WO2012117685A1 - 感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法 - Google Patents

感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法 Download PDF

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ethylene
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正貴 青山
幸一郎 山本
廣中 芳孝
森本 厚司
一関 主税
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三井・デュポンポリケミカル株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive film or sheet (a pressure-sensitive adhesive film or sheet), a surface protective film or sheet, and a pressure sensitive adhesive film or sheet for protecting the surface of an article. On how to use (use of the pressure-sensitive adhesive film or sheet for the surface protection of an article).
  • a pressure-sensitive adhesive film or sheet has been used as a surface protective film for protecting the surface of a product from dust adhesion, dirt, scratches, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive film or sheet has a strong adhesive force between the adhesive layer and the base material layer, and an appropriate strength is required for the adhesive force between the adhesive layer and the adherend.
  • This moderate strength is the strength that does not spontaneously peel off or fall off due to light vibration or impact, and when peeled, it can be peeled smoothly without leaving an adhesive layer on the adherend surface.
  • the adhesive force between the adhesive layer and the adherend in the present invention is not to adhere and adhere the adhesive layer to the adherend under heating conditions equal to or higher than the melting point of the adhesive such as a hot melt adhesive, It represents the delamination strength when the adhesive layer is bonded by pressure bonding to the adherend in a temperature atmosphere below the melting point.
  • the pressure-sensitive adhesive film or sheet satisfying such required characteristics, there is a film or sheet made of an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 8-170056 discloses an adhesive layer made of an ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 18% by mass or more and 26% by mass or less, and a substrate layer made of high-density polyethylene. A surface protective film formed on one side of the above is disclosed.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-226814 discloses that a resin composition in which an amorphous propylene-based polymer is blended with an ethylene-vinyl acetate copolymer is used as an adhesive layer.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-204526 discloses that an ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer or an amorphous or low-crystalline ⁇ -olefin polymer is used as an adhesive layer. Yes.
  • Patent Document 4 International Publication No. 2009/057624 describes an ethylene-unsaturated ester copolymer such as an ethylene-vinyl acetate copolymer and a highly crystalline ethylene-based or propylene-based polymer having a melting point of 115 ° C. or higher. Alternatively, it is disclosed that a mixed resin containing a copolymer is used as an adhesive layer.
  • ethylene-vinyl acetate copolymer and ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer have a good initial adhesive force to the adherend.
  • the adhesive force to increase or weaken over time from the initial adhesive force, and the temporal increase is particularly remarkable in the high-temperature adherend as described above.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-226814
  • the progress of adhesive strength at high temperatures over time is suppressed by blending a substantially non-crystalline propylene resin with an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • This mixed resin can suppress the progress of the adhesive force over time as compared with the products so far, and is effective to some extent.
  • the improvement effect at high temperature is not sufficient, and further improvement has been demanded by the industry.
  • an ethylene-unsaturated ester copolymer such as an ethylene-vinyl acetate copolymer or an ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer has a melting point.
  • a highly crystalline ethylene-based or propylene-based polymer or copolymer having a temperature of 115 ° C. or higher progress of the adhesive strength with time at high temperatures is suppressed.
  • the transparency of the film or sheet may be deteriorated, which is not suitable when high transparency is required.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and the object of the present invention is that when the pressure-sensitive adhesive layer is pressure-bonded to an adherend under room temperature conditions without actively heating, the initial pressure-sensitive adhesive force is
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive film or sheet that is in an appropriate range and that suppresses the progress of adhesive force over time even at high temperatures.
  • a random binary copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid alkyl ester The alkyl group of the above (meth) acrylic acid alkyl ester has 2 or more carbon atoms, Melting point T [° C.] measured according to JIS K7121-1987, Unit content X [mol%] of the above (meth) acrylic acid alkyl ester, An ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer (A) that satisfies the following formula (1): -3.0X + 125 ⁇ T ⁇ ⁇ 3.0X + 107 (1)
  • a pressure-sensitive adhesive film or sheet comprising an adhesive layer comprising
  • the adhesive layer does not contain a highly crystalline ethylene-based or propylene-based polymer or copolymer having a melting point of 115 ° C. or higher.
  • a surface protective film or sheet comprising the pressure-sensitive adhesive film or sheet is provided.
  • a method of using the pressure sensitive adhesive film or sheet to protect the surface of an article is provided.
  • the present invention it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive film or sheet in which the initial adhesive strength is in an appropriate range and the progress of the adhesive strength with time is suppressed even at high temperatures.
  • the pressure-sensitive adhesive film or sheet in this embodiment includes an adhesive layer containing an ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer (A).
  • the ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer (A) is a random binary copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid alkyl ester, and is an alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • Has a melting point T [° C.] measured in accordance with JIS K7121-1987 and the unit content X [mol%] of the above (meth) acrylic acid alkyl ester is represented by the following formula (1): Meet.
  • the adhesive layer does not contain a highly crystalline ethylene-based or propylene-based polymer or copolymer having a melting point of 115 ° C. or higher.
  • Ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer (A) The ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer (hereinafter referred to as copolymer (A)), which is an essential component of the adhesive layer in the present embodiment, has 2 carbon atoms of ethylene and acrylic acid or methacrylic acid. As described above, preferably a random binary copolymer with an alkyl ester having 8 or less carbon atoms.
  • alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid include, for example, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, npropyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, nbutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methacrylic acid
  • alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid include, for example, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, npropyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, nbutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methacrylic acid
  • Examples include ethyl, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, isobutyl methacrylate, and n-butyl methacrylate.
  • Examples of such preferable copolymer (A) include ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-n-propyl acrylate copolymer, ethylene-isopropyl acrylate copolymer, ethylene-n-butyl acrylate copolymer. , Ethylene-isobutyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-n-propyl acrylate copolymer, ethylene-isopropyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer And ethylene-isobutyl methacrylate copolymer.
  • the copolymer (A) in this embodiment is a random binary copolymer, but a copolymer obtained by copolymerizing a plurality of (meth) acrylic acid alkyl esters with ethylene is also included in the category of the random binary copolymer. to go into.
  • the copolymer (A) in the present embodiment has a melting point T [° C.] measured according to JIS K7121-1987 and an alkyl methacrylate unit content X [mol%] represented by the following formula ( It satisfies 1). -3.0X + 125 ⁇ T ⁇ ⁇ 3.0X + 107 (1)
  • the copolymer (A) satisfying the above formula (1) is superior in heat resistance as compared with an ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer not satisfying the above formula (1). Therefore, the adhesion layer in this embodiment can suppress the time-dependent progress of the adhesive force at high temperature by including the copolymer (A) as an essential component.
  • the copolymer (A) satisfying the above formula (1) is not particularly limited, but it can be preferably obtained by a high-pressure radical polymerization process by a tubular method.
  • ethylene gas and the total amount of (meth) acrylic acid alkyl ester monomer and organic peroxide are introduced from the inlet of the tubular reactor, and the average reaction temperature in the reactor is set in the range of 150 to 250 ° C.
  • a copolymer (A) satisfying the above formula (1) is obtained. Since the reactivity of ethylene and (meth) acrylic acid alkyl ester is different, the concentration of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer in ethylene gas varies between the inlet and outlet in the tubular reactor.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer concentration in the ethylene gas is high at the inlet portion and low at the outlet portion, and a copolymer having a high (meth) acrylic acid alkyl ester content and a low copolymer are mixed.
  • a copolymer having a low (meth) acrylic acid alkyl ester content gives a higher melting point and heat resistance. Therefore, when the average value of the (meth) acrylic acid alkyl ester content of the copolymer is the same, the copolymer (A) obtained by the tubular method has a higher melting point than the autoclave method.
  • a copolymer (A) satisfying the condition 1) can be obtained.
  • the copolymer (A) in this embodiment preferably has a (meth) acrylic acid alkyl ester unit content X of 0.5 mol% or more and 15 mol% or less, more preferably 0.5 mol% or more and 10 mol. % Or less, more preferably 1.5 mol% or more and 6 mol% or less.
  • X acrylic acid alkyl ester unit content
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester unit content X is measured by an infrared absorption spectrum (IR) belonging to the (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • IR infrared absorption spectrum
  • EA ethyl acrylate
  • NMR nuclear magnetic resonance spectrum
  • the copolymer (A) in this embodiment has a melt flow rate (190 ° C., 2160 g load) measured in accordance with JIS K7210-1999, preferably 1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less. More preferably, it is 2 g / 10 min or more and 30 g / 10 min or less.
  • a melt flow rate 190 ° C., 2160 g load measured in accordance with JIS K7210-1999
  • the resulting adhesive layer surface has excellent smoothness, and the initial adhesive strength of the adhesive layer can be increased.
  • it can suppress that a copolymer (A) floats on the adhesion layer surface at the time of aging.
  • the melt flow rate is not more than the above upper limit, the generation of low molecular components can be suppressed, and blocking of the resulting adhesive layer and contamination of the low molecular components to the protective substrate can be suppressed.
  • the adhesive layer in this embodiment does not contain a highly crystalline ethylene-based or propylene-based polymer or copolymer having a melting point of 115 ° C. or higher.
  • the polymer or copolymer include stereospecific polymerized polypropylene such as high-density polyethylene and isotactic polypropylene, and highly crystalline propylene-based copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment may further contain an ethylene polymer (B) having a melting point of 110 ° C. or lower measured according to JIS K7121-1987.
  • the ethylene polymer (B) is at least one ethylene polymer selected from, for example, an ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) or a low density polyethylene (B-2).
  • B-1 ethylene-unsaturated ester copolymer
  • B-2 low density polyethylene
  • a pressure-sensitive adhesive film or sheet having an even better balance between the pressure-sensitive adhesive force and the transparency can be produced.
  • Examples of the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) include an ethylene-vinyl ester copolymer and an ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer. More specifically, a binary copolymer of ethylene and a vinyl ester such as vinyl acetate or vinyl propionate, or ethylene and maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, itaconic anhydride, etc. Examples thereof include binary copolymers of unsaturated carboxylic acids with alkyl esters having up to about 20 carbon atoms.
  • a multicomponent copolymer obtained by copolymerizing two or more of the above unsaturated esters with ethylene may be used.
  • other polar monomers such as acrylic acid and methacrylic acid are used as long as they do not substantially change the properties inherent in the ethylene-unsaturated ester copolymer, such as flexibility, elasticity and heat sealability.
  • Maleic acid, itaconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, carbon monoxide and the like may be further copolymerized in a small amount.
  • the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) in the present embodiment is preferably an ethylene-vinyl ester copolymer, particularly an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • the ethylene-unsaturated ester copolymers (B-1) among the ethylene-unsaturated ester copolymers (B-1), those having an unsaturated ester unit content of 3% by mass to 46% by mass are preferably used, and 7% by mass to 33% by mass. It is particularly preferable to use those having a percentage of no more than%.
  • the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) having an unsaturated ester unit content in the above range is more compatible with the copolymer (A), and the resulting adhesive layer has a temperature dependency of both components. It can exhibit excellent adhesive strength with little property. Moreover, the balance of transparency, mechanical properties, heat resistance, and flexibility of the obtained adhesive layer is also excellent.
  • the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) in this embodiment preferably has a melt flow rate (190 ° C., 2160 g load) measured in accordance with JIS K7210-1999, preferably 2 g / 10 min or more. It is 50 g / 10 min or less, more preferably 3 g / 10 min or more and 20 g / 10 min or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the copolymer (B-1) having a melt flow rate in the above range has an even better balance of pressure-sensitive adhesive force and workability.
  • the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) as described above can be obtained, for example, by radical copolymerization of ethylene and an unsaturated ester under high temperature and high pressure.
  • low density polyethylene examples include high pressure method low density polyethylene and linear low density polyethylene.
  • a polymer selected from these and having a melting point of 110 ° C. or lower is preferable because it can provide a pressure-sensitive adhesive film or sheet whose adhesion is controlled even at high temperatures.
  • High-pressure low-density polyethylene is polymerized at high temperature and high pressure in the presence of a radical catalyst, and is produced by an autoclave method or a tubular method.
  • Linear low density polyethylene is, for example, a copolymer of ethylene and an ⁇ -olefin monomer having 4 to 10 carbon atoms, such as butene, 4-methyl-1-pentene, hexene-1, octene-1, and the like. Catalysts and metallocene catalysts can be obtained.
  • linear low density polyethylene produced with a metallocene catalyst is preferred because it tends to be excellent in heat resistance.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment contains the ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) as the ethylene polymer (B), when the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer is 100% by mass, preferably (A)
  • the blending amount of (B-1) is 1% by weight or more and 98% by weight or less, more preferably (A) is 5% by weight or more and 98% by weight or less, B-1) is 2% by mass or more and 95% by mass or less, more preferably (A) is 8% by mass or more and 98% by mass or less, and (B-1) is 2% by mass or more and 92% by mass or less.
  • (A) is from 18% by weight to 70% by weight and (B-1) is from 30% by weight to 82% by weight.
  • the blending amount of each component in the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive film or sheet having an even better balance between the initial pressure-sensitive adhesiveness and the temperature dependency of the pressure-sensitive adhesive force can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in this embodiment contains low-density polyethylene (B-2) as the ethylene polymer (B), when the total amount of the pressure-sensitive adhesive layer is 100% by mass, the blending amount of (A) is preferable. Is 40 mass% or more and 99 mass% or less, and the blending amount of (B-2) is 1 mass% or more and 60 mass% or less, more preferably (A) is 40 mass% or more and 60 mass% or less, (B-2 ) Is 40% by mass or more and 60% by mass or less, particularly preferably (A) is 45% by mass or more and 55% by mass or less, and (B-2) is 45% by mass or more and 55% by mass or less.
  • the blending amount of each component in the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive film or sheet having an even better balance between the initial pressure-sensitive adhesiveness and the temperature dependency of the pressure-sensitive adhesive force can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer constituting the film or sheet in this embodiment may further contain a tackifier resin (hereinafter referred to as resin (C)) in order to improve the initial pressure-sensitive adhesiveness.
  • resin (C) a tackifier resin
  • the amount of the resin (C) is preferably more than 0% by mass and 30% by mass or less, more preferably more than 0% by mass and 20% by mass or less. Yes, particularly preferably more than 0% by mass and 10% by mass or less.
  • the compounding amount of the tackifying resin (C) is 30% by mass or less, the film moldability is improved, the surface blocking phenomenon can be suppressed, and the handleability as a film is excellent.
  • Examples of the resin (C) include petroleum resins such as aliphatic, aromatic, aliphatic-aromatic copolymer and alicyclic, pinene resin, coumarone indene resin, terpene resin, and terpene. Examples thereof include phenolic resins and polymerized rosin resins, (alkyl) phenolic resins and xylene resins, and hydrogenated resins thereof. These resins (C) may contain an olefin resin.
  • Resin (C) has a softening temperature measured according to JIS K2207-1996 ring and ball method of preferably 90 ° C. or higher, more preferably 115 ° C. or higher, and particularly preferably 140 ° C. or higher.
  • a resin (C) having a softening temperature equal to or higher than the lower limit is used, a pressure-sensitive adhesive film or sheet having a wide range of desired initial adhesive strength and further suppressing the progress of adhesive strength with time at high temperatures. Can be obtained.
  • the upper limit value of the softening temperature is not particularly limited, but is preferably 180 ° C. or less, more preferably 170 ° C. or less from the point of general availability.
  • Resins (C) having a softening temperature of 90 ° C. or higher are, for example, trade names Alcon P115 (softening temperature 115 ° C.), Alcon P125 (softening temperature 125 ° C.), Alcon P140 (softening temperature 140 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. Pine Crystal KE-604 (softening temperature 122 ° C. or higher and 134 ° C. or lower), Pine Crystal KR-50M (softening temperature 145 ° C. or higher and 160 ° C. or lower), trade name YS Polystar T145 (softening temperature 145 ° C.) manufactured by Yashara Chemical Co., Clearon P150 (Softening temperature 150 ° C.).
  • the adhesive layer in the present embodiment further includes additives usually used in the polymer field such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and an anti-blocking agent to such an extent that the characteristics of the adhesive layer are not impaired. May be included.
  • the resin composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment includes, for example, a copolymer (A), and if necessary, an ethylene polymer (B), a resin (C), and other additives simultaneously or sequentially. Obtained by dry blending or melt blending.
  • Various mixers such as a Henschel mixer and a tumbler mixer can be used for the dry blending.
  • a kneading apparatus such as a single or twin screw extruder, a Banbury mixer, a roll, or a kneader can be used.
  • melt kneading is performed at a temperature of about 140 ° C to 230 ° C.
  • the manufacturing method of the pressure sensitive adhesive film or sheet in this embodiment is not specifically limited, For example, it can obtain by shape
  • the substrate is not particularly limited, but is a stretched or unstretched polyester, polyamide, polypropylene, a block-based or random propylene-based polymer having an ethylene component as a copolymer component, low-density polyethylene, high-density polyethylene, linear Various thermoplastic resin films or sheets using one or more types of polyolefins such as ethylene polymers such as low density and ultra-low density polyethylene, ethylene-propylene copolymers, paper, metal foil, non-woven fabric, etc. Used.
  • the base material containing polyolefin, such as polyethylene and a polypropylene, among these is especially preferable.
  • the base material containing polyolefin is used, the interlayer adhesiveness of an adhesion layer and a base material is favorable, and the film or sheet
  • thermoplastic resin film for the purpose of preventing deterioration, for example, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer such as a hindered amine light stabilizer and an antistatic agent, and others such as carbon black
  • blend additives such as fillers, such as a calcium oxide, magnesium oxide, a silica, a zinc oxide, and a titanium oxide, and a pigment, with the thermoplastic resin used as a base material as needed.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is usually 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the method for forming an adhesive layer on a substrate using the resin composition of the present embodiment includes, for example, a solution coating method in which a solution of a resin composition or a hot melt is applied to a substrate, After the coating, a method of transferring and transferring the formed adhesive layer, a hot melt coating method in which the resin composition is extruded and coated on a substrate, and a substrate and the resin composition are combined in two or more layers.
  • a method in which a resin composition is co-extruded in a multilayer of two layers or three or more layers by an inflation method or a T-die method together with a base material containing a thermoplastic resin is preferable.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the substrate is appropriately determined according to the adhesive strength and the like, but is generally preferably 1 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. preferable. In the case of a single layer film or sheet having no substrate, it is preferably 5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive film or sheet in the present embodiment is applied only by pressure without actively heating so that the adhesive layer faces the surface of a hard (rigid) adherend, and can be easily done by hand when not required.
  • the contaminant is not left on the surface of the adherend after being peeled off.
  • product surfaces such as synthetic resin plates, decorative plates, metal plates, and coated steel plates as adherends
  • window glass surfaces for protecting window glass surfaces, and for surface protection during carved coating of automobiles and soldering of printed circuit boards.
  • a method of using the pressure-sensitive adhesive film or sheet for protecting the surface of an article can be provided. Examples of articles to be surface protected are described above.
  • fusing point, and softening temperature of each resin were measured based on the following.
  • MFR JIS K7210-1999 (190 ° C, 2160 g load)
  • Melting point JIS K7121-1987
  • Softening temperature JIS K2207-1996 (ring and ball method)
  • Copolymer (A) (A1) Ethylene-n-butyl acrylate copolymer n-butyl acrylate content: 17% by mass (4.2 mol%) MFR: 7 g / 10 min Melting point: 96 ° C. (Reference: melting point range determined by formula (1) 94 to 112 ° C.) ⁇ Production method: High-pressure radical polymerization by tubular method (A2) Ethylene-ethyl acrylate copolymer ⁇ Ethyl acrylate content: 15% by mass (4.7 mol%) MFR: 7 g / 10 min Melting point: 97 ° C. (Reference: melting point range determined by formula (1) 93 to 111 ° C.) ⁇ Production method: High-pressure radical polymerization by tubular method
  • Ethylene polymer (B) 1. Ethylene-unsaturated ester copolymer (B-1) (B11) Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene content: 90% by mass ⁇ Vinyl acetate content: 10% by mass MFR: 9g / 10min Melting point: 94 ° C (B12) Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene content: 84% by mass ⁇ Vinyl acetate content: 16% by mass MFR: 2.7 g / 10 min Melting point: 89 ° C 2. Low density polyethylene (B-2) (B21) Linear low density polyethylene (Prime Polymer Co., Ltd., Evolution SP0540) MFR: 3.8 g / 10 min Melting point: 98 ° C
  • Tackifying resin (C) (C1) Hydrogenated petroleum resin (Arakawa Chemical Industries, Alcon P140) ⁇ Softening temperature: 140 °C (C2) Terpene-based hydrogenated resin (Clearon P150, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) ⁇ Softening temperature: 150 °C
  • LDPE low-density polyethylene
  • Mirason 16SPO Mirason 16SPO
  • LDPE low-density polyethylene
  • C1 tackifier resin
  • LDPE low-density polyethylene
  • C1 tackifying resin
  • LDPE low-density polyethylene
  • B11 ethylene-vinyl acetate copolymer
  • LDPE low density polyethylene
  • B21 linear low-density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • D1 ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • LDPE low density polyethylene
  • A1 ethylene-n-butyl acrylate copolymer
  • B11 Ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Examples 5 to 13, Comparative Examples 6 to 7 It carried out similarly to Example 4 except having changed the resin composition ratio of the adhesion layer into the value shown in Table 1 and Table 2, respectively.
  • evaluation item The following evaluation was performed about the obtained film. For each evaluation item, measurement was performed 5 times in order to reduce the influence of measurement variation, and the average of 3 measurement values excluding the maximum value and the minimum value was used.
  • Adhesive strength with time (1-2) Adhesive strength with time (adhesive strength after aging): A test piece prepared for evaluation of adhesive properties was put in an oven and aged at a predetermined time and temperature as described below. Aging condition 1: oven temperature 70 ° C. ⁇ 3 hours Aging condition 2: oven temperature 80 ° C. ⁇ 3 hours Aging condition 3: oven temperature 100 ° C. ⁇ 3 hours A sample taken out from the oven is kept in a constant temperature and humidity (23 ° C. ⁇ 50% RH) ) And the adhesive strength was measured after 30 minutes.
  • Adhesion Progress Progression Rate [(Aging Adhesive Force ⁇ Initial Adhesive Force) / Initial Adhesive Force] ⁇ 100 The larger the value, the greater the change in adhesive strength with time, indicating that the initial adhesive strength cannot be maintained.
  • the film which does not contain a copolymer (A) component in an adhesion layer like the comparative example 1 or 6 and an ethylene-type polymer (B) component has a big increase in the adhesive force after aging, and is adhesion at high temperature The force over time was not suppressed. Further, even in the case of an ethylene-acrylate copolymer that satisfies the formula (1) as in Comparative Example 8, if the number of carbon atoms of the alkyl group of the alkyl ester is 1, the increase in adhesive strength after aging is caused. It was big.

Abstract

 本発明の粘着フィルムまたはシートは、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)を含む粘着層を備える。上記エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)は、エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとのランダム二元共重合体であって、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基が炭素数2以上であり、JIS K7121-1987に準拠して測定した融点T[℃]と、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単位含有量X[モル%]とが、次式(1)を満たす。-3.0X+125≧T≧-3.0X+107 (1) (ただし、上記粘着層は、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を含まない。)

Description

感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法
 本発明は、感圧型粘着フィルムまたはシート(a pressure-sensitive adhesive film or sheet)、表面保護フィルムまたはシート(a surface protection film or sheet)、および物品の表面を保護するために感圧型粘着フィルムまたはシートを使用する方法( use of the pressure-sensitive adhesive film or sheet for the surface protection of an article)に関する。
 感圧型粘着フィルムまたはシートは、製品の表面を、塵の付着、汚れ、傷などから保護するための表面保護フィルムとして用いられてきた。
 近年、液晶表示装置、プラズマ表示装置、有機薄膜EL装置などの構成部材である液晶パネル板、反射板、位相差板、プリズムシート、導光板、偏光板、プラズマ表示パネル板、有機蛍光体薄膜もしくは透明電極またはフレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板などの精密電子部品の表面保護フィルムとしても用いられている。
 感圧型粘着フィルムまたはシートには、粘着層と基材層との接着力は強く、粘着層と被着体との粘着力は適度な強さが求められる。この適度な強さとは、自然に自己剥離したり軽い振動や衝撃で脱落したりすることが無い強さであり、剥離するときには被着体表面に粘着層を残すことなくスムーズに剥離できる強さをいう。
 なお、本発明における粘着層と被着体との粘着力は、ホットメルト接着剤のような接着剤の融点以上の加熱条件下で被着体に粘着層を圧着して接着するものではなく、融点未満の温度雰囲気下で被着体に粘着層を圧着(pressure bonded)して接着したときの層間剥離強度のことを表す。
 このような要求特性を満たす感圧型粘着フィルムまたはシートには、エチレン-酢酸ビニル共重合体からなるフィルムまたはシートがある。
 特許文献1(特開平8-170056号)には、酢酸ビニル含有量が18質量%以上26質量%以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる粘着層を、高密度ポリエチレンからなる基材層の片面に形成した表面保護フィルムが開示されている。
 特許文献2(特開2002-226814号)には、エチレン-酢酸ビニル共重合体に非結晶性のプロピレン系重合体を配合した樹脂組成物を粘着層として用いることが開示されている。
 特許文献3(特開2007-204526号)には、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体または非晶性もしくは低結晶性α-オレフィン系重合体を粘着層として用いることが開示されている。
 特許文献4(国際公開第2009/057624号)には、エチレン-酢酸ビニル共重合体などのエチレン-不飽和エステル共重合体に、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を配合した混合樹脂を粘着層として用いることが開示されている。
特開平8-170056号公報 特開2002-226814号公報 特開2007-204526号公報 国際公開第2009/057624号パンフレット
 近年、生産性を上げるために、表面保護フィルムまたはシートを被着体に高速度で貼り付けるようになってきている。このような生産速度の高速化により、冷却が完了していない高温の被着体に表面保護フィルムまたはシートを貼り付けることになる。
 上述のエチレン-酢酸ビニル共重合体やエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、被着体に対して良好な初期粘着力を有する。しかしながら、初期粘着力よりも強くなったり弱くなったりする粘着力の経時的昂進の傾向があり、とくに前述したような高温の被着体において経時的昂進が著しい。
 エチレン-酢酸ビニル共重合体やエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体における粘着力の経時的昂進を抑制するための対策も既に一部提案されている。
 特許文献2(特開2002-226814号)では、エチレン-酢酸ビニル共重合体に実質的に非結晶性のプロピレン系樹脂を配合することによって高温での粘着力の経時的昂進を抑制している。この混合樹脂は、それまでの製品と比べると粘着力の経時的昂進を抑制でき、ある程度効果はみられる。
 しかしながら、高温での改善効果は充分ではなく、当業界からはより一層の改善が要望されていた。
 また、特許文献4(国際公開第2009/057624号)では、エチレン-酢酸ビニル共重合体やエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体などのエチレン-不飽和エステル共重合体に、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を配合することによって高温での粘着力の経時的昂進を抑制している。
 しかしながら、このような結晶性が高い樹脂を混合するとフィルムやシートの透明性が悪化する場合があるため、高度に透明性が求められる場合には不向きであった。また、このような結晶性の高い樹脂を混合するとフィルムやシートの剛性が高くなり、ロールから繰出して使用する際にカールが発生しやすく、フィルムやシートの取り扱いが難しくなる傾向があった。さらに、高温で長時間使用された場合にはフィルムやシートが収縮し、浮きを生じるなど、過酷な条件で使用される場合には改良の余地があった。
 本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着層を積極的に加熱することなく室温条件下で被着体に圧着した場合、初期粘着力が適正な範囲にあり、かつ、高温でも粘着力の経時的昂進が抑制される感圧型粘着フィルムまたはシートを提供することにある。
 本発明によれば、
 エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとのランダム二元共重合体であって、
  上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基が炭素数2以上であり、
   JIS K7121-1987に準拠して測定した融点T[℃]と、
   上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単位含有量X[モル%]とが、
 下記式(1)を満たす、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)、
   -3.0X+125≧T≧-3.0X+107 (1)
を含む粘着層を備える、感圧型粘着フィルムまたはシートが提供される。
 ただし、上記粘着層は、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を含まない。
 さらに、本発明によれば、
 上記感圧型粘着フィルムまたはシートを含む、表面保護フィルムまたはシートが提供される。 
 さらに、本発明によれば、
 上記感圧型粘着フィルムまたはシートを物品の表面を保護するために使用する方法が提供される。
 本発明によれば、初期粘着力が適正な範囲にあり、かつ、高温でも粘着力の経時的昂進が抑制された感圧型粘着フィルムまたはシートを提供することができる。
 上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態によってさらに明らかになる。
 以下に、本発明における実施の形態について説明する。
 本実施形態における感圧型粘着フィルムまたはシートは、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)を含む粘着層を備える。上記エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)は、エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとのランダム二元共重合体であって、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基が炭素数2以上であり、JIS K7121-1987に準拠して測定した融点T[℃]と、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単位含有量X[モル%]とが、次式(1)を満たす。
   -3.0X+125≧T≧-3.0X+107 (1)
(ただし、上記粘着層は、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を含まない。)
(粘着層)
 はじめに、本実施形態における感圧型粘着フィルムまたはシートを構成する粘着層の各成分について説明する。
「エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)」
 本実施形態における粘着層の必須成分であるエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(以下、共重合体(A)と呼ぶ。)は、エチレンとアクリル酸またはメタアクリル酸の炭素数2以上、好ましくは炭素数8以下のアルキルエステルとのランダム二元共重合体である。
 アクリル酸またはメタアクリル酸のアルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸nプロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸nブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸nプロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸nブチルなどが挙げられる。
 これらの中でも、入手のし易さ、性能および価格のバランスから炭素数2以上4以下のアルキルエステルを有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
 かかる好ましい共重合体(A)としては、例えば、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸nプロピル共重合体、エチレン-アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン-アクリル酸nブチル共重合体、エチレン-アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸エチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸nプロピル共重合体、エチレン-メタアクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン-メタアクリル酸nブチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸イソブチル共重合体などが挙げられる。
 なお、本実施形態における共重合体(A)は、ランダム二元共重合体であるが、複数の(メタ)アクリル酸アルキルエステルをエチレンと共重合させたものもランダム二元共重合体の範疇に入る。
 また、本実施形態における共重合体(A)は、JIS K7121-1987に準拠して測定した融点T[℃]と、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位含有量X[モル%]が下記式(1)を満たすものである。
  -3.0X+125≧T≧-3.0X+107       (1)
 上記式(1)を満たす共重合体(A)は、上記式(1)を満たさないエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と比較して耐熱性が優れている。そのため、本実施形態における粘着層は、上記共重合体(A)を必須成分として含むことにより、高温での粘着力の経時的昂進を抑制することができる。
 上記式(1)を満たす共重合体(A)は、とくに限定はされないが、好ましくはチューブラー法による高圧ラジカル重合プロセスで得ることができる。
 例えば、エチレンガスと(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーの全量および有機過酸化物をチューブラー反応器の入口部から導入し、反応器内の平均反応温度を150~250℃の範囲に設定して重合をおこなうと、上記式(1)を満たす共重合体(A)が得られる。
 エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとの反応性は異なるので、チューブラー反応器内の入口部と出口部とで(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーのエチレンガス中での濃度が変化する。すなわち、エチレンガス中の(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー濃度が入口部で高く出口部で低くなり、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量が高い共重合体と低い共重合体とが混在して生成する。この中で(メタ)アクリル酸アルキルエステル含有量の低い共重合体がより高い融点と耐熱性を与える。したがって、共重合体の(メタ)アクリル酸アルキルエステル含有量の平均値が同じ場合、オートクレーブ法に比べてチューブラー法で得られた共重合体(A)は融点が高くなるため、上記式(1)の条件を満たす共重合体(A)を得ることができる。
 本実施形態における共重合体(A)は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単位含有量Xが好ましくは0.5モル%以上15モル%以下であり、より好ましくは0.5モル%以上10モル%以下であり、さらに好ましくは1.5モル%以上6モル%以下である。Xが上記範囲内にある共重合体(A)を用いると、得られる粘着層の機械物性、耐熱性、柔軟性および粘着力のバランスがより一層優れる。
 (メタ)アクリル酸アルキルエステル単位含有量Xは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに帰属する赤外吸収スペクトル(IR)により測定される。例えば、アクリル酸エチル(EA)の場合、EAに帰属する860cm-1の吸光度から求める。ただし、検量線は、核磁気共鳴スペクトル(NMR)によりEA濃度を求め、IRの860cm-1の吸光度との相関によって求める。
 また、本実施形態における共重合体(A)は、JIS K7210-1999に準拠して測定したメルトフローレート(190℃、2160g荷重)が、好ましくは1g/10分以上50g/10分以下であり、より好ましくは2g/10分以上30g/10分以下である。
 メルトフローレートが上記下限値以上の共重合体(A)を用いると、得られる粘着層表面の平滑性が優れ、粘着層の初期粘着力を高くすることができる。また、エージング時において、共重合体(A)が粘着層表面に浮き上がるのを抑制することができる。一方、メルトフローレートが上記上限値以下であると、低分子成分の生成を抑制でき、得られる粘着層のブロッキングや保護基材への低分子成分の汚染を抑制することができる。
「融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体」
 本実施形態における粘着層は、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を含まない。上記重合体または共重合体としては、例えば、高密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレンなどの立体特異重合ポリプロピレン、高結晶性プロピレン系共重合体などが挙げられる。
 本実施形態の粘着層中に上記重合体または共重合体が含まれると、粘着フィルムまたはシートの透明性が悪化する場合や剛性が高くなる場合がある。
このような性能を担保するために(A)以外、具体的には後述する粘着付与樹脂(C)以外の他の重合体を積極的に含まないことが好ましい。
「エチレン系重合体(B)」
 本実施形態における粘着層は、JIS K7121-1987に準拠して測定した融点が110℃以下であるエチレン系重合体(B)をさらに含んでもよい。エチレン系重合体(B)は、例えば、エチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)または低密度ポリエチレン(B-2)から選ばれる、少なくとも1種のエチレン系重合体である。
 粘着層がエチレン系重合体(B)をさらに含むことにより、粘着力と透明性とのバランスが、より一層優れた粘着フィルムまたはシートを作製することができる。また、初期粘着性に優れ、かつ、高温での粘着力の経時的昂進がより一層抑制された感圧型粘着フィルムまたはシートを得ることができる。
 エチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)としては、例えば、エチレン-ビニルエステル共重合体またはエチレン-不飽和カルボン酸エステル共重合体が挙げられる。より具体的には、エチレンと、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステルとの二元共重合体、またはエチレンと、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水イタコン酸などの不飽和カルボン酸の炭素数20程度までのアルキルエステルとの二元共重合体などを挙げられる。
 さらに、上記二元共重合体の他、エチレンに上記不飽和エステルを2種以上共重合させた多元共重合体であってもよい。さらに、エチレン-不飽和エステル共重合体が本来有する、例えば、柔軟性、弾力性、ヒートシール性などの諸特性を実質的に変更させない限りにおいて、他の極性モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸や一酸化炭素などを、さらに少量共重合させたものでもよい。
 本実施形態におけるエチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)として、これらの中でもエチレン-ビニルエステル共重合体、とくにエチレン-酢酸ビニル共重合体が好ましい。
 また、本実施形態では、エチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)の中でも不飽和エステル単位含量が3質量%以上46質量%以下のものを用いることが好ましく、7質量%以上33質量%以下のものを用いることがとくに好ましい。不飽和エステル単位含量が上記範囲内にあるエチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)は、共重合体(A)との相溶性がより優れ、得られる粘着層は両成分の温度依存性の少ない優れた粘着力を示すことができる。また、得られる粘着層の透明性、機械物性、耐熱性、柔軟性のバランスも優れる。
 さらに、本実施形態におけるエチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)は、JIS K7210-1999に準拠して測定したメルトフローレート(190℃、2160g荷重)が、好ましくは2g/10分以上50g/10分以下であり、より好ましくは3g/10分以上20g/10分以下である。メルトフローレートが上記範囲にある共重合体(B-1)を含む粘着層は、粘着力および加工性などのバランスがより一層優れる。
 上記のようなエチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)は、例えば、エチレンと不飽和エステルを高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。
 低密度ポリエチレン(B-2)としては、例えば、高圧法低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレンが挙げられる。これらから選択され、かつ、融点が110℃以下の重合体であると、高温でも粘着昂進の制御された粘着フィルムまたはシートを提供できるので好ましい。
 高圧法低密度ポリエチレンはラジカル触媒の存在下高温高圧で重合されるもので、オートクレープ法やチューブラー法で製造される。
 線状低密度ポリエチレンは、例えば、エチレンと、ブテン、4―メチルー1-ペンテン、ヘキセン-1、オクテン-1などの炭素数4以上10以下のα―オレフィンモノマーとの共重合体であり、チーグラー触媒、メタロセン触媒で製造されたものを入手することができる。とくにメタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレンが耐熱性に優れる傾向を示すので好ましい。
 本実施形態における粘着層は、エチレン系重合体(B)としてエチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)を含む場合、粘着層の全量を100質量%としたとき、好ましくは(A)の配合量が2質量%以上99質量%以下、(B-1)の配合量が1質量%以上98質量%以下であり、より好ましくは(A)が5質量%以上98質量%以下、(B-1)が2質量%以上95質量%以下であり、さらに好ましくは(A)が8質量%以上98質量%以下、(B-1)が2質量%以上92質量%以下であり、とくに好ましくは(A)が18質量%以上70質量%以下、(B-1)が30質量%以上82質量%以下である。
 粘着層中の各成分の配合量が上記範囲内であると、初期粘着性と、粘着力の温度依存性とのバランスがより一層優れた感圧型粘着フィルムまたはシートを得ることができる。このような性能を担保するために(A)と(B-1)以外の、後述する粘着付与樹脂(C)を除く他の重合体を積極的に含まないことが好ましい。
 また、本実施形態における粘着層は、エチレン系重合体(B)として低密度ポリエチレン(B-2)を含む場合、粘着層の全量を100質量%としたとき、好ましくは(A)の配合量が40質量%以上99質量%以下、(B-2)の配合量が1質量%以上60質量%以下であり、より好ましくは(A)が40質量%以上60質量%以下、(B-2)が40質量%以上60質量%以下であり、とくに好ましくは(A)が45質量%以上55質量%以下、(B-2)が45質量%以上55質量%以下である。
 粘着層中の各成分の配合量が上記範囲内であると、初期粘着性と、粘着力の温度依存性とのバランスがより一層優れた感圧型粘着フィルムまたはシートを得ることができる。
このような性能を担保するために(A)と(B-2)以外の、後述する粘着付与樹脂(C)を除く他の重合体を積極的に含まないことが好ましい。
「粘着付与樹脂(C)」
 本実施形態におけるフィルムまたはシートを構成する粘着層には、初期の粘着性を向上させるために、粘着付与樹脂(以下、樹脂(C)と呼ぶ。)をさらに含んでもよい。
 樹脂(C)の配合量は、粘着層の全量を100質量%としたとき、好ましくは0質量%を超えて30質量%以下であり、より好ましくは0質量%を超えて20質量%以下であり、とくに好ましくは0質量%を超えて10質量%以下である。
 粘着付与樹脂(C)の配合量が30質量%以下であると、フィルム成形性が良くなり、さらに表面ブロッキング現象も抑えることができ、フィルムとしての取扱い性が優れる。
 樹脂(C)としては、例えば、脂肪族系や芳香族系、脂肪族-芳香族共重合体系や脂環族系などの石油系樹脂、ピネン樹脂、クマロンインデン系樹脂やテルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂や重合ロジン系樹脂、(アルキル)フェノール系樹脂やキシレン系樹脂、またはそれらの水添系樹脂などが挙げられる。また、これらの樹脂(C)には、オレフィン樹脂が含まれていてもよい。
 樹脂(C)は、JIS K2207-1996環球法に準拠して測定した軟化温度が、好ましくは90℃以上であり、より好ましくは115℃以上であり、とくに好ましくは140℃以上である。軟化温度が、上記下限値以上の樹脂(C)を使用すると、幅広い所望の初期粘着力を有し、かつ、高温での粘着力の経時的昂進がより一層抑制された感圧型粘着フィルムまたはシートを得ることができる。軟化温度の上限値は、とくに制限はないが、一般的に入手できる点から好ましくは180℃以下、より好ましくは170℃以下である。
 軟化温度が90℃以上の樹脂(C)は、例えば、荒川化学工業社製の商品名アルコンP115(軟化温度115℃)、アルコンP125(軟化温度125℃)、アルコンP140(軟化温度140℃)、パインクリスタルKE-604(軟化温度122℃以上134℃以下)、パインクリスタルKR-50M(軟化温度145℃以上160℃以下)、ヤスハラケミカル社製の商品名YSポリスターT145(軟化温度145℃)、クリアロンP150(軟化温度150℃)などが挙げられる。
(その他の添加剤)
 また、本実施形態における粘着層は、粘着層の特性を損なわない程度に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、およびアンチブロッキング剤などの高分子分野で通常使用される添加剤をさらに含んでもよい。
(樹脂組成物の調製方法)
 本実施形態の粘着層の形成に用いる樹脂組成物は、例えば、共重合体(A)、必要によりエチレン系重合体(B)、樹脂(C)、その他の添加剤などを同時あるいは逐次的にドライブレンドまたはメルトブレンドすることにより得られる。
 ドライブレンドには、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなどの各種ミキサーを用いることができる。
 また、メルトブレンドする場合は、1軸または2軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダーなどの混練装置を用いることができ、例えば、140℃以上230℃以下程度の温度で溶融混練する。
(粘着フィルムまたはシート)
 つぎに、感圧型粘着フィルムまたはシートの製造方法について説明する。
 本実施形態における感圧型粘着フィルムまたはシートの製造方法は、とくに限定されないが、例えば上記樹脂組成物を単層フィルムまたはシート状に成形することによって得ることができる。この場合は、得られた単層フィルムまたはシートが本実施形態の粘着層に相当する。また、上記樹脂組成物を用いて基材の少なくとも一方の面に粘着層を形成させることによっても得ることができる。
 通常は、後者の上記樹脂組成物を用いて基材の少なくとも一方の面に粘着層を形成させる方法が用いられる。
 基材としては、とくに限定されないが、延伸または未延伸の、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、エチレン成分を共重合成分とするブロック系やランダム系のプロピレン系ポリマー、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度や超低密度のポリエチレンなどのエチレン系ポリマー、エチレン-プロピレン共重合体などのポリオレフィンの1種または2種以上を用いてなる各種熱可塑性樹脂フィルムまたはシート、紙、金属箔、不織布などが用いられる。
 本実施形態においては、これらの中でポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンを含む基材がとくに好ましい。
 ポリオレフィンを含む基材を用いた場合、粘着層と基材との層間接着性が良好であり、また、透明性に優れたフィルムまたはシートを得ることができる。
 基材に熱可塑性樹脂フィルムを使用する場合には劣化防止などを目的に、例えば、酸化防止剤や紫外線吸収剤、ヒンダードアミン光安定剤などの光安定剤や帯電防止剤、その他、例えばカーボンブラック、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタンなどの充填剤や顔料などの添加剤を必要に応じて基材となる熱可塑性樹脂中にさらに配合してもよい。
 基材の厚さは、とくに限定されないが、通常1μm以上500μm以下であり、好ましくは10μm以上200μm以下である。
 本実施形態の樹脂組成物を用いて粘着層を基材へ形成させる方法は、例えば、樹脂組成物の溶液もしくは熱溶融液を基材に塗布する溶液コート法や、それに準じ、セパレータ基材上に塗布後、形成した粘着層を移着転写する方法、樹脂組成物を基材上に押出し形成塗布するホットメルトコーティング法、基材と樹脂組成物を二層または三層以上の多層にて共押出し成形する方法、基材上に樹脂組成物を単層で押出ラミネートする方法、または、接着層と樹脂組成物を二層で押出ラミネートする方法、粘着層とフィルムやラミネート層などの支持基材形成材とをサーマルラミネートする方法などの、公知の方法に準じておこなうことができる。
 これらの中でも、熱可塑性樹脂を含む基材とともに樹脂組成物を、インフレーション法やTダイ法による二層または三層以上の多層にて共押出し成形する方法が好ましい。
 本実施形態において、基材に形成する粘着層の厚さは粘着力などに応じて適宜決定されるが、一般には1μm以上250μm以下とするのが好ましく、さらには5μm以上100μm以下とするのが好ましい。
 また基材を有しない単層フィルムまたはシートの場合は5μm以上300μm以下とするのが好ましく、さらには10μm以上200μm以下とするのが好ましい。
 本実施形態における感圧型粘着フィルムまたはシートは、硬い(リジッドな)被着体の表面に粘着層が対向するように積極的に加熱することなく圧力だけで貼り付けられ、不要時には手で容易に引き剥がされて被着体の表面には汚染物が残らない。被着体として例えば、合成樹脂板、化粧板、金属板および塗装鋼板などの製品表面保護用、また、窓ガラス表面保護用、自動車の焼付塗装時やプリント基板のハンダ浸積時の表面保護用、さらには、液晶表示装置、プラズマ表示装置や有機薄膜EL装置の構成部材である液晶パネル板、反射板、位相差板、プリズムシート、導光板、偏光板、プラズマ表示パネル板、有機蛍光体薄膜、透明電極、フレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板などの精密電子部品が挙げられ、これらの表面保護フィルムまたはシートとしてとくに好適に用いられる。
 別の本実施形態としては、前記感圧型粘着フィルムまたはシートを物品の表面保護に用いる方法が提供できる。表面保護の対象となる物品の例は前記した。
 以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
 以下に、本実施形態を実施例および比較例により説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
  実施例および比較例では以下の樹脂を使用した。なお、各樹脂のメルトフローレート(MFR)、融点および軟化温度は下記に準拠して測定した。
 ・MFR  : JIS K7210-1999(190℃、2160g荷重)
 ・融点   : JIS K7121-1987
 ・軟化温度 : JIS K2207-1996(環球法)
(1)共重合体(A)
(A1)エチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体
  ・アクリル酸n-ブチル含量 : 17質量%(4.2モル%)
  ・MFR : 7g/10分
  ・融点 : 96℃(参考:式(1)で求めた融点の範囲94~112℃)
  ・製造法 : チューブラー法による高圧ラジカル重合
(A2)エチレン-アクリル酸エチル共重合体
  ・アクリル酸エチル含量 : 15質量%(4.7モル%)
  ・MFR : 7g/10分
  ・融点 : 97℃(参考:式(1)で求めた融点の範囲93~111℃)
  ・製造法 : チューブラー法による高圧ラジカル重合
(2)エチレン系重合体(B)
1.エチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)
(B11)エチレン-酢酸ビニル共重合体
  ・エチレン含有量 : 90質量%
  ・酢酸ビニル含有量 : 10質量%
  ・MFR : 9g/10分
  ・融点 : 94℃
(B12)エチレン-酢酸ビニル共重合体
  ・エチレン含有量 : 84質量%
  ・酢酸ビニル含有量 : 16質量%
  ・MFR : 2.7g/10分
  ・融点 : 89℃
2.低密度ポリエチレン(B-2)
(B21)線状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、エボリューSP0540)
  ・MFR : 3.8g/10分
  ・融点 : 98℃
(3)粘着付与樹脂(C)
(C1)水素化石油樹脂(荒川化学工業社製、アルコンP140)
  ・軟化温度 : 140℃
(C2)テルペン系水素添加樹脂(ヤスハラケミカル社製、クリアロンP150)
  ・軟化温度 : 150℃
(4)その他の重合体
(D1)エチレン-アクリル酸エチル共重合体
  ・アクリル酸エチル含量 : 19質量%(6.2モル%)
  ・MFR : 5g/10分
  ・融点 : 84℃(参考:式(1)で求めた融点の範囲88~106℃)
  ・製造法 : オートクレーブ法による高圧ラジカル重合
(D2)エチレン-アクリル酸メチル共重合体
  ・アクリル酸メチル含量 : 20質量%(7.4モル%)
  ・MFR : 8g/10分
  ・融点 : 92℃(参考:式(1)で求めた融点の範囲85~103℃)
  ・製造法 : チューブラー法による高圧ラジカル重合
 以下の実験においては基材を使用する場合はポリエチレンを利用しているが、ポリプロピレンでも同様な結果を得ることができる。ここでは、基材の代表例としてポリエチレンを使用した結果を示す。
(実施例1)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン16SPO、三井・デュポンポリケミカル社製)を基材、エチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)を粘着層とし押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(実施例2)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン11P三井・デュポンポリケミカル社製)を基材、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)と粘着付与樹脂(C1)を(A1)/(C1)=99/1(質量%)の比に調整したものを粘着層として押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(実施例3)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン16SPO、三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例2で使用した粘着付与樹脂(C1)の代わりにC2を用いて押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(比較例1)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン16SPO 三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)の代わりに、エチレン-酢酸ビニル共重合体(B11)を粘着層とし押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm 総厚み60μm)。
(比較例2)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE;商品名ミラソン16SPO 三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)の代わりに、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン(B21)を粘着層とし押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着樹脂組成物=20/20/20μm 総厚み60μm)。
(比較例3)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン11P 三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)の代わりに、エチレン-酢酸ビニル共重合体(B11)と粘着付与樹脂(C1)を(B11)/(C1)=99/1(質量%)の比に調整したものを粘着層として押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm 総厚み60μm)。
(比較例4)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン11P 三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)の代わりにエチレン-アクリル酸エチル共重合体(D1)を粘着層として押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(比較例5)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE;商品名ミラソン11P、三井・デュポンポリケミカル社製)を基材層、実施例1で使用したエチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)の代わりにエチレン-アクリル酸メチル共重合体(D2)を粘着層として押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(実施例4)
 多層押出キャスト成形装置(40mmφ×3)を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE:商品名ミラソン16SPO、三井・デュポンポリケミカル社製)を基材、エチレン-アクリル酸n-ブチル共重合体(A1)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(B11)および粘着付与樹脂(C1)を(A1)/(B11)/(C1)=(95/4.5/0.5)(質量%)の比に調整したものを粘着層として押出成形をおこない、試料フィルムを得た(フィルム構成:LDPE/LDPE/粘着層=20/20/20μm、総厚み60μm)。
(実施例5~13、比較例6~7)
 粘着層の樹脂組成比を表1および表2に示す値にそれぞれ変更した以外は実施例4と同様におこなった。
(評価項目)
 得られたフィルムについて、以下の評価をおこなった。なお、各評価項目について、測定バラツキの影響を少なくするために測定を5回おこない、最大値と最小値を除外した3回分の測定値の平均を用いた。
(1)粘着特性
 JIS Z0237-2009に準拠し、粘着剤組成物の試料フィルムとアクリル板を2kgの手動式ローラーで2往復圧着により張り合わせ、引取り速度:300mm/minでの180度引きはがし粘着力によって以下のようにして初期粘着力、経時粘着力および粘着昂進の評価をおこなった。
(1-1)初期粘着力:貼り合せた試験板を恒温恒湿内(23℃×50%RH(相対湿度))に30分放置後測定した(表1および2の条件0)。
(1-2)経時粘着力(エージング後の粘着力):粘着特性評価用に作製した試験片をオーブンに入れ、下記に記載した所定の時間、温度にてエージングをおこなった。
   エージング条件1:オーブン温度70℃×3時間
   エージング条件2:オーブン温度80℃×3時間
   エージング条件3:オーブン温度100℃×3時間
 オーブンから取出したサンプルを恒温恒湿内(23℃×50%RH)に放置し、30分後に粘着力を測定した。
(1-3)粘着昂進
  昂進率(%)=[(経時粘着力-初期粘着力)/初期粘着力]×100
 数値が大きいほど粘着力の経時変化が大きく、初期粘着力の保持ができないことを表す。
 以上の評価結果を表1および2にまとめた。
 実施例1~3のフィルムは高温での粘着力の経時的昂進が抑制されていた。粘着付与樹脂(C1)を併用した実施例2のフィルムは、初期粘着力の向上だけでなく、高温での粘着力の経時的昂進もより一層抑制されていた。
 エチレン-酢酸ビニル共重合体(B11)を用いた比較例1および3のフィルムは、エージング後の粘着力の増加が大きかった。
 密度の低い比較例2のポリエチレン(B21)も、エージング後の粘着力の増加が大きく、とくに融点以上での粘着力の増加が大きかった。
 比較例4のように、アルキルエステルのアルキル基が炭素数2以上のエチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体であっても式(1)の条件を満たさないものは、エージング後の粘着力の増加が大きかった。
 一方で、比較例5のように、式(1)を満たすエチレン-アクリル酸エステル共重合体(D2)であっても、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が1であると、エージング後の粘着力の増加が大きかった。
 実施例4~13のフィルムは高温での粘着力の経時的昂進が抑制されていた。
 また、比較例1または6のように粘着層に共重合体(A)成分を含まず、エチレン系重合体(B)成分を含むフィルムはエージング後の粘着力の増加が大きく、高温での粘着力の経時的昂進が抑制されなかった。
 また、比較例8のように、式(1)を満たすエチレン-アクリル酸エステル共重合体であっても、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が1であると、エージング後の粘着力の増加が大きかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 この出願は、2011年3月1日に出願された日本出願特願2011-44235号、2011年3月2日に出願された日本出願特願2011-45575号および2011年9月22日に出願された日本出願特願2011-206712号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (15)

  1.  エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステルとのランダム二元共重合体であって、
      前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基が炭素数2以上であり、
       JIS K7121-1987に準拠して測定した融点T[℃]と、
       前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単位含有量X[モル%]とが、
     下記式(1)を満たす、エチレン-(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(A)、
       -3.0X+125≧T≧-3.0X+107 (1)
    を含む粘着層を備える、感圧型粘着フィルムまたはシート。
    (ただし、前記粘着層は、融点が115℃以上の高結晶質エチレン系もしくはプロピレン系重合体または共重合体を含まない。)
  2.  請求項1に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記粘着層は、
      JIS K7121-1987に準拠して測定した融点が110℃以下である、エチレン-不飽和エステル共重合体(B-1)をさらに含み、
     前記粘着層の全量を100質量%としたとき、
     前記(A)の配合量が2質量%以上99質量%以下であり、前記(B-1)の配合量が1質量%以上98質量%以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  3.  請求項2に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(B-1)がエチレン-ビニルエステル共重合体またはエチレン-不飽和カルボン酸エステル共重合体である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  4.  請求項1に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
      前記粘着層は、
      JIS K7121-1987に準拠して測定した融点が110℃以下である、低密度ポリエチレン(B-2)をさらに含み、
     前記粘着層の全量を100質量%としたとき、
     前記(A)の配合量が40質量%以上99質量%以下であり、前記(B-2)の配合量が1質量%以上60質量%以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  5.  請求項4に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(B-2)が高圧法低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレンである、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  6.  請求項1乃至5いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの前記アルキル基が炭素数2以上4以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  7.  請求項1乃至6いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(A)は、JIS K7210-1999に準拠して測定したメルトフローレート(190℃、2160g荷重)が1g/10分以上50g/10分以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  8.  請求項1乃至7いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単位含有量Xが0.5モル%以上15モル%以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  9.  請求項1乃至8いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記粘着層は、粘着付与樹脂(C)をさらに含む、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  10.  請求項9に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記(C)は、JIS K2207-1996環球法に準拠して測定した軟化温度が90℃以上である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  11.  請求項9または10に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記粘着層の全量を100質量%としたとき、
     前記(C)の配合量が0質量%を超えて30質量%以下である、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  12.  請求項1乃至11いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記粘着層が基材の少なくとも一方の面に形成された、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  13.  請求項12に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートにおいて、
     前記基材がポリエチレンまたはポリプロピレンを含む、感圧型粘着フィルムまたはシート。
  14.  請求項1乃至13いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートを含む、表面保護フィルムまたはシート。
  15.  請求項1乃至13いずれか一項に記載の感圧型粘着フィルムまたはシートを物品の表面を保護するために使用する方法。
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