的注入位置(导电膏注入用流路31的开口位置)和真空排气位置(真空排气用流路32的开口位置)相同的产品，与有底通路孔的配置无关，能够适用共通的外罩部件30。通过在保护膜6设置导电膏流动用槽11，对于多种穿孔基材，能够用1种外罩部件来进行对应。

而且，通过在保护膜6设置导电膏流动用槽11，还具有在将外罩部件30配置在保护膜6上时不需要高精度对位的优点。

另外，通过不对外罩部件30设置导电膏流动用槽，导电膏的残渣变得难以附着于外罩部件30，能够防止对下个填充工序带来不良影响。

此外，随着在穿孔工序中形成的有底通路孔的个数变多(例如数百~数千个)，变得难以适当地控制导电膏的填充时间、注入压力。因此，考虑将导电膏流动用槽11形成为一笔画状。

即，如图3所示，在于穿孔工序中形成多个有底通路孔12的情况下，优选地，在槽形成工序中，以将这些多个有底通路孔12通过各一次的方式一笔画状地形成导电膏流动用槽13。由此，成为从导电膏20的注入到真空排气位置的路径不具有分支、汇合的形状。因此，在有底通路孔的数量多的情况下，也能够基于导通用孔12的数量和导电膏流动用槽13的长度，比较容易地决定填充工序的各种控制参数(填充时间、填充速度、注入压力等)。另外，通过如此一笔画状地形成导电膏流动用槽，能够容易地把握结束填充工序的时机。

另外，优选地，设置能够从外罩部件30视觉地确认虚设有底通路孔10的窗口。更详细而言，在外罩部件准备工序中，准备图4(a)、(b)所示的外罩部件30P。在外罩部件30P，设有监视用贯穿孔33，玻璃或透明树脂等透明材料34气密地嵌入于该监视用贯穿孔33。

在此，监视用贯穿孔33如图4(a)所示，以在外罩部件30P配置在保护膜6上的状态下，一端在位于虚设有底通路孔10上方的开口面30a开口，且沿覆金属箔层叠板3的厚度方向贯穿外罩部件30P的方式设置。

而且，在填充工序中，在经由监视用贯穿孔33检测到导电膏20流入了虚设有底通路孔10的时间点，结束导电膏20的注入。

通过如此地将用于监视虚设有底通路孔10的情况的窗口设于外罩部件，能够容易地掌握导电膏20到达虚设有底通路孔10的时机。

此外，还可以将用于监视有底通路孔的情况的窗口设于外罩部件。

如图5(a)、(b)所示，在外罩部件30Q，设有监视用贯穿孔35，玻璃或透明树脂的透明材料34气密地嵌入该监视用贯穿孔35。

在此，监视用贯穿孔35如图5(a)所示，以在外罩部件30Q配置在保护膜6上的状态下，一端在位于有底通路孔9上方的开口面30a开口，且沿覆金属箔层叠板3的厚度方向贯穿外罩部件30Q的方式设置。

而且，在填充工序中，在经由监视用贯穿孔35检测到导电膏20填充了有底通路孔9内的时间点，结束导电膏20的注入。由此，能够容易地决定结束导电膏20的注入的时机。

此外，还可以以位于连接有底通路孔9和虚设有底通路孔10的导电膏流动用槽11上方的方式在外罩部件设置监视用窗口。

另外，覆金属箔层叠板3还可以是在绝缘基材1的两面设有金属箔2的两面覆金属箔层叠板。在该情况下，对单面的金属箔2进行图案形成，以预先形成环状的穿孔加工用掩模、接收焊盘(受けランド)。之后，以覆盖图案形成的金属箔2的方式在绝缘基材1的主面设置保护膜6。

之后，如图6所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材1，形成在底面露出了金属箔的有底通路孔14、15、16。此时，还可以形成虚设有底通路孔17。

有底通路孔14、16是通过由图案形成的金属箔2构成的穿孔加工用掩模2a而被加工成阶梯状的有底通路孔。有底通路孔15是由图案形成的金属箔2构成的在底面露出接收焊盘2b的浅的有底通路孔。

之后的填充工序以后的工序与前述工序同样，因而省略。如此，根据本发明，能够将导电膏填充于各种类型的有底通路孔内。

基于上述记载，虽然本领域技术人员可能能够想到本发明的追加的效果、各种变形，但本发明的方式不限定于上述实施方式。能够在不脱离从权利要求的范围所规定的内容及其等同物导出的本发明的概念性思想和主旨的范围内进行各种追加、变更以及部分删除。

符号说明

1 绝缘基材

1a、1b 主面

2 金属箔

2a 穿孔加工用掩模

2b 接收焊盘

3 覆金属箔层叠板

4 粘接剂层

5 绝缘膜

6 保护膜

7、8、9、12、14、15、16 有底通路孔

10、17 虚设有底通路孔

11、13 导电膏流动用槽

19 穿孔基材

20 导电膏

21、22、23 (填充于有底通路孔的)导电膏

21a、22a、23a 突出部

24 导电通路

25、25A、26 布线基材

27、28 布线图案

29 多层印刷布线板

30、30P、30Q 外罩部件

30a 开口面

30b 上面

30c 侧面

31 导电膏注入用流路

32 真空排气用流路

33、35 监视用贯穿孔

34 透明材料

S 导电膏流动空间。

Claims (9)

1.一种导电膏的填充方法，其特征在于，具备：

准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板具有绝缘基材和金属箔，所述绝缘基材具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面，所述金属箔设于所述绝缘基材的所述第二主面；

在所述覆金属箔层叠板的所述第一主面设置保护膜的工序；

穿孔工序，其中，通过部分地除去所述保护膜以及所述绝缘基材来形成在底面露出所述金属箔的有底通路孔；

槽形成工序，其中，将所述保护膜从表面除去直到中途，以形成在底面露出所述有底通路孔的导电膏流动用槽；

外罩部件准备工序，其中，准备外罩部件，所述外罩部件为设有导电膏注入用流路以及真空排气用流路的外罩部件，且具有所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路的一端开口的开口面；

外罩部件配置工序，其中，通过以所述开口面与所述保护膜相向的方式将所述外罩部件配置在所述保护膜上，使所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路连通于导电膏流动空间，所述导电膏流动空间由所述有底通路孔、所述导电膏流动用槽以及所述外罩部件的所述开口面限定；

经由所述真空排气用流路对所述导电膏流动空间减压的工序；

以及填充工序，其中，经由所述导电膏注入用流路将导电膏注入所述导电膏流动空间，从而将所述导电膏填充在所述有底通路孔内，

在所述穿孔工序中，形成多个所述有底通路孔，

在所述槽形成工序中，以连接所述多个有底通路孔的方式形成所述导电膏流动用槽。

2.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述槽形成工序中，以通过所述多个有底通路孔各一次的方式将所述导电膏流动用槽形成为一笔画状。

3.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述填充工序期间，对所述外罩部件朝所述保护膜的方向施加比所述导电膏的注入压力大的压力。

4.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，

还具备以下工序：通过将所述保护膜以及所述绝缘基材部分地除去而形成虚设有底通路孔，所述虚设有底通路孔在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下连通于所述导电膏流动空间，并且，位于所述有底通路孔与所述真空排气用流路之间，

在所述填充工序中，在所述导电膏流入所述虚设有底通路孔的时间点，结束所述导电膏的注入。

5.根据权利要求4所述的导电膏的填充方法，其中，

在所述外罩部件准备工序中，

准备以下外罩部件，在所述外罩部件中设有监视用贯穿孔，在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下，所述监视用贯穿孔一端在位于所述虚设有底通路孔上方的开口面开口，且将所述外罩部件沿所述覆金属箔层叠板的厚度方向贯穿，透明材料气密地嵌入所述监视用贯穿孔，

在所述填充工序中，

在通过所述监视用贯穿孔检测到导电膏流入所述虚设有底流路孔的情况的时间点，结束所述导电膏的注入。

6.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，

在所述外罩部件准备工序中，

准备外罩部件，在所述外罩部件中设有监视用贯穿孔，在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下，所述监视用贯穿孔一端在位于所述有底通路孔上方的开口面开口，且将所述外罩部件沿所述覆金属箔层叠板的厚度方向贯穿，透明材料气密地嵌入所述监视用贯穿孔，

在所述填充工序中，

在通过所述监视用贯穿孔检测到导电膏填充了所述有底流路孔内的情况的时间点，结束所述导电膏的注入。

7.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，20～30℃下的所述导电膏的粘度为500～2000dPa•sec。

8.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述填充工序中，使用不包含挥发的溶剂的导电膏。

9.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具备：

准备利用权利要求1所记载的导电膏的填充方法对在所述覆金属箔层叠板形成的有底通路孔填充了导电膏的第一以及第二布线基材的工序；

以使所述保护膜所具有的粘接剂层残留于所述第一布线基材的方式剥离所述第一布线基材的所述保护膜，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；

将所述第二布线基材的所述保护膜与所述保护膜所具有的微粘着性的粘接剂层一同剥离，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；以及

一体化工序，其中，以所述导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠所述第一以及第二布线基材，并对所述层叠的第一以及第二布线基材加热以一体化。