JP2005019905A - 冷却装置 - Google Patents

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Hiromasa Ashitani
博正 芦谷
Masao Nakano
雅夫 中野
Akira Ikeda
明 池田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】吸熱器における放熱性能の向上を図り、冷媒への伝熱効果を高める。
【解決手段】半導体装置2に熱結合された吸熱器1と、この吸熱器1から冷媒液を導入して冷却する放熱器と、該放熱器4にて冷却された冷媒液を吸熱器1に移送する第1冷媒移送管5と、吸熱器1で加熱された冷媒蒸気を放熱器に移送する第2冷媒移送管と、第1冷媒移送管5に設けられた冷媒ポンプとを具備した冷却装置であって、吸熱器1に形成された熱交換室12の一端側に第1冷媒移送管5を接続して冷媒入口13を開口するとともに、他端側に第2冷媒移送管6を接続して冷媒出口14を開口し、半導体装置2と密着された吸熱器1の底部で熱交換室12の伝熱面に、吸熱促進用の溝16により冷媒入口13から流入する冷媒液を拡散させて熱伝達を促進する伝熱促進部15を設けた。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば電子機器に搭載されて高温となる発熱体、たとえばMPUやCPUなどの半導体装置を放熱させるための冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば特許文献1には、ノートパソコンなどのパーソナルコンピュータに組み込まれ、半導体装置などの発熱体から放熱させるための冷却装置が開示されている。
【0003】
この冷却装置において、CPUなどの発熱体に伝熱パッドを介して取り付けられた吸熱部は、蓋により閉鎖された有底状の筐体で構成され、その一端側に冷媒入口が形成され、他端側に冷媒出口が形成されたものである。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−314279号公報(図3)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記吸熱器では、液体冷媒が流送される筐体内のところで、吸熱空間部が一定の厚みを有する矩形平板状に形成されているため、特に電子機器などのように低熱抵抗では放熱性が低く、冷媒への吸熱性能が十分でないという問題があった。
【0006】
本発明は、上記問題点を解決して、吸熱器における低熱抵抗による放熱性能の向上を図り、冷媒への伝熱効果を高め、吸熱器における熱交換性能を向上させることができる冷却装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1記載の発明は、発熱体に熱結合されて熱交換室で冷媒に吸熱させる吸熱器と、前記吸熱器から冷媒を導いて放熱させる放熱器と、前記放熱器で放熱された冷媒を前記吸熱器に移送する第1冷媒移送管と、前記吸熱器で吸熱された冷媒を放熱器に移送する第2冷媒移送管と、第1冷媒移送管に設けられた冷媒ポンプとを具備した冷却装置であって、前記吸熱器の一端側に第1冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒入口を開口するとともに、他端側に第2冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒出口を開口し、前記発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に、前記冷媒入口から流入する冷媒を拡散させて熱伝達を促進する凹凸部を有する伝熱促進部を設けたものである。
【0008】
上記構成によれば、伝熱面に形成された凹凸部により、伝熱面積を増大させ、冷媒の分散と攪拌とを図って吸熱性能を向上させるとともに、冷媒液の沸騰現象を誘起させるための気泡を安定して発生させることができるので、吸熱器における低熱抵抗による放熱性能を向上させ、冷媒への伝熱効果を高めて吸熱器における熱交換性能を向上させることができる。
【0009】
請求項5記載の発明は、吸熱促進用の溝のピッチを1.0〜2.0mmの範囲とし、溝の深さを0.5〜2.0mmの範囲としたものである。
上記構成によれば、鍛造などの加圧装置により溝を形成する場合、溝のピッチを1.0mm以上、溝の深さを0.5mm以上とすることで、加圧機の金型の寿命が十分に長くできてコストダウンが図ることができる。また溝のピッチを2.0mm以下、溝の深さを2.0mm以下とすることで、伝熱面積を十分増加させることができて熱交換性能の向上を図ることができ、沸騰現象における気泡形成を十分に促進させることができる。
【0010】
請求項7記載の発明は、発熱体に熱結合されて熱交換室で冷媒に吸熱させる吸熱器と、前記吸熱器から冷媒を導いて放熱させる放熱器と、前記放熱器で放熱された冷媒を前記吸熱器に移送する第1冷媒移送管と、前記吸熱器で吸熱された冷媒を放熱器に移送する第2冷媒移送管と、第1冷媒移送管に設けられた冷媒ポンプとを具備した冷却装置であって、前記吸熱器の天部に第1冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒入口を開口させ、発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に向かって冷媒を吹き付けるように構成したものである。
【0011】
上記構成によれば、熱交換室の伝熱面に向かって冷媒を吹き付けることにより、冷媒が効果的に分散および攪拌されて熱交換性能の向上を図ることができ、また沸騰現象における気泡の形成を効果的に促進することができる。
【0012】
請求項8記載の発明は、吸熱器に接続される第1冷媒移送管と第2冷媒移送管の少なくとも接続部を、第1冷媒移送管が接続された移送内管の外周部に、第2冷媒移送管が接続された移送外管を外嵌させた二重管構造とし、冷媒入口の周囲に冷媒出口を開口したものである。
【0013】
上記構成によれば、第1冷媒移送管と第2冷媒移送管とを二重管構造とすることで、吸熱器への配管構造をシンプル化でき、発熱体周辺の設計の自由度を向上させることができる。
【0014】
請求項9記載の発明は、発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に、凹凸部により冷媒を拡散させる伝熱促進部を設けたものである。
上記構成によれば、伝熱促進部の凹凸部により、上方から吹き付けられた冷媒の分散と攪拌をさらに促進させて、熱交換性能を向上させ、沸騰現象における気泡の形成を促進させることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
ここで、本発明に係る冷却装置の実施の形態を図1〜図5に基づいて説明する。
【0016】
この冷却装置は、図5に示すように、回路基板9上の発熱体であるCPUやMPUなどの半導体装置2に伝熱パッド(伝熱部材)3を介して密着して取り付けられ熱結合されて冷媒液に吸熱させる吸熱器1と、この吸熱器2から吸熱後の冷媒蒸気(以下、冷媒液と冷媒蒸気の混相流を含むものとする)を導入して放熱させる放熱器4と、前記放熱器4にて冷却凝縮された冷媒液を吸熱器1に移送する第1冷媒移送管5と、吸熱器1で加熱蒸発された冷媒蒸気を放熱器4に移送する第2冷媒移送管6と、第1冷媒移送管5の途中に介在された冷媒ポンプ7とが具備されている。
【0017】
そして、冷媒ポンプ7により、放熱器4で冷却凝縮された冷媒液が第1冷媒移送管5を介して吸熱器1に移送され、吸熱器1で半導体装置2の熱が吸収されて冷媒液が加熱蒸発される。そして吸熱後の冷媒蒸気が第2冷媒移送管6を介して放熱器4に移送され、放熱器4では、冷媒蒸気がフィン付き冷却パイプに導入されて、冷却用ファン装置8による冷却風により放熱冷却されて凝縮される。このように吸熱器1→第2冷媒移送管6→放熱器4→第1冷媒移送管6→(冷媒ポンプ7)からなる閉回路の冷媒の循環サイクルが構成され、吸熱器1と放熱器4とでそれぞれ冷媒の蒸発と凝縮の潜熱作用により熱交換するもので、冷媒は空気と非接触の状態に構成されている。
【0018】
(吸熱器の第1実施例)
前記吸熱器1は、図1〜図4に示すように、平板直方体状の吸熱器本体11内には熱交換室12が形成されており、吸熱器本体11の一端側に第1冷媒移送管5が接続されて熱交換室12に冷媒入口13が開口され、他端側に第2冷媒移送管6が接続されて熱交換室12に冷媒出口14が開口され、これら冷媒入口13と冷媒出口14は、それぞれ幅方向の中央部で冷媒送流方向に沿う流送軸O上に配置されている。
【0019】
前記熱交換室12は矩形平板状で、平面視で冷媒入口13から鈍角で急激に広がる三角形状の拡開部12aと、この拡開部12aから側縁部が平行に連続する矩形状の熱交換部12bと、熱交換部12bから冷媒出口14に鈍角で急激に収束する三角形状の合流部12cとにより構成されている。前記拡開部12aは、側面視で冷媒入口13の底部から冷媒入口13の流送軸Oの高さまで上向きに傾斜する上昇傾斜面12dが形成され、上昇傾斜面の抵抗により冷媒入口13から流入する冷媒液を効果的に幅方向に分散するように構成される。また合流部12cも、側面視で熱交換部12bの底部から冷媒出口14の底部に下向きに傾斜する下降傾斜面12eが形成されて冷媒蒸気を冷媒出口14に案内するように構成されている。
【0020】
熱交換部12bは、底部伝熱面に多数の吸熱促進用の溝(凹凸部)16が形成されて伝熱促進部15が設けられており、吸熱促進用の溝16により冷媒入口13から流入する冷媒液を拡散させるとともに伝熱面を拡大している。すなわち、この伝熱促進部15は、互いに平行で冷媒入口13の冷媒入口13の流送軸Oに対して所定角度α°でたとえば右側上流から左側下流に傾斜する多数の吸熱促進用の溝16が互いに平行に形成されて構成され、これら吸熱促進用の溝16は三角形断面で、図4に示すように、山部間のピッチP1(または谷部間のピッチP2)が1.0〜2.0mmの範囲に設定され、深さdが0.5〜2.0mmの範囲に設定されている。これは、P1(P2)<1.0mmまたは/および深さd<0.5mmでは、鍛造などの加圧装置により溝16を形成する場合、加圧機の金型の寿命が短期間となり、コストダウンがはかりにくい。またP1(P2)>2.0mmまたは/および深さd>2.0mmでは、伝熱面積の増加が少なく、また沸騰現象における気泡形成の促進が十分でないからである。
【0021】
上記構成によれば、吸熱器1の熱交換室12で、半導体装置2に密着した熱交換部12bの伝熱面に、互いに平行で傾斜する多数の吸熱促進用の溝16を形成した伝熱促進部16を設けたので、冷媒入口13から流入する冷媒液を効果的に拡散して効果的に熱吸収を行うとともに、伝熱面積が十分に増大されるので、半導体装置2からの熱を効果的に冷媒液に吸収して蒸発させることができる。また多数の吸熱促進用の溝16の凹凸部が、冷媒液の沸騰現象を誘起させるための気泡を安定して発生させることができる。したがって、吸熱器1における低熱抵抗による放熱性能の向上を図り、冷媒液への伝熱効果を高め、熱交換性能を向上させることができる。
【0022】
(吸熱器の第2の実施例)
本発明の冷却装置に採用される吸熱器の第2実施例を図6〜図8を参照して説明する。なお、第1の実施の形態で説明した部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する
第1の実施例では、熱交換部12bに形成した吸熱促進用の溝16を、それぞれ軸心Oに対して一定方向に傾斜させたが、この熱交換部12bに設けられた伝熱促進部20を、流送軸Oの両側に互いに平行な吸熱促進用の溝21を有する2つの溝群22A,22Bにより構成し、これら各溝群22A,22Bの溝21がそれぞれ左右両側上流から流送軸O側下流に向かって傾斜するように、流送軸Oを中心とする左右対称に形成されている。なお、溝21の断面形状やピッチは第1の実施例の溝16と同一に形成されている。
【0023】
上記構成によれば、第1の実施例と同様の作用効果を奏することができる。
(吸熱器の第3の実施例)
本発明の冷却装置に採用される吸熱器の第3実施例を図9〜図11を参照して説明する。なお、第1の実施の形態で説明した部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【0024】
熱交換部12bに形成された伝熱促進部30を、互いに平行に傾斜された多数の吸熱促進用の溝31を交差するように配置して菱形格子状に構成されている。そして、これら溝31に囲まれた格子の中央部に頂部32が突設される。なお、溝31の断面形状やピッチは第1の実施例と同じである。
【0025】
上記構成によれば、第1の実施例と同様の作用効果を奏することができ、さらに冷媒入口13から流入される冷媒液が、互いに交差するこれら吸熱促進用の溝31により効果的に攪拌混合されて蒸発が促進される。
【0026】
(吸熱器の第4の実施例)
本発明の冷却装置に採用される吸熱器の第4実施例を図12〜図14を参照して説明する。なお、第1の実施の形態で説明した部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【0027】
熱交換部12bに設けられた伝熱促進部40は、多数の所定高さの突起41を所定の間隔をあけて不規則的に(または規則的に)突設することにより構成される。図では突起41は円柱状に形成されているが、円錐状や円柱台、楕円柱、長円柱などのように流動抵抗の少ないものであれば差し支えない。
【0028】
上記構成によれば、熱交換部12bを流れる冷媒液を攪拌分散させるとともに、冷媒液と接触する伝熱面積を増大させて、第1の実施例と同様の作用効果を奏することができる。
【0029】
(吸熱器の第5の実施例)
本発明の冷却装置に採用される第5実施例を図15〜図17を参照して説明する。なお、第1の実施の形態で説明した部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【0030】
前記吸熱器1は、矩形平板状の吸熱器本体51内に矩形平板状の熱交換室52が形成され、吸熱器本体51の天部51aの中心位置に冷媒移送用二重管53が接続されて開口されている。この冷媒移送用二重管53は、中心部に第1冷媒移送管5が接続された移送内管53aが配置されて熱交換室52に冷媒入口54が開口され、この移送内管53aに一定の流路空間をあけて、第2冷媒移送管6が接続された移送外管53bが同心状に外嵌され熱交換室52に冷媒出口55が開口されている。そして移送内管53aの先端部が移送外管53bより内側に突出されることにより、冷媒入口54の周囲上方部に冷媒出口55が開口される。
【0031】
半導体装置2に密着された熱交換室52の底部51bで熱交換室52の伝熱面には、平面視で波形状の多数の伝熱促進用の溝58が互いに平行に形成された伝熱促進部57が設けられており、冷媒入口53から供給された冷媒液を拡散させるとともに、伝熱面積を拡大して冷媒液への伝熱効果を高めている。伝熱促進用の溝58は第1の実施例と同一形状で同一のピッチに形成されている。
【0032】
したがって、移送内管53aから移送された冷媒液は、冷媒入口54から噴出されて伝熱面の伝熱促進部57に略直角方向から吹き付けられ、衝突して周囲に拡散され四方八方に分散される。そして伝熱促進用の溝58により伝熱面積が増大された伝熱促進部57の表面に冷媒液が接触されて吸熱され加熱蒸発される。さらに吸熱後の冷媒蒸気は熱交換室52の外周側から迂回されて冷媒出口55から移送外管53bに排出される。
【0033】
ところで、半導体装置2には、特に高温となる高発熱部(図では平面視で半導体装置2の中心部)があり、半導体装置2に熱結合された熱交換室52の底部の伝熱面にも温度分布の勾配が生じる。ここでは、冷媒出口54から冷媒液を吹き付ける伝熱促進部57(伝熱面)の部位を、半導体装置2の高発熱部の対応部に一致させることで、半導体装置2の高発熱部をより効果的に冷却して伝熱促進部57の温度分布の均一化を図り、半導体装置2をより効果的に冷却できる。
【0034】
上記構成によれば、放熱器4から吸熱器1に冷媒液を移送する第1冷媒移送管53aと、吸熱器1から放熱器4に冷媒蒸気を移送する第2冷媒移送管53bの吸熱器1への接続部を、同心状に一体化した冷媒移送用二重管53を使用することで、半導体装置2および吸熱器1の周辺の配管をコンパクト化することができ、設計の自由度を向上させることができる。またこの冷媒移送用二重管53を熱交換室52の天部51aに接続して冷媒入口54を開口させ、伝熱促進部57に冷媒液を噴流状態で吹き付けるように構成したので、衝突後の攪拌分散効果により、沸騰現象による気泡の形成を促進させることができる。また伝熱促進部57の溝56により伝熱面積が増大されることにより、吸熱器1における放熱性能の向上を図り、冷媒液への伝熱効果を高め、吸熱器1における熱交換性能を向上させることができる。さらにまた、半導体装置2の高発熱部に対応する伝熱促進部58(伝熱面)に、冷媒液を吹き付けて、半導体装置2の高発熱部位をより効果的に冷却して伝熱促進部57における温度分布の均一化を図り、効率良く半導体装置2を冷却することができる。
【0035】
なお、上記構成で冷媒移送用二重管53を採用したが、第1冷媒移送管5のみを天部51aに接続して冷媒入口を開口させ、第2冷媒移送管6を他の部分に接続した構成であってもよい。
【0036】
【発明の効果】
以上に述べたごとく請求項1記載の発明によれば、伝熱面に形成された凹凸部により、伝熱面積を増大させ、冷媒の分散と攪拌とを図って吸熱性能を向上させるとともに、冷媒液の沸騰現象を誘起させるための気泡を安定して発生させることができるので、吸熱器における低熱抵抗による放熱性能を向上させ、冷媒への伝熱効果を高めて吸熱器における熱交換性能を向上させることができる。
【0037】
請求項5記載の発明によれば、鍛造などの加圧装置により溝を形成する場合、溝のピッチを1.0mm以上、溝の深さを0.5mm以上とすることで、加圧機の金型の寿命が十分に長くできてコストダウンが図ることができる。また溝のピッチを2.0mm以下、溝の深さを2.0mm以下とすることで、伝熱面積を十分増加させることができて熱交換性能の向上を図ることができ、沸騰現象における気泡形成を十分に促進させることができる。
【0038】
請求項7記載の発明によれば、熱交換室の伝熱面に向かって冷媒を吹き付けることにより、冷媒が効果的に分散および攪拌されて熱交換性能の向上を図ることができ、また沸騰現象における気泡の形成を効果的に促進することができる。
【0039】
請求項8記載の発明によれば、第1冷媒移送管と第2冷媒移送管とを二重管構造とすることで、吸熱器への配管構造をシンプル化でき、発熱体周辺の設計の自由度を向上させることができる。
【0040】
請求項9記載の発明によれば、伝熱促進部の凹凸部により、上方から吹き付けられた冷媒の分散と攪拌をさらに促進させて、熱交換性能を向上させ、沸騰現象における気泡の形成を促進させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る冷却装置の実施の形態における吸熱器の第1の実施例を示す平面断面図である。
【図2】同吸熱器の側面断面図である。
【図3】図2の部分拡大図である。
【図4】同吸熱器の伝熱促進用の溝を示す部分拡大断面図である。
【図5】同冷却装置の全体構成図である。
【図6】同吸熱器の第2の実施例を示す平面断面図である。
【図7】同吸熱器の側面断面図である。
【図8】図7の部分拡大図である。
【図9】同吸熱器の第3の実施例を示す平面断面図である。
【図10】同吸熱器の側面断面図である。
【図11】図10の部分拡大図である。
【図12】同吸熱器の第4の実施例を示す平面断面図である。
【図13】同吸熱器の側面断面図である。
【図14】図13の部分拡大図である。
【図15】同吸熱器の第5の実施例を示す平面断面図である。
【図16】同吸熱器の側面断面図である。
【図17】同吸熱器を採用した冷却装置の構成図である。
【符号の説明】
O 流送軸
1 吸熱機
2 半導体装置
4 放熱器
5 第1冷媒移送管
6 第2冷媒移送管
7 冷媒ポンプ
8 冷却用ファン装置
11 吸熱器本体
12 熱交換室
12b 熱交換部
13 冷媒入口
14 冷媒出口
15 伝熱促進部
16 吸熱促進用の溝
20 伝熱促進部
21 吸熱促進用の溝
22A,22B 溝群
30 伝熱促進部
31 吸熱促進用の溝
32 頂部
40 伝熱促進部
41 突起
51 吸熱器本体
51a 天部
51b 底部
53 冷媒移送用二重管
53a 第1冷媒移送管
53b 第2冷媒移送管
54 冷媒入口
55 冷媒出口
56 伝熱促進用の溝
57 伝熱促進部

Claims (9)

  1. 発熱体に熱結合されて熱交換室で冷媒に吸熱させる吸熱器と、前記吸熱器から冷媒を導いて放熱させる放熱器と、前記放熱器で放熱された冷媒を吸熱器に移送する第1冷媒移送管と、前記吸熱器で吸熱された冷媒を放熱器に移送する第2冷媒移送管と、第1冷媒移送管に設けられた冷媒ポンプとを具備した冷却装置であって、
    前記吸熱器の一端側に第1冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒入口を開口するとともに、他端側に第2冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒出口を開口し、前記発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に、前記冷媒入口から流入する冷媒を拡散させて熱伝達を促進する凹凸部を有する伝熱促進部を設けた
    ことを特徴とする冷却装置。
  2. 伝熱促進部の凹凸部を、冷媒入口から冷媒出口に至る冷媒送流方向に対して所定角度で傾斜する多数の吸熱促進用の溝により構成した
    ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
  3. 吸熱促進用の溝を、互いに平行に形成した
    ことを特徴とする請求項2記載の冷却装置。
  4. 互いに平行な吸熱促進用の多数の溝を交差するように配置した
    ことを特徴とする請求項2記載の冷却装置。
  5. 吸熱促進用の溝のピッチを1.0〜2.0mmの範囲とし、溝の深さを0.5〜2.0mmの範囲とした
    ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の冷却装置。
  6. 伝熱促進部の凹凸部を、伝熱面の底面に突設された複数の突起により構成した
    ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
  7. 発熱体に熱結合されて熱交換室で冷媒に吸熱させる吸熱器と、前記吸熱器から冷媒を導いて放熱させる放熱器と、前記放熱器で放熱された冷媒を吸熱器に移送する第1冷媒移送管と、前記吸熱器で吸熱された冷媒を放熱器に移送する第2冷媒移送管と、第1冷媒移送管に設けられた冷媒ポンプとを具備した冷却装置であって、
    前記吸熱器の天部に第1冷媒移送管を接続して熱交換室に冷媒入口を開口させ、発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に向かって冷媒を吹き付けるように構成した
    ことを特徴とする冷却装置。
  8. 吸熱器に接続される第1冷媒移送管と第2冷媒移送管の少なくとも接続部を、第1冷媒移送管が接続された移送内管の外周部に、第2冷媒移送管が接続された移送外管を外嵌させた二重管構造とし、
    冷媒入口の周囲に冷媒出口を開口した
    ことを特徴とする請求項7記載の冷却装置。
  9. 発熱体と熱結合された吸熱器の底部で熱交換室の伝熱面に、凹凸部により冷媒を拡散させる伝熱促進部を設けた
    ことを特徴とする請求項7または8記載の冷却装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281696A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp 均熱装置
JP2007212120A (ja) * 2006-01-13 2007-08-23 T Rad Co Ltd インナーフィン及びこのインナーフィンを備えたヒートシンク
JP2008251932A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Nichicon Corp パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス
JP2008311397A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 半導体素子の実装構造、印刷配線板及びその製造方法
JP2009088127A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Panasonic Corp 冷却装置
WO2010050129A1 (ja) * 2008-10-29 2010-05-06 日本電気株式会社 冷却構造及び電子機器並びに冷却方法
KR101031054B1 (ko) 2009-07-30 2011-04-25 선문대학교 산학협력단 반도체 부품용 냉각장치
JP2011185457A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 熱交換器構造
WO2012053624A1 (ja) * 2010-10-19 2012-04-26 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
WO2012115214A1 (ja) * 2011-02-22 2012-08-30 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JP2012198502A (ja) * 2011-03-07 2012-10-18 Ricoh Co Ltd 熱交換装置及び画像形成装置
WO2013001735A1 (ja) * 2011-06-29 2013-01-03 パナソニック株式会社 冷却装置とこれを搭載した電子機器、および電気自動車
CN102869943A (zh) * 2010-05-19 2013-01-09 日本电气株式会社 沸腾冷却装置
WO2013018667A1 (ja) * 2011-08-01 2013-02-07 日本電気株式会社 冷却装置及びそれを用いた電子機器
JP2013145069A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電子機器および電気自動車
JP2013243277A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Fujitsu Ltd 発熱素子の冷却装置及び冷却方法並びに情報機器
WO2014038179A1 (ja) * 2012-09-05 2014-03-13 パナソニック株式会社 冷却装置、これを搭載した電気自動車、および電子機器
JP2014053338A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器
WO2014069174A1 (ja) 2012-10-29 2014-05-08 富士電機株式会社 半導体装置
JP2014116385A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器
JP2014146663A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Fujitsu Ltd 冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージ
CN104882424A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 西安永电电气有限责任公司 液冷散热器及相应的igbt模块
JP2015185737A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 株式会社日本自動車部品総合研究所 冷却器
JP2015216409A (ja) * 2011-05-16 2015-12-03 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器
JP2018044747A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 トヨタ自動車株式会社 沸騰冷却装置
WO2018134031A1 (en) * 2017-01-20 2018-07-26 Danfoss Silicon Power Gmbh Electronic power system and method for manufacturing the same
CN111336702A (zh) * 2020-04-23 2020-06-26 江苏财经职业技术学院 一种风冷发电机的冷却系统
CN111380389A (zh) * 2020-03-25 2020-07-07 中国科学院理化技术研究所 均热板
JP2020139640A (ja) * 2019-02-26 2020-09-03 住友精密工業株式会社 熱交換器
CN115579714A (zh) * 2022-11-17 2023-01-06 济南邦德激光股份有限公司 一种激光器散热装置及激光器

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4553777B2 (ja) * 2005-04-04 2010-09-29 三菱電機株式会社 均熱装置
JP2006281696A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp 均熱装置
JP2007212120A (ja) * 2006-01-13 2007-08-23 T Rad Co Ltd インナーフィン及びこのインナーフィンを備えたヒートシンク
JP2008251932A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Nichicon Corp パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス
JP2008311397A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 半導体素子の実装構造、印刷配線板及びその製造方法
JP2009088127A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Panasonic Corp 冷却装置
US9557117B2 (en) 2008-10-29 2017-01-31 Nec Corporation Cooling structure, electronic device using same, and cooling method
WO2010050129A1 (ja) * 2008-10-29 2010-05-06 日本電気株式会社 冷却構造及び電子機器並びに冷却方法
KR101031054B1 (ko) 2009-07-30 2011-04-25 선문대학교 산학협력단 반도체 부품용 냉각장치
JP2011185457A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 熱交換器構造
CN102869943A (zh) * 2010-05-19 2013-01-09 日本电气株式会社 沸腾冷却装置
WO2012053624A1 (ja) * 2010-10-19 2012-04-26 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JPWO2012053624A1 (ja) * 2010-10-19 2014-02-24 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
CN103168210A (zh) * 2010-10-19 2013-06-19 日本电气株式会社 冷却装置和用于制造所述冷却装置的方法
WO2012115214A1 (ja) * 2011-02-22 2012-08-30 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JPWO2012115214A1 (ja) * 2011-02-22 2014-07-07 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JP2012198502A (ja) * 2011-03-07 2012-10-18 Ricoh Co Ltd 熱交換装置及び画像形成装置
US9502329B2 (en) 2011-05-16 2016-11-22 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module cooler
JP2015216409A (ja) * 2011-05-16 2015-12-03 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器
JP2013032904A (ja) * 2011-06-29 2013-02-14 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車
WO2013001735A1 (ja) * 2011-06-29 2013-01-03 パナソニック株式会社 冷却装置とこれを搭載した電子機器、および電気自動車
WO2013018667A1 (ja) * 2011-08-01 2013-02-07 日本電気株式会社 冷却装置及びそれを用いた電子機器
JPWO2013018667A1 (ja) * 2011-08-01 2015-03-05 日本電気株式会社 冷却装置及びそれを用いた電子機器
JP2013145069A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電子機器および電気自動車
JP2013243277A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Fujitsu Ltd 発熱素子の冷却装置及び冷却方法並びに情報機器
JP2014053338A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器
WO2014038179A1 (ja) * 2012-09-05 2014-03-13 パナソニック株式会社 冷却装置、これを搭載した電気自動車、および電子機器
EP4064336A1 (en) 2012-10-29 2022-09-28 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
WO2014069174A1 (ja) 2012-10-29 2014-05-08 富士電機株式会社 半導体装置
US10014236B2 (en) 2012-10-29 2018-07-03 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014116385A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Panasonic Corp 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器
JP2014146663A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Fujitsu Ltd 冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージ
CN104882424A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 西安永电电气有限责任公司 液冷散热器及相应的igbt模块
JP2015185737A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 株式会社日本自動車部品総合研究所 冷却器
JP2018044747A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 トヨタ自動車株式会社 沸騰冷却装置
US10999955B2 (en) 2017-01-20 2021-05-04 Danfoss Silicon Power Gmbh Electronic power system and method for manufacturing the same
WO2018134031A1 (en) * 2017-01-20 2018-07-26 Danfoss Silicon Power Gmbh Electronic power system and method for manufacturing the same
JP2020139640A (ja) * 2019-02-26 2020-09-03 住友精密工業株式会社 熱交換器
JP7301554B2 (ja) 2019-02-26 2023-07-03 住友精密工業株式会社 熱交換器
CN111380389A (zh) * 2020-03-25 2020-07-07 中国科学院理化技术研究所 均热板
CN111336702A (zh) * 2020-04-23 2020-06-26 江苏财经职业技术学院 一种风冷发电机的冷却系统
CN115579714A (zh) * 2022-11-17 2023-01-06 济南邦德激光股份有限公司 一种激光器散热装置及激光器

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