CN110992319A - 一种图像识别方法、贴片方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及光纤传输技术领域，特别是一种图像识别方法、贴片方法及系统，所述图像识别方法包括步骤：将基板放置于共晶台上；定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及贴片机图像识别技术领域，特别是一种图像识别方法、贴片方法及系统。
背景技术
MRSI传统的Fiducial Mark贴片是在现有基板上的通过贴片机器的视觉系统来识别基板上的图像，由于这种图像不能兼顾贴片载体的边缘，而贴片载体边缘和FiducialMark之间存在公差会累计到贴片误差中，形成贴片误差不稳定，导致芯片贴片不良率提高，从而浪费原材料和增加生产成本。
现有的解决方法通过在传统的识别基板上方法的基础上，叠加的一种新的贴片方法，可以有效的降低贴片载体边缘和Fiducial Mark之间的公差，提高贴片的精准度和良率。但此方法增加了图像识别系统在新定义的区域的识别从而导致贴片时间的延长，增加了Cycle time时间，另外此种方法导致了在贴片基板(Submount)边缘上进行了识别，由于基板在切割时边缘有锯齿状和破损的可能性，导致了机器识别系统在识别锯齿和破损边缘时，增加了贴片误差的可能性。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种图像识别方法、贴片方法及系统，解决现有识别方法循环时间长以及可能出现识别锯齿和破损边缘时，增加了贴片误差等问题。
本发明的技术方案如下：
本发明提供一种图像识别方法，其包括步骤：
步骤a，将基板放置于共晶台上；
步骤b，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
步骤c，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
步骤d，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤b包括：
步骤b1，通过视觉系统获取位置A和位置B；
步骤b2，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
步骤b3，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤c包括：
步骤c1，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
步骤c2，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
步骤c3，选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤d包括：
步骤d1，根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
步骤d2，根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
步骤d3，根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
本发明还提供一种贴片方法，其包括如以上任一所述的图像识别方法，所述贴片方法还包括步骤；进行共晶贴片。
本发明还提供一种图像识别系统，其包括：
基板放置单元，用于将基板放置于共晶台上；
共晶台坐标系定义单元，用于定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
基板坐标系定义单元，用于定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
芯片放置单元，用于根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
本发明的更进一步优选方案是：所述共晶台坐标系定义单元包括：
第一位置获取模块，用于通过视觉系统获取位置A和位置B；
第一坐标设定模块，用于根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
X轴方向确定模块，用于选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述基板坐标系定义单元包括：
第二位置获取模块，用于通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
第二坐标设定模块，用于根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
Y轴方向确定模块，用于选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述芯片放置单元包括：
芯片X轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
芯片Y轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
芯片角度确定模块，用于根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
本发明的有益效果是：通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。
附图说明
图1是本发明实施例的图像识别方法的流程图；
图2是本发明实施例的步骤S200的流程图；
图3是本发明实施例的步骤S300的流程图；
图4是本发明实施例的步骤S400的组成图；
图5是本发明实施例的图像识别系统的组成图；
图6是本发明实施例的共晶台坐标系定义单元的组成图；
图7是本发明实施例的基板坐标系定义单元的组成图；
图8是本发明实施例的芯片放置单元的组成图；
图9是本发明实施例的图像识别方法的加工示意图。
具体实施方式
本发明提供一种图像识别方法及系统，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的一种图像识别方法，一并参见图1至图9，其包括步骤：
步骤S100，将基板放置于共晶台上；
步骤S200，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
步骤S300，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
步骤S400，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，减少基板边缘与Fiducial Mark之间的公差，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。
本实施例中使用的图像识别方法是在原有的视觉识别系统上的拓展以及改进，增加了芯片与载体之间的识别，可有效的提高贴片良品率，同时不增加循环时间。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤S200包括：
步骤S210，通过视觉系统获取位置A和位置B；
步骤S220，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
步骤S230，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
其中，位置A与位置B的坐标的设置由芯片的规格(用户规则)决定，其中坐标A(0，0)为原点坐标。通过坐标A(0，0)，以及坐标B(x1，y1)，即可确定共晶台坐标系的X轴。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤S300包括：
步骤S310，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
步骤S320，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
步骤S330，选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
其中，位置C与位置D的坐标的设置由基板的尺寸(用户规则)决定，其中坐标C(0，0)为原点坐标。通过坐标C(0，0)，以及坐标D(x2，y2)，即可确定基板坐标系的Y轴。
本发明的更进一步优选方案是：所述步骤S400包括：
步骤S410，根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
步骤S420，根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
步骤S430，根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
其中，以坐标A为起点，共晶台坐标系的X轴为方向，再结合用户规则即可得到芯片在X轴上的距离；再以坐标C为起点，基板坐标系的Y轴为方向，再结合用户规则即可得到芯片在Y轴上的距离；最后结合芯片的水平倾斜角度，即可实现芯片的位置的设置。其中，所述芯片的在X轴和Y轴上的点通过芯片发光点确定。
请参照图9，以下是本发明图像识别方法中一钟用户规则的具体实施方式：
其中，定义共晶台坐标系为X0，位置A的坐标为(0，0)，位置B的坐标为(2.3，-1.05)；定义基板坐标系为Y0，位置C的坐标为(0，0)；位置D的坐标为(2.5,0)。
则图像识别方法的程序为：
定义Y0,MRSI机器通过图像识别系统分别定位Fiducial Mark的位置A位置和B位置，机器识别后需要产生AB位置的相对坐标，设定A位置的坐标原点为(0，0)，则B位置的坐标根据规格书给定的位置(2.3，-1.05)，根据贴片位置A坐标(0,0)到芯片发光点的位置需要的X方向则为0.974，这个位置是Spec给定的规范要求；
然后定义Local alignment X0,另外一个识别定位点需要定义Submount(基板)的边的方向，MRIS机器通过图像识别系统识别Submount(基板)的C和D的位置，设定C的原始坐标为(0,0)，根据Submount(基板)的尺寸要求，定义D的坐标为(2.5,0)，根据芯片贴片位置C坐标(0,0)到芯片发光点的Y方向的为0.09，这个位置是Spec(用户规则)给到的规范要求；
本发明还提供一种贴片方法，其包括如以上任一所述的图像识别方法，所述贴片方法还包括步骤；进行共晶贴片。
通过采用上述的图像识别方法，可以有效的识别芯片与基板的位置，可以有效的提供共晶贴片的良品率。
请参照图5至图9，本发明还提供一种图像识别系统，其包括：
基板放置单元100，用于将基板放置于共晶台上；
共晶台坐标系定义单元200，用于定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
基板坐标系定义单元300，用于定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
芯片放置单元400，用于根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
本发明通过共晶台坐标系定义单元200、基板坐标系定义单元300可以分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，再通过芯片放置单元400最终确认芯片的位置，在进行贴片作业时，可以兼顾芯片与基板之间的位置，减少基板边缘与Fiducial Mark之间的公差，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。
本发明的更进一步优选方案是：所述共晶台坐标系定义单元200包括：
第一位置获取模块210，用于通过视觉系统获取位置A和位置B；
第一坐标设定模块220，用于根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
X轴方向确定模块230，用于选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述基板坐标系定义单元300包括：
第二位置获取模块310，用于通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
第二坐标设定模块320，用于根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
Y轴方向确定模块330，用于选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
本发明的更进一步优选方案是：所述芯片放置单元400包括：
芯片X轴位置确定模块410，用于根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
芯片Y轴位置确定模块420，用于根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
芯片角度确定模块430，用于根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所述这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种图像识别方法，其特征在于，包括步骤：
步骤a，将基板放置于共晶台上；
步骤b，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
步骤c，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
步骤d，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
2.根据权利要求1所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤b包括：
步骤b1，通过视觉系统获取位置A和位置B；
步骤b2，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
步骤b3，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
3.根据权利要求2所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤c包括：
步骤c1，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
步骤c2，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
步骤c3，选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
4.根据权利要求3所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤d包括：
步骤d1，根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
步骤d2，根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
步骤d3，根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
5.一种贴片方法，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的图像识别方法，所述贴片方法还包括步骤；进行共晶贴片。
6.一种图像识别系统，其特征在于，包括：
基板放置单元，用于将基板放置于共晶台上；
共晶台坐标系定义单元，用于定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
基板坐标系定义单元，用于定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
芯片放置单元，用于根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。
7.根据权利要求6所述的图像识别系统，其特征在于，所述共晶台坐标系定义单元包括：
第一位置获取模块，用于通过视觉系统获取位置A和位置B；
第一坐标设定模块，用于根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
X轴方向确定模块，用于选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。
8.根据权利要求4所述的图像识别方法，其特征在于，所述基板坐标系定义单元包括：
第二位置获取模块，用于通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
第二坐标设定模块，用于根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
Y轴方向确定模块，用于选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。
9.根据权利要求1所述的图像识别方法，其特征在于，所述芯片放置单元包括：
芯片X轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
芯片Y轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
芯片角度确定模块，用于根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6363168B1 (en) * | 1997-10-29 | 2002-03-26 | Dainippon Acreen Mfg. Co., Ltd. | Measurement position determination on a semiconductor wafer |
| US20060073617A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Whitefield Bruce J | Surface coordinate system |
| CN1988121A (zh) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | 优利讯国际贸易有限责任公司 | 用于在基板上安装倒装芯片的方法 |
| US20100141755A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate inspection method, substrate inspection system and storage medium |
| KR20120139057A (ko) * | 2011-06-16 | 2012-12-27 | 세메스 주식회사 | 반도체 제조 장치의 티칭 방법 |
| KR20150009138A (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-26 | 박영규 | 웨이퍼 칩 좌표 설정 장치 및 방법 |
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2019
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6363168B1 (en) * | 1997-10-29 | 2002-03-26 | Dainippon Acreen Mfg. Co., Ltd. | Measurement position determination on a semiconductor wafer |
| US20060073617A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Whitefield Bruce J | Surface coordinate system |
| CN1988121A (zh) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | 优利讯国际贸易有限责任公司 | 用于在基板上安装倒装芯片的方法 |
| US20100141755A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate inspection method, substrate inspection system and storage medium |
| KR20120139057A (ko) * | 2011-06-16 | 2012-12-27 | 세메스 주식회사 | 반도체 제조 장치의 티칭 방법 |
| KR20150009138A (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-26 | 박영규 | 웨이퍼 칩 좌표 설정 장치 및 방법 |
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