CN100577389C - 多层片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供耐热性、脱模性、以及对凹凸面的随动性优异、无污染性优异、使用后的废弃也容易的多层片。该多层片是具有随动层和脱模层的多层片，所述随动层包含以作为由DSC测定的熔融峰温度的熔点在50～130℃范围的树脂为主要成分的树脂组合物，所述脱模层包含以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分的树脂组合物并叠层于上述随动层上，其特征在于，将2张上述多层片的脱模层彼此在170℃、3MPa的条件下进行30分钟压合时通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力为0.1N/cm或0.1N/cm以下。

Description

多层片
技术领域
本发明涉及耐热性、脱模性以及无污染性优异，和/或对凹凸面的随动性优异、以及使用后的废弃也容易的多层片。
背景技术
在印刷布线基板、挠性印刷布线基板、多层印刷布线基板等的制造工序中，在通过层压材料或耐热薄膜对镀铜膜叠层板或铜箔进行热压合时使用脱模片。另外，在挠性印刷基板制造工序中，在形成了电路的挠性印刷基板主体上通过热固化型粘接剂热压粘接涂覆层(カバ一レイ)薄膜时，为防止涂覆层薄膜和压制热板粘接，广泛实行使用脱模片的方法。
在这些脱模片中，使用于对于基板表面而随动、以及挠性印刷基板制造时，可以谋求防止热固化型粘接剂从涂覆层薄膜和挠性基板主体之间渗出而污染基板。
对此，在专利文献1中公开了，含有以软质聚烯烃的层作为中间层，并且在其内外两面上形成了结晶性聚甲基戊烯的层的叠层体的脱模片。另外，在专利文献2中公开了，中间层为乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物树脂、夹持中间层的上下层使用聚丙烯或聚甲基戊烯的印刷电路叠层工序用脱模多层膜。这些脱膜片是通过用脱模性优异的层夹持含有任何一种软化温度低的树脂的中间层，兼备对基板表面的随动性和脱模性的脱模片。
但是，在这些脱模片中，在热压时构成中间层的软化温度低的树脂渗出，存在有时污染基板或压制热板的问题。另一方面，作为脱模层使用的聚甲基戊烯或聚丙烯虽然脱模性优异，但是在热压时，来自所含有的树脂或添加剂的低分子量物质向基板转移，特别是引起含有铜等的电路的污染，在使用于要求高品质的通讯领域的机器等中时，存在不满足品质的问题。
作为脱模性优异的片，以往大多使用例如类似专利文献3中公开的氟类片等。但是，氟类片等虽然具有优异的耐热性、脱模性、无污染性，然而除了价格高之外，在使用后的废弃焚烧处理中，存在燃烧困难且产生有毒气体的问题，不能充分地应对社会对于近年来的环境问题或安全性的要求。
另外，专利文献4中公开了通过在聚酯片的表面涂布高级醇等和锆化合物以及钛化合物的混合物来提高无污染性的脱模片。但是，即使进行这样的表面处理，在热压等条件下，对于被加工材料的无污染性仍不充分。
另一方面，在专利文献5中公开了中间层含有乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚树脂，并且在中间层的上下，叠层含有聚丙烯或聚甲基戊烯的树脂层的脱模用多层膜。该脱模用多层膜是在挠性印刷电路基板的制造时作为脱模膜使用的多层膜。这里，通过使用含有乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚树脂的组合物作为中间层，形状随动性高，并且，由于两侧的层使用聚丙烯或聚甲基戊烯构成，因此可以提高脱模性。另外，上述的印刷电路基板制作时的热压时的粘接剂的渗出变少。
同样，在专利文献6中，公开了用于挠性布线基板的制造方法的脱模膜。在该脱模膜中，叠层了含有聚甲基戊烯或聚甲基戊烯和α-烯烃的共聚物的脱模层、和含有选自α-烯烃共聚物、丙烯酸酯类共聚物等中的共聚物的脱模反面侧层。并且，脱模反面侧层的树脂的熔融流动速率为0.3～10.0g/10分、熔点为50～150℃，构成脱模层的树脂的洛氏硬度为65～88、厚度为10～100μm，具有在脱模层和脱模反面层之间夹入粘接树脂层的结构。在该脱模膜中，挠性印刷基板的制造工序中，作为脱模膜使用时，脱模性、对形状的随动性提高。
但是，在专利文献5或专利文献6中记载的构成中，作为通过热压法叠层多个挠性印刷基板并进行一次热压制造时的脱模纸使用时，形状随动性还不充分。因此，例如，在挠性印刷电路基板中，粘接剂会渗出至作为含有铜等的电极部分并且为了与外部电连接而露出的电极接线柱上，存在损害电连接信赖性的问题。
专利文献1：特开平2-175247号公报
专利文献2：特开平2-24139号公报
专利文献3：特开平5-283862号公报
专利文献4：特开平1-229045号公报
专利文献5：特许第2659404号公报
专利文献6：特开2003-246019号公报
发明内容
鉴于以上现状，本发明的目的在于提供耐热性、脱模性以及无污染性优异，并且使用后的废弃也容易的多层片。
本发明的另一目的在于提供对凹凸面的随动性优异、构成成分的无渗出性优异，并且使用后的废弃容易的多层片。
按照本发明的大的方面来说，本发明提供一种多层片，该多层片是具有随动层和脱模层的多层片，所述随动层包含以由DSC测定的作为熔融峰温度的熔点在50～130℃范围的树脂为主要成分的树脂组合物，所述脱模层包含以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分树脂组合物并叠层于上述随动层，其特征在于，将2片上述多层片的脱模层彼此在170℃、3MPa的条件下进行30分钟压合时通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力为0.1N/cm或0.1N/cm以下。
在本发明涉及的多层片的某一特定方面中，上述随动层将熔点在50～130℃的范围的上述树脂作为第1树脂时，除第1树脂外，还含有熔点比130℃高、且在250℃或250℃以下的范围的第2树脂。
在本发明涉及的多层片的另一特定方面中，上述随动层在170℃下的复数粘度为1000～1万Pa·s且在170℃下的tanδ不足1。
在本发明中，上述多层片只要叠层了随动层和脱膜层，则可以具有各种叠层结构。例如，在与随动层的叠层了脱模层的面相反侧的面上，可以再叠层第2脱模层。此时，第2脱模层含有以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分的树脂组合物。
在本发明中，所谓片，不仅指片，还指膜。
下面，详细阐述本发明。
本发明的多层片至少具有随动层和脱模层。上述随动层是确保对于基板表面的凹凸具有随动性的层，上述脱模层是确保对于基板或压制热板具有脱模性的层。
构成本发明的多层片的上述随动层，至少含有1种或1种以上的熔点在50～130℃的范围的树脂为主要成分。最为优选的是，将该熔点为50～130℃的范围的树脂作为第1树脂时，随动层除第1树脂外，还含有熔点高于130℃、且在250℃或250℃以下的第2树脂。第1、第2树脂任何一个其熔点在250℃或250℃以下是必要的，第1树脂的熔点在50～130℃的范围，第2树脂的熔点比130℃高且在250℃或250℃以下。另外，在本说明书中，所谓树脂的熔点，是指由DSC测定的树脂的溶解峰温度。
在本发明中，随动层的第1、第2树脂的熔点超过250℃时，与脱模层相比，不能提高随动层的形状随动性。另外，通过作为一种树脂的第1树脂的熔点为50～130℃，并将第2树脂的熔点提高为比130℃高，可以通过第1树脂来确保充分的形状随动性，并且，可以通过第2树脂来抑制树脂在热压时的渗出。至少一方的树脂的熔点不在50～130℃的范围时，不能获得充分的形状随动性。另外，第2树脂的熔点不足130℃时，就有可能在热压时产生构成随动性的树脂的渗出。
上述第1树脂以及第2树脂相互可以具有相溶性，也可以是不相溶性的。
作为第1以及第2树脂的组合，可以举出以下的树脂。即，作为熔点为50～130℃范围的第1树脂，可以举出，乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯、甲基戊烯等α-烯烃的1种或2种或2种以上的共聚物、或乙烯等α-烯烃的1种或2种或2种以上、和醋酸乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来酸、马来酸酐、降冰片烯、亚乙基降冰片烯等1种或2种或2种以上的共聚物等，还可以举出，聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸丁酯共聚树脂等。
另外，作为熔点比130℃高并且在250℃或250℃以下的第2树脂，可以举出，聚丙烯类树脂、(1-)丁烯类树脂、聚戊烯类树脂、聚甲基戊烯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、6-尼龙(注册商标)、11-尼龙(注册商标)、12-尼龙(注册商标)等聚酰胺、聚碳酸酯以及将它们改性的化合物等。
第1树脂和第2树脂的配合比例没有特别的限定，但相对于第1树脂100重量份，第2树脂优选为5～100重量份，更为优选10～50重量份的范围。第2树脂的配合比例如果不足5重量份，有时不能抑制热压时的渗出，如果超过100重量份，则有形状随动性降低的危险。
优选的是，随动层在170℃下的复数粘度的下限为1000Pa·s、上限为1万Pa·s。如果不足1000Pa·s，热压时构成随动层的树脂渗出，有污染压制热板的危险。超过10000Pa·s时，有时不能充分抑制来自涂覆层膜的热固化型粘接剂的渗出。更为优选的下限是3000Pa·s、更为优选的上限是8000Pa·s。
另外，上述随动层在250℃的复数粘度的优选下限为100Pa·s、优选上限为5000Pa·s。不足100Pa·s时，粘度过低，有时成型性劣化，超过5000Pa·s时，通过多层共挤出法制造时，容易在与其他层之间产生界面皲裂(荒れ)，损害外观品质。更为优选的下限为500Pa·s、更为优选的上限为3000Pa·s。
上述随动层在170℃下的tanδ优选不足1。超过1时，热压时构成随动层的树脂渗出，有时污染压制热板等。更为优选不足0.9。
另外，上述随动层在250℃下的tanδ优选1.5或1.5以上。不足1.5时，通过多层共挤出法制造时，容易在与其他层之间产生界面皲裂，会损害外观品质。更为优选1.8或1.8以上。
另外，在本说明书中，复数粘度以及tanδ是指将直径25mm的平行板作为夹具使用，在频率为10rad/秒、变形10％、温度170℃及250℃的条件下测定的值，例如，可以通过使用レオメトリツクス社制造的RMS-800等进行测定。
作为兼备这样的复数粘度和tanδ的随动层，没有特别的限定，但本发明者们深入研究的结果发现，使用含有2种或2种以上树脂的树脂组合物，该2种或2种以上的树脂以形成相分离结构的方式构成随动层时，容易表现出上述的复数粘度和tanδ。
作为上述相分离结构，没有特别的限定，可以举出，例如，共连续结构、海岛结构、层状结构等，但是，其中，从对各个树脂的软化特性的影响小的观点来看，优选海岛结构。特别是，优选至少含有相互不相溶的第1、第2树脂的海岛结构。作为构成上述海岛结构的树脂，优选选择构成岛部的第2树脂的熔点比构成海部的第1树脂的熔点高者。构成岛部的第2树脂的熔点比构成海部的第1树脂的熔点低时，有时热压时的渗出抑制效果降低。
作为构成具有上述海岛结构的随动层的海部的第1树脂，没有特别的限定，但熔点的优选下限为50℃，优选的上限为130℃。不足50℃时，在保管时或输送时，多层片彼此融合，欠缺实用性，超过130℃时，有时不能得到抑制来自涂覆层膜的热固化型粘接剂的渗出的效果。更为优选的下限为80℃，更为优选的上限为120℃。
可以作为这样的树脂使用的树脂，可以举出，例如，乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯、甲基戊烯等α-烯烃的1种或2种或2种以上的共聚物、或乙烯等α-烯烃的1种或2种或2种以上、和醋酸乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来酸、马来酸酐、降冰片烯、亚乙基降冰片烯等的1种或2种或2种以上的共聚物等，还可以举出，聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸丁酯共聚树脂等。这些树脂可以单独使用也可以2种或2种以上同时使用。
作为构成具有上述海岛结构的随动层的岛部的第2树脂，只要是与构成海部的树脂为不相溶的树脂即可，没有特别的限定，但熔点的优选下限为130℃。不足130℃时，有时不能得到抑制热压时的随动层的渗出的效果。更为优选的下限为200℃。
另外，作为熔点比130℃高且在250℃或250℃以下的第2树脂，作为熔点为130℃或130℃以上的树脂，可以举出，高密度聚乙烯、聚丙烯、聚(1-)丁烯等，作为熔点为200℃或200℃以上的树脂，可以举出，聚甲基戊烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂、11-尼龙(注册商标)、12-尼龙(注册商标)、6-尼龙(注册商标)等聚酰胺、聚碳酸酯以及将它们改性的化合物等。
作为这些树脂组合的一例，可以举出，例如，作为第1树脂的低密度聚乙烯和作为第2树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯、作为第1树脂的乙烯-丙烯酸乙酯和作为第2树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯、作为第1树脂的乙烯-醋酸乙烯共聚树脂和作为第2树脂的6-尼龙(注册商标)等。
具有上述海岛结构的随动层的场合，构成海部的第1树脂和构成岛部的第2树脂的配合比例，相对于构成海部的树脂100重量份，构成岛部的树脂优选设置为5～100重量份、更为优选10～50重量份的范围。构成岛部的树脂的配合比例如果不足5重量份，有时不能抑制热压时的渗出，超过100重量份时，有时形状随动性不充分。另外，除第1、第2树脂以外，还可以含有1种或1种以上的其他树脂。
上述脱模层含有以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分的树脂组合物。
作为主要成分的树脂的熔点不足200℃时，不能表现出能够耐受热压时的耐热性，并且脱模性降低。优选220℃或220℃以上。
另外，在本发明中，脱模层和任意附加的第2脱模层可以为同一构成，也可以是不同构成。将2片本发明涉及的多层片的脱模层彼此在170℃以及3MPa的条件下进行30分钟压合时，通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力优选0.1N/cm或0.1N/cm以下。该阻力比0.1N/cm大时，脱模性不充分，使用叠层了多片本发明的多层片的制造工序时，最终地，将多层片之间顺利剥离是困难的。更为优选的是，阻力为0.02N/cm或0.02N/cm以下。
构成上述树脂组合物的熔点为200℃或200℃以上的树脂，优选具有极性基团的。通过含有以具有极性基团的树脂为主要成分的树脂组合物，上述脱模层成为机械特性优异的层。
具有上述极性基团的树脂优选在主链中具有极性基团。通过使用主链中具有极性基团的树脂，得到的本发明的多层片成为机械特性更为优异的多层片。
另外，在本说明书中，所谓具有极性基团是指酯基、酰胺基、亚氨基、醚基、硫醚基、羰基、羟基、氨基、羧基等构成树脂的一部分。
作为具有上述极性基团的树脂，没有特别的限制，可以举出，例如，芳香族聚酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、芳香族聚酰胺等。另外，作为主链中具有极性基团的树脂，优选使用选自含有聚酯和α-烯烃的共聚物、聚甲基戊烯和α-烯烃的共聚物、聚酯和聚甲基戊烯的组中的至少1种。其中，由于分子中不含杂原子而在焚烧处理时的环境负荷减轻，在经济上也是有利的，因此优选在主链中具有结晶基团的结晶性芳香族聚酯。
上述结晶性芳香族聚酯可以通过芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物、和低分子量脂肪族二醇或高分子量二醇反应而得到。作为上述芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物，可以举出，例如，对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸、对苯二羧酸、对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯、对苯二羧酸二甲酯等。它们可以单独使用，也可以2种或2种以上同时使用。
作为上述低分子量脂肪族二醇，可以举出，例如，乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，4-环己二甲醇等。这些可以单独使用，也可以2种或2种以上同时使用。
作为上述高分子量二醇，可以举出，例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇、聚六亚甲基二醇等。这些可以单独使用，也可以2种或2种以上同时使用。
作为含有上述构成成分的结晶性芳香族聚酯，可以举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸六亚甲基二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚萘二酸丁二醇酯、对苯二甲酸丁二醇酯-聚四亚甲基二醇共聚物等。这些可以单独使用，也可以2种或2种以上同时使用。其中，作为结晶成分，优选至少含有对苯二甲酸丁二醇酯。通过含有对苯二甲酸丁二醇酯成分，得到的脱模层成为无污染性以及结晶性优异的脱模层。
本发明的多层片的结晶熔融热量优选40J/g或40J/g以上。不足40J/g时，有时不能表现出能够耐受热压成型的耐热性，另外，在170℃下的尺寸变化率也变大，热压成型时有损害电路图案的危险。更为优选的是50J/g或50J/g以上。特别地，在上述脱模层中，上述结晶性芳香族聚酯含有对苯二甲酸丁二醇酯成分作为结晶成分时，上述结晶熔融热量更加优选40J/g或40J/g以上。
为提高结晶性并成为高结晶熔融热量，还可以向上述树脂组合物中添加结晶核剂等促进结晶化的添加剂，再有，优选将多层片的熔融成型时的冷却温度设定为上述芳香族聚酯的玻璃化转变温度或该温度以上，更加优选设定为70～150℃。另外，上述结晶熔融热量可以通过差示扫描热量测定(DSC)来测定。
上述脱模层的表面，优选具有平滑性，但也可以赋予操作必需的滑动性、防粘连性等，另外，以热压成型时的排除空气为目的，也可以至少在一面上设置适当的压花图样。
以提高耐热性、尺寸稳定性、特别是脱模性为目的，上述脱模层优选实施热处理。通过熔融成型法制造上述脱模层时，从T型模以熔融状态取出并用冷却辊冷却固定时，未充分结晶化的不完全结晶残留在脱模层的表面。这样的不完全结晶存在于脱模层的表面时，认为由于脱模层的表面分子保持高的分子运动性，因此脱模性变差。通过实施热处理使这些不完全结晶结晶化，可以抑制脱模层的表面分子的分子运动性，提高脱模性。
作为上述的热处理的方法，没有特别的限定，从以采用熔融成型法的连续的工序进行处理的观点来看，优选例如通过加热到一定的处理温度的辊之间的方法。
作为上述热处理的温度，只要是构成脱模层的树脂的玻璃化转变温度或该温度以上并且为熔点或熔点以下，则没有特别的限定，但优选的下限是120℃，优选的上限是200℃。如果不足120℃，有时几乎不能获得采用热处理的脱模性的提高效果，超过200℃时，热处理时脱模层有时容易发生变形，不能制造。更为优选的下限为170℃，更为优选的上限为190℃。
另外，实施摩擦处理对提高上述脱模层的脱模性也是有效的。通过实施摩擦处理，上述不完全结晶通过摩擦能量进行重结晶化，形成牢固的结晶，因此被认为可以抑制脱模层的表面分子的分子运动性，从而提高脱模性。
作为上述摩擦处理的方法，没有特别的限定，可以举出，例如，使用金属辊等旋转物或网状布等布摩擦上述脱模层表面的方法。上述摩擦处理的摩擦的方向也没有特别的限定，可以是与脱模层的长度方向平行或垂直的任意方向。例如，优选使用布或刷子等以30m/分或30m/分以上的速度对脱模层表面进行摩擦。
另外，上述摩擦处理的目的在于上述表面分子的结晶化，因此在摩擦处理的前后，没有必要施加使脱模层的表面粗糙度变化的摩擦。
上述脱模层通过含有上述构成可以发挥极为优异的机械性能。即，上述脱模层是，将脱模层彼此在170℃、3MPa的条件下进行30分钟的压合时，通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力为0.02N/cm或0.02N/cm以下，在通常进行热压的170℃下，存储弹性模量为20～200MPa，100％伸长负重为49～490mN/mm，拉伸断裂伸长率为500％或500％以上，且在170℃下、负重3MPa下进行60分钟加压时的尺寸变化率为1.5％或1.5％以下。由于可以发挥这样的机械性能，本发明的脱模膜作为在印刷布线基板、挠性印刷布线基板或多层印刷布线板的制造工序中使用的脱模膜是极为合适的。
将脱模层彼此在170℃、3MPa的条件下进行30分钟的压合时，通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力超过0.02N/cm时，在使用本发明的脱模膜制造印刷布线基板、挠性印刷布线基板或多层印刷布线板的工序中作为脱模膜使用时，在热压后剥离脱模膜时的剥离阻抗变大，操作性变差，或根据情况，会使电路破损。
这样良好的剥离性特别是对上述脱模层施加热处理或摩擦处理时显著地表现出来。
上述脱模层与聚酰亚胺和/或金属箔重合，在170℃、3MPa下进行60分钟加压时，对上述聚酰亚胺和/或金属箔具有高的脱模性。另外，所谓具有上述脱模性是指，在加压处理后在聚酰亚胺和/或金属箔和片或膜之间产生的剥离力低，在剥离时聚酰亚胺和/或金属箔和片或膜不会破损。
上述结晶性芳香族聚酯优选含有在主链中具有聚醚骨架的聚酯。这样的聚酯可以通过芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和低分子量脂肪族二醇及高分子量二醇反应而得到。
含有这样的结晶性芳香族聚酯的树脂组合物可以通过向包含不含高分子量二醇成分的结晶性芳香族聚酯的基体中，微小地分散含有高分子量二醇成分的结晶性芳香族聚酯，维持耐热性以及脱模性，同时获得柔软性。
上述主链中具有聚醚骨架的聚酯优选熔点为170℃或170℃以上的。不足170℃时，将得到的多层片作为脱模片使用时，有时脱模性差。作为主链中具有这样的聚醚骨架的聚酯，没有特别的限定，可以举出，例如，对苯二甲酸丁二醇酯-聚四亚甲基二醇共聚物、对苯二甲酸丁二醇酯-聚丙二醇共聚物等。
上述主链中具有聚醚骨架的聚酯在上述结晶性芳香族聚酯中的含量优选50重量％或50重量％以下。超过50重量％时，将得到的片作为脱模片使用时，有时难以剥离。
构成上述脱模层的树脂组合物优选卤素的含有率为5重量％或5重量％以下的。由此，即使焚烧，也不会生成含有卤素的有害物质。优选3重量％或3重量％以下，更为优选1重量％或1重量％以下。不足1重量％时，可以得到欧洲的实质上无卤素物质认定。
构成上述脱模层的树脂组合物还可以在污染性不成为问题的范围内含有稳定剂，作为上述稳定剂，可以举出，例如，1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、3，9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷等受阻酚类抗氧剂；三(2，4-二叔丁基苯基)磷酸酯、磷酸三月桂酯、2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4羟苯基)对异丙苯基双(对壬基苯基)磷酸酯、3，3’-硫代二丙酸二(十四烷基)酯、3，3’-硫代二丙酸二硬脂酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3，3’-硫代二丙酸二(十三烷基)酯等热稳定剂等。
在不损害实用性的范围，构成上述脱模层的树脂组合物还可以含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、防静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。
作为上述纤维，可以举出，例如，玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、无定形纤维、硅·钛·碳类纤维等无机纤维；聚芳酰胺纤维等有机纤维等。作为上述无机填充剂，可以举出，例如，碳酸钙、氧化钛、云母、滑石等。作为上述阻燃剂，可以举出，例如，六溴代环十二烷、三(2，3-二氯丙基)磷酸酯、五溴代苯基烯丙基醚等。
作为上述紫外线吸收剂，可以举出，例如，对叔丁基苯基水杨酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2，4，5-三羟基丁酰苯等。作为上述防静电剂，可以举出，例如，N，N-双(羟乙基)烷基胺、烷基烯丙基磺酸酯、烷基磺胺酸酯等。作为上述无机物，可以举出，例如，硫酸钡、氧化铝、氧化硅等。作为上述高级脂肪酸盐，可以举出，例如，硬脂酸钠、硬脂酸钡、棕榈酸钠等。
构成上述脱模层的树脂组合物，为改善其性质，也可以含有热塑性树脂、橡胶成分。作为上述热塑性树脂，可以举出，例如，聚烯烃、改性聚烯烃、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚酯等。作为上述橡胶成分，可以举出，例如，天然橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物(EPM、EPDM)、丁基橡胶、丙烯酸酯橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、烯烃类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体等。
构成上述脱模层的树脂组合物优选含有高宽比大的无机化合物。通过含有高宽比大的无机化合物，可以提高本发明的多层片在高温下的脱模性，还可以抑制添加剂或低分子量成分向表面的渗出，从而提高热压成型时的清洁性。
作为上述无机化合物，可以举出，例如，粘土等层状硅酸盐、水滑石(ハイドロタクルサイト)等层状多水合物等。
本发明的多层片，如图1简图的正面剖面图所示，也可以是由脱模层1、形状随动层2构成的2层结构的多层片3。另外，如图2简图的正面剖面图所示，也可以是在与随动层2的叠层了脱模层1的面的相反的面上叠层了第2脱模层4的3层结构的多层片5。为3层结构时，由于可以得到对于基板表面的凹凸的优异的随动性和对基板和压制热板的两面的优异的脱模性，因此优选。另外本发明的多层片也可以是具有4层或4层以上的叠层结构的多层片，还可以具有上述随动层、脱模层以外的层。
上述随动层的厚度的优选下限是50μm，优选的上限是300μm。如果不足50μm，有时对于凹凸的随动性不充分，超过300μm时，热压成型时的热传导率变差。
上述脱模层的厚度的优选下限是5μm，优选的上限是100μm。不足5μm时，有时不能表现出充分的脱模性，超过100μm时，来自随动层的随动效果被脱模层妨碍，不能得到充分的随动性。
作为本发明的多层片的制造方法，没有特别的限定，可以举出，例如，用水冷式或气冷式共挤出吹塑法、共挤出T型模法制膜的方法、用挤出层压法在上述脱模层上叠层构成随动层的树脂组合物的方法、将分别制造的脱模层和随动层干式层压的方法等。其中，从各层的厚度控制优异这一点上看，优选用共挤出T型模法制膜的方法。
本发明的多层片在高温下的柔软性、耐热性、脱模性、无污染性优异。可以安全且容易地废弃处理，和/或，对凹凸面的随动性优异，构成成分的无渗出性优异，使用后的废弃容易，因此在印刷布线基板、挠性印刷布线基板、或多层布线板等的制造工序中，在通过层压材料或耐热膜热压镀铜箔叠层板或铜箔时，可以优选作为防止压制热板和印刷布线基板、挠性印刷布线基板、或多层布线板等的粘接的脱模片使用。另外，在挠性印刷基板的制造工序中，通过热压成型用热固化性粘接剂粘接涂覆层膜时，还可以优选作为防止涂覆层膜和热压板、或涂覆层膜彼此之间的粘接的脱模片使用。
按照本发明，可以提供耐热性、脱模性以及对凹凸面的随动性优异、热压时几乎没有渗出、无污染性优异、使用后的废弃也容易的多层片。
附图的简单说明
[图1]图1是示出本发明的多层片的实施方案的模式的正面剖面图。
[图2]图2是用于说明本发明的另一实施形方案的多层片的模式的正面剖面图。
符号说明
1...脱模层
2...随动层
3...多层片
4...脱模层
5...多层片
实施发明的最佳方案
下面，举出实施例，更为详细地说明本发明，但本发明并非仅限定于这些实施例。
(实施例1)
使用三层共挤出机，制作将含有ハイトレル2751(东レ·デユポン社制造：以卤素含有率0重量％、玻璃化转变温度为53℃的聚酯和主链中含有醚基团作为极性基团的聚酯为主体的树脂组合物)的厚度为25μm的层、和含有EMMA(住友化学社制造、商品名：アクリフトWH102、含有极性基团的甲基丙烯酸甲酯树脂)的厚度为100μm的随动层、和含有上述ハイトレル2751的厚度为25μm的层依次重叠的3层结构的多层片。
另外，作为随动层评价用片，使用挤出机，制作含有上述EMMA的100μm的片。
(实施例2)
与实施例1同样地制作3层结构的多层片后，以10m/分的线速度将多层片通过加热至175℃的直径为300mm的2根辊之间，由此实施热处理，制作实施例2的多层片。
(实施例3)
与实施例1同样地制作3层结构的多层片后，在含有ハイトレル2751的层的外侧表面的外周面缠卷网状布，并且和在与片的传送方向相反的方向以圆周速度90m/分的速度旋转的辊接触，由此进行摩擦处理，得到实施例3的多层片。
(实施例4)
除将中间的随动层从EMMA变更为低密度聚乙烯(表1中简记为LDPE。东ソ一社制造，ペトロセン173R)之外，与实施例2同样地得到多层片。
(实施例5)
除将中间的随动层从EMMA变更为乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(简称为EEA。日本聚烯烃(ポリオレフイン)社制造，ジエイレツクスA3100)70重量份、和聚丙烯(サンアロマ一社制造，编号：PC600S)30重量份的组合物之外，与实施例2同样地得到实施例5的多层片。
(实施例6)
制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(简记为PBT。三菱工程塑料(エンジニアリングプラスチツク)社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制造，アフイニテイPL1880)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。
另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制、アフイニテイPL1880)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的片。
(实施例7)
使用三层共挤出机，制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的片。
(实施例8)
使用三层共挤出机，制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)90重量份和聚酯树脂(东レ·デユポン社制造，ハイトレル4047)10重量份的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。
另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)90重量份和聚酯树脂(东レ·デユポン社制造，ハイトレル4047)10重量份的100μm的片。
(实施例9)
使用三层共挤出机，制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有低密度聚乙烯(东ソ一社制造，ペトロセン175R)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。
另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有低密度聚乙烯(东ソ一社制造，ペトロセン175R)90重量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)10重量份的100μm的片。
(比较例1)
除用聚丙烯(サンアロマ一社制造，编号：PC600S)取代ハイトレル2751作为两侧的层以外，与实施例1同样地得到比较例1的多层片。
(比较例2)
使用三层共挤出机，制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制造，アフイニテイPL1880)的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。
另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制造，アフイニテイPL1880)的100μm的片。
(比较例3)
使用三层共挤出机，制作依次重叠含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层、和含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)的100μm的层、和含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(三菱工程塑料社制造，ノバデユラン5040ZS)的厚度为25μm的层的三层结构的多层片。
另外，作为评价用片，使用挤出机制作含有乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(日本聚烯烃社制造，ジエイレツクスA3100)的100μm的片。
(评价)
对于实施例1～9以及比较例1～3中得到的多层片以及评价用片，通过以下方法进行评价。
结果示于表1～3。
(1)脱模层的阻力的评价
准备2片上述得到的各多层片，将脱模层彼此在170℃及3MPa的条件下进行30分钟压合，通过以ASTM D1893为基准的方法测定阻力。
(2)随动层的动态粘弹性评价
对于评价用片，使用レオメトリツクス社制造的RMS-800等，将直径25mm的平行板作为夹具，在频率为10rad/秒、变形10％、温度120～270℃、升温速度5℃/分的条件下测定170℃以及250℃下的复数粘度和tanδ。
(3)随动层结构的评价
对于评价用片，用液氮冻结，用切片机制成断面，使用透过型电子显微镜(日本电子社制)观察该断面。
(4)实用评价
制作将厚度为25μm的聚酰亚胺膜(デユポン社制造，カプトン)作为基膜，在基膜上用厚20μm的环氧类粘接剂层粘接了厚35μm、宽50μm的铜箔的镀铜箔叠层板。另一方面，在厚25μm的聚酰亚胺膜(デユポン社制造，カプトン)上，以20μm的厚度涂布流动开始温度80℃的环氧类粘接剂制作涂覆层膜。
将依次叠合多层片、镀铜箔叠层板、涂覆层膜、多层片的部件为1组，将32组装载于热压板上，在压合温度170℃、压合压力3MPa、压合时间60分钟的条件下进行热压成型后，撤除压合压力，剥离多层片，得到挠性印刷基板。
在该挠性印刷基板的制作中，通过目视以及光学显微镜(倍率为100倍)评价脱模性、密合性、制作后的挠性印刷基板的电极污染、来自多层片的随动层的渗出以及对压制热板的附着。
表1
  脱模层   随动层   层的构成
 实施例1   ハイトレル2751   EMMA(WH102)   25/100/25
 实施例2   ハイトレル2751   EMMA(WH102)   25/100/25
 实施例3   ハイトレル2751   EMMA(WH102)   25/100/25
 实施例4   ハイトレル2751   LDPE(173R)   25/100/25
 实施例5   ハイトレル2751   EEA(70)/PP(30)   25/100/25
 实施例6   PBT   PL1880(90)/PBT(10)   25/100/25
 实施例7   PBT   EEA(90)/PBT(10)   25/100/25
 实施例8   PBT   EEA(90)/ハイトレル(10)   25/100/25
 实施例9   PBT   LDPE(90)/PBT(10)   25/100/25
 比较例1   PP   EMMA(WH102)   25/100/25
 比较例2   PBT   PL1880   25/100/25
 比较例3   PBT   EEA   25/100/25
Figure C20048002637300211
表3
Figure C20048002637300221

Claims (18)

1.一种多层片，该多层片是具有随动层和脱模层的多层片，所述随动层在170℃下的复数粘度为1000～10000Pa·s且在170℃下的tanδ不足1，所述脱模层包含以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分的树脂组合物，上述脱模层以主链中具有极性基团的树脂为主要成分，该主链中具有极性基团的树脂是结晶性芳香族聚酯，且至少含有对苯二甲酸丁二醇酯作为结晶成分，上述结晶性芳香族聚酯包含主链中具有聚醚骨架的聚酯。。
2.按照权利要求1记载的多层片，其中，上述随动层含有以作为由DSC测定的熔融峰温度的熔点在50～130℃范围的树脂作为第1树脂，同时，还含有作为由DSC测定的熔融峰温度的熔点比130℃高、且在250℃或250℃以下的第2树脂。
3.按照权利要求1或2记载的多层片，其特征在于，上述脱模层叠层于上述随动层上，在与上述随动层的叠层了上述脱模层的面相反的面上叠层第2脱模层，第2脱模层含有以熔点为200℃或200℃以上的树脂为主要成分的树脂组合物，将2张脱模层彼此、即第1和第2、或第2彼此在170℃、3MPa的条件下进行30分钟的压合时，通过以ASTM D1893为基准的方法测定的阻力为0.1N/cm或0.1N/cm以下。
4.按照权利要求1或2记载的多层片，其特征在于，上述随动层在250℃下的复数粘度为100～5000Pa·s且在250℃下的tanδ为1.5或1.5以上。
5.按照权利要求2记载的多层片，其特征在于，随动层具有第1、第2树脂形成海岛结构的结构，构成上述海岛结构的岛部的第2树脂的熔点比构成海部的第1树脂的熔点高。
6.按照权利要求5记载的多层片，其特征在于，构成海部的第1树脂的熔点为50～130℃。
7.按照权利要求5或6记载的多层片，其特征在于，构成岛部的第2树脂的熔点为130℃或130℃以上。
8.按照权利要求1记载的多层片，其中，作为上述主链中具有极性基的树脂，还含有聚甲基戊烯以及α-链烯烃共聚物中的至少一种的树脂。
9.按照权利要求8记载的多层片，其中，在脱模层中，作为主链中具有极性基团的树脂的结晶性芳香族聚酯，作为结晶成分，至少含有对苯二甲酸丁二醇酯。
10.按照权利要求1或2记载的多层片，其中，由DSC测定的结晶熔融热量为40J/g或40J/g以上。
11.按照权利要求1或2记载的多层片，其中，将2张上述多层片的脱模层彼此在170℃下、3MPa的条件下进行30分钟的压合时，通过以ASTMD1893为基准的方法测定的阻力为0.02N/cm或0.02N/cm以下。
12.按照权利要求1记载的多层片，其中，在上述主链中具有极性基团的树脂的玻璃化转变温度或玻璃化转变温度以上且熔点或熔点以下的温度下，至少脱模层的表面进行热处理。
13.按照权利要求11记载的多层片，其中，在上述主链中具有极性基团的树脂的玻璃化转变温度或玻璃化转变温度以上且熔点或熔点以下的温度下，至少脱模层的表面进行热处理。
14.按照权利要求1或2记载的多层片，其中，上述脱模层的表面进行摩擦处理。
15.按照权利要求1记载的多层片，其中，上述脱模层的表面进行摩擦处理。
16.按照权利要求11记载的多层片，其中，上述脱模层的表面进行摩擦处理。
17.按照权利要求12记载的多层片，其中，上述脱模层的表面进行摩擦处理。
18.按照权利要求1或2记载的多层片，其中，上述脱模层中的卤素含有率为5重量％或5重量％以下。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI454370B (zh) * 2011-11-04 2014-10-01 Advanced Int Multitech Co Ltd Production method of plate - like fiber reinforced product

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212453A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法
JP2006321114A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Sekisui Chem Co Ltd 多層離型フィルム
JP2006321112A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Sekisui Chem Co Ltd 多層離型フィルム
JP2007090644A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Sekisui Chem Co Ltd 多層離型フィルム
JP4826196B2 (ja) * 2005-10-05 2011-11-30 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび回路基板の製造方法
JP4598644B2 (ja) * 2005-10-06 2010-12-15 積水化学工業株式会社 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法
JP2007276336A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sekisui Chem Co Ltd 多層離型フィルム
JP2008105319A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Sekisui Chem Co Ltd 多層離型フィルム
JP4332204B2 (ja) * 2007-09-21 2009-09-16 積水化学工業株式会社 離型フィルム
WO2009076499A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Kubota Research, Inc. Composite article and method of manufacture
JP5270927B2 (ja) * 2008-02-21 2013-08-21 三菱樹脂株式会社 強酸ポリマーシート製造用積層フィルム
JP5163279B2 (ja) * 2008-05-20 2013-03-13 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法、積層板、回路板、半導体パッケージ用基板および半導体装置
AT12322U1 (de) * 2009-01-27 2012-03-15 Dcc Dev Circuits & Components Gmbh Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens
JP2010194841A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム及びその製造方法
US20110020653A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Composite cushioning structure
JP5645382B2 (ja) * 2009-09-17 2014-12-24 積水化学工業株式会社 多層離型フィルム
JP5492542B2 (ja) * 2009-12-24 2014-05-14 積水化学工業株式会社 離型フィルムの製造方法
KR101873071B1 (ko) * 2010-03-12 2018-06-29 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이형 필름 및 이형 필름의 제조 방법
JP5685930B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-18 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP2012153775A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Mitsui Chemicals Inc フィルム、前記フィルムの製造方法及びそれを用いたｌｅｄパッケージの製造方法
JP5765018B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-19 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
EP2749587B1 (en) * 2011-08-25 2018-07-18 Toray Industries, Inc. Film for forming and forming transfer foil using same
JP5965817B2 (ja) * 2012-10-25 2016-08-10 出光ユニテック株式会社 容器、包装容器、容器の製造方法、および、包装容器の製造方法
JP6088888B2 (ja) * 2013-03-29 2017-03-01 出光ユニテック株式会社 容器本体、容器、包装容器、シール方法、および、容器本体の製造方法
KR20140142026A (ko) * 2013-06-03 2014-12-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 합착용 하부 필름, 기판 밀봉체 및 이들을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN103434231B (zh) * 2013-07-19 2016-04-13 胡宇翔 一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法
US20150202847A1 (en) 2014-01-17 2015-07-23 3M Innovative Properties Company Successively peelable coextruded polymer film with extended uv stability
WO2015125931A1 (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 積水化学工業株式会社 合わせガラス用中間膜及び合わせガラス
JP6500418B2 (ja) * 2014-12-12 2019-04-17 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP6448673B2 (ja) 2016-01-29 2019-01-09 キヤノン株式会社 多孔質体及びその製造方法、インクジェット記録方法、並びにインクジェット記録装置
KR101883871B1 (ko) * 2016-11-02 2018-08-01 주식회사 덴티스 3d 프린터용 이형 수조
JP7044521B2 (ja) * 2017-11-17 2022-03-30 三井化学株式会社 離型フィルム
JP6970152B2 (ja) * 2018-10-04 2021-11-24 日東電工株式会社 耐熱離型シート及び熱圧着方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2659404B2 (ja) * 1988-07-13 1997-09-30 住友ベークライト株式会社 離型多層フィルム
JP2619034B2 (ja) * 1988-12-28 1997-06-11 三井石油化学工業株式会社 積層体からなる離型フィルム
JPH02310990A (ja) * 1989-05-25 1990-12-26 Nippon Pillar Packing Co Ltd カバーレイフィルム貼着加工用の加圧シート
WO2000018555A1 (en) * 1998-10-01 2000-04-06 Airtech International, Inc. Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film
JP3710316B2 (ja) * 1999-03-19 2005-10-26 三井化学株式会社 プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
JP2000272055A (ja) * 1999-03-26 2000-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型多層フィルム
JP2000345125A (ja) * 1999-06-08 2000-12-12 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP2001168117A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Idemitsu Petrochem Co Ltd 半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法
JP2001288431A (ja) * 2000-04-04 2001-10-16 Sony Chem Corp 印刷媒体
US6613430B2 (en) * 2000-09-07 2003-09-02 Mitsubishi Polyester Film, Llc Release coated polymer film
JP2002225207A (ja) * 2000-09-20 2002-08-14 Mitsui Chemicals Inc ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法
JP3888096B2 (ja) * 2000-11-10 2007-02-28 旭硝子株式会社 多層プリント配線板用離型フィルム
JP2002337280A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層フィルム
JP4391725B2 (ja) * 2001-06-29 2009-12-24 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2003191384A (ja) * 2001-12-26 2003-07-08 Mitsubishi Polyester Film Copp 離型フィルム用ポリエステルフィルム
JP2004002789A (ja) * 2002-04-03 2004-01-08 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム、積層離型フィルム及び基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI454370B (zh) * 2011-11-04 2014-10-01 Advanced Int Multitech Co Ltd Production method of plate - like fiber reinforced product

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005030466A1 (ja) 2005-04-07
US20070014944A1 (en) 2007-01-18
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