TWI461379B - 玻璃加工方法 - Google Patents

Description

玻璃加工方法

本發明是關於一種玻璃加工方法，特別是一種使用抗酸膜之玻璃加工方法。

目前，具有觸控功能的智慧型手機，其前方會設置有保護玻璃。一般，在製作保護玻璃時，是利用鑽石刀對面積較大的玻璃基板進行切割，以形成一塊塊面積較小的保護玻璃。

由於玻璃硬度很大，甚至比花崗岩和大理石還硬，再加上質地硬且易碎，因此在加工玻璃時，一不留意，可能就會造成玻璃破裂、導致前功盡棄。而且，利用鑽石刀切割玻璃後，玻璃會產生毛邊，所以需要後續的加工處理，需花費更多的時間與製造成本。另外，鑽石刀切割玻璃時也容易產生邊緣邊裂使其形狀醜而不平整，且玻璃的邊裂處較為脆弱，若受到外力時玻璃容易從邊裂處裂開，甚至造成整個玻璃脆裂。

此外，現今的智慧型手機的前方玻璃表面大多都需要鑽取直徑較小的孔洞，這些小孔洞大多是預留給手機的前置鏡頭或智慧型手機的聽筒揚聲處所使用。然而，若要在玻璃上開設直徑小的孔洞或細緻的圖樣，則需要較精細的鑽石刀，這會提高加工的難度與加工的成本。

為了在玻璃上開設直徑較小的孔洞或細緻的圖樣，本領域具有通常知識者也有使用曝光顯影的方式於玻璃表面上形成光阻圖案，之後再使用濕蝕刻的方式來加工玻璃。但使用光阻圖案與濕蝕刻來加工玻璃的方式，容易產生定位困難的問題，特別是當玻璃上方表面的光阻圖案和下方表面的光阻圖案需要相互對應時，較容易產生誤差。並且，使用光阻圖案與濕蝕刻的加工步驟較為繁複和耗時，加工時產生的錯誤也會因此而增加，提高了製造成本。

因此，如何增加玻璃加工後的良率和減少加工步驟，並且降低加工玻璃所需的成本，是值得本領域具有通常知識者去思考的。

本發明之目的是提供一種玻璃加工方法，玻璃加工方法可增加玻璃加工後的良率和減少加工步驟，並且降低加工玻璃所需的成本。

本發明提供一種玻璃加工方法，包括如下步驟：

(a) 提供一玻璃基板；

(b) 在 玻璃基板的表面設置一抗酸膜，將抗酸膜覆蓋玻璃基板的一上方表面與一下方表面；

(c) 將 抗酸膜進行雷射雕刻，以分別於該上方表面的抗酸膜和該下方表面的抗酸膜上形成一加工圖案，其中位於上方表面的加工圖案和位於下方表面的加工圖案相互對應；

(d) 將玻璃基板浸至於一玻璃蝕刻液中，使玻璃蝕刻液沿著該加工圖案的垂直方向而侵蝕該玻璃基板，直至玻璃基板沿著該加工圖案的垂直方向從上至下被完全貫穿；

(e) 將 玻璃基板從該玻璃蝕刻液中取出；

(f) 將 抗酸膜從該玻璃基板的表面上取下。

在上述之玻璃加工方法，其中抗酸膜塗佈一UV膠，藉由UV膠使該抗酸膜貼合在玻璃基板的表面上。

在上述之玻璃加工方法，其中玻璃蝕刻液包括氫氟酸(HF)。

在上述之玻璃加工方法，其中加工圖案為圓形。

在上述之玻璃加工方法，且於(b)步驟後，再將該玻璃基板的四個邊端的表面設置一抗酸膜。

在上述之玻璃加工方法，其中加工圖案為棋盤格狀，且於(d)步驟後，玻璃基板被分割成多個玻璃板。

為讓本發明之上述目的、特徵和優點更能明顯易懂，下文將以實施例並配合所附圖示，作詳細說明如下。

請參考圖1，圖1所示為使用本發明之實施例之玻璃加工方法的流程圖，其主要加工的流程大致上為：

S110→ 提供一玻璃基板；

S120→在該 玻璃基板的表面設置一抗酸膜，將抗酸膜覆蓋玻璃基板的一上方表面與一下方表面；

S130→將該 抗酸膜進行雷射雕刻，以分別於上方表面的抗酸膜和下方表面的抗酸膜上形成一加工圖案，其中位於上方表面的加工圖案和位於該下方表面的加工圖案相互對應；

S140→ 將該玻璃基板浸至於一玻璃蝕刻液中，使該玻璃蝕刻液蝕刻沿著加工圖案的垂直方向而侵蝕玻璃基板，直至玻璃基板沿著該加工圖案的垂直方向從上至下被完全貫穿；

S150→將 玻璃基板從該玻璃蝕刻液中取出；

S160→將 抗酸膜從該玻璃基板的表面上取下。

以下，將依上述的玻璃加工流程遂進行詳細說明，請參考圖2A和圖3A，圖2A所示為一玻璃基板20之側視圖，圖3A所示為一玻璃基板20之立體圖，在圖2A中，首先將玻璃基板20固定在一基台20A上。

請參考圖2B和圖3B，圖2B所示為玻璃基板20與抗酸膜21結合時的狀態圖，圖3B所示為玻璃基板20與抗酸膜21結合時的立體圖，將抗酸膜21覆蓋玻璃基板20的一上方表面與一下方表面。此外，也可將玻璃基板20的四周邊端都使用抗酸膜21覆蓋住(未繪示)，以避免玻璃基板20浸至玻璃蝕刻液24（如圖2D所示）後其四周邊端被侵蝕。當然，玻璃基板20的四周邊也可不貼附抗酸膜21，但這樣一來玻璃基板20的四周邊便需保留一定的預度。

請參考圖2C和圖3C，圖2C所示為玻璃基板20進行雷射雕刻時的狀態圖，圖3C所示為玻璃基板20進行雷射雕刻後的立體圖，使用雷射光刀22分別於上方表面的抗酸膜21和下方表面的抗酸膜21上繪製形成一加工圖案23，其中位於上方表面的加工圖案23和位於該下方表面的加工圖案23相互對應，亦即：上方表面的加工圖案23的水平位置與下方表面的加工圖案23的水平位置相同。而且，對應於加工圖案23的部分玻璃基板20便會裸露在外，沒有受到抗酸膜21的保護。

請參考圖2D至圖2E，圖2D所示為玻璃基板20進入玻璃蝕刻液24的示意圖，圖2E為玻璃基板20被玻璃蝕刻液24侵蝕時的示意圖，將加工圖案完成的玻璃基板20放入玻璃蝕刻液24進行蝕刻，玻璃蝕刻液24例如為氫氟酸(HF)，其中玻璃基板20上有覆蓋抗酸膜21的表面不會被玻璃蝕刻液24侵蝕，而沒有受到抗酸膜21保護覆蓋到的地方，當玻璃基板20在玻璃蝕刻液24浸至一段時間後，玻璃基板20就會被逐漸侵蝕(請參考圖2E)。

請參考圖2F和圖3D，圖2F所示為玻璃基板20被玻璃蝕刻液24侵蝕後的示意圖，圖3D為玻璃基板20被玻璃蝕刻液24侵蝕後的立體圖，玻璃蝕刻液24就沿著加工圖案23的垂直方向而侵蝕玻璃基板20，直至玻璃基板20沿著該加工圖案23的垂直方向從上至下被完全貫穿。相較於鑽石刀的加工方式，使用本實施例之玻璃加工方法所產生的玻璃板，不會有毛邊或邊裂產生，減少後續的加工處理和錯誤的發生，從而增加製造上的良率。

請參考圖2F和圖3E，圖2F所示為玻璃基板20加工完成後的示意圖，圖3E所示為玻璃基板20加工完成後的立體圖，將玻璃基板20從玻璃蝕刻液24中取出後，玻璃基板20被分割成多個玻璃板201，再將抗酸膜21從玻璃板201的表面上取下，此時便完成玻璃基板20的加工。其中，這些玻璃板201例如為使用在智慧型手機之觸控螢幕上的保護玻璃。

請再參考圖3C至圖3E，在本實施例之玻璃加工方法中，使用雷射光刀22於抗酸膜21上繪製加工圖案23時，可依據智慧型手機之觸控螢幕上的保護玻璃所需要尺寸來繪製加工圖案23繪製成棋盤格狀，當具有棋盤格狀的加工圖案23的玻璃基板20經過玻璃蝕刻液24侵蝕後，取出來的每片玻璃板201將會符合智慧型手機之觸控螢幕上的保護玻璃所需要的尺寸規格。此外，智慧型手機之觸控螢幕上的保護玻璃通常需要小尺寸的圓形孔洞，這些小尺寸的圓形孔洞通常是預留給手機的揚聲孔或手機的前置鏡頭，雷射光刀22可依據的小尺寸的圓形孔洞需要的直徑於抗酸膜21繪製加工圖案23’，當具有圓形孔洞加工圖案23’ 經過玻璃蝕刻液24侵蝕後，在加工圖案23’的玻璃基板20也會上下貫穿，形成圓形孔洞21B。經由上述說明可得知，本領域通常知識者可經由圖2A至圖2G的加工步驟，使用雷射光刀22於抗酸膜21繪更細緻的製加工圖案，讓該加工圖案相對應的玻璃基板20也可蝕刻出非常細緻的圖樣。

請參考圖4，圖4所示抗酸膜21塗佈UV膠21A後與玻璃基板20結合時的參考圖。在上述的玻璃加工方法中，抗酸膜21塗佈一UV膠21A，藉由UV膠21A使該抗酸膜21貼合在玻璃基板20的表面上，由於UV膠21A經過紫外光照射後會產生架橋作用，故有不易產生膨鬆的特性，使抗酸膜21能緊密貼合於玻璃基板20的表面上。

相較於鑽石刀的加工方式，本實施例之玻璃加工方法使用雷射光刀22可輕易的繪製直徑小的孔洞或較細緻的圖樣。另外，相較於曝光顯影的加工方式，本實施例之玻璃加工方法使用雷射光刀22來繪製抗酸膜上的加工圖案23，其具有較佳的精度，故在加工圖案23相對應的玻璃基板20 被玻璃蝕刻液24侵蝕後，玻璃基板20上方表面被蝕刻的位置和下方表面被蝕刻的位置相對的也會有較佳的精度。

　　本發明以實施例說明如上，然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。

S110~S160．．．為玻璃加工方法的步驟

20．．．玻璃基板

20A．．．基台

20B．．．圓形孔洞

201．．．玻璃板

21．．．抗酸膜

21A．．．UV膠

22．．．雷射光刀

23、23’．．．加工圖案

24．．．玻璃蝕刻液

圖1所繪示為使用本發明之實施例之玻璃加工方法的流程圖。

圖2A所繪示為一玻璃基板20之側視圖。

圖2C所繪示為玻璃基板20進行雷射雕刻時的狀態圖。

圖2A所繪示為一玻璃基板20之側視圖。

圖2B所繪示為玻璃基板20與抗酸膜21結合時的狀態圖。

圖2D所繪示為玻璃基板20進入玻璃蝕刻液24的示意圖。

圖2E所繪示為玻璃基板20被玻璃蝕刻液24侵蝕時的示意圖。

圖2F所繪示為玻璃基板20加工完成後的示意圖。

圖3A所繪示為一玻璃基板20之立體圖。

圖3B所繪示為玻璃基板20與抗酸膜21結合時的立體圖。

圖3C所繪示為玻璃基板20進行雷射雕刻後的立體圖。

圖3E所繪示為玻璃基板20加工完成後的立體圖。

圖4所繪示為抗酸膜21塗佈UV膠21A後與玻璃基板20結合時的參考圖

S110~S160．．．為玻璃加工方法的步驟

Claims (6)

1. 一種玻璃加工方法，包括如下步驟：
   　 (a) 提供一玻璃基板；
   　 (b) 在該玻璃基板的表面設置一抗酸膜，將該抗酸膜覆蓋該玻璃基板的一上方表面與一下方表面；
   　 (c) 將該抗酸膜進行雷射雕刻，以分別於該上方表面的抗酸膜和該下方表面的抗酸膜上形成一加工圖案，其中位於該上方表面的加工圖案和位於該下方表面的加工圖案相互對應；
   　 (d)將該玻璃基板浸至於一玻璃蝕刻液中，使該玻璃蝕刻液沿著該加工圖案的垂直方向而侵蝕該玻璃基板，直至該玻璃基板沿著該加工圖案的垂直方向從上至下被完全貫穿；
   　 (e) 將該玻璃基板從該玻璃蝕刻液中取出；
   　 (f) 將該抗酸膜從該玻璃基板的表面上取下。
   
2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃加工方法，其中該抗酸膜塗佈一UV膠，藉由該UV膠使該抗酸膜貼合在該玻璃基板的表面上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃加工方法，其中該玻璃蝕刻液包括氫氟酸(HF)。
4. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃加工方法，其中該加工圖案為圓形。
5. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃加工方法，且於 (b)步驟後，再將該玻璃基板的四個邊端的表面設置一抗酸膜。
6. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃加工方法，其中該加工圖案為棋盤格狀，且於 (d)步驟後，該玻璃基板被分割成多個玻璃板。