JP2005195226A - ポンプレス水冷システム - Google Patents
ポンプレス水冷システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005195226A JP2005195226A JP2004001030A JP2004001030A JP2005195226A JP 2005195226 A JP2005195226 A JP 2005195226A JP 2004001030 A JP2004001030 A JP 2004001030A JP 2004001030 A JP2004001030 A JP 2004001030A JP 2005195226 A JP2005195226 A JP 2005195226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circulating solution
- heat exchange
- heat
- solution
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】 外部動力を必要とせず、任意方向への熱輸送が可能であり、かつ高信頼性・低熱抵抗のポンプレス水冷システムを提供する
【解決手段】 熱交換用循環溶液1と循環溶液の蒸気12とが収容された熱交換循環溶液収納容器4、この収納容器外壁に設けられた放熱器2、収納容器内の熱交換用循環溶液1を収納容器外に送出する溶液送出口5、高温の熱交換用循環溶液1と循環溶液の蒸気泡13とからなる気液二相流体を収納容器内に送入する気液二相流体送入口8、並びに溶液送出口5と連接すると共に、顕熱放出熱交換器10が設けられる第1輸送路6と、内部の熱交換用循環溶液と収納容器内の熱交換用循環溶液および蒸気とが熱交換する第2輸送路7と、気液二相流体送入口8と連接すると共に、加熱熱交換器11が設けられる第3輸送路9とを有し、第1〜3輸送路を連接した循環溶液輸送路Aを備えたポンプレス水冷システムとする。
【選択図】 図1
【解決手段】 熱交換用循環溶液1と循環溶液の蒸気12とが収容された熱交換循環溶液収納容器4、この収納容器外壁に設けられた放熱器2、収納容器内の熱交換用循環溶液1を収納容器外に送出する溶液送出口5、高温の熱交換用循環溶液1と循環溶液の蒸気泡13とからなる気液二相流体を収納容器内に送入する気液二相流体送入口8、並びに溶液送出口5と連接すると共に、顕熱放出熱交換器10が設けられる第1輸送路6と、内部の熱交換用循環溶液と収納容器内の熱交換用循環溶液および蒸気とが熱交換する第2輸送路7と、気液二相流体送入口8と連接すると共に、加熱熱交換器11が設けられる第3輸送路9とを有し、第1〜3輸送路を連接した循環溶液輸送路Aを備えたポンプレス水冷システムとする。
【選択図】 図1
Description
本発明は熱輸送機器に関するものであり、特に機械式ポンプ等の外部動力を必要としないポンプレス水冷システムに関するものである。
近年、電子機器の発熱量が急激に増大しており、より高効率な放熱手段が必要とされている。また、電子機器の寿命も増大しており、より高信頼性である放熱手段が必要とされている。このような背景のもと、可動部を持たないヒートパイプ(例えば、特許文献1参照。)が再注目されている。ヒートパイプは、重力式ヒートパイプ(熱サイフォン)と毛細管力式ヒートパイプとの二つに大別される。重力式ヒートパイプとは、密閉容器の中に作動流体を適量封入したものであり、下方を発熱体と接合し、上方を放熱部と接合または直接冷却流体中に設けたものである。一方、毛細管力式ヒートパイプとは、内壁に溝を有する密閉容器の中、または内壁に多孔質物質が内張りされた密閉容器の中に作動流体を適量封入したものであり、一方の端を発熱体と接合し、もう一方の端を放熱部と接合または直接冷却流体中に設けたものである。
上記のような構成の毛細管力式ヒートパイプは、毛細管力という極めて小さな駆動力により作動流体を加熱部(発熱体が設けられた部分)に還流させるために、最大熱輸送能力が小さく、また重力方向とは逆方向へ作動流体を還流させることが難しく、熱輸送が困難であるという問題があった。一方、重力式ヒートパイプは、重力を利用して作動流体を加熱部に還流させるために、必ず発熱体より放熱部が上方にならなければならないという姿勢制限があり、その設置姿勢に関する自由度がないという問題があった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされたものであり、外部動力を必要とせず、任意方向への熱輸送が可能であり、かつ熱輸送量が大きく、より熱抵抗の小さな、高信頼性・低熱抵抗のポンプレス水冷システムを提供することを目的とする。
本発明のポンプレス水冷システムは、熱交換用循環溶液と上記循環溶液の蒸気とが収容された熱交換循環溶液収納容器、この収納容器外壁に設けられた放熱器、上記収納容器内の熱交換用循環溶液を収納容器外に送出する溶液送出口、高温の熱交換用循環溶液と上記循環溶液の蒸気泡とからなる気液二相流体を上記収納容器内に送入する気液二相流体送入口、並びに上記溶液送出口と連接すると共に、顕熱放出熱交換器が設けられる第1輸送路と、内部の熱交換用循環溶液と上記収納容器内の熱交換用循環溶液、または内部の熱交換用循環溶液と上記収納容器内の熱交換用循環溶液および上記収納容器内の熱交換用循環溶液の蒸気とが熱交換する第2輸送路と、上記気液二相流体送入口と連接すると共に、加熱熱交換器が設けられる第3輸送路とを有し、上記第1輸送路ないし上記第3輸送路を連接した循環溶液輸送路を備えたものである。
この発明のポンプレス水冷システムにおいては、第3輸送路で熱交換用循環溶液が加熱熱交換器からの熱を受け取ると、熱交換用循環溶液は昇温し、第3輸送路の内部で沸騰が生じて蒸気泡が発生し、該蒸気泡に働く浮力により熱交換用循環溶液と上記蒸気泡とが循環溶液輸送路内を移動する。上記蒸気泡の移動により、加熱熱交換器から受け取る熱の一部は熱交換循環溶液収納容器外壁に設けた放熱器から放出する。また、上記熱交換用循環溶液の移動により、加熱熱交換器から受け取る残りの熱は高温に昇温した顕熱放出熱交換器から放熱する。従来の重力式ヒートパイプでは、本発明における蒸気泡による熱輸送だけであるのに対して、本発明では蒸気泡と循環溶液との両方による熱輸送が行われるため、大量の熱を輸送することができる。また、顕熱放出熱交換器への熱輸送は液体のみによる輸送であることから、加熱熱交換器より上方に顕熱放出熱交換器を設ける必要がなく、顕熱放出熱交換器を任意の位置に設けることができ、放熱位置の自由度が増す。
実施の形態1.
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
図1は本発明の実施の形態1によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。また、図2は本発明の実施の形態1による他のポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。図1において、熱交換循環溶液収納容器4は高温度に昇温した熱交換用循環溶液1と該溶液1が相変化して潜熱を保有する高温度の蒸気12とを収容する。また、この熱交換循環溶液収納容器4の外壁には放熱器2が設けられており、上記熱交換用循環溶液1と蒸気12の保有する熱を放熱器2へ放出する。その際、上記蒸気12の一部が凝縮し、熱交換用循環溶液1になる。なお、本実施の形態において、熱交換循環溶液収納容器4の壁面は放熱器と熱交換を行う伝熱壁の役割を有しており、内外壁面にフィンなどを設けても良い。また、放熱器2は図2に示すような構成、即ち、熱交換循環溶液収納容器4の外壁の一部を周囲へ突き出し、突き出した外壁にフィンを設けた構成とし、さらにファン3を用いて放熱するようにしても良い。
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
図1は本発明の実施の形態1によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。また、図2は本発明の実施の形態1による他のポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。図1において、熱交換循環溶液収納容器4は高温度に昇温した熱交換用循環溶液1と該溶液1が相変化して潜熱を保有する高温度の蒸気12とを収容する。また、この熱交換循環溶液収納容器4の外壁には放熱器2が設けられており、上記熱交換用循環溶液1と蒸気12の保有する熱を放熱器2へ放出する。その際、上記蒸気12の一部が凝縮し、熱交換用循環溶液1になる。なお、本実施の形態において、熱交換循環溶液収納容器4の壁面は放熱器と熱交換を行う伝熱壁の役割を有しており、内外壁面にフィンなどを設けても良い。また、放熱器2は図2に示すような構成、即ち、熱交換循環溶液収納容器4の外壁の一部を周囲へ突き出し、突き出した外壁にフィンを設けた構成とし、さらにファン3を用いて放熱するようにしても良い。
熱交換循環溶液収納容器4には容器4内の熱交換循環溶液1を送出する溶液送出口5と気液二相流体送入口8とが設けられている。二相流体送入口8からは、高温に昇温された熱交換用循環溶液1と高温度に昇温されて沸騰した熱交換用循環溶液1の蒸気泡13との気液二相流体が流入する。また、この気液二相流体の流入により、熱交換循環溶液収納容器4内の熱交換循環溶液1と蒸気12が凝縮して生成される凝縮液とが攪拌される。
熱交換用循環溶液1は、熱特性が高く(例えば熱伝導率が高い、比熱が大きい)、流動特性が良く(例えば粘性係数が小さい)、気体に対する液体の密度比が大きな流体が好ましく、蒸留水、アルコール、液体金属などの単一成分よりなる液体、不凍液、アルコール水溶液等の水溶液、あるいは磁性流体などの混合液体であって、気液の相変化を生ずる流体が使用される。蒸気12は、該熱交換用循環溶液1またはその一部が気化したものであるが、空気などの不凝縮ガスを混入させても良い。
熱交換循環溶液収納容器4に設けられた上記溶液送出口5と上記気液二相流体送入口8との間には循環溶液輸送パイプAが連接しており、熱交換用循環溶液1が循環する循環溶液輸送路を構成している。
循環溶液輸送パイプAは、上記溶液送出口5に接続する溶液送出パイプ(第1輸送路)6と、熱交換循環溶液収納容器4内を通過する容器内パイプ(第2輸送路)7と、上記気液二相流体送入口8に接続する気液二相流体送入パイプ(第3輸送路)9とを含み、熱交換循環溶液収納容器4に収容された熱交換用循環溶液1は、該容器4を出て、溶液送出パイプ6から容器内パイプ7を経、さらに気液二相流体送入パイプ9を経て該容器4に戻る。
循環溶液輸送パイプAは、上記溶液送出口5に接続する溶液送出パイプ(第1輸送路)6と、熱交換循環溶液収納容器4内を通過する容器内パイプ(第2輸送路)7と、上記気液二相流体送入口8に接続する気液二相流体送入パイプ(第3輸送路)9とを含み、熱交換循環溶液収納容器4に収容された熱交換用循環溶液1は、該容器4を出て、溶液送出パイプ6から容器内パイプ7を経、さらに気液二相流体送入パイプ9を経て該容器4に戻る。
なお、溶液送出口5は高温度の熱交換用循環溶液1を送出するためのものであり、熱交換用循環溶液1と共に蒸気泡13が流入すると、熱交換用循環溶液1の循環方向と逆向きに浮力が働き、熱交換用循環溶液1の循環流量を減少させるので、蒸気泡13流入防止のために溶液送出口5に、蒸気泡13と同じ又は蒸気泡13より小さい径の金網またはじゃま板を設置すると良い。
また、気液二相流体送入パイプ9は、熱交換循環溶液収納容器4内に突き出しても良い。このようにすることにより、より大きな浮力が発生し、熱交換用循環溶液1の循環流量が増大し、熱輸送能力が向上する。
循環溶液輸送パイプAのうち、上記溶液送出パイプ6には顕熱放出熱交換器10が設けられ、溶液送出パイプ6内を循環する循環溶液はパイプ壁より熱を放出する。また、上記気液二相流体送入パイプ9には加熱熱交換器11が設けられ、溶液送出パイプ6内を循環する循環溶液はパイプ壁より熱を吸熱し加熱される。
加熱熱交換器11は、電子機器等の発熱体の放熱部、または上記発熱体から熱を輸送する機器の放熱部であり、放熱器2および顕熱放出熱交換器10は、冷凍サイクルおよびヒートパイプ等の熱輸送機器の受熱部、または自然・強制対流熱伝達、輻射等を利用する放熱壁である。また、加熱熱交換器11、顕熱放出熱交換器10、放熱器2を設ける替りに、加熱熱交換器11が設けられる気液二相流体送入パイプ9、顕熱放出熱交換器10が設けられる溶液送出パイプ6、および放熱器2が設けられる熱交換循環溶液収納容器4を、直接任意空間(空気中、水中、土壌など)に剥き出しに設置し、熱伝導、自然・強制対流熱伝達、輻射等を利用して加熱もしくは放熱しても良い。その際、さらにフィン等を放熱壁または該剥き出し部外表面に設けても良い。また、放熱器2および顕熱放出熱交換器10の冷却手法として走行風を利用しても良い。
また、加熱熱交換器11、および顕熱放出熱交換器10は流路沿いに複数設置しても良い。
加熱熱交換器11は、電子機器等の発熱体の放熱部、または上記発熱体から熱を輸送する機器の放熱部であり、放熱器2および顕熱放出熱交換器10は、冷凍サイクルおよびヒートパイプ等の熱輸送機器の受熱部、または自然・強制対流熱伝達、輻射等を利用する放熱壁である。また、加熱熱交換器11、顕熱放出熱交換器10、放熱器2を設ける替りに、加熱熱交換器11が設けられる気液二相流体送入パイプ9、顕熱放出熱交換器10が設けられる溶液送出パイプ6、および放熱器2が設けられる熱交換循環溶液収納容器4を、直接任意空間(空気中、水中、土壌など)に剥き出しに設置し、熱伝導、自然・強制対流熱伝達、輻射等を利用して加熱もしくは放熱しても良い。その際、さらにフィン等を放熱壁または該剥き出し部外表面に設けても良い。また、放熱器2および顕熱放出熱交換器10の冷却手法として走行風を利用しても良い。
また、加熱熱交換器11、および顕熱放出熱交換器10は流路沿いに複数設置しても良い。
循環溶液輸送パイプAは、熱交換用循環溶液1を移送する円管、楕円管、矩形管、コルゲート管(フレキシブルパイプ)等からなる通路である。また、循環溶液輸送パイプAのうち、加熱熱交換器11が設けられる気液二相流体送入パイプ9壁面、顕熱放出熱交換器10が設けられる溶液送出パイプ6壁面、および容器内パイプ7壁面は熱交換を行う伝熱壁の役割を有し、各パイプ壁面の内部に伝熱促進用の乱流促進体、または旋回流促進体(例えば、ねじりテープ)、またはフィンなどを設けても良く、また単位体積当たりの伝熱面積を増大させるためにらせん管または蛇行管としても良い。さらに、容器内パイプ7は、容器内パイプ7内の熱交換用循環溶液1と、容器内パイプ7外の熱交換用循環溶液1および蒸気12との熱交換を行うものであり、容器内パイプ7の外壁面にフィン等を設けても良い。
一方、上記各壁面以外の循環溶液輸送パイプA外壁面に断熱材を設けても良い。
一方、上記各壁面以外の循環溶液輸送パイプA外壁面に断熱材を設けても良い。
次に、本実施の形態1による熱輸送機器の動作を説明する。熱交換循環溶液収納容器4内に収容された高温度の熱を保有する熱交換用循環溶液1は、循環溶液輸送パイプAを流動しながら機器内を循環するが、高温度の上記熱交換用循環溶液1は、循環溶液輸送パイプAの溶液送出パイプ6を通過する際に、顕熱放出熱交換器10で顕熱を放出し、熱交換して低温度に冷却される。冷却後、容器内パイプ7を通過する際に、熱交換循環溶液収納容器4内に収容された高温の熱交換用循環溶液1、または高温の熱交換用循環溶液1と上記循環溶液の蒸気12とで予熱されて昇温する。昇温された熱交換用循環溶液1は、気液二相流体送入パイプ9に設けられた加熱熱交換器11によってさらに高温度に昇温されて沸騰し、蒸気泡13を発生させながら熱交換循環溶液収納容器4に戻る。熱交換循環溶液収納容器4内に戻った熱交換用循環溶液1と蒸気泡13(蒸気12となる)とは、熱交換循環溶液収納容器4外壁に設けられた放熱器2に熱を放出し、蒸気12の一部は凝縮し、熱交換用循環溶液1になる。また、上記熱交換循環溶液収納容器4に戻った熱交換用循環溶液1は、再度、循環溶液輸送パイプAを流動し、冷却、予熱、沸騰温度への昇温を繰り返す。
本実施の形態の熱輸送機器においては、熱交換用循環溶液1の相変化により生じる循環溶液輸送パイプA内の密度差(密度差により生じる浮力)を利用して、機器内を熱交換用循環溶液1が循環するようにしている。即ち、加熱熱交換器11から気液二相流体送入口8までの気液二相流体送入パイプ9内の気液二相流体の見かけの密度と、該区間高さと同じ高さ区間における循環溶液輸送パイプA内の熱交換用循環溶液1の密度との密度差を利用して熱交換用循環溶液1を循環させている。また、この循環を繰り返すことにより、加熱熱交換器11から伝達された高温度の熱を顕熱放出熱交換器10と放熱器2とへ輸送し、顕熱放出熱交換器10と放熱器2とから熱を必要とする別の機器または低熱源に熱を輸送するようにしている。
なお、上記実施の形態において、熱交換循環溶液収納容器4、顕熱放出熱交換器10、および加熱熱交換器11の位置関係は、加熱熱交換器11が熱交換循環溶液収納容器4より下方にあればよく、加熱熱交換器11と熱交換循環溶液収納容器4以外は本実施の形態とは異なる位置関係にあっても良い。例えば顕熱放出熱交換器10が加熱熱交換器11および熱交換循環溶液収納容器4より上方にあっても良い。
また、加熱熱交換器11と熱交換循環溶液収納容器4の二相流体送入口8との間の距離が十分に長い場合は、この部分のパイプ9a内の熱交換循環溶液1に働く浮力により熱交換循環溶液1が循環することができるため、加熱熱交換器11を水平姿勢に設けることができる。図3は加熱熱交換器11を水平にしたポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。このようにすることにより、水平面からの熱輸送が可能になる。
なお、この場合、加熱熱交換器11は出口側が水平より少し上に傾いている方がより好ましい。
なお、図3では、加熱熱交換器11の設置部分から沸騰し始めているが、加熱熱交換器11の設置部分では沸騰せず、パイプ9a内で沸騰することがある。このような沸騰はフラッシュ蒸発と呼ばれるもので、下方では水頭圧が大きく高圧であるため沸騰しないが、上方になるほど水頭圧が小さくなり、より低圧(液体の飽和圧力以下)になり沸騰し始めるためである。このような状態であっても、パイプ9a内の熱交換循環溶液1に働く浮力により熱交換循環溶液1が循環することができるため、加熱熱交換器11を水平姿勢に設けることができる。
なお、この場合、加熱熱交換器11は出口側が水平より少し上に傾いている方がより好ましい。
なお、図3では、加熱熱交換器11の設置部分から沸騰し始めているが、加熱熱交換器11の設置部分では沸騰せず、パイプ9a内で沸騰することがある。このような沸騰はフラッシュ蒸発と呼ばれるもので、下方では水頭圧が大きく高圧であるため沸騰しないが、上方になるほど水頭圧が小さくなり、より低圧(液体の飽和圧力以下)になり沸騰し始めるためである。このような状態であっても、パイプ9a内の熱交換循環溶液1に働く浮力により熱交換循環溶液1が循環することができるため、加熱熱交換器11を水平姿勢に設けることができる。
以上のように本実施の形態による熱輸送機器においては、外部動力を用いることなく、熱交換循環溶液の密度差を利用して機器内を熱交換循環溶液が連続的に循環するようにしたので、あらゆる方向(水平、下部から上方、上方から下方など)へ大量の熱を輸送することができる。また、長距離熱輸送も可能となる。また、可動部を有するポンプ等を有さないために、耐久性・信頼性に富み、コンパクトで軽量である。
さらに、二種類の放熱部から放熱するので、熱輸送能力が向上し、熱抵抗が小さくなる。また、加熱熱交換器から供給される熱負荷が小さい場合でも、放熱器により蒸気12が凝縮されることから、第3輸送路内の気液二相流体の移動が生じやすく、安定した熱交換循環溶液の循環が引き起こされ、この溶液循環の脈動など不安定な動作が生じ難い。さらに、連続した循環が生じ、また熱交換循環溶液収納容器内に流入する蒸気泡が、熱交換循環溶液と蒸気が凝縮して生成される凝縮液とを攪拌するため、多成分流体を熱交換循環溶液として用いても、局所的に濃度が高くなり、沸点上昇などの動作不良を起こすことがない。
さらに、二種類の放熱部から放熱するので、熱輸送能力が向上し、熱抵抗が小さくなる。また、加熱熱交換器から供給される熱負荷が小さい場合でも、放熱器により蒸気12が凝縮されることから、第3輸送路内の気液二相流体の移動が生じやすく、安定した熱交換循環溶液の循環が引き起こされ、この溶液循環の脈動など不安定な動作が生じ難い。さらに、連続した循環が生じ、また熱交換循環溶液収納容器内に流入する蒸気泡が、熱交換循環溶液と蒸気が凝縮して生成される凝縮液とを攪拌するため、多成分流体を熱交換循環溶液として用いても、局所的に濃度が高くなり、沸点上昇などの動作不良を起こすことがない。
実施の形態2.
図4は本発明の実施の形態2によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態2によるポンプレス水冷システムは、図4に示すように、熱交換循環溶液収納容器4に該容器4と連結された熱交換循環溶液収納補助容器14を設け、熱交換循環溶液収納補助容器14内または該容器14外壁にヒータなどの加熱器15を設置している。
熱交換循環溶液収納補助容器14の設置場所は、容器4と加熱熱交換器11との間の気液二相流体送入パイプ9以外の部分が好ましく、容器4と連通するように設置すればよい。図4においては、容器4の下部と連通しているが、このような構成に限らない。
図4は本発明の実施の形態2によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態2によるポンプレス水冷システムは、図4に示すように、熱交換循環溶液収納容器4に該容器4と連結された熱交換循環溶液収納補助容器14を設け、熱交換循環溶液収納補助容器14内または該容器14外壁にヒータなどの加熱器15を設置している。
熱交換循環溶液収納補助容器14の設置場所は、容器4と加熱熱交換器11との間の気液二相流体送入パイプ9以外の部分が好ましく、容器4と連通するように設置すればよい。図4においては、容器4の下部と連通しているが、このような構成に限らない。
本実施の形態2では熱交換循環溶液収納補助容器14を設け、加熱器15により該容器14内温度を制御することにより、熱交換循環溶液収納容器4内圧力を調節することができ、加熱熱交換器11内の沸騰温度を制御することができる。その結果、加熱熱交換器11の温度を調節することができる。
また、加熱器15により容器14内温度を制御することにより、該容器14内熱交換循環溶液1の収容量を調節することができ、その結果、熱交換循環溶液収納容器4内熱交換循環溶液1の収容量、引いては容器内パイプ7外壁の蒸気12と接する面積(凝縮が生じる面積)を変えることができ、この凝縮面積の変化により容器内パイプ7壁を介した熱抵抗を制御することができるので、結果として本発明の全熱抵抗を制御することができる。
また、加熱器15により容器14内温度を制御することにより、該容器14内熱交換循環溶液1の収容量を調節することができ、その結果、熱交換循環溶液収納容器4内熱交換循環溶液1の収容量、引いては容器内パイプ7外壁の蒸気12と接する面積(凝縮が生じる面積)を変えることができ、この凝縮面積の変化により容器内パイプ7壁を介した熱抵抗を制御することができるので、結果として本発明の全熱抵抗を制御することができる。
なお、本実施の形態においては、容器14内に空気等の不凝縮性ガスを封入し、不凝縮性ガスの膨張、収縮を利用して容器4内の圧力を調整すると良い場合がある。
また、該容器14外壁に加熱器15を設置した場合、該容器14内壁に金網などの多孔質物質を内張りすると、常に該容器14内壁が熱交換循環溶液1で濡らされ、該容器14壁が乾くことによる温度上昇を防止することができる。
また、該容器14外壁に加熱器15を設置した場合、該容器14内壁に金網などの多孔質物質を内張りすると、常に該容器14内壁が熱交換循環溶液1で濡らされ、該容器14壁が乾くことによる温度上昇を防止することができる。
なお、放熱器2としてペルチェ素子を設けると、ペルチェ素子に通電する電流の大きさおよび電流の向きを変えることにより、放熱または加熱ができるので、熱交換循環溶液収納容器4内の温度を制御することができる。その結果、上記実施の形態と同様、熱交換循環溶液収納容器4内の圧力を調節することができ、同様の効果が得られる。また、熱交換溶液収納容器4外壁にヒータを設けると、該ヒータによる加熱により熱交換循環溶液収納容器内4内の温度を制御することができ、同様の効果が得られる。
実施の形態3.
図5は本発明の実施の形態3によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図5に示すように、熱交換循環溶液収納容器4に、循環溶液輸送パイプAが2本設置されている。循環溶液輸送パイプAを2本以上設置することにより、伝熱面積が増大し、熱抵抗が小さくなる。また、分散する高熱源から、または分散する低熱源への熱輸送が容易になる。また、熱交換循環溶液収納容器4を複数の循環溶液輸送パイプAに対し共有化できることから、複数の熱輸送機器を設ける場合よりもコンパクトになる。
図5は本発明の実施の形態3によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図5に示すように、熱交換循環溶液収納容器4に、循環溶液輸送パイプAが2本設置されている。循環溶液輸送パイプAを2本以上設置することにより、伝熱面積が増大し、熱抵抗が小さくなる。また、分散する高熱源から、または分散する低熱源への熱輸送が容易になる。また、熱交換循環溶液収納容器4を複数の循環溶液輸送パイプAに対し共有化できることから、複数の熱輸送機器を設ける場合よりもコンパクトになる。
実施の形態4.
図6は本発明の実施の形態4によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図6に示すように、気液二相流体送入パイプ9の加熱熱交換器11が設けられた部分、溶液送出パイプ6の顕熱放出熱交換器10が設けられた部分、および容器内パイプ7を、それぞれ分配容器16aと集合容器16bとを介して複数に分割された循環溶液輸送パイプとする。
このようにすることにより、各部の伝熱面積が増大し、熱抵抗および摩擦圧力損失が小さくなる。また平面、曲面および無形の流体中からの熱回収および放熱が容易になる。さらに、分配容器16aと集合容器16bとの間の、上記複数に分割された循環溶液輸送パイプを細管とすることにより、熱伝達を向上させることができ、さらに伝熱特性を向上させることができる。
図6は本発明の実施の形態4によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図6に示すように、気液二相流体送入パイプ9の加熱熱交換器11が設けられた部分、溶液送出パイプ6の顕熱放出熱交換器10が設けられた部分、および容器内パイプ7を、それぞれ分配容器16aと集合容器16bとを介して複数に分割された循環溶液輸送パイプとする。
このようにすることにより、各部の伝熱面積が増大し、熱抵抗および摩擦圧力損失が小さくなる。また平面、曲面および無形の流体中からの熱回収および放熱が容易になる。さらに、分配容器16aと集合容器16bとの間の、上記複数に分割された循環溶液輸送パイプを細管とすることにより、熱伝達を向上させることができ、さらに伝熱特性を向上させることができる。
図7は本発明の実施の形態4による他のポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。図7においては、気液二相流体送入パイプ9の加熱熱交換器11が設けられた部分を、2つの分配容器16aと2つの集合容器16bとを介して2つの気液二相流体送入パイプ群に分割し、分割された2つの気液二相流体送入パイプ群にそれぞれ加熱熱交換器11を並列に設置した。2つの集合容器16bは直接、循環溶液収納容器4に接続されており、循環溶液収納容器4がさらなる集合容器の機能を有している。このような構成の場合、熱交換循環溶液1が熱交換循環溶液収納容器4から溶液送出口5を経ないで、任意の加熱熱交換器を経て別の加熱熱交換器に流入することがある。特に、非加熱熱交換器を伴う場合、熱交換循環溶液1が熱交換循環溶液収納容器4から該非加熱加熱熱交換器を経て別の加熱している加熱熱交換器を通過し、再び熱交換循環溶液収納容器4へ還流することがある。これを防ぐためには、図7に示すように、分割された気液二相流体送入パイプ群のそれぞれの上流側に逆支弁33を設けると良い。
なお、図7では上流側に逆支弁33を設けたが、下流側に設けても良い。
なお、図7では上流側に逆支弁33を設けたが、下流側に設けても良い。
また、図6、図7において、分配容器16aにより複数に分割された気液二相流体送入パイプ(または、複数の気液二相流体送入パイプ群)にそれぞれ加熱熱交換器11を並列に設置し、複数に分割された気液二相流体送入パイプ(または、複数の気液二相流体送入パイプ群)を集合容器16bを用いず、直接、熱交換循環溶液収納容器4に接続する構成とした場合においても(循環溶液収納容器4が集合容器の機能を有している。)、分割された複数の気液二相流体送入パイプ(または、複数の気液二相流体送入パイプ群)のそれぞれの上流側または下流側に逆支弁33を設けると良い。
また、図8は本発明の実施の形態4による他のポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。図8(b)は図(a)のB−B線断面図である。図8のように、熱交換循環溶液収納容器4を横長にし、両端に容器内パイプ7の分配容器16aと集合容器16bを設けた一体構造にすることにより、構造および製作が簡略化し、低コスト化できる。また、熱交換循環溶液収納容器4を横長にしたことから、容器内パイプ7中の水頭圧の変化が小さくなり、この水頭圧の変化により生ずる容器内パイプ7中での蒸気泡13の発生が起こり難くなり、蒸気泡13が発生することにより引き起こされる熱交換循環溶液1循環流量の脈動が生じ難くなり、安定した熱輸送ができる。
さらに、図9は本発明の実施の形態4による他のポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。図9に示すように、分配容器16aと集合容器16bとにそれぞれ開閉可能な接続口(例えば、ワンタッチ式コネクタ)17を多数設けることにより、加熱熱交換器11が設けられた第3輸送路部分を加熱熱交換器11と共に脱着することができ、目的に応じてポンプレス水冷システムの構成を変更することができる。また、本システムが動作中であっても、これらの構成変更ができる。同様に、図6に示す構成のものにおいても、分配容器16aと集合容器16bとにそれぞれ開閉可能な接続口(例えば、ワンタッチ式コネクタ)17を多数設けることにより、顕熱放熱熱交換器10が設けられた第1輸送路部分と顕熱放熱熱交換器10とを、あるいは容器内パイプ7の分岐部分を、あるいは加熱熱交換器11が設けられた第3輸送路部分と加熱熱交換器11とを脱着することができ、目的に応じてポンプレス水冷システムの構成を変更することができる。また、本システムが動作中であっても、これらの構成変更ができる。
なお、図9に示すように、熱交換循環溶液収納容器4上部にガス抜き口18を設けると、これらの変更時に流入する不凝縮ガス、または初期に含まれる不凝縮ガスを周囲に放出することができ、熱特性の劣化を防止することができる。
実施の形態5.
図10は本発明の実施の形態5によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図5に示すように、循環溶液輸送パイプAが、1本の気液二相流体送入パイプ9と、1本の溶液送出パイプ6と、2本の容器内パイプ7,7aと、2本の容器内パイプ7,7a間に設けられた1本の第1容器外パイプ(第4輸送路)6aとで構成されている。容器外パイプ6aには、溶液送出パイプ6に設けたものと同様の顕熱放出熱交換器10が設けられている。
このようにすることにより、容器4内および顕熱放出熱交換器10部分の伝熱面積が増大し、熱抵抗が小さくなる。
図10は本発明の実施の形態5によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図5に示すように、循環溶液輸送パイプAが、1本の気液二相流体送入パイプ9と、1本の溶液送出パイプ6と、2本の容器内パイプ7,7aと、2本の容器内パイプ7,7a間に設けられた1本の第1容器外パイプ(第4輸送路)6aとで構成されている。容器外パイプ6aには、溶液送出パイプ6に設けたものと同様の顕熱放出熱交換器10が設けられている。
このようにすることにより、容器4内および顕熱放出熱交換器10部分の伝熱面積が増大し、熱抵抗が小さくなる。
また、2本以上の第1容器外パイプ6aと3本以上の容器内パイプ7,7aにより循環溶液輸送パイプAをさらに並列流路にすることにより、循環溶液輸送パイプAを一巡する間の摩擦圧力損失を小さくすることができ、より熱交換用循環溶液1の循環流量を増大させることができる(顕熱輸送量が増大する)。結果として、全体の熱抵抗が小さくなり、加熱熱交換器11と顕熱放出熱交換器10との間の温度差が小さくても大量の熱を輸送することができる。さらに固体平面および曲面や無形の流体中などからの熱回収あるいは放熱が容易になる。
なお、上記実施の形態において、溶液送出パイプ6及び容器外パイプ6aに設けられる顕熱放出熱交換器10は、それぞれ異なる顕熱放出熱交換器10、10aが設けられても良い。
本実施の形態において、加熱熱交換器11に最も近い容器内パイプ7以外の容器内パイプ7aが、熱交換循環収納容器4内を通過せず、この容器内パイプ7aに別の加熱熱交換器11aを設けても良い。即ち、図11に示すように、容器内パイプ(第2輸送路)7と溶液送出パイプ(第1輸送路)6との間に、加熱熱交換器11aと顕熱放出熱交換器10aとが設けられた第2容器外パイプ(第5輸送路)7bを備えるようにしてもよい。また、第2容器外パイプ(第5輸送路)7bを複数設けても良い。
このようにすることにより、1つの熱交換溶液収納容器4で、点在する熱源からの熱回収および熱輸送を容易に行うことができる。またコンパクトになる。
このようにすることにより、1つの熱交換溶液収納容器4で、点在する熱源からの熱回収および熱輸送を容易に行うことができる。またコンパクトになる。
さらに、加熱熱交換器11で熱交換する熱量より加熱熱交換器11aで熱交換する熱量が小さく、かつ加熱熱交換器11aが設けられた第2容器外パイプ内の熱交換循環溶液1が沸騰しなければ、加熱熱交換器11aは熱交換溶液収納容器4より上方にも設置することができ、さらに加熱熱交換器設置位置の自由度が向上する。
また、加熱熱交換器11を制御することにより(例えば、加熱熱交換器11としてヒータを取付け、このヒータへ供給する電力を外部から制御する)、熱交換用循環溶液1の循環流量を調節することができ、他の加熱熱交換器11aから熱を輸送することができると共に、加熱熱交換器11aの温度を調節することができる。
さらに、上記のように加熱熱交換器11としてヒータを取付けることにより、熱を輸送する対象物(例えば電子機器)と該加熱熱交換器11との位置に関する制約がなくなることから、該加熱熱交換器11をより下方に設置することさえできる。このようにすることにより、熱交換循環溶液を駆動する浮力をより効果的に得ることができ、熱特性が向上する。
また、図12に示すように、熱交換溶液収納容器4、放熱器2、溶液送出口5、容器内パイプ7、気液二相流体送入パイプ9、気液二相流体送入口8、およびヒータを取付けた加熱熱交換器11を一つの気泡ポンプモジュール27(該モジュール27内では加熱熱交換器11が下方で熱交換溶液収納容器4が上方に位置する)とすることにより、該モジュール27の設置位置の制約が無くなり、さらに自由な配置ができる。さらに、該モジュール27を汎用品として用いることにより低コスト化することができる。
図12においては、筐体29の内部に設置された電子部品の近傍に加熱熱交換器11aを設置し、筐体29の外部に上記モジュール27と複数の顕熱放出熱交換器10、10aとを設置している。電子部品の設置位置に係わらず上記電子部品の近傍に加熱熱交換器11aが設置でき、筐体内の電子部品から発熱する熱を筐体外部に容易に熱輸送することができる。
図12においては、筐体29の内部に設置された電子部品の近傍に加熱熱交換器11aを設置し、筐体29の外部に上記モジュール27と複数の顕熱放出熱交換器10、10aとを設置している。電子部品の設置位置に係わらず上記電子部品の近傍に加熱熱交換器11aが設置でき、筐体内の電子部品から発熱する熱を筐体外部に容易に熱輸送することができる。
実施の形態6.
図13は本発明の実施の形態6によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図13に示すように、気液二相流体送入パイプ9の途中路に補助ヒータ21を設けている。
このようにすることにより、加熱熱交換器10と顕熱放出熱交換器11との間の温度差が小さく、加熱熱交換器10内の熱交換用循環溶液1が沸騰しない場合でも、補助ヒータ21に通電し加熱することにより、加熱熱交換器10内で沸騰を生じさせることができる。これにより、熱交換用循環溶液1が溶液循環パイプA内を循環できるようになり、温度差が小さい場合でも、熱を輸送することができる。
図13は本発明の実施の形態6によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図13に示すように、気液二相流体送入パイプ9の途中路に補助ヒータ21を設けている。
このようにすることにより、加熱熱交換器10と顕熱放出熱交換器11との間の温度差が小さく、加熱熱交換器10内の熱交換用循環溶液1が沸騰しない場合でも、補助ヒータ21に通電し加熱することにより、加熱熱交換器10内で沸騰を生じさせることができる。これにより、熱交換用循環溶液1が溶液循環パイプA内を循環できるようになり、温度差が小さい場合でも、熱を輸送することができる。
加熱熱交換器11を水平にした場合、熱交換循環溶液1の逆流または脈動を生じることがあるが、気液二相流体送入パイプ9の上昇部にこの補助ヒータ21を設け動作させることにより、熱交換循環溶液1の正常な循環を生じさせ、安定した起動および熱輸送ができる。なお、この場合は、起動時のみ補助ヒータ21を動作させても良い。
なお、補助ヒータ21の位置は、気液二相流体送入パイプ9の内部の溶液が上昇する部分であれば、図13に示すように加熱熱交換器10の下部であってもよいし、加熱熱交換器10の上部であってもよい。
また、補助ヒータ21を加熱熱交換器10下部に設けた場合、加熱熱交換器10が設けられた気液二相流体送入パイプ9に流入する熱交換循環溶液1が予熱されるので、循環溶液輸送パイプ内圧力が低い場合に生じるサブクール沸騰、およびこれに起因する循環流量の脈動及び振動・騒音を防止することができる。この場合、補助ヒータ21が設けられる流路に沿って、下流になるほど熱流束が大きくなるように、補助ヒータ21を設ける方が好ましい。
また、補助ヒータ21を加熱熱交換器10下部に設けた場合、加熱熱交換器10が設けられた気液二相流体送入パイプ9に流入する熱交換循環溶液1が予熱されるので、循環溶液輸送パイプ内圧力が低い場合に生じるサブクール沸騰、およびこれに起因する循環流量の脈動及び振動・騒音を防止することができる。この場合、補助ヒータ21が設けられる流路に沿って、下流になるほど熱流束が大きくなるように、補助ヒータ21を設ける方が好ましい。
また、補助ヒータ21を設けた部分のパイプ内壁または加熱熱交換器11を設けた部分の内壁に気泡核を設けても良い。気泡核は、流体の流動・攪拌、流体および通路壁の温度変化等によらず、安定して上記内壁面または流体通路中に気体を残留させる役割を有しており、図14(a)に示すようなパイプ内壁面A1上に設けた引っかき傷22、あるいは図14(b)に示すような小さな導管23により流体(熱交換用循環溶液)1の流路と連結された空間(リエントラント型キャビティ)24のことである。図14のような窪みは機械的または化学的加工により形成してもよく、また、金網を内壁に内張りして形成しても良い。あるいは、図15に示すように金属粒子25をパイプ内壁面A1上に焼結、または接合させて気泡核26を形成しても良い。
この構造によれば、低温度で内部圧力が低い場合においても、気泡核内に存在する残留気体が蒸気泡13の発生の起点となり、蒸気泡13を容易に発生させることができ、熱輸送の起動が起こりやすく、また熱特性も向上する。また、パイプ内部の流体と加熱熱交換器部分のパイプ内壁との間の温度差が小さい場合でも沸騰が容易に起こり、熱特性が向上する。
実施の形態7.
図16は本発明の実施の形態7によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図16に示すように、熱交換循環溶液収納容器4の左右両端に溶液送出口5,5aが設けられており、溶液送出パイプ6はこれら溶液送出口5,5aの両方に連接し、途中で合流して容器内パイプ7に接続されている。
図16は本発明の実施の形態7によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図16に示すように、熱交換循環溶液収納容器4の左右両端に溶液送出口5,5aが設けられており、溶液送出パイプ6はこれら溶液送出口5,5aの両方に連接し、途中で合流して容器内パイプ7に接続されている。
ポンプレス水冷システムを車載した場合、傾斜および重力の影響により、熱交換循環溶液収納容器4内の熱交換用循環溶液1の気液界面が変動して、溶液送出口5が蒸気空間に剥き出しになることがある。その場合、溶液送出パイプ6内に蒸気を引き込むため、熱交換用循環溶液1の循環が悪くなり、熱輸送特性が悪くなってしまう。これに対し、本実施の形態のように、熱交換循環溶液収納容器4に複数の溶液送出口5,5aを設け、溶液送出パイプ6はこれら複数の溶液送出口と連接すると共に、連接部分が合流して容器内パイプ7と連接するように構成することにより、左右、前後への傾斜の影響、および体積力(例えば重力)の方向の影響を受け難くなる。
実施の形態8.
図17は本発明の実施の形態8によるポンプレス水冷システムを示す斜視図である。また、図18は本発明の実施の形態8に係わる加熱熱交換器11およびラック壁19を示す断面構成図である。本実施の形態8は、本発明のポンプレス水冷システムを電子機器(例えば、ボード型サーバーなど)20を収納するラックに適用したものであり、加熱熱交換器11が電子機器の装着部壁になるように設置したものである。このようにすることにより、電子機器20から発生する熱を輸送し放熱することができ、電子機器20の許容温度以下に保持することができる。
図17は本発明の実施の形態8によるポンプレス水冷システムを示す斜視図である。また、図18は本発明の実施の形態8に係わる加熱熱交換器11およびラック壁19を示す断面構成図である。本実施の形態8は、本発明のポンプレス水冷システムを電子機器(例えば、ボード型サーバーなど)20を収納するラックに適用したものであり、加熱熱交換器11が電子機器の装着部壁になるように設置したものである。このようにすることにより、電子機器20から発生する熱を輸送し放熱することができ、電子機器20の許容温度以下に保持することができる。
なお、加熱熱交換器11と電子機器20との接触面には、接触熱抵抗を小さくするために、サーマルシートの装着またはサーマルグリースの塗布を施した方が良い。
また、図18に示すように加熱熱交換器11及び電子機器20の接触部をテーパー状に成形することにより、接触圧力が得られ、固定しやすくなる。また、接触熱抵抗を低減することができる。
また、加熱熱交換器11は側壁ではなく、棚部に設けても良い。
また、図18に示すように加熱熱交換器11及び電子機器20の接触部をテーパー状に成形することにより、接触圧力が得られ、固定しやすくなる。また、接触熱抵抗を低減することができる。
また、加熱熱交換器11は側壁ではなく、棚部に設けても良い。
実施の形態9.
図19は本発明の実施の形態9によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図19に示すように、筐体29等の天井に放熱器2及び顕熱放出熱交換器10を設けたものである。一般に、筐体29上部に放熱器2を設ける場合、筐体29上部空間高さが制限されることが多い。それゆえ、潜熱輸送システムにおいて、効率の良い凝縮部を設置することが難しい。即ち、凝縮液を還流するために循環溶液の通路は垂直でなければならないので、筐体上部空間高さが制限されると通路長さが取れず、結果として伝熱面積が小さくなる。しかし、本発明では任意の場所に設置できる顕熱放熱熱交換器10を備えているので、この顕熱放熱熱交換器10により放熱することができ、筐体29上部の、空間高さは低いが利用可能な広い設置スペースを有効に使用することができる。その結果、より効果的に放熱することができる。
図19は本発明の実施の形態9によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図である。本実施の形態においては、図19に示すように、筐体29等の天井に放熱器2及び顕熱放出熱交換器10を設けたものである。一般に、筐体29上部に放熱器2を設ける場合、筐体29上部空間高さが制限されることが多い。それゆえ、潜熱輸送システムにおいて、効率の良い凝縮部を設置することが難しい。即ち、凝縮液を還流するために循環溶液の通路は垂直でなければならないので、筐体上部空間高さが制限されると通路長さが取れず、結果として伝熱面積が小さくなる。しかし、本発明では任意の場所に設置できる顕熱放熱熱交換器10を備えているので、この顕熱放熱熱交換器10により放熱することができ、筐体29上部の、空間高さは低いが利用可能な広い設置スペースを有効に使用することができる。その結果、より効果的に放熱することができる。
実施の形態10.
図20は本発明の実施の形態10によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図であり、パソコン等の電子機器の冷却に応用したものである。現在使用されているパソコンは発熱量が大きく、ファンを用いた強制空冷放熱が行われている。ファンの静音性能は日々向上しているものの、さらなる静音性が求められている。
本実施の形態では図20に示すように、パソコン筐体32壁または内底部などの広い空間に顕熱放出熱交換器10を設け、一方発熱するマザーボード30またはCPU31またはメモリーなどを気液二相流体送入パイプ9に取付けている。
このようにすることにより、ファンを必要とせず、有効に放熱することができる。その結果、ファンレス放熱システムを構築することができ、低騒音のパソコンを提供することができる。
図20は本発明の実施の形態10によるポンプレス水冷システムを示す断面構成図であり、パソコン等の電子機器の冷却に応用したものである。現在使用されているパソコンは発熱量が大きく、ファンを用いた強制空冷放熱が行われている。ファンの静音性能は日々向上しているものの、さらなる静音性が求められている。
本実施の形態では図20に示すように、パソコン筐体32壁または内底部などの広い空間に顕熱放出熱交換器10を設け、一方発熱するマザーボード30またはCPU31またはメモリーなどを気液二相流体送入パイプ9に取付けている。
このようにすることにより、ファンを必要とせず、有効に放熱することができる。その結果、ファンレス放熱システムを構築することができ、低騒音のパソコンを提供することができる。
1 熱交換用循環溶液、2 放熱器、3 ファン、4 熱交換循環溶液収納容器、5,5a 溶液送出口、6 溶液送出パイプ、6a 第1容器外パイプ、7,7a 容器内パイプ、7b 第2容器外パイプ、8 気液二相流体送入口、9 気液二相流体送入パイプ、10,10a 顕熱放出熱交換器、11,11a 加熱熱交換器、12 蒸気、13 蒸気泡、14 熱交換循環溶液収納補助容器、15 加熱器、16a 分配容器、16b 集合容器、17 接続口、18 ガス抜き口、19 ラック壁、20 電子機器、21 補助ヒータ、22 引っかき傷、23 導管、24 空間、25 金属粒子、26 気泡核、27 気泡ポンプモジュール、29 筐体、30 マザーボード、31 CPU、32 パソコン筐体、33 逆支弁。
Claims (9)
- 熱交換用循環溶液と上記循環溶液の蒸気とが収容された熱交換循環溶液収納容器、
この収納容器外壁に設けられた放熱器、
上記収納容器内の熱交換用循環溶液を収納容器外に送出する溶液送出口、
高温の熱交換用循環溶液と上記循環溶液の蒸気泡とからなる気液二相流体を上記収納容器内に送入する気液二相流体送入口、
並びに上記溶液送出口と連接すると共に、顕熱放出熱交換器が設けられる第1輸送路と、内部の熱交換用循環溶液と上記収納容器内の熱交換用循環溶液、または内部の熱交換用循環溶液と上記収納容器内の熱交換用循環溶液および上記収納容器内の熱交換用循環溶液の蒸気とが熱交換する第2輸送路と、上記気液二相流体送入口と連接すると共に、加熱熱交換器が設けられる第3輸送路とを有し、上記第1輸送路ないし上記第3輸送路を連接した循環溶液輸送路
を備えたことを特徴とするポンプレス水冷システム。 - 熱交換循環溶液収納容器と連通する熱交換循環溶液収納補助容器を備え、上記補助容器に、上記補助容器内の温度を制御する加熱器を設けたことを特徴とする請求項1記載のポンプレス水冷システム。
- 熱交換循環溶液収納容器に複数の溶液送出口と複数の気液二相流体送入口とを設け、複数の循環溶液輸送路により上記溶液送出口と上記気液二相流体送入口とを連接したことを特徴とする請求項1または2記載のポンプレス水冷システム。
- 第1の輸送路ないし第3の輸送路のうちの少なくとも1つの輸送路は、分配容器と集合容器を介して複数に分割された輸送路で構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のポンプレス水冷システム。
- 循環溶液輸送路は、複数の第2輸送路を有し、第2輸送路間に、顕熱放出熱交換器が設けられた第4輸送路を備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のポンプレス水冷システム。
- 第2輸送路と第1輸送路との間に加熱熱交換器と顕熱放出熱交換器とが設けられた、1つまたは複数の第5輸送路を備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のポンプレス水冷システム。
- 第3の輸送路に設けた加熱熱交換器は外部から制御可能なヒータであることを特徴とする請求項6記載のポンプレス水冷システム。
- 第3の輸送路は補助ヒータを備えたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のポンプレス水冷システム。
- 熱交換循環溶液収納容器に複数の溶液送出口を設け、第1輸送路は、上記複数の溶液送出口と連接すると共に、上記複数の溶液送出口と連接した連接部分が合流して第2輸送路と連接することを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のポンプレス水冷システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001030A JP2005195226A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | ポンプレス水冷システム |
US11/008,245 US7380584B2 (en) | 2004-01-06 | 2004-12-10 | Pump-free water-cooling system |
CNB2004100817042A CN1327183C (zh) | 2004-01-06 | 2004-12-30 | 无泵水冷系统 |
HK05110395A HK1078640A1 (en) | 2004-01-06 | 2005-11-18 | A pump-free water-cooling system |
US12/124,509 US7841387B2 (en) | 2004-01-06 | 2008-05-21 | Pump-free water-cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001030A JP2005195226A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | ポンプレス水冷システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005195226A true JP2005195226A (ja) | 2005-07-21 |
Family
ID=34746967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004001030A Pending JP2005195226A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | ポンプレス水冷システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7380584B2 (ja) |
JP (1) | JP2005195226A (ja) |
CN (1) | CN1327183C (ja) |
HK (1) | HK1078640A1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007116460A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 電力変換装置 |
WO2007116461A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 冷却器 |
WO2007119783A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corporation | 冷却装置および電力変換装置 |
JP2008249314A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nec Corp | サーマルサイフォン式沸騰冷却器 |
JP2009147367A (ja) * | 2009-03-13 | 2009-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 電車用の電力変換装置 |
WO2010098491A2 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | ティーエス ヒートロニクス株式会社 | 羽根車を利用した発電装置 |
KR101036685B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2011-05-23 | 공상운 | 버블젯을 이용한 루프형 히트파이프 |
WO2011122332A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 |
WO2012026221A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 三菱電機株式会社 | ループ型熱輸送機器 |
WO2015107899A1 (ja) | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 日本電気株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
US9297589B2 (en) | 2008-11-18 | 2016-03-29 | Nec Corporation | Boiling heat transfer device |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005055319A2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-16 | Noise Limit Aps | A cooling system with a bubble pump |
JP2005195226A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
US7705342B2 (en) * | 2005-09-16 | 2010-04-27 | University Of Cincinnati | Porous semiconductor-based evaporator having porous and non-porous regions, the porous regions having through-holes |
FI122741B (fi) * | 2006-09-29 | 2012-06-15 | Vacon Oyj | Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys |
US20080283221A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Christian Blicher Terp | Direct Air Contact Liquid Cooling System Heat Exchanger Assembly |
DE102008027773A1 (de) * | 2007-06-28 | 2009-02-26 | Denso Corp., Kariya-shi | Abgaswärme-Rückgewinnungseinrichtung |
US8188595B2 (en) | 2008-08-13 | 2012-05-29 | Progressive Cooling Solutions, Inc. | Two-phase cooling for light-emitting devices |
US20100132404A1 (en) * | 2008-12-03 | 2010-06-03 | Progressive Cooling Solutions, Inc. | Bonds and method for forming bonds for a two-phase cooling apparatus |
US8640765B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-02-04 | Robert Jensen | Twisted conduit for geothermal heating and cooling systems |
US9909783B2 (en) | 2010-02-23 | 2018-03-06 | Robert Jensen | Twisted conduit for geothermal heat exchange |
US9109813B2 (en) * | 2010-02-23 | 2015-08-18 | Robert Jensen | Twisted conduit for geothermal heating and cooling systems |
CN102573390A (zh) * | 2010-12-23 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 冷却系统 |
US20130048254A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Troy W. Livingston | Heat transfer bridge |
FR2985808B1 (fr) * | 2012-01-13 | 2018-06-15 | Airbus Defence And Space | Dispositif de refroidissement adapte a la regulation thermique d'une source de chaleur d'un satellite, procede de realisation du dispositif de refroidissement et satellite associes |
US20130291555A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
US8893513B2 (en) | 2012-05-07 | 2014-11-25 | Phononic Device, Inc. | Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance |
FR3007999B1 (fr) | 2013-07-03 | 2015-07-17 | 10 Vins | Procede et installation pour la preparation a la degustation de boisson, en particulier de vin |
US10458683B2 (en) | 2014-07-21 | 2019-10-29 | Phononic, Inc. | Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module |
US9593871B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-03-14 | Phononic Devices, Inc. | Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency |
CN104634142A (zh) * | 2014-08-02 | 2015-05-20 | 芜湖长启炉业有限公司 | 三腔联合超导换热器 |
US10634397B2 (en) | 2015-09-17 | 2020-04-28 | Purdue Research Foundation | Devices, systems, and methods for the rapid transient cooling of pulsed heat sources |
US10988904B2 (en) * | 2016-08-18 | 2021-04-27 | Ian R. Cooke | Snow and ice melting device, system and corresponding methods |
CN108426477A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-08-21 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种紧凑的抗重力回路热管 |
US11530529B2 (en) * | 2019-01-29 | 2022-12-20 | John Saavedra | Heat transfer system utilizing dynamic fluid leveling |
US11990598B1 (en) | 2020-09-10 | 2024-05-21 | Hamfop Technologies LLC | Heat activated multiphase fluid-operated pump for battery temperature control |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1900715A (en) * | 1928-05-04 | 1933-03-07 | Selden Res & Engineering Corp | Method of carrying out exothermic catalytic vapor phase reactions |
US2220295A (en) * | 1937-07-10 | 1940-11-05 | Hoover Co | Continuous absorption refrigeration |
US3609991A (en) * | 1969-10-13 | 1971-10-05 | Ibm | Cooling system having thermally induced circulation |
US4270521A (en) * | 1979-08-15 | 1981-06-02 | Brekke Carroll Ellerd | Solar heating system |
US4246890A (en) * | 1979-08-31 | 1981-01-27 | Kraus Robert A | Passive solar heater fluid pump system |
CA1146431A (en) * | 1980-06-26 | 1983-05-17 | Wilfred B. Sorensen | Heat actuated system for circulating heat transfer liquids |
KR860000253B1 (ko) * | 1981-04-07 | 1986-03-21 | 카다야마 히도하지로 | 비등 냉각장치(沸騰冷却裝置) |
JPS57172190A (en) | 1982-03-29 | 1982-10-22 | Hitachi Ltd | Heat trnasmitting device |
JP2859927B2 (ja) | 1990-05-16 | 1999-02-24 | 株式会社東芝 | 冷却装置および温度制御装置 |
JPH05118778A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱交換器 |
US5289869A (en) * | 1992-12-17 | 1994-03-01 | Klein John F | Closed loop feedback control variable conductance heat pipe |
CN2166399Y (zh) * | 1993-04-30 | 1994-05-25 | 袁竹林 | 抗重力热管换热器 |
US5351488A (en) * | 1994-01-31 | 1994-10-04 | Sorensen Wilfred B | Solar energy generator |
JP2881593B2 (ja) * | 1994-03-29 | 1999-04-12 | 矢崎総業株式会社 | 吸収式ヒートポンプ |
US5617737A (en) * | 1995-08-02 | 1997-04-08 | The Ohio State University Research Foundation | Capillary fluted tube mass and heat transfer devices and methods of use |
US6042342A (en) * | 1996-10-02 | 2000-03-28 | T.D.I. --Thermo Dynamics Israel Ltd. | Fluid displacement system |
JP3970514B2 (ja) | 2000-10-13 | 2007-09-05 | 三菱電機株式会社 | ループ熱交換熱輸送機器 |
JP3841633B2 (ja) * | 2000-10-16 | 2006-11-01 | ヤマハ株式会社 | 半導体レーザモジュール |
US6766817B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-07-27 | Tubarc Technologies, Llc | Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action |
JP4214881B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2009-01-28 | 三菱電機株式会社 | 気泡ポンプ型熱輸送機器 |
JP2005195226A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
-
2004
- 2004-01-06 JP JP2004001030A patent/JP2005195226A/ja active Pending
- 2004-12-10 US US11/008,245 patent/US7380584B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-30 CN CNB2004100817042A patent/CN1327183C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-18 HK HK05110395A patent/HK1078640A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-05-21 US US12/124,509 patent/US7841387B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8107241B2 (en) | 2006-03-31 | 2012-01-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power conversion apparatus including cooling units |
JPWO2007116461A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2009-08-20 | 三菱電機株式会社 | 冷却器 |
JPWO2007116460A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2009-08-20 | 三菱電機株式会社 | 電車用の電力変換装置 |
WO2007116460A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 電力変換装置 |
WO2007116461A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 冷却器 |
KR101007488B1 (ko) | 2006-04-13 | 2011-01-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 냉각 장치 및 전력 변환 장치 |
WO2007119783A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corporation | 冷却装置および電力変換装置 |
JP4578552B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2010-11-10 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
JPWO2007119783A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2009-08-27 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
AU2007239597B2 (en) * | 2006-04-13 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling apparatus and power converter |
AU2007239597B9 (en) * | 2006-04-13 | 2010-12-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling apparatus and power converter |
US7907408B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-03-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling apparatus and power converter |
JP2008249314A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nec Corp | サーマルサイフォン式沸騰冷却器 |
US9297589B2 (en) | 2008-11-18 | 2016-03-29 | Nec Corporation | Boiling heat transfer device |
WO2010098491A3 (ja) * | 2009-02-25 | 2011-02-24 | ティーエス ヒートロニクス株式会社 | 羽根車を利用した発電装置 |
WO2010098491A2 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | ティーエス ヒートロニクス株式会社 | 羽根車を利用した発電装置 |
JP4666084B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2011-04-06 | 三菱電機株式会社 | 電車用の電力変換装置 |
JP2009147367A (ja) * | 2009-03-13 | 2009-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 電車用の電力変換装置 |
KR101036685B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2011-05-23 | 공상운 | 버블젯을 이용한 루프형 히트파이프 |
WO2011122332A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 |
US9605907B2 (en) | 2010-03-29 | 2017-03-28 | Nec Corporation | Phase change cooler and electronic equipment provided with same |
WO2012026221A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 三菱電機株式会社 | ループ型熱輸送機器 |
US9968003B2 (en) | 2014-01-16 | 2018-05-08 | Nec Corporation | Cooling device and electronic device |
WO2015107899A1 (ja) | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 日本電気株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080223556A1 (en) | 2008-09-18 |
US7380584B2 (en) | 2008-06-03 |
US20050155744A1 (en) | 2005-07-21 |
CN1637377A (zh) | 2005-07-13 |
HK1078640A1 (en) | 2006-03-17 |
US7841387B2 (en) | 2010-11-30 |
CN1327183C (zh) | 2007-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005195226A (ja) | ポンプレス水冷システム | |
JP4578552B2 (ja) | 冷却装置および電力変換装置 | |
US10191521B2 (en) | Hub-link liquid cooling system | |
JP5556897B2 (ja) | ループ型ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器 | |
US5587880A (en) | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation | |
US7926553B2 (en) | Cooling system for electronic devices, in particular, computers | |
US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
US7231961B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
JP4551261B2 (ja) | 冷却ジャケット | |
CN102834688A (zh) | 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备 | |
US20070029069A1 (en) | Water-cooling heat dissipation device | |
US20110127011A1 (en) | Heat exchanger | |
JP2012132661A (ja) | 冷却装置及び電子装置 | |
CN100506004C (zh) | 一种远程被动式循环相变散热方法和散热系统 | |
WO2015146110A1 (ja) | 相変化冷却器および相変化冷却方法 | |
JP2007010211A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP5874935B2 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
JP4277126B2 (ja) | 熱移動ケーブル、熱移動ケーブルユニット、熱移動システム、及び熱移動システム構築方法 | |
JP4697171B2 (ja) | 冷却装置、およびそれを備えた電子機器 | |
JP3908369B2 (ja) | 熱駆動型冷却装置 | |
JP2006046868A (ja) | 放熱器およびヒートパイプ | |
JP5860728B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
US20060236717A1 (en) | Heat disspiating system and device | |
JP7271170B2 (ja) | 蒸発器及びループ型ヒートパイプ | |
JPH0849991A (ja) | クローズドシステム温度制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091124 |