FI122741B - Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys - Google Patents
Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys Download PDFInfo
- Publication number
- FI122741B FI122741B FI20060868A FI20060868A FI122741B FI 122741 B FI122741 B FI 122741B FI 20060868 A FI20060868 A FI 20060868A FI 20060868 A FI20060868 A FI 20060868A FI 122741 B FI122741 B FI 122741B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cooling
- condenser
- power
- cooling arrangement
- arrangement according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transformer Cooling (AREA)
Description
TEHOMUUTTAJAN TEHOKOMPONENTTIEN JÄÄHDYTYS
Tekniikan ala i 5 Tämän keksinnön kohteena on tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytysjärjestely, jossa on jäähdytin, jossa on metallinen runko, jolle teho-komponentit on sovitettavissa, ja rungon sisään sovitettu jäähdytysputkisto läm-pötehon poistamiseksi tehokomponenteista viilaavan jäähdytysväliaineen avulla, ja jäähdytysputkistoon liitetty lauhdutin, jolla lämpöteho on siirrettävissä pois 10 jäähdytysputkistosta, jossa jäähdyttimessä ja lauhduttimessa on yhtenäinen metallinen runko, jossa toinen osa toimii jäähdytinosana ja toinen osa lauhdu-tinosana.
i \
Tunnettu tekniikka 15
Perinteisesti taajuusmuuttajissa puolijohdetehokomponentit, kuten IGBT:t on sovitettu jäähdytyslevylle, joka siirtää lämpötehon edelleen esimerkiksi jäähdytysputkiston ja siinä virtaavan jäähdytysnesteen avulla edelleen erilliseen lauhduttimeen, jossa lämpöteho voidaan siirtää jäähdytysnesteestä il-20 maan.
Tunnetun tekniikan mukaisissa ilmajäähdytysratkaisuissa puolijoh-dekomponentin pistemäinen häviöteho hävitetään vain pienellä puolijohdekomponentin lähellä olevalla jäähdytyslevyn alueella, jolloin jäähdytys on suhteelli-sen tehotonta (kuvio 1).
25
Keksinnön yhteenveto f ^ Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudenlainen oj jäähdytysjärjestely taajuusmuuttajan tehokomponenteille.
i 0 30 Keksinnön mukaisesti rungon sisälle on sovitettu jäähdyttimen ja g lauhduttimen yhteinen jäähdytysputkisto viilaavaa jäähdytysväliainetta varten, 1 joka on nestettä, ja jossa jäähdytysväliaineputkistossa on kanavia suljetun nes- “ tekierron järjestämiseksi, ja jäähdytysjärjestelyssä on pumppu väliaineena ole- g van nesteen kierrättämiseksi, ja kanaviin on järjestetty turbulaattoreita lämmön- § 35 siirron parantamiseksi, o
(M
Runko voi muodostua yhdestä kappaleesta tai sitten useammasta yhteenliitetystä runkokappaleesta.
; 2
Turbulaattori on esim. kierrejousen tapainen lisäosa, joka saa aikaan nestevirtauksen pyörimisen eli turbulenssin kanavassa millä on edullinen vaikutus lämmönsiirtoon. Jäähdytysväliaine voi olla myös alipaineistettua vettä, joka kiehuu jäähdytinosassa ja nesteytyy lauhdutinosassa (lämpöputki), ja jossa 5 neste/höyrykierto osien välillä tapahtuu ilman pumppua. Lauhdutinosaan voi olla liitetty rivasto lämpötehon siirtämiseksi ilmakanavaan esimerkiksi puhaltimella pakotettuna. Lauhdutinosaan voi myös olla liitetty erillinen neste-elementti lämpötehon siirtämiseksi ulkoiseen nestekiertoon.
Jäähdytyslaitteiston runko voi samalla toimia koko muuttajalaitteen 10 runkona.
Yksityiskohtaisesti keksinnön mukaiselle ratkaisulle tunnusomaiset piirteet on esitetty oheisissa patenttivaatimuksissa.
Keksinnön avulla saadaan erittäin kompakti ja tehokas jäähdytys-järjestely taajuusmuuttajan tehokomponentteja varten. Erityisesti keksinnön 15 avulla voidaan pistemäinen häviöteho haihduttaa koko jäähdytyspinta-ala hyödyntäen, jolloin jäähdytys merkittävästi tehostuu.
Piirustusten lyhyt kuvaus 20 Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisemmin esimerkin avulla viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa kuvio 1 esittää häviötehon siirtymistä tunnetun tekniikan mukaiseen ilmajäähdyttimeen f kuvio 2 esittää keksinnön mukaista häviötehon siirtymistä ilma-25 jäähdyttimeen kuvio 3 esittää perspektiivikuvana keksinnön mukaista teho-muuttajan jäähdytyslaitteistoa, ja o kuvio 4 esittää toista keksinnön mukaista tehomuuttajan jäähdytys- r-L laitteistoa.
o § 30
Keksinnön yksityiskohtainen kuvaus ϋ O.
Kuviossa 1 on esitetty kuinka häviöteho siirtyy jäähdyttimeen tunne- o tun tekniikan mukaisessa ilmajäähdyttimessä 1. Häviöteho syntyy teho- o 35 moduulin 2 sisältämässä tehopuolijohdepalassa 3, josta se tunnetusti siirtyy C\l jäähdyttimen sisällä tietyssä kulmassa kohti jäähdytysripoja. Näinollen vain tietty osa jäähdyttimen rivoituksesta toimii tehokkaasti (varjostettu osa 4).
[ ? j j l : t .
3
Kuviossa 2 on esitetty keksinnön mukaisen jäähdytysratkaisun periaate. Siinä tehomoduulin alla olevaan yhtenäiseen metallirunkoon 1 on sijoitettu nestettä sisältävä putki 4, joka siirtää tehopuolijohdepalan 3 häviötehon lauhdutinosaan 5, jonka koko jäähdytyspinta-ala tulee hyödynnetyksi koko rivoi-5 tusalueelle ulottuvan nesteputken ansiosta.
Kuvio 3 esittää erästä käytännön sovellusmuotoa keksinnön mukaisesta taajuusmuuttajan jäähdytyslaitteistosta taajuusmuuttajan tehoasteen te-hokomponenttien 10, tyypillisesti tehopuolijohdekytkimien, esim. IGBT, jäähdyttämiseksi. Laitteistossa jäähdytysratkaisun runko-osa on yhtenäinen suorakul-10 mainen metalliosa 11, jossa on päällipinnat 111, joista toiselle puolijohdekytki-met on sijoitettu, päätypinnat 112, ja sivupinnat 113, ja jossa toinen puoli toimii jäähdyttimenä 12, jolla aikaansaadaan lämpötehon siirto tehokomponenteista nesteeseen, ja toinen puoli lauhduttimena 13, jonka avulla aikaansaadaan lämpötehon siirto nesteestä ilmaan (ns. ensiöjäähdytys I. primary cooling), ja jonka 15 sisällä on tabulaattorilla 14 varustettuja yhdensuuntaisia ja pitkittäissuuntaisia (ks. nuoli jäähdytinosan ja lauhdutinosan välillä) kanavia 15 suljetun jäähdytys-nestekierron järjestämiseksi päiden välille, jolloin saadaan aikaan jäähdyttimen sisäinen nestekierto. Kanavien lisäksi voi olla paisuntasäiliö esim. lauhduttimen päässä. Neste voi olla vettä, jota kierrätetään pumpulla 16, jossa on runko-osa 20 17, joka on sivupinnastaan liitetty laitteiston metallirunkoon 11 sen sivulle.
Neste voi olla myös alipaineistettua vettä, joka kiehuu jäähdy- tinosassa ja nesteytyy lauhdutinosassa lämpöputkien ja lämmityslaitteiston avulla, ja jossa neste/höyrykierto osien välillä tapahtuu ilman pumppua. Neste- /höyrykierto voidaan toteuttaa myös muulla tarkoitukseen sopivalla tavalla.
25 Lauhdutinosaan 13 on liitetty toiseen päällipintaan tai molempiin päällipintoihin (ylä- ja alapinnat) metallinen rivasto 17 lämpötehon siirtämiseksi ilmakanavaan puhaltimella pakotettuna.. Lauhdutinosaan voi vaihtoehtoisesti ^ olla liitetty esimerkiksi erillinen neste-elementti lämpötehon siirtämiseksi ulkoi- o cv seen nestekiertoon.
o 30 Kuviossa 4 on esitetty toinen keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston § sovellutusmuoto, jossa on kaksi suorakulmaista runko-osaa 21 ja 31, joissa on x päällipinnat 211, 311, päätypinnat 212, 312 ja sivupinnat 213, 313, ja jossa run ko-osat on liitetty tiiviisti yhteen toisen osan päätypinnasta 212 ja toisen osan 00 <g päällipinnasta 311, ja jossa kummassakin runko-osassa on sisällä jäähdytyskö 35 putkisto siten, että ne yhteenliitettyinä muodostavat yhtenäisen jäähdytysputkis- ° ton. Toisen runko-osan päällipintaan on järjestetty IGBT:t, joka toimii jäähdytti menä, ja toisen runko-osan toiseen päällipintaan jäähdytysrivasto, joka voi ' : ' i \ 4 koostua kahdesta erillisestä rivasto-osasta 27, 37, ja joka siis toimii lauhdutti-mena.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön eri sovellutusmuodot eivät rajoitu yksinomaan edellä esitettyyn esimerkkiin, vaan ne voivat vaihdella 5 jäljempänä esitettävien patenttivaatimusten puitteissa. Jäähdytysrivaston sijasta voidaan käyttää myös muita lauhdutinratkaisuja (ns. toisiojäähdytys I. secondary cooling). Keksinnön mukainen ratkaisu mahdollistaakin toisiojäähdytyslaitteis-ton varioinnin sovellutuksesta ja käyttökohteesta riippuen mahdollisimman myöhäisessä vaiheessa, eikä keksinnön mukaisessa ratkaisussa tarvita erilaisia 10 rakenteita toisiojäähdytystä varten.
: : δ c\j o
CD
O
X
en
CL
00
CD
00
O
CD
O
O
(M
Claims (6)
1. Tehomuuttajan tehokomponenttien (10) jäähdytysjärjestely, jossa on jäähdytin (12), jossa on metallinen runko, jolle tehokomponentit on sovitetta-5 vissa, ja rungon sisään sovitettu jäähdytysputkisto lämpötehon poistamiseksi tehokomponenteista virtaavan jäähdytysväliaineen avulla, ja jäähdytysputkis-toon liitetty lauhdutin (13), jolla lämpöteho on siirrettävissä pois jäähdytysputkis-tosta, jossa jäähdyttimessä ja lauhduttimessa on yhtenäinen metallinen 10 runko (11,21,31), jossa toinen osa toimii jäähdytinosana ja toinen osa lauhdu-tinosana, tunnettu siitä, että rungon sisälle on sovitettu jäähdyttimen ja lauhduttimen yhteinen jäähdytysputkisto virtaavaa jäähdytysväliainetta varten, 15 jäähdytysväliaine on nestettä, jäähdytysväliaineputkistossa on kanavia (15) suljetun nestekierron järjestämiseksi, jäähdytysjärjestelyssä on pumppu (16) väliaineena olevan nesteen kierrättämiseksi, ja 20 kanaviin on järjestetty turbulaattoreita (14) lämmönsiirron paranta miseksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytysjärjestely, tunnettu siitä, että lauhdutinosaan on liitetty rivasto (17, 27, 25 37) lämpötehon siirtämiseksi ilmakanavaan esimerkiksi puhaltimella pakotettu na. ___
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytysjärjestely, o tunnettu siitä, että lauhdutinosaan on liitetty erillinen neste en ^ elementti lämpötehon siirtämiseksi ulkoiseen nestekiertoon. i oo 30 (M
4. Jonkin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen jäähdytysjärjes tely, 00 3 oo tunnettu siitä, että jäähdytysjärjestelyn runko on samalla koko o § muuttajalaitteen runko tai osa sitä. o ^ 35
5. Jonkin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen jäähdytysjärjes- tely, tunnettu siitä, että runko muodostuu kahdesta tai useammasta yhteen liitetystä runko-osasta (21, 31), jotka on liitetty kiinni toisiinsa vastepin-5 noista ja joissa on toisiinsa sovitetut jäähdytysputkisto-osat.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 4 mukainen jäähdytysjärjestely, tunnettu siitä, että runko muodostuu yhdestä runkokappaleesta. δ (M i (M 00 (M X en CL 00 CD 00 O CD O O (M
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20060868A FI122741B (fi) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys |
EP07075813A EP1906447A3 (en) | 2006-09-29 | 2007-09-18 | Cooling of the power components of a frequency converter |
US11/905,096 US20080078529A1 (en) | 2006-09-29 | 2007-09-27 | Cooling of the power components of a frequency converter |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20060868A FI122741B (fi) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys |
FI20060868 | 2006-09-29 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20060868A0 FI20060868A0 (fi) | 2006-09-29 |
FI20060868A FI20060868A (fi) | 2008-03-30 |
FI122741B true FI122741B (fi) | 2012-06-15 |
Family
ID=37067190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20060868A FI122741B (fi) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080078529A1 (fi) |
EP (1) | EP1906447A3 (fi) |
FI (1) | FI122741B (fi) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI20126218A (fi) * | 2012-11-20 | 2014-05-21 | Vacon Oyj | Tehoelektroniikkalaite |
DE102013203114A1 (de) * | 2013-02-26 | 2014-09-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Umrichterkühlung mit Phasenwechselspeicher |
FR3010274B1 (fr) * | 2013-08-27 | 2016-10-21 | Valeo Equip Electr Moteur | Bloc convertisseur de puissance de vehicule electrique ou hybride |
CN107949234A (zh) * | 2016-10-10 | 2018-04-20 | 南京南瑞集团公司 | 一种用于柔性直流输电换流阀的冷却系统 |
JP6595531B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2019-10-23 | ファナック株式会社 | ヒートシンクアッセンブリ |
CN111552327A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 上海蔚星科技有限公司 | 基于相变材料及金属微膨胀的航天器用双驱空间热开关 |
CN114554051B (zh) * | 2022-02-11 | 2024-03-08 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像模组及其控制方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5512740B2 (fi) * | 1974-03-15 | 1980-04-03 | ||
JPS54116178A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-10 | Sony Corp | Protective unit for semiconductor element |
US4706355A (en) * | 1984-12-11 | 1987-11-17 | Q-Dot Corporation | Method of making an internally grooved and expanded tubular heat exchanger apparatus |
DE69031883T2 (de) * | 1989-06-08 | 1998-08-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung mit elektrisch isoliertem Wärmerohr für Halbleiter |
US5316077A (en) * | 1992-12-09 | 1994-05-31 | Eaton Corporation | Heat sink for electrical circuit components |
US5453641A (en) * | 1992-12-16 | 1995-09-26 | Sdl, Inc. | Waste heat removal system |
JP3663689B2 (ja) * | 1995-10-12 | 2005-06-22 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
JP3810119B2 (ja) * | 1996-03-07 | 2006-08-16 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
US6019165A (en) * | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
AU2002224323B2 (en) * | 2000-11-03 | 2006-03-16 | Smc Electrical Products, Inc. | Microdrive |
US6437981B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-20 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
FI118781B (fi) * | 2003-06-04 | 2008-03-14 | Vacon Oyj | Kondensaattorin kiinnitys- ja suojajärjestely |
FI117838B (fi) * | 2003-06-04 | 2007-03-15 | Vacon Oyj | Nestejäähdytyselementti ja nestejäähdytyselementin liittämisjärjestely |
US7055581B1 (en) * | 2003-06-24 | 2006-06-06 | Roy Sanjay K | Impeller driven active heat sink |
JP2005195226A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
JP2005229102A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-08-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | ヒートシンク |
JP4305406B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2009-07-29 | 三菱電機株式会社 | 冷却構造体 |
-
2006
- 2006-09-29 FI FI20060868A patent/FI122741B/fi not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-09-18 EP EP07075813A patent/EP1906447A3/en not_active Withdrawn
- 2007-09-27 US US11/905,096 patent/US20080078529A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1906447A3 (en) | 2010-04-14 |
FI20060868A0 (fi) | 2006-09-29 |
EP1906447A2 (en) | 2008-04-02 |
US20080078529A1 (en) | 2008-04-03 |
FI20060868A (fi) | 2008-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI122741B (fi) | Tehomuuttajan tehokomponenttien jäähdytys | |
CN100517665C (zh) | 热管散热装置 | |
CN107567248B (zh) | 液冷散热装置 | |
WO2017148197A1 (zh) | 散热设备 | |
US20020195230A1 (en) | Heat exchange structure of loop type heat pipe | |
CN100506004C (zh) | 一种远程被动式循环相变散热方法和散热系统 | |
CN106488687B (zh) | 用于对封闭的机柜进行冷却的装置 | |
US20200029466A1 (en) | Liquid-heat-transmission device | |
CN107131784A (zh) | 基于平板环路热管的均热板 | |
WO2014177102A2 (zh) | 封闭式电子平台的热控制系统 | |
JP2019015200A (ja) | インタークーラ | |
WO2018193660A1 (ja) | 三流体熱交換器 | |
CN100401507C (zh) | 一种散热装置及其散热方法 | |
CN108770281A (zh) | 一种高热流密度电子器件散热装置及使用方法 | |
RU2332818C1 (ru) | Охлаждающее устройство для элементов электроники | |
CN101581547B (zh) | 一种环路热管散热器 | |
CN103915986A (zh) | 变频模块冷媒冷却器 | |
JP2023024240A (ja) | 放熱システム | |
CN114521087A (zh) | 散热装置 | |
CN109373791B (zh) | 稳定型管道散热模组 | |
JP2009062915A (ja) | 排熱回収器 | |
CN1808018A (zh) | 一种半导体制冷器 | |
JP2548380B2 (ja) | 熱交換装置 | |
CN109900148B (zh) | 一种滑动式的热管组合散热器 | |
CN115143822B (zh) | 一种增强内部循环的环路热管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 122741 Country of ref document: FI Kind code of ref document: B |
|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: VACON OY |
|
MM | Patent lapsed |