CN102510699A - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种移动终端，所述移动终端包括移动终端主体和位于所述移动终端主体外部的壳体，所述移动终端的壳体为导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料。本发明适用于便携式移动终端，用于改善移动终端的散热性能，同时兼顾用户的温度感受。

Description

移动终端

技术领域

本发明涉及终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

目前，移动终端越来越普及，而且正在向着更加智能化、更高集成度、更强功能的方向发展。在为用户带来更多方便的同时，移动终端对电能的消耗也逐渐增长。对于产品体积有严格限制的移动终端，例如：MP3、MP4、手机、数据卡等，无法提供用于安装风冷装置的空间，在这种条件下，随着功耗密度的增加，移动终端的散热问题也越来越突出。

为了解决移动终端的散热问题，可以在移动终端壳体的内表面设置导热层，所述导热层可以为电镀、喷涂或贴在壳体内表面的一层金属膜，或者是贴在壳体内表面的一层碳膜。虽然壳体内表面设置的导热层能够将热量扩散开，但是，由于壳体通常为导热系数很低的塑料材质，热阻很大，导致移动终端内部温升很高。或者，移动终端的壳体可以采用导热系数很高的金属材质，但是，由于金属的导热系数太高，同样温度的金属和塑料壳体，人体在触摸时，单位时间内金属壳体传递给人体的热量远远大于塑料壳体，用户会感觉金属壳体更烫。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有的移动终端的壳体采用塑料或金属材质时，不能兼顾散热性能与用户的温度感受。

发明内容

本发明的实施例提供一种移动终端，能够改善散热性能，同时兼顾用户的温度感受。

本发明实施例采用的技术方案为：

一种移动终端，所述移动终端包括移动终端主体和位于所述移动终端主体外部的壳体，所述移动终端的壳体为导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料。

本发明实施例提供的移动终端，采用导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料作为所述移动终端的壳体，该导热系数是普通塑料的导热系数的8倍以上，从产品散热的环境大气到产品内部，热阻大大降低；同时，导热系数较大将会导致较好的均温效果，能够改善移动终端的散热性能；该导热系数比金属的导热系数低很多，不会对用户的温度感受产生影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的移动终端的主视图；

图2为本发明实施例提供的移动终端的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。

本发明实施例提供一种移动终端，如图1、图2所示，所述移动终端包括移动终端主体1和位于所述移动终端主体1外部的壳体2，其特征在于，所述移动终端的壳体2为导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料。

该导热系数是普通塑料的导热系数(约为0.25瓦/米·度)的8倍以上，从产品散热的环境大气到产品内部，热阻大大降低；同时，导热系数较大将会产生较好的均温效果，产品整体的温度将明显低于普通塑料，从而可以改善产品的散热性能；该导热系数比导热性能好的金属材料如铝、铜的导热系数低很多，因此，不会对用户的温度感受产生恶化。

此外，导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料，具有整体不导电的特性，这种材料不会对移动终端内部天线的正常工作造成影响。

可选的，所述移动终端的壳体2可以为改性塑料材料或陶瓷材料。

其中，所述改性塑料以普通塑料为基材，所述基材中添加有高导热系数的填料。

可选的，所述普通材料可以为PC(polycarbonate，聚碳酸酯)、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC/ABS(polycarbonate/acrylonitrile-butadiene-styrene，聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)合金、尼龙，所述填料可以为金属粉末或金属氧化物粉末例如氧化铝。

其中，所述填料的导热系数介于50瓦/米·度至200瓦/米·度之间。

可选的，所述填料可以为球状、片状或晶须状。

进一步的，所述改性塑料中可以添加有橡胶或玻纤，以保证壳体的机械强度。

本发明实施例提供的移动终端，采用导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料作为所述移动终端的壳体，该导热系数是普通塑料的导热系数的8倍以上，从产品散热的环境大气到产品内部，热阻大大降低；同时，导热系数较大将会导致较好的均温效果，能够改善移动终端的散热性能；该导热系数比金属的导热系数低很多，不会对用户的温度感受产生影响；具有该导热系数的材料具有整体不导电的特性，不会对移动终端内部天线的正常工作造成影响。

在本发明实施例中，所述移动终端可以为MP3、MP4、手机、数据卡，但不仅限于此。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种移动终端，所述移动终端包括移动终端主体和位于所述移动终端主体外部的壳体，其特征在于，所述移动终端的壳体为导热系数介于2瓦/米·度至50瓦/米·度之间的材料。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的壳体为改性塑料材料。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述改性塑料以普通塑料为基材，所述基材中添加有高导热系数的填料。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述填料的导热系数介于50瓦/米·度至200瓦/米·度之间。

5.根据权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述填料为金属粉末或金属氧化物粉末。

6.根据权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述填料为球状、片状或晶须状。

7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述改性塑料中添加有橡胶或玻纤。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的壳体为陶瓷材料。

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