CN204633838U - 手机散热结构及带有手机散热结构的手机 - Google Patents

手机散热结构及带有手机散热结构的手机 Download PDF

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张伟城
龙婷婷
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Abstract

手机散热结构及带有手机散热结构的手机,属于电子器件领域,提供一种结构简单、散热效果良好且成本低廉的手机散热结构及带有该手机散热结构的手机。包括具有底板和侧板的后盖,底板上设有热源部件,热源部件包括芯片、电池及PCB电路板,热源部件上方设有背光模块,背光模块上方设有玻璃模块,玻璃模块及背光模块的四周侧壁设有胶框,玻璃模块的边侧底部附有遮光胶带,胶框延伸到遮光胶带的底部,并覆盖在背光模块上表面的边侧,胶框外侧及玻璃模块顶部四周设有前框,背光模块包括背板,PCB电路板为镂空结构,PCB电路板上设有用于容置芯片的芯片缺口和用于容置电池的电池缺口,还包括设置于后盖上表面和背板下表面的散热涂层;适用于现有手机。

Description

手机散热结构及带有手机散热结构的手机
技术领域
本实用新型属于电子器件领域,具体是涉及一种用于手机的手机散热结构及带有该手机散热结构的手机。
背景技术
随着智能手机相关技术的发展,手机越做越薄,而其功耗越来越大,手机常常会因为发散热量过大而死机或者反应缓慢,这样不仅严重影响手机的寿命,而且会造成手机永久性不可恢复的损坏。现有的智能手机热源主要是手机的芯片、电池及PCB电路板,而现有智能手机的散热方式多采用冲压金属片、石墨片贴附在手机的芯片和电池上,如此设计,虽然能让大部分热散发出去,但是会让使用者感觉手机某个部位的温度很高,乃至烫手,使用起来十分不舒服。随着手机功耗越来越高,此种散热方式已远远不能满足手机散热的需求。因此亟需一种散热效果良好且成本低廉的手机散热结构及带有该手机散热结构的手机。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果良好且成本低廉的手机散热结构及带有该手机散热结构的手机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:手机散热结构,包括PCB电路板以及安装在PCB电路板表面的芯片和电池,所述PCB电路板为镂空结构,PCB电路板上设有用于容置芯片的芯片缺口和用于容置电池的电池缺口。
进一步的,还包括后盖,后盖内设置有所述PCB电路板,后盖的上表面设置有第一散热涂层。
具体的,所述第一散热涂层的厚度为0.025~0.5mm。
进一步的,PCB电路板上方设置有背光模块,所述背光模块包括背板,背板的下表面设置有第二散热涂层。
具体的,所述第二散热涂层的厚度为0.025~0.5mm。
本实用新型解决其技术问题所采用的另一技术方案是:带有手机散热结构的手机,包括后盖,所述后盖包括底板和四周的侧板,在底板上设有热源部件,所述热源部件包括PCB电路板以及安装在PCB电路板上的芯片和电池,侧板环绕在热源部件的四周,热源部件上方设有背光模块,背光模块上方设有玻璃模块,玻璃模块及背光模块的四周侧壁设有胶框,胶框与后盖的侧板相连,玻璃模块的边侧底部还附有遮光胶带,胶框延伸到遮光胶带的底部,并覆盖在背光模块上表面的边侧,胶框外侧及玻璃模块顶部四周设有前框,所述背光模块包括背板,所述PCB电路板为镂空结构,PCB电路板上设有用于容置芯片的芯片缺口和用于容置电池的电池缺口,还包括设置于后盖上表面的第一散热涂层,以及设置于背板下表面的第二散热涂层。
具体的,所述第一散热涂层的厚度为0.025~0.5mm。
具体的,所述第二散热涂层的厚度为0.025~0.5mm。
优选的,所述第一散热涂层为喷涂层。
优选的,所述第二散热涂层为喷涂层。
本实用新型的有益效果是:结构简单,散热效果良好,比现有的金属冲压片方式提高4倍以上,比现有的石墨片方式提高1倍以上,能够有效避免由于手机部分位置过烫而出现灼热感,使得手机的使用者不便的情况;此外,该模块的成本比金属冲压片方式降低20%以上,比石墨片降低40%以上,并且无需模具费用,大大降低了成本。本实用新型适用于现有手机。
附图说明
图1是本实用新型中带有手机散热结构的手机的结构示意图;
图2为背光模块中第二散热涂层的结构示意图;
其中,1为前框,2为玻璃模块,3为遮光胶带,4为胶框,5为背光模块,6为PCB电路板,7为后盖,8为芯片,9为第一散热涂层,10为电池,11为散热涂层,12为背板,13为第二散热涂层。
具体实施方式
下面结合附图,详细描述本实用新型的技术方案。
本实用新型的手机散热结构,包括PCB电路板以及安装在PCB电路板表面的芯片和电池,所述PCB电路板为镂空结构,PCB电路板上设有用于容置芯片的芯片缺口和用于容置电池的电池缺口。
现有技术中,是将芯片8、电池10垫加在PCB电路板6上,如此设计,发热量大,难以散热。而本实用新型将PCB电路板6放置芯片8和电池10的位置做成镂空结构,设计缺口,直接将芯片8和电池10放置在相应的缺口中,即将芯片8和电池10嵌入PCB电路板6中。如此设计,有效减小发热,易于散热。
该结构还包括后盖7,后盖7内设置有所述PCB电路板6,后盖7的上表面设置有第一散热涂层9,
为了加强散热,基于成本及实现效果考虑,所述第一散热涂层9的厚度为0.025~0.5mm。
PCB电路板6上方设置有背光模块5,所述背光模块5包括背板12,为了进一步加强散热,背板12的下表面设置有第二散热涂层13。基于成本及实现效果考虑,所述第二散热涂层13的厚度为0.025~0.5mm。
如图1及2所示,带有手机散热结构的手机,包括后盖7,所述后盖7包括底板和四周的侧板,在底板上设有热源部件,所述热源部件包括PCB电路板6以及安装在PCB电路板6表面的芯片8和电池10,侧板环绕在热源部件的四周,热源部件上方设有背光模块5,背光模块5上方设有玻璃模块2,玻璃模块2及背光模块5的四周侧壁设有胶框4,胶框4与后盖7的侧板相连,玻璃模块2的边侧底部还附有遮光胶带3,胶框4延伸到遮光胶带3的底部,并覆盖在背光模块5上表面的边侧,胶框4外侧及玻璃模块2顶部四周设有前框1,所述背光模块5包括背板12,所述背板12位于背光模块5中的底部,所述PCB电路板6为镂空结构,PCB电路板6上设有用于容置芯片8的芯片缺口和用于容置电池10的电池缺口,还包括设置于后盖7上表面的第一散热涂层9,以及设置于背板12下表面的第二散热涂层13。
此外,为了进一步便于散热,后盖7上表面涂覆有第一散热涂层9,在背光模块5中的背板12下表面涂覆有第二散热涂层13,基于成本及实现效果考虑,第一散热涂层9和第二散热涂层13的厚度为0.025~0.5mm。散热涂料又称导热涂料,其耐划性和耐磨性优良,符合SGS绿色环保,对人体无危害,可操作性、附着力俱佳。本技术方案中所采用的散热涂料的主要组分及重量百分比如下:BN(氮化硼),20~30%;ALN(氮化铝),10~20%;石墨粉,40~60%;石墨烯,0~5%。该散热涂料的导热系数高达1600~2000w/m.k,这样的导热系数相当于铜的4~5倍,铝的8~10倍,普通石墨片的2~3倍,而成本上比金属冲压片降低20%~30%,比石墨片降低40%~60%。第一散热涂层9和第二散热涂层13是将散热涂料以喷涂的方式附着在物体表面以形成喷涂层,如此形成的涂层,厚度均匀,操作方便;且喷涂方式不仅不需要像石墨片或者金属冲压片需要高昂的模具费用,而且还能与除去金属外的塑料类物体进行附着,以满足更多的手机设计要求。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.手机散热结构,包括PCB电路板(6)以及安装在PCB电路板(6)表面的芯片(8)和电池(10),其特征在于,所述PCB电路板(6)为镂空结构,PCB电路板(6)上设有用于容置芯片(8)的芯片缺口和用于容置电池(10)的电池缺口。
2.如权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,还包括后盖(7),后盖(7)内设置有所述PCB电路板(6),后盖(7)的上表面设置有第一散热涂层(9)。
3.如权利要求2所述的手机散热结构,其特征在于,所述第一散热涂层(9)的厚度为0.025~0.5mm。
4.如权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,PCB电路板(6)上方设置有背光模块(5),所述背光模块(5)包括背板(12),背板(12)的下表面设置有第二散热涂层(13)。
5.如权利要求4所述的手机散热结构,其特征在于,所述第二散热涂层(13)的厚度为0.025~0.5mm。
6.带有手机散热结构的手机,包括后盖(7),所述后盖(7)包括底板和四周的侧板,在底板上设有热源部件,所述热源部件包括PCB电路板(6)以及安装在PCB电路板(6)上的芯片(8)和电池(10),侧板环绕在热源部件的四周,热源部件上方设有背光模块(5),背光模块(5)上方设有玻璃模块(2),玻璃模块(2)及背光模块(5)的四周侧壁设有胶框(4),胶框(4)与后盖(7)的侧板相连,玻璃模块(2)的边侧底部还附有遮光胶带(3),胶框(4)延伸到遮光胶带(3)的底部,并覆盖在背光模块(5)上表面的边侧,胶框(4)外侧及玻璃模块(2)顶部四周设有前框(1),所述背光模块(5)包括背板(12),其特征在于,所述PCB电路板(6)为镂空结构,PCB电路板(6)上设有用于容置芯片(8)的芯片缺口和用于容置电池(10)的电池缺口,还包括设置于后盖(7)上表面的第一散热涂层(9),以及设置于背板(12)下表面的第二散热涂层(13)。
7.如权利要求6所述的带有手机散热结构的手机,其特征在于,所述第一散热涂层(9)的厚度为0.025~0.5mm。
8.如权利要求6或7所述的带有手机散热结构的手机,其特征在于,所述第二散热涂层(13)的厚度为0.025~0.5mm。
9.如权利要求6所述的带有手机散热结构的手机,其特征在于,所述第一散热涂层(9)为喷涂层。
10.如权利要求6所述的带有手机散热结构的手机,其特征在于,所述第二散热涂层(13)为喷涂层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020078178A1 (zh) * 2018-10-15 2020-04-23 华为技术有限公司 终端设备
WO2021083142A1 (zh) * 2019-10-28 2021-05-06 华为技术有限公司 一种电子设备

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