JPH1110794A - 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板Info
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- JPH1110794A JPH1110794A JP17199097A JP17199097A JPH1110794A JP H1110794 A JPH1110794 A JP H1110794A JP 17199097 A JP17199097 A JP 17199097A JP 17199097 A JP17199097 A JP 17199097A JP H1110794 A JPH1110794 A JP H1110794A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】粗化銅箔を用いた場合と匹敵する引剥し強さ
と、エッチング処理後に銅粒子が樹脂中に残らない回路
形成に優れた銅張積層板用銅箔の提供にある。 【解決手段】無粗化銅箔に２層以上の接着層を設けてな
る銅張積層板用銅箔において、前記接着層の１層目がポ
リビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂１
〜５０未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層
板用銅箔。
と、エッチング処理後に銅粒子が樹脂中に残らない回路
形成に優れた銅張積層板用銅箔の提供にある。 【解決手段】無粗化銅箔に２層以上の接着層を設けてな
る銅張積層板用銅箔において、前記接着層の１層目がポ
リビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂１
〜５０未満重量部を含有することを特徴とする銅張積層
板用銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
の銅張積層板用銅箔および銅張積層板に関する。
の銅張積層板用銅箔および銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビやオーディオ機器に代表される民
生用電子機器の電子回路には、紙基材フェノール樹脂銅
張積層板、または、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板が多
用されている。
生用電子機器の電子回路には、紙基材フェノール樹脂銅
張積層板、または、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板が多
用されている。
【０００３】これらの積層板は、フェノール樹脂やエポ
キシ樹脂を含浸した所定量のクラフト紙と銅張積層板用
銅箔とを加熱，一体化することにより製造される。
キシ樹脂を含浸した所定量のクラフト紙と銅張積層板用
銅箔とを加熱，一体化することにより製造される。
【０００４】銅箔としては通常、光沢面およびマット面
の二種の面を有する電解銅箔が用いられ、表面の凹凸が
大きく、接着に適するマット面にポリビニルアセタール
系接着剤を塗布した銅張積層板用銅箔が一般に用いられ
ている。
の二種の面を有する電解銅箔が用いられ、表面の凹凸が
大きく、接着に適するマット面にポリビニルアセタール
系接着剤を塗布した銅張積層板用銅箔が一般に用いられ
ている。
【０００５】電解銅箔は、一般に硫酸酸性硫酸銅メッキ
浴を用いてこれを電気分解して製造されるが、電気分解
時に形成される凹凸だけでは十分な接着力が得られな
い。そこでいわゆる粗化処理を施し、銅粒子をその表面
に形成している。このとき形成される銅粒子の粒径は１
μｍ程度であり、大きな投錨効果を得るために部分的に
逆テーパー状となるように形成される。
浴を用いてこれを電気分解して製造されるが、電気分解
時に形成される凹凸だけでは十分な接着力が得られな
い。そこでいわゆる粗化処理を施し、銅粒子をその表面
に形成している。このとき形成される銅粒子の粒径は１
μｍ程度であり、大きな投錨効果を得るために部分的に
逆テーパー状となるように形成される。
【０００６】この粗化処理は、限界電流密度以上で電気
分解により行われるために制御が難しく、製造プロセス
上の障害となっている。また、粗化処理により形成され
た銅粒子は、積層板表面の樹脂中に埋没するため、エッ
チング処理により回路形成を行った後に、それが残銅と
して樹脂中に残り易く、絶縁特性を損なう原因となるこ
とがある。
分解により行われるために制御が難しく、製造プロセス
上の障害となっている。また、粗化処理により形成され
た銅粒子は、積層板表面の樹脂中に埋没するため、エッ
チング処理により回路形成を行った後に、それが残銅と
して樹脂中に残り易く、絶縁特性を損なう原因となるこ
とがある。
【０００７】また、銅回路端子部等に金メッキを施す
際、下地となる無電解ニッケルメッキ時、銅回路以外の
銅箔除去面にニッケルが析出すると云う問題がある。
際、下地となる無電解ニッケルメッキ時、銅回路以外の
銅箔除去面にニッケルが析出すると云う問題がある。
【０００８】そこで、粗化処理を行わない無粗化銅箔を
用いた接着剤付銅箔を、紙基材フェノール樹脂銅張積層
板に用いることが望まれていた。
用いた接着剤付銅箔を、紙基材フェノール樹脂銅張積層
板に用いることが望まれていた。
【０００９】しかしながら、紙基材フェノール樹脂銅張
積層板においては、フェノール樹脂の硬化過程で発生す
る水分が積層板内に多量に存在するため、半田浴浸漬時
に発泡すると云う問題がある。また、上記の樹脂系では
高温での接着強度が不十分であり、実用的なものではな
かった。
積層板においては、フェノール樹脂の硬化過程で発生す
る水分が積層板内に多量に存在するため、半田浴浸漬時
に発泡すると云う問題がある。また、上記の樹脂系では
高温での接着強度が不十分であり、実用的なものではな
かった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、銅張
積層板として、粗化銅箔を用いた場合と同程度またはそ
れ以上の引剥し強さを有すると共に、エッチング処理後
に銅粒子が樹脂中に残らず、回路形成が容易な無粗化銅
箔を用いた銅張積層板用銅箔および銅張積層板を提供す
ることにある。
積層板として、粗化銅箔を用いた場合と同程度またはそ
れ以上の引剥し強さを有すると共に、エッチング処理後
に銅粒子が樹脂中に残らず、回路形成が容易な無粗化銅
箔を用いた銅張積層板用銅箔および銅張積層板を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、無粗化銅箔に
特定の組成の接着剤を２層以上塗布，形成することによ
り、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成
するに至った。本発明の要旨は次のとおりである。
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、無粗化銅箔に
特定の組成の接着剤を２層以上塗布，形成することによ
り、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成
するに至った。本発明の要旨は次のとおりである。
【００１２】（１） 無粗化銅箔に２層以上の接着層を
設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の１
層目がポリビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキ
シ樹脂１〜５０未満重量部を含有することを特徴とする
銅張積層板用銅箔にある。
設けてなる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の１
層目がポリビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキ
シ樹脂１〜５０未満重量部を含有することを特徴とする
銅張積層板用銅箔にある。
【００１３】（２） 前記接着層の２層目が、ポリビニ
ルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂５０〜５
００重量部を配合した接着層である前記の銅張積層板用
銅箔にある。
ルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂５０〜５
００重量部を配合した接着層である前記の銅張積層板用
銅箔にある。
【００１４】（３） 前記１層目の接着層の下層にＣ
ｕ，Ｂ，Ａｌ，Ｐ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆ
ｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐ
ｂ，Ｗ，Ｓｉ元素の１種以上を含む金属、または、合
金，酸化物，水酸化物および水和物の１種以上からなる
下地層が設けられている前記の銅張積層板用銅箔にあ
る。
ｕ，Ｂ，Ａｌ，Ｐ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆ
ｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐ
ｂ，Ｗ，Ｓｉ元素の１種以上を含む金属、または、合
金，酸化物，水酸化物および水和物の１種以上からなる
下地層が設けられている前記の銅張積層板用銅箔にあ
る。
【００１５】（４） 前記下地層が粒径０.００１〜０.
５μｍの微粒子で構成されている前記の銅張積層板用銅
箔にある。
５μｍの微粒子で構成されている前記の銅張積層板用銅
箔にある。
【００１６】（５） 前記下地層の表面にカップリング
剤処理層が形成されている前記の銅張積層板用銅箔にあ
る。
剤処理層が形成されている前記の銅張積層板用銅箔にあ
る。
【００１７】（６） 上記銅張積層板用銅箔を用いた銅
張積層板にある。
張積層板にある。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に用いる無粗化銅箔として
は、電解銅箔、圧延銅箔が用いられるが、表面に二次的
な粗面形成手段、例えば、電解粗化、化学エッチング、
機械研磨などが施されていない、厚さ５〜１５０μｍの
銅箔、特に、厚さ９〜７０μｍの電解銅箔が好適に用い
られる。
は、電解銅箔、圧延銅箔が用いられるが、表面に二次的
な粗面形成手段、例えば、電解粗化、化学エッチング、
機械研磨などが施されていない、厚さ５〜１５０μｍの
銅箔、特に、厚さ９〜７０μｍの電解銅箔が好適に用い
られる。
【００１９】銅箔の表面にはＣｕ，Ｂ，Ａｌ，Ｐ，Ｚ
ｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｇ，
Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐｂ，Ｗ，Ｓｉ元素の１種以
上を含む金属、または、合金，酸化物，水酸化物および
水和物の１種以上からなる下地層が少なくとも１層形成
されている。特に、Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｚ
ｎ，Ｓｉ元素の１種以上を含む金属、または、合金，酸
化物，水酸化物および水和物の１種以上からなる下地層
が好ましい。
ｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｇ，
Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐｂ，Ｗ，Ｓｉ元素の１種以
上を含む金属、または、合金，酸化物，水酸化物および
水和物の１種以上からなる下地層が少なくとも１層形成
されている。特に、Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｚ
ｎ，Ｓｉ元素の１種以上を含む金属、または、合金，酸
化物，水酸化物および水和物の１種以上からなる下地層
が好ましい。
【００２０】また、この下地層の少なくとも一層の被覆
量は、金属量で換算して１０,０００μｇ／ｄｍ2以下、
好ましくは５〜３,０００μｇ／ｄｍ2、更に１０〜５０
０μｇ／ｄｍ2が好ましい。
量は、金属量で換算して１０,０００μｇ／ｄｍ2以下、
好ましくは５〜３,０００μｇ／ｄｍ2、更に１０〜５０
０μｇ／ｄｍ2が好ましい。
【００２１】この下地層は、粒径０.００１〜０.５μ
ｍ、好ましくは０.０１〜０.２μｍの微粒子で構成され
ていることが望ましい。
ｍ、好ましくは０.０１〜０.２μｍの微粒子で構成され
ていることが望ましい。
【００２２】これらの下地層は、銅箔面の酸化防止、耐
熱性や耐薬品性の向上、カップリング剤への親和性増大
などの効果が、上記範囲内で発揮され、繊維基材銅張積
層板、例えば、紙基材フェノール樹脂付銅張積層板の特
性を向上させる。
熱性や耐薬品性の向上、カップリング剤への親和性増大
などの効果が、上記範囲内で発揮され、繊維基材銅張積
層板、例えば、紙基材フェノール樹脂付銅張積層板の特
性を向上させる。
【００２３】また、これら下地層を、粒径０.００１〜
０.５μｍの微粒子で構成した層はエッチング性を損な
うことなく、引剥し強さを向上できる。このような微粒
子からなる下地層の形成方法としては、例えば、硫酸銅
と硫酸ニッケルの混合液から、Ｃｕ−Ｎｉ合金の０.１
μｍ程度の微粒子を電着形成させる方法や、エチレンジ
アミン四酢酸を配位子とする銅錯体液を用いて電着形成
する方法など、公知の方法で行うことができる。
０.５μｍの微粒子で構成した層はエッチング性を損な
うことなく、引剥し強さを向上できる。このような微粒
子からなる下地層の形成方法としては、例えば、硫酸銅
と硫酸ニッケルの混合液から、Ｃｕ−Ｎｉ合金の０.１
μｍ程度の微粒子を電着形成させる方法や、エチレンジ
アミン四酢酸を配位子とする銅錯体液を用いて電着形成
する方法など、公知の方法で行うことができる。
【００２４】本発明の銅張積層板用銅箔は、前記下地層
上にカップリング剤処理を行ってもよい。カップリング
剤としては、市販の各種シランカップリング剤やチタネ
ート系カップリング剤など、分子内に無機化合物に対し
て親和性を示す部分と、有機化合物に対して親和性を示
す部分とを共有する化合物であれば使用することができ
る。
上にカップリング剤処理を行ってもよい。カップリング
剤としては、市販の各種シランカップリング剤やチタネ
ート系カップリング剤など、分子内に無機化合物に対し
て親和性を示す部分と、有機化合物に対して親和性を示
す部分とを共有する化合物であれば使用することができ
る。
【００２５】カップリング剤としては、例えば、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルメチルジメトキシシランなどがある。
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルメチルジメトキシシランなどがある。
【００２６】また、シランカップリング剤プライマーと
して、市販されている、例えば、信越化学工業（株）製
のＸ−１２−４１３を用いることもできる。
して、市販されている、例えば、信越化学工業（株）製
のＸ−１２−４１３を用いることもできる。
【００２７】これらのカップリング剤は、単独または二
種以上を混合して用いてもよい。また、水ガラスやポリ
メチルシロキサン、テトラエトキシシラン、トリエトキ
シメチルシランなどのけい素を含む化合物と併用しても
よい。
種以上を混合して用いてもよい。また、水ガラスやポリ
メチルシロキサン、テトラエトキシシラン、トリエトキ
シメチルシランなどのけい素を含む化合物と併用しても
よい。
【００２８】これら上記のカップリング剤は、その０.
０１〜５重量部を水１００重量部に溶解した水溶液と
し、浸漬やシャワーなどの方法により上記下地層上に液
膜を形成し、乾燥することによりカップリング剤処理層
として形成することができる。
０１〜５重量部を水１００重量部に溶解した水溶液と
し、浸漬やシャワーなどの方法により上記下地層上に液
膜を形成し、乾燥することによりカップリング剤処理層
として形成することができる。
【００２９】次に、銅箔面側に設ける１層目の接着層の
接着としては、ポリビニルアセタール樹脂１００重量部
にエポキシ樹脂を１〜５０重量部未満配合した接着剤が
用いられる。上記エポキシ樹脂の配合が１重量部未満で
は半田耐熱性、引剥し強さが低下し、５０重量部以上で
は引剥し強さが低下するので好ましくない。
接着としては、ポリビニルアセタール樹脂１００重量部
にエポキシ樹脂を１〜５０重量部未満配合した接着剤が
用いられる。上記エポキシ樹脂の配合が１重量部未満で
は半田耐熱性、引剥し強さが低下し、５０重量部以上で
は引剥し強さが低下するので好ましくない。
【００３０】ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルホルマール等が挙げら
れ、その平均重合度が１,０００〜５,０００のものが好
ましい。平均重合度が１,０００未満の場合は半田耐熱
性、引剥し強さが低下し、５,０００を超える場合は高
粘度となり実用的でない。特に、２,０００〜３,５００
のものが好ましい。
ビニルブチラール、ポリビニルホルマール等が挙げら
れ、その平均重合度が１,０００〜５,０００のものが好
ましい。平均重合度が１,０００未満の場合は半田耐熱
性、引剥し強さが低下し、５,０００を超える場合は高
粘度となり実用的でない。特に、２,０００〜３,５００
のものが好ましい。
【００３１】また、アセタール化に用いるアルデヒドの
種類やアセタール化の程度は、溶解性と機械特性のバラ
ンスから適宜選定される。また、カルボン酸変性品やク
ロトンアルデヒド等を用いた側鎖に不飽和結合を有する
ものでもよい。
種類やアセタール化の程度は、溶解性と機械特性のバラ
ンスから適宜選定される。また、カルボン酸変性品やク
ロトンアルデヒド等を用いた側鎖に不飽和結合を有する
ものでもよい。
【００３２】使用するエポキシ樹脂としては、二官能以
上のエポキシ樹脂が用いられる。このようなエポキシ樹
脂としては、各種のポリフェノール類、ポリアミン類、
ポリオール類とエピクロルヒドリンとを反応させたグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、多価カルボン酸とエピ
クロルヒドリンとを反応させたグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、各種の不飽和化合物の酸化的エポキシ化反
応による各種エポキシ樹脂がある。
上のエポキシ樹脂が用いられる。このようなエポキシ樹
脂としては、各種のポリフェノール類、ポリアミン類、
ポリオール類とエピクロルヒドリンとを反応させたグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、多価カルボン酸とエピ
クロルヒドリンとを反応させたグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、各種の不飽和化合物の酸化的エポキシ化反
応による各種エポキシ樹脂がある。
【００３３】上記の内、ポリフェノール類としては、フ
ェノール類と各種アルデヒド、ケトン等のカルボニル化
合物との縮合物であるポリフェノール類を基本骨格とす
る各種のエポキシ樹脂、例えば、フェノールとホルムア
ルデヒドとの縮合物であるビスフェノールＦ、フェノー
ルとアセトアルデヒドとの縮合物であるビスフェノール
ＡＦ、フェノールとアセトンの縮合物であるビスフェノ
ールＡ、更には一般的な慣用名は無いがカルボニル化合
物として、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の環
状ケトン、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケト
ン等の鎖状カルボニル化合物、更には、サルチルアルデ
ヒドやベンゾフェノン、アセトフェノン等を有する芳香
族カルボニル化合物を用いたものがある。
ェノール類と各種アルデヒド、ケトン等のカルボニル化
合物との縮合物であるポリフェノール類を基本骨格とす
る各種のエポキシ樹脂、例えば、フェノールとホルムア
ルデヒドとの縮合物であるビスフェノールＦ、フェノー
ルとアセトアルデヒドとの縮合物であるビスフェノール
ＡＦ、フェノールとアセトンの縮合物であるビスフェノ
ールＡ、更には一般的な慣用名は無いがカルボニル化合
物として、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の環
状ケトン、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケト
ン等の鎖状カルボニル化合物、更には、サルチルアルデ
ヒドやベンゾフェノン、アセトフェノン等を有する芳香
族カルボニル化合物を用いたものがある。
【００３４】ビスフェノールＡを用いたエポキシ樹脂と
しては、代表的なものに油化シェル社のエピコート−８
２８、および、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ
とに由来する繰返し構造を有するエピコート−１００１
やエピコート−１００４が挙げられる。これらは分子量
が数１００程度であるが、更に分子量の大きなフェノキ
シ樹脂類も好適に用いられる。
しては、代表的なものに油化シェル社のエピコート−８
２８、および、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ
とに由来する繰返し構造を有するエピコート−１００１
やエピコート−１００４が挙げられる。これらは分子量
が数１００程度であるが、更に分子量の大きなフェノキ
シ樹脂類も好適に用いられる。
【００３５】また、フェノールや各種クレゾールおよび
これらの誘導体から合成したノボラック樹脂もグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂の原料として好適に用いられ
る。
これらの誘導体から合成したノボラック樹脂もグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂の原料として好適に用いられ
る。
【００３６】更にまた、ポリアミンとしては各種の芳香
族ポリアミン化合物、例えば、キシリレンジアミンやフ
ェニレンジアミン、メチレンビスアニリンやオキシビス
アニリン等を用いたものがある。
族ポリアミン化合物、例えば、キシリレンジアミンやフ
ェニレンジアミン、メチレンビスアニリンやオキシビス
アニリン等を用いたものがある。
【００３７】ポリオール類としては、トリメチロールプ
ロパンやペンタエリスリトール、ポリエチレングリコー
ル等の多価アルコールが好適に用いられる。
ロパンやペンタエリスリトール、ポリエチレングリコー
ル等の多価アルコールが好適に用いられる。
【００３８】多価カルボン酸としては、フタル酸類、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等がある。
チルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等がある。
【００３９】不飽和化合物の酸化的エポキシ化反応によ
るものには、ポリブタジェンを原料とするものおよび各
種の脂環式エポキシ樹脂がある。脂環式エポキシ樹脂に
は日本チバガイギーのＣＹ−１７９，ＣＹ−１７７，Ｃ
Ｙ−１７５等がある。
るものには、ポリブタジェンを原料とするものおよび各
種の脂環式エポキシ樹脂がある。脂環式エポキシ樹脂に
は日本チバガイギーのＣＹ−１７９，ＣＹ−１７７，Ｃ
Ｙ−１７５等がある。
【００４０】これらのエポキシ樹脂は、溶解性と硬化物
の機械特性とから適宜選択して用いる。
の機械特性とから適宜選択して用いる。
【００４１】また、アミノ樹脂を加えることもできる。
アミノ樹脂としては、例えば、各種のメラミン樹脂やベ
ンゾグアナミン樹脂、ＣＴＵ−グアナミン樹脂が好適に
用いられる。これらのアミノ樹脂には種々のメチロール
化、エーテル化の程度の異なるものがあるが、これらは
溶解性と硬化物の特性とのバランスから選択するのがよ
い。
アミノ樹脂としては、例えば、各種のメラミン樹脂やベ
ンゾグアナミン樹脂、ＣＴＵ−グアナミン樹脂が好適に
用いられる。これらのアミノ樹脂には種々のメチロール
化、エーテル化の程度の異なるものがあるが、これらは
溶解性と硬化物の特性とのバランスから選択するのがよ
い。
【００４２】また、この接着剤にヘキサメチレンジイソ
シアネート、トルイレンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、メタンジフェニルジイソシアネート
など、これらのポリオール類との反応オリゴマ、およ
び、これらのブロックイソシアネートなどのイソシアネ
ート化合物を添加してもよい。イソシアネート化合物の
添加によりポリビニルアセタール樹脂と銅箔表面との
間、エポキシ樹脂、アミノ樹脂との間に強固な化学結合
を形成することが可能である。
シアネート、トルイレンジイソシアネート、フェニレン
ジイソシアネート、メタンジフェニルジイソシアネート
など、これらのポリオール類との反応オリゴマ、およ
び、これらのブロックイソシアネートなどのイソシアネ
ート化合物を添加してもよい。イソシアネート化合物の
添加によりポリビニルアセタール樹脂と銅箔表面との
間、エポキシ樹脂、アミノ樹脂との間に強固な化学結合
を形成することが可能である。
【００４３】接着剤の調製には、適当な溶剤を用いるこ
とができる。溶剤としては、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、各種ブタノールなどのアル
コール類、メチルエチルケトン、イソブチルケトンなど
のケトン類、トルエンやキシレンなどの芳香族化合物か
ら、適当な溶解性と揮発性を有する混合物を用いること
が好ましい。
とができる。溶剤としては、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、各種ブタノールなどのアル
コール類、メチルエチルケトン、イソブチルケトンなど
のケトン類、トルエンやキシレンなどの芳香族化合物か
ら、適当な溶解性と揮発性を有する混合物を用いること
が好ましい。
【００４４】接着剤層の１層目の厚みは０.１〜２０μ
ｍ、さらに好ましくは１〜１０μｍがよい。０.１μｍ
未満では引剥し強さが低下し、２０μｍを超えると半田
耐熱性が悪化するので好ましくない。
ｍ、さらに好ましくは１〜１０μｍがよい。０.１μｍ
未満では引剥し強さが低下し、２０μｍを超えると半田
耐熱性が悪化するので好ましくない。
【００４５】上記の接着剤のみでは、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板として用いた場合に十分な半田耐熱性が
得られないので、適切な接着力を有する接着剤を２層目
として形成する。上記２層目の接着剤層は、前記１層目
の接着剤層の上、あるいは、銅箔と積層接着される積層
板の接着面側に形成してもよい。
樹脂銅張積層板として用いた場合に十分な半田耐熱性が
得られないので、適切な接着力を有する接着剤を２層目
として形成する。上記２層目の接着剤層は、前記１層目
の接着剤層の上、あるいは、銅箔と積層接着される積層
板の接着面側に形成してもよい。
【００４６】この２層目の接着層の接着剤としては、半
田浴浸漬時の高温においても一定の強度を保持し、積層
板内部に残存する水分の気化を抑制するに十分な強度が
必要である。このような特性を有する接着剤として、ポ
リビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂を
５０〜５００重量部配合した接着剤が用いられる。こう
した接着剤樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、
エポキシ樹脂、アミノ樹脂は前記と同様のものが用いら
れる。これにはアミノ樹脂を加えることもできる。
田浴浸漬時の高温においても一定の強度を保持し、積層
板内部に残存する水分の気化を抑制するに十分な強度が
必要である。このような特性を有する接着剤として、ポ
リビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂を
５０〜５００重量部配合した接着剤が用いられる。こう
した接着剤樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、
エポキシ樹脂、アミノ樹脂は前記と同様のものが用いら
れる。これにはアミノ樹脂を加えることもできる。
【００４７】上記の２層目の接着層の厚みは５〜１００
μｍ、さらに好ましくは１５〜５０μｍとする。なお、
接着層の厚みの測定は、単位面積当りの接着剤重量から
求めた換算値、あるいは、マイクロメータ、ＳＥＭ等に
より断面観察測定などにより容易に求めることができ
る。
μｍ、さらに好ましくは１５〜５０μｍとする。なお、
接着層の厚みの測定は、単位面積当りの接着剤重量から
求めた換算値、あるいは、マイクロメータ、ＳＥＭ等に
より断面観察測定などにより容易に求めることができ
る。
【００４８】また、必要に応じて１層目の接着層と２層
目の接着層の間に、上記１，２層の接着層の中間の特性
を有する接着層を設けてもよい。さらに、多数の接着剤
を用いて多層構成とすることもできるが、費用の点から
あまり実用的ではない。
目の接着層の間に、上記１，２層の接着層の中間の特性
を有する接着層を設けてもよい。さらに、多数の接着剤
を用いて多層構成とすることもできるが、費用の点から
あまり実用的ではない。
【００４９】本発明においては、上記の接着層を設ける
ことにより、粗化銅箔を用いたと同等の引剥し強さと、
半田耐熱性に優れた銅張積層板を得ることができる。
ことにより、粗化銅箔を用いたと同等の引剥し強さと、
半田耐熱性に優れた銅張積層板を得ることができる。
【００５０】
【実施例】本発明を実施例および比較例に基づき具体的
に説明する。
に説明する。
【００５１】〔製造例１〕ポリビニルブチラール樹脂
（電気化学工業（株）、品番６０００Ｃ：平均重合度
２,４００）の１００重量部と、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）、品番Ｎ
−６７３）の２５重量部、アミノ樹脂（富士化成工業
（株）、品名デラミンＣＴＵ−１００）の２０重量部と
を、トルエン、メチルエチルケトン、メタノールからな
る混合溶剤に溶解し、次いで、イミダゾール化合物（四
国化成工業（株）、品番２Ｅ４ＭＺＣＮ）４重量部とヘ
キサメチレンジイソシアネート１重量部を添加して接着
剤溶液Ａを得た。なお、ワニス中の固形分は１８重量％
とした。
（電気化学工業（株）、品番６０００Ｃ：平均重合度
２,４００）の１００重量部と、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）、品番Ｎ
−６７３）の２５重量部、アミノ樹脂（富士化成工業
（株）、品名デラミンＣＴＵ−１００）の２０重量部と
を、トルエン、メチルエチルケトン、メタノールからな
る混合溶剤に溶解し、次いで、イミダゾール化合物（四
国化成工業（株）、品番２Ｅ４ＭＺＣＮ）４重量部とヘ
キサメチレンジイソシアネート１重量部を添加して接着
剤溶液Ａを得た。なお、ワニス中の固形分は１８重量％
とした。
【００５２】〔製造例２〕ポリビニルブチラール樹脂
（６０００Ｃ）の１００重量部とクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（Ｎ−６７３）の７５重量部、アミノ樹
脂（デラミンＣＴＵ−１００）の２５重量部を、トルエ
ン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合溶剤
に溶解し、次いで、イミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣ
Ｎ）５重量部を添加して接着剤溶液Ｂを得た。なお、ワ
ニス中の固形分は２０重量％とした。
（６０００Ｃ）の１００重量部とクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（Ｎ−６７３）の７５重量部、アミノ樹
脂（デラミンＣＴＵ−１００）の２５重量部を、トルエ
ン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合溶剤
に溶解し、次いで、イミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣ
Ｎ）５重量部を添加して接着剤溶液Ｂを得た。なお、ワ
ニス中の固形分は２０重量％とした。
【００５３】〔製造例３〕カルボン酸変性ポリビニルブ
チラール樹脂（電気化学工業（株）、品番６０００Ｅ
Ｐ：平均重合度２,４００）の１００重量部と、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
（株）、品番Ｎ−６９５）の４０重量部、アミノ樹脂
（デラミンＣＴＵ−１００）の２０重量部を、トルエ
ン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合溶剤
に溶解し、次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣ
Ｎ）８重量部とヘキサメチレンジイソシアネート１重量
部とを添加して接着剤溶液Ｃを得た。なお、ワニス中の
固形分は２０重量％とした。
チラール樹脂（電気化学工業（株）、品番６０００Ｅ
Ｐ：平均重合度２,４００）の１００重量部と、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
（株）、品番Ｎ−６９５）の４０重量部、アミノ樹脂
（デラミンＣＴＵ−１００）の２０重量部を、トルエ
ン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合溶剤
に溶解し、次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣ
Ｎ）８重量部とヘキサメチレンジイソシアネート１重量
部とを添加して接着剤溶液Ｃを得た。なお、ワニス中の
固形分は２０重量％とした。
【００５４】〔製造例４〕カルボン酸変性ポリビニルブ
チラール樹脂（電気化学工業（株）、品番６０００Ｅ
Ｐ）１００重量部と、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業（株）、品番Ｎ−６９５）
の１５０重量部、アミノ樹脂（デラミンＣＴＵ−１０
０）の２５重量部を、トルエン、メチルエチルケトン、
メタノールからなる混合溶剤に溶解し、次いでイミダゾ
ール化合物（２Ｅ４ＭＺＣＮ）１０重量部とヘキサメチ
レンジイソシアネート１重量部とを添加して接着剤溶液
Ｄを得た。なお、ワニス中の固形分は２３重量％とし
た。
チラール樹脂（電気化学工業（株）、品番６０００Ｅ
Ｐ）１００重量部と、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業（株）、品番Ｎ−６９５）
の１５０重量部、アミノ樹脂（デラミンＣＴＵ−１０
０）の２５重量部を、トルエン、メチルエチルケトン、
メタノールからなる混合溶剤に溶解し、次いでイミダゾ
ール化合物（２Ｅ４ＭＺＣＮ）１０重量部とヘキサメチ
レンジイソシアネート１重量部とを添加して接着剤溶液
Ｄを得た。なお、ワニス中の固形分は２３重量％とし
た。
【００５５】〔製造例５〕ポリビニルブチラール樹脂
（６０００Ｃ）の１００重量部と、アミノ樹脂（デラミ
ンＣＴＵ−１００）の２０重量部を、トルエン、メチル
エチルケトン、メタノールからなる混合溶剤に溶解し、
次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣＮ）４重量部
とヘキサメチレンジイソシアネート１重量部と添加して
接着剤溶液Ｅを得た。なお、ワニス中の固形分は１６重
量％とした。
（６０００Ｃ）の１００重量部と、アミノ樹脂（デラミ
ンＣＴＵ−１００）の２０重量部を、トルエン、メチル
エチルケトン、メタノールからなる混合溶剤に溶解し、
次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺＣＮ）４重量部
とヘキサメチレンジイソシアネート１重量部と添加して
接着剤溶液Ｅを得た。なお、ワニス中の固形分は１６重
量％とした。
【００５６】〔製造例６〕ポリビニルブチラール樹脂
（６０００Ｃ）の１００重量部と、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（Ｎ−６７３）の２００重量部と、ア
ミノ樹脂（デラミンＣＴＵ−１００）２０重量部を、ト
ルエン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合
溶剤に溶解し、次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺ
ＣＮ）の１０重量部を添加して接着剤溶液Ｆを得た。な
お、ワニス中の固形分は２５重量％とした。
（６０００Ｃ）の１００重量部と、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（Ｎ−６７３）の２００重量部と、ア
ミノ樹脂（デラミンＣＴＵ−１００）２０重量部を、ト
ルエン、メチルエチルケトン、メタノールからなる混合
溶剤に溶解し、次いでイミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺ
ＣＮ）の１０重量部を添加して接着剤溶液Ｆを得た。な
お、ワニス中の固形分は２５重量％とした。
【００５７】上記製造例１〜６の接着剤の組成を表１に
示す。
示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】〔製造例７〕硫酸銅水溶液を電気分解して
厚さ３５μｍ、マット面の表面粗さ（Ｒａ）１.０μｍ
の無粗化銅箔を作製した。
厚さ３５μｍ、マット面の表面粗さ（Ｒａ）１.０μｍ
の無粗化銅箔を作製した。
【００６０】〔製造例８〕製造例７の無粗化銅箔のマッ
ト面に重クロム酸ナトリウム３.５ｇを純水１リットル
に溶解した処理液中において、０.２Ａ／ｄｍ2の電流密
度で４秒間クロメート処理を行い、クロム酸化物、クロ
ム水酸化物を含むクロメート層を形成した。水洗後直ち
に、８０℃の熱風で１分間乾燥を行った。
ト面に重クロム酸ナトリウム３.５ｇを純水１リットル
に溶解した処理液中において、０.２Ａ／ｄｍ2の電流密
度で４秒間クロメート処理を行い、クロム酸化物、クロ
ム水酸化物を含むクロメート層を形成した。水洗後直ち
に、８０℃の熱風で１分間乾燥を行った。
【００６１】この下地層の金属Ｃｒとしての被覆量は２
０μｇ／ｄｍ2であった。
０μｇ／ｄｍ2であった。
【００６２】〔製造例９〕製造例７の無粗化銅箔のマッ
ト面に、硫酸インジウム，硫酸亜鉛からなる処理液中に
おいて、０.５Ａ／ｄｍ2の電流密度で４秒間電着処理を
行い、ＩｎＺｎ合金層を形成した。さらに、製造例８と
同様にクロメート処理を行った。水洗後直ちに、８０℃
の熱風で１分間乾燥を行った。
ト面に、硫酸インジウム，硫酸亜鉛からなる処理液中に
おいて、０.５Ａ／ｄｍ2の電流密度で４秒間電着処理を
行い、ＩｎＺｎ合金層を形成した。さらに、製造例８と
同様にクロメート処理を行った。水洗後直ちに、８０℃
の熱風で１分間乾燥を行った。
【００６３】これらの下地層の金属としての被覆量は、
それぞれＩｎ：１００μｇ／ｄｍ2、Ｚｎ：８０μｇ／
ｄｍ2、Ｃｒ：２０μｇ／ｄｍ2であった。
それぞれＩｎ：１００μｇ／ｄｍ2、Ｚｎ：８０μｇ／
ｄｍ2、Ｃｒ：２０μｇ／ｄｍ2であった。
【００６４】〔製造例１０〕製造例７の無粗化銅箔のマ
ット面に、硫酸ニッケル，硫酸コバルト，モリブデン酸
ナトリウムおよび錯化剤からなる処理液中において、
３.０Ａ／ｄｍ2の電流密度で４秒間電着処理を行い、Ｎ
ｉＭｏＣｏ合金層を形成した。水洗後、さらに製造例８
と同様にクロメート処理を行った。
ット面に、硫酸ニッケル，硫酸コバルト，モリブデン酸
ナトリウムおよび錯化剤からなる処理液中において、
３.０Ａ／ｄｍ2の電流密度で４秒間電着処理を行い、Ｎ
ｉＭｏＣｏ合金層を形成した。水洗後、さらに製造例８
と同様にクロメート処理を行った。
【００６５】水洗後、直ちにγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（チッソ石油化学，商品名Ｓ−５１
０）１.０ｇと水ガラス１.０ｇとを純粋１リットルに溶
解した処理液に１０秒間浸漬し、８０℃の熱風で１分間
乾燥を行いカップリング剤処理層を形成した。
トリメトキシシラン（チッソ石油化学，商品名Ｓ−５１
０）１.０ｇと水ガラス１.０ｇとを純粋１リットルに溶
解した処理液に１０秒間浸漬し、８０℃の熱風で１分間
乾燥を行いカップリング剤処理層を形成した。
【００６６】これらの下地層の金属としての被覆量は、
それぞれＮｉ：５００μｇ／ｄｍ2、Ｍｏ：２３０μｇ
／ｄｍ2、Ｃｏ：５０μｇ／ｄｍ2、Ｃｒ：２０μｇ／ｄ
ｍ2、Ｓｉ：１００μｇ／ｄｍ2であった。
それぞれＮｉ：５００μｇ／ｄｍ2、Ｍｏ：２３０μｇ
／ｄｍ2、Ｃｏ：５０μｇ／ｄｍ2、Ｃｒ：２０μｇ／ｄ
ｍ2、Ｓｉ：１００μｇ／ｄｍ2であった。
【００６７】〔製造例１１〕製造例７の無粗化銅箔に、
硝酸銅水溶液の銅に対して２.５倍モルのエチレンジア
ミンを添加した水溶液中から、２Ａ／ｄｍ2の電流密度
で１０秒間電着処理を行い、粒径０.１μｍ程度の微細
な銅粒子をマット面に析出させた。さらに製造例１０と
同様に、ＮｉＭｏＣｏ合金層，クロメート層およびシラ
ンカップリング剤処理層を順次形成した微細処理銅箔を
得た。なお、この銅箔のマット面粗さはＲａで１.３μ
ｍであった。
硝酸銅水溶液の銅に対して２.５倍モルのエチレンジア
ミンを添加した水溶液中から、２Ａ／ｄｍ2の電流密度
で１０秒間電着処理を行い、粒径０.１μｍ程度の微細
な銅粒子をマット面に析出させた。さらに製造例１０と
同様に、ＮｉＭｏＣｏ合金層，クロメート層およびシラ
ンカップリング剤処理層を順次形成した微細処理銅箔を
得た。なお、この銅箔のマット面粗さはＲａで１.３μ
ｍであった。
【００６８】これらの下地層の金属としての被覆量は、
Ｃｕ：７,０００μｇ／ｄｍ2であった。その他の金属と
しての被覆量は製造例１０と同じであった。
Ｃｕ：７,０００μｇ／ｄｍ2であった。その他の金属と
しての被覆量は製造例１０と同じであった。
【００６９】〔製造例１２〕製造例７の無粗化銅箔に、
硫酸銅水溶液中で限界電流密度以上の高電流密度で粒径
１μｍ程度の銅粒子をマット面に析出させる粗化処理を
行った。さらに製造例８と同様にクロメート処理を行い
粗化銅箔を得た。なお、この銅箔のマット面粗さはＲａ
で１.７μｍであった。
硫酸銅水溶液中で限界電流密度以上の高電流密度で粒径
１μｍ程度の銅粒子をマット面に析出させる粗化処理を
行った。さらに製造例８と同様にクロメート処理を行い
粗化銅箔を得た。なお、この銅箔のマット面粗さはＲａ
で１.７μｍであった。
【００７０】〔実施例 １〕製造例７の無粗化銅箔に製
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。次に、１６０μｍのバーコ
ータで製造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、上記と同様に
乾燥した。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせ
た塗膜の厚さは３０μｍであった。
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。次に、１６０μｍのバーコ
ータで製造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、上記と同様に
乾燥した。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせ
た塗膜の厚さは３０μｍであった。
【００７１】〔実施例 ２〕製造例８の無粗化銅箔に製
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。
【００７２】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
３０μｍであった。
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
３０μｍであった。
【００７３】〔実施例 ３〕製造例９の無粗化銅箔に製
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。
造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ａ
層の厚さは５μｍであった。
【００７４】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
３０μｍであった。
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
３０μｍであった。
【００７５】〔実施例 ４〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例３の接着剤溶液Ｃを６０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは６μｍであった。
製造例３の接着剤溶液Ｃを６０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは６μｍであった。
【００７６】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｄ層とを合わせた塗膜の厚さは
３３μｍであった。
造例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｄ層とを合わせた塗膜の厚さは
３３μｍであった。
【００７７】〔実施例 ５〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例１の接着剤溶液Ａを４５μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ａ層の厚さは２μｍであった。
製造例１の接着剤溶液Ａを４５μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ａ層の厚さは２μｍであった。
【００７８】次に１１０μｍギャップのバーコータで製
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層を合わせた塗膜の
厚さは１７μｍであった。
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｂ層を合わせた塗膜の
厚さは１７μｍであった。
【００７９】〔実施例 ６〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例１の接着剤溶液Ａを９０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ａ層の厚さは１０μｍであった。
製造例１の接着剤溶液Ａを９０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ａ層の厚さは１０μｍであった。
【００８０】次に２７０μｍギャップのバーコータで製
造例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｄ層を合わせた塗膜の
厚さは６２μｍであった。
造例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｄ層を合わせた塗膜の
厚さは６２μｍであった。
【００８１】〔実施例 ７〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例３の接着剤溶液Ｃを１１０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは１５μｍであった。
製造例３の接着剤溶液Ｃを１１０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは１５μｍであった。
【００８２】次に９０μｍギャップのバーコータで製造
例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、上記と同様に乾燥した。
次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。
乾燥後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｄ層を合わせた塗膜の厚さ
は９５μｍであった。
例４の接着剤溶液Ｄを塗工し、上記と同様に乾燥した。
次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。
乾燥後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｄ層を合わせた塗膜の厚さ
は９５μｍであった。
【００８３】〔実施例 ８〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例３の接着剤溶液Ｃを１１０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは１５μｍであった。
製造例３の接着剤溶液Ｃを１１０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着
剤Ｃ層の厚さは１５μｍであった。
【００８４】次に９０μｍギャップのバーコータで製造
例６の接着剤溶液Ｆを塗工し、上記と同様に乾燥した。
次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。
乾燥後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｆ層を合わせた塗膜の厚さ
は２５μｍであった。
例６の接着剤溶液Ｆを塗工し、上記と同様に乾燥した。
次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。
乾燥後の接着剤Ｃ層と接着剤Ｆ層を合わせた塗膜の厚さ
は２５μｍであった。
【００８５】〔実施例 ９〕製造例１１の微細無粗化銅
箔に製造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバー
コータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で
５分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接
着剤Ａ層の厚さは４μｍであった。
箔に製造例１の接着剤溶液Ａを６０μｍギャップのバー
コータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で
５分、更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接
着剤Ａ層の厚さは４μｍであった。
【００８６】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例６の接着剤溶液Ｆを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｆ層を合わせた塗膜の
厚さは３３μｍであった。
造例６の接着剤溶液Ｆを塗工し、上記と同様に乾燥し
た。次いで１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とし
た。乾燥後の接着剤Ａ層と接着剤Ｆ層を合わせた塗膜の
厚さは３３μｍであった。
【００８７】実施例１〜９の接着剤付銅箔を、厚さ０.
２ｍｍの紙基材フェノール樹脂基材（住友ベークライト
工業（株）品番ＰＩ−Ｎ５）の８枚と共に、温度１７０
℃、圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ2で６０分間加熱硬化し、
銅張積層板とした。
２ｍｍの紙基材フェノール樹脂基材（住友ベークライト
工業（株）品番ＰＩ−Ｎ５）の８枚と共に、温度１７０
℃、圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ2で６０分間加熱硬化し、
銅張積層板とした。
【００８８】〔比較例 １〕製造例７の無粗化銅箔に製
造例５の接着剤溶液Ｅを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
次いで１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤
Ｅ層の厚さは４μｍであった。
造例５の接着剤溶液Ｅを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
次いで１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤
Ｅ層の厚さは４μｍであった。
【００８９】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｅ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
２９μｍであった。
造例２の接着剤溶液Ｂを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｅ層と接着剤Ｂ層とを合わせた塗膜の厚さは
２９μｍであった。
【００９０】〔比較例 ２〕製造例７の無粗化銅箔に製
造例２の接着剤溶液Ｂを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ｂ
層の厚さは７μｍであった。
造例２の接着剤溶液Ｂを６０μｍギャップのバーコータ
で塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５分、
更に１２０℃で５分間乾燥を行った。乾燥後の接着剤Ｂ
層の厚さは７μｍであった。
【００９１】次に１６０μｍギャップのバーコータで製
造例１の接着剤溶液Ａを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｂと接着剤Ａを合わせた塗膜の厚さは２８μ
ｍであった。
造例１の接着剤溶液Ａを塗工し、同様に乾燥した。次い
で１６０℃で２分間乾燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥
後の接着剤Ｂと接着剤Ａを合わせた塗膜の厚さは２８μ
ｍであった。
【００９２】〔比較例 ３〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例１の接着剤溶液Ａを１８０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ａ層の厚さ
は２７μｍであった。
製造例１の接着剤溶液Ａを１８０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ａ層の厚さ
は２７μｍであった。
【００９３】〔比較例 ４〕製造例１０の無粗化銅箔に
製造例２の接着剤溶液Ｂを１８０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ｂ層の厚さ
は２９μｍであった。
製造例２の接着剤溶液Ｂを１８０μｍギャップのバーコ
ータで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ｂ層の厚さ
は２９μｍであった。
【００９４】〔比較例 ５〕製造例８の無粗化銅箔に製
造例６の接着剤溶液Ｆを１８０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ｆ層の厚さ
は３２μｍであった。
造例６の接着剤溶液Ｆを１８０μｍギャップのバーコー
タで塗工し、室温で１０分間放置した後、６０℃で５
分、次いで１２０℃で５分間、更に１６０℃で２分間乾
燥し、接着剤付銅箔とした。乾燥後の接着剤Ｆ層の厚さ
は３２μｍであった。
【００９５】〔比較例 ６〕製造例１０の無粗化銅箔に
市販接着剤（日立化成工業（株）、品番ＶＰ−７１、ポ
リビニルアセタール樹脂系接着剤）を用い、１８０μｍ
ギャップのバーコータで塗工した。接着剤付銅箔の接着
剤塗膜の厚さは３０μｍであった。
市販接着剤（日立化成工業（株）、品番ＶＰ−７１、ポ
リビニルアセタール樹脂系接着剤）を用い、１８０μｍ
ギャップのバーコータで塗工した。接着剤付銅箔の接着
剤塗膜の厚さは３０μｍであった。
【００９６】〔比較例 ７〕製造例１２の粗化銅箔に上
記接着剤（ＶＰ−７１）を用い、１８０μｍギャップの
バーコータで塗工した。接着剤付銅箔の接着剤塗膜の厚
さは２８μｍであった。
記接着剤（ＶＰ−７１）を用い、１８０μｍギャップの
バーコータで塗工した。接着剤付銅箔の接着剤塗膜の厚
さは２８μｍであった。
【００９７】比較例１〜７で作製した接着剤付銅箔を、
実施例１〜９と同様に厚さ０.２ｍｍの紙基材フェノー
ル樹脂基材（住友ベークライト工業（株）品番ＰＩ−Ｎ
５）の８枚と共に、温度１７０℃、圧力１４０ｋｇｆ／
ｃｍ2で６０分間加熱硬化し、銅張積層板とした。
実施例１〜９と同様に厚さ０.２ｍｍの紙基材フェノー
ル樹脂基材（住友ベークライト工業（株）品番ＰＩ−Ｎ
５）の８枚と共に、温度１７０℃、圧力１４０ｋｇｆ／
ｃｍ2で６０分間加熱硬化し、銅張積層板とした。
【００９８】以上の実施例１〜９および比較例１〜７の
銅張積層板について、ＪＩＳＣ６４８１に準拠して評価
した結果を表２，表３に示す。但し、引剥し強さの測定
は線幅１ｍｍで行った。また、半田耐熱性は、半田浴の
温度を２６０℃として銅箔面などにふくれや剥がれが発
生するまでの時間（秒）を測定した。
銅張積層板について、ＪＩＳＣ６４８１に準拠して評価
した結果を表２，表３に示す。但し、引剥し強さの測定
は線幅１ｍｍで行った。また、半田耐熱性は、半田浴の
温度を２６０℃として銅箔面などにふくれや剥がれが発
生するまでの時間（秒）を測定した。
【００９９】
【表２】
【０１００】
【表３】
【０１０１】表２の結果から明らかなように、実施例１
〜９の接着剤付銅箔を用いた銅張積層板は、引剥し強さ
と半田耐熱性とに優れ、粗化銅箔を用いた従来の接着剤
付銅箔（比較例７）に匹敵する特性を有することが明ら
かである。
〜９の接着剤付銅箔を用いた銅張積層板は、引剥し強さ
と半田耐熱性とに優れ、粗化銅箔を用いた従来の接着剤
付銅箔（比較例７）に匹敵する特性を有することが明ら
かである。
【０１０２】また、エッチング後の残銅は皆無であり、
従来の粗化銅箔を用いたものと比較して優れていた。
従来の粗化銅箔を用いたものと比較して優れていた。
【０１０３】一方、比較例１〜６は、本発明の範囲を逸
脱した例であるが、表３の結果から明らかなように、い
ずれも引き剥し強さ、半田耐熱性を実用上満足する水準
のものは得られなかった。
脱した例であるが、表３の結果から明らかなように、い
ずれも引き剥し強さ、半田耐熱性を実用上満足する水準
のものは得られなかった。
【０１０４】なお、比較例７は上記のいずれの特性も満
足はするものの、エッチング後の残銅が認められた。
足はするものの、エッチング後の残銅が認められた。
【０１０５】
【発明の効果】本発明の無粗化銅箔に組成の異なる特定
の接着層を２層以上形成した接着剤付銅箔は、粗化銅箔
を用いた従来の接着剤付銅箔に匹敵する特性を有し、銅
箔の製造工程上問題の多い粗化処理の必要がないので、
極めて生産性に優れている。
の接着層を２層以上形成した接着剤付銅箔は、粗化銅箔
を用いた従来の接着剤付銅箔に匹敵する特性を有し、銅
箔の製造工程上問題の多い粗化処理の必要がないので、
極めて生産性に優れている。
【０１０６】また、上記接着剤付銅箔を用いた銅張積層
板は、基材の樹脂中にエッチングの障害となる粗化粒子
が存在しないため、プリント配線板とした場合の品質、
並びに、信頼性に優れたものを得ることができる。
板は、基材の樹脂中にエッチングの障害となる粗化粒子
が存在しないため、プリント配線板とした場合の品質、
並びに、信頼性に優れたものを得ることができる。
Claims (16)
- 【請求項１】 無粗化銅箔に２層以上の接着層を設けて
なる銅張積層板用銅箔において、前記接着層の１層目が
ポリビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂
１〜５０未満重量部を含有することを特徴とする銅張積
層板用銅箔。 - 【請求項２】 前記接着層の２層目が、ポリビニルアセ
タール樹脂１００重量部にエポキシ樹脂５０〜５００重
量部を配合した接着層である請求項１に記載の銅張積層
板用銅箔。 - 【請求項３】 前記１層目の接着層の下層にＣｕ，Ｂ，
Ａｌ，Ｐ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，
Ｎｉ，Ａｇ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐｂ，Ｗ，Ｓｉ
元素の１種以上を含む金属、または、合金，酸化物，水
酸化物および水和物の１種以上からなる下地層が設けら
れている請求項１または２に記載の銅張積層板用銅箔。 - 【請求項４】 前記１層目の接着層の下層にＣｕ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｓｉ元素の１種以上を含
む金属、または、合金，酸化物，水酸化物および水和物
の１種以上からなる下地層が設けられている請求項１ま
たは２に記載の銅張積層板用銅箔。 - 【請求項５】 前記下地層が粒径０.００１〜０.５μｍ
の微粒子で構成されている請求項３または４に記載の銅
張積層板用銅箔。 - 【請求項６】 前記下地層の表面にカップリング剤処理
層が形成されている請求項３，４または５に記載の銅張
積層板用銅箔。 - 【請求項７】 前記１層目の接着層の厚さが０.１〜２
０μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の銅張積層
板用銅箔。 - 【請求項８】 前記１層目と２層目の接着層を合わせた
厚さが５〜１２０μｍである請求項１〜７のいずれかに
記載の銅張積層板用銅箔。 - 【請求項９】 繊維基材樹脂積層板と銅箔とを張合せた
銅張積層板において、 前記銅箔が無粗化銅箔であり、
該無粗化銅箔と繊維基材樹脂積層板とが２層以上の接着
層で接着されており、前記銅箔面側に設けた１層目の接
着層がポリビニルアセタール樹脂１００重量部にエポキ
シ樹脂１〜５０未満重量部を含有させた接着層であるこ
とを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項１０】 前記接着層の２層目（繊維基材樹脂積
層板の接着面側）が、ポリビニルアセタール樹脂１００
重量部にエポキシ樹脂を５０〜５００重量部配合した接
着層である請求項９に記載の銅張積層板。 - 【請求項１１】 前記１層目の接着層の下層にＣｕ，
Ｂ，Ａｌ，Ｐ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐｂ，Ｗ，
Ｓｉ元素の１種以上を含む金属、または、合金，酸化
物，水酸化物および水和物の１種以上からなる下地層が
設けられている請求項９または１０に記載の銅張積層
板。 - 【請求項１２】 前記１層目の接着層の下層にＣｕ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｓｉ元素の１種以上を含
む金属、または、合金，酸化物，水酸化物および水和物
の１種以上からなる下地層が設けられている請求項９ま
たは１０に記載の銅張積層板。 - 【請求項１３】 前記下地層が粒径０.００１〜０.５μ
ｍの微粒子で構成されている請求項１１または１２に記
載の銅張積層板。 - 【請求項１４】 前記下地層の表面にカップリング剤処
理層が形成されている請求項１１，１２または１３に記
載の銅張積層板。 - 【請求項１５】 前記１層目の接着層の接着前の厚さが
０.１〜２０μｍである請求項９〜１４のいずれかに記
載の銅張積層板。 - 【請求項１６】 前記１層目と２層目の接着層を合わせ
た接着前の厚さが５〜１２０μｍである請求項９〜１５
のいずれかに記載の銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17199097A JPH1110794A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17199097A JPH1110794A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110794A true JPH1110794A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15933491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17199097A Pending JPH1110794A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110794A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-06-27 JP JP17199097A patent/JPH1110794A/ja active Pending
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