CN110441836A - 镜片的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种镜片的制备方法，制备方法包括提供基板。对基板进行第一次加工，以在基板上加工出预镜片。第一次加工后的基板包括预镜片、余料、及连接部，连接部用于连接余料与预镜片。对第一次加工后的基板进行第二次加工，将预镜片与余料分离，得到镜片。本申请对基板进行第一加工，通过连接部将预镜片与余料连接在一起。此时由于预镜片通过连接部连接在余料上，因此余料便可充当预镜片的夹具，不需要额外将预镜片置入夹具中，减小了制备时间与成本。同时由于预镜片对应余料的收容空间，且预镜片固定在余料上，预镜片与余料不存在位置偏差。在后续丝印和转印的过程中可提高其定位精度，提高在预镜片上形成图案的位置准确性。

Description

镜片的制备方法

技术领域

本申请属于镜片加工技术领域，具体涉及镜片的制备方法。

背景技术

摄像头镜片是电子设备的常用结构件之一，主要用来保护摄像头并且防止水和灰尘等杂质进入到电子设备中。在目前摄像头镜片的制备方法中，通常先切割出多个预镜片，然后将多个预镜片依次进行清洗、钢化、丝印、转印、以及镀膜等操作，最后得到镜片。但在丝印和转印的过程中需要先将多个预镜片置入夹具中再进行丝印和转印，但由于夹具中的收容空间大于预镜片的大小，导致丝印和转印的定位精度下降，最终在预镜片上形成的图案位置偏差较大。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种镜片的制备方法，对基板进行第一加工，通过连接部将预镜片与余料连接在一起。此时由于预镜片通过连接部连接在余料上，因此余料便可充当预镜片的夹具，不需要额外将预镜片置入夹具中，减小了制备时间与成本。同时由于预镜片对应余料的收容空间，且预镜片固定在余料上，预镜片与余料不存在位置偏差。在后续丝印和转印的过程中可提高其定位精度，提高在预镜片上形成图案的位置准确性。

本申请提供了一种镜片的制备方法，所述制备方法包括：

提供基板；

对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片，第一次加工后的基板包括所述预镜片、余料、及连接部，所述连接部用于连接所述余料与所述预镜片；以及

对所述第一次加工后的基板进行第二次加工，将所述预镜片与所述余料分离，得到镜片。

本申请提供的制备方法，对基板进行第一加工，通过连接部将预镜片与余料连接在一起，然后对第一次加工后的基板进行后续制备工艺，例如丝印和转印。此时由于预镜片通过连接部连接在余料上，因此余料便可充当预镜片的夹具，不需要额外将预镜片置入夹具中，减少了制备时间、降低了制备成本。同时由于预镜片对应余料的收容空间，且预镜片固定在余料上，预镜片与余料不存在位置偏差。在后续丝印和转印的过程中可提高其定位精度，提高了在预镜片上形成图案的位置准确性。最后，只需要对第一次加工后的基板进行第二次加工，将预镜片与余料进行分离，便可得到镜片。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图2-图4分别为图1中步骤S100，S200，S300对应的结构示意图。

图5为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图6为图5中步骤S210对应的结构示意图。

图7为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图8为图7中步骤S212对应的结构示意图。

图9为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图10为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图11为图10中步骤S400对应的结构示意图。

图12为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图13为图12中步骤S410对应的基板的截面示意图。

图14为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图15为图14中步骤S420对应的基板的截面示意图。

图16为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图17为图16中步骤S421对应的基板的截面示意图。

图18为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图19为图18中步骤S220对应的基板的截面示意图。

图20为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图21为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

图22为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。

附图说明：

基板-1，预镜片-2，余料-3，连接部-4，镜片-5，第一标识-6，通孔-7，凹槽-8，底壁-81，侧壁-82。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

请参考图1-图4。图1为本申请第一实施方式镜片的制备方法的工艺流程图。图2-图4分别为图1中步骤S100，S200，S300对应的结构示意图。本申请提供了一种镜片5的制备方法，所述制备方法包括S100，S200，S300。其中，S100，S200，S300的详细介绍如下。

请参考图2，S100，提供基板1。

请参考图3，S200，对所述基板1进行第一次加工，以在所述基板1上加工出预镜片2，第一次加工后的基板1包括所述预镜片2、余料3、及连接部4，所述连接部4用于连接所述余料3与所述预镜片2。

请参考图4，S300，对所述第一次加工后的基板1进行第二次加工，将所述预镜片2与所述余料3分离，得到镜片5。

本申请提到的镜片5可以为电子设备中摄像头镜片5，也可以为其他种类的镜片5。本申请的镜片5由于是在基板1上加工出来的，即镜片5是由基板1的一部分构成的。因此基板1的材质与镜片5的材质相同。可选地，基板1的材质包括但不限于玻璃或蓝宝石等等。对基板1进行第一加工，以在所述基板1上加工出预镜片2，使第一次加工后的基板1包括所述预镜片2、余料3、及连接部4，通过连接部4将预镜片2与余料3连接在一起，也可以理解为预镜片2仍然固定连接在余料3上。然后对第一次加工后的基板1进行后续工艺，例如依次进行清洗、钢化、丝印、转印、以及镀膜等操作。而此时由于预镜片2固定连接在余料3上，因此余料3便可充当预镜片2的夹具，不需要额外将预镜片2进行多次的安装与拆卸，不仅节约了制备时间，还降低了制备成本，而且还避免了在多次安装与拆卸的过程中预镜片2被划伤的问题。同时，由于余料3的收容空间对应预镜片2，且预镜片2固定在余料3中，因此预镜片2与余料3不存在位置偏差，在后续丝印和转印的过程中可提高其定位精度，提高了在预镜片2上形成图案的位置准确性。最后，只需要对第一次加工后的基板1进行第二次加工，将预镜片2与余料3进行分离，便可得到镜片5。综上所述，本申请提供的制备方法，制备工艺简单，成本低廉，制备工艺时间短，可避免镜片5出现划伤，提高在镜片5上形成图案的位置准确性。至于第一次加工与第二加工的具体加工方法，在后文进行详细介绍。

请一并参考图5及图6。图5为本申请第二实施方式镜片的制备方法。图6为图5中步骤S210对应的结构示意图。S200“对所述基板1进行第一次加工，以在所述基板1上加工出预镜片2”包括S210。其中，S210的详细介绍如下。

请参考图6，S210，采用激光切割工艺对所述基板1进行切割，在所述基板1上切割出多个间隔设置的通孔7。所述多个通孔7围设的部分构成所述预镜片2，任意相邻的两个所述通孔7之间的部分构成所述连接部4，其余的部分构成所述余料3。

本申请一实施方式的第一次加工工艺可采用激光切割工艺对基板1进行，激光切割工艺即采用激光对基板1进行切割。将基板1固定装设至激光切割设备的基台上，随后将要切割的预存图像存入激光切割设备的存储器中。处理器从存储器中调取预存图像，激光器按照预存图像在基板1上进行移动，激光器可一直发出激光进行切割从而切割出连续的路径，或者激光器可间断式地进行切割，从而切割出多个间隔设置的通孔7。可选地，本申请采用间断式切割。所述多个通孔7围设的部分构成所述预镜片2，任意相邻的两个所述通孔7之间的部分构成所述连接部4，其余的部分构成所述余料3。由于相关技术中采用数控切割会浪费大量的材料，极大地提高镜片5的成本。而激光切割工艺由于在垂直与基板1表面的方向进行切割，因此本申请采用激光切割工艺可提高基板1的利用率，也可以理解为在同一块基板1上，采用激光切割工艺可切割出更多的预镜片2，降低了镜片5的成本。

可选地，激光切割设备的类型为红外皮秒。激光器的额定功率大于或等于20w，而功率波动性小于或等于±1.5％。激光器发出的激光束聚焦后的直径小于或等于3μm。激光束的质量M2小于或等于1.3。激光脉宽小于或等于10ps。激光束的切割精度小于或等于±0.02mm。玻璃切割焦深大于或等于0.8mm。本申请基板1为玻璃基板1，且基板1的厚度为0.4-0.8mm。上述激光切割设备的参数与基板1的材质与基板1的厚度有关，并不是随意选取的，正是由于本申请采用玻璃基板1，且基板1厚度为0.4-0.8mm时激光切割设备才选用上述参数。

可选地，激光孔的直径为5-20μm。相邻的两个激光孔之间的距离为1-6μm。相邻的两个激光点之间的间距波动性小于或等于±0.1μm。激光的能量大于或等于8w。而激光器的切割速度为50-80mm/s。本申请激光孔之间的距离即为连接部4的长度，而激光孔的厚度即为基板1的厚度。上述参数的选择并不是常规选择，例如，激光孔的直径，相邻的两个激光孔之间的距离与基板1的材质，基板1的厚度有关，上述四者相匹配，才能使预镜片2在后续工艺中与余料3分离。激光孔的直径过小，相邻的两个激光孔之间的距离过大，基板1的厚度过厚，或者基板1的材质过硬均不能使预镜片2在后续工艺中与余料3分离。

请一并参考图7及图8。图7为本申请第三实施方式镜片的制备方法。图8为图7中步骤S212对应的结构示意图。S210“采用激光切割工艺对所述基板1进行切割”包括S211，S212，S213，S214。其中，S211，S212，S213，S214的详细介绍如下。

S211，将所述基板1置于激光切割设备的基台上。

请参考图8，S212，获取位于所述基板1上的第一标识6。

S213，获取形成有所述第一标识6的基板1的图像，并将所述图像与预存图像进行比较。其中，所述预存图像包括目标标识以及目标图案。

S214，根据预存图像中的目标标识及目标图案的相对位置关系、以及所述第一标识6在所述遮光层上形成预设图案，所述预设图案与所述第一标识6之间的相对位置关系与所述预存图像中的目标标识及目标图案的相对位置关系一致。

本实施方式提供了一种如何在基板1上进行激光切割的具体方法。将基板1放置在激光切割设备的基台上，然后获取位于基板1上的第一标识6。其中，第一标识6具有多种实现方式。在一种实现方式中，第一标识6可为基板1的周缘上的位置，例如在基板1上两条边的交点即可视为第一标识6。在另一中实现方式中，第一标识6可为在基板1上提前预设好的一个位置或区域(如图8所示)，例如在基板1上具有一凹槽8或通孔7，而该凹槽8或通孔7的位置即可视为第一标识6。

然后获取形成有第一标识6的基板1的图像并将所述图像与预存图像进行比较，即比较提供的基板1是否为预存图像中的基板1。其中，预存图像可为用户自行将预存图像存入激光切割设备的存储器中。

根据预存图像中的目标标识及目标图案的相对位置关系、以及所述第一标识6在所述遮光层上形成预设图案。处理器可将目标标识与第一标识6进行对准，随后便可使激光器沿着目标图案的路径按照预设规律进行激光切割，这样便可使所述预设图案与所述第一标识6之间的相对位置关系与所述预存图像中的目标标识及目标图案的相对位置关系一致。可选地，预设规律即为上述内容提到的相邻的两个激光孔之间的距离为1-6μm,切割速度为50-80mm/s等。

本申请通过使目标标识与第一标识6进行对准，然后使激光器沿着目标图案的路径按照预设规律进行激光切割，便可得到预设图案，即得到预镜片2。

请一并参考图9。图9为本申请第四实施方式镜片的制备方法。S214“根据预存图像中的目标标识及目标图案的相对位置关系、以及所述第一标识6在所述遮光层上形成预设图案”包括S215，S216，S217。其中，S215，S216，S217的详细介绍如下。

S215，判断所述目标标识与所述第一标识6之间的位置是否匹配。

S216，当所述目标标识与所述第一标识6之间的位置不匹配时，计算所述目标标识的位置与第一标识6之间的位置之间的失配度。

S217，根据所述失配度矫正所述基板1在所述基台的位置或者矫正制备所述预设图案的激光的参数，以在所述遮光层上形成所述预设图案。

从上述内容可知，本申请将目标标识与第一标识6进行对准，然后使激光器沿着目标图案的路径按照预设规律进行激光切。但目标标识与第一标识6进行对准时，基板1由于装设误差有可能会存在偏转角，使得基板1并未装正，导致虽然最后可以得到预设图像，但预设图像与基板1的位置关系有误差。因此本申请可判断所述目标标识与所述第一标识6之间的位置是否匹配，即可以理解为基板1在基台上是否装正了。当所述目标标识与所述第一标识6之间的位置不匹配时，计算所述目标标识的位置与第一标识6之间的位置之间的失配度，及可以理解为基板1在基台上具体偏差有所少，例如其旋转角为多少。然后可根据其失配度来调整基板1在基台的位置从而将基板1装正。或者根据其失配度来调整预设图案，使预设图案也进行偏转从而使预设图案与基板1的位置关系一致。

请一并参考图10及图11。图10为本申请第五实施方式镜片的制备方法。图11为图10中步骤S400对应的结构示意图。在S210“采用激光切割工艺对所述基板1进行切割，在所述基板1上切割出多个间隔设置的通孔7”之后，S200“对所述基板1进行第一次加工，以在所述基板1上加工出预镜片2”还包括S400。其中，S400的详细介绍如下。

请参考图11，S400，采用蚀刻法对所述通孔7周缘的所述预镜片2与所述余料3进行蚀刻，以增大所述通孔7的孔径，并减小任意相邻的两个所述通孔7之间的距离。

蚀刻法包括干蚀刻与湿蚀刻。可选地，本申请的蚀刻法为湿蚀刻。湿蚀刻法可将在基板1的表面覆盖掩膜板，掩膜板遮挡住的部位即要保护的部位，而掩膜板未遮挡住的部位即要进行蚀刻的部位。本申请可使通孔7露出，然后向通孔7内加入蚀刻液，蚀刻液便会向垂直于孔壁的方向进行蚀刻，即增大所述通孔7的孔径，并减小任意相邻的两个所述通孔7之间的距离，这样可减小连接部4的大小与长度，为后面使余料3与预镜片2分离打下良好的基础。

请一并参考图12及图13。图12为本申请第六实施方式镜片的制备方法。图13为图12中步骤S410对应的基板的截面示意图。在S210“采用激光切割工艺对所述基板1进行切割，在所述基板1上切割出多个间隔设置的通孔7”之后，S200“对所述基板1进行第一次加工，以在所述基板1上加工出预镜片2”还包括S410。其中，S410的详细介绍如下。

请参考图13，S410，采用蚀刻法对所述预镜片2进行蚀刻，以使所述预镜片2的边缘具有倒角。

本申请还可对预镜片2的边缘进行蚀刻，将预镜片2的边缘形成倒角，这样不仅可以防止预镜片2在移动或装配的过程中划伤用户的手，还可降低镜片5的装配难度。可选地，所述蚀刻法为湿蚀刻。

请一并参考图14及图15。图14为本申请第七实施方式镜片的制备方法。图15为图14中步骤S420对应的基板的截面示意图。在S210“采用激光切割工艺对所述基板1进行切割，在所述基板1上切割出多个间隔设置的通孔7”之后，S200“对所述基板1进行第一次加工，以在所述基板1上加工出预镜片2”还包括S420。其中，S420的详细介绍如下。

请参考图15，S420，采用蚀刻法对所述连接部4进行蚀刻，以使所述连接部4、所述预镜片2、以及所述余料3围设形成沟槽。

本申请还可对连接部4进行蚀刻，使所述连接部4、所述预镜片2、以及所述余料3围设形成沟槽。这样可降低连接部4的厚度，为后面使余料3与预镜片2分离打下良好的基础。另外，通过形成沟槽来降低连接部4的厚度，即可增加预镜片2侧边裸露的面积，在后续钢化的过程中，可增加预镜片2侧边钢化的面积，提高预镜片2的钢化效果。可选地，蚀刻速率小于或等于0.35μm/min。凹槽8的深度即蚀刻掉的厚度为0.05-0.1μm。

请一并参考图16及图17。图16为本申请第八实施方式镜片的制备方法。图17为图16中步骤S421对应的基板的截面示意图。S420“采用蚀刻法对所述连接部4进行蚀刻”包括S421。其中，S421的详细介绍如下。

请参考图17，S421，采用蚀刻法对所述连接部4的相对两侧均进行蚀刻。

本申请还可对连接部4的两侧进行蚀刻，进一步降低连接部4的厚度，为后面使余料3与预镜片2分离打下良好的基础。另外，还可以更以进一步提高预镜片2的钢化效果。在本申请一实施方式中，可将基板1直接置入蚀刻液中同时对连接部4的相对两侧进行蚀刻。而在本申请另一实施方式中，可先对连接部4的一侧进行蚀刻，然后再对连接部4的另一侧进行蚀刻。可选地，本申请第五实施方式、第六实施方式、第七实施方式、以及第八实施方式可同时进行，即可通过一次蚀刻实现增大所述通孔7的孔径，并减小任意相邻的两个所述通孔7之间的距离；使所述预镜片2的边缘具有倒角；使所述连接部4、所述预镜片2、以及所述余料3围设形成沟槽；对所述连接部4的相对两侧均进行蚀刻。这样可进一步降低预镜片2的制备时间与成本。可选地，蚀刻速率小于或等于0.7μm/min。凹槽8的深度即蚀刻掉的厚度为0.1-0.2μm。

请一并参考图18及图19。图18为本申请第九实施方式镜片的制备方法。图19为图18中步骤S220对应的基板的截面示意图。S200“对所述基板1进行第一次加工”包括S220。其中，S220的详细介绍如下。

请参考图19，S220，采用蚀刻法对所述基板1进行蚀刻，以在所述基板1上蚀刻出凹槽8。所述凹槽8围设的部分构成所述预镜片2，所述凹槽8包括底壁81以及自所述底壁81周缘弯折延伸的侧壁82，所述底壁81构成所述连接部4，其余的部分构成所述余料3。

从上述内容可知，在本申请一实施方式种，可通过激光切割工艺制备出预镜片2。而在本申请另一实施方式中，可通过蚀刻法制备出预镜片2。也可以理解为通过将掩膜板覆盖在基板1上面，并且使凹槽8对应的位置露出，然后通过蚀刻液对该部分的基板1进行蚀刻，降低基板1的厚度，从而形成凹槽8。所述凹槽8围设的部分构成所述预镜片2，所述凹槽8包括底壁81以及自所述底壁81周缘弯折延伸的侧壁82，所述底壁81构成所述连接部4，其余的部分构成所述余料3。这样可在基板1上同时制备出多个预镜片2，并且蚀刻法的工艺难度较低，成本较低，可进一步降低预镜片2的成本。

请一并参考图20。图20为本申请第十实施方式镜片的制备方法。S300“对所述基板1进行第二次加工，将所述预镜片2与所述余料3分离”包括S310。其中，S310的详细介绍如下。

S310，对所述预镜片2施加压力，以使所述连接部4发生断裂，从而使所述预镜片2与所述余料3分离。

使所述预镜片2与所述余料3分离的实现方式具有多种，在本申请一实施方式中，可以对所述预镜片2施加压力。其中，该压力可来自用户自己给予的压力，例如用户用手按住预镜片2，并朝向垂直与预镜片2表面的方向给予一定的力，使连接部4发生断裂。或者该压力可来自外界的给予的压力。例如将第一次加工后的基板1放置于压力机的承载台，承载台上设有凹槽8或通孔7，且使预镜片2对应该凹槽8或通孔7当压力机给予预镜片2一定的压力后，便可使连接部4发生断裂，从而使预镜片2掉落至该凹槽8或通孔7处。这样可快速地使所述预镜片2与所述余料3分离，从而降低镜片5的制备时间。

请一并参考图21。图21为本申请第十一实施方式镜片的制备方法。S300“对所述基板1进行第二次加工，将所述预镜片2与所述余料3分离”包括：S320。其中，S320的详细介绍如下。

S320，蚀刻所述连接部4以移除所述连接部4，从而使所述预镜片2与所述余料3分离。

在本申请另一实施方式中，可通过蚀刻所述连接部4以移除所述连接部4，从而使所述预镜片2与所述余料3分离。即通过蚀刻法逐渐将使连接部4消失。这样可完全去除连接部4，从而防止连接部4在预镜片2的侧边残留。并且本实施方式可避免使预镜片2的表面划伤。

请一并参考图22。图22为本申请第十二实施方式镜片的制备方法。在“所述预镜片2与所述余料3分离”之后，S300“对所述第一次加工后的基板1进行第二次加工”还包括S330。其中，S330的详细介绍如下。

S330，对所述预镜片2的周缘进行打磨以降低所述预镜片2周缘的粗糙度。

从上述内容可知，在对基板1进行第一次加工以及第二次加工后，预镜片2的侧边并不是光滑的表面，而是存在凸起或凹槽8的结构。例如在第一次加工时，当采用激光切割工艺对基板1打孔时，会在基板1上形成多个通孔7，而该多个通孔7围设的部分即为预镜片2，因此此时预镜片2的侧边便会形成多个凹坑，也可以理解为通孔7的部分侧壁82形成该凹坑，使得预镜片2的侧边不平整。或者在第二次加工时对所述预镜片2施加压力，以使所述连接部4发生断裂，从而使所述预镜片2与所述余料3分离。此时会有部分连接部4还残留在预镜片2的侧边，因此会使预镜片2的侧边具有凸起结构。因此，本申请对预镜片2的周缘进行打磨，以消除所述凸起结构或所述凹槽8，降低所述预镜片2周缘的粗糙度，使预镜片2的周缘变得更加平整。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种镜片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供基板；

对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片，第一次加工后的基板包括所述预镜片、余料、及连接部，所述连接部用于连接所述余料与所述预镜片；以及

对所述第一次加工后的基板进行第二次加工，将所述预镜片与所述余料分离，得到镜片。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片”包括：

采用激光切割工艺对所述基板进行切割，在所述基板上切割出多个间隔设置的通孔；所述多个通孔围设的部分构成所述预镜片，任意相邻的两个所述通孔之间的部分构成所述连接部，其余的部分构成所述余料。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在“采用激光切割工艺对所述基板进行切割，在所述基板上切割出多个间隔设置的通孔”之后，“对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片”还包括：

采用蚀刻法对所述通孔周缘的所述预镜片与所述余料进行蚀刻，以增大所述通孔的孔径，并减小任意相邻的两个所述通孔之间的距离。

4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在“采用激光切割工艺对所述基板进行切割，在所述基板上切割出多个间隔设置的通孔”之后，“对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片”还包括：

采用蚀刻法对所述预镜片进行蚀刻，以使所述预镜片的边缘具有倒角。

5.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在“采用激光切割工艺对所述基板进行切割，在所述基板上切割出多个间隔设置的通孔”之后，“对所述基板进行第一次加工，以在所述基板上加工出预镜片”还包括：

采用蚀刻法对所述连接部进行蚀刻，以使所述连接部、所述预镜片、以及所述余料围设形成沟槽。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，“采用蚀刻法对所述连接部进行蚀刻”包括：

采用蚀刻法对所述连接部的相对两侧均进行蚀刻。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“对所述基板进行第一次加工”包括：

采用蚀刻法对所述基板进行蚀刻，以在所述基板上蚀刻出凹槽；所述凹槽围设的部分构成所述预镜片，所述凹槽包括底壁以及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁构成所述连接部，其余的部分构成所述余料。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“对所述基板进行第二次加工，将所述预镜片与所述余料分离”包括：

对所述预镜片施加压力，以使所述连接部发生断裂，从而使所述预镜片与所述余料分离。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“对所述基板进行第二次加工，将所述预镜片与所述余料分离”包括：

蚀刻所述连接部以移除所述连接部，从而使所述预镜片与所述余料分离。

10.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在“所述预镜片与所述余料分离”之后，“对所述第一次加工后的基板进行第二次加工”还包括：

对所述预镜片的周缘进行打磨以降低所述预镜片周缘的粗糙度。