JP2008505305A - 楔毛管を備えた微小ヒートパイプ - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2b
Description
ここで説明しているヒートパイプは、「楔毛管」理論に従って作動する吸上構造を採用することにより、強化された冷却能力を提供している。これにより、高出力密度冷却用途にヒートパイプを使用して、冷却費用を最小化することができるようになる。
例えば、2つの特定の波形の吸上部を説明し図示しているが、改善された熱運搬毛管を実現するために、ヒートパイプと共に使用するものとして、ここで説明した楔毛管原理と矛盾なく、様々な材料と形状を採用することができるものと理解されたい。更に、特定のヒートパイプの形状と寸法を例として提示したが、用途次第で、広範囲な様々な寸法を適用することができる。
Claims (23)
- ヒートパイプにおいて、
凝縮端と蒸発端を有する細長い中空のハウジングと、
前記ハウジングの中に配置されている波形の吸上部であって、前記凝縮端から前記蒸発端まで伸張する複数の楔状の毛管を備えており、前記楔状の毛管は、隣接するフィンとフィンの間の角度が5度から15度の範囲にある、折り畳まれたフィンを備えている、波形の吸上部と、
前記波形の吸上部と流体連通状態に置かれた流体と、を備えているヒートパイプ。 - 前記波形の吸上部は、ひだの付いた銅板を備えている、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記ハウジングは、矩形の管を備えている、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記液体は、水を含んでいる、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記折り畳まれたフィンは、V字型の溝を画定している、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記折り畳まれたフィンは、輪郭の付いた溝を画定している、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記折り畳まれたフィンは、0.005インチ以下の角の半径を形成する溝を画定している、請求項1に記載のヒートパイプ。
- 多重チップモジュールアッセンブリにおいて、
基板と、前記基板上に配置された複数の集積回路と、を備えている多重チップモジュールと、
ヒートパイプアッセンブリと、を備えており、前記ヒートパイプアッセンブリは、
ヒートシンクと、
前記集積回路と熱的に接触した状態に配置されている複数のヒートパイプと、を備えており、各ヒートパイプは、
凝縮端と蒸発端を有する細長い中空のハウジングと、
前記ハウジングの中に配置されている波形の吸上部であって、前記凝縮端から前記蒸発端まで伸張する複数の楔状の毛管を備えている波形の吸上部と、
前記波形の吸上部と流体連通状態に置かれている流体と、を備えている、多重チップモジュールアッセンブリ。 - 前記楔状の毛管は、隣接するフィンとフィンの間の角度が10度から15度の範囲内にある、折り畳まれたフィンを備えている、請求項8に記載の多重チップモジュールアッセンブリ。
- 前記波形の吸上部は、ひだの付いた銅板を備えている、請求項8に記載の多重チップモジュール。
- 前記ハウジングは、矩形の管を備えている、請求項8に記載の多重チップモジュールアッセンブリ。
- 前記液体は、水を含んでいる、請求項8に記載の多重チップモジュールアッセンブリ。
- 前記折り畳まれたフィンは、V字型の溝を画定している、請求項9に記載の多重チップモジュール。
- 前記折り畳まれたフィンは、輪郭の付いた溝を画定している、請求項9に記載の多重チップモジュールアッセンブリ。
- 流体を、ヒートパイプの凝縮端から離れて蒸発端に向かわせる方法において、
各吸上角度が10度から15度の範囲内にある複数のひだ状のフィンを経由して、前記流体を前記凝縮部から前記蒸発部まで吸い上げる段階を含んでいる方法。 - 凝縮端と蒸発端を有する細長い中空のハウジングと、
前記ハウジングの中に配置されている流体と、
前記流体を前記凝縮端から前記蒸発端まで吸い上げる手段と、を備えているヒートパイプ。 - 前記吸い上げる手段は、
前記ハウジングの中に配置されている波形の吸上部であって、前記凝縮端から前記蒸発端まで伸張する複数の楔状の毛管を備えている波形の吸上部を、備えている、請求項16に記載のヒートパイプ。 - 前記楔状の毛管は、隣接するフィンの間の角度が10度から15度の範囲内にある折り畳まれたフィンを備えている、請求項17に記載のヒートパイプ。
- 前記波形の吸上部は、ひだの付いた銅板を備えている、請求項17に記載のヒートパイプ。
- 前記ハウジングは、矩形の管である、請求項16に記載のヒートパイプ。
- 前記液体は、水を含んでいる、請求項16に記載のヒートパイプ。
- 前記折り畳まれたフィンは、V字型の溝を画定している、請求項18に記載のヒートパイプ。
- 前記折り畳まれたフィンは、輪郭の付いた溝を画定している、請求項18に記載のヒートパイプ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7518861B2 (en) * | 2007-04-20 | 2009-04-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Device cooling system |
CN102374806B (zh) * | 2010-08-17 | 2013-06-05 | 中国科学院工程热物理研究所 | 飞行翼前缘腔体热管 |
US9120190B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-09-01 | Palo Alto Research Center Incorporated | Co-extruded microchannel heat pipes |
US10371468B2 (en) * | 2011-11-30 | 2019-08-06 | Palo Alto Research Center Incorporated | Co-extruded microchannel heat pipes |
CN103269571B (zh) * | 2013-04-25 | 2016-04-20 | 上海卫星工程研究所 | 一种快速响应储能散热板 |
GB201401520D0 (en) * | 2014-01-29 | 2014-03-12 | Batmark Ltd | Aerosol-forming member |
CN106382835B (zh) * | 2016-09-08 | 2018-05-18 | 上海卫星工程研究所 | 微型热管及其使用方法 |
US10619941B2 (en) * | 2016-09-29 | 2020-04-14 | Delta Electronics, Inc. | Heat pipe structure |
CN107809886B (zh) * | 2017-10-19 | 2019-07-05 | 华南理工大学 | 一种楔形微槽群微冷板 |
TWI737135B (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-21 | 微采視像科技股份有限公司 | 光學式凝血檢測試片組、光學式凝血檢測機及光學式凝血檢測方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4944350A (ja) * | 1972-07-19 | 1974-04-26 | ||
JPS54108050A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-24 | Oki Electric Cable | Flat board type heat pipe |
JPH06209178A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-07-26 | Fanuc Ltd | 電子機器用冷却装置 |
JPH06307782A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-01 | Akutoronikusu Kk | 平形発熱体用放熱器 |
JPH1038484A (ja) * | 1995-12-21 | 1998-02-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面型ヒートパイプ |
JP2002016201A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Showa Denko Kk | ヒートパイプ |
JP2002062069A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 熱伝導体並びに熱交換器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705102A (en) * | 1985-12-13 | 1987-11-10 | Fuji Electric Company, Ltd. | Boiling refrigerant-type cooling system |
JPH04194591A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-14 | Nippon Light Metal Co Ltd | 熱交換管の製造方法 |
US20020020518A1 (en) * | 2000-05-22 | 2002-02-21 | Li Jia Hao | Supportive wick structure of planar heat pipe |
-
2004
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4944350A (ja) * | 1972-07-19 | 1974-04-26 | ||
JPS54108050A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-24 | Oki Electric Cable | Flat board type heat pipe |
JPH06209178A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-07-26 | Fanuc Ltd | 電子機器用冷却装置 |
JPH06307782A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-01 | Akutoronikusu Kk | 平形発熱体用放熱器 |
JPH1038484A (ja) * | 1995-12-21 | 1998-02-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面型ヒートパイプ |
JP2002016201A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Showa Denko Kk | ヒートパイプ |
JP2002062069A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 熱伝導体並びに熱交換器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11346617B2 (en) | 2017-07-28 | 2022-05-31 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wick structure and heat pipe accommodating wick structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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