KR100450826B1 - 열 전달장치 - Google Patents

Abstract

열 전달장치에 관해 개시되어 있다. 개시된 열 전달장치는 응축부로부터 공급되는 액상 냉매가 저장되는 냉매 저장부, 상기 냉매 저장부로부터 공급되는 상기 액상 냉매가 증발되는 증발부 및 상기 냉매 저장부와 상기 증발부를 연결하고 상기 냉매 저장부의 상기 액상 냉매를 상기 증발부로 이송시키는 채널영역을 구비하고, 상기 냉매 저장부를 통해서 상기 응축부의 일단과 연결되는 본체; 및 상기 본체의 일부가 연장된 것으로 상기 응축부의 타단과 연결되는 연장부를 구비한다. 이러한 본 발명을 이용하면, 열 전달장치가 필요한 전자장비를 소형 슬림화 할 수 있다. 또 증발부에서 발생되는 증기를 증발부에서 이격된 곳으로 신속하게 이동시켜 발열체에서 발생되는 열을 발열체로부터 이격된 곳으로 신속하게 전달할 수 있기 때문에, 열 전달효율(또는 냉각 효율)도 높일 수 있다.

Description

열 전달장치{Heat transfer apparatus}

본 발명은 열 전달장치에 관한 것으로서, 자세하게는 모세관력(capillary force)을 이용한 냉매의 자연순환을 통해 CPU등과 같은 고 발열체의 효율적 냉각을 도모하기 위한 박형의 열 전달장치에 관한 것이다.

전자장비의 칩 클럭 스피드(chip clock speed)가 빨라지고 칩을 포함하는 패키지 면적이 줄어들면서, 상기 전자장비에 포함된 발열요소, 예를 들면 CPU로부터 방출되는 열 밀도는 오히려 증가되고 있다. 이것은 전자장비가 소형화되고 박막화되면서 전자장비를 구성하는 발열요소들의 단위면적으로부터 방출되는 열량이 증가됨을 의미한다.

전자장비 내의 발열요소들로부터 방출된 열이 상기 전자장비 내의 협소한 공간에 장시간 정체될 경우, 상기 발열요소의 성능이 급격히 저하됨은 물론이거니와 상기 전자장비 내의 다른 요소들 또한 가열될 수 있어, 결국 상기 전자장비 전체의 성능이 저하되는 결과가 초래될 수 있다.

따라서 단위시간에 다량의 열을 방출하는 발열요소가 포함된 전자장비의 경우, 내부에서 발생된 열을 신속히 외부로 방출시키거나 다른 구성요소에 영향을 주지 않는 장소로 이동시킬 필요가 있다.

이러한 필요성에 따라 현재까지 다양한 열 전달장치가 개발되었고, 그 중 일부는 널리 사용되고 있다.

도 1 및 도 2는 현재까지 개발된 열 전달장치, 곧 종래 기술에 의한 열 전달장치의 예를 보여주는 것으로, 도 1은 직선형 히트 파이프에 대한 단면을, 도 2는 루프형 히트 파이프에 대한 평면을 보여준다.

도 1을 참조하면, 직선형 히트 파이프(6)는 가운데가 비어있는 실린더 형태이다. 히트 파이프(6)의 가운데 빈 영역(7)은 고 발열요소(미도시)로부터 발생된 열(8)이 상기 영역(7) 둘레의 실린더 벽에 대응되는 부분(9)의 제1 영역(R1)에 흡수되면서 발생되는 증기(10)의 이동을 위한 통로이다. 이하, 상기 영역(7)을 증기이동로(7)라 한다. 증기 이동로(7) 둘레의 실린더 벽에 대응되는 부분(9)은 액상 냉매의 이동을 위한 통로이고, 내부는 모세관력이 발생되도록 윅(wick) 구조를 갖는다. 이하, 상기 부분(9)은 윅(wick) 실린더(9)라 한다 윅 실린더(9)의 상기 고 발열요소와 접촉되는 제1 영역(R1)에서 발생된 증기(10)는 윅 실린더(9)의 제3 영역(R3)에 도달되면서 응축되어 액상의 냉매로 된다. 이 과정에서 증기(10)가 갖고 있던 열은 히트 파이프(6) 밖으로 방출되고, 제3 영역(R3)에 액상의 냉매에 만들어지게 된다. 참조번호 16은 윅 실린더(9)의 제3 영역(R3)을 통해서 히트 파이프(6) 밖으로 방출되는 열을 나타낸다.

윅 실린더(9)의 제3 영역(R3)에 만들어진 상기 액상의 냉매는 윅 구조로부터 발생되는 모세관력에 의해 윅 실린더(9)를 따라 제1 영역(R1)까지 이동된다. 제1 영역(R1)까지 이동된 상기 액상의 냉매는 제1 영역(R1)과 접촉된 상기 고 발열요소로부터 전달되는 열을 흡수하여 다시 증기로 되고 증기 이동로(7)를 통해 제3 영역(R2)까지 이동된다.

도 1에서 참조부호 R2는 윅 실린더(9)의 제3 영역(R3)에서 제1 영역(R1)으로 상기 액상의 냉매가 이동되는 제2 영역을 나타낸다. 그리고 참조번호 14는 제2 영역(R2)을 통해서 제3 영역(R3)에서 제1 영역(R1)으로 이동되는 액상 냉매의 흐름을 나타낸다.

도 1에 도시된 종래 기술에 의한 직선형 히트 파이프의 경우, 상기한 바와 같이 실린더 형태이다. 때문에 종래의 직선형 히트 파이프는 구조적으로 슬림화하기 어렵다.

그런데, 현재의 전자장비에 대한 개발 방향은 대개 소형 슬림화에 초점이 맞춰져 있다. 따라서 도 1에 도시된 종래의 직선형 히트 파이프를 소형 슬림화된 전자장비에 적용하기는 어렵다.

한편, 도 2를 참조하면 종래 기술에 의한 루프형 히트 파이프(20)는 발열체(미도시)와 접촉되는 증발부(22)와 증발부(22)의 한쪽에서 증발부(22)의 다른 쪽으로 연결되어 증발부(22)와 함께 닫힌 루프(loop)를 형성하는 관(24, 26)으로 구성된다. 관(24, 26)은 발열체로부터 전달되는 열(28)에 의해 증발부(22)에서 발생되는 증기가 이동되는 기체관(24)과 상기 증기가 응축된 결과물인 액상 냉매가 증발부(22)로 공급되는 액체관(26)으로 구성된다. 관(24, 26)에서 액체관(26)은 기체관(24)을 통해 이동되는 증기가 응축되는 지점에서 시작된다. 기체관(24)은 증발부(22)의 한쪽에 연결되고, 액체관(26)은 증발부(22)의 다른 쪽에 연결된다. 증발부(22) 내에 모세관력을 유발시키는 윅(wick)이 형성되어 있다. 따라서, 액체관(26)을 통해서 증발부(22)로 공급되는 상기 액상 냉매는 증발부(22)에 유입되면서 상기 윅에 의해 유발되는 모세관력에 의해 증발부(22) 전체로 공급된다.

도 2에서 참조번호 25는 상기 증기의 흐름을 나타내고, 27은 액상 냉매의 흐름을 나타내며, 30은 상기 증기가 응축되면서 외부로 방출되는 열을 나타낸다.

도 2에 도시된 종래의 루프형 히트 파이프(20)의 경우, 증발부(22)가 도 1에 도시된 직선형 히트 파이프와 마찬가지로 실린더형이기 때문에, 이를 이용하여 박형 혹은 슬림형 전자장비를 구현하기는 어렵다.

한편, 미국특허(USP4,515,209)에 상기한 것과 다른 형태의 증발기가 제시되어 있으나, 제시된 증발기 역시 실린더형이기 때문에, 이를 슬림형 전자장비에 적용하기는 어렵고, 특히 우주 공간에서 사용할 목적으로 제조된 것이므로 고가이며, 제조 공정이 복잡하다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로써, 높은 열 전달효율 가지면서 전자장비의 소형 슬림화에 적합한 열 전달장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 열 전달장치인 직선형 히트 파이프의 단면도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 열 전달장치인 루프형 히트 파이프의 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판에 대한 평면도이다.

도 4는 도 3을 4-4'방향으로 절개한 단면도이다.

도 5 및 도 6은 각각 도 3을 5-5' 및 6-6'방향으로 절개한 단면을 보여주는 단면도들이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판에 대한 평면도이다.

도 8은 도 7을 8-8'방향으로 절개한 단면을 보여주는 단면도이다.

도 9 및 도 10은 각각 도 7을 9-9' 및 10-10'방향으로 절개한 단면을 보여주는 단면도이다.

도 11은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판 상에 윅 플레이트가 구비된 경우를 보여주는 단면도이다.

도 12는 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 단면도로써, 증발부 및 액상냉매 저장부의 중심을 가로지는 방향으로 절개한 단면을 보여준다.

도 13은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판과 하판사이에 삽입되는 윅 플레이트의 영역 구성을 보여주는 개략적 평면도이다.

도 14 및 도 15는 각각 도 13을 14-14'방향 및 15-15'방향으로 절개한 단면을 보여주는 단면도들이다.

도 16은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판을 위쪽에서 본 사시도이다.

도 17은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판을 위쪽에서 본 사시도이다.

도 18은 도 13에 도시한 윅 플레이트의 사시도이다.

도 19는 본 발명의 실시에에 의한 열 전달장치의 상판을 아래쪽에서 본 사시도이다.

도 20은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 분해사시도이다.

도 21은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판에 대한 변형예를 보여주는 사시도이다.

도 22는 도 21에 도시한 변형된 하판과 매칭되는, 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판에 대한 변형예를 보여주는 사시도이다.

도 23은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판 및 하판사이에 삽입되는 윅 플레이트의 변형된 예를 보여주는 사시도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*

40:상판 50:하판

42, 52:제1 및 제2 본체 42a:냉매 저장부

44, 54, 94:제1 내지 제3 연장부

44a, 104a:제1 및 제2 증기 집합부

48:발열체 56:지지부재

54a:제2 연장부 안쪽영역 70, 120:제1 및 제2 윅 플레이트

74a, 74b, 74c:제1 내지 제3 영역 80:액상 냉매

90:변형된 하판 100:변형된 상판

122:브리지 A1:발열체 접촉영역

A3:증발부 A4:윅 플레이트 장착영역

B:제1 및 제2 본체 접합부 h1, h2, h3:제1 내지 제3 홀

H1, H2:제1 및 제2 관통홀 P1, P2:제1 및 제2 돌기

S:단차

S1, S2:제2 본체 및 윅 플레이트 장착영역의 표면

W, W':제1 및 제2 플래너 윅(planar wick)

W1:제2 본체 가장자리 폭 W2:제1 본체 가장자리 폭

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 응축부로부터 공급되는 액상 냉매가 저장되는 냉매 저장부, 상기 냉매 저장부로부터 공급되는 상기 액상 냉매가 증발되는 증발부 및 상기 냉매 저장부와 상기 증발부를 연결하고 상기 냉매 저장부의 상기 액상 냉매를 상기 증발부로 이송시키는 채널영역을 구비하고, 상기 냉매 저장부를 통해서 상기 응축부의 일단과 연결되는 본체; 및 상기 본체의 일부가 연장된 것으로 상기 응축부의 타단과 연결되는 연장부를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 전달장치를 제공한다.

여기서, 상기 연장부는 상기 증발부 쪽에서 시작되어 상기 냉매 저장부 쪽으로 상기 본체에 평행하게 휘어진 것이거나 상기 냉매 저장부와 반대되는 방향으로 곧장 연장된 직선형이다.

상기 증발부는 상기 연장부내로 연장되어 있다.

상기 본체는 발열체와 접촉되는 상판; 상기 상판과 밀봉 결합되는 하판; 및

상기 냉매 저장부에서 상기 증발부로 상기 액상 냉매가 자연 공급될 수 있도록 상기 상판과 하판사이에 구비된 윅 플레이트를 구비하고, 상기 연장부는 상기 증발부 쪽의 상기 상판 및 하판의 일부가 연장되어 밀봉 결합된 결과물이다.

상기 냉매 저장부는 상기 상판의 일부가 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 형성된 것이고, 상기 증발부는 상기 하판의 일부가 소정 두께만큼 제거되어 형성된 것이다.

상기 하판의 연장된 부분의 안쪽영역은 상기 증발부와 연결되도록 상기 연장부를 따라 소정의 깊이로 파여 있다.

상기 하판의 상기 소정의 깊이로 파여진 부분에 대응하는 상기 상판의 연장된 부분은 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 있고, 끝 부분에 상기 응축부의 타단과 연결되는 홀이 형성되어 있다. 또는 상기 상판의 연장된 부분 중에서 끝 부분만이 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 있고, 상기 끝 부분에 상기 응축부의 타단과 연결되는 홀이 형성되어 있다.

상기 하판에 상기 윅 플레이트 장착을 위한 윅 플레이트 장착영역이 설정되어 있되, 상기 윅 플레이트 장착영역은 그 둘레보다 상기 윅 플레이트 두께만큼 낮다.

상기 윅 플레이트는 상기 냉매 저장부에 대응되는 제1 영역, 상기 채널영역에 대응되는 제2 영역 및 상기 증발부에 대응되는 제3 영역으로 구성된다. 상기 제1 및 제3 영역은 복수의 플래너 윅(planar wick)과 복수의 관통홀로 구성되어 있되, 상기 플래너 윅 상에 상기 상판을 향한 돌기가 형성된 것이다.

또 상기 제2 영역에 상기 상판과 접촉되는 돌기가 형성되어 있다.

상기 상판과 하판은 상기 윅 플레이트의 가장자리가 상기 상판과 하판에 의해 고정되도록 밀봉 결합된 것이다.

상기 증발부에 상기 윅 플레이트를 지지하기 위한 지지수단으로써, 상기 하판의 일부가 소정 두께만큼 제거된 곳의 바닥에 상기 상판을 향한 돌기들이 형성되어 있다.

이러한 본 발명을 이용하면, 전자 장비를 소형 슬림화 할 수 있다. 또한, 증발부에서 발생되는 증기를 증발부에서 이격된 곳으로 신속하게 이동시켜 발열체에서 발생되는 열을 발열체로부터 이격된 곳으로 신속하게 전달할 수 있기 때문에, 열 전달효율(또는 냉각 효율)도 높일 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. 그리고 편의 상 열 전달장치의 상판과 하판이 체결되는 부위의 도시는 생략하였다.

먼저, 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 상판의 평면을 보여주는 도 3을 참조하면, 상판(40)은 제1 본체(42)와 제1 본체(42) 일부가 연장된 부분(44)으로 구성된다. 제1 본체(42) 한쪽에 응축부(미도시)로부터 액상의 냉매가 공급되는 냉매 저장부(42a)가 마련되어 있다. 냉매 저장부(42a)로부터 주어진 간격만큼 이격된 제1 본체(42)의 다른 쪽에는 전자장비의 고 발열요소, 예컨대 컴퓨터의 CPU등과접촉되는 영역(A1)(이하, 발열체 접촉영역이라 함)이 설정되어 있다.

제1 본체(42)에서 발열체 접촉영역(A1)은 실제 육안으로 보이도록 설정되지는 않지만, 이해를 돕기 위해 도 3을 비롯해서 도 17, 도 20 및 도 22에는 점선으로 표시하였다.

계속해서, 제1 본체(42)의 냉매 저장부(42a)와 발열체 접촉영역(A1)사이에 해당하는 영역(A2)은 냉매 저장부(42a)에서 발열체 접촉영역(A1)으로 액상 냉매가 공급되는 채널 영역에 대응된다. 이하, 상기 영역(A2)을 채널영역이라 한다. 제1 본체(42)로부터 연장된 부분(44)은 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)이 설정된 부분의 일측에서 주어진 폭을 갖고 연장된다. 상기 연장된 부분(44)은 상기 일측에서 연장된 후, 제1 본체(42)의 냉매 저장부(42a) 쪽으로 제1 본체(42)와 평행하게 주어진 길이만큼 더 연장된다. 이러한 상기 연장된 부분(44)에는 하판의 증발부(도 7의 A3참조)에서 발생된 증기(vapor)가 상기 응축부로 이송되기 위해 모이는 제1 증기 집합부(44a)가 존재한다. 제1 증기 집합부(44a)는 상기 연장된 부분(44)을 따라 형성되어 있다. 이러한 증기 집합부(44a)의 폭은 상기 연장된 부분(44)의 폭보다 좁다.

도 3을 4-4'방향, 곧 냉매 저장부(42a)와 발열체 접촉영역(A1)의 중심을 가로지르는 방향으로 절개한 단면을 보여주는 도 4를 참조하면, 제1 본체(42)의 냉매 저장부(42a)는 제1 본체(42) 위쪽으로 주어진 높이만큼 돌출되어 있고, 그 안쪽은 빈 공간인데, 상기 빈 공간은 상기 응축부에서 공급되는 액상 냉매가 저장됨은 물론이거니와 상기 액상 냉매 중에 포함된 가스 성분이 저장된 액상 냉매 위쪽에 모일 수 있을 만큼 충분히 넓은 공간인 것이 바람직하다. 냉매 저장부(42a)의 상기 응축부와 가까운 측벽, 곧 채널영역(A2)으로부터 먼 측벽에 제1 홀(h1)이 형성되어 있다. 제1 홀(h1)을 통해서 상기 응축부로부터 냉매 저장부(42a)로 액상의 냉매가 공급된다. 이를 위해 상기 응축부와 냉매 저장부(42a)사이에 액체관(미도시)이 설치되어 있다. 상기 액체관의 일단은 상기 응축부의 액상 냉매 방출구에 연결되고, 그 타단은 냉매 저장부(42a)의 제1 홀(h1)에 연결된다.

한편, 도 4에서 참조번호 48은 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)에 접촉된 가상의 발열체를 나타낸다.

도 3을 5-5'방향으로 절개한 단면을 보여주는 도 5를 참조하면, 상기 연장된 부분(44)의 제1 증기 집합부(44a) 역시 제1 본체(42)의 냉매 저장부(42a)와 마찬가지로 연장된 부분(44)은 안쪽에서 바깥쪽으로, 곧 위쪽으로 돌출되어 그 안쪽에 빈 공간이 마련된다는 것을 알 수 있다. 하판의 증발부(도 7의 A3)에서 발생된 증기는 상기 연장된 부분(44)의 상기 빈 공간으로 흐르게 된다. 제1 증기 집합부(44a)의 상기 연장된 부분(44)의 끝에 가까운 측벽에 제2 홀(h2)이 형성되어 있다. 따라서 상기 연장된 부분(44)의 상기 빈 공간으로 흘러드는 상기 증기는 제2 홀(h2)을 통해서 상기 응축부로 이송된다. 이러한 증기 이송을 위해 상기 응축부와 제1 증기 집합부(44a)사이에 기체관(미도시)이 설치되어 있다. 상기 기체관의 일단은 상기 응축부의 증기 유입구에, 타단은 제1 증기 집합부(44a)의 제2 홀(h2)에 각각 연결된다.

계속해서 도 3을 6-6'방향으로 절개한 단면을 보여주는 도 6을 참조하면, 상기 연장된 부분(44)은 제1 본체(42)로부터 연장되기 시작하는 부분에서부터 상기 연장된 부분(44) 위쪽으로 돌출됨을 알 수 있다.

다음에는 상기 상판의 저면과 접촉되는, 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판에 대한 평면 구성을 도 7을 참조하여 설명한다. 이때, 상판의 평면을 보여주는 도 3과 이에 관련된 도면들을 함께 참조한다.

도 7을 참조하면, 하판(50)은 상판(40) 제1 본체(42)에 대응되는 본체(52)(이하, 제2 본체라 함)와 제2 본체(52)의 일부가 연장된 것으로 제1 본체(42)의 연장된 부분(44)(이하, 제1 연장부라 함)에 대응되는 연장된 부분(54)(이하, 제2 연장부라 함)으로 구성된다. 제2 본체(52)에 윅 플레이트(wick plate)가 장착되는 영역(A4)이 형성되어 있다. 윅 플레이트 장착영역(A4)은 제2 본체(52)의 대부분을 차지한다. 제2 본체(52)에서 윅 플레이트 장착영역(A4) 바깥부분(제2 본체(52)의 테두리)은 제1 본체(42)와 용접(brazing) 등의 방법으로 밀봉되게 접착된다. 제2 본체(52)의 윅 플레이트 장착 영역(A4) 내에 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)과 대응되는 영역(A3)이 형성되어 있다. 상기 영역(A3)은 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)과 마주하는 저면에서 발생되는 증기를 모아서 상기 응축부로 이동시키기 위해 마련된 영역으로써, 이하, 증발부(A3)라 한다. 증발부(A3)는 제2 연장부(54)와 동일한 형상으로 제2 연장부(54)를 따라 확장되어 있다. 제2 연장부(54)에서 증발부(A3)의 확장된 영역 바깥쪽은 제1 연장부(44)의 제1 증기 집합부(44a) 바깥쪽과 용접 등의 방법으로 밀봉되게 접착된다. 제2 본체(52)의 증발부(A3) 내에 증발부(A3) 전체 면적에 비해 좁은 면적을 차지하는 복수의 지지부재(56)가 구비되어있다. 복수의 지지부재(56)는 그 상단이 상기 윅 플레이트와 접촉되게 구비된다. 복수의 지지부재(56)는 상기 윅 플레이트가 액상 냉매에 의한 모세관력이 작용하는 거리 이상으로 상판(50)의 제1 본체(52) 저면으로부터 떨어지는 것을 방지하도록 구비된 것이 바람직하다.

상기 윅 플레이트는 상판(50) 제1 본체(42)의 냉매 저장부(42a)로 공급된 액상 냉매를 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)과 마주하는 저면으로 공급하는데 사용되는 수단으로써, 이에 대해서는 후술된다.

계속해서, 도 7을 8-8'방향으로 절개한 단면을 보여주는 도 8을 참조하면, 윅 플레이트 장착영역(A4)의 표면(S2)은 제2 본체(52) 표면(S1)보다 낮다. 이에 따라 제2 본체(52)의 표면(S1)과 윅 플레이트 장착영역(A4)사이에 단차(S)가 존재하게 된다. 단차(S)는 제2 본체(52)의 윅 플레이트 장착영역(A4)에 장착되는 상기 윅 플레이트를 수평적으로 고정시키기 위한 것이기 때문에, 상기 윅 플레이트의 두께와 동일한 정도인 것이 바람직하다.

또한, 도 8을 참조하면, 증발부(A3)는 윅 플레이트 장착영역(A4)에 주어진 깊이로 형성되어 있는데, 증발부(A3)의 역할을 고려할 때 그 깊이는 단차(S)에 비해 훨씬 깊은 것이 바람직하다. 이렇게 형성된 증발부(A3)바닥에 형성된 지지부재(56)는 증발부(A3)바닥으로부터 위로 돌출되어 있는데, 그 돌출정도는 증발부(A3)의 깊이와 동일하여 지지부재(56)의 상단은 윅 플레이트 장착영역(A4)의 표면과 동일한 평면을 이룬다.

도 7과 도 8을 함께 고려하면, 이러한 지지부재(56)는 사각기둥인 것을 알수 있으나, 사각기둥으로 한정되지 않고, 원형기둥, 타원형 기둥 또는 삼각기둥 등이 될 수 있다. 또 그 배열도 원형이나 삼각형 등과 같이 다양한 형태로 변형할 수 있다.

도 7을 9-9'방향으로 절개한 단면, 곧 제2 연장부(54)의 중심을 제2 본체(52)와 평행한 방향으로 절개한 단면을 보여주는 도 9와 함께 도 7을 함께 참조하면, 제2 연장부(54) 안쪽 영역(54a)은 소정의 깊이로 파여진 것을 알 수 있다. 제2 연장부(54)가 제2 본체(52)의 일부가 연장된 것이고, 제2 연장부(54)의 안쪽 영역(54a)이 증발부(A3)가 제2 연장부(54)로 확장된 영역임을 고려하면, 제2 연장부(54) 안쪽 영역(54a)의 깊이는 제2 본체(52)의 증발부(A3) 깊이와 동일한 것이 바람직하다.

이러한 제2 연장부(54)는 상기한 바와 같이 제2 본체(52)와 평행하게 마련되는 것이 바람직하지만, 평행하지 않게 마련될 수 있다. 또 제2 연장부(54) 안쪽 영역(54a)의 폭(W)은 도 7에 도시한 바와 같이 제2 연장부(54) 전체에서 동일한 것이 바람직하지만, 그렇지 않아도 무방하다. 예컨대, 제2 연장부(54) 안쪽 영역(54a)의 폭(W)은 제2 연장부(54)가 시작되는 부분에서 제2 연장부(54) 끝으로 갈수록 점차 넓어질 수 있다.

계속해서, 도7을 10-10'방향으로 절개한 단면, 곧 증발부(A3)의 중심을 세로방향으로 절개하고 나아가 제2 연장부(54)의 제2 본체(52)에 수직한 부분도 절개한 단면을 보여주는 도 10을 참조하면, 상기한 바와 같이 제2 본체(52)의 증발부(A3)의 깊이와 제2 연장부(54) 안쪽 영역(54a)의 깊이는 동일한 것을 알 수 있고, 증발부(A3) 바닥으로부터 돌출된 지지부재(56)의 높이가 증발부(A3) 깊이 및 제2 연장부(54) 안쪽영역(54a) 깊이와 동일함을 알 수 있다.

한편, 도 11에서 참조번호 70은 상기한 윅 플레이트를 나타내는데, 윅 플레이트(70)는 하판(50)의 제2 본체(52)에 마련되어 있되, 제2 본체(52)의 표면(S1)과 윅 플레이트(70)의 두께와 동일한 단차(S)를 갖도록 마련된 윅 플레이트 장착영역(도 7의 A4참조)에 장착된다. 윅 플레이트 장착영역(A4) 내에 증발부(A3)도 포함되기 때문에, 윅 플레이트 장착영역(A4)에 윅 플레이트(70)가 장착되면서 증발부(A3)도 덮이게 된다.

도 12는 이러한 하판(50)의 제2 본체(52) 상에 윅 플레이트(70)를 사이에 두고 상판(40)의 제1 본체(42)가 체결된 경우의 결과물을 냉매 저장부(42a)와 증발부(A3)의 중심을 가로지르는 방향으로 절개한 단면을 보여준다. 따라서, 도 12에서 제1 및 제2 연장부(44, 54)의 흔적은 찾아볼 수 없다.

이러한 도 12를 참조하면, 참조부호 B가 가리키는 제1 및 제2 본체(42, 52)의 체결된 영역의 일부를 통해서 알 수 있듯이, 제1 및 제2 본체(42, 52)의 용접을 이용한 밀봉접착에 사용되는 영역의 폭이 서로 다르다.

구체적으로, 제1 및 제2 본체(42, 52)에서 상기 밀봉접착에 사용되는 부분은 모두 가장자리이다. 제2 본체(52)에서 상기 밀봉접착에 사용되는 가장자리의 폭(W1)은 제1 본체(42)에서 상기 밀봉접착에 사용되는 가장자리의 폭(W2)보다 좁다. 제1 및 제2 본체(42, 52)가 결합될 때, 양쪽의 테두리는 일치하는 것이 바람직하기 때문에, 제1 본체(42) 가장자리에서 제2 본체(52) 가장자리와 밀봉 접착되는부분을 제외한 나머지 부분은 윅 플레이트(70)의 가장자리와 밀봉되도록 접착된다. 결국, 윅 플레이트(70)는 상판(40)의 제1 본체(42)와 하판(50)의 제2 본체(52)가 용접 등으로 밀봉 접착되는 과정에서 제1 및 제2 본체(42, 52)에 의해 고정된다.

이와 같이 윅 플레이트(70)가 고정되기 때문에, 금속식각을 이용하여 윅 플레이트(70)를 형성할 때, 상판(40)의 제1 본체(42)와 접촉될 가장자리 부분을 마련해두고 모세관력을 발생시키는 윅 패턴은 그 안쪽으로 형성하는 것이 바람직하다.

도 12에서 참조번호 80은 제1 홀(h1)을 통해서 상기 응축부로부터 공급된 액상 냉매를 나타낸다. 액상 냉매(80)와 냉매 저장부(42a)사이의 공간은 액상 냉매(80)에 포함된 또는 액상 냉매(80)와 함께 유입되는 기체를 모으기 위한 공간이다. 냉매 저장부(42a)에 유입된 액상 냉매(80)는 윅 플레이트(80)에 형성된 상기 윅 패턴에 의해 모세관력을 받게 된다. 이러한 모세관력은 윅 플레이트(80)의 가장자리 안쪽 어디에서나 나타나기 때문에, 액상 냉매(80)는 채널 영역(A2)을 거쳐 윅 플레이트(80)의 증발부(A3)에 대응되는 영역(발열체 접촉영역(A1)과 마주하는 제1 본체(42)의 저면)까지 이동된다. 이렇게 이동된 액상 냉매(80)는 발열체(48)로부터 전달되는 열을 흡수하여 증발부(A3)로 증발된다. 이러한 과정을 통해서 발열체(48)가 냉각되고, 발열체(48)로부터 전달된 열은 증기에 의해 상기 응축부로 전달되어 외부로 방출된다. 이 과정에서 상기 증기는 응축되어 액상의 냉매로 상(phase) 전환이 이루어진다.

도 13은 도 12에 도시한 윅 플레이트(70)의 평면 구성을 개략적으로 보여주는 것으로, 참조번호 72는 하판(50)의 제2 본체(52) 가장자리와 함께 상판(40)의제1 본체(42) 가장자리와 밀봉 접착되는 가장자리를 나타낸다. 그리고 74는 가장자리(72) 안쪽의 상기 윅 패턴이 형성되는 영역이다. 윅 패턴이 형성되는 영역(74)은 제1 내지 제3 영역(74a, 74b, 74c)으로 이루어진다. 제1 영역(74a)은 상판(40)의 냉매 저장부(42a) 아래에 놓이고, 제2 영역(74b)은 냉매 저장부(42a)에서 증발부(A3)로 냉매 저장부(42a)에 저장된 액상 냉매(80)의 이동이 이루어지는 길목으로써, 실질적인 채널영역이다. 제2 영역(74b)의 상부면은 제1 본체(42)에서 채널 영역(A2)으로 지정된 부분과 접촉되고, 하부면은 제2 본체(52)에서 채널 영역(A2)으로 지정된 부분과 접촉된다. 제3 영역(74c)은 제1 본체(42)의 발열체 접촉영역(A1)과 마주하는 저면, 곧 이면과 제2 본체(52)의 증발부(A3)사이에 위치된다. 제3 영역(74c)의 상부면은 상기 이면과 접촉되고, 하부면은 증발부(A3) 바닥에 형성된 지지부재(56)와 접촉된다.

한편, 제1 내지 제3 영역(74a, 74b, 74c)에 형성된 윅 패턴은 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(74a)의 소정 영역(C1)을 확대 도시한 것을 참조하면, 제1 영역(74a)을 구성하는 윅 패턴은 복수의 제1 플래너 윅(planar wick)(W)과 복수의 제1 플래너 윅(W)사이에 형성된 제1 관통홀(H1)로 이루어진다. 복수의 제1 플래너 윅(W) 표면에 제1 돌기(P1)가 형성되어 있다. 복수의 제1 플래너 윅(W)과 제1 관통홀(H1)은 같은 길이로 가지런히 정렬된 것이 바람직하지만, 양쪽의 길이는 다를 수 있고, 어긋나게 정렬될 수 있다.

계속해서, 제2 영역(74b)의 소정 영역(C2)을 확대 도시한 것을 참조하면, 제2 영역(74b)에는 제1 영역(74a)의 제1 관통홀(H1)과 같은 관통홀이 존재하지 않는다. 대신 제2 영역(74b)은 전체가 제1 영역(74a)의 제1 플래너 윅(W) 및 제3 영역(74c)을 구성하는 윅 패턴과 연결된 박막이고, 이러한 박막 상에 복수의 제2 돌기(P2)가 형성되어 있다. 제2 돌기(P2)는 윅 플레이트(70)의 제2 영역(74b)과 상판(40)의 제1 본체(42)사이로 액상의 냉매가 모세관력을 받으면서 흐를 수 있도록 제2 영역(74b)과 제1 본체(42)사이에 최소한의 간격을 유지하기 위한 수단의 하나이다. 따라서, 제2 돌기(P2)의 높이는 윅 플레이트(70)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 제1 돌기(P1)와 제2 돌기(P2)는 높이 등이 다를 수 있으나 동일한 것이 바람직하다. 이러한 제2 돌기(P2)에 의해 형성되는 윅 플레이트(70)의 제2 영역(74b)과 상판(40)의 제1 본체(42)사이의 미세한 틈은 모세관력이 작용하는 채널영역이 된다. 상기 미세한 틈을 통해서 냉매 저장부(42a)에 저장된 액상 냉매(80)가 증발부(A3)까지 이동된다.

한편, 윅 패턴 형성영역(74)의 제3 영역(74c)을 구성하는 윅 패턴은 제1 영역(74a)을 구성하는 윅 패턴과 동일하다. 따라서 제3 영역(74c)을 구성하는 윅 패턴에 대한 설명은 제1 영역을 구성하는 윅 패턴의 설명으로 가름한다. 그러나, 제3 영역(74c)을 구성하는 윅 패턴과 제1 영역(74a)을 구성하는 윅 패턴은 다를 수 있고, 제2 영역(74b)에 구성되는 윅 패턴은 제1 영역(74a)을 구성하는 윅 패턴과 동일한 것이거나 그것과 다른 것일 수 있다. 이에 대해서는 후술된다.

도 14는 도 13의 제1 영역(74a)의 소정영역(C1)을 확대한 도면을 14-14'방향으로 절개한 단면을 보여주는데, 이를 참조하면, 제1 플래너 윅(W)과 이들 사이에 형성된 제1 관통홀(H1)과 제1 플래너 윅(W) 상에 제1 돌기(P1)가 형성된 것을 볼 수 있고, 또한 제1 돌기(P1)의 높이가 윅 플레이트(70)의 두께(제1 플래너 윅(W)의 두께와 같음)보다 작다는 것도 알 수 있다.

도 15는 도 13의 제2 영역(74b)의 소정영역(C2)을 확대한 도면을 15-15'방향으로 절개한 단면을 보여주는데, 이를 참조하면, 제1 또는 제3 영역(74a, 74c)과 같이 특별한 윅 패턴이 없는 윅 플레이트(70) 상에 복수의 제2 돌기(P2)가 형성된 것을 볼 수 있다.

도 16은 도 7에 도시한 하판(50)에 대한 사시도로써, 하판(50)을 구성하는 각 부분의 입체적인 형태를 보여주는데, 이를 통해서 제2 본체(52) 표면(S1)과 윅 플레이트 장착영역(A4) 표면(S2)사이에 단차(S, 도 8참조)가 명확히 확인되고, 제2 본체(52)의 증발부(A3)와 제2 연장부(54)의 안쪽영역(54a)이 하나로 연결된 것임을 보다 명확하게 알 수 있다.

도 17은 도 3에 도시한 상판(40)을 상판(40) 위쪽에서 본 사시도로써, 상판(40)을 구성하는 각 부분에 대한 입체적인 형태를 사실적으로 보여준다. 이를 통해서 제1 본체(42) 상으로 돌출되게 형성된 냉매 저장부(42a)의 형태나 제1 연장부(44) 상으로 돌출되게 형성된 제1 증기 집합부(44a)의 형태 등을 보다 구체적으로 알 수 있다.

도 18은 도 13에 도시한 윅 플레이트(70)를 위쪽에서 본 사시도로써, 제1 및 제3 영역(74a, 74c)에 제1 관통홀(H1)이 형성된 것과 제1 관통홀(H1)사이에 제1 플래너 윅(W)이 존재하는 것과 제1 플래너 윅(W) 상에 제1 돌기(P1)가 형성된 것과 제2 영역(74b) 상에는 제2 돌기(P2)만이 형성된 것을 볼 수 있다.

도 19는 도 3에 도시한 상판(40)을 상판(40) 아래쪽에서 본 사시도로써, 냉매 저장부(42a) 및 제1 연장부(44)의 제1 증기 집합부(44a) 안쪽은 모두 빈 공간이라는 것을 알 수 있다. 냉매 저장부(42a) 안쪽의 빈 공간에는 제1 홀(h1)을 통해서 상기 응축부로부터 액상의 냉매가 공급된다. 그리고 제1 연장부(44)의 제1 증기 집합부(44a) 안쪽의 상기 빈 공간에는 증발부(A3)에서 발생된 증기가 유입된다. 상기 유입된 증기는 제1 증기 집합부(44a)에 형성된 제2 홀(h2)을 통해서 상기 응축부로 이송된다.

도 20은 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 분해 사시도로써, 이를 참조하면 하판(50)과 윅 플레이트(70)와 상판(40)의 결합 관계를 보다 명확히 알 수 있다.

곧, 윅 플레이트(70)는 하판(50)의 윅 플레이트 장착영역(A4)에 장착되고, 이러한 하판(50)과 상판(40)이 결합되어 열 전달장치가 완성된다. 이 과정에서 상판(40)의 가장자리는 상술한 바와 같이 하판(52)의 가장자리 및 윅 플레이트(70)의 가장자리(72)와 밀봉 접착되기 때문에, 윅 플레이트(70)는 상판(40)과 하판(50)에 의해 고정되게 된다.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 열 전달장치의 하판(50)이나 상판(40) 또는 윅 플레이트(70)는 도 16, 17 또는 도 18에 도시한 바와 다른 형태로 변형될 수 있는데, 도 21 내지 도 23은 그에 대한 예를 보여준다.

구체적으로, 도 21은 변형된 하판에 대한 예를 보여주는 사시도인데, 이를 참조하면, 변형된 하판(90)은 제2 본체(52)와 이것의 일부가 연장된 제3연장부(94)로 구성된다. 제2 본체(52)의 둘레는 좌우측면과 이에 수직하고 상기 좌우측면보다 상대적으로 긴 상하측면으로 구성되는데, 제3 연장부(94)는 제2 본체(92)의 상기 우측면 일부가 연장된 것이다. 제3 연장부(94)는 도 16에 도시한 제2 연장부(54)와 달리 전체가 제2 본체(52)와 평행한 직선형이다. 제2 본체(52)의 상기 우측면에 가까운 영역에 형성된 증발부(A3)는 제3 연장부(94)를 따라 확장되어 있다. 이에 따라, 제3 연장부(94)의 안쪽 영역은 증발부(A3)와 동일한 깊이로 파여져 있다.

도 22는 변형된 상판의 예를 보여주는 사시도인데, 도 22에 도시한 변형된 상판(100)은 도 21에 도시한 변형된 하판(90)의 상판으로 사용된다.

도 22를 참조하면, 변형된 상판(100)은 제1 본체(42)와 이것의 일부가 연장된 제4 연장부(104)로 구성된다. 제4 연장부(104)는 제1 본체(42)와 평행한 직선형이고, 도 21에 도시한 제3 연장부(94)와 정확히 대응되는 위치에 형성된다. 제4 연장부(104)에 제1 증기 집합부(44a)와 동등한 역할을 하는 제2 증기 집합부(104a)가 형성되어 있다. 제2 증기 집합부(104a) 끝에 상기 응축부에 연결된 기체관과 연결되는 제3 홀(h3)이 형성되어 있다.

도 23은 도 18에 도시한 윅 플레이트(70)와 다른 변형된 윅 플레이트를 보여주는 사시도이다.

도 23을 참조하면, 변형된 윅 플레이트(120)의 윅 패턴 형성영역은 도 18에 도시한 윅 플레이트(70)(이하, 제1 윅 플레이트라 함)와 마찬가지로 제1 내지 제3 영역(74a, 74b, 74c)으로 구성된다. 그러나 변형된 윅 플레이트(120)(이하, 제2 윅플레이트라 함)의 제1 및 제3 영역(74a, 74c)에 형성된 윅 패턴의 경우, 제1 관통홀(H1)과 제1 플래너 윅(W)으로 구성되나 제1 플래너 윅(W) 상에 어떠한 돌기도 형성되어 있지 않다. 또 제1 윅 플레이트(70)의 경우, 도 18에 도시한 바와 같이 제2 영역(74b)에 관통홀이나 플래너 윅 대신 복수의 제2 돌기(P2)를 구비하는 반면, 제2 윅 플레이트(120)의 제2 영역(74b)에는 제2 돌기(P2)에 해당하는 어떠한 돌기도 구비되어 있지 않다. 그 대신 제2 윅 플레이트(120)의 제2 영역(74b)에는 제1 또는 제3 영역(74a, 74c)에 형성된 제1 관통홀(H1) 및 제1 플래너 윅(W)보다 긴 제2 관통홀(H2) 및 제2 플래너 윅(W')이 형성되어 있다. 제2 영역(74b)에서 액상의 냉매는 제2 플래너 윅(W')과 상판(40) 혹은 변형된 상판(100)사이로 이동되기 때문에, 제2 영역(74b)에서 제2 관통홀(H2)과 제2 플래너 윅(W')은 모두 균일한 간격을 유지하는 것이 바람직하다.

그런데, 제1 및 제2 플래너 윅(W, W')은 사실 모두 육안으로 구별하기 어려울 만큼 매우 가늘다. 더욱이, 제2 영역에 형성된 제2 플래너 윅(W')의 경우, 그 길이가 제1 플래너 윅(W)보다 길기 때문에, 액상 냉매가 공급되는 중에 제2 플래너 윅(W')의 일부가 한쪽으로 쏠릴 수 있다. 이렇게 되면, 액상 냉매가 증발부(A3)로 원활히 공급되기 어려울 수 있고, 그에 따라 증발부(A3)의 국소 영역에서 액상 냉매가 말라버리는 드라이 아웃(dry out)이 발생될 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(74b)에는 제2 플래너 윅(W')이 한쪽으로 쏠리는 것을 방지하기 위해, 제2 플래너 윅(W')사이에 미세한 브리지(122)가 구비되어 있다. 미세한 브리지(122)는 이웃한 제2 플래너 윅(W')사이에 적어도 한 개씩 구비된 것이 바람직하다.

한편, 제2 윅 플레이트(120)에서 제1 및 제2 플래너 윅(W, W') 상에 상기한 제1 또는 제2 돌기(P1, P2)에 상응하는 제3 돌기(미도시)를 구비할 수 있다. 이렇게 되면, 제2 윅 플레이트(120)와 상판(40) 또는 변형된 상판(100)사이에 상기 제3 돌기의 높이에 해당하는 미세한 틈이 마련된다. 이러한 틈은 냉매 저장부(42a)에서 증발부(A3)로의 액상 냉매 이동을 보다 원활하게 한다.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에서제시된 열 전달장치에서 윅 플레이트를 제거하는 대신, 냉매 저장부와 마주하는 하판의 주어진 영역에 모세관력을 유발시키는 윅 패턴을 직접 형성하고, 채널영역 및 증발부와 마주하는 상판의 주어진 영역에 상기 하판에 형성된 윅 패턴과 연결될 수 있는 윅 패턴을 형성할 수도 있을 것이다. 또한 상기한 여러 연장부와 관련하여 증발부를 하판의 제2 연장부 전체로 확장시키지 않고, 제2 연장부의 일부 영역까지만 확장하고, 제2 연장부의 나머지는 그대로 둘 수도 있다. 이와 같이 본 발명은 다양하게 변형 가능하기 때문에, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 열 전달장치는 윅 플레이트를 사이에 두고 상판과 하판이 밀봉 접착된 슬림형이기 때문에, 얇은 슬림형 전자장비에 용이하게 적용할 수 있다. 또한 증발부의 일부가 연장부를 통해서 본체에서 일정거리 만큼 연장되어 있는데, 이는 증발부에서 발생되는 증기를 증발부에서 이격된 곳으로 신속하게 이동시킬 수 있음을 의미한다. 증발부에서 발생되는 증기는 발열체로부터 전달된 열을 갖고 있기 때문에, 증발부에서 발생되는 증기를 이격된 곳으로 신속하게 이동시킨다 함은 발열체에서 발생되는 열을 발열체로부터 이격된 곳으로 신속하게 전달함을 의미하는 것이다. 따라서, 본 발명의 열 전달장치를 이용하면 열 전달효율(또는 냉각 효율)도 높일 수 있다.

Claims (17)

1. 응축부로부터 공급되는 액상 냉매가 저장되는 냉매 저장부, 상기 냉매 저장부로부터 공급되는 상기 액상 냉매가 증발되는 증발부 및 상기 냉매 저장부와 상기 증발부를 연결하고 상기 냉매 저장부의 상기 액상 냉매를 상기 증발부로 이송시키는 채널영역을 구비하고, 상기 냉매 저장부를 통해서 상기 응축부의 일단과 연결되는 본체; 및

   상기 본체의 일부가 연장된 것으로 상기 응축부의 타단과 연결되는 연장부를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 연장부는 상기 증발부 쪽에서 시작되어 상기 냉매 저장부 쪽으로 상기 본체에 평행하게 휘어진 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 연장부는 상기 증발부쪽에서 시작되어 상기 냉매 저장부와 반대되는 방향으로 곧장 연장된 직선형인 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증발부는 상기 연장부내로 연장된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는,

   발열체와 접촉되는 상판;

   상기 상판과 밀봉 결합되는 하판; 및

   상기 냉매 저장부에서 상기 증발부로 상기 액상 냉매가 자연 공급될 수 있도록 상기 상판과 하판사이에 구비된 윅 플레이트를 구비하고,

   상기 연장부는 상기 증발부 쪽의 상기 상판 및 하판의 일부가 연장되어 밀봉 결합된 결과물인 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 냉매 저장부는 상기 상판의 일부가 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 증발부는 상기 하판의 일부가 소정 두께만큼 제거되어 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
8. 제 5 항에 있어서, 상기 하판의 연장된 부분의 안쪽영역은 상기 증발부와 연결되도록 상기 연장부를 따라 소정의 깊이로 파여진 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 하판의 상기 소정의 깊이로 파여진 부분에 대응하는 상기 상판의 연장된 부분은 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 있고, 끝 부분에 상기 응축부의 타단과 연결되는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
10. 제 8 항에 있어서, 상기 하판의 상기 소정의 깊이로 파여진 부분에 대응하는 상기 상판의 연장된 부분 중에서 끝 부분만이 안쪽에서 바깥쪽으로 돌출되어 있고, 상기 끝 부분에 상기 응축부의 타단과 연결되는 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
11. 제 5 항에 있어서, 상기 하판에 상기 윅 플레이트 장착을 위한 윅 플레이트 장착영역이 설정되어 있되, 상기 윅 플레이트 장착영역은 그 둘레보다 상기 윅 플레이트 두께만큼 낮은 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
12. 제 5 항에 있어서, 상기 윅 플레이트는 상기 냉매 저장부에 대응되는 제1 영역, 상기 채널영역에 대응되는 제2 영역 및 상기 증발부에 대응되는 제3 영역으로 구성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 제1 및 제3 영역은 복수의 플래너 윅(planar wick)과 복수의 관통홀로 구성되어 있되, 상기 플래너 윅 상에 상기 상판을 향한 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 제2 영역에 상기 상판과 접촉되는 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
15. 제 5 항에 있어서, 상기 상판과 하판은 상기 윅 플레이트의 가장자리가 상기 상판과 하판에 의해 고정되도록 밀봉 결합된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
16. 제 7 항에 있어서, 상기 증발부에 상기 윅 플레이트를 지지하기 위한 지지수단이 구비된 것을 특징으로 하는 열 전달장치.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 지지수단은 상기 하판의 일부가 소정 두께만큼 제거된 곳의 바닥에 형성된, 상기 상판을 향한 돌기들인 것을 특징으로 하는 열 전달장치.