CN202799529U - 自粘软性导热基板 - Google Patents

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傅立铭
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Suzhou Jinke Xinhui Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。本实用新型提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自粘性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自粘性；方便使用与加工。

Description

自粘软性导热基板
技术领域
本实用新型涉及一种自粘软性导热基板。 
背景技术
目前的导热基板一般是以铝基板与铜基板的硬质基板；而少有的软板则是采PET膜两面覆铜来达成，但是导热性极差。现阶段，电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，因此高性能软性导热基板则为大家所需求之产品,用以解决不规则不平整需自粘性又需求导热场合使用。 
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为： 
自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。
所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。 
有益效果：本实用新型提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自粘性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自粘性；方便使用与加工。 
附图说明
图1为本实用新型中的结构示意图。 
其中：1基层；2导热硅胶；3 PET离型膜；4铜箔。 
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。 
如图1所示为一种自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层1内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜3；导热硅胶上表面贴合有铜箔4。 
该自粘软性导热基板，基层1为金属铜编织而成的网状结构，基层1内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶2，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔4，加工贴上零件后將底面PET离型膜3移除即可以以导热硅胶的自粘性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自粘性；方便使用与加工。 
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。 

Claims (2)

1.自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。
2.根据权利要求1所述的自粘软性导热基板，其特征在于：所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833986A (zh) * 2012-08-16 2012-12-19 苏州金科信汇光电科技有限公司 自粘软性导热基板
CN107331650A (zh) * 2017-07-27 2017-11-07 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 自粘性散热片及电路板及芯片

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Effective date of abandoning: 20141231

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