CN112770506A - 电路板的背钻方法及电路板 - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 108
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 108
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 94
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 94
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 69
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims abstract description 55
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 28
- 241001354243 Corona Species 0.000 description 24
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 16
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 9
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 6
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000005596 ionic collisions Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
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Abstract
本申请提供一种电路板的背钻方法及电路板。上述的电路板的背钻方法包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔；对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合；通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。上述的电路板的背钻方法能够有效地解决背钻小孔堵孔问题以及提高背钻精度。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种电路板的背钻方法及电路板。
背景技术
随着全球通讯行业的迅速发展，高阶多层通讯板需求急剧增加，5G或更高频数字信号传输对高频电路板制造提出更高的要求。普通多层线路板在信号经过时在过孔处有不连续信号通路，容易引起阻抗不连续，并带来衰减、反射、延迟等信号完整性问题。为了解决过孔带来的信号完整性问题，印刷电路板厂商多采用背钻工艺加工特殊的多层线路板来确保信号的完整性，行业内也称这种板为通讯背板，即控深钻板。
随着高密度多层板的增加，背钻的设计也随之增加。但是，加工中出现较多背钻小孔(底孔直径基本为＜0.35mm)堵孔，堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够解决背钻小孔堵孔问题以及提高背钻精度的电路板的背钻方法及电路板。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种电路板的背钻方法，包括以下步骤：
对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；
对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；
在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；
对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；
在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；
将背钻刀通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
在其中一个实施例中，在对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔之后，对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，还包括以下步骤：
对所述通孔的孔壁进行粗化处理操作。
在其中一个实施例中，所述树脂塞孔操作中采用铝片网版向经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作。
在其中一个实施例中，在通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作之后，还包括以下步骤：
对完成所述背钻操作后的所述通孔进行清理操作。
在其中一个实施例中，所述清理操作具体包括：在所述层压电路板的外层覆盖干膜，使用酸性蚀刻工艺，通过图形转移做外层的线路图形的同时，对完成所述背钻操作后的所述通孔内残留的金属屑进行蚀刻操作。
在其中一个实施例中，所述通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度为20微米～30微米。
在其中一个实施例中，所述透明绝缘板的厚度为0.4mm～0.6mm。
在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的电晕次数为1次～3次。
在其中一个实施例中，所述背钻操作中的背钻刀为125度～135度。
一种电路板，所述电路板采用如上任一实施例所述的电路板的背钻方法加工得到。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、本发明电路板的背钻方法采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。又由于在对沉铜电镀通孔进行塞树脂操作之前，对沉铜电镀通孔进行电晕处理操作，使沉铜电镀后的通孔表面的杂质，特别是有机残留物得到有效清除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。同时，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。
2、本发明电路板的背钻方法中在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合。如此，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例中电路板的背钻方法流程图；
图2为图1所示电路板的背钻方法中树脂塞孔操作的方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种电路板的背钻方法，包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
上述电路板的背钻方法采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。又由于在对沉铜电镀通孔进行塞树脂操作之前，对沉铜电镀通孔进行电晕处理操作，使沉铜电镀后的通孔表面的杂质，特别是有机残留物得到有效清除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。同时，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。进一步地，本申请电路板的背钻方法中在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合。如此，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。
为了更好地理解本发明电路板的背钻方法，以下对本发明电路板的背钻方法作进一步的解释说明，一实施方式的电路板的背钻方法包括以下步骤的部分或全部：
S100，对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔。
可以理解的是，通孔穿过整个电路板，能够用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。而背钻是控深钻中的一种，主要用于钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。在本实施例中，通过对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔，同时为后续的背钻孔操作做好准备。
S200，对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔。
在本实施例中，对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，具体地，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，从而达到回路的目的。
S300，在沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作。
可以理解的是，电晕是利用高频高压，在放电刀架和刀片的间隙产生电晕放电形成等离子体，其处理作用为通过放电使两极之间的空气电离，在材料表面形成等离子区使材料表面非极性表面，达到改性。另外空气在高压电场中电离，产生臭氧，臭氧是一种强氧化剂，可以立即氧化材料的表面分子，使其由非极性转化成极性，表面张力得到较大的提高。此外，由于电子的冲击作用，能够有效地将待塞树脂孔的孔壁的有机残留清洁去除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。在本实施例中，在沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。
S400，对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔。
在本实施例中，对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔，通过采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。
S500，在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合。
在本实施例中，在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合。通过在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。
S600，将背钻刀通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
在本实施例中，将背钻刀通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作，将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段钻掉，避免造成高速信号传输的反射、散射和延迟等。同时，通过透明绝缘板的作用，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。
为了增强通孔孔壁与沉铜层之间的结合力，在其中一个实施例中，在对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔之后，对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，还包括以下步骤：对通孔的孔壁进行粗化处理操作。可以理解的是，通过对通孔的孔壁进行粗化处理操作，在孔壁表面形成细微凹凸面，从而增强通孔孔壁与沉铜层之间的结合力，有利于后续对通孔进行背钻孔操作。
进一步地，所述粗化处理操作为电晕处理操作。通过对通孔孔壁进行电晕处理操作，利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，氧化剂能够对材料表面进行化学腐蚀，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，能够增强通孔孔壁与沉铜层的结合力，达到较好的沉铜效果。
在其中一个实施例中，电晕处理操作中电路板材料的线速度为1.5m/min～3.0m/min。可以理解的是，线速度代表的是电晕处理操作中电路板材料通过电晕设备的速度，电路板材料通过的速度越快，电晕的时间就越短，而电晕处理是利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，油墨就能进一步渗透到被处理材料上，从而达到理想的印刷效果。在本实施例中，电晕处理操作中电路板材料的线速度为2.5m/min，当电路板材料以2.5m/min通过电晕设备，能够有效地控制电路板材料的电晕处理时间，同时通过线速度与放电功率及放电间隙的协同作用，使电路板材料的表面产生恰好能够完全粗化电路板材料表面的臭氧量，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，能够增强通孔孔壁与沉铜层的结合力，达到较好的沉铜效果。
在其中一个实施例中，电晕处理操作中的放电功率为500W～700W。可以理解的是，电晕处理操作中放电功率的大小决定在电路板材料表面电晕效果的强弱，放电功率越大，则电晕作用强度越大，处理效果越明显，但功率过高则会引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。而电晕处理利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，油墨就能进一步渗透到被处理材料上，从而达到理想的印刷效果。在本实施例中，电晕处理操作中的放电功率为500W，当电路板材料以500W的放电功率对电路板材料进行电晕处理时，能够有效地控制电路板材料的电晕作用的强度，同时通过放电功率与线速度及放电间隙的协同作用，使电路板材料的表面产生恰好能够完全粗化电路板材料表面的臭氧量，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，能够增强通孔孔壁与沉铜层的结合力，达到较好的沉铜效果。
在其中一个实施例中，电晕处理操作中的放电间隙为1mm～2mm。可以理解的是，放电间隙指的是放电的有效区域与电路板材料的距离，距离越近电晕效果越显著，但放电间隙太小，会有感应损失，也有能量损耗，而间隙太宽也会引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。而电晕处理利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，油墨就能进一步渗透到被处理材料上，从而达到理想的印刷效果。在本实施例中，电晕处理操作中的放电间隙为1mm，能够有效地控制电晕的能量，避免引起电极间过多的离子碰撞，造成不必要的能量损耗。同时通过放电间隙与线速度及放电功率的协同作用，使电路板材料的表面产生恰好能够完全粗化电路板材料表面的臭氧量，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，能够增强通孔孔壁与沉铜层的结合力，达到较好的沉铜效果。
在其中一个实施例中，树脂塞孔操作中采用铝片网版向经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作。在本实施例中，采用铝片网版向经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，通过将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网。具体地，使用砂纸或打磨机将铝片孔口的披锋打磨平整，并且使用碎布将铝粉清洁干净。将铝片方向孔以外到铝片边缘涂上胶粘剂，将铝片粘接于网版底层居中放置后压紧粘于网版底层，得到设有开窗的铝片网。其中开窗位置与电路板上的待塞孔的坐标位置相同，即开窗位置正对待塞孔的位置，从而能够更有效地将树脂塞入待塞孔中。
在其中一个实施例中，树脂塞孔操作包括以下步骤：
S410，制作透气板，并在所述透气板上设置孤岛区。
可以理解的是，透气板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，在透气板进行钻孔操作之后，上述区域在透气板中呈镂空状态，如此，当待塞孔电路板放置于透气板中，在使用刮刀进行树脂塞孔时，由于刮刀产生的压力以及待塞孔电路板下方的透气板呈镂空状态，使待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时，容易发生严重的形变，导致塞孔效果较差。在本实施例中，通过控深孔方式在透气板进行钻非通孔操作，在透气板上保留孤岛区域，使透气板上形成孤岛区，以对待塞孔电路板起到支撑作用。
S420，在透气板上放置待塞孔电路板，待塞孔电路板抵接于孤岛区。
可以理解的是，在树脂塞孔操作过程中，待塞孔电路板抵接于孤岛区，孤岛对待塞孔电路板起到支撑作用，能够保证待塞孔电路板在印制过程中不会因为下方镂空发生严重形变，进而保证树脂塞孔平整的效果。
S430，将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网。
在本实施例中，将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网。具体地，使用砂纸或打磨机将铝片孔口的披锋打磨平整，并且使用碎布将铝粉清洁干净。将铝片方向孔以外到铝片边缘涂上胶粘剂，将铝片粘接于网版底层居中放置后压紧粘于网版底层，得到设有开窗的铝片网。
S440，将铝片网放置于待塞孔电路板上。
可以理解的是，铝片网上开设有与电路板上的待塞孔同样坐标位置的开窗，开窗位置正对待塞孔位置。在本实施例中，将铝片网放置于待塞孔电路板，以方便通过刮刀将树脂从铝片开窗位置塞入待塞孔中。
S450，将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，用刮刀将覆盖在铝片网的树脂刮至开窗中，树脂通过开窗塞入至待塞孔中。
在本实施例中，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，使待塞孔与孤岛区之间的导气口连通，形成可导气的通道。由于孤岛区之间的导气口远大于待塞孔的孔径大小，大大增加了透气板的导气性，解决了树脂塞孔时由于待塞孔排气不通带来的树脂填充不饱满的问题。进一步地，透气板上的孤岛成区域设置，增大透气板对待塞孔电路板的支撑面积，进而对待塞孔电路板的支撑作用大大增强。而且孤岛以外的导气口也成区域设置，对于不同孔径大小的待塞孔均能适应，无需频繁更换透气板，进而使透气板的支撑作用增强的同时，也大大提升透气板的导气性，使透气板能够适应不同孔径待塞孔的电路板。更进一步地，将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置，在铝片网上铺设树脂，然后用带有倾斜角度的刮刀将树脂自铝片的一端刮至另一端，树脂在向前运动的同时，部分树脂受刮刀向下的压力，塞入至待塞孔中。
在其中一个实施例中，开窗的孔径大于待塞孔的孔径。在本实施例中，开窗的孔径大于待塞孔的孔径，当同样流量的液体在进入开窗和待塞孔时，孔径小的待塞孔中的液体流速比孔径大的开窗中的液体流速快，如此，树脂在通过开窗进入待塞孔时，树脂流速会明显加快，使得树脂更容易塞入待塞孔中。进一步地，导气口的孔径大于待塞孔的孔径，使得导气排量更大，导气效果更佳。
在其中一个实施例中，透气板的厚度为2.0mm～2.5mm。可以理解的是，透气板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，在透气板进行钻孔操作之后，上述区域在透气板中呈镂空状态，如此，当待塞孔电路板放置于透气板中，在使用刮刀进行树脂塞孔时，由于刮刀产生的压力以及待塞孔电路板下方的透气板呈镂空状态，使待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时，容易发生严重的形变，导致塞孔效果较差。在本实施例中，透气板的厚度为2.0mm～2.5mm，以便于在透气板上进行控深孔的钻孔操作，保留孤岛区域。如此，对于密集孔的区域，透气板不会出现完全镂空的区域，并且有利于在透气板上形成孤岛区域，对待塞孔电路板起到支撑作用。
为了提高透气板对待塞孔电路板的支撑强度，同时方便在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作，在其中一个实施例中，透气板的长度比待塞孔电路板长度大30mm～50mm，透气板的宽度比待塞孔电路板宽度大30mm～50mm。可以理解的是，透气板主要起到导气和支撑待塞孔电路板的作用，若透气板的长度和宽度过小，则无法对待塞孔电路板起到完全的支撑作用，容易出现局部区域悬空，从而导致待塞孔电路板在进行树脂塞孔操作时容易出现电路板板体变形的情况。若透气板的长度和宽度过大，则不利于在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作。在本实施例中，透气板的长度比待塞孔电路板长度大30mm～50mm，透气板的宽度比待塞孔电路板的宽度大30mm～50mm，能够有效地提高透气板对待塞孔电路板的支撑强度，同时方便在透气板上对待塞孔电路板进行树脂塞孔操作。
为了提高孤岛区对待塞孔电路板的支撑强度和稳定性，在其中一个实施例中，孤岛区包括多个设置于透气板的孤岛，孤岛与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接。在本实施例中，对透气板进行钻孔操作得到的为控深孔，即非通孔，而对透气板进行控深钻孔操作后留下的独立的透气板板体，即为孤岛，透气板中多个孤岛形成的区域即为孤岛区。在本实施例中，孤岛区包括多个设置于透气板的孤岛，孤岛与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接，通过多个孤岛分别与待塞孔电路板的非塞孔位置抵接，能够从多个不同的位置对待塞孔电路板起到支撑作用，进而增强孤岛区对待塞孔电路板的支撑强度，以及提高孤岛区对待塞孔电路板支撑的稳定性。
在其中一个实施例中，刮刀的刮动方向垂直于孤岛区的表面。可以理解的是，刮刀的刮动方向垂直于孤岛区的表面，即刮刀的运行方向垂直于孤岛区的表面，使得刮刀在刮动过程中始终贴合铝片网的表面，从而使树脂的刮动更加流畅，使树脂不易残留在铝片网上，避免造成树脂的浪费。
在其中一个实施例中，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角为10度～20度。可以理解的是，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角能够影响刮刀刮动树脂的流畅度，以及刮刀对铝片网表面产生的压力。在本实施例中，刮刀的刀面与铝片网的表面的夹角为15度，在15度的倾斜角度下的刮刀在刮动树脂的过程中，即可保证刮刀能够顺畅地向前刮动，又可产生向下的压力迫使树脂往待塞孔中塞入，使树脂填满待塞孔，避免了塞孔不饱满的问题。
在其中一个实施例中，刮刀包括塞孔刀和回墨刀。可以理解的是，树脂塞孔时在铝片网版上加入树脂，刮刀在刮动树脂时对网版施加一定压力，同时朝网版另一端移动。树脂在移动中挤压到待塞孔中，由于粘性作用而固着在一定范围之内。树脂刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并通过回墨刀将树脂轻刮回初始位置，完成一个树脂刮涂行程，同时保证树脂塞孔的平整性。在本实施例中，刮刀包括塞孔刀和回墨刀，塞孔刀能够将树脂刮入待塞孔中，回墨刀能够使调整待塞孔孔口的树脂平整性，通过塞孔刀和回墨刀的配合使用，能够保证待塞孔电路板表面的平整性，使待塞孔充满稳定的树脂，且不会出现气泡的问题。
在其中一个实施例中，树脂的粘度为45pa.s～50pa.s。可以理解的是，树脂的粘度能够影响树脂塞孔的效果，若树脂的粘度过高，则容易造成树脂粘附于刮刀上，使刮刀难以将树脂刮入待塞孔中。若树脂的粘度过低，则容易使树脂在待塞孔中的粘附力降低。在本实施例中，树脂的粘度为45pa.s，粘度为45pa.s的树脂能够更容易地塞入待塞孔中，同时能够保证树脂在待塞孔中的粘附力，使树脂塞孔更加稳定。
为了能够有效地去除通孔内残留的金属屑，在其中一个实施例中，在通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作之后，还包括以下步骤：对完成背钻操作后的通孔进行清理操作。可以理解的是，在完成背钻操作之后，背钻孔内容易残留微量的金属屑。在本实施例中，在通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作之后，还包括以下步骤：对完成背钻操作后的通孔进行清理操作，通过对通孔进行清理操作，能够有效地去除通孔内残留的金属屑，避免由于通孔孔径过小，在经过背钻孔操作后，通孔的孔径变得更小，不易镀锡，进而导致无法保护不应被蚀刻掉的孔铜的现象的发生。
为了能够更有效地去除通孔内残留的金属屑，在其中一个实施例中，清理操作具体包括：在层压电路板的外层覆盖干膜，使用酸性蚀刻工艺，通过图形转移做外层的线路图形的同时，对完成背钻操作后的通孔内残留的金属屑进行蚀刻操作。在本实施例中，在层压电路板的外层覆盖干膜，使用酸性蚀刻工艺，通过图形转移做外层的线路图形的同时，把已经背钻的通孔内残留的金属屑更有效地蚀刻干净，而干膜能够保护不需要去掉的金属层。此外，由于树脂填满整个通孔，能够通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留的金属屑，不会对树脂保护部分的孔铜造成影响。
在其中一个实施例中，通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度为20微米～30微米。可以理解的是，对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，具体地，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，从而达到回路的目的。在本实施例中，通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度为20微米～30微米，能够有效地提高镀铜层的导电性和稳定性。在其他实施例中，通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度也可以根据的用户的要求而设定，以适应不同产品的需求。
在其中一个实施例中，透明绝缘板的厚度为0.4mm～0.6mm。可以理解的是，通过在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。在本实施例中，透明绝缘板的厚度为0.5mm，当下钻钻咀经过0.5mm的绝缘板，能够更有效地去除粘附于下钻钻咀的缠屑丝，进而保证下钻钻咀清洁度，提高背钻孔的精确度。
在其中一个实施例中，电晕处理操作中的电晕次数为1次～3次。可以理解的是，电晕次数的增加能够提高电晕表面的粗糙度，但当电晕次数过多时，容易出现类烧焦表面，粗糙度开始变差。在本实施例中，电晕处理操作中的电晕次数为2次，对通孔孔壁经过2次的电晕处理，能够更有效地提高通孔孔壁的粗糙度，进而增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。
在其中一个实施例中，背钻操作中的背钻刀为125度～135度。可以理解的是，高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与电路板或盖板接触，系统通过高频电子导通形成回路，回路的一重要导体为钻刀，而刀尖角度会影响背钻孔孔型和毛刺状况。特别是针对小孔背钻的处理，刀尖角度不对容易造成堵孔问题。在本实施例中，背钻操作中的背钻刀的刀尖角度为130度，当采用130度的背钻刀进行小孔，即底孔直径基本为＜0.35mm直径的小孔背钻操作时，能够有效地解决由于底孔孔径小带来的堵孔的问题。
本申请还提供一种电路板，所述电路板采用如上任一实施例所述的电路板的背钻方法加工得到。
实施例1
采用钻孔设备对层压电路板进行钻孔操作，在层压电路板上形成通孔。接着对钻取好的通孔进行沉铜电镀操作，得到20微米的镀铜层。在通孔进行沉铜电镀之前及沉铜电镀之后均进行1次电晕处理操作，其中电晕处理操作中电路板材料的线速度为1.5m/min，放电功率为500W，电晕处理操作中的放电间隙为1mm。对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔。在待背钻孔上方放置一块0.4mm的透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合，使用刀尖角度为125度的背钻刀通过透明绝缘板已经填充树脂的通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
实施例2
采用钻孔设备对层压电路板进行钻孔操作，在层压电路板上形成通孔。接着对钻取好的通孔进行沉铜电镀操作，得到30微米的镀铜层。在通孔进行沉铜电镀之前及沉铜电镀之后均进行3次电晕处理操作，其中电晕处理操作中电路板材料的线速度为3.0m/min，放电功率为700W，电晕处理操作中的放电间隙为2mm。对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔。在待背钻孔上方放置一块0.6mm的透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合，使用刀尖角度为135度的背钻刀通过透明绝缘板已经填充树脂的通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
实施例3
采用钻孔设备对层压电路板进行钻孔操作，在层压电路板上形成通孔。接着对钻取好的通孔进行沉铜电镀操作，得到25微米的镀铜层。在通孔进行沉铜电镀之前及沉铜电镀之后均进行2次电晕处理操作，其中电晕处理操作中电路板材料的线速度为2.0m/min，放电功率为600W，电晕处理操作中的放电间隙为1.5mm。对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔。在待背钻孔上方放置一块0.5mm的透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合，使用刀尖角度为130度的背钻刀通过透明绝缘板已经填充树脂的通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
实施例4
采用钻孔设备对层压电路板进行钻孔操作，在层压电路板上形成通孔。接着对钻取好的通孔进行沉铜电镀操作，得到24微米的镀铜层。在通孔进行沉铜电镀之前及沉铜电镀之后均进行2次电晕处理操作，其中电晕处理操作中电路板材料的线速度为2.3m/min，放电功率为650W，电晕处理操作中的放电间隙为1.4mm。对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔。在待背钻孔上方放置一块0.5mm的透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合，使用刀尖角度为130度的背钻刀通过透明绝缘板已经填充树脂的通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、本发明电路板的背钻方法采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。又由于在对沉铜电镀通孔进行塞树脂操作之前，对沉铜电镀通孔进行电晕处理操作，使沉铜电镀后的通孔表面的杂质，特别是有机残留物得到有效清除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。同时，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。
2、本发明电路板的背钻方法中在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合。如此，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：
对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；
对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；
在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；
对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；
在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；
将背钻刀通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，在对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔之后，对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，还包括以下步骤：
对所述通孔的孔壁进行粗化处理操作。
3.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述树脂塞孔操作中采用铝片网版向经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作。
4.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，在通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作之后，还包括以下步骤：
对完成所述背钻操作后的所述通孔进行清理操作。
5.根据权利要求4所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述清理操作具体包括：在所述层压电路板的外层覆盖干膜，使用酸性蚀刻工艺，通过图形转移做外层的线路图形的同时，对完成所述背钻操作后的所述通孔内残留的金属屑进行蚀刻操作。
6.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度为20微米～30微米。
7.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述透明绝缘板的厚度为0.4mm～0.6mm。
8.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述电晕处理操作中的电晕次数为1次～3次。
9.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述背钻操作中的背钻刀为125度～135度。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1～9中任一所述的电路板的背钻方法加工得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202011436186.7A CN112770506A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 电路板的背钻方法及电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202011436186.7A CN112770506A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 电路板的背钻方法及电路板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN112770506A true CN112770506A (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=75693478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011436186.7A Pending CN112770506A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 电路板的背钻方法及电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112770506A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210507 |