CN204697470U - 一种新型石墨导热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型石墨导热膜，陶瓷层粘连在石墨导热膜的外侧，石墨导热膜与底部的陶瓷层之间设置有加强层，本实用新型陶瓷层与石墨导热膜复合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的电子半导体功率元件，可以满足产生的高热量，小空间散热需求，本实用新型增加了加强层设计，陶瓷石墨膜复合具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，经测试本实用新型的墨导热膜密度为2.3g/cm3，电导率为100-250w/m*k，抗弯强度为70-80mpa，膨胀系数为3-10ppm/k，以上指标优于传统的石墨导热膜。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨导热复合膜技术领域，具体的说是一种新型石墨导热膜。
背景技术
导热石墨膜又被大家称为导热石墨片，散热石墨膜，石墨散热膜等等，导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品，同时也是现在最流行的手机散热贴膜之一，导热石墨膜利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用，现有的石墨导热膜为石墨导热膜单层结构，随着电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化发展，并由此产生的高热量，小空间散热需求而来，现有的传统的石墨导热膜用于高密度、高功率及轻薄型的电子设备上，重量重，强度低，热导系数及可调整热膨胀系数不能够满足需求，传统的石墨导热膜理化性能，耐候性一般，难以满足尖端电子产品与高功率，半导体晶片散热方案的优秀材料。
因此，为克服上述技术的不足而设计出具有重量轻，轻度高，热导系数高及可调整热膨胀系数优良，理化性能稳定，耐候性良好，能够满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案的一种新型石墨导热膜，正是发明人所要解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种新型石墨导热膜，其具有重量轻，轻度高，热导系数高及可调整热膨胀系数优良，理化性能稳定，耐候性良好，能够满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，有非常好的实用价值。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种新型石墨导热膜，其包括陶瓷层、石墨导热膜、加强层，所述陶瓷层粘连在石墨导热膜的外侧，所述石墨导热膜与底部的陶瓷层之间设置有加强层，所述陶瓷层的厚度为0.012mm，所述石墨导热膜的厚度为0.025mm。
进一步，所述加强层包含PET薄膜层、玻璃纤维层、隔离层，所述PET薄膜层底部设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层底部设置有隔离层，所述隔离层底部设置有玻璃纤维层，所述加强层的厚度为0.015mm。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型陶瓷层与石墨导热膜复合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的电子半导体功率元件，可以满足产生的高热量，小空间散热需求，本实用新型增加了加强层设计，陶瓷石墨膜复合具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，经测试本实用新型的墨导热膜密度为2.3g/cm3，电导率为100-250w/m*k，抗弯强度为70-80mpa，膨胀系数为3-10ppm/k，以上指标优于传统的石墨导热膜。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中加强层结构示意图。
图中标号说明：1-陶瓷层；2-石墨导热膜；3-加强层；31-PET薄膜层；32-玻璃纤维层；33-隔离层。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
参见附图1本实用新型的结构示意图，本实用新型包括陶瓷层1、石墨导热膜2、加强层3，陶瓷层1粘连在石墨导热膜2的外侧，石墨导热膜2与底部的陶瓷层1之间设置有加强层3，陶瓷层1的厚度为0.012mm，石墨导热膜2的厚度为0.025mm，
参见图2是本实用新型中加强层3结构示意图，加强层包含PET薄膜层31、玻璃纤维层32、隔离层33，PET薄膜层31底部设置有玻璃纤维层32，玻璃纤维层32底部设置有隔离层33，隔离层33底部设置有玻璃纤维层32，加强层3的厚度为0.015mm。
本实用新型陶瓷层1与石墨导热膜2复合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的电子半导体功率元件，可以满足产生的高热量，小空间散热需求，本实用新型增加了加强层3设计，陶瓷石墨膜复合具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，经测试本实用新型的墨导热膜密度为2.3g/cm3，电导率为100-250w/m*k，抗弯强度为70-80mpa，膨胀系数为3-10ppm/k，以上指标优于传统的石墨导热膜。
Claims (2)
1.一种新型石墨导热膜，其特征在于：其包括陶瓷层、石墨导热膜、加强层，所述陶瓷层粘连在石墨导热膜的外侧，所述石墨导热膜与底部的陶瓷层之间设置有加强层，所述陶瓷层的厚度为0.012mm，所述石墨导热膜的厚度为0.025mm。
2.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热膜，其特征在于：所述加强层包含PET薄膜层、玻璃纤维层、隔离层，所述PET薄膜层底部设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层底部设置有隔离层，所述隔离层底部设置有玻璃纤维层，所述加强层的厚度为0.015mm。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105666979A (zh) * | 2016-01-13 | 2016-06-15 | 山东安诺克新材料有限公司 | 一种石墨导热膜及其制备方法 |
| CN109370541A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-22 | 江苏墨泰新材料有限公司 | 石墨-陶瓷复合导热膜及其制备方法和应用 |
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