JP2002337280A - 多層フィルム - Google Patents
多層フィルムInfo
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- JP2002337280A JP2002337280A JP2001143555A JP2001143555A JP2002337280A JP 2002337280 A JP2002337280 A JP 2002337280A JP 2001143555 A JP2001143555 A JP 2001143555A JP 2001143555 A JP2001143555 A JP 2001143555A JP 2002337280 A JP2002337280 A JP 2002337280A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）製造
工程フィルムとして、クッション性を付与した多層フィ
ルムにより、表面性が不十分でも、ＰＤＰに欠点なく、
プレスすることが可能になった多層フィルムを提供す
る。 【解決手段】 第１層、第２層および第３層からなり、
第１層は、ポリオレフィン、ポリエステル等からなり、
第２層は、αオレフィン単独重合体または共重合体から
なる軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステ
ルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと
アクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれ
らの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟
質ポリオレフィン、あるいはそれら軟質ポリオレフィン
の混合物からなり、第３層は、第１層または第２層と同
一の樹脂類であることを特徴とする多層フィルム。
工程フィルムとして、クッション性を付与した多層フィ
ルムにより、表面性が不十分でも、ＰＤＰに欠点なく、
プレスすることが可能になった多層フィルムを提供す
る。 【解決手段】 第１層、第２層および第３層からなり、
第１層は、ポリオレフィン、ポリエステル等からなり、
第２層は、αオレフィン単独重合体または共重合体から
なる軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステ
ルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと
アクリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれ
らの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟
質ポリオレフィン、あるいはそれら軟質ポリオレフィン
の混合物からなり、第３層は、第１層または第２層と同
一の樹脂類であることを特徴とする多層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層フィルムを用
いるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略
す）の製造に用いる工程フィルムに関するものである。
いるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略
す）の製造に用いる工程フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰの製造工程に際して、ガラス又は
アクリル板上にホットメルト接着剤及び電磁波を防ぐた
めの金属メッシュをプレスラミネートするのが通常であ
る。かかるプレス工程においては、ＰＤＰ全体を包み込
むことによる圧力の均一化、ブツ等の欠点が全くない表
面性に優れているシートが望まれていた。
アクリル板上にホットメルト接着剤及び電磁波を防ぐた
めの金属メッシュをプレスラミネートするのが通常であ
る。かかるプレス工程においては、ＰＤＰ全体を包み込
むことによる圧力の均一化、ブツ等の欠点が全くない表
面性に優れているシートが望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のフィルムでは、クッション性がなく、フィルムの表面
性が不十分であった場合、ＰＤＰの欠点になっていたこ
とに対して、クッション性を付与した多層フィルムによ
り、表面性が不十分でも、ＰＤＰに欠点なく、プレスす
ることが可能になった多層フィルムを提供するものであ
る。
のフィルムでは、クッション性がなく、フィルムの表面
性が不十分であった場合、ＰＤＰの欠点になっていたこ
とに対して、クッション性を付与した多層フィルムによ
り、表面性が不十分でも、ＰＤＰに欠点なく、プレスす
ることが可能になった多層フィルムを提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）第１
層、第２層および第３層からなり、第１層は、ポリプロ
ピレン、ポリプロピレンとポリエチレンの混合物、ポリ
メチルペンテン、ポリエステル、ナイロン、環状オレフ
ィン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリエチレ
ンまたはブタジエン−スチレン共重合体からなり、第２
層は、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキ
セン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン単独重
合体または共重合体からなる軟質ポリオレフィン、エチ
レンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル
の共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸
との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ば
れた共重合体からなる軟質ポリオレフィン、あるいはそ
れら軟質ポリオレフィンの混合物からなり、第３層は、
第１層または第２層と同一の樹脂類であることを特徴と
する多層フィルム、（２）第２層の樹脂のメルトフロー
レートが０．２〜１０．０ｇ／１０分であること第
（１）項記載の多層フィルム、（３）第２層の樹脂の融
点が、５０〜１５０℃である第（１）項又は第（２）項
記載の多層フィルム、（４）第２層の厚みが、３０〜３
００μｍである第（１）〜（３）項のいずれかに記載の
多層フィルム、（５）総厚みが、５０〜５００μｍであ
る第（１）〜（４）項のいずれかに記載の多層フィルム
である。
層、第２層および第３層からなり、第１層は、ポリプロ
ピレン、ポリプロピレンとポリエチレンの混合物、ポリ
メチルペンテン、ポリエステル、ナイロン、環状オレフ
ィン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリエチレ
ンまたはブタジエン−スチレン共重合体からなり、第２
層は、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキ
セン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン単独重
合体または共重合体からなる軟質ポリオレフィン、エチ
レンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル
の共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸
との共重合体、又はそれらの部分イオン架橋物から選ば
れた共重合体からなる軟質ポリオレフィン、あるいはそ
れら軟質ポリオレフィンの混合物からなり、第３層は、
第１層または第２層と同一の樹脂類であることを特徴と
する多層フィルム、（２）第２層の樹脂のメルトフロー
レートが０．２〜１０．０ｇ／１０分であること第
（１）項記載の多層フィルム、（３）第２層の樹脂の融
点が、５０〜１５０℃である第（１）項又は第（２）項
記載の多層フィルム、（４）第２層の厚みが、３０〜３
００μｍである第（１）〜（３）項のいずれかに記載の
多層フィルム、（５）総厚みが、５０〜５００μｍであ
る第（１）〜（４）項のいずれかに記載の多層フィルム
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる第１層は、ポ
リプロピレン、ポリプロピレンとポリエチレンの混合
物、ポリメチルペンテン、ポリエステル、ナイロン、環
状オレフィン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポ
リエチレンまたはブタジエン−スチレン共重合体からな
る。ポリメチルペンテンの構造式は次式（１）に示す。
リプロピレン、ポリプロピレンとポリエチレンの混合
物、ポリメチルペンテン、ポリエステル、ナイロン、環
状オレフィン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポ
リエチレンまたはブタジエン−スチレン共重合体からな
る。ポリメチルペンテンの構造式は次式（１）に示す。
【化１】
【０００６】ポリプロピレンの種類は、ホモポリマー、
ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられ
る。
ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられ
る。
【０００７】ポリエチレンの種類は、低密度、高密度、
直鎖状低密度、中密度ポリエチレンが挙げられる。
直鎖状低密度、中密度ポリエチレンが挙げられる。
【０００８】本発明の第２層には、エチレン、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン単独重合体または共重合体からな
る軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステル
またはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとア
クリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれら
の部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質
ポリオレフィン、あるいはそれら軟質ポリオレフィンの
混合物を使用する。
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン単独重合体または共重合体からな
る軟質ポリオレフィン、エチレンとアクリル酸エステル
またはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとア
クリル酸またはメタクリル酸との共重合体、又はそれら
の部分イオン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質
ポリオレフィン、あるいはそれら軟質ポリオレフィンの
混合物を使用する。
【０００９】第２層に使用する樹脂のメルトフローレー
トは、０．２〜１０．０ｇ／１０分間であることが好ま
しい。０．２未満だとクッション性が悪く、１０．０を
越えるとクッション性が高過ぎることにより、ＰＤＰの
端部にシワが発生する。
トは、０．２〜１０．０ｇ／１０分間であることが好ま
しい。０．２未満だとクッション性が悪く、１０．０を
越えるとクッション性が高過ぎることにより、ＰＤＰの
端部にシワが発生する。
【００１０】第２層に使用する樹脂の融点は、５０〜１
５０℃であることが好ましい。５０℃未満だとＰＤＰの
端部にシワが発生し、１５０℃を越えるとクッション性
がなく、表面性が悪いフィルムだとＰＤＰに欠点が発生
する。
５０℃であることが好ましい。５０℃未満だとＰＤＰの
端部にシワが発生し、１５０℃を越えるとクッション性
がなく、表面性が悪いフィルムだとＰＤＰに欠点が発生
する。
【００１１】第２層の厚みは、３０〜３００μｍである
ことが好ましい。３０μｍ未満だとクッション性が悪
く、３００μｍを越えるとクッション性が高過ぎること
により、ＰＤＰの端部にシワが発生する。
ことが好ましい。３０μｍ未満だとクッション性が悪
く、３００μｍを越えるとクッション性が高過ぎること
により、ＰＤＰの端部にシワが発生する。
【００１２】第３層には、第１層または第２層と同一の
樹脂類を用いることができる、
樹脂類を用いることができる、
【００１３】本発明の主たる構成要素は、第１層、第２
層および第３層の３層であるが、第１層と第２層、及び
／又は第２層と第３層の層間に接着樹脂層を介してもさ
しつかえなく、接着樹脂層の内容については、特に規定
するものではない。
層および第３層の３層であるが、第１層と第２層、及び
／又は第２層と第３層の層間に接着樹脂層を介してもさ
しつかえなく、接着樹脂層の内容については、特に規定
するものではない。
【００１４】多層フィルムの総厚みについては、５０μ
ｍ〜５００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だとク
ッション性が悪く、５００μｍを越えるとクッション性
が高過ぎることにより、ＰＤＰの端部にシワが発生す
る。
ｍ〜５００μｍの範囲が好ましい。５０μｍ未満だとク
ッション性が悪く、５００μｍを越えるとクッション性
が高過ぎることにより、ＰＤＰの端部にシワが発生す
る。
【００１５】本発明の多層フィルムの製法は、共押出ラ
ミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート
工法等のいずれの工法でも良い。
ミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート
工法等のいずれの工法でも良い。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例によって更に詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成
分は、以下の通りである。 ・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、融点
１６０℃（住友化学（株）製） ・エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭ
Ａ）；ＥＭＭＡ１７％、ＭＦＲ＝０．２５ｇ／１０分、
融点９０℃（住友化学（株）製） ・ポリエチレン（ＰＥ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、
融点１１２℃（住友化学（株）製） ・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１
０％、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃（三井・
デュポンポリケミカル（株）製）
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。以下に示す実施例及び比較例において配合した成
分は、以下の通りである。 ・ポリプロピレン（ＰＰ）；ホモポリプロピレン、融点
１６０℃（住友化学（株）製） ・エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭ
Ａ）；ＥＭＭＡ１７％、ＭＦＲ＝０．２５ｇ／１０分、
融点９０℃（住友化学（株）製） ・ポリエチレン（ＰＥ）；ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、
融点１１２℃（住友化学（株）製） ・エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１
０％、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃（三井・
デュポンポリケミカル（株）製）
【００１７】＜実施例及び比較例＞離型多層フィルムの
作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した
第１層、第２層および第３層の樹脂を三層ダイスに供給
することにより押出し、積層一体化した。
作成方法は、３台の押出機にそれぞれ表１、２に示した
第１層、第２層および第３層の樹脂を三層ダイスに供給
することにより押出し、積層一体化した。
【００１８】多段型プレス機を用い、ＳＵＳ板の間に、
ガラス、ホットメルト接着剤、金属メッシュ、多層フィ
ルムの順に重ね、１２０℃、４０kg/cm２で60分加圧
後、50℃以下になるまで加圧冷却してＰＤＰを成形し
た。その後、以下に挙げる項目の評価を行った。以下に
評価項目と評価条件を示す。 （１）表面性 ○：欠点発生 無し ×：欠点発生 有り （２）シワ ○：シワ発生 無し ×：シワ発生 有り （３）きょう雑物 ：きょう雑物測定図表（大蔵省印刷
局製造）による。 これらの結果を表１及び表２に示した。
ガラス、ホットメルト接着剤、金属メッシュ、多層フィ
ルムの順に重ね、１２０℃、４０kg/cm２で60分加圧
後、50℃以下になるまで加圧冷却してＰＤＰを成形し
た。その後、以下に挙げる項目の評価を行った。以下に
評価項目と評価条件を示す。 （１）表面性 ○：欠点発生 無し ×：欠点発生 有り （２）シワ ○：シワ発生 無し ×：シワ発生 有り （３）きょう雑物 ：きょう雑物測定図表（大蔵省印刷
局製造）による。 これらの結果を表１及び表２に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明のＰＤＰプレスラミネート工程用
多層フィルムによって、従来のクッション性が不十分だ
ったフィルムに対し、クッション性を付与した多層フィ
ルムは、他の特性とＰＤＰの表面性を維持できる多層フ
ィルムを提供出来るようになった。
多層フィルムによって、従来のクッション性が不十分だ
ったフィルムに対し、クッション性を付与した多層フィ
ルムは、他の特性とＰＤＰの表面性を維持できる多層フ
ィルムを提供出来るようになった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK02A AK02C AK04 AK04A AK04B AK04C AK04J AK07 AK07A AK07B AK07C AK08A AK08B AK08C AK09B AK09C AK12A AK12C AK12J AK41A AK41C AK48A AK48C AK68 AK69A AK69C AK70B AK70C AK71 AK71B AK71C AK73A AK73C AL01A AL01B AL01C AL05A AL05C BA03 BA07 BA10A BA10C BA15 GB41 JA04B JA06B JA20 JA20B JK11 JK13B JK13C JK14 YY00 YY00B 5E321 AA04 BB25 CC16 GG05 GH01
Claims (5)
- 【請求項１】 第１層、第２層および第３層からなり、
第１層は、ポリプロピレン、ポリプロピレンとポリエチ
レンの混合物、ポリメチルペンテン、ポリエステル、ナ
イロン、環状オレフィン、エチレンビニルアルコール共
重合体、ポリエチレンまたはブタジエン−スチレン共重
合体からなり、第２層は、エチレン、プロピレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれた
αオレフィン単独重合体または共重合体からなる軟質ポ
リオレフィン、エチレンとアクリル酸エステルまたはメ
タクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸
またはメタクリル酸との共重合体、又はそれらの部分イ
オン架橋物から選ばれた共重合体からなる軟質ポリオレ
フィン、あるいはそれら軟質ポリオレフィンの混合物か
らなり、第３層は、第１層または第２層と同一の樹脂類
であることを特徴とする多層フィルム。 - 【請求項２】 第２層の樹脂のメルトフローレートが
０．２〜１０．０ｇ／１０分であること請求項１記載の
多層フィルム。 - 【請求項３】 第２層の樹脂の融点が、５０〜１５０℃
である請求項１又は２記載の多層フィルム。 - 【請求項４】 第２層の厚みが、３０〜３００μｍであ
る請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層フィルム。 - 【請求項５】 総厚みが、５０〜５００μｍである請求
項１〜４のいずれか１項に記載の多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143555A JP2002337280A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143555A JP2002337280A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002337280A true JP2002337280A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18989688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001143555A Pending JP2002337280A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002337280A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005030466A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-12-07 | 積水化学工業株式会社 | 多層シート |
| JP2007098816A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
| JP2007176084A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Polyester Film Copp | ポリエステルフィルムおよびプリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
| KR100830706B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2008-05-20 | 주식회사 엠픽사 | 무선데이터송신 방식의 무전원 디지털액자 시스템 및 그제어방법 |
| JP2012135935A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143555A patent/JP2002337280A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005030466A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-12-07 | 積水化学工業株式会社 | 多層シート |
| JP2007098816A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
| JP2007176084A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Polyester Film Copp | ポリエステルフィルムおよびプリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
| KR100830706B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2008-05-20 | 주식회사 엠픽사 | 무선데이터송신 방식의 무전원 디지털액자 시스템 및 그제어방법 |
| JP2012135935A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051101 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051226 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060530 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070731 |