JP2013100415A - セパレータ付き粘着シート - Google Patents
セパレータ付き粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013100415A JP2013100415A JP2011245245A JP2011245245A JP2013100415A JP 2013100415 A JP2013100415 A JP 2013100415A JP 2011245245 A JP2011245245 A JP 2011245245A JP 2011245245 A JP2011245245 A JP 2011245245A JP 2013100415 A JP2013100415 A JP 2013100415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- separator
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のセパレータ付き粘着シートは、基材層と粘着剤層とセパレータとをこの順に備え、該粘着剤層を形成する材料と該基材層を形成する材料とを共押し出しし、少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で該セパレータと貼り合せて得られるセパレータ付き粘着シートであって、該セパレータが剥離剤層を含み、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が10%以上である。
【選択図】図1
Description
好ましい実施形態においては、上記セパレータの140℃熱プレス後の剥離力は、4.0N/50mm以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、本発明のセパレータ付き粘着シートは半導体ウエハ加工用である。
図1は、本発明の好ましい実施形態によるセパレータ付き粘着シートの概略断面図である。セパレータ付き粘着シート100は、基材層10と粘着剤層20とセパレータ30とをこの順に備える。セパレータ付き粘着シート100では、セパレータ30を剥離後は、基材層10および粘着剤層20が粘着シートとして用いられる。
なお、本明細書において、接着指数は従来使用されているセパレータMRF38(三菱樹脂社製)を用いたセパレータ付き粘着シートのエージング後の粘着力を100とした場合の各粘着シートのエージング後の粘着力をいう。また、セパレータ付き粘着シートのエージング後の粘着力は、セパレータ付き粘着シートを50℃で2日間エージングした後に、セパレータを剥離し、半導体ミラーウエハ(シリコン製)を試験板として、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した粘着力をいう。
上記セパレータは剥離剤層を有し、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が10%以上である。このようなセパレータを用いることにより、共押出成形により粘着シートの粘着剤層および基材層を形成し、少なくとも該粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せても、セパレータの剥離力が増加せず、優れたハンドリング性を有する粘着シートが得られ得る。また、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せるため、粘着剤層とセパレータとをより密着させることができ、粘着剤層とセパレータとの間への異物の混入を抑え得る。
<140℃でのプレス条件>
粘着シートの基材を形成する材料と粘着剤層を形成する材料とを共押し出しし、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で製造用セパレータ(三菱樹脂社製、MRF38、厚み38μm)と貼り合せ、セパレータ付き粘着シートを作製する。得られた粘着シートから製造用セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と試験用セパレータとを貼り合せて試験用粘着シートを作製する。
得られた試験用粘着シートをステンレス板(SUS板)/樹脂シート/クッション材/樹脂シート/試験用粘着シート/樹脂シート/クッション材/樹脂シート/ステンレス板の順に積層した後、プレス板で狭持し、プレス機(東洋精機社製、MINI TEST PRESS−10、板面面積:250mm×250mm)を用いて、プレス板面温度140℃、プレス圧力5MPaで、1分間保持する。
なお、樹脂シート(セパレータ)として三菱樹脂社製のMRN38を、クッション材としてゴム板(厚み:1mm、130mm×160mm)を用いる。
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を含む粘着剤等が挙げられる。該粘着剤層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂を含み、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリ酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、より好ましくは非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む。このような粘着剤層と上記セパレータとを組み合わせて粘着シートにすることにより、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートが得られる。さらに、このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
上記基材層は、任意の適切な材料を用いて構成することができ、例えば、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど)、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など)、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂(ポリスチレンなど)、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、上記基材層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
本発明のセパレータ付き粘着シートに含まれる他の層としては、例えば、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。該表面層を有することにより、加熱工程に供される半導体ウエハ加工用粘着シートとしても好適に用いることができる。該表面層は耐熱性を有する任意の適切な樹脂を用いることができ、好ましくはポリプロピレン系樹脂を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、上記C項で例示したものが挙げられる。
本発明のセパレータ付き粘着シートの製造方法は、上記粘着剤層を形成する材料と上記基材層を形成する材料とを共押し出しする工程、および、少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートと上記セパレータとを貼り合せる工程を含む。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。さらに、少なくとも共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せることにより、粘着剤層への異物の混入を抑制し、かつ、粘着剤層とセパレータとが接する面を平滑にすることができる。
耐熱性を付与し得る表面層を形成する材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロ社製、商品名「WELNEX:RFGV4A」;融点130℃、軟化点120℃、Mw/Mn=2.9)を用いた。
基材層を形成する材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井デュポン社製、商品名「エバフレックスP−1007」)を用いた。
粘着剤層を形成する材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体(住友化学社製、商品名「タフセレンH5002」:プロピレン由来の構成単位90モル%/1−ブテン由来の構成単位10モル%、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8)を用いた。
上記表面層を形成する材料100部、上記基材層を形成する材料100部および上記粘着剤層を形成する材料100部をそれぞれの押し出し機に投入し、Tダイ溶融共押し出しした(ダイス温度:180℃)。ダイスから共押し出しされた表面層/基材層/粘着剤層の積層体の粘着剤層にセパレータ1(東山フイルム社製、HY−S30、厚み38μm)をタッチロールにより貼り合せ、表面層(厚み30μm)/基材層(厚み130μm)/粘着剤層(厚み45μm)/セパレータのセパレータ付き粘着シートを得た。なお、表面層、基材層および粘着剤層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。
セパレータ1に代えて、セパレータ2(東山フイルム社製、HY−TS11、厚み75μm)を用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
セパレータ1に代えて、セパレータ3(東山フイルム社製、HY−TS15、厚み75μm)を用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
セパレータ1に代えて、セパレータC1(三菱樹脂社製、MRF38、厚み38μm)を用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
セパレータ1に代えて、セパレータC2(三菱樹脂社製、MRE38、厚み38μm)を用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
セパレータ1に代えて、セパレータC3(三菱樹脂社製、MRN38、厚み38μm)を用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
実施例1〜3および比較例1で用いたセパレータ1〜3およびC1の剥離剤層中のシリコーン含有量を測定した。また、実施例1〜3および比較例1〜3のセパレータ付き粘着シートの140℃プレス後の剥離力を以下の方法で評価した。
(1)剥離剤層のシリコーン含有量
各セパレータの剥離剤層をESCA(X線光電子分光分析装置)で分析し、剥離剤層中のシリコーン含有量、剥離剤層中のシリコーンに占める2官能性シリコーンおよび多官能性シリコーン(3官能性以上のシリコーン)の含有割合を測定した。測定したシリコーン含有量および多官能性シリコーンの含有割合から、剥離剤層中の多官能性シリコーン含有量を算出した。剥離剤層中のシリコーン含有量、多官能性シリコーン含有量、2官能性シリコーンおよび多官能性シリコーンの含有割合を表1に示す。
(2)140℃熱プレス後の剥離力試験
比較例1で得られた粘着シートから、セパレータC1を剥離し、該粘着シートの粘着剤層とセパレータ1〜3、または、セパレータC1〜C3とを貼り合せ、140℃熱プレス後の剥離力試験用粘着シートを作製した。
得られた試験用粘着シートをステンレス板(SUS板)/樹脂シート/クッション材/樹脂シート/評価用粘着シート/樹脂シート/クッション材/樹脂シート/ステンレス板の順に積層した後、プレス板で狭持し、プレス機(東洋精機社製、MINI TEST PRESS−10、板面面積:250mm×250mm)を用いてプレスした。樹脂シート(セパレータ)として三菱樹脂社製のMRN38を、クッション材としてゴム板(厚み:1mm、130mm×160mm)を用いた。試験用粘着シートは、プレス板面温度140℃、プレス圧力5MPaで1分間保持した。次いで、粘着シートを室温まで放置し、粘着シートのセパレータの剥離力(剥離速度:300mm/分、剥離角度:180°)を測定した。測定した剥離力を表1に示す。
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
(1)セパレータの剥離力
得られた粘着シートにおけるセパレータの剥離力(剥離速度:300mm/min、剥離角度:180°)を測定した。剥離力が2.0N/50mm以下であれば、優れたハンドリング性を有している。
(2)Siウエハ粘着力
得られた粘着シートを50℃にて2日間エージングした後、粘着剤層に貼り合せられたセパレータを剥離し、該粘着剤層の4インチ半導体ウエハのミラー面(シリコン製)に対する粘着力を、JIS Z 0237(2000)に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した。
(3)接着指数
比較例1のSiウエハ粘着力を100とし、実施例1〜3および比較例1〜3の粘着シートの接着指数を求めた。接着指数が85以上であれば、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程用の粘着シートとしても適用可能な十分な粘着力を有している。
20 粘着材層
30 セパレータ
100 セパレータ付き粘着シート
Claims (5)
- 基材層と粘着剤層とセパレータとをこの順に備え、
該粘着剤層を形成する材料と該基材層を形成する材料とを共押し出しし、
少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で該セパレータと貼り合せて得られるセパレータ付き粘着シートであって、
該セパレータが剥離剤層を含み、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が10%以上である、セパレータ付き粘着シート。 - 前記セパレータの140℃熱プレス後の剥離力が4.0N/50mm以下である、請求項1に記載のセパレータ付き粘着シート。
- 前記粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項1または2に記載のセパレータ付き粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−(1−ブテン)共重合体を含む、請求項3に記載のセパレータ付き粘着シート。
- 半導体ウエハ加工用である、請求項1から4のいずれかに記載のセパレータ付き粘着シート。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011245245A JP5883617B2 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | セパレータ付き粘着シート |
TW101137832A TW201336961A (zh) | 2011-11-09 | 2012-10-12 | 附隔件之黏著片 |
CN2012104480850A CN103102819A (zh) | 2011-11-09 | 2012-11-09 | 带隔离膜的粘合片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011245245A JP5883617B2 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | セパレータ付き粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013100415A true JP2013100415A (ja) | 2013-05-23 |
JP5883617B2 JP5883617B2 (ja) | 2016-03-15 |
Family
ID=48311030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011245245A Expired - Fee Related JP5883617B2 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | セパレータ付き粘着シート |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5883617B2 (ja) |
CN (1) | CN103102819A (ja) |
TW (1) | TW201336961A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015193753A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 住友化学株式会社 | 粘着テープ |
JP2019075449A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | リンテック株式会社 | ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法 |
CN115461192A (zh) * | 2020-05-08 | 2022-12-09 | 信越半导体株式会社 | 平面研磨方法 |
KR20230141525A (ko) | 2022-03-30 | 2023-10-10 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 점착 시트의 제조 방법 |
US11795653B2 (en) | 2016-02-18 | 2023-10-24 | Holcim Technology Ltd | Foundation for a wind mill |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018101090A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
CN109760394A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-17 | 上海百卡新材料科技有限公司 | 一种用于晶圆加工中的环保型底材 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07196993A (ja) * | 1994-12-01 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | 剥離部の構造 |
JPH07313551A (ja) * | 1994-05-23 | 1995-12-05 | Nitto Denko Corp | 使い捨て紙おむつ用リリーステープ |
JP2000345124A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シートの製造方法 |
JP2002371264A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 剥離処理剤およびそれを用いた剥離部 |
JP2003055552A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙 |
JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
JP2009083110A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
JP2009185239A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
JP2010180344A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム用基材および表面保護フィルム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050031822A1 (en) * | 2003-08-07 | 2005-02-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Adhesive sheet |
JP4994292B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物およびそれを用いた剥離フィルム |
JP2011178879A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Nitto Denko Corp | 保護シートおよびその利用 |
JP5801615B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | セパレータの選定方法および該選定方法により選定されたセパレータを用いた粘着シート |
-
2011
- 2011-11-09 JP JP2011245245A patent/JP5883617B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-12 TW TW101137832A patent/TW201336961A/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-09 CN CN2012104480850A patent/CN103102819A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07313551A (ja) * | 1994-05-23 | 1995-12-05 | Nitto Denko Corp | 使い捨て紙おむつ用リリーステープ |
JPH07196993A (ja) * | 1994-12-01 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | 剥離部の構造 |
JP2000345124A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シートの製造方法 |
JP2002371264A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 剥離処理剤およびそれを用いた剥離部 |
JP2003055552A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙 |
JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
JP2009083110A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
JP2009185239A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
JP2010180344A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム用基材および表面保護フィルム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015193753A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 住友化学株式会社 | 粘着テープ |
US11795653B2 (en) | 2016-02-18 | 2023-10-24 | Holcim Technology Ltd | Foundation for a wind mill |
JP2019075449A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | リンテック株式会社 | ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法 |
CN115461192A (zh) * | 2020-05-08 | 2022-12-09 | 信越半导体株式会社 | 平面研磨方法 |
KR20230141525A (ko) | 2022-03-30 | 2023-10-10 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 점착 시트의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5883617B2 (ja) | 2016-03-15 |
CN103102819A (zh) | 2013-05-15 |
TW201336961A (zh) | 2013-09-16 |
TWI561606B (ja) | 2016-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5883617B2 (ja) | セパレータ付き粘着シート | |
JP5689269B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP5736139B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6159163B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5685118B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP5959240B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2013163775A (ja) | 粘着テープ | |
JP5113991B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP5801615B2 (ja) | セパレータの選定方法および該選定方法により選定されたセパレータを用いた粘着シート | |
US10438831B2 (en) | Base film for dicing sheets and dicing sheet | |
TW201346001A (zh) | 切割用黏著片 | |
TWI540196B (zh) | Adhesive sheet | |
JP5923344B2 (ja) | 粘着シート | |
TW201439272A (zh) | 黏著片材 | |
JP5970191B2 (ja) | 粘着テープ | |
US20170121570A1 (en) | Base film for dicing sheets and dicing sheet | |
JP2013185148A (ja) | 粘着シート | |
JP2013165206A (ja) | ダイシング用粘着シート | |
JP2013163774A (ja) | 粘着テープ | |
JP2011001201A (ja) | 合わせガラス用中間膜及びその製造方法 | |
JP2010228432A (ja) | 粘着部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150318 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5883617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |