JPWO2007116460A1 - 電車用の電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
従来の電力変換装置では、半導体素子を冷却するためにヒートパイプやポンプによる循環型冷却器を使用しており、冷却器に多くのスペースが必要であった。電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子7と、半導体素子7を冷媒により冷却する素子冷却部6A、素子冷却部6Aで加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部6Cを有し、素子冷却部6Aで冷媒を沸騰させることにより冷媒を放熱部6Cと素子冷却部6Aとの間で循環させる気泡ポンプ型の、放熱部6Cが互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器6と放熱部6Cにあたる風を発生させる冷却ファン2とを備えた。
Description
この発明は、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、半導体素子を冷却する冷却器とを備えた電力変換装置に関するものである。
一般産業分野での電動機用の電源としてコンバータやインバータなどの電力変換装置が使用される。コンバータやインバータなどの電力変換装置は、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、サイリスタ、トランジスタ、ダイオードなどの半導体素子により、電力を流したり切ったりすることにより電力変換を行う。半導体素子での損失は熱となり、この損失熱により半導体素子が高温になると、正常に動作できなくなったり、変換効率が低下したりする。半導体素子が所定の温度範囲になるように冷却することは、電力変換装置では重要である。なお、駆動回路などまで含めて半導体素子をモジュール化したIPM(Intelligent Power Module)が使用される場合もある。
従来の電力変換装置には、半導体素子の冷却はヒートパイプを利用して行っているものがある。ヒートパイプとは、上下方向に立てた管の中に冷媒を密封して、管の下部に冷却対象物を接触させ、管の上部にフィンなどの放熱効率がよい構造を備えたものである。管に密閉された冷媒は、下部で冷却対象物から熱を与えられて蒸発する。蒸発した冷媒は管の上部に移動し、管の上部で熱を奪われて液体に戻り、管の内壁を伝って下部に溜まる。溜まった冷媒は、再度、蒸発する。このように、ヒートパイプでは、冷媒を蒸発させることにより熱を下部から上部に移動させ、上部から外部に熱を放出して下部に接触させた冷却対象物を冷却する。
ヒートパイプを利用した電力変換装置では、発熱する半導体素子が実装された回路基板を半導体素子が下を向くように水平に配置し、上を向いた回路基板の裏側にヒートパイプを接触させるようにしている。(例えば、特許文献1を参照)
また、内部に冷却液を流す流路を有する半導体素子が取り付けられる受熱板と、受熱板からの冷却液と空気との間で熱交換を行う熱交換器と、受熱板と熱交換器との間で冷却液を循環させるポンプと、熱交換器に対して冷却風を送風する送風手段とを備え、受熱板、熱交換器、ポンプ及び送風手段の複数の組を車体の長手方向に直角に並べて配置する電気車用電力変換装置もある。送風手段と熱交換器はほぼ平行に向かい合っており、熱交換器と受熱板は直交する位置関係にある。(例えば、特許文献2を参照)
また、内部に冷却液を流す流路を有する半導体素子が取り付けられる受熱板と、受熱板からの冷却液と空気との間で熱交換を行う熱交換器と、受熱板と熱交換器との間で冷却液を循環させるポンプと、熱交換器に対して冷却風を送風する送風手段とを備え、受熱板、熱交換器、ポンプ及び送風手段の複数の組を車体の長手方向に直角に並べて配置する電気車用電力変換装置もある。送風手段と熱交換器はほぼ平行に向かい合っており、熱交換器と受熱板は直交する位置関係にある。(例えば、特許文献2を参照)
ヒートパイプを用いた冷却による電力変換装置では、ヒートパイプを垂直に回路基板を水平に向ける必要があり、ヒートパイプに10cm程度以上の高さを要するので、回路基板を重ねて配置することが困難であった。電力変換装置の変換能力に応じて半導体素子の発熱量と半導体素子を搭載するために必要な面積が決まり、面積あたりの発熱量からヒートパイプの高さ及び体積が決まるので、所定の発熱量の回路基板に対して冷却装置にも所定体積が必要であった。
ポンプを用いて冷却液を循環させる冷却方法による電力変換装置では、ポンプと冷却液のリザーブタンクなどの付属設備にスペースが必要であった。また、熱交換器と受熱板が直交し、熱交換器には所定の面積が必要なので、受熱板、熱交換器、ポンプ及び送風手段の組をあまり小さい間隔で配置することができなかった。
本発明は、所定の変換能力を実現する上で必要な装置の体積が従来よりも小さくなる電力変換装置を得ることを目的とする。
本発明は、所定の変換能力を実現する上で必要な装置の体積が従来よりも小さくなる電力変換装置を得ることを目的とする。
この発明に係る電力変換装置は、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部を有し、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備えたものである。
この発明に係る電力変換装置は、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部を有し、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備えたものなので、所定の変換能力を実現する上で必要な装置の体積が従来よりも小さくなるという効果が有る。
100:電力変換装置、 1 :主回路ユニット
1A:筐体(固定部材)、 1B:開口部
1C:フィルタ、 2 :ブロワ(冷却ファン)
3 :電装品(電気部品)、 4 :ダクト(風洞)
5 :コンデンサ、 6 :冷却モジュール(冷却器)
6A:素子冷却部、 6B:熱交換器
6C:放熱部、 6D:受熱管
6E:配管、 6F:仕切り板
6G:配管、 6H:配管
6J:配管、 6K:放熱管
6L:放熱フィン、 7 :半導体素子
8 :配線基板(接続基板)、 9 :ユニット主回路配線基板(接続基板)
10 :コンデンサ主回路配線基板(接続基板)、 10A:接続部
200:構造部材
1A:筐体(固定部材)、 1B:開口部
1C:フィルタ、 2 :ブロワ(冷却ファン)
3 :電装品(電気部品)、 4 :ダクト(風洞)
5 :コンデンサ、 6 :冷却モジュール(冷却器)
6A:素子冷却部、 6B:熱交換器
6C:放熱部、 6D:受熱管
6E:配管、 6F:仕切り板
6G:配管、 6H:配管
6J:配管、 6K:放熱管
6L:放熱フィン、 7 :半導体素子
8 :配線基板(接続基板)、 9 :ユニット主回路配線基板(接続基板)
10 :コンデンサ主回路配線基板(接続基板)、 10A:接続部
200:構造部材
実施の形態1.
この発明による実施の形態1によるコンバータとインバータを有する電車用の電力変換装置を、図1〜図7により説明する。図1は、電車に取り付けた状態での実施の形態1に係る電力変換装置を説明する図である。図1(a)に側面図を示し、図1(b)に下から見た平面図を示す。図2は、実施の形態1に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図2(a)に全体の斜視図を示し、図2(b)に所定個の半導体素子を搭載した1個の冷却モジュールの斜視図を示す。図3には、図1(b)のXX断面における断面図を示す。図4は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置を構成する半導体素子を搭載した冷却モジュールの斜視図である。図5は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置で使用する冷却モジュールの構成と冷媒の流れを説明する図である。図6は、電力変換装置の電気回路が構成できるようにする配線の接続方法を説明する斜視図である。図7は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置を電車から取り外す方法を説明する図である。
この発明による実施の形態1によるコンバータとインバータを有する電車用の電力変換装置を、図1〜図7により説明する。図1は、電車に取り付けた状態での実施の形態1に係る電力変換装置を説明する図である。図1(a)に側面図を示し、図1(b)に下から見た平面図を示す。図2は、実施の形態1に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図2(a)に全体の斜視図を示し、図2(b)に所定個の半導体素子を搭載した1個の冷却モジュールの斜視図を示す。図3には、図1(b)のXX断面における断面図を示す。図4は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置を構成する半導体素子を搭載した冷却モジュールの斜視図である。図5は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置で使用する冷却モジュールの構成と冷媒の流れを説明する図である。図6は、電力変換装置の電気回路が構成できるようにする配線の接続方法を説明する斜視図である。図7は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置を電車から取り外す方法を説明する図である。
図1(a)に示すように、電車の車体の下側に電力変換装置100が取り付けられる。図1(b)から分かるように、電力変換装置100の図における上側の約半分には、電力変換を行う主回路を構成する半導体素子と半導体素子の冷却機構を筐体1Aに収納した主回路ユニット1が有る。電力変換装置100の下面のほぼ中央には、主回路ユニット1と接して冷却機構で冷却を行うための風を発生させる冷却ファンであるブロワ2が有る。主回路ユニット1の下側にはブロワ2を囲むように、電装品3を配置している。なお、電装品3とは電力変換装置を構成するために必要な電気部品である。ただし、冷却モジュール6に搭載された半導体素子と、別置されるコンデンサを除く。
図1(a)から分かるように、主回路ユニット1の側面には、筐体1Aにはブロワ2が外気を吸込む開口部1B(図1では図示せず)があり、この開口部1Bには塵埃などを主回路ユニット1の内部に入れないためのフィルタ1Cを取り付けている。図3に示すように、主回路ユニット1には開口部1Bからブロワ2へ外気を流すための風洞であるダクト4を設けている。電車の側面にある開口部1Bから吸い込まれた外気は、主回路ユニット1を貫通するダクト4を通って主回路を構成する半導体素子を冷却して、ブロワ2により電車の下側に排出される。ブロワ2は、中央にモータを配置し、モータの両側に回転翼を備えた構造とする。回転翼は、モータ側から空気を吸込んで遠心力により外側に空気を吐き出す。
図2(a)は、電車の車体や筐体1Aや電気的な接続を行う部品などを省略した、電力変換装置100の斜視図である。主回路ユニット1の内部には、電力変換のためのスイッチング動作を行う半導体素子を搭載した冷却器である冷却モジュール6が所定個(この実施の形態では6個)を横に並べたものが2列に並べられている。主回路ユニット1の上には、インバータの直流電源となるコンデンサ5を配置している。なお、奥側にある列の冷却モジュール6の上にあるコンデンサ5は、図示を省略している。半導体素子7(図2(b)には図示せず)は、片面が冷却モジュール6に密着して搭載され、もう片面には電気的な配線を行う配線基板8が接続する。なお、並べた冷却モジュール6の間隔は、電気的な絶縁ができればどれだけ近づけてもよい。冷却モジュール6の列は、筐体1Aや適切な部材により構成される固定部材により固定される。
図4において、冷却モジュール6は、所定個(この実施の形態では3個)の半導体素子7を搭載した素子冷却部6Aと、素子冷却部6Aから出た冷媒と素子冷却部6Aに入る冷媒との間で熱交換を行う熱交換器6Bと、素子冷却部6Aで加熱された冷媒から熱を放熱させる放熱部6Cとから構成される。素子冷却部6A、熱交換器6B及び放熱部6Cは、ほぼ同一平面上に配置され、素子冷却部6Aと放熱部6Cとが互いに横にあり、素子冷却部6Aの上側に熱交換器6Bが有る。なお、図2(b)では半導体素子7が電気回路を構成できるようにする配線基板8も付けた状態で図示していたが、図4では配線基板8を外した状態で図示している。
図3から分かるように、放熱部6Cはダクト4の内部に有り、ダクト4を通る風により冷却される。放熱部6Cが2列あるので、主回路ユニット1の内部ではダクト4は2個に分離されている。
1個の冷却モジュール6に搭載する半導体素子は、コンバータやインバータなどの1相や1アームなどの電気回路上で近くに配置されるものとする。そうすることにより、電気回路の抵抗やインダクタンスを低減でき、配線も容易になる。複数の素子を1個のパッケージにまとめたものを冷却モジュール6に搭載してもよい。1個の冷却モジュール6の素子冷却部6Aと放熱部6Cの面積と冷却モジュール6の枚数は、搭載すべき半導体素子7をすべて搭載でき、搭載した半導体素子7の想定する発熱量を放熱部6Cから放熱でき、全体の体積ができるだけ小さくなるように決める。なお、開口部に近い方の冷却モジュール6の方が冷却する空気の温度が低く冷却能力が高いので、開口部に近い方の冷却モジュール6での発熱量が大きく、開口部から遠くなるほど発熱量が小さくなるようにしてもよい。
図5により、冷却モジュール6の構成を説明する。素子冷却部6Aでは破線で示された半導体素子7が搭載される部分に縦に所定の間隔で冷媒が流れる複数の受熱管6Dが設けられ、受熱管6Dはその下端で1本の配管6Eに接続され、上端で熱交換器6Bに接続される。
熱交換器6Bは、外形が円筒状で、両端から所定の距離にそれぞれ1枚の同じ形状の仕切り板6Fが有る。2枚の仕切り板6Fには所定個の円形の穴があり、この穴には円形の配管6Gが接続されている。2枚の仕切り板6Fで挟まれた熱交換器6Bの内部は配管6Gの内側と外側に区分され、配管6Gの内側は仕切り板6Fの外側とつながっているので、熱交換器6Bの内部は2つに区分されることになる。素子冷却部6Aからの受熱管6Dは、2枚の仕切り板6Fで挟まれた部分で配管6Gの外側に接続される。図における右側にある仕切り板6Fの右側の部分には、素子冷却部6Aへの配管6Eが接続される。左側の仕切り板6Fのすぐ右側下部には、放熱部6Cの下側に接続される配管6Hが接続される。左側にある仕切り板6Fの左側の部分には、放熱部6Cからの配管6Jが接続される。
熱交換器6Bは、外形が円筒状で、両端から所定の距離にそれぞれ1枚の同じ形状の仕切り板6Fが有る。2枚の仕切り板6Fには所定個の円形の穴があり、この穴には円形の配管6Gが接続されている。2枚の仕切り板6Fで挟まれた熱交換器6Bの内部は配管6Gの内側と外側に区分され、配管6Gの内側は仕切り板6Fの外側とつながっているので、熱交換器6Bの内部は2つに区分されることになる。素子冷却部6Aからの受熱管6Dは、2枚の仕切り板6Fで挟まれた部分で配管6Gの外側に接続される。図における右側にある仕切り板6Fの右側の部分には、素子冷却部6Aへの配管6Eが接続される。左側の仕切り板6Fのすぐ右側下部には、放熱部6Cの下側に接続される配管6Hが接続される。左側にある仕切り板6Fの左側の部分には、放熱部6Cからの配管6Jが接続される。
放熱部6Cは、縦に所定の間隔で配置された複数の放熱管6Kが有り、放熱管6Kは上側で配管6Jに接続し、下側で配管6Hに接続する。放熱管6Kの間には、放熱量を大きくするため放熱フィン6Lを設ける。放熱フィン6Lの形状は、ダクト4を通る冷却風を通すことができ、放熱フィン6Lを通過する際の圧力損失が許容できる範囲内であり、放熱量が大きくなるような形状とする。
図5には、冷媒の流れも示している。素子冷却部6Aにある受熱管6Dでは、半導体素子で発生する熱により冷媒が加熱され沸騰する。沸騰により発生した冷媒蒸気は上方の熱交換器6Bの方に移動し、冷媒蒸気の気泡に引きずられて液体の冷媒も熱交換器6Bの方に移動する。熱交換器6Bに入った冷媒は配管6Gの外側に有り、配管6Gの内側の冷媒に熱を与えて冷媒蒸気は液体に戻り、温度も下がる。熱交換器6Bから出た冷媒は、配管6Hを通って放熱部6Cに入る。放熱部6Cに入った冷媒は、空気に熱を与えて温度がさらに下がる。放熱部6Cを出た冷媒は、配管6Eを通って熱交換器6Bに入る。配管6Eから熱交換器6Bに入った冷媒は、配管6Gの内側を通り外側の冷媒から熱をもらって、温度が上昇する。熱交換器6Bから配管6Eを通って素子冷却部6Aに戻る。
素子冷却部6Aにある受熱管6Dで冷媒が沸騰して上方に移動し、移動した冷媒蒸気は冷却されて液体に戻るので、沸騰する箇所から液体に戻る箇所に向けて定常的に冷媒が流れることになり、ポンプを設けなくても冷媒が循環する。このような冷媒の沸騰を利用して冷媒を循環させる機構を、気泡ポンプとも呼ぶ。気泡ポンプを用いることにより、ポンプ及びその付帯設備などが不要になり、冷却モジュールの構造が簡単になり、メンテナンスが容易になる。
省スペースに関しては、気泡ポンプを用いることにより、少なくともポンプなどの分の体積を小さくできる。また、ポンプなどがある場合には、ポンプなどの縦横の大きさを考慮して冷却モジュール6の間の間隔を決める必要があり、冷却モジュール6の間の間隔をあまり小さくできなかったのが、冷却モジュール6間の間隔を冷却モジュール6自体の厚み程度に抑えることが可能になり、所定の発熱量を冷却するために必要な体積をポンプがある場合よりも小さくできる。ヒートパイプを使用する場合には、発熱する半導体素子を搭載する素子冷却部の面積にヒートパイプの高さを掛けた体積がヒートパイプに必要だったのに対して、発熱量に応じた面積の放熱部を確保すればよく、放熱部の厚さに関する制約条件は無いので、素子冷却部及び放熱部の厚さを薄くすれば、冷却のために必要な体積を小さくできる。
電力変換装置の変換能力に応じて発熱量が決まり、同じ発熱量を冷却するために必要な体積を小さくできるので、同じ変換能力の電力変換装置の体積を従来よりも小さくできる。
電力変換装置の変換能力に応じて発熱量が決まり、同じ発熱量を冷却するために必要な体積を小さくできるので、同じ変換能力の電力変換装置の体積を従来よりも小さくできる。
図6を用いて、電力変換装置の電気回路が構成できるようにする配線の接続方法を説明する。図6は、主回路ユニット1の電装品3と接する側の角付近を角の内側から見た斜視図であり、冷却モジュール6やコンデンサ5などは省略している。半導体素子7と接続する配線基板8が接続するユニット主回路配線基板9はL字形に曲げられた長方形の平板である。ユニット主回路配線基板9の上側には、コンデンサ5と接続するほぼ同様な形状のコンデンサ主回路配線基板10がある。コンデンサ主回路配線基板10の電装品3に接する側の面の角に近い部分は下側に伸び、この伸びた部分(接続部10Aと呼ぶ)でユニット主回路配線基板9と接続する。接続部10Aの電装品3側には、接続及び取り外しの作業を行うための空間を設ける。図示はしないが、コンデンサ主回路配線基板10と電装品3と電気的接続も、同様に行う。このように、電気的接続をおこなう部分を電力変換装置の下面の中央付近に配置したので、隣接して設置される他の機器に影響されること無く、容易に電気的接続などの作業ができる。
配線基板8、ユニット主回路配線基板9及びコンデンサ主回路配線基板10が、半導体素子7と他の電気部品を接続する接続基板である。コンデンサ5と主回路ユニット1を近くに配置しているので、半導体素子7とコンデンサ5も近くに配置され、電気的接続を簡単に行うことができ、配線基板8、ユニット主回路配線基板9及びコンデンサ主回路配線基板10などによる配線長を短くでき、抵抗やリアクタンスなどを低減できる。
配線基板8、ユニット主回路配線基板9及びコンデンサ主回路配線基板10が、半導体素子7と他の電気部品を接続する接続基板である。コンデンサ5と主回路ユニット1を近くに配置しているので、半導体素子7とコンデンサ5も近くに配置され、電気的接続を簡単に行うことができ、配線基板8、ユニット主回路配線基板9及びコンデンサ主回路配線基板10などによる配線長を短くでき、抵抗やリアクタンスなどを低減できる。
図7により、電力変換装置を電車から取り外す方法を説明する。図7は、主回路ユニット1を取り外す途中での線路に直角な向きの電車下部の断面図であり、図1(b)のYY断面に対応する。電車の下面の側面に近い部分に、電車の構造部材200が存在しており、構造部材200で挟まれた空間にはコンデンサ5と電装品3の上部が配置されている。主回路ユニット1、コンデンサ5及び電装品3との電気的接続を外し、主回路ユニット1を固定している部材を外してから、主回路ユニット1は電車の側面の横方向に引き出して取り外す。主回路ユニット1を取り外した状態から、ブロワ2、コンデンサ5、電装品3を取り外す場合は、下側または横側に取り外す。ブロワ2は、車体の中央にあるので容易に下側に取り外すことができる。電装品3は、そのまま下に取り外したり、固定を解除した後にブロワ2があった位置に移動させてから下に取り外したり、電車の側面側に取り外したりする。電車に取り付ける際には、取り外すのとは逆の順番に取り付ける。このように、この電力変換装置の主回路ユニットは、専用の機材が無くても容易に横から取り付け取り外しができるものである。下または横から取り付け取り外すブロワや電装品は、単体ではそれほど大きなものではなく、容易に下または横から取り付け取り外しができる。メンテナンスなどの操作をすることが多い電装品を電車の車体の側面に配置したので、電力変換装置に隣接して配置される機器に影響されることなく、電装品に対して保守点検などの作業ができるという効果も有る。
コンデンサと主回路ユニットを分離可能とし、コンデンサを主回路ユニットの上部に配置したので、コンデンサと主回路を近接に配置した上で、障害物などが有り横方向に引き出し可能な高さに制約が有る場合でも、主回路ユニットの高さをこの制約を満足するようにして、主回路ユニットを横に引き出すことが可能になる。コンデンサと主回路を近接に配置したので、主回路のインダクタンスや抵抗を低減でき、共振電流とそれに伴うロスを低減できる。コンデンサを主回路ユニットの上側に配置することにより、全体的な空間利用効率が改善でき、コンデンサを主回路ユニットの横などに置く場合と比較して2割程度の体積の削減が可能となる。
2列の放熱部が互いに近接するように配置したので、2列に対してブロワが1個でよく、部品点数を削減でき、コストを低く信頼性を高くすることができる。放熱部が1列だけの場合でも、放熱部を重ねているので、複数の放熱部に対して1個のブロワでよいというメリットがある。
冷却モジュールを2列に配置したが、1列や3列以上でもよい。2列の冷却モジュールの放熱部を隣接させて、1個のブロワで2列の冷却モジュールを冷却するようにしたが、冷却モジュールの列ごとや、所定個の冷却モジュールごとなどにブロワを設けるようにしてもよい。
冷却モジュールを2列に配置したが、1列や3列以上でもよい。2列の冷却モジュールの放熱部を隣接させて、1個のブロワで2列の冷却モジュールを冷却するようにしたが、冷却モジュールの列ごとや、所定個の冷却モジュールごとなどにブロワを設けるようにしてもよい。
冷却モジュールの素子冷却部と放熱部をほぼ同一平面上で横に配置したが、素子冷却部と放熱部の間に所定の角度を持たせたり、素子冷却部と放熱部をほぼ平行だが異なる平面上に配置したり、素子冷却部と放熱部を上下や斜め横に配置したりしてもよい。
コンデンサを主回路ユニットの上に配置したが、主回路ユニットの横などに配置してもよい。主回路ユニットを横に引き出し可能としたが、操作性は悪化するが、下側から取り付け取り外すようにしてもよい。
以上のことは、他の実施の形態でもあてはまる。
コンデンサを主回路ユニットの上に配置したが、主回路ユニットの横などに配置してもよい。主回路ユニットを横に引き出し可能としたが、操作性は悪化するが、下側から取り付け取り外すようにしてもよい。
以上のことは、他の実施の形態でもあてはまる。
実施の形態2.
この実施の形態2は、コンデンサを主回路ユニットの横に配置するように実施の形態1を変更した場合である。図8は、実施の形態2に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。コンデンサ5を主回路ユニット1の横でプロワ2の両側に配置している。ブロワ2及びコンデンサ5の図における奥側に電装品3を配置している。
この実施の形態2は、コンデンサを主回路ユニットの横に配置するように実施の形態1を変更した場合である。図8は、実施の形態2に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。コンデンサ5を主回路ユニット1の横でプロワ2の両側に配置している。ブロワ2及びコンデンサ5の図における奥側に電装品3を配置している。
この実施の形態でも、冷却モジュール6を実施の形態1の場合と同様にコンパクト(所定の発熱量を冷却するために必要な冷却器の体積を低減できること)にできるという効果がある。その他の効果も、実施の形態1の場合と同様である。ただし、冷却モジュール6の高さを実施の形態1と同じにすると、電力変換装置全体の面積はコンデンサの分だけ大きくなり、全体の体積も大きくなる。
実施の形態3.
この実施の形態3は、主回路のインダクタンスを低減できるように主回路ユニットの内部構成およびブロワの配置を実施の形態1から変更した場合である。図9は、実施の形態3に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。2列の冷却モジュール6は、ユニット主回路配線基板9が互いに隣接するように配置され、並べた放熱部6Cの図における奥側にそれぞれ1個のブロワ2を配置している。図は示さないが、主回路ユニット1の角部で行っていた、ユニット主回路配線基板9とコンデンサ主回路配線基板10との接続は、主回路ユニット1の電装品3側の側面中央部で行う。
この実施の形態3は、主回路のインダクタンスを低減できるように主回路ユニットの内部構成およびブロワの配置を実施の形態1から変更した場合である。図9は、実施の形態3に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。2列の冷却モジュール6は、ユニット主回路配線基板9が互いに隣接するように配置され、並べた放熱部6Cの図における奥側にそれぞれ1個のブロワ2を配置している。図は示さないが、主回路ユニット1の角部で行っていた、ユニット主回路配線基板9とコンデンサ主回路配線基板10との接続は、主回路ユニット1の電装品3側の側面中央部で行う。
この実施の形態でも、冷却モジュール6を実施の形態1の場合と同様にコンパクトにできるという効果がある。さらに、2個のユニット主回路配線基板10が近くなるので、主回路のインダクタンスや抵抗を実施の形態1の場合よりも低減でき、共振電流を抑えて損失を低減できるという効果もある。
実施の形態4.
この実施の形態4は、所定個の冷却モジュールごとにブロワを備え、冷却モジュールのモジュール性をさらに高くするように実施の形態1を変更した場合である。図10は、実施の形態4に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図11は、主回路ユニット1を下から見た平面図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。ブロワ2を冷却モジュール1の下側に配置するので、斜視図ではブロワ2が見えなくなる。図11の下から見た平面図から分かるように、2個の冷却モジュール1ごとに2個のブロワ2が配置される。
この実施の形態4は、所定個の冷却モジュールごとにブロワを備え、冷却モジュールのモジュール性をさらに高くするように実施の形態1を変更した場合である。図10は、実施の形態4に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図11は、主回路ユニット1を下から見た平面図である。
実施の形態1の場合での図2と異なる点だけを説明する。ブロワ2を冷却モジュール1の下側に配置するので、斜視図ではブロワ2が見えなくなる。図11の下から見た平面図から分かるように、2個の冷却モジュール1ごとに2個のブロワ2が配置される。
この実施の形態でも、冷却モジュール6を実施の形態1の場合と同様にコンパクトにできるという効果がある。さらに、所定個の冷却モジュールごとにブロワを備えるので、ブロワと所定個の冷却モジュールの組によるモジュール性がより高くなるという効果もある。
実施の形態5.
この実施の形態5は、電車の両側の側面から外気を取り込むように実施の形態4を変更した場合である。図12は、実施の形態5に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図13は、主回路ユニット1を下から見た平面図である。図14は、主回路ユニット1の内部での風の流れを説明するための断面図である。
実施の形態4の場合での図10及び図11と異なる点だけを説明する。冷却モジュール6の放熱部6Cが電車の側面側にくるように、主回路ユニット1を電車の進行方向に直交して配置している。ブロワ2は、電車の両側の側面から外気を吸込んで、電力変換装置の下側に排出する。
この実施の形態5は、電車の両側の側面から外気を取り込むように実施の形態4を変更した場合である。図12は、実施の形態5に係る電力変換装置の構成を説明する斜視図である。図13は、主回路ユニット1を下から見た平面図である。図14は、主回路ユニット1の内部での風の流れを説明するための断面図である。
実施の形態4の場合での図10及び図11と異なる点だけを説明する。冷却モジュール6の放熱部6Cが電車の側面側にくるように、主回路ユニット1を電車の進行方向に直交して配置している。ブロワ2は、電車の両側の側面から外気を吸込んで、電力変換装置の下側に排出する。
この実施の形態でも、冷却モジュール6を実施の形態1の場合と同様にコンパクトにできるという効果がある。さらに、所定個の冷却モジュールごとにブロワを備えるので、ブロワと所定個の冷却モジュールの組によるモジュール性がより高くなるという効果もある。さらに、電車の両側面から外気を取り込めるので、より大量の外気を取り込めて、冷却能率を向上できるという効果もある。
この発明に係る電力変換装置は、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部、該放熱部を出て前記素子冷却部に入る冷媒と前記素子冷却部を出て前記放熱部に入る冷媒の間で熱交換を行う熱交換器を有し、前記素子冷却部と前記放熱部とを横に並ぶように配置し、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備えたものである。
この発明に係る電力変換装置は、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部、該放熱部を出て前記素子冷却部に入る冷媒と前記素子冷却部を出て前記放熱部に入る冷媒の間で熱交換を行う熱交換器を有し、前記素子冷却部と前記放熱部とを横に並ぶように配置し、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備えたものなので、所定の変換能力を実現する上で必要な装置の体積が従来よりも小さくなるという効果が有る。
この発明に係る電車用の電力変換装置は、電車の車体の下側に取り付けられる電車用の電力変換装置であって、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部、該放熱部を出て前記素子冷却部に入る冷媒と前記素子冷却部を出て前記放熱部に入る冷媒の間で熱交換を行う熱交換器を有し、前記素子冷却部前記放熱部とを横に並ぶように配置し、前記素子冷却部の上端で前記複数の受熱管の夫々を前記熱交換器に接続することにより、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備え、前記冷却ファンは、外気を電車の側面から吸込み、電車の下側に排出することを特徴とするものである。
この発明に係る電車用の電力変換装置は、電車の車体の下側に取り付けられる電車用の電力変換装置であって、電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部、該放熱部を出て前記素子冷却部に入る冷媒と前記素子冷却部を出て前記放熱部に入る冷媒の間で熱交換を行う熱交換器を有し、前記素子冷却部前記放熱部とを横に並ぶように配置し、前記素子冷却部の上端で前記複数の受熱管の夫々を前記熱交換器に接続することにより、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備え、前記冷却ファンは、外気を電車の側面から吸込み、電車の下側に排出することを特徴とするものなので、所定の変換能力を実現する上で必要な装置の体積が従来よりも小さくなるという効果が有る。
Claims (11)
- 電力変換のためのスイッチングを行う半導体素子と、
該半導体素子を冷媒により冷却する素子冷却部、該素子冷却部で加熱された冷媒から熱を放出させる放熱部を有し、前記素子冷却部で冷媒を沸騰させることにより冷媒を前記放熱部と前記素子冷却部との間で循環させる気泡ポンプ型の、前記放熱部が互いに隣接するように重ねられた複数の冷却器と、
前記放熱部にあたる風を発生させる冷却ファンとを備えた電力変換装置。 - 重ねられた前記放熱部の列が隣接するように前記冷却器および前記半導体素子を複数の列に並べることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 所定個の前記冷却器ごとに前記冷却ファンを備えることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記半導体素子を搭載した複数の前記冷却器を固定する固定部材を備えることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記冷却ファンで発生する風を通す風洞を設け、この風洞内に前記放熱部を配置することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 直流電力を保存するコンデンサを備え、該コンデンサと前記固定部材により固定された複数の前記冷却器を上下に重ねて配置することを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
- 前記固定部材により固定された複数の前記冷却器を電車の車体の外側下面に横方向から取り付けることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
- 前記半導体素子と他の電気部品を接続する接続基板を備え、前記接続基板が互いに近くになるように前記冷却器を複数の列に並べることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
- 直流電力を保存するコンデンサと、前記半導体素子と他の電気部品を接続する接続基板を備え、前記半導体素子と前記コンデンサとを近くに配置することを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
- 前記半導体素子と他の電気部品を接続する接続基板を備え、前記接続基板を接続する部分を装置中央に設けることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
- 前記冷却ファンを装置中央に配置し、装置側面に電気部品を配置したことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090113 |