CN100354125C - 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法 - Google Patents

敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100354125C
CN100354125C CNB008059233A CN00805923A CN100354125C CN 100354125 C CN100354125 C CN 100354125C CN B008059233 A CNB008059233 A CN B008059233A CN 00805923 A CN00805923 A CN 00805923A CN 100354125 C CN100354125 C CN 100354125C
Authority
CN
China
Prior art keywords
face
matrix material
insulating properties
hole
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB008059233A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1346309A (zh
Inventor
苅谷隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Electronics Beijing Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Publication of CN1346309A publication Critical patent/CN1346309A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100354125C publication Critical patent/CN100354125C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外，在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中，由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间，形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层，故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。

Description

敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
技术领域
本发明是关于在绝缘性基体材料上粘贴了铜箔的敷铜层叠板和使用了该敷铜层叠板的印刷布线板用电路基板及其制造方法的提案。
背景技术
在印刷布线板的制造中使用的敷铜层叠板中，为了得到铜箔与树脂的密接性或防锈特性，通常在铜箔的表面上进行了表面粗糙化处理或锌等的覆盖处理等的表面处理。例如，在使用这样的敷铜层叠板制造多层印刷布线板时，在其铜箔面上进行刻蚀处理等以形成导体电路，利用激光照射形成从其相反一侧的树脂面到达导体电路的贯通孔，再者，在该贯通孔内充填导电性物质，形成了通路孔，以这样的电路基板为基本单位，经粘接剂层层叠了多片这样的基本单位后，通过一并地进行加热加压，制造具有IVH结构的多层印刷布线板。例如，在由与本申请相同的申请人提出的特愿平第7-139878号中记载了这样的多层印刷布线板及其制造方法。
在上述多层印刷布线板用电路基板的制造时，在适当的激光照射条件下，可非常准确地且在短时间内形成从树脂面到达导体电路那样的通路孔形成用的贯通孔。这样的贯通孔的形成中所需要的激光输出等的激光照射条件依赖于构成层叠板的树脂材料的种类、树脂层或铜箔的厚度，但被限定于不对铜箔产生损伤那样的规定的范围内的激光输出。
但是，在通过这样的激光加工形成贯通孔的情况下，由于在贯通孔的内部的壁上残留了污斑(残渣)，故在贯通孔形成后，必须利用化学药品处理或等离子处理等来除去污斑。特别是，在对于附着并残留在贯通孔的底部的整个区域上的污斑进行了分析时，发现了，以提高与树脂面的密接性为目的而覆盖在铜箔的铺垫面上的锌的一部分在规定的加工照射条件下不能完全被蒸发，而且被熔融了，其熔融了的锌与树脂纤维成为一体，附着于底部的整个区域上。
本发明的主要的目的在于提供不需要由激光加工形成的通路孔形成用的贯通孔的去污斑处理的敷铜层叠板。
本发明的另一目的在于提出使用了不需要去污斑处理的敷铜层叠板的印刷布线板用电路基板及其制造方法。
发明内容
本发明者为了实现上述的目的进行了锐意研究的结果，发现了，通过在铜箔的进行了粗糙化处理的一个面、即铺垫面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层，即使在规定的激光照射条件下，也可使其几乎全部蒸发，提供了以下述的内容为要旨的本发明。
(1)即，本发明的敷铜层叠板的特征在于：在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在上述铜箔的粗糙化的面上形成了其熔点比锌的熔点低的金属层。
(2)本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的特征在于：在绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，在上述铜箔的粗糙化面上形成了其熔点比锌的熔点低的金属层的单面敷铜层叠板上，利用激光照射形成从上述绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，不进行贯通孔底部的树脂残渣除去步骤而在该贯通孔填充导电性物质来做成通路孔。
在上述(1)和(2)中，其熔点比锌的熔点低的金属层最好由铅锡类焊料、银锡类焊料、铋锡类焊料等的以锡为主要成分的焊料形成，此外，该金属层的厚度最好为0.1～2.0微米。
(3)再者，本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法的特征在于：在绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、形成了从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的通路孔的印刷布线板用电路基板的制造中，在该制造步骤中至少包含下述(a)～(d)的步骤，即：
(a)在铜箔的一个面上进行粗糙化处理形成了粗糙化面后，在该粗糙化面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层的步骤；
(b)在绝缘性基体材料的一个面上粘贴上述铜箔的金属层形成面的步骤；
(c)对粘贴在上述绝缘性基体材料上的铜箔进行刻蚀以形成导体电路的步骤；以及
(d)利用激光照射形成从上述绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，并对于该贯通孔不进行贯通孔底部的树脂残渣除去步骤而在该贯通孔填充导电性物质来形成通路孔的步骤。
(4)此外，本发明的印刷布线板用电路基板的制造方法的特征在于：在绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、形成了从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的通路孔的印刷布线板用电路基板的制造中，在该制造步骤中至少包含下述(a)～(d)的步骤，即：
(a)利用PVD法、CVD法或无电解电镀处理、在上述绝缘性基体材料的一个面上形成低熔点金属层的步骤；
(b)对于形成了上述低熔点金属层的绝缘性基体材料进行电解铜电镀处理、在低熔点金属层上形成具有铜电镀层的导体层的步骤；
(c)对上述导体层进行刻蚀、在绝缘性基体材料的一个面上形成导体电路的步骤；以及
(d)利用激光照射形成从上述绝缘性基体材料的另一个面到达上述导体电路的贯通孔并对于该贯通孔形成通路孔的步骤。
在上述(3)和(4)的制造方法中，最好通过在贯通孔内充填导电性物质来形成通路孔。
本发明还包括：
一种多层印刷布线板用单面电路基板，其特征在于，
在铜箔的一个面上利用粗糙化处理形成粗糙化面，同时在其粗糙化面上形成以锡为主成分的焊料构成的金属层；通过把铜箔上带有以锡为主成分的焊料构成的金属层粘贴在所述绝缘性基体材料的一个面上，获得所述单面电路基板；在粘贴着所述铜箔的绝缘性基体材料一个面上，利用对所述铜箔腐蚀形成导体电路，通过激光照射形成从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，不作贯通孔底部的树脂残渣去除而在上述贯通孔中填充导电性物质来形成通路孔；其中由以锡为主成分的焊料构成的金属层的厚度为0.1～2.0微米；所述绝缘性基体材料的厚度为20～200微米。
一种多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法，该多层印刷布线板用单面电路基板在绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路，形成了从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的通路孔，其特征在于，所述方法包括：
(a)在铜箔的一个面上进行粗糙化处理形成了粗糙化面后，在该粗糙化面上形成以锡为主成分的焊料构成的金属层的步骤，其中所述金属层的厚度为0.1～2.0微米；
(b)在绝缘性基体材料的一个面上粘贴上述铜箔的金属层形成面的步骤，其中所述绝缘性基体材料的厚度为20～200微米；
(c)对粘贴在上述绝缘性基体材料上的铜箔进行刻蚀以形成导体电路的步骤；以及
(d)利用激光照射形成从上述绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，并对于该贯通孔不进行贯通孔底部的树脂残渣除去步骤而在该贯通孔填充导电性物质来形成通路孔的步骤。
附图说明
图1是示出本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法中的各制造步骤的一部分的图，图2是示出本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法中的各制造步骤的一部分的图，图3是示出使用由本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法制造的单面电路基板来制造4层布线板的步骤的一部分的图，图4是示出层叠由本发明的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法制造的单面电路基板而形成的4层布线板的图。
具体实施方式
本发明的敷铜层叠板的特征在于，在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴的铜箔的进行了粗糙化处理的一个面上形成了其熔点比锌的熔点低的金属层，来代替现有技术中使用的锌。
按照这样的结构，在利用激光照射形成从绝缘性基体材料的一个面到达形成了金属层的另一个面的贯通孔的情况下，位于贯通孔底部的低熔点金属层的大部分被蒸发，但由于位于贯通孔的周边部的低熔点金属层的一部分不能全部被蒸发而熔融了，与残存的树脂片一起移动到贯通孔的边缘，故实质上不需要去污斑处理。
作为本发明中的绝缘性基体材料，只要是可进行激光加工的硬质树脂基体材料就足够了，例如，使用玻璃布-环氧树脂基体材料、玻璃布-双马来酰三嗪树脂基体材料、玻璃布-聚苯撑醚基体材料、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基体材料、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺树脂基体材料等，但即使是不包含玻璃布或芳族聚酰胺无纺布的树脂基体材料也能使用。
特别是，最好使用环氧树脂基体材料，更为理想的是使用厚度为20～200微米的玻璃布环氧基体材料。限定其和的原因是，在不到20微米的厚度的情况下，对于电绝缘性的可靠性变低，在超过200微米的厚度的情况下，难以形成通路孔形成用的开口，同时基板本身的厚度变厚。
此外，关于本发明中的铜箔，为了改善与树脂的密接性，对其一个面进行了铺垫(mat)处理，再者，在该铺垫处理的表面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。
该铜箔的厚度最好为5～18微米。其原因是，在用激光加工在绝缘性基体材料上形成时，如果太薄，则被贯通了，相反，如果太厚，则难以利用刻蚀来形成精细的图形。
此外，作为其熔点比锌的熔点低的金属层，最好由锡与铅、锡与银、锡与铋等构成的以锡为主要成分的焊料来形成，例如，用溅射那样的PVD法、CVD法或电镀等的方法在铜箔的铺垫面上形成，其厚度最好为0.1～2.0微米。
其原因是，虽然在不到0.1微米的情况下受到激光照射而熔融，但不满足使树脂残渣移动到通路底部的边缘的量，在超过2.0微米的情况下，铜箔的粗糙化面变得平滑，缺乏与绝缘性基体材料的密接性。
为了将上述铜箔粘贴到绝缘性基体材料上作成敷铜层叠板，最好经半硬化状态的树脂粘接剂层层叠铜箔与绝缘性基体材料，通过热压来进行。这样的热压基于适当的温度和施加压力来进行。更为理想的是，在减压下来进行，通过只硬化半硬化状态的树脂粘接剂层，可将铜箔牢固地粘接到绝缘性基体材料上。
此外，本发明的印刷布线板用电路基板可使用在上述绝缘性基体材料的一个面上粘贴了铜箔的敷铜层叠板来制作。
即，在铜箔的一个面上进行了粗糙化处理形成粗糙化面后，利用PVD法、CVD法或无电解电镀处理等方法在该粗糙化面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层，通过在绝缘性基体材料的一个面上粘贴该铜箔的金属层形成面来形成本发明的敷铜层叠板。
通过对这样的敷铜层叠板中的铜箔进行刻蚀处理来形成本发明的印刷布线板用电路基板的导体电路，其后，利用激光照射形成从绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔并对于该贯通孔形成通路孔。
在不使用上述敷铜层叠板的情况下，也能制作本发明的印刷布线板用电路基板，此时，首先，利用PVD法、CVD法或无电解电镀处理、在绝缘性基体材料的一个面上形成低熔点金属层，对于形成了该低熔点金属层的绝缘性基体材料进行电解铜电镀处理、在低熔点金属层上形成具有铜电镀层的导体层，通过对该导体层进行刻蚀、形成导体电路，其后，利用激光照射形成从绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔并对于该贯通孔形成通路孔。
最好利用二氧化碳气体激光器或YAG激光器等的激光照射来形成在上述绝缘性基体材料上形成的通路孔形成用的贯通孔。
特别是在使用环氧系列树脂基体材料作为上述绝缘性基体材料的情况下，最好利用在脉冲能量为0.5～5.0mJ、脉冲宽度为1～2.0微秒、脉冲间隔为2ms以上、发射数为3～10的条件下照射的二氧化碳气体激光器来形成，其口径最好在50～250微米的范围内。
其原因是，在不到50微米的情况下，难以在开口中充填导电性物质，同时连接可靠性变低，如果超过250微米，则高密度化变得困难。
在利用这样的二氧化碳气体激光器形成贯通孔的情况下，最好经半硬化状态的粘接剂层使树脂膜粘接到绝缘性基体材料的单面或两面上，从该树脂膜上进行激光照射。
该树脂粘接剂，例如由双酚A型环氧树脂来形成，其厚度最好在10～50微米的范围内。
此外，在树脂粘接剂层上粘贴的树脂膜具有起到在通路孔形成用的贯通孔内充填导电性膏时的掩模的功能、在绝缘性基体材料上形成了贯通孔后从粘接剂层被剥离那样的粘接剂层。
作为被充填到贯通上述绝缘性基体材料的贯通孔内部的导电性物质，最好是导电性膏或由电解电镀处理形成的金属电镀层，但为了简化步骤、降低制造成本、提高成品率，充填导电膏是合适的。
在绝缘性基体材料的两面上形成这样的导体电路的电路基板作为在形成多层印刷布线板时的核心基板是适当的，但在与备通路孔对应的基板表面上以其口径为50～250微米的范围内来形成作为导体电路的一部分的通路焊区(pad)这一点是较为理想的实施形态。
此外，在绝缘性基体材料的单面上形成导体电路的电路基板作为层叠用电路基板是适当的，在通路孔中被充填的导电性物质的位置的正上方形成突起状导体这一点是较为理想的实施形态。
上述突起状导体最好由导电性膏或低熔点金属来形成，在制作多层印刷布线板时的加热加压步骤中，由于导电性膏或低熔点金属发生变形，故可吸收在上述通路孔内被充填的导电性物质的高度的离散性，因此，可防止连接不良、得到在连接可靠性方面良好的多层印刷布线板。
(3)以下，参照附图说明使用敷铜层叠板制造本发明的印刷布线板用电路基板的方法的一例。
在本发明的印刷布线板用电路基板的制造中，首先，说明敷铜层叠板的制造。该敷铜层叠板10是在绝缘性基体材料12的单面上粘贴了铜箔14的单面敷铜层叠板。
①在该铜箔14的粘贴侧的表面上利用粗糙化处理形成粗糙化面(被称为铺垫面，省略其图示)，再在该粗糙化面上利用适当的方法形成其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层16(参照图1(b))。层叠这样的铜箔14与绝缘性基体材料12，通过加热加压形成敷铜层叠板10(参照图1(c))。以下，具体地进行说明。
作为所使用的绝缘性基体材料12，最好是硬质的树脂基体材料，例如，使用玻璃布-环氧树脂基体材料、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基体材料、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺基体材料、双马来酰三嗪树脂基体材料等的层叠基体材料。
上述绝缘性基体材料12的厚度最好为20～100微米。其原因是为了确保绝缘性。在不到20微米的情况下，强度下降，操作困难，如果超过100微米，则难以形成微细的通路孔和充填导电性物质。
此外，在绝缘性基体材料12上粘贴的铜箔14的一个表面上形成的粗糙化面是为改善与树脂面的密接性的目的而设置的，利用PVD法、CVD法或无电解电镀处理等方法在该粗糙化面上形成其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层16。
作为上述低熔点金属，由锡与铅、锡与银、锡与铋等构成的以锡为主要成分的焊料来形成，其厚度最好为0.1～2.0微米。
此外，铜箔14的厚度最好为5～18微米。其原因是，在使用后述的激光加工在绝缘性基体材料上形成通路孔形成用的贯通孔时，如果太薄，则被贯通了，相反，如果太厚，则难以利用刻蚀来形成精细的图形。
②其次，在绝缘性基体材料12上粘贴的铜箔14的表面上或是粘贴感光性干膜抗蚀剂，或是在涂敷了液状感光性抗蚀剂后，沿规定的电路图形进行曝光、显影处理形成了刻蚀抗蚀剂后，对刻蚀抗蚀剂的非形成部分的铜箔14进行刻蚀，形成导体电路18(参照图1(d))。
作为刻蚀液，最好是从硫酸-过氧化氢、过硫酸盐、氯化铜、氯化铁的水溶液中选出的至少1种水溶液。
作为对上述铜箔14进行刻蚀来形成导体电路的前处理，为了容易形成精细的图形，可预先对铜箔14的整个表面进行刻蚀，使厚度减薄到1～10微米、更为理想的是减薄到2～8微米。
在不使用上述敷铜层叠板的情况下，也可在绝缘性基体材料上直接形成导体电路，但在这样的情况下，在绝缘性基体材料12的表面上蒸镀低熔点金属以形成金属层16后，进行电解电镀处理，形成铜电镀层14，通过对该铜电镀层14进行刻蚀处理，形成导体电路18。
③在利用上述②那样的刻蚀处理形成的导体电路的表面和侧面上形成粗糙化面20(参照图1(e))。
该粗糙化处理是为了在层叠单面电路基板实现多层化时改善导体电路18与后述的突起状导体的密接性，此外，改善与粘接剂层的密接性，以防止剥离。
作为上述粗糙化处理的方法，例如有软刻蚀处理、黑化(氧化)-还原处理、由铜-镍-磷构成的针状合金电镀层(由EbaraYujilite公司制造，商品名为INTERPLATE)的形成、利用Mec公司制造的商品名为「MECETCHBOND」的刻蚀液进行的表面粗糙化。
④接着，在绝缘性基体材料12的树脂面上形成粘接剂层22(参照图2(a))。
该粘接剂层22是为了在层叠单面电路基板来制造多层印刷布线板时连接邻接的单面电路基板相互间而设置的。将其涂敷在绝缘性基体材料12的整个树脂面上，由于作为已被干燥的由未硬化树脂构成的粘接剂层来形成，操作变得容易，故最好事先进行预硬化(pre-cure)，其厚度最好在20～30微米的范围内。
上述粘接剂层22最好由有机系列的粘接剂构成，作为有机系列的粘接剂，最好是从环氧树脂、聚酰亚胺树脂、热硬化型聚苯撑醚(PPE)、环氧树脂与热可塑性树脂的复合树脂、环氧树脂与硅酮树脂的复合树脂、BT树脂中选出的至少1种树脂。
作为有机系列粘接剂的未硬化树脂的涂敷方法，可使用幕状涂敷、旋转涂敷、辊涂敷、喷射涂敷、网板印刷等。此外，也可通过层压粘接剂片来形成粘接剂层。
⑤再者，在由上述④中形成的粘接剂层22上层压保护膜4(参照图2(a))，从其上进行激光照射，贯通保护膜24、粘接剂层22和绝缘性基体材料12形成到达导体电路18的通路孔形成用的贯通孔26(参照图2(b))。
该保护膜24作为后述的导电性膏的印刷用掩模来使用，例如，可使用在表面上设置了粘接层的聚乙烯对苯二甲酸盐(PET)膜。关于该PET膜，可使用粘接剂层的厚度为1～20微米、膜本身的厚度为10～50微米的膜。
可利用脉冲振荡型二氧化碳气体激光加工装置来进行上述激光照射的开孔加工。加工条件最好为：脉冲能量为0.5～5.0mJ、脉冲宽度为1～20微秒、脉冲间隔为2ms以上、发射数为3～10的范围内。
根据这样的加工条件可形成的贯通孔26的开口直径最好为50～250微米。
为了除去在上述贯通孔26的内壁面上残留的树脂，进行氧等离子放电处理、电晕放电处理等的去污斑处理在确保连接可靠性方面是所希望的，但在本实施形态中，位于贯通孔底部的低熔点金属层的大部分因激光照射而蒸发，但位于贯通孔的周边部的低熔点金属层的一部分不能全部被蒸发而熔融了，与残存的树脂片一起移动到贯通孔的边缘，故实质上不需要去污斑处理。
⑥在由激光加工形成的通路孔形成用的贯通孔26内充填导电性膏30(参照图2(c))。
该导电性膏30被充填到贯通PET膜24而形成的开口、贯通粘接剂层22而形成的开口和贯通绝缘性基体材料12而形成的贯通孔26的几乎全部的间隙中。
关于上述导电性30，可使用从银、铜、金、镍、焊料中选出的至少1种以上的金属粒子构成的导电性膏。
此外，作为上述金属粒子，可使用在金属粒子的表面上涂敷了另外一种金属的粒子。具体地说，可使用在钢粒子的表面上覆盖了从金、银中选出的贵金属的金属粒子。
作为这样的导电性膏，最好是在金属粒子上加上了环氧树脂、酚醛树脂等的热硬化性树脂、聚苯撑硫(PPS)等的热可塑性树脂的有机系列导电性膏。
此外，也可利用使用作为低熔点金属的焊料膏进行印刷的方法、进行焊料电镀的方法、或浸渍于焊料熔融液中的方法在开口内形成导电性物质，来代替上述导电性膏，作为低熔点金属，可使用铅-锡类焊料、银-锡类焊料、铟焊料等。
⑦其次，从粘接剂层22使保护膜24剥离(参照图2(d))。
通过使保护膜24剥离，在贯通孔26内形成与导体电路18导电性地连接的通路孔32，同时得到形成了突起状导体34(凸点)的电路基板40，其中，上述突起状导体34从绝缘性基体材料12的表面突出粘接剂层22的厚度加上PET膜24的厚度的部分。
关于上述那样的本发明的多层印刷布线板用电路基板，或是互相层叠粘接这些多层印刷布线板用电路基板，或是层叠粘接到预先制造的核心基板上，由此来实现多层化。
参照图3和图4，说明互相层叠多片利用上述①～⑦的步骤制造的电路基板、例如层叠4片基板来制造多层印刷布线板的一例。
首先，以互相对置的方式层叠单面电路基板40、42、44和46(参照图3)。通过在邻接的单面电路基板的突起状导体34与导体电路18、或突起状导体34与另一个突起状导体34对置的位置上进行配置来进行该重叠，即，一边通过将引导销钉(未图示)插入在各单面电路基板的周围设置的引导孔中进行位置重合，一边进行该重叠。此外，也可利用图像处理来进行位置重合。
通过使用热压器，在150～200℃下加热、在0.5～10MPa、较为理想的是在2～5MPa下对上述已被层叠的4层基板进行加热加压，利用1次冲压成形使单面电路基板40～46一体化，得到多层印刷布线板(参照图4)。再有，在减压条件下进行该热压是较为理想的实施形态。
在此，首先通过加压，单面电路基板40的突起状导体34与单面电路基板42的导体电路18相接，进行两者的导电性的连接。同样，单面电路基板42的突起状导体34与单面电路基板44的突起状导体34相接，进行两者的导电性的连接，单面电路基板46的突起状导体34与单面电路基板44的导体电路18相接，进行两者的导电性的连接。
再者，通过与加压同时地加热，在各单面电路基板40～46上预先设置的粘接剂层22硬化，在邻接的单面电路基板之间进行牢固的粘接。再有，预先在绝缘性基体材料12的整个树脂面上涂敷该实施形态中的粘接剂层22，进行了预硬化，但不限定于此，也可在单面电路基板的层叠阶段中来设置。
这样，通过一边对已被层叠的4层的单面电路基板一并地加热加压，一边使各单面电路基板的突起状导体34与与其对置的单面电路基板的导体电路18或突起状导体34连接并一体化，来制造多层印刷布线板。
在上述的实施形态中，使用4层使本发明的单面电路基板实现多层化，但也可应用于3层、5层或超过6层的多层印刷布线板的制造。再者，当然也可将本发明的单面电路基板层叠到用现有技术的方法制成的单面电路基板、两面印刷基板、两面通孔印刷基板、多层印刷基板等上来制造多层印刷布线板。
(实施例1)
①对于对单面进行了粗糙化处理的、厚度为12微米的铜箔的粗糙化面(铺垫面)，利用电镀法形成了由铅-锡类焊料构成的、厚度为0.5微米的低熔点金属层。
②利用热压将用上述①形成的铜箔粘贴到由玻璃布-环氧树脂基体材料构成的、厚度为75微米的硬质树脂基板上，使得该低熔点金属层成为粘贴面，制造了单面敷铜层叠板。
③在用上述②制造的单面敷铜层叠板的铜箔面上粘贴感光性干膜抗蚀剂，沿规定的电路图形进行曝光、显影处理形成了刻蚀抗蚀剂后，使用氯化铜刻蚀液对刻蚀抗蚀剂的非形成部分的铜箔进行刻蚀，形成了厚度为12微米的导体电路。
④在用上述③形成的导体电路的表面和侧面上，使用Mec公司制造的商品名为「MECETCHBOND」的刻蚀液形成粗糙化层。
⑤另一方面，在单面敷铜层叠板的树脂面上形成由环氧树脂构成的厚度为25微米的粘接剂层，为了使操作变得容易，预先进行预硬化。
⑥在用上述⑤形成的粘接剂层上层压粘接剂层的厚度为10微米、膜本身的厚度为12微米的PET膜，其后，使用脉冲振荡型二氧化碳气体激光器，设置通路孔形成用的贯通孔(盲通路)。
⑦在利用激光加工形成的通路孔形成用的贯通孔内充填由银粉和热硬化性环氧树脂构成的导电性膏，形成通路孔。
⑧从粘接剂层剥离PET膜，通过对导电膏整体进行预烘烤，得到在单面敷铜层叠板的一个面上具有导体电路、从另一个面贯通树脂层形成到达导体电路的通路孔、在该通路孔的正上方形成了突起状导体(凸点)的电路基板。
⑨这样，在规定的位置上堆叠已在各层中准备了的4层的单面电路基板，使用真空热压器，在180℃的温度下进行70分钟的层叠加压，制成了IVH结构的4层布线板。
在已被制造的4层布线板中，L/S＝75微米/75微米，接合区(land)直径为250微米，通路孔口径为150微米，导体层的厚度为12微米，而且，绝缘层的厚度为75微米。
在本发明中，起到在本质上重要的作用的工艺是，在铜箔的一个面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层，利用热压将该铜箔的低熔点金属层粘贴到环氧系列树脂的硬的绝缘性基体材料的单面上，从绝缘性基体材料的树脂面的上方照射振荡型二氧化碳气体激光，在热分解温度的差大的玻璃环氧基体材料上形成良好的微通路，再者，在微通路中充填导电性膏，形成通路孔。
在该实施例中，使用三菱电机制造的高峰值短脉冲振荡型二氧化碳气体激光加工机，利用掩模图像法，从膜一侧对作为整体将厚度为22微米的PET膜层压在树脂面上的铜箔厚度为12微米、基体材料厚度为75微米的玻璃环氧单面敷铜层叠板进行脉冲照射，以100孔/秒的速度形成了150微米的盲通路。
(实施例2)
除了使用厚度为1.0微米的铅-锡类焊料作为低熔点金属以外，与实施例1同样地制造了4层布线板。
(实施例3)
除了使用厚度为0.5微米的银-锡类焊料作为低熔点金属以外，与实施例1同样地制造了4层布线板。
(实施例4)
除了使用厚度为0.5微米的铋-锡类焊料作为低熔点金属以外，与实施例1同样地制造了4层布线板。
(比较例1)
除了使用粘贴了不形成低熔点金属层的铜箔的单面敷铜层叠板以外，与实施例1同样地制造了4层布线板。
关于利用上述实施例1、2、3和比较例1制造的4层布线板，利用SEM照相观察，研究了通路孔形成用的贯通孔底部中的残渣的分布状况。
其结果，在实施例1、2、3中，虽然低熔点金属层的大部分被激光照射而蒸发，但在贯通孔的底部的边缘附近可在与树脂纤维结合的状态下看到不能完全被蒸发而留下的微量的低熔点金属，而在比较例1中，在贯通孔的整个底部，不能完全被蒸发的锌作为与树脂纤维结合的残渣被观察到。
如以上所说明的那样，由于本发明的敷铜层叠板在绝缘性基体材料与铜箔之间形成了低熔点金属，故在利用激光照射形成从绝缘性基体材料的一个面开始到达粘贴了作为导体电路的铜箔的另一个面的贯通孔的情况下，位于贯通孔底部的低熔点金属层的大部分因激光照射而蒸发，但位于贯通孔的周边部的低熔点金属层的一部分不能全部被蒸发而熔融了，与残存的树脂片一起移动到贯通孔的边缘，故能有利地制造实质上不需要去污斑处理的电路基板。
层叠多层这样的电路基板，可制造在层间连接电阻的稳定性方面良好的多层印刷布线板。

Claims (4)

1.一种多层印刷布线板用单面电路基板，其特征在于，
在铜箔的一个面上利用粗糙化处理形成粗糙化面，同时在其粗糙化面上形成以锡为主成分的焊料构成的金属层；通过把铜箔上带有以锡为主成分的焊料构成的金属层粘贴在所述绝缘性基体材料的一个面上，获得所述单面电路基板；在粘贴着所述铜箔的绝缘性基体材料一个面上，利用对所述铜箔腐蚀形成导体电路，通过激光照射形成从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，不作贯通孔底部的树脂残渣去除而在上述贯通孔中填充导电性物质来形成通路孔；其中由以锡为主成分的焊料构成的金属层的厚度为0.1～2.0微米；所述绝缘性基体材料的厚度为20～200微米。
2.如权利要求1所述的多层印刷布线板用单面电路基板，其特征在于，
上述贯通孔通过脉冲能量为0.5-5.0mJ、脉冲宽度为1-20微秒的二氧化碳气体激光器的照射形成。
3.一种多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法，该多层印刷布线板用单面电路基板在绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路，形成了从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的通路孔，其特征在于，所述方法包括：
(a)在铜箔的一个面上进行粗糙化处理形成了粗糙化面后，在该粗糙化面上形成以锡为主成分的焊料构成的金属层的步骤，其中所述金属层的厚度为0.1～2.0微米；
(b)在绝缘性基体材料的一个面上粘贴上述铜箔的金属层形成面的步骤，其中所述绝缘性基体材料的厚度为20～200微米；
(c)对粘贴在上述绝缘性基体材料上的铜箔进行刻蚀以形成导体电路的步骤；以及
(d)利用激光照射形成从上述绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔，并对于该贯通孔不进行贯通孔底部的树脂残渣除去步骤而在该贯通孔填充导电性物质来形成通路孔的步骤。
4.如权利要求3中所述的多层印刷布线板用单面电路基板的制造方法，其特征在于，
上述贯通孔通过脉冲能量为0.5-5.0mJ、脉冲宽度为1-20微秒的二氧化碳气体激光器的照射形成。
CNB008059233A 1999-12-08 2000-12-04 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法 Expired - Lifetime CN100354125C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP348407/99 1999-12-08
JP34840799A JP4486196B2 (ja) 1999-12-08 1999-12-08 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1346309A CN1346309A (zh) 2002-04-24
CN100354125C true CN100354125C (zh) 2007-12-12

Family

ID=18396818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB008059233A Expired - Lifetime CN100354125C (zh) 1999-12-08 2000-12-04 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6440542B1 (zh)
EP (1) EP1157821B1 (zh)
JP (1) JP4486196B2 (zh)
CN (1) CN100354125C (zh)
DE (1) DE60036607T2 (zh)
WO (1) WO2001042006A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716983A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 新日铁住金化学株式会社 柔性覆铜层叠板
CN105309055A (zh) * 2013-11-12 2016-02-03 日本梅克特隆株式会社 导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69839964D1 (de) * 1997-06-06 2008-10-16 Ibiden Co Ltd Einseitige leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
US6376049B1 (en) * 1997-10-14 2002-04-23 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole
US6884944B1 (en) * 1998-01-14 2005-04-26 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Multi-layer printed wiring boards having blind vias
EP1194024B1 (en) * 1999-05-13 2006-04-19 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed-circuit board and method of manufacture
JP3473601B2 (ja) * 2000-12-26 2003-12-08 株式会社デンソー プリント基板およびその製造方法
US6713688B2 (en) * 2000-12-27 2004-03-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and its manufacture method
JP2002217510A (ja) * 2001-01-15 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の接続構造とその製造方法
US20040170795A1 (en) * 2001-04-04 2004-09-02 Alliedsignal Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
JP2003023250A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Denso Corp 多層基板のおよびその製造方法
US6768064B2 (en) * 2001-07-10 2004-07-27 Fujikura Ltd. Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof
US20030041966A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 International Business Machines Corporation Method of joining laminates for z-axis interconnection
JP4062907B2 (ja) * 2001-11-12 2008-03-19 松下電器産業株式会社 回路基板およびその製造方法
US6638607B1 (en) * 2002-10-30 2003-10-28 International Business Machines Corporation Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements
CN1756654B (zh) * 2002-12-27 2011-05-11 日本电气株式会社 薄片材料及布线板
US20060180344A1 (en) 2003-01-20 2006-08-17 Shoji Ito Multilayer printed wiring board and process for producing the same
JP3979391B2 (ja) * 2004-01-26 2007-09-19 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料
WO2006003097A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen aufweisenden leiterplattengebilden, elektronische geräteeinheit und verwendung einer flexiblen leiterbahnenfolie in einer solchen geräteeinheit
KR100584962B1 (ko) * 2004-07-26 2006-05-29 삼성전기주식회사 액정 중합체로 커버레이 성형된 경연성 인쇄회로기판 및그 제조 방법
US7834273B2 (en) 2005-07-07 2010-11-16 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US7759582B2 (en) 2005-07-07 2010-07-20 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
JP4659549B2 (ja) * 2005-07-27 2011-03-30 富士通株式会社 設計情報生成プログラム、設計情報生成装置および設計情報生成方法
TWI272887B (en) * 2005-12-09 2007-02-01 High Tech Comp Corp Printed circuit board and manufacturing method thereof
US7523545B2 (en) 2006-04-19 2009-04-28 Dynamic Details, Inc. Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias
US7547577B2 (en) * 2006-11-14 2009-06-16 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate with solder paste connections
JP4538513B2 (ja) * 2008-07-29 2010-09-08 株式会社フジクラ 多層配線板の製造方法
CN101925267B (zh) * 2009-06-09 2012-07-25 欣兴电子股份有限公司 印刷电路板的制造方法
TW201110839A (en) * 2009-09-04 2011-03-16 Advanced Semiconductor Eng Substrate structure and method for manufacturing the same
WO2011058938A1 (ja) * 2009-11-10 2011-05-19 株式会社村田製作所 多層基板およびその製造方法
TWM397596U (en) * 2010-03-22 2011-02-01 Mao Bang Electronic Co Ltd Integrated circuit chip card
JP5156784B2 (ja) * 2010-03-30 2013-03-06 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体
US8020292B1 (en) 2010-04-30 2011-09-20 Ddi Global Corp. Methods of manufacturing printed circuit boards
CN102448252B (zh) * 2010-10-13 2014-04-30 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 电路板制作方法
JP2013038120A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Fujikura Ltd プリント配線板の製造方法
JP6081693B2 (ja) * 2011-09-12 2017-02-15 新光電気工業株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
TWI462244B (zh) * 2011-10-17 2014-11-21 Ind Tech Res Inst 異方向性導電膜片及其製作方法
US10080299B2 (en) * 2012-01-04 2018-09-18 Inktec Co., Ltd. Manufacturing method of double sided printed circuit board
CN103635027B (zh) * 2012-08-29 2017-05-31 深南电路有限公司 一种线路板的制造方法及线路板
DE102012023210A1 (de) * 2012-11-28 2014-05-28 Wieland-Werke Ag Kupferband zur Herstellung von Leiterplatten
DE102012023212B3 (de) * 2012-11-28 2014-01-30 Wieland-Werke Ag Elektrisch leitendes Bauteil mit verbesserter Haftung und Verfahren zu seiner Herstellung, sowie zur Herstellung eines Werkstoffverbunds
JP6177639B2 (ja) 2013-09-20 2017-08-09 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
CN105826295B (zh) * 2015-01-07 2019-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 互连结构及其形成方法
RU2603130C1 (ru) * 2015-08-31 2016-11-20 Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Способ изготовления многослойной печатной платы
CN208597204U (zh) * 2016-01-07 2019-03-12 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备
CN107404804B (zh) * 2016-05-20 2020-05-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
JP6623941B2 (ja) * 2016-06-09 2019-12-25 株式会社デンソー 多層基板の製造方法
US11197379B2 (en) * 2017-03-31 2021-12-07 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for producing printed wiring board
US10172244B1 (en) * 2018-05-09 2019-01-01 International Business Machines Corporation Construction of printed circuit board having a buried via
JP7119583B2 (ja) * 2018-05-29 2022-08-17 Tdk株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP7062548B2 (ja) * 2018-07-25 2022-05-17 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
CN109600939B (zh) * 2018-10-30 2019-09-20 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 薄型天线电路板的制作方法
CN111943708B (zh) * 2019-05-17 2022-07-22 南京理工大学 一种结合丝网印刷与激光表面熔敷的氮化铝陶瓷覆铜方法
US11134575B2 (en) * 2019-09-30 2021-09-28 Gentherm Gmbh Dual conductor laminated substrate
CN112770506A (zh) * 2020-12-10 2021-05-07 惠州市特创电子科技股份有限公司 电路板的背钻方法及电路板
US11997799B2 (en) * 2021-02-05 2024-05-28 Shennan Circuits Co., Ltd. Method for manufacturing printed circuit board
WO2023054094A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 日亜化学工業株式会社 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03222388A (ja) * 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用銅箔およびその銅箔を用いたプリント配線板用基板とその製造法
CN1111567A (zh) * 1993-12-28 1995-11-15 日本电解株式会社 敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法
CN1149813A (zh) * 1995-09-07 1997-05-14 日立化成工业株式会社 生产包金属层压板的方法
CN1160633A (zh) * 1996-03-21 1997-10-01 日立化成工业株式会社 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
JPH1110794A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Nippon Denkai Kk 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6113688A (ja) * 1984-06-28 1986-01-21 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔およびその製造方法
JPH04284690A (ja) * 1991-03-13 1992-10-09 Furukawa Saakitsuto Foil Kk 多層プリント配線板内層回路用銅箔及びその製造方法
JP2537108B2 (ja) * 1991-03-14 1996-09-25 日本電解株式会社 プリント回路用銅箔及びその製造方法
JPH09201900A (ja) * 1995-11-24 1997-08-05 Mitsui Toatsu Chem Inc 積層体
EP0868837A1 (en) * 1996-05-01 1998-10-07 AlliedSignal Inc. New method of forming fine circuit lines
TW469228B (en) * 1998-01-14 2001-12-21 Mitsui Mining & Smelting Co Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias
US6212769B1 (en) * 1999-06-29 2001-04-10 International Business Machines Corporation Process for manufacturing a printed wiring board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03222388A (ja) * 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用銅箔およびその銅箔を用いたプリント配線板用基板とその製造法
CN1111567A (zh) * 1993-12-28 1995-11-15 日本电解株式会社 敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法
CN1149813A (zh) * 1995-09-07 1997-05-14 日立化成工业株式会社 生产包金属层压板的方法
CN1160633A (zh) * 1996-03-21 1997-10-01 日立化成工业株式会社 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
JPH1110794A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Nippon Denkai Kk 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716983A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 新日铁住金化学株式会社 柔性覆铜层叠板
CN103716983B (zh) * 2012-09-28 2017-12-12 新日铁住金化学株式会社 柔性覆铜层叠板
CN105309055A (zh) * 2013-11-12 2016-02-03 日本梅克特隆株式会社 导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法
CN105309055B (zh) * 2013-11-12 2018-06-08 日本梅克特隆株式会社 导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法
US10321578B2 (en) 2013-11-12 2019-06-11 Nippon Mektron, Ltd. Filling method of conductive paste and manufacturing method of multi-layer printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
EP1157821B1 (en) 2007-10-03
DE60036607T2 (de) 2008-01-31
DE60036607D1 (de) 2007-11-15
EP1157821A1 (en) 2001-11-28
JP4486196B2 (ja) 2010-06-23
JP2001168481A (ja) 2001-06-22
WO2001042006A1 (fr) 2001-06-14
US6440542B1 (en) 2002-08-27
EP1157821A4 (en) 2006-02-01
CN1346309A (zh) 2002-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100354125C (zh) 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
KR100572143B1 (ko) 프린트배선판 및 그 제조방법
EP0647090B1 (en) Printed wiring board and a method of manufacturing such printed wiring boards
US6931723B1 (en) Organic dielectric electronic interconnect structures and method for making
WO2003067656A1 (fr) Carte de montage pour puce a semiconducteur, realisation correspondante, et module a semiconducteur
WO2004077560A1 (ja) 多層プリント配線板
JPWO2004049772A1 (ja) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
JP4436946B2 (ja) 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法
JP2003234432A (ja) 半導体チップ実装回路基板および多層化回路基板
JP4004196B2 (ja) 半導体チップ
JP4207885B2 (ja) プリント配線板
JP2003273509A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2001015919A (ja) 多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板
JP3253886B2 (ja) 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板
JP2003234431A (ja) 半導体チップ実装回路基板とその製造方法および多層化回路基板
JP3996049B2 (ja) 配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板
JP2001144211A (ja) 半導体チップ及びその製造方法
JP2001144445A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2003060354A (ja) 部品内蔵プリント回路板及びその製造方法
JP2004111758A (ja) 多層フレキシブル配線板及びその製造方法
JP2000232268A (ja) 片面回路基板およびその製造方法
JP2007306027A (ja) 半導体チップ
JP2004095695A (ja) 多層フレキシブル配線板及びその製造方法
JP2005183944A (ja) 多層基板および多層基板の製造方法
JP2005038951A (ja) 回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: IBIDEN ELECTRONICS (BEIJING) CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: IBEDEN CO., LTD.

Effective date: 20090918

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090918

Address after: East Rongchang street, Beijing

Patentee after: IBIDEN Electronics (Beijing) Co., Ltd.

Address before: Gifu County, Japan

Patentee before: Ibiden Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20071212

CX01 Expiry of patent term